JP2020082545A - 樹脂チューブの先端加工装置及び樹脂チューブの先端加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂チューブの先端を精度良く加工することができる先端加工装置及び先端加工方法を提供する。【解決手段】先端加工装置１は、樹脂チューブ３を第１方向に沿って固定する固定装置１０と、円筒部２３ｅ及び封止加工部２３ｄを含む挿入部２３ｂを有する金型２１と、金型２１を第１方向に沿ってスライド可能に支持するとともに、金型２１を固定装置１０に向けて付勢する付勢機構３６を含むスライダ３０と、第１方向に沿ってスライダ３０を移動させ、固定装置１０とスライダ３０との間の距離を調整するステージ４０と、ステージ４０の移動に伴って挿入部２３ｂに樹脂チューブ３の先端部分３ａが挿入された場合に、スライダ３０に支持された金型２１がステージ４０に対して付勢機構３６の付勢の方向と逆方向へ相対的に移動するときの移動量を計測するセンサ５０と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂チューブの先端加工装置及び樹脂チューブの先端加工方法に関する。

特許文献１には、樹脂チューブの先端加工方法についての技術が記載されている。この技術では、樹脂チューブを挿入するための挿入部が設けられた金型が用いられる。金型の挿入部に樹脂チューブを挿入し、金型を加熱することによって、樹脂チューブの先端が挿入部の内面形状に沿って加工される。

特開平２−１９４９２５号公報

特許文献１のように、加熱された金型によって樹脂チューブの先端を加工する場合、挿入部に対する樹脂チューブの押し込み量が少ないと、樹脂チューブの先端の加工が不十分となることがある。すなわち、樹脂チューブの先端を封止することを目的とする場合、先端が封止されない虞がある。一方、挿入部に対する樹脂チューブの押し込み量が大きすぎると、金型によって溶融される樹脂の量が多くなる。この場合、挿入部の入り口付近において樹脂チューブにバリが形成される虞がある。

本発明は、樹脂チューブの先端を精度良く加工することができる先端加工装置及び先端加工方法を提供することを目的とする。

本発明に係る樹脂チューブの先端加工装置は、樹脂チューブの先端が露出するように、樹脂チューブを第１方向に沿って固定する固定装置と、樹脂チューブを位置決めする円筒部、及び、円筒部よりも奥側であって樹脂チューブの先端の封止加工をするための封止加工部を含む挿入部を有する金型と、金型を第１方向に沿ってスライド可能に支持するとともに、金型を固定装置に向けて付勢する付勢機構を含むスライダと、第１方向に沿ってスライダを移動させ、固定装置とスライダとの間の距離を調整するステージと、ステージの移動に伴って挿入部に樹脂チューブの先端が挿入された場合に、スライダに支持された金型がステージに対して付勢機構の付勢の方向と逆方向へ相対的に移動するときの移動量を計測するセンサと、を備える。

本発明によれば、樹脂チューブの先端を精度良く加工することができる先端加工装置及び先端加工方法が提供される。

一実施形態に係る樹脂チューブの先端加工装置の概略を示す側面図である。 図１の先端加工装置の固定装置を説明するための拡大断面図である。 図１の先端加工装置の金型を説明するための拡大断面図である。 図１の先端加工装置のステージが動作前の状態における金型と樹脂チューブとの位置関係を模式的に示す断面図である。 図１の先端加工装置のステージの動作を説明するための図である。 樹脂チューブの先端が金型の円筒部に挿入された状態における金型と樹脂チューブとの位置関係を模式的に示す断面図である。 図１の先端加工装置の金型ユニットが樹脂チューブで押される動作を説明するための図である。 図１の先端加工装置の金型ユニットがばねの復元力により押される動作を説明するための図である。 樹脂チューブの先端が金型の封止加工部に挿入されていく過程における金型と樹脂チューブとの位置関係を模式的に示す断面図である。 図１の先端加工装置のステージが動作を停止した状態を説明するための図である。 図１の先端加工装置のステージが動作を停止した状態における金型と樹脂チューブとの位置関係を模式的に示す断面図である。 参考例における樹脂チューブの先端加工装置を説明するための図である。 参考例における樹脂チューブの先端加工装置を説明するための図である。 他の実施形態に係る樹脂チューブの先端加工装置の概略を示す側面図である。

[本発明の実施形態の説明]
最初に本発明の実施形態の内容をそれぞれ個別に列挙して説明する。第１態様の実施形態に係る樹脂チューブの先端加工装置は、樹脂チューブの先端が露出するように、樹脂チューブを第１方向に沿って固定する固定装置と、樹脂チューブを位置決めする円筒部、及び、円筒部よりも奥側であって樹脂チューブの先端の封止加工をするための封止加工部を含む挿入部を有する金型と、金型を第１方向に沿ってスライド可能に支持するとともに、金型を固定装置に向けて付勢する付勢機構を含むスライダと、第１方向に沿ってスライダを移動させ、固定装置とスライダとの間の距離を調整するステージと、ステージの移動に伴って挿入部に樹脂チューブの先端が挿入された場合に、スライダに支持された金型がステージに対して付勢機構の付勢の方向と逆方向へ相対的に移動するときの移動量を計測するセンサと、を備える。

上記の先端加工装置では、金型がヒータで加熱されることによって、金型の挿入部に挿入された樹脂チューブの先端が溶融される。溶融された樹脂チューブの先端は、樹脂チューブが金型の封止加工部に相対的に押し込まれることによって、封止加工される。この場合、金型によって溶融される樹脂チューブの先端の長さは、金型に対してどの程度樹脂チューブが押し込まれるかによって決定される。第１態様の実施形態では、ステージを移動させることによって挿入部に樹脂チューブの先端を挿入する。この場合、円筒部によって樹脂チューブが位置決めされることで、樹脂チューブによって金型が相対的に押圧され、付勢機構の付勢の方向と逆向きに働く力が発生する。これにより、金型の移動が停止される。ステージを更に移動させると、付勢機構の付勢の方向と逆向きに働く力によって、金型はステージに対して相対的に移動する。金型が加熱された場合、樹脂チューブの先端が溶融されるため、付勢機構の付勢の方向と逆向きに働く力が低減する。これに伴い、付勢機構の付勢によって金型が樹脂チューブ側に移動する。すなわち、金型に対して樹脂チューブが相対的に押し込まれる。樹脂チューブの押し込み量は、ステージに対する金型の相対的な移動量と同等である。金型の移動量がセンサによって所定の大きさに管理されているため、金型に押し込まれる樹脂チューブの長さは一定となる。したがって、樹脂チューブの先端を精度良く加工することができる。

また、第２態様の実施形態に係る樹脂チューブの先端加工装置は、樹脂チューブの先端が露出するように、樹脂チューブを第１方向に沿って固定する固定装置と、樹脂チューブを位置決めする円筒部、及び、円筒部よりも奥側であって樹脂チューブの先端の封止加工をするための封止加工部を含む挿入部を有する金型と、固定装置を第１方向に沿ってスライド可能に支持するとともに、固定装置を金型に向けて付勢する付勢機構を含むスライダと、第１方向に沿ってスライダと共に移動し、金型とスライダとの間の距離を調整するステージと、ステージの移動に伴って挿入部に樹脂チューブの先端が挿入された場合に、スライダに支持された固定装置がステージに対して付勢機構の付勢の方向と逆方向へ相対的に移動するときの移動量を計測するセンサと、を備える。

上記の先端加工装置では、金型がヒータで加熱されることによって、金型の挿入部に挿入された樹脂チューブの先端が溶融される。溶融された樹脂チューブの先端は、樹脂チューブが金型の封止加工部に相対的に押し込まれることによって、封止加工される。この場合、金型によって溶融される樹脂チューブの先端の長さは、金型に対してどの程度樹脂チューブが押し込まれるかによって決定される。第２態様の実施形態では、ステージを移動させることによって挿入部に樹脂チューブの先端を挿入している。この場合、円筒部によって樹脂チューブが位置決めされることで、樹脂チューブが金型から相対的に押圧され、付勢機構の付勢の方向と逆向きに働く力が発生する。これにより、固定装置の移動が停止される。ステージを更に移動させると、付勢機構の付勢の方向と逆向きに働く力によって、樹脂チューブを固定する固定装置はステージに対して相対的に移動する。金型が加熱された場合、樹脂チューブの先端が溶融されるため、付勢機構の付勢の方向と逆向きに働く力が低減する。これに伴い、付勢機構の付勢によって固定装置が金型側に移動する。すなわち、金型に対して樹脂チューブが相対的に押し込まれる。樹脂チューブの押し込み量は、ステージに対する固定装置の相対的な移動量と同等である。固定装置の移動量がセンサによって所定の大きさに管理されているため、金型に押し込まれる樹脂チューブの長さは一定となる。したがって、樹脂チューブの先端を精度良く加工することができる。
できる。

固定装置は、第１方向に交差する方向における樹脂チューブの位置決めを行う位置決め部を更に備えてもよい。位置決め部は、樹脂チューブの先端が挿通される挿通孔を有し、挿通孔の直径は、樹脂チューブの外径よりも大きく、樹脂チューブの外径の１．１倍よりも小さくてもよい。位置決め部を設けることにより、樹脂チューブを金型の挿入部に容易に挿入することができる。

金型の挿入部の近傍を拡大して撮像する撮像装置を更に備えてもよい。この構成では、挿入部に挿入された樹脂チューブの姿勢を容易に確認することができる。

金型の中心軸と樹脂チューブの中心軸とを一致させるために、金型と固定装置との相対的な位置を調整する調整部を更に備えてもよい。調整部によって金型と固定装置との相対的な位置を調整することにより、確実に挿入部に樹脂チューブを挿入できる。

また、一実施形態に係る樹脂チューブの先端加工方法は、固定装置によって樹脂チューブを固定するステップと、固定された樹脂チューブの先端が金型に挿入されるようにステージを第１方向に沿って移動するステップと、センサによって計測される移動量が所定の大きさになるまでスライダが移動するようにステージの移動を継続するステップと、センサによって計測される移動量が所定の大きさになった状態で金型を加熱するステップと、を備える。

[本発明の実施形態の詳細]
本発明に係る樹脂チューブの先端加工装置の具体例を、以下に添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、これら例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図されている。また、図面の説明において同一の要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。説明に際しては、図面に示されたＸＹＺ直交座標系を参照する場合がある。なお、一例として、ＸＹ平面は水平面であり、Ｚ方向は上下方向（鉛直方向）である。

本発明に係る樹脂チューブの先端加工装置は、医療用のカテーテルに用いられる樹脂チューブの加工に用いられ得る。近年、レーザ光源に接続された光ファイバを体内に挿入して、細胞にレーザ光を照射するレーザカテーテル治療が増えている。当該治療は外科手術を必要としないため、患者への負担が小さい。光ファイバを保護すること、及び、体内表面を光ファイバで傷つけないこと、を目的として、光ファイバは樹脂チューブ内部に挿入され、封止される。樹脂チューブの体内への挿入性を良くするため、樹脂チューブ先端は球面状に封止されていることが望ましい。

図１は、一実施形態に係る樹脂チューブの先端加工装置１の概略を示す側面図である。先端加工装置１は、樹脂チューブ３の先端部分３ａを封止するための加工を行う装置である。樹脂チューブ３は、その内側空間に光ファイバを備えることによって、レーザ照射用のカテーテルとして利用され得る。樹脂チューブ３は、透光性を有する熱可塑性樹脂によって形成され得る。熱可塑性樹脂としては、例えばポリウレタン系、ポリアミド系、フッ素ポリマー系、ポリイミド系、などの材料が挙げられる。一例として、樹脂チューブ３は、非晶性のポリエーテルエーテルケトン（非晶ＰＥＥＫ）によって形成されてもよい。ＰＥＥＫは剛性が高いため、他の材料に比べると挿入性に優れている。例えば、樹脂チューブ３の外径は約１ｍｍであり、樹脂チューブ３の内径は約０．７ｍｍであってよい。なお、樹脂チューブ３の先端部分３ａとは、樹脂チューブ３のうちの、先端加工装置１によって封止される先端３ｃを含む一定の範囲であってよい。

図１に示すように、先端加工装置１は、固定装置１０と、金型ユニット２０と、スライダ３０と、ステージ４０と、センサ５０と、撮像装置６０とを備えている。固定装置１０は、樹脂チューブ３の先端部分３ａが上方に向かって露出するように、樹脂チューブ３を第１方向（図１ではＺ方向）に沿って固定する。図２は、固定装置１０を説明するための拡大断面図である。図２では、固定装置１０のＺＹ平面に沿った断面図が示されている。図示例の固定装置１０は、Ｚ方向に延在するフレーム５に固定されており、クランプ１１と位置決め器（位置決め部）１５とを含む。クランプ１１は、フレーム５に固定される例えば直方体形状をなす第１部分１２と、第１部分１２に接続される例えば板状をなす第２部分１３とを有する。第１部分１２はＺ方向に沿って形成される第１面１２ａを有する。また、第２部分１３はＺ方向に沿って形成される第２面１３ａを有する。第１面１２ａと第２面１３ａとは互いに対面している。第１面１２ａと第２面１３ａとの間の距離は、図示しない調節機構によって調節可能となっている。樹脂チューブ３は、第１面１２ａと第２面１３ａとに挟持されることによって、クランプ１１に固定される。

位置決め器１５は、第１方向に交差する方向（例えばＸ方向及びＹ方向）における樹脂チューブ３の位置決めを行う。図示例の位置決め器１５は、クランプ１１の上方に位置するようにフレーム５に固定されている。位置決め器１５は、略直方体形状をなしており、位置決め器１５をＺ方向に貫通する挿通孔１５ａを有する。挿通孔１５ａには、クランプ１１に固定された樹脂チューブ３の先端部分３ａが挿通される。挿通孔１５ａの直径は、樹脂チューブ３の外径よりも大きく、例えば樹脂チューブ３の外径の１．１倍よりも小さい。

位置決め器１５の挿通孔１５ａの上方には、金型ユニット２０が配置されている。図３は、金型ユニット２０を説明するための断面図である。金型ユニット２０は、金型２１と、パイプ２５と、カバー２７とを含む。金型２１は、略円筒状をなす第１筒状部分２２と、第１筒状部分２２の下側に設けられる略円筒状の第２筒状部分２３とを含む。第１筒状部分２２の軸線は、Ｚ方向に沿っている。第１筒状部分２２の上端は開口している。一例においては、第１筒状部分２２には、外部の電源装置（不図示）に接続された一対の電線２４が接続されている。外部電源から金型２１に電圧を印加することによって、金型２１を加熱することができる。加熱温度は第１筒状部分２２の表面に取り付けられた熱電対などの温度センサで制御される。

第２筒状部分２３の外径は、第１筒状部分２２の外径よりも小さく形成されている。第２筒状部分２３の周壁には、排気口２３ａが形成されている。排気口２３ａは円形の穴でもよいし、スリット状の穴でもよい。また、一つでなく複数設けられていてもよい。第２筒状部分２３の下端には、固定装置１０に固定された樹脂チューブ３の先端部分３ａが挿入される挿入部２３ｂが形成されている。挿入部２３ｂは、樹脂チューブ３を位置決めする円筒部２３ｅと、円筒部２３ｅよりも奥側（本実施形態の配置では上側）である封止加工部２３ｄとを含む。封止加工部２３ｄは、樹脂チューブ３の先端部分３ａの封止加工をするための部分である。円筒部２３ｅは、樹脂チューブ３の外径と略同じ径を有する円柱状の空間を含む。円筒部２３ｅの内径は、樹脂チューブ３の外径に対して１０３％〜１１０％、一例として樹脂チューブ３の外径が１．００ｍｍ、円筒部の内径が１．０５ｍｍである。円筒部の深さは、樹脂チューブ３の外径に対して４０％〜６０％、一例として０．５ｍｍである。封止加工部２３ｄは、樹脂チューブ３の外径と略同じ直径を有する半球状をなしている。円筒部２３ｅと封止加工部２３ｄとの境界が規制部２３ｃとなっている。樹脂チューブの先端がＺ方向に沿って挿入部２３ｂに挿入された場合、円筒部２３ｅが樹脂チューブ３を位置決めし、樹脂チューブ３の先端３ｃの周縁は、規制部２３ｃに当接する。これにより、封止加工部２３ｄへの樹脂チューブ３の挿入が規制される。

カバー２７は、第１筒状部分２２の上端側を覆っている。図示例では、カバー２７の内側において、第１筒状部分２２に電線２４が接続されている。パイプ２５は、金型２１を冷却するための流体（例えば空気）を金型２１の内側にガイドする。パイプ２５の一端は、第１筒状部分２２に嵌合されている。すなわち、金型２１はパイプ２５に支持されている。パイプ２５の内側空間２５ａと第２筒状部分２３の内側空間２３ｆとは接続されている。パイプ２５の他端から送り込まれる冷却用の流体は、第２筒状部分２３を冷却しながら、排気口２３ａを介して外部に排気される。

再び図１を参照する。スライダ３０は、ベース３１と、レール３２と、テーブル３３とを含む。ベース３１は、Ｚ方向に延在するベース本体３１ａを含む。ベース本体３１ａの下端には、ベース本体３１ａからＹ方向に突出する下部ストッパ３１ｂが形成されている。ベース本体３１ａの上端には、ベース本体３１ａからＹ方向に突出する上部ストッパ３１ｃが形成されている。上部ストッパ３１ｃにはＺ方向に沿った貫通孔３１ｄが形成されている。この貫通孔３１ｄには、パイプ２５が挿通されている。貫通孔３１ｄとパイプ２５との間にはクリアランスが形成されている。

レール３２は、上部ストッパ３１ｃと下部ストッパ３１ｂとの間に配置されている。すなわち、レール３２の一端は上部ストッパ３１ｃに固定されており、レール３２の他端は下部ストッパ３１ｂに固定されている。レール３２は、Ｚ方向に沿って配置されている。

テーブル３３は、レール３２に沿ってＺ方向にスライド可能となるように、レール３２に支持されている。テーブル３３には、パイプ２５が固定されている。図示例では、パイプ２５の外周面の一部に、パイプ２５の外周から突出する突出部３５が形成されており、この突出部３５がテーブル３３に固定されている。突出部３５は、例えば直方体形状であり、パイプ２５に固定されている。これにより、テーブル３３のスライドに伴って、テーブル３３の移動量と同じだけ金型ユニット２０（金型２１）がＺ方向に沿ってスライド移動する。

また、スライダ３０は、金型ユニット２０を固定装置１０に向けてＺ方向に沿って付勢する付勢機構３６を含む。図示例では、上部ストッパ３１ｃ、加圧バネ（弾性部材）３６ａ及び突出部３５によって付勢機構３６が構成されている。一例として、加圧バネ３６ａは、圧縮コイルバネであってよい。例えば、加圧バネ３６ａのバネ定数は、０．１〜１Ｎ／ｍｍ程度であってよい。加圧バネ３６ａは、パイプ２５を軸として、パイプ２５を囲むように配置されている。加圧バネ３６ａの下端は突出部３５の上面に当接し、加圧バネ３６ａの上端は上部ストッパ３１ｃの下面に当接している。加圧バネ３６ａは、テーブル３３が下部ストッパ３１ｂに当接している状態において、上部ストッパ３１ｃ及び突出部３５によって圧縮されている。

ステージ４０は、フレーム５に固定されるベース４１と、ベース４１に対して少なくともＺ方向に沿って移動するテーブル４２とを有する。テーブル４２には、スライダ３０のベース３１が固定されている。そのため、テーブル４２がＺ方向に沿って移動した場合、スライダ３０はテーブル４２と共にＺ方向に沿って同じ移動量だけ移動する。テーブル４２が移動することによって、固定装置１０とスライダ３０との間の距離が調整され得る。ベース４１に対するテーブル４２の移動は、アクチュエータによって制御され得る。この場合、アクチュエータの動作は、制御装置によって制御されてもよい。なお、ステージ４０は、金型２１の中心軸と樹脂チューブ３の中心軸とを一致させるために、金型２１と固定装置１０とのＸ方向及びＹ方向における相対的な位置を調整する調整部として機能してもよい。この場合、ステージ４０は、Ｘ方向の移動を制御するアクチュエータとＹ方向の移動を制御するアクチューエータとを更に含み得る。

センサ５０は、Ｚ方向に沿ってテーブル４２に対して金型ユニット２０が相対的に移動したときに、金型ユニット２０の相対的な移動量を計測する。金型ユニット２０の相対的な移動量は、下部ストッパ３１２ｂからテーブル３３までの距離Ｌと同じ距離である（図７参照）。センサ５０は、ステージ４０のテーブル４２又はスライダ３０のベース３１に固定されている。これにより、センサ５０は、Ｚ方向におけるテーブル４２の移動に伴って、テーブル４２の移動量と同じ量だけＺ方向に移動する。センサ５０は、例えば接触型の変位センサであってよい。図示例のセンサ５０は、本体５１と、本体５１から下方に向かって突出するプローブ５３とを含む。本体５１は、ステージ４０のテーブル４２又はスライダ３０のベース３１に固定されている。プローブ５３の先端は、パイプ２５の突出部３５から突出した突出片３７の上面に当接している。このセンサ５０では、プローブ５３が本体５１側に押し込まれたときに、プローブ５３の押し込み量を変位量として出力する。センサ５０によって計測された変位量は、例えば、ステージ４０を制御する制御装置に出力される。なお、センサ５０は、接触型に限定されず、所定の基準から対象までの距離の変位量を検出できるセンサ５０であれば、どのような測定原理に基づくものであってもよい。また、スライダ３０にエンコーダを設けて、テーブル３３の変位量を計測してもよい。

撮像装置６０は、金型２１に挿入される樹脂チューブ３の先端部分３ａをレンズ等によって拡大して撮像する。また、撮像装置６０は、挿入部２３ｂに挿入された樹脂チューブ３の姿勢を拡大して撮像する。撮像装置６０は、金型２１の挿入部２３ｂの近傍、すなわち、挿入部２３ｂの入り口を含む周辺の領域を撮像できるように、例えば、位置決め器１５上に固定されてもよい。なお、図示例では、１つの撮像装置６０のみを示しているが、複数の撮像装置６０が配置されてもよい。例えば、Ｘ方向に沿った光軸を有する撮像装置と、Ｙ方向に沿った光軸を有する撮像装置とが設けられてもよい。

続いて、先端加工装置１の動作、すなわち先端加工装置１を用いた樹脂チューブの先端加工方法について説明する。一実施形態に係る樹脂チューブの先端加工方法では、まず、固定装置１０によって樹脂チューブ３が固定される。固定装置１０に樹脂チューブ３が固定された状態では、樹脂チューブ３の先端部分３ａは、位置決め器１５の挿通孔１５ａを通って、金型２１に向いて突出している。この状態では、ステージ４０は動作しておらず、図４に示すように、樹脂チューブ３の先端部分３ａは金型２１から離間している。

続いて、ステージ４０が駆動され、テーブル４２がＺ方向に沿って下方に移動する。図５に示すように、テーブル４２の移動に伴って、スライダ３０及び金型ユニット２０がＺ方向に沿って下方に移動する。テーブル４２を下方に移動させる場合、固定された樹脂チューブ３の先端部分３ａが金型２１の挿入部２３ｂに挿入されるようにテーブル４２のＸ方向及びＹ方向の位置を調整してもよい。この場合、樹脂チューブ３の先端部分３ａと金型２１の挿入部２３ｂとの位置関係を撮像装置６０によって確認してもよい。一例として、撮像装置６０で取得される画像に基づいて、樹脂チューブ３の先端部分３ａと金型２１の挿入部２３ｂとの位置関係が取得される。例えば、先端部分３ａと挿入部２３ｂとのＸ方向及びＹ方向におけるずれ量が取得され得る。取得されたずれ量に基づいてステージ４０のアクチュエータが制御することによって、ずれ量が打ち消されるようにテーブル４２のＸ方向及びＹ方向の移動が制御される。なお、樹脂チューブ３の先端部分３ａと金型２１の挿入部２３ｂとの位置関係は、作業者の目視によって確認されてもよい。

金型ユニット２０が下方に移動することによって、金型２１の挿入部２３ｂに樹脂チューブ３の先端部分３ａが挿入される。図６に示すように、樹脂チューブ３の先端３ｃの周縁は規制部２３ｃに当接する。そのため、樹脂チューブ３の挿入は、先端部分３ａが規制部２３ｃまで挿入された状態で規制（停止）される。

ステージ４０の駆動、すなわちテーブル４２の下方への移動は、センサ５０によって計測される移動量が所定の大きさになるまで継続される。ステージ４０の駆動が継続された場合、スライダ３０はさらに下方に移動する。しかしながら、金型ユニット２０は、挿入部２３ｂに樹脂チューブ３の先端部分３ａが挿入されることによって、固定された樹脂チューブ３から上向きの力を受ける。この力は、加圧バネ３６ａの付勢の方向と逆方向、すなわち加圧バネ３６ａを圧縮する方向に働く。これにより、互いに固定されている金型ユニット２０、突出部３５及びテーブル３３は、ベース３１に対して相対的に上側にスライドする（図７参照）。センサ５０では、ベース３１に対する金型ユニット２０等の相対的な移動量（距離Ｌ）が検出される。

本実施形態では、上述のように樹脂チューブ３の先端部分３ａが規制部２３ｃまで到達すると、樹脂チューブ３の挿入が規制される。この場合、樹脂チューブ３の先端部分３ａを精度良く封止加工するためには、金型２１が加熱されたときに、封止加工部２３ｄの高さ（深さ）分だけ更に樹脂チューブ３が挿入部２３ｂに挿入されればよい。そこで、金型２１の加熱後における樹脂チューブ３の挿入量が封止加工部２３ｄの高さと同等になるように、センサ５０によって計測される移動量に基づいて、ステージ４０の駆動が制御される。一例では、センサ５０によって計測される移動量が封止加工部２３ｄの高さ分に等しくなるまでステージ４０の駆動が継続される。例えば、センサ５０によって計測された移動量がステージ４０の制御装置に入力される形態では、センサ５０から入力される移動量に基づいて制御装置の制御が実行されてもよい。すなわち、ステージ４０の制御装置は、センサ５０によって計測される移動量が封止加工部２３ｄの高さ分に等しくなったと判定されたときに、ステージ４０の駆動を停止してもよい。この場合、ステージ４０の制御装置は、封止加工部２３ｄの高さに相当するパラメータを予め記憶していてよい。なお、ステージ４０の制御装置に記憶されるパラメータは、封止加工部２３ｄの高さに相当する値に限定されない。例えば、パラメータは、樹脂チューブの材料、製造条件（例えば加熱温度、加熱時間）等によって、変更されてもよい。

続いて、センサ５０によって計測される移動量が所定の大きさになった状態で金型２１が加熱される。金型２１は、樹脂チューブ３が軟化する温度になるまで加熱される。一例として、金型２１は、１〜１０秒程度の加熱時間によって、摂氏１５０〜３００度程度まで加熱され得る。この状態では、ステージ４０の駆動は停止されている。金型２１が加熱されることによって、挿入部２３ｂに挿入されている樹脂チューブ３の先端部分３ａは溶融される。これにより、樹脂チューブ３によって生じていた加圧バネ３６ａを圧縮させる力（付勢の方向と逆向きに働く力）が低減する。これに伴い、図８に示すように、加圧バネ３６ａの付勢によって金型ユニット２０が樹脂チューブ３側に移動する。すなわち、図９に示すように、金型２１に対して樹脂チューブ３が相対的に押し込まれる。そして、図１０に示すように、テーブル３３が下部ストッパ３１ｂに当接する。図１１に示すように、樹脂チューブ３の押し込み量は、封止加工部２３ｄの高さと同等であってよく、一例として０．３〜０．８ｍｍ程度であってよい。この状態では、樹脂チューブ３の先端部分３ａが精度良く封止加工される。続いて、パイプ２５から冷却用の流体が送られることによって金型２１が冷却される。例えば、金型２１を加熱するタイミング及び冷却用流体を送るタイミングは、センサ５０から出力される測定値に基づいて自動制御されてもよい。すなわち、測定値が封止加工部２３ｄの高さと同じになったときに加熱が開始され、その後測定値がゼロに戻ったときに加熱が終了されるとともに、流体が送り始められてもよい。

以上説明した先端加工装置１のように、加熱された金型２１によって樹脂チューブ３の先端部分３ａが加工される場合、金型２１に対する樹脂チューブ３の押し込み量が少ないと、先端部分３ａが封止されない虞がある（図１２参照）。一方、挿入部２３ｂに対する樹脂チューブ３の押し込み量が大き過ぎると、金型２１によって溶融される樹脂の量が多くなり、樹脂チューブ３にバリＢが形成される虞がある（図１３参照）。本実施形態では、樹脂チューブ３の押し込み量が、ステージ４０に対する金型ユニット２０の相対的な移動量と同等である。金型ユニット２０の移動量は、センサ５０によって所定の大きさに管理され得るため、金型２１に押し込まれる樹脂チューブ３の長さは一定となる。したがって、樹脂チューブ３の先端を精度良く加工することができる。

また、位置決め器１５の挿通孔１５ａの直径は、樹脂チューブ３の外径よりも大きく、樹脂チューブ３の外径の１．１倍よりも小さく形成されている。そのため、挿通孔１５ａに挿通された樹脂チューブ３のＸ方向及びＹ方向の位置決めが容易であり、樹脂チューブ３を金型２１の挿入部２３ｂに容易に挿入することができる。

また、金型２１の挿入部２３ｂの近傍を拡大して撮像する撮像装置６０によって、挿入部２３ｂに挿入された樹脂チューブ３の姿勢を容易に確認することができる。これにより、樹脂チューブ３の姿勢を良好に保たれ得る。

また、ステージ４０は、金型２１と固定装置１０とのＸ方向及びＹ方向における相対的な位置を調整する調整部として機能する。これにより、金型２１の中心軸と樹脂チューブ３の中心軸とを容易に一致させることができ、確実に挿入部２３ｂに樹脂チューブ３を挿入できる。

本発明による樹脂チューブの先端加工装置は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。

例えば、図１４は、変形例に係る樹脂チューブの先端加工装置１０１を示す。先端加工装置１０１は、クランプ１１と、位置決め器１５と、金型ユニット２０と、スライダ３０と、ステージ４０と、センサ５０と、撮像装置６０とを備えている。この変形例では、金型２１を支持するパイプ２５が支持片１２０に固定されている。支持片１２０はフレーム５に固定されている。金型２１は、挿入部を上方に向けて配置されている。図１の例と同様に、フレーム５には、ステージ４０が固定されている。ステージ４０のテーブル４２にはスライダ３０が固定されている。スライダ３０のテーブル３３には、クランプ１１を介して樹脂チューブ３が固定されている。すなわち、樹脂チューブ３が固定されているクランプ１１は、テーブル３３に固定されている。また、クランプ１１は加圧バネ３６ａによって下向きに押圧されている。このように、スライダ３０は、クランプ１１をＹ方向に沿ってスライド可能に支持する。また、スライダ３０は、クランプ１１を金型２１に向けて付勢する加圧バネ３６ａを含む。センサ５０のプローブ５３は、クランプ１１から突出した突出片１３７の上面に当接している。樹脂チューブ３の先端部分３ａは位置決め器１５の挿通孔を挿通され、金型２１の挿入部に挿入可能に配置される。位置決め器１５は、支持片１２０とクランプ１１との間に位置するように、フレーム５に固定されている。撮像装置６０は、樹脂チューブ３の先端部分３ａを撮像できるように、例えば位置決め器１５の下面に固定されている。

このような先端加工装置１０１では、ステージ４０の移動に伴って挿入部に樹脂チューブ３の先端部分３ａが挿入された場合に、テーブル３３に支持されたクランプ１１がテーブル４２（ベース３１）に対して上側に移動するときの移動量がセンサ５０によって計測される。センサ５０によって計測される移動量が、一例として封止加工部２３ｄ（図４等参照）の高さと同じになるまでテーブル３３が移動するようにステージ４０の移動が継続される。そして、センサ５０によって計測される移動量が封止加工部２３ｄの高さと同じになった状態で金型２１が加熱される。

１…先端加工装置、３…樹脂チューブ、３ａ…先端部分、１０…固定装置、２１…金型、２３ｂ…挿入部、２３ｄ…封止加工部、３０…スライダ、４０…ステージ、５０…センサ。

Claims (6)

1. 樹脂チューブの先端加工装置であって、
   前記樹脂チューブの先端が露出するように、前記樹脂チューブを第１方向に沿って固定する固定装置と、
   前記樹脂チューブを位置決めする円筒部と、前記円筒部よりも奥側であって前記樹脂チューブの先端の封止加工をするための封止加工部とを含む挿入部を有する金型と、
   前記金型を前記第１方向に沿ってスライド可能に支持するとともに、前記金型を前記固定装置に向けて付勢する付勢機構を含むスライダと、
   前記第１方向に沿って前記スライダを移動させ、前記固定装置と前記スライダとの間の距離を調整するステージと、
   前記ステージの移動に伴って前記挿入部に前記樹脂チューブの先端が挿入された場合に、前記スライダに支持された前記金型が前記ステージに対して前記付勢機構の付勢の方向と逆方向へ相対的に移動するときの移動量を計測するセンサと、を備える、先端加工装置。
2. 樹脂チューブの先端加工装置であって、
   前記樹脂チューブの先端が露出するように、前記樹脂チューブを第１方向に沿って固定する固定装置と、
   前記樹脂チューブを位置決めする円筒部と、前記円筒部よりも奥側であって前記樹脂チューブの先端の封止加工をするための封止加工部とを含む挿入部を有する金型と、
   前記固定装置を前記第１方向に沿ってスライド可能に支持するとともに、前記固定装置を前記金型に向けて付勢する付勢機構を含むスライダと、
   前記第１方向に沿って前記スライダと共に移動し、前記金型と前記スライダとの間の距離を調整するステージと、
   前記ステージの移動に伴って前記挿入部に前記樹脂チューブの先端が挿入された場合に、前記スライダに支持された前記固定装置が前記ステージに対して前記付勢機構の付勢の方向と逆方向へ相対的に移動するときの移動量を計測するセンサと、を備える、先端加工装置。
3. 前記固定装置は、第１方向に交差する方向における前記樹脂チューブの位置決めを行う位置決め部を更に備え、
   前記位置決め部は、前記樹脂チューブの先端が挿通される挿通孔を有し、
   前記挿通孔の直径は、前記樹脂チューブの外径よりも大きく、前記樹脂チューブの外径の１．１倍よりも小さい、請求項１又は２に記載の先端加工装置。
4. 前記金型の前記挿入部の近傍を拡大して撮像する撮像装置を更に備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の先端加工装置。
5. 前記金型の中心軸と前記樹脂チューブの中心軸とを一致させるために、前記金型と前記固定装置との相対的な位置を調整する調整部を更に備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の先端加工装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の先端加工装置を用いて樹脂チューブの先端を加工する先端加工方法であって、
   前記固定装置によって前記樹脂チューブを固定するステップと、
   固定された前記樹脂チューブの先端が前記金型に挿入されるように前記ステージを前記第１方向に沿って移動するステップと、
   前記センサによって計測される移動量が所定の大きさになるまで前記スライダが移動するように前記ステージの移動を継続するステップと、
   前記センサによって計測される移動量が前記所定の大きさになった状態で前記金型を加熱するステップと、を備える、先端加工方法。

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