JP2020066554A - ガラス基板、ガラス基板の製造方法および多数個取り用ガラス基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】接続信頼性が高く、短TATおよび低コスト化の可能なガラス基板の提供。【解決手段】ガラス基板は、その側面に厚み方向に延びる溝が形成された基板本体と、溝内に設けられた側面導体と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、ガラス基板に関する。また、本発明は、ガラス基板の製造方法に関する。さらに、本発明は、切り離されて各々ガラス基板となる複数の製品予定部を備える多数個取り用ガラス基板に関する。
ガラスは、平坦性、電気絶縁性、光に対する透明性などを有しており、高性能化を求める電子基板材料として注目されている。ガラス内に信号線や電源、グランドラインを形成するため、ガラス基板に貫通孔を形成し、形成した貫通孔をめっき等で充填もしくは被覆することで厚み方向に延在する導体を形成するTGV(Through−Glass Via)と呼ばれる技術が用いられる(例えば特許文献1)。図7に従来の多数個取り用ガラス基板を示す。多数個取り用ガラス基板50は、マトリクス状に配置された製品予定部Pの境界線Bに沿って切断されることにより多数のガラス基板に個片化される。多数個取り用ガラス基板50の厚み方向に延在する導体52は、製品予定部Pの境界線Bの内側に形成される。
しかしながら、ガラスの熱膨張係数は、例えば銅からなる貫通導体の熱膨張係数と異なるため、環境要因による温度変化により貫通導体に応力が加わる。貫通導体の機械的強度が劣る場合やめっき厚が不足する場合には、貫通導体にクラックが発生する。クラックは貫通導体の接続信頼性に影響する。また、ガラス基板への貫通孔の形成に要する時間は、樹脂基板に貫通孔を形成する場合と比べて長く、TAT(Turn Around Time)およびコストが増大する。
本発明のガラス基板は、
その側面に厚み方向に延びる溝が形成された基板本体と、
前記溝内に設けられた側面導体と、を備える。
その側面に厚み方向に延びる溝が形成された基板本体と、
前記溝内に設けられた側面導体と、を備える。
本発明のガラス基板の製造方法は、
ガラス板を用意することと、
前記ガラス板内の製品予定部の境界線上に、厚み方向に延びる貫通孔を形成することと、
前記境界線上の前記貫通孔内にめっきを施すことと、
前記ガラス板を前記境界線に沿って切断することによって、前記ガラス板を複数のガラス基板に個片化するとともに、前記めっきを前記貫通孔と一緒に分割して前記ガラス基板の側面上に側面導体を形成することと、を含む。
ガラス板を用意することと、
前記ガラス板内の製品予定部の境界線上に、厚み方向に延びる貫通孔を形成することと、
前記境界線上の前記貫通孔内にめっきを施すことと、
前記ガラス板を前記境界線に沿って切断することによって、前記ガラス板を複数のガラス基板に個片化するとともに、前記めっきを前記貫通孔と一緒に分割して前記ガラス基板の側面上に側面導体を形成することと、を含む。
本発明の多数個取り用ガラス基板は、切り離されて各々ガラス基板となる複数の製品予定部を備え、該複数の製品予定部がマトリクス状に配置された多数個取り用ガラス基板であって、
前記製品予定部の境界線上に位置し、内部にめっきが施された貫通孔を備える。
前記製品予定部の境界線上に位置し、内部にめっきが施された貫通孔を備える。
本発明の実施形態のガラス基板によれば、ガラス基板の側面に設けられた側面導体は、片側でしかガラス基板に拘束されていないため、応力をため難い構造である。また、本発明の実施形態のガラス基板の製造方法によれば、隣り合う製品予定部同士で貫通孔を共用することで形成すべき貫通孔の数を削減することができるので、短TATおよび低コストを実現することができる。
以下、本発明のガラス基板、ガラス基板の製造方法および多数個取り用ガラス基板の各実施形態について、適宜図面を参照して詳細に説明する。
図1および図2に示すように、本発明の実施形態に係るガラス基板10は、その側面に厚み方向に延在する溝12aが形成された基板本体12と、溝12a内に設けられた銅などの導電性金属からなる側面導体14とを備える。
ガラス基板10の表裏面には、銅などの導電性金属からなり、側面導体14を介して電気的に接続される配線層(図示せず)が形成されていてよい。また、配線層上にはビルドアップ層(図示せず)が形成されてもよい。
また、実施形態のガラス基板10は、基板本体12の内部(周縁の内側)に設けられ、基板本体12の厚み方向に延びる貫通導体16をさらに備えていてよい。貫通導体は、銅などの導電性金属からなる。貫通導体16は、貫通孔12b内に形成されている。貫通導体16は、貫通孔12bを満たすものでも、貫通孔12bに中空部を残すように貫通孔12bの内面に被覆されたものでもよい。
好適な態様では、側面導体14は、信号用配線に電気的に接続され、貫通導体16は、電源またはグランド用配線に電気的に接続される。
基板本体12を構成するガラスの種類としては、とくに限定せず、たとえば、石英ガラスや無アルカリガラス、硼珪酸ガラスなどを用いることができる。
EMI(Electro Magnetic Interference)対策のため、ガラス基板10は金属ケース(シールド)内に収容するか、あるいは電子部品の実装後に側面を樹脂で覆い、さらにその外側をフェライト材や金属粉を含有する樹脂で覆ってもよい。
本発明の実施形態のガラス基板10によれば、ガラス基板10の側面に設けられた側面導体14は、片側でしかガラス基板10に拘束されていないため、応力をため難い構造である。したがって、ガラス基板10の接続信頼性が向上する。
次に図3〜図6を参照し、本発明の一実施形態のガラス基板の製造方法について説明する。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図3に示すように、ガラス板18を用意することを含む。ガラスの種類としては、とくに限定せず、たとえば、石英ガラスや無アルカリガラス、硼珪酸ガラスなどを用いることができる。ガラス板18は、各々ガラス基板10(図1)となる複数の製品予定部Pをマトリクス状に配置した面積以上の面積を有する。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図4に示すように、ガラス板18内の製品予定部Pの境界線B上に、厚み方向に延びる貫通孔12a’を形成することを含む。好適な態様では、製品予定部Pの境界線B内にも貫通孔12bが形成される。貫通孔12a’,12bを形成する手段に特に限定はなく、ブラスト、レーザー加工、放電加工などを使用することができる。ブラストによって貫通孔12a’,12bを形成する場合、貫通孔12a’,12bの内面を粗面化することができ、後述のめっきとの密着性が向上する。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図5に示すように、境界線B上の貫通孔12a’内にめっき20を施すことを含む。境界線Bの内側にも貫通孔12bが形成されている場合、該貫通孔12b内にもめっき22が形成される。めっき20,22の形成は、貫通孔12a’,12bの内部に、無電解めっき、スパッタ、真空蒸着等によって導電シード層を形成することと、導電シード層上に電解めっき層を形成することとを含んでよい。めっき20,22は、貫通孔12a’,12bを完全に満たすように形成しても、貫通孔12a’,12b内に中空部が残るように貫通孔12a’,12b内面をめっき20,22で被覆するだけでもよい。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、ガラス板18を境界線Bに沿って切断することを含む。なお、ガラス基板の表裏面上に配線層やビルドアップ層を形成する場合には、この工程の前までに実施するのが好ましい(図示せず)。ガラス板18を切断する手段に特に限定はなく、カッターやレーザー加工などを使用することができる。ガラス板18を切断することによって、ガラス板18は、図6に示すように複数のガラス基板10に個片化されるとともに、境界線B上のめっき20が貫通孔12a’と一緒に分割される。貫通孔12a’は、境界線Bに沿って分割されることで基板本体12の厚み方向に延びる溝12aとなる。めっき20は、個片化されたガラス基板10の側面上で厚み方向に延びる側面導体14となる。
本発明の実施形態のガラス基板の製造方法によれば、隣り合う製品予定部B同士で貫通孔12a’を共用することで形成すべき貫通孔の数を削減することができる。したがって、短TATおよび低コストを実現することができる。
なお、先に示した図5は、図1のガラス基板10の製造に適した、本発明の一実施形態の多数個取り用ガラス基板24の一部を示す平面図でもある。
多数個取り用ガラス基板24は、切り離されて各々ガラス基板10となる複数の製品予定部Pを備える。複数の製品予定部Pはマトリクス状に配置されている。多数個取り用ガラス基板24は、製品予定部Pの境界線B上に位置し、内部にめっき20が施された貫通孔12a’を備える。
有利な態様では、多数個取り用ガラス基板24は、境界線Bの内側に設けられ、該多数個取り用ガラス基板24の厚み方向に延びる貫通導体16を更に備える。
多数個取り用ガラス基板24の表面には、貫通孔12a’内のめっき20と電気的に接続される配線層(図示せず)が形成されていてよい。貫通導体16が設けられる場合、配線層は貫通導体16と電気的に接続されていてよい。また、配線層上にはビルドアップ層(図示せず)が形成されてもよい。
10 ガラス基板
12 基板本体
12a 溝
12a’ 貫通孔
12b 貫通孔
14 側面導体
16 貫通導体
18 ガラス板
20 めっき
22 めっき
24 多数個取り用ガラス基板
B 境界線
P 製品予定部
12 基板本体
12a 溝
12a’ 貫通孔
12b 貫通孔
14 側面導体
16 貫通導体
18 ガラス板
20 めっき
22 めっき
24 多数個取り用ガラス基板
B 境界線
P 製品予定部
Claims (6)
- ガラス基板であって、
その側面に厚み方向に延びる溝が形成された基板本体と、
前記溝内に設けられた側面導体と、を備える。 - 請求項1に記載のガラス基板であって、
前記基板本体の内部に設けられ、該基板本体の厚み方向に延びる貫通導体を更に備え、
前記側面導体は、信号用配線に電気的に接続され、
前記貫通導体は、電源またはグランド用配線に電気的に接続される。 - ガラス基板の製造方法であって、
ガラス板を用意することと、
前記ガラス板内の製品予定部の境界線上に、厚み方向に延びる貫通孔を形成することと、
前記境界線上の前記貫通孔内にめっきを施すことと、
前記ガラス板を前記境界線に沿って切断することによって、前記ガラス板を複数のガラス基板に個片化するとともに、前記めっきを前記貫通孔と一緒に分割して前記ガラス基板の側面上に側面導体を形成することと、を含む。 - 請求項3に記載のガラス基板の製造方法であって、ブラストによって前記貫通孔を形成することを含む。
- 切り離されて各々ガラス基板となる複数の製品予定部を備え、該複数の製品予定部がマトリクス状に配置された多数個取り用ガラス基板であって、
前記製品予定部の境界線上に位置し、内部にめっきが施された貫通孔を備える。 - 請求項5に記載の多数個取り用ガラス基板であって、前記境界線の内側に設けられ、該多数個取り用ガラス基板の厚み方向に延びる貫通導体を更に備える。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018200851A JP2020066554A (ja) | 2018-10-25 | 2018-10-25 | ガラス基板、ガラス基板の製造方法および多数個取り用ガラス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018200851A JP2020066554A (ja) | 2018-10-25 | 2018-10-25 | ガラス基板、ガラス基板の製造方法および多数個取り用ガラス基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020066554A true JP2020066554A (ja) | 2020-04-30 |
Family
ID=70389515
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018200851A Pending JP2020066554A (ja) | 2018-10-25 | 2018-10-25 | ガラス基板、ガラス基板の製造方法および多数個取り用ガラス基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020066554A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023095734A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 日本電気硝子株式会社 | 透明部材の製造方法、透明部材、及び光素子用窓部品 |
-
2018
- 2018-10-25 JP JP2018200851A patent/JP2020066554A/ja active Pending
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WO2023095734A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 日本電気硝子株式会社 | 透明部材の製造方法、透明部材、及び光素子用窓部品 |
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