JP2020088157A - 金属ピラー作成用のパターン形成方法および現像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上に塗布された後で金属ピラーに対応する露光パターンに露光されたレジスト膜を現像して金属ピラーを作成するための凹部を短時間で形成する。【解決手段】レジスト膜を現像する現像液を貯留する現像槽内で現像液を攪拌するとともに攪拌される現像液に超音波振動を付与しながら、レジスト膜が形成された基板を現像槽内の現像液に浸漬させて露光パターンに応じてレジスト膜を選択的に現像して除去する。【選択図】図２

Description

この発明は、基板上に塗布された後で金属ピラーに対応する露光パターンに露光されたレジスト膜を現像して金属ピラーを作成するための凹部を形成する技術に関するものである。

電子機器のダウンサイジングに伴い、３次元実装技術に基づいた半導体装置の実装密度の向上が図られている。このような高密度実装技術においては、金属ピラーや金属ポストと呼ばれる高厚膜配線（以下「金属ピラー」という）を基板上に高精度に作成する必要がある。そこで、例えば特許文献１では金属ピラーを以下の手順で作成している。すなわち、基板に感光性樹脂（レジスト液）を塗布して金属ピラーに対応した高膜厚のレジスト膜を形成した後で露光処理および現像処理によって基板上のレジスト膜を選択的に除去し、金属ピラーを作成するための凹部を形成する。そして、凹部に銅などの金属材料を供給して金属ピラーを作成している。

特許第４３９６８３９号

従来において多用されている現像技術、例えば半導体装置を製造するために使用していた現像技術では、レジスト膜の厚みは１〜１５μｍ程度である。これに対し、金属ピラーを作成する際に使用されるレジスト膜の厚みは５０μｍ以上である。このため、現状では、従来の現像技術、つまり基板上に現像液をパドル状に供給してレジスト膜の最上層を所定厚みだけ現像した後で基板を回転させて使用済の現像液および除去されたレジスト成分を基板から振り切って除去するという一連の処理を複数回繰り返している。このため、金属ピラーの作成工程においてレジスト膜の現像処理に多大な時間を要し、これが金属ピラーの作成時間の短縮化を図る上でボトルネックとなっている。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板上に塗布された後で金属ピラーに対応する露光パターンに露光されたレジスト膜を現像して金属ピラーを作成するための凹部を短時間で形成することができる金属ピラー作成用のパターン形成方法ならび現像装置を提供することを目的とする。

この発明の一態様は、基板上に塗布された後で金属ピラーに対応する露光パターンに露光されたレジスト膜を現像して金属ピラーを作成するための凹部を形成する金属ピラー作成用のパターン形成方法であって、レジスト膜を現像する現像液を貯留する現像槽内で現像液を攪拌するとともに攪拌される現像液に超音波振動を付与しながら、レジスト膜が形成された基板を現像槽内の現像液に浸漬させて露光パターンに応じてレジスト膜を選択的に現像して除去することを特徴としている。

また、この発明の他の態様は、基板上に塗布された後で金属ピラーに対応する露光パターンに露光されたレジスト膜を現像して金属ピラーを作成するための凹部を形成する金属ピラー作成用の現像装置であって、レジスト膜を現像する現像液を貯留する現像槽と、現像槽内で現像液を攪拌する攪拌機構と、現像槽内で攪拌機構により攪拌される現像液に超音波振動を付与する超音波発生器と、現像槽に対してレジスト膜が形成された基板を搬入出させる基板搬送機構とを備え、基板搬送機構が基板を現像槽に搬入することで、攪拌機構による攪拌と超音波発生器による超音波振動とを受けた現像槽内の現像液に基板を浸漬させて露光パターンに応じてレジスト膜を選択的に現像して除去することを特徴としている。

このように構成された発明では、現像液がレジスト膜に触れる、つまりレジスト膜への現像液の接液によって接液した部分で化学反応が生じて膜減りが起きる。このとき、化学反応を起こした現像液は失活して現像液に含まれる現像に寄与する化学物質の活性が失われ、
反応を起こさなくなる。したがって、後で説明するように、このように失活した現像液が膜減り部分に残ると、現像処理の進行速度は徐々に遅くなり、最終的には現像処理が途中で停止してしまう。そのため、膜減り部分での現像液の滞留を放置しておくと、所望の凹部を形成することが困難となる（図５中の（ａ）欄参照）。これに対し、本発明では、現像液の攪拌により現像液は現像槽内で対流するとともに超音波振動を受けている。このため、膜減り部分に存在する失活した現像液は膜減り部分から効率的に排出される一方、膜減り部分の近傍に対流してきた新鮮な現像液（現像処理を行う上で適正に濃度調整された現像液）が膜減り部分に入り込み、現像液の置換が効率的に行われる。このように膜減り部分に対して新鮮な現像液が順次供給されて局部的な失活状態が発生するのを改善して現像処理を進行させて所望の金属ピラー用の凹部を形成する。

以上のように、本発明によれば、現像槽内での現像液の攪拌により現像液を対流させつつ当該現像液に超音波振動を付与しているため、レジスト膜の膜減り部分に対して新鮮な現像液を順次供給することができ、レジスト膜への金属ピラー用の凹部を短時間で形成することができる。

本発明に係る金属ピラー作成用のパターン形成方法の一態様として実行される現像処理を含む金属ピラーの製造方法を示すフローチャートである。 本発明に係る現像装置の一実施形態を示す図である。 本発明に係る金属ピラー作成用のパターン形成方法として実行される現像処理を示すフローチャートである。 図３の現像処理で実行される現像液の濃度調整処理を示すフローチャートである。 図３の現像処理による作用効果を説明するための模式図である。

図１は本発明に係る金属ピラー作成用のパターン形成方法の一態様として実行される現像処理を含む金属ピラーの製造方法を示すフローチャートである。この製造方法では、従来技術と同様に、金属ピラーの高さに対応すべく、比較的多量のレジスト液が基板上に塗布されて高膜厚、例えば５０μｍ以上のレジスト膜が基板上に形成される（ステップＳ１）そして、高膜厚のレジスト膜が形成された基板は露光装置に搬送されて金属ピラーに対応した露光パターンで露光される（ステップＳ２）。例えばステップＳ１でポジ型のレジスト液が塗布された場合には、レジスト膜のうち金属ピラーを形成すべき領域を露光して現像液に対して溶解性を有する物性に変化させる。こうした露光処理を受けた基板を現像して基板上のレジスト膜を選択的に除去し、レジスト膜をパターニングする（現像処理：ステップＳ３）。本実施形態では、この現像処理を次に詳述する図２に示す現像装置により行って金属ピラーを作成するための凹部をレジスト膜に短時間で形成している。その後で凹部に銅などの金属材料を供給して金属ピラーを作成する（ステップＳ４）。

図２は本発明に係る現像装置の一実施形態を示す図である。現像装置１００は現像槽１に貯留された現像液に露光処理を受けた基板Ｓを浸漬させてレジスト膜を現像して金属ピラー作成用の凹部を形成するものである。現像槽１は内槽１１と外槽１２を備えている。内槽１１は上方を開口した状態で現像液を貯留しながら、上記開口を介して基板搬送機構２によって保持された基板Ｓを搬入出可能に設けられている。

基板搬送機構２は、複数個（本実施形態では４個）の保持アーム２１と、保持アーム２１を一体的に内槽１１の内部にあたる処理位置と内槽１１の上方にあたる待機位置との間で昇降させる昇降部２２とを有している。各保持アーム２１は露光済のレジスト膜を有する基板Ｓを起立姿勢で保持可能となっている。そして、これら複数の保持アーム２１を昇降部２２が処理位置に移動させることで複数の基板Ｓを一括して内槽１１に搬入して内槽１１内の現像液に浸漬させる。これによってレジスト膜に金属ピラー作成用の凹部が形成される。また凹部の形成後、昇降部２２は複数の保持アーム２１を待機位置に引き上げることで複数の基板Ｓを一括して内槽１１から搬出して現像液による現像処理を停止させる。

現像処理を実行する内槽１１の底部両側には、現像液を供給する二本の噴出管１３が配設されている。噴出管１３には、内槽１１内の現像液に浸漬された基板Ｓに向けて現像液を噴出して内槽１１内で現像液を攪拌する攪拌機構３と接続されている。

攪拌機構３は単に噴出管１３に接続されているのみならず外槽１２とも接続されている。本実施形態では、外槽１２は内槽１１の開口を囲うように設けられ、内槽１１への基板Ｓの搬入や噴出管１３からの現像液の噴出に伴って内槽１１の開口から溢れてくる現像液を回収する機能を有している。そして、攪拌機構３は噴出管１３から現像液を噴出させるとともに外槽１２で回収された現像液を再び噴出管１３に送給して噴出管１３から噴出させる。こうして現像液は内槽１１、外槽１２および攪拌機構３で構成される循環経路に沿って循環しており、内槽１１内で攪拌されて対流する。

攪拌機構３は、噴出管１３と外槽１２とを接続する配管３１と、現像液を噴出管１３に向けて圧送するポンプ３２と、三方弁３３とを有している。配管３１の一方端は２本に分岐されて噴出管１３に接続されるとともに他方端は外槽１２の内底面に接続されており、外槽１２で回収された現像液を噴出管１３に流通可能となっている。この配管３１の中間部には、ポンプ３２が介挿されるとともに、ポンプ３２と外槽１２との間に三方弁３３が介挿されている。ポンプ３２および三方弁３３は現像装置１００の各部を制御する制御部４と電気的に接続されており、ポンプ３２の作動および三方弁３３の開閉状態が制御部４により制御可能となっている。例えば制御部４からの指令に応じて三方弁３３が配管３１による現像液の循環を許可するポジションに切り替えられた状態でポンプ３２が作動すると、外槽１２により回収された現像液が配管３１を介して噴出管１３に圧送される。これによって、現像液が上記循環経路に沿って循環されるとともに内槽１１内で現像液が攪拌されて現像液の対流が生じる。一方、攪拌による現像液の対流を停止させる際には、制御部４からの指令に応じて三方弁３３が配管３１を介した現像液の循環を規制するポジションに切り替えられるとともにポンプ３２が停止される。さらに、三方弁３３は、現像液の循環を制御する第１ポートおよび第２ポート以外に、配管３１を流通する現像液の一部をサンプリングするための第３ポートを有しており、当該第３ポートが制御部４からの指令に応じて開くことで回収した現像液の一部がサンプリングされて濃度計測部５に供給される。

濃度計測部５は三方弁３３を介して供給された現像液のうちレジスト膜を溶解する成分の濃度（以下、この成分濃度を単に「現像液の濃度」という）を計測した後で当該現像液を配管３１に戻す機能を有している。濃度計測部５は、配管３１のうち三方弁３３とポンプ３２との間から分岐した分岐配管５１を有している。この分岐配管５１は三方弁３３の第３ポートと連結されている。また、分岐配管５１の中間部では三方弁側の開閉弁５２、濃度計５３およびポンプ側の開閉弁５４がこの順序で介挿されている。開閉弁５２、５４は制御部４と電気的に接続されており、制御部４からの指令に応じて開閉弁５２、５４がともに開成することで三方弁３３を介してサンプリングされた現像液の濃度が濃度計５３に流入し、濃度計５３により濃度が計測された後で配管３１に戻される。また、計測されて濃度情報は制御部４に送られる。なお、本実施形態では、サンプリングした現像液を配管３１に戻して循環させているが、サンプリングした現像液を廃棄するように構成してもよい。

こうして濃度計測部５により現像液の濃度を監視しているが、その主たる目的は現像液の濃度を安定化させるためであり、現像処理の進行により現像液の失活を確実に検知するためである。本実施形態では、現像液の失活が検知された際に現像液の濃度を現像処理に適した値に戻すために、循環して使用している現像液に対して未使用の現像液を補充する現像液補充部６を備えている。

現像液補充部６は、未使用の現像液を貯留する現像液タンク６１と、現像液タンク６１と循環用の配管３１とを接続する補充配管６２と、補充配管６２の中間部に介挿された開閉弁６３とを有している。制御部４は濃度計５３の計測結果（循環使用している現像液の濃度値）に基づいて開閉弁６３を適宜開成して未使用の現像液を補充して現像処理に使用している現像液の濃度値を適正値に保って現像処理の安定化を図っている。

上記のように本実施形態では、現像液の濃度を適正化しつつ内槽１１内で現像液を攪拌して対流させているが、さらに振動付与部７によって内槽１１内で攪拌されている現像液に超音波振動を付与している。

振動付与部７は、内槽１１の底部に位置されたバット７１と、バット７１の底面に取り付けられた超音波発生器７２とを有している。バット７１には、内槽１１の下部がつかる程度の量の純水が満たされている。そして、制御部４からの指令に応じて超音波発生器７２が発振すると、超音波発生器７２により発生した超音波振動がバット７１の純水を介して内槽１１内で対流している現像液に対して与えられる。

次に、上記のように構成された現像装置１００による現像処理について図３ないし図５を参照しつつ説明する。図３は本発明に係る金属ピラー作成用のパターン形成方法として実行される現像処理を示すフローチャートである。また、図４は図３の現像処理で実行される現像液の濃度調整処理を示すフローチャートである。さらに、図５は図３の現像処理による作用効果を説明するための模式図である。本実施形態では、図１に示す現像処理として以下の一連の動作が制御部４からの指令に応じて実行される。本実施形態では、露光処理を受けた複数枚の基板Ｓを基板搬送機構２により保持して内槽１１に搬入する前に、現像処理の準備動作を実行する（ステップＳ３１〜Ｓ３３）。すなわち、図２の点線矢印で示すように現像液を攪拌機構３により循環させ、内槽１１内で現像液を攪拌して対流させる（ステップＳ３１）。この動作は次の基板Ｓがなくなるまで継続される。また、こうして現像液の攪拌開始と同時あるいは開始後より図４に示す濃度調整を開始する（ステップＳ３１）。

この濃度調整処理では、図４に示すように、配管３１を介して循環している現像液の一部をサンプリングし（ステップＳ３１１）、その現像液の濃度を濃度計５３により計測する（ステップＳ３１２）。そして、その濃度情報（循環している現像液の濃度値）を受け取った制御部４により、その濃度値が予め設定された規定範囲、つまり現像処理に適した濃度範囲に収まっているか否かを判定する（ステップＳ３１３）。

このステップＳ３１３で循環している現像液の濃度値が規定範囲に収まっている間、ステップＳ３１１に戻って上記サンプリング、濃度計測および判定処理が繰り返される。一方、ステップＳ３１３で「ＮＯ」、つまり現像液の濃度値が規定範囲を下回っており、当該現像液を用いたのでは金属ピラー作成用の凹部を適正に形成することが困難であると判定すると、現像液補充部６により未使用の現像液が循環している現像液に補充される（ステップＳ３１４）。この現像液の補充後にステップＳ３１１に戻って上記サンプリング、濃度計測および判定処理が実行される。なお、本実施形態では、濃度調整処理は次の基板Ｓがなくなり、現像液の循環を停止させるまで継続されるが、上記現像液のサンプリング間隔については任意であり、一定間隔で行ってもよい。また、濃度の計測結果に応じてサンプリング間隔を適宜変更してもよく、例えば濃度変化が小さい場合にはサンプリング間隔を広げてもよい。

図３に戻って現像処理の説明を続ける。ステップＳ３２では、上記濃度調整中の計測された現像液の濃度値が現像処理に適したものであるか否かを判定する（ステップＳ３２）。具体的には、図４のステップＳ３１３と同様に、循環している現像液の濃度値が規定範囲に収まっているかを判定してもよい。このステップＳ３２で現像液の濃度値が適正であることが確認されると、現像処理の準備動作を完了し、実質的な現像動作に移行する。

次のステップＳ３３では、超音波発生器７２を発振させて内槽１１内で対流している現像液への超音波振動の付与を開始する。そして、対流しながら超音波振動を受けている現像液が貯留されている内槽に向けて保持アーム２１を下降させて複数枚の基板Ｓを一括して内槽１１に搬入する（ステップＳ３４）。これにより、対流しながら超音波振動を受けた現像液に基板Ｓが浸漬されて現像処理が進行する。この現像処理はステップＳ３５で現像完了と判定されるまで継続され、レジスト膜のうち露光処理された被露光領域が溶解されていく。

ここで、現像液の対流と超音波振動とが現像処理に及ぼす作用効果について図５を参照しつつ説明する。同図の（ａ）欄には、図２に示す現像装置１００において現像液Ｄの循環を停止して対流させず、しかも超音波振動を付与しない場合の現像処理の進行を模式的に示している。一方、同図の（ｂ）欄には、図２に示す現像装置１００において現像液Ｄを循環して対流させつつ超音波振動を付与している場合の現像処理の進行を模式的に示している。同図中の横軸は現像開始からの経過時刻を示し、破線は露光を受けた被露光領域、つまり露光により現像液に対する溶解性を獲得した領域を示している。また、実線矢印は現像液Ｄの対流動作を示す一方、点線矢印は現像液Ｄ、Ｄａの置換動作を示している。

内槽１１に貯留された現像液Ｄに基板Ｓが浸漬された時点（タイミングＴａ１、Ｔｂ１）で基板Ｓ上のレジスト膜Ｒの最上面が現像液Ｄと接触し、被露光領域の最上部を溶解して膜減り部分、つまり浅い凹部Ｃが形成される。こうして現像処理が開始された後、現像処理の進行に伴って凹部Ｃの内部に存在する現像液Ｄａは徐々に失活していく。例えば同図の（ａ）欄に示すように「対流なし」および「振動なし」の状態では現像液Ｄａが凹部Ｃの内部から排出される確率は少なく、凹部Ｃでの現像液の置換は拡散現象によって若干生じる程度である。したがって、現像液Ｄａの多くは凹部Ｃの内部に留まって現像処理を進行させる。そのため、タイミングＴａ２、Ｔａ３、…と時間が経過するにしたがって現像液Ｄａの濃度は低下して現像処理の進行速度も遅くなっていく。その結果、多大な時間（＝Ｔａｍ−Ｔａ１）が経過しても所望の深さの凹部Ｃを形成することは難しい。

これに対し、例えば同図の（ｂ）欄に示すように「対流あり」および「振動あり」の状態では、超音波振動により現像液Ｄａは凹部Ｃの内部から排出される確率は高くなり、しかも凹部Ｃの開口付近で適正な濃度に調整された現像液Ｄが対流しているために凹部Ｃの内部から排出された現像液Ｄａは現像液Ｄの流れに凹部Ｃから運び出される。その結果、タイミングＴｂ２で凹部Ｃに存在している現像液Ｄａは同図中の点線矢印で示すように速やかに凹部Ｃから排出される一方、凹部Ｃに流れてきた適正濃度の現像液Ｄが凹部Ｃに入り込み、現像液の置換が効率的に行われる（タイミングＴｂ３）。このような凹部Ｃに入り込んだ現像液Ｄａによる現像処理と現像液の置換処理とが連続的に行われる。このように、常に適正な濃度に調整された現像液Ｄが凹部Ｃに連続的に供給され、被露光領域でのレジスト膜Ｒの溶解が良好に進行して所望の凹部Ｃを形成することができる（タイミングＴｂｍ）。

こうして所望の凹部Ｃが形成される（図３中のステップＳ３５で「ＹＥＳ」）と、超音波発振を停止した（ステップＳ３６）後で複数の保持アーム２１を待機位置に引き上げ、複数の基板Ｓを一括して内槽１１から搬出して現像液による現像処理を停止させる（ステップＳ３７）。その後で、次に現像処理すべき基板Ｓが存在するか否かを判定する（ステップＳ３８）。

次の基板Ｓが存在すると判定する（ステップＳ３８で「ＹＥＳ」）と、ステップＳ３２に戻って上記一連の処理を繰り返す。一方、次の基板Ｓが存在しないと判定する（ステップＳ３８で「ＮＯ」）と、現像液の循環および濃度調整を停止する（ステップＳ３９）。

以上のように、本実施形態によれば、現像液Ｄの攪拌により現像液Ｄを現像槽１の内槽１１内で対流させるとともに超音波振動を付与している。このため、現像処理により生じた膜減り部分、つまり凹部Ｃに存在する失活した現像液Ｄａを凹部Ｃから効率的に排出する一方、凹部Ｃの近傍に対流してきた新鮮な現像液（適正濃度の現像液）を凹部Ｃに効率的に流入させることができる。つまり、凹部Ｃでの現像液の置換を効率的に行うことができる。このように凹部Ｃに対して適正濃度の現像液Ｄを順次供給して局部的な失活状態が発生するのを改善しているため、現像処理を良好に進行させ、所望の金属ピラー用の凹部Ｃを短時間で形成することができる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、攪拌機構３が外槽１２で回収した現像液を内槽１１に戻すことにより内槽１１内で現像液を攪拌させているが、循環方式とは異なる方式、例えば内槽１１の内底部に攪拌用のスクリューなどを設け、内槽１１内でのみ現像液を攪拌して対流させるように構成してもよい。

また、上記実施形態では、内槽１１と外槽１２とを備えた現像槽１を用いているが、現像槽１の構成はこれに限定されるものではなく、例えば単一の槽で構成された現像槽を用いてもよい。

また、上記実施形態では、超音波振動をバット７１の純水を介して付与するように構成しているが、内槽１１に超音波発生器７２を取り付けたり、超音波発生器７２を内槽１１に貯留された現像液に浸漬させて超音波振動を付与してもよい。

また、上記実施形態では、複数枚の基板Ｓを一括して現像する現像装置に本発明を適用しているが、基板を１枚ずつ現像槽に貯留された現像液に浸漬させて現像処理を行う、いわゆる枚葉式の現像装置に対して本発明を適用してもよい。

また、上記実施形態では、ポジ型のレジスト膜を現像して金属ピラー作成用の凹部を形成しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、ネガ型のレジスト膜に対して金属ピラー作成用の凹部を形成する発明に対して本発明を適用してもよい。

この発明は、基板上に塗布された後で金属ピラーに対応する露光パターンに露光されたレジスト膜を現像して金属ピラーを作成するための凹部を形成する技術全般に適用可能である。

１…現像槽
３…攪拌機構
７…振動付与部
１１…内槽（現像槽）
３１…配管
３２…ポンプ
５１…分岐配管
７２…超音波発生器
１００…現像装置
Ｃ…凹部
Ｄ、Ｄａ…現像液
Ｒ…レジスト膜
Ｓ…基板

Claims (7)

1. 基板上に塗布された後で金属ピラーに対応する露光パターンに露光されたレジスト膜を現像して前記金属ピラーを作成するための凹部を形成する金属ピラー作成用のパターン形成方法であって、
   前記レジスト膜を現像する現像液を貯留する現像槽内で前記現像液を攪拌するとともに前記攪拌される前記現像液に超音波振動を付与しながら、前記レジスト膜が形成された前記基板を前記現像槽内の前記現像液に浸漬させて前記露光パターンに応じて前記レジスト膜を選択的に現像して除去することを特徴とする金属ピラー作成用のパターン形成方法。
2. 請求項１に記載の金属ピラー作成用のパターン形成方法であって、
   前記現像槽内の前記現像液を前記現像槽の外部に取り出した後で前記現像槽に戻す前記現像液の循環によって前記現像槽内で前記現像液を攪拌する金属ピラー作成用のパターン形成方法。
3. 請求項２に記載の金属ピラー作成用のパターン形成方法であって、
   前記現像液の濃度を計測して得られる濃度値に基づいて前記レジスト膜の現像に供していない新鮮な現像液を前記現像液の循環経路に補充して前記現像槽内での前記現像液の濃度を調整する金属ピラー作成用のパターン形成方法。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載の金属ピラー作成用のパターン形成方法であって、
   前記レジスト膜が形成された前記基板を複数枚、一括して前記現像槽内の前記現像液に浸漬させて前記レジスト膜への前記凹部の形成を同時に行う金属ピラー作成用のパターン形成方法。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の金属ピラー作成用のパターン形成方法であって、
   前記レジスト膜の厚みは５０μｍ以上である金属ピラー作成用のパターン形成方法。
6. 基板上に塗布された後で金属ピラーに対応する露光パターンに露光されたレジスト膜を現像して前記金属ピラーを作成するための凹部を形成する金属ピラー作成用の現像装置であって、
   前記レジスト膜を現像する現像液を貯留する現像槽と、
   前記現像槽内で前記現像液を攪拌する攪拌機構と、
   前記現像槽内で前記攪拌機構により攪拌される前記現像液に超音波振動を付与する超音波発生器と、
   前記現像槽に対して前記レジスト膜が形成された前記基板を搬入出させる基板搬送機構とを備え、
   前記基板搬送機構が前記基板を前記現像槽に搬入することで、前記攪拌機構による攪拌と前記超音波発生器による超音波振動とを受けた前記現像槽内の前記現像液に前記基板を浸漬させて前記露光パターンに応じて前記レジスト膜を選択的に現像して除去する
   ことを特徴とする金属ピラー作成用の現像装置。
7. 請求項６に記載の金属ピラー作成用の現像装置であって、
   前記攪拌機構は、
   前記現像槽の外部に取り出される前記現像液を前記現像槽に戻す配管と、
   前記配管に介挿され、前記現像液を前記配管を介して循環させることで前記現像槽内で前記現像液を攪拌させるポンプと
   を有する金属ピラー作成用の現像装置。

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