JP2020088099A

JP2020088099A - 部品実装基板及びタイムスイッチ

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Publication number: JP2020088099A
Application number: JP2018218505A
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Inventors: 美布佑渕本; Mifuyu Fuchimoto
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Publication date: 2020-06-04
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Abstract

【課題】基板から基板の厚さ方向に離れて配置された電子部品ががたつく可能性を低減させられる部品実装基板及びタイムスイッチを提供する。【解決手段】部品実装基板３は、基板４と、第１の電子部品５と、緩衝部材７と、第２の電子部品６と、を備える。第１の電子部品５は、基板４に実装されている。緩衝部材７は、第１の電子部品５に固定されている。第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６は、基板４の厚さ方向において基板４、第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６の順に並ぶように基板４に積み重なっている。【選択図】図１

Description

本開示は部品実装基板及びタイムスイッチに関し、より詳細には、複数の電子部品を備える部品実装基板及びこの部品実装基板を備えるタイムスイッチに関する。

特許文献１記載のタイムスイッチは、ケースと、タイマ回路が形成された基板と、を備えている。タイマ回路は、マイクロコンピュータからなり、現在の曜日や現在時刻を計時する時計部と、所望の時刻に負荷を制御するためのプログラムが格納されたプログラム記憶部が内蔵された制御部と、液晶ディスプレイからなる液晶表示部とを備えている。液晶表示部は、ケースに設けられた開口窓を臨んだ状態で配置される。

特開２００９−０５４３８６号公報

特許文献１記載のタイムスイッチにおいて、液晶表示部（第２の電子部品）を開口窓に嵌め込むように配置するために、液晶表示部を基板から基板の厚さ方向に離して配置することが考えられる。しかしながら、この場合、液晶表示部ががたつく可能性がある。

本開示は、基板から基板の厚さ方向に離れて配置された電子部品（第２の電子部品）ががたつく可能性を低減させられる部品実装基板及びタイムスイッチを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る部品実装基板は、基板と、第１の電子部品と、緩衝部材と、第２の電子部品と、を備える。前記第１の電子部品は、前記基板に実装されている。前記緩衝部材は、前記第１の電子部品に固定されている。前記第２の電子部品は、前記緩衝部材に載せ置かれている。前記第１の電子部品、前記緩衝部材及び前記第２の電子部品は、前記基板の厚さ方向において前記基板、前記第１の電子部品、前記緩衝部材及び前記第２の電子部品の順に並ぶように前記基板に積み重なっている。

本開示の一態様に係るタイムスイッチは、前記部品実装基板と、ケースと、を備える。前記ケースは、前記部品実装基板を収容する。前記部品実装基板は、時刻に応じて負荷を制御する回路部を備える。

本開示は、基板から基板の厚さ方向に離れて配置された電子部品ががたつく可能性を低減させられるという利点がある。

図１は、一実施形態に係る部品実装基板の上から見た図である。図２は、同上の部品実装基板の平面図であって、第２の電子部品及び緩衝部材を省略してある。図３は、同上の部品実装基板の平面図であって、第２の電子部品を省略してある。図４は、同上の部品実装基板の平面図である。図５は、同上の部品実装基板を備えるタイムスイッチの平面図であって、ケースから化粧プレートを取り外した状態を示す。

以下、実施形態に係る部品実装基板及びタイムスイッチについて、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

本実施形態の部品実装基板３は、例えば、タイムスイッチ１（図５参照）に備えられる。タイムスイッチ１が建物の壁又は分電盤の中等の場所に設置されている状態における鉛直上下方向を部品実装基板３の上下方向とすると、図１は、部品実装基板３を上から見た図である。ここで、上下方向とは、説明のために便宜的に規定した方向であって、タイムスイッチ１及び部品実装基板３の使用方向を限定する趣旨ではない。

図１に示すように、基板４と、第１の電子部品５と、第２の電子部品６と、緩衝部材７とを備えている。部品実装基板３は、複数（図２では４つ）の第３の電子部品８３と、リレー８４（発熱部品）とを更に備えている（図２参照）。なお、部品実装基板３は、第１の電子部品５、第２の電子部品６、複数の第３の電子部品８３、及びリレー８４以外にも他の電子部品を備えているが、以下では、他の電子部品についての説明を省略する。

第１の電子部品５は、基板４に実装されている。緩衝部材７は、第１の電子部品５に固定されている。第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６は、基板４の厚さ方向において基板４、第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６の順に並ぶように基板４に積み重なっている。

基板４は、例えば、リジッド基板である。基板４の形状は、矩形板状である。基板４は、一の面４１と、一の面４１とは反対側の裏面４２と、を有している。ここで、裏面４２とは、一の面４１に対する裏面を意味し、基板４の向きを限定する趣旨ではない。一の面４１及び裏面４２は、基板４の厚さ方向と交差する面である。基板４の一の面４１と裏面４２とにはそれぞれ、プリント配線が形成されている。基板４には、第２の電子部品６の複数の端子６２が通される複数の挿通孔４０１（図２参照）が形成されている。

図１、２に示すように、一の面４１には、第１の電子部品５が配置されている。第１の電子部品５は、一例として、一の面４１に表面実装されている。第１の電子部品５は、例えば、ワンチップマイコンである。ワンチップマイコンとは、マイクロコントローラを構成する回路を１つのパッケージ５１に収容したデバイスである。第１の電子部品５は、パッケージ５１と、パッケージ５１から突出した複数の端子５２とを有している。基板４の厚さ方向から見て、第１の電子部品５の形状は、正方形状である。なお、基板４の厚さ方向から見て、第１の電子部品５の形状は特に限定されず、例えば、長方形状であってもよい。

第１の電子部品５は、部品実装基板３が有する回路をタイムスイッチとして機能させるための制御部として機能する。具体的には、第１の電子部品５は、タイマを有しており、タイマで計測された時刻に応じてリレー８４（図２参照）を制御する。リレー８４の入力端子には、商用電源又は蓄電池等の電源が接続され、リレー８４の出力端子には、部品実装基板３の外部に設置された負荷が接続される。第１の電子部品５による制御に応じてリレー８４が開閉することにより、電源から負荷への電力供給の有無が切り替わるので、負荷の動作が制御される。すなわち、部品実装基板３の第１の電子部品５（回路部）は、時刻に応じて負荷を制御する。

複数の第３の電子部品８３の各々は、例えば、チップ抵抗器である。複数の第３の電子部品８３は、基板４の一の面４１に配置されている。複数の第３の電子部品８３は、一例として、一の面４１に表面実装されている。

緩衝部材７は、例えば、スポンジである。緩衝部材７は、例えば、合成樹脂を材料として形成されている。緩衝部材７は、内部に複数の気泡を有している。複数の気泡は、スポンジを構成する複数の繊維の隙間からなる。緩衝部材７の形状は、直方体状である。なお、緩衝部材７の形状は特に限定されず、例えば、立方体状であってもよい。

緩衝部材７は、基板４の厚さ方向に圧縮変形可能である。また、緩衝部材７は、基板４の厚さ方向と交差する方向に変形可能である。例えば、緩衝部材７は、基板４の厚さ方向と交差する方向の力を受けて、緩衝部材７の重心が基板４の厚さ方向と交差する方向にずれるように変形可能である。

図１、３に示すように、緩衝部材７は、第１の電子部品５と、複数の第３の電子部品８３とに載せ置かれている。つまり、緩衝部材７は、第１の電子部品５と、複数の第３の電子部品８３とに接している。言い換えれば、第１の電子部品５及び複数の第３の電子部品８３は、緩衝部材７と基板４との間に配置されている。

さらに、緩衝部材７は、第１の電子部品５に固定されている。より詳細には、部品実装基板３は、第１の接続部材８５を備えており、緩衝部材７は、第１の接続部材８５を介して第１の電子部品５に固定されている。第１の接続部材８５は、例えば、両面テープである。

基板４の一の面４１から第１の接続部材８５のうち緩衝部材７との接触面８５１までの距離Ｌ１は、基板４の一の面４１から複数の第３の電子部品８３のうち緩衝部材７との接触面８３１までの距離Ｌ２と等しい。ここで、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが等しいとは、厳密に等しいことに限定されず、許容される誤差の範囲内で異なる値であってもよい。例えば、距離Ｌ１と距離Ｌ２との差が、距離Ｌ１と距離Ｌ２とのうちより大きい方の値の５％以下である場合も、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが等しいとする。

基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁の形状は、第１の電子部品５の外縁の形状に沿っている。より詳細には、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁の形状は長方形状であり、第１の電子部品５の外縁の形状は正方形状である。基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁の２つの辺（図３における上辺及び右辺）は、第１の電子部品５の外縁の２つの辺（図３における上辺及び右辺）に隣接している。

第２の電子部品６は、例えば、ディスプレイである。より詳細には、第２の電子部品６は、液晶ディスプレイである。第２の電子部品６は、ガラスを材料として形成されている。すなわち、第２の電子部品６は、ガラス基板を含んでいる。第２の電子部品６の形状は、平板状である。第２の電子部品６の厚さ方向は、基板４の厚さ方向に沿っている。第２の電子部品６の厚さ方向から見て、第２の電子部品６の形状は、長方形状である。

第２の電子部品６は、パッケージ６１と、複数の端子６２とを有している。複数の端子６２は、パッケージ６１から基板４の厚さ方向に突出している。複数の端子６２は、基板４に接続されている。より詳細には、複数の端子６２は、基板４に形成された複数の挿通孔４０１（図３参照）に挿入された状態で、基板４に接続されている。

図１、４に示すように、第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。つまり、第２の電子部品６は、緩衝部材７に接している。さらに、第２の電子部品６は、緩衝部材７に固定されている。より詳細には、部品実装基板３は、第２の接続部材８６を備えており、第２の電子部品６は、第２の接続部材８６を介して緩衝部材７に固定されている。第２の接続部材８６は、例えば、両面テープである。

第２の電子部品６のパッケージ６１は、基板４から基板４の厚さ方向に離れて配置されている。第２の電子部品６と基板４との間の距離Ｌ３は、第２の電子部品６の厚さＬ４の２倍以上である。ここで、距離Ｌ３は、第２の電子部品６の複数の端子６２と基板４との距離ではなく、第２の電子部品６のパッケージ６１のうち基板４の一の面４１に対向する面６１１と基板４の一の面４１との間の距離である。第２の電子部品６において、面６１１はパッケージ６１の一面（図１における下面）の一部である。厚さＬ４は、第２の電子部品６のパッケージ６１の厚さである。つまり、第２の電子部品６の複数の端子６２の厚さは、第２の電子部品６の厚さに含まない。厚さＬ４は、２ｍｍ〜２．５ｍｍ程度である。

図４に示すように、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の面積は、第２の電子部品６の面積よりも小さい。さらに、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁は、第２の電子部品６の外縁よりも内側に位置する。第２の電子部品６は、基板４の厚さ方向において緩衝部材７と第２の電子部品６の中心とが重なるように配置されている。

図１に示すように、部品実装基板３は、基板４と第２の電子部品６との間に形成された流路３００を備えている。流路３００は、基板４のうち一の面４１と、緩衝部材７のうち基板４の厚さ方向に沿った面７１と、第２の電子部品６のうち基板４の一の面４１に対向する面６１１と、により３方を囲まれている。

流路３００には、空気が図１の紙面奥行き方向に通過することがある。この場合、空気は、第２の電子部品６の複数の端子６２の隙間を通過する。部品実装基板３を備えるタイムスイッチ１（図５参照）が建物の壁又は分電盤の中等の場所に設置されている状態では、図１の紙面奥行き方向は、鉛直方向（上下方向）に一致する。この場合、空気は、流路３００を上下方向に通過することがある。以下の説明において、上下について言及する場合は、タイムスイッチ１が建物の壁又は分電盤の中等の場所に設置されている状態での上下を意味する。

基板４は、一の面４１が鉛直方向に沿うように配置されている。図２に示すように、リレー８４は、基板４に実装されている。リレー８４は、基板４の一の面４１に配置されている。リレー８４は、第１の電子部品５よりも鉛直方向において下に配置されている。より詳細には、リレー８４は、第１の電子部品５の真下に配置されている。

リレー８４は、熱を発生する。すなわち、電源から供給される電流がリレー８４に流れることによって、リレー８４でジュール熱等の熱が発生する。リレー８４で発生した熱により、リレー８４の周囲の空気が暖まり比重が小さくなるので、リレー８４の周囲の空気が上昇する。これにより、基板４の一の面４１の付近では上昇気流が発生する。その結果、基板４の一の面４１の付近における熱の循環が円滑になる。上昇気流により、一の面４１の付近の空気の一部は、流路３００を通過する。したがって、第１の電子部品５及び第２の電子部品６から放出される熱は、流路３００を通過する空気により上へと移動しやすくなる。

図５に示すように、タイムスイッチ１は、部品実装基板３と、ケース２とを備えている。ケース２は、部品実装基板３を収容している。ケース２は、図５の紙面奥側に開口部を有しており、部品実装基板３は、開口部からケース２の内部に挿入される。開口部は、タイムスイッチ１が備えるカバーにより塞がれる。ケース２は、建物の壁又は分電盤の中等の場所に設置される。ケース２は、複数（図５では２つ）の取付穴２０１を有している。各取付穴２０１に通されたねじが、例えば、壁に取り付けられたスイッチボックスに固定される。

ケース２は、窓部２０２を有している。第２の電子部品６は、窓部２０２を通してケース２の外部に露出している。タイムスイッチ１は、スイッチ１１（スライドスイッチ）と、複数（図５では６つ）の釦１２（押釦）とを更に備えている。スイッチ１１及び複数の釦１２は、基板４に取り付けられており、ケース２に形成された貫通孔を通してケース２の外部に露出している。第２の電子部品６は、既に述べたようにディスプレイであって、文字、図形及び記号等を表示可能である。スイッチ１１及び複数の釦１２に対する操作がされること、及び、時間の経過等に応じて、第１の電子部品５（図２参照）は、第２の電子部品６を制御して、第２の電子部品６の表示内容を変更させる。

タイムスイッチ１は、化粧プレート１３を更に備えている。化粧プレート１３は、ケース２に取り付けられる。化粧プレート１３は、複数の釦１２を覆う。化粧プレート１３は、窓部１３１を有している。化粧プレート１３がケース２に取り付けられているとき、第２の電子部品６及びスイッチ１１は、窓部１３１を通して化粧プレート１３の外部に露出する。

以上説明したタイムスイッチ１では、第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。そのため、第２の電子部品６に圧力が加えられた場合に、緩衝部材７により圧力が緩衝され得る。例えば、ケース２の窓部２０２の周縁部と第２の電子部品６との接触圧力は、緩衝部材７により緩衝され得る。したがって、タイムスイッチ１では、第２の電子部品６が緩衝性の無い部材（例えば、金属板）に載せ置かれている場合と比較して、ケース２の窓部２０２の周縁部との接触圧力等により第２の電子部品６ががたつく可能性を低減できる。結果として、部品実装基板３をケース２に収容する際に、第２の電子部品６の位置合わせが容易となる。また、第２の電子部品６に加えられる圧力を緩衝部材７が緩衝することにより、第２の電子部品６を保護できる。

また、緩衝部材７は変形可能なので、第２の電子部品６が位置ずれしている場合であっても、緩衝部材７を変形させることで、第２の電子部品６の位置を正しい位置に調整できる。例えば、基板４からの第２の電子部品６の高さを正しい高さに調整できる。また、基板４の厚さ方向と交差する方向における第２の電子部品６の位置を正しい位置に調整できる。

また、緩衝部材７は、内部に複数の気泡を有している。緩衝部材７における熱は、複数の気泡においては、気泡の周りの部分よりも伝わりにくい。すなわち、緩衝部材７は、複数の気泡を有していることにより、気泡が無いことを除いて緩衝部材７と同様の構造を有する部材よりも断熱性能が高い。したがって、緩衝部材７を介して第１の電子部品５と第２の電子部品６との間で熱が伝わる可能性を低減できる。特に、第２の電子部品６の一部を構成する液晶を熱から保護できる。

また、第１の電子部品５と第２の電子部品６との間に緩衝部材７が挟まれているので、第１の電子部品５で発生するノイズは、緩衝部材７により電磁的に遮蔽され得る。そのため、第１の電子部品５で発生するノイズが第２の電子部品６に伝わる可能性を低減できる。

また、緩衝部材７と第１の電子部品５とは、第１の接続部材８５により接続され、緩衝部材７と第２の電子部品６とは、第２の接続部材８６により接続されている。そのため、第１の電子部品５に緩衝部材７が載せ置かれているだけの場合と比較して、緩衝部材７と第１の電子部品５との間に隙間が生じにくい。また、緩衝部材７に第２の電子部品が載せ置かれているだけの場合と比較して、緩衝部材７と第２の電子部品６との間に隙間が生じにくい。これにより、隙間に半田かす等の異物が入る可能性を低減できる。その結果、第２の電子部品６の位置ずれが起きる可能性を低減できる。また、異物により第２の電子部品６（ディスプレイ）に影がかかる可能性を低減できる。

また、第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６が基板４に積み重なっている。そのため、基板４の厚さ方向から見て第１の電子部品５及び第２の電子部品６が互いに異なる位置に配置されている場合と比較して、基板４の厚さ方向から見て第１の電子部品５及び第２の電子部品６が占める面積を削減できる。

（実施形態の変形例）
次に、実施形態の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。

緩衝部材７は、第１の電子部品５と複数の第３の電子部品８３とのうち、第１の電子部品５のみに載せ置かれていてもよい。基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁は、第１の電子部品５の外縁の内側に位置していてもよい。

部品実装基板３は、緩衝部材７を複数備えていてもよい。例えば、複数の緩衝部材７のうち１つは第１の電子部品５に固定されていて、複数の緩衝部材７のうち別の１つは複数の第３の電子部品８３のうち少なくとも１つに固定されていてもよい。

緩衝部材７は、スポンジに限定されない。緩衝部材７は、例えば、ゴム等の弾性部材、又は、プラスチックの成形品であってもよい。緩衝部材７は、第２の電子部品６に対する物理的な衝撃又は第２の電子部品６の変位を、緩衝部材７の変形により小さくする（緩衝する）部材であればよい。

第１の電子部品５は、ワンチップマイコンに限定されない。第１の電子部品５は、例えば、抵抗器、コンデンサ又はリレーであってもよい。第１の電子部品５の形状は、直方体又は立方体のように、基板４に対向する面と、基板４の厚さ方向において上記面とは反対側の面とが平行である形状が好ましい。ここで、平行とは、厳密に平行であることに限定されず、許容される誤差の範囲内でずれがある場合を含む。

第２の電子部品６は、液晶ディスプレイに限定されない。第２の電子部品６は、例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等の、液晶ディスプレイ以外の種類のディスプレイであってもよい。また、第２の電子部品６は、ディスプレイ以外の電子部品であってもよい。

第３の電子部品８３は、チップ抵抗器に限定されない。第３の電子部品８３は、例えば、コンデンサ、又は、ワンチップマイコン等であってもよい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る部品実装基板３は、基板４と、第１の電子部品５と、緩衝部材７と、第２の電子部品６と、を備える。第１の電子部品５は、基板４に実装されている。緩衝部材７は、第１の電子部品５に固定されている。第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６は、基板４の厚さ方向において基板４、第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６の順に並ぶように基板４に積み重なっている。

上記の構成によれば、第２の電子部品６は緩衝部材７に載せ置かれているので、第２の電子部品６が緩衝性の無い部材に載せ置かれている場合と比較して、第２の電子部品６ががたつく可能性を低減できる。

また、第２の態様に係る部品実装基板３では、第１の態様において、第２の電子部品６は、ガラスを材料として形成されたディスプレイである。

上記の構成によれば、ディスプレイががたつく可能性を低減できるので、ディスプレイを見やすくできる。

また、第３の態様に係る部品実装基板３では、第１又は２の態様において、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の面積は、第２の電子部品６の面積よりも小さい。

上記の構成によれば、緩衝部材７の面積と第２の電子部品６の面積との大小関係が逆の場合と比較して、基板４上のスペースにおいて緩衝部材７が邪魔になる可能性を低減できる。

また、第４の態様に係る部品実装基板３では、第３の態様において、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁は、第２の電子部品６の外縁よりも内側に位置する。

上記の構成によれば、緩衝部材７の外縁が第２の電子部品６の外縁よりも外側に位置する場合と比較して、基板４上のスペースにおいて緩衝部材７が邪魔になる可能性を低減できる。

また、第５の態様に係る部品実装基板３では、第１〜４の態様のいずれか１つにおいて、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁の形状は、第１の電子部品５の外縁の形状に沿っている。

上記の構成によれば、第１の電子部品５に対して緩衝部材７ががたつきにくい。

また、第６の態様に係る部品実装基板３では、第１〜５の態様のいずれか１つにおいて、緩衝部材７は、内部に複数の気泡を有する。

上記の構成によれば、緩衝部材７が複数の気泡を有するので、緩衝部材７では熱が伝わりにくい。したがって、緩衝部材７を介して第１の電子部品５と第２の電子部品６との間で熱が伝わる可能性を低減できる。

また、第７の態様に係る部品実装基板３では、第１〜６の態様のいずれか１つにおいて、緩衝部材７は、基板４の厚さ方向に圧縮変形可能である。

上記の構成によれば、緩衝部材７が圧縮変形することにより、基板４からの第２の電子部品６の高さを調整できる。

また、第８の態様に係る部品実装基板３では、第１〜７の態様のいずれか１つにおいて、緩衝部材７は、基板４の厚さ方向と交差する方向に変形可能である。

上記の構成によれば、緩衝部材７が基板４の厚さ方向と交差する方向において変形することにより、基板４の厚さ方向と交差する方向において第２の電子部品６の位置を調整できる。

また、第９の態様に係る部品実装基板３は、第１〜８の態様のいずれか１つにおいて、第３の電子部品８３を更に備える。第３の電子部品８３は、基板４に実装されている。第１の電子部品５及び第３の電子部品８３は、緩衝部材７と基板４との間に配置されている。

上記の構成によれば、第１の電子部品５の表面のスペースだけではなく、第３の電子部品８３の表面のスペースをも、緩衝部材７を配置するために利用できる。

また、第１０の態様に係る部品実装基板３は、第１〜９の態様のいずれか１つにおいて、流路３００を更に備える。流路３００は、基板４のうち第１の電子部品５が配置されている一の面４１と、緩衝部材７のうち基板４の厚さ方向に沿った面７１と、第２の電子部品６のうち基板４の一の面４１に対向する面６１１と、により３方を囲まれている。

上記の構成によれば、第１の電子部品５及び第２の電子部品６から放出される熱を、流路３００を通る空気により第１の電子部品５及び第２の電子部品６から離れさせることができる。したがって、第１の電子部品５及び第２の電子部品６の放熱効率が向上する。

また、第１１の態様に係る部品実装基板３は、第１〜１０の態様のいずれか１つにおいて、発熱部品（リレー８４）を更に備える。発熱部品は、基板４に実装されている。発熱部品は、熱を発生する。基板４は、一の面４１が鉛直方向に沿うように配置されている。発熱部品は、第１の電子部品５よりも鉛直方向において下に配置されている。

上記の構成によれば、発熱部品（リレー８４）で発生した熱が上昇気流を発生させるので、基板４の周囲における熱の循環が円滑になる。

また、第１２の態様に係る部品実装基板３では、第１〜１１の態様のいずれか１つにおいて、第２の電子部品６の形状は、平板状である。第２の電子部品６の厚さ方向は、基板４の厚さ方向に沿っている。第２の電子部品６は、基板４に接続されている複数の端子６２を有する。第２の電子部品６と基板４との間の距離Ｌ３は、第２の電子部品６の厚さＬ４の２倍以上である。

上記の構成によれば、第２の電子部品６と基板４との間の距離Ｌ３が第２の電子部品６の厚さＬ４の２倍未満である場合と比較して、基板４と第２の電子部品６との間で熱が伝わる可能性を低減できる。

第１の態様以外の構成については、部品実装基板３に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

また、第１３の態様に係るタイムスイッチ１は、第１〜１２の態様のいずれか１つに係る部品実装基板３と、ケース２と、を備える。ケース２は、部品実装基板３を収容する。部品実装基板３は、時刻に応じて負荷を制御する回路部（第１の電子部品５）を備える。

１タイムスイッチ
２ケース
３部品実装基板
４基板
４１一の面
５第１の電子部品
６第２の電子部品（回路部）
６２端子
６１１面
７緩衝部材
７１面
８３第３の電子部品
８４リレー（発熱部品）
３００流路
Ｌ３距離
Ｌ４厚さ

Claims

基板と、
前記基板に実装された第１の電子部品と、
前記第１の電子部品に固定された緩衝部材と、
前記緩衝部材に載せ置かれた第２の電子部品と、を備え、
前記第１の電子部品、前記緩衝部材及び前記第２の電子部品は、前記基板の厚さ方向において前記基板、前記第１の電子部品、前記緩衝部材及び前記第２の電子部品の順に並ぶように前記基板に積み重なっている、
部品実装基板。
前記第２の電子部品は、ガラスを材料として形成されたディスプレイである、
請求項１に記載の部品実装基板。
前記基板の前記厚さ方向から見て、前記緩衝部材の面積は、前記第２の電子部品の面積よりも小さい、
請求項１又は２に記載の部品実装基板。
前記基板の前記厚さ方向から見て、前記緩衝部材の外縁は、前記第２の電子部品の外縁よりも内側に位置する、
請求項３に記載の部品実装基板。
前記基板の前記厚さ方向から見て、前記緩衝部材の外縁の形状は、前記第１の電子部品の外縁の形状に沿っている、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品実装基板。
前記緩衝部材は、内部に複数の気泡を有する、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の部品実装基板。
前記緩衝部材は、前記基板の前記厚さ方向に圧縮変形可能である、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の部品実装基板。
前記緩衝部材は、前記基板の前記厚さ方向と交差する方向に変形可能である、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の部品実装基板。
前記基板に実装された第３の電子部品を更に備え、
前記第１の電子部品及び前記第３の電子部品は、前記緩衝部材と前記基板との間に配置されている、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の部品実装基板。
前記基板のうち前記第１の電子部品が配置されている一の面と、前記緩衝部材のうち前記基板の前記厚さ方向に沿った面と、前記第２の電子部品のうち前記基板の前記一の面に対向する面と、により３方を囲まれた流路を更に備える、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の部品実装基板。
前記基板に実装され熱を発生する発熱部品を更に備え、
前記基板は、前記一の面が鉛直方向に沿うように配置されており、
前記発熱部品は、前記第１の電子部品よりも前記鉛直方向において下に配置されている、
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の部品実装基板。
前記第２の電子部品の形状は、平板状であり、
前記第２の電子部品の厚さ方向は、前記基板の前記厚さ方向に沿っており、
前記第２の電子部品は、前記基板に接続されている複数の端子を有し、
前記第２の電子部品と前記基板との間の距離は、前記第２の電子部品の厚さの２倍以上である、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の部品実装基板。
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の部品実装基板と、
前記部品実装基板を収容するケースと、を備え、
前記部品実装基板は、時刻に応じて負荷を制御する回路部を備える、
タイムスイッチ。