JP2020085534A - 試験装置および試験方法 - Google Patents
試験装置および試験方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020085534A JP2020085534A JP2018216632A JP2018216632A JP2020085534A JP 2020085534 A JP2020085534 A JP 2020085534A JP 2018216632 A JP2018216632 A JP 2018216632A JP 2018216632 A JP2018216632 A JP 2018216632A JP 2020085534 A JP2020085534 A JP 2020085534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- conductive film
- test
- contact
- dut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
例えば、バンプ22が円柱であると説明してきたが、必ずしも円柱である必要はない。図6は、被測定物2のバンプ22を楕円柱(図6(a))、角柱(図6(b))とした変形例の底面図である。
また、金属ロッド14が導電膜1の厚さ方向に延伸すると説明してきたが、厚さ方向に対し斜めに延伸するようにしてもよい。図7は、金属ロッド14を厚さ方向に対し斜めに延伸させた変形例の断面図である。
また、一つの導電膜1上に、一個の被測定物2が配置されると説明してきたが、複数個の被測定物2が配置されるようにしてもよい。図8は、一つの導電膜1上に、複数の被測定物2が配置され変形例の平面図である。一つの導電膜1上に、複数の被測定物2を配置しても、本発明の実施形態と同様な効果を奏する。
製造方法1は、図2に図示した金属ロッド14が導電膜1の厚さ方向に延伸するような導電膜1の製造方法である。
製造方法2は、図7に図示した金属ロッド14を厚さ方向に対し斜めに延伸させた変形例にかかる導電膜1の製造方法である。
導電膜1をソケットとすれば、被測定物2を試験するための半導体試験装置に用いることができる。図15は、導電膜1をソケットとして利用した半導体試験装置1000の構成を示すブロック図である。
12 樹脂シート(絶縁部材)
14 金属ロッド(導体部材)
14a、14b 端面
2 被測定物
2a ある被測定物
2b 他の被測定物
22 バンプ(電極)
D、D1 金属ロッド14の直径
X、X1 端面14aどうしの間隔
d、d1、d2 バンプ22の最小幅
α 金属ロッド14の傾斜角
1000 半導体試験装置
1202 ソケット(導電膜1)
1204 インターポーザ(導電部材)
Claims (11)
- 被測定物の電極に接触する導電性のソケットと、
前記ソケットと接触する導電部材と、
を備え、
前記ソケットと前記被測定物との間の位置合わせが不要である、
試験装置。 - 請求項1に記載の試験装置であって、
前記ソケットが、
弾性を有する絶縁部材と、
前記絶縁部材の内部に配置され、前記絶縁部材を貫通し、前記絶縁部材に覆われていない端面を有する複数の導体部材と、
を備え、
前記端面には、前記電極が接触する、
試験装置。 - 請求項2に記載の試験装置であって、
前記電極に対して、複数の前記導体部材が接触する
試験装置。 - 請求項2に記載の試験装置であって、
前記導体部材の前記端面の直径と前記導体部材の前記端面どうしの間隔とを加えたものが、前記電極の最小幅の半分以下である、
試験装置。 - 請求項1ないし4のいずれか一項に記載の試験装置であって、
前記ソケットが異方性導電膜である、
試験装置。 - 請求項5に記載の試験装置であって、
前記導体部材が、前記異方性導電膜の厚さ方向に延伸する、
試験装置。 - 請求項5に記載の試験装置であって、
前記導体部材が、前記異方性導電膜の厚さ方向に対し斜めに延伸する、
試験装置。 - 請求項6または7に記載の試験装置であって、
前記導体部材の直径が5μm以下であり、
前記導体部材の高さが80μm以上であり、
前記導体部材どうしの間隔が2μm以上である、
試験装置。 - 請求項6ないし8のいずれか一項に記載の試験装置であって、
一つの前記異方性導電膜上に、複数の前記被測定物が配置される、
試験装置。 - 電極を有する被測定物を試験するための試験方法であって、
導電部材に、導体部材を複数有する導電性のソケットを接触させる工程と、
前記電極を、複数の前記導体部材に接触させる工程と、
を備えた試験方法。 - 請求項10に記載の試験方法であって、
他の被測定物の電極を、前記導体部材に繰り返し接触させる、
試験方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018216632A JP2020085534A (ja) | 2018-11-19 | 2018-11-19 | 試験装置および試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018216632A JP2020085534A (ja) | 2018-11-19 | 2018-11-19 | 試験装置および試験方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020085534A true JP2020085534A (ja) | 2020-06-04 |
Family
ID=70907510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018216632A Pending JP2020085534A (ja) | 2018-11-19 | 2018-11-19 | 試験装置および試験方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020085534A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01291168A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Canon Inc | プローブカードおよびそれを用いた被測定部品の測定法 |
JPH07167912A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Nitto Denko Corp | Lcd検査装置 |
JPH11354178A (ja) * | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Jsr Corp | 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置および検査方法 |
JP2000180506A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Nec Corp | 半導体装置検査用コンタクト装置 |
JP2004061224A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体検査用コネクタ |
JP2005085634A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Nitto Denko Corp | 異方導電性フィルムおよびその製造方法 |
US20050270057A1 (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-08 | International Rectifier Corporation | Test arrangement including anisotropic conductive film for testing power module |
JP2010019672A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板体 |
JP2010040469A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性シートおよび基板体 |
-
2018
- 2018-11-19 JP JP2018216632A patent/JP2020085534A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01291168A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Canon Inc | プローブカードおよびそれを用いた被測定部品の測定法 |
JPH07167912A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Nitto Denko Corp | Lcd検査装置 |
JPH11354178A (ja) * | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Jsr Corp | 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置および検査方法 |
JP2000180506A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Nec Corp | 半導体装置検査用コンタクト装置 |
JP2004061224A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体検査用コネクタ |
JP2005085634A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Nitto Denko Corp | 異方導電性フィルムおよびその製造方法 |
US20050270057A1 (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-08 | International Rectifier Corporation | Test arrangement including anisotropic conductive film for testing power module |
JP2010019672A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板体 |
JP2010040469A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性シートおよび基板体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI596346B (zh) | 垂直式探針卡之探針裝置 | |
US7292056B2 (en) | Membrane with bumps, method of manufacturing the same, and method of testing electrical circuit | |
KR101990802B1 (ko) | 프로브 카드용 가이드판 및 이것을 구비한 프로브 카드 | |
US10928422B2 (en) | Semiconductor testing apparatus | |
KR101045671B1 (ko) | 공간 변환기를 포함하는 프로브 카드 | |
KR20130105326A (ko) | 프로브 및 접속치구 | |
US7830162B2 (en) | Vertical probe and methods of fabricating and bonding the same | |
US20130249585A1 (en) | Probe card | |
KR101754944B1 (ko) | 테스트 소켓 및 그의 제조방법 | |
JP2020085534A (ja) | 試験装置および試験方法 | |
JP5449719B2 (ja) | 配線基板、ic電気特性検査用配線基板、及び配線基板の製造方法 | |
KR100473430B1 (ko) | 수직형 프로브 카드 | |
JP2020087565A (ja) | 導電膜 | |
JP5755527B2 (ja) | 異方導電性膜および導電性コネクタ | |
JP2011107118A (ja) | 基板の回路パターン欠陥検査装置及び検査方法 | |
JP2013161553A (ja) | 導電性シートおよび基板検査装置 | |
US10802071B2 (en) | Elemental mercury-containing probe card | |
US11959941B2 (en) | Probe card | |
US20230176089A1 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection apparatus | |
JP4159495B2 (ja) | プローブカード及び半導体試験装置 | |
KR100473891B1 (ko) | 수직형 프로브 카드의 제조방법 | |
KR20210050284A (ko) | 전기 소자 검사 장치용 프로브 헤드의 제조 방법 | |
KR20210050275A (ko) | 전기 소자 검사 장치용 프로브 헤드 | |
JP7403958B2 (ja) | 異方導電性シート | |
JP2002176082A (ja) | 半導体検査装置およびそれを用いた半導体装置の検査方法および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210804 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220420 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220823 |