JP2020047643A - ガラス基板およびガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】接続信頼性が高いガラス基板を提供する。【解決手段】ガラス基板10は、ガラス基板を厚み方向に貫通する貫通孔12a内に形成された貫通導体14と、貫通導体と貫通孔との間に配置され貫通導体を取り囲む樹脂体16と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、ガラス基板に関する。また、本発明は、ガラス基板の製造方法に関する。
ガラスは、平坦性、電気絶縁性、光に対する透明性などを有しており、高性能化を求める電子基板材料として注目されている。ガラス内に信号線や電源、グランドラインを形成するため、ガラス基板に貫通孔を形成し、形成した貫通孔をめっき等で充填もしくは被覆することで厚み方向に延在する導体を形成するTGV(Through−Glass Via)と呼ばれる技術が用いられる(例えば特許文献1)。
しかしながら、ガラスの熱膨張係数は、例えば銅からなる貫通導体の熱膨張係数と異なるため、環境要因による温度変化により貫通導体に応力が加わる。貫通導体の機械的強度が劣る場合やめっき厚が不足する場合には、貫通導体にクラックが発生する。クラックは貫通導体の接続信頼性に影響する。
本発明のガラス基板は、
前記ガラス基板を厚み方向に貫通する貫通孔内に形成された貫通導体と、
前記貫通導体と前記貫通孔との間に配置され前記貫通導体を取り囲む樹脂体と、を備える。
前記ガラス基板を厚み方向に貫通する貫通孔内に形成された貫通導体と、
前記貫通導体と前記貫通孔との間に配置され前記貫通導体を取り囲む樹脂体と、を備える。
本発明のガラス基板の製造方法は、
ガラス板を用意することと、
前記ガラス板に厚み方向に延びる貫通孔を形成することと、
前記貫通孔内を樹脂で満たすことと、
前記ガラス板の表面に金属板を配置することと、
前記金属板の、前記貫通孔に対応する部分を該貫通孔よりも小径のパンチで打ち抜くとともに打ち抜かれた金属板部分で前記貫通孔内の前記樹脂の一部を置換することによって、前記貫通孔内の前記樹脂の残部の内側に貫通導体を形成することと、を含む。
ガラス板を用意することと、
前記ガラス板に厚み方向に延びる貫通孔を形成することと、
前記貫通孔内を樹脂で満たすことと、
前記ガラス板の表面に金属板を配置することと、
前記金属板の、前記貫通孔に対応する部分を該貫通孔よりも小径のパンチで打ち抜くとともに打ち抜かれた金属板部分で前記貫通孔内の前記樹脂の一部を置換することによって、前記貫通孔内の前記樹脂の残部の内側に貫通導体を形成することと、を含む。
本発明の実施形態のガラス基板によれば、貫通導体とガラス基板の貫通孔との間に配置された樹脂体が貫通導体に加わる応力を緩和するので、接続信頼性が向上する。また、実施形態のガラス基板の製造方法によれば、そのようなガラス基板を容易に製造することができる。
以下、本発明のガラス基板およびガラス基板の製造方法の各実施形態について、適宜図面を参照して詳細に説明する。
図1および図2に示すように、本発明の実施形態に係るガラス基板10は、厚み方向に延在する複数の貫通孔12aが形成された基板本体12と、貫通孔12a内に形成されたたとえば銅からなる貫通導体14と、貫通導体14と貫通孔12aとの間に配置され貫通導体14を取り囲む筒状の樹脂体16とを備える。貫通導体14の個数および配置は図示例に限定されない。貫通導体14は、樹脂体16の貫通孔16aを充填することができる。
ガラス基板10の表裏面には、銅などの導電性金属からなり、貫通導体14を介して電気的に接続される配線層(図示せず)が形成されていてよい。また、配線層上にはビルドアップ層(図示せず)が形成されてもよい。
基板本体12を構成するガラスの種類としては、とくに限定せず、たとえば、石英ガラスや無アルカリガラス、硼珪酸ガラスなどを用いることができる。
樹脂体を構成する樹脂としては、とくに限定せず、たとえば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ビスマレイミドドリアジン樹脂(BT樹脂)、アリル化ポリフェニレンエーテル(A−PPE)などを用いることができ、特には耐熱性を有するもの、たとえばポリイミドや耐熱性エポキシ樹脂が好ましい。
EMI(Electro Magnetic Interference)対策のため、ガラス基板10は金属ケース(シールド)内に収容するか、あるいは電子部品の実装後に側面を樹脂で覆い、さらにその外側をフェライト材や金属粉を含有する樹脂で覆ってもよい。
本発明の実施形態のガラス基板10によれば、貫通導体14と基板本体12の貫通孔12aとの間に配置された樹脂体16が貫通導体14に加わる応力を緩和するので、接続信頼性が向上する。また、貫通導体14はヒートスプレッダとしても機能し、良好な放熱性が得られる。
図3および図4は、本発明の他の実施形態に係るガラス基板50を示している。
ガラス基板50は、厚み方向に延在する複数の貫通孔52aと、その側面に設けられ厚み方向に延在する複数の溝52bとを有する基板本体52と、貫通孔52a内に形成された、たとえば銅からなる貫通導体54と、貫通導体54と貫通孔52aとの間に配置され貫通導体54を取り囲む筒状の樹脂体56と、溝52b内に設けられ基板本体52の厚み方向に延在する、たとえば銅からなる側面導体58とを備える。貫通導体54および側面導体58の個数および配置は図示例に限定されない。ガラス基板50のその他の構成は、図1および図2のガラス基板10と同じである。貫通導体54は、樹脂体56の貫通孔56aを充填することができる。
本発明の実施形態のガラス基板50によれば、貫通導体54と基板本体52の貫通孔52aとの間に配置された樹脂体56が貫通導体54に加わる応力を緩和するので、接続信頼性が向上する。また、ガラス基板50の側面に設けられた側面導体58は、片側でしか基板本体52に拘束されていないため、応力をため難い構造である。したがって、ガラス基板50の接続信頼性が向上する。
好適な態様では、側面導体58は、信号用配線に電気的に接続され、貫通導体54は、電源またはグランド用配線に電気的に接続される。
次に図5〜図13を参照し、本発明のガラス基板の製造方法の一実施形態として、図1および図2に示したガラス基板の製造方法について説明する。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図5に示すように、ガラス板18を用意することを含む。ガラスの種類としては、とくに限定せず、たとえば、石英ガラスや無アルカリガラス、硼珪酸ガラスなどを用いることができる。ガラス板18は、各々ガラス基板10(図1)となる複数の製品予定部Pをマトリクス状に配置した面積以上の面積を有する。破線Bは、製品予定部Pの仮想的な境界線である。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図6に示すように、ガラス板18内の製品予定部P内に複数の貫通孔12aを形成することを含む。貫通孔12aを形成する手段に特に限定はなく、ブラスト、レーザー加工、放電加工などを使用することができる。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図7に示すように、貫通孔12a内を樹脂20で満たすことを含む。樹脂20は、貫通孔12aを満たすことができれば、液状のものでもフィルム状のものでもよい。貫通孔12aへの樹脂20の充填を容易に行うため、ガラス板18の表面全体に樹脂20を塗布またはラミネートすることが好ましい。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図8に示すように、ガラス板18の表面上の樹脂20をたとえば研削により除去することを含む。これにより樹脂20で覆われていたガラス板18の表面が再び露出する。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図9に示すように、ガラス板18の表面に金属板22を配置することを含む。金属板22は好ましくは銅板である。金属板22の厚みは、ガラス板18の厚み以上であることが好ましい。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図10および図11に示すように、金属板22の、樹脂20で満たされた貫通孔12aに対応する部分をパンチ24で打ち抜くとともに打ち抜かれた金属板部分で貫通孔12a内の樹脂20の一部を置換することを含む。これによって、貫通孔12a内の樹脂20の残部(樹脂体16)の内側に貫通導体14が形成される。パンチ24の径r1は、貫通孔12aの径r2よりも小さい。
図12に、各貫通孔12a内に樹脂体16と貫通導体14とが形成されたガラス板18を示す。このガラス板18は、マトリクス状に配置された複数の製品予定部Pを有する。各製品予定部Pに、貫通導体14および樹脂体16が形成されている。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、ガラス板18を境界線Bに沿って切断することを含む。なお、ガラス基板18の表裏面上に配線層やビルドアップ層を形成する場合には、この工程の前までに形成するのが好ましい(図示せず)。ガラス板18を切断する手段に特に限定はなく、カッターやレーザー加工などを使用することができる。ガラス板18を切断することによって、ガラス板18は、図13に示すように複数のガラス基板10に個片化される。
本実施形態のガラス基板の製造方法は、図3および図4に示したガラス基板50の製造にも適用可能である。この場合、側面導体58が配置される溝52bは、貫通孔52aへの樹脂20の充填工程(図7)よりも後に行うのが好ましい。より好ましくは、図8に示した樹脂充填後の研削工程と、図9に示した金属板22の配置工程前に、製品予定部Pの境界線B上に貫通孔を形成するとともに、その貫通孔内にめっきを施すことが好ましい(図示せず)。境界線B上の貫通孔は、ブラスト、レーザー加工、放電加工などを用いて形成することができる。貫通孔の内面を粗面化してめっきとの密着性を高める点では、ブラストによって貫通孔を形成するのが好ましい。次いで、図13で示した境界線Bに沿った切断工程によって境界線B上の貫通孔およびその内部のめっきが分割され、図3および図4に示した溝52bおよび側面導体58が形成される。
このように、隣り合う製品予定部B同士で、分割されて溝52bとなる貫通孔を共用することで形成すべき貫通孔の数を削減することができる。したがって、短TAT(Turn Around Time)および低コストを実現することができる。
なお、本発明は、図示の実施形態に限定されない。例えば、貫通導体14は、樹脂体16の貫通孔16a内にめっきまたは導電性ペーストを充填することで形成することができる。貫通導体54も同様に、樹脂体56の貫通孔56a内にめっきまたは導電性ペーストを充填することで形成することができる。貫通導体14は、樹脂体16の貫通孔16a内面上に形成しためっき層でもよい。同様に、貫通導体54は、樹脂体56の貫通孔56a内面上に形成しためっき層でもよい。貫通導体54をめっきにより形成する場合、側面導体58と同時に形成することができる。
10 ガラス基板
12 基板本体
12a 貫通孔
14 貫通導体
16 樹脂体
16a 貫通孔
18 ガラス板
20 樹脂
22 金属板
24 パンチ
50 ガラス基板
52 基板本体
52a 貫通孔
52b 溝
54 貫通導体
56 樹脂体
56a 貫通孔
58 側面導体
B 境界線
P 製品予定部
12 基板本体
12a 貫通孔
14 貫通導体
16 樹脂体
16a 貫通孔
18 ガラス板
20 樹脂
22 金属板
24 パンチ
50 ガラス基板
52 基板本体
52a 貫通孔
52b 溝
54 貫通導体
56 樹脂体
56a 貫通孔
58 側面導体
B 境界線
P 製品予定部
Claims (2)
- ガラス基板であって、
前記ガラス基板を厚み方向に貫通する貫通孔内に形成された貫通導体と、
前記貫通導体と前記貫通孔との間に配置され前記貫通導体を取り囲む樹脂体と、を備える。 - ガラス基板の製造方法であって、
ガラス板を用意することと、
前記ガラス板に厚み方向に延びる貫通孔を形成することと、
前記貫通孔内を樹脂で満たすことと、
前記ガラス板の表面に金属板を配置することと、
前記金属板の、前記貫通孔に対応する部分を該貫通孔よりも小径のパンチで打ち抜くとともに打ち抜かれた金属板部分で前記貫通孔内の前記樹脂の一部を置換することによって、前記貫通孔内の前記樹脂の残部の内側に貫通導体を形成することと、を含む。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018172769A JP2020047643A (ja) | 2018-09-14 | 2018-09-14 | ガラス基板およびガラス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2018172769A JP2020047643A (ja) | 2018-09-14 | 2018-09-14 | ガラス基板およびガラス基板の製造方法 |
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JP2018172769A Pending JP2020047643A (ja) | 2018-09-14 | 2018-09-14 | ガラス基板およびガラス基板の製造方法 |
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2018
- 2018-09-14 JP JP2018172769A patent/JP2020047643A/ja active Pending
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