JP2020061485A - マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents
マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020061485A JP2020061485A JP2018192684A JP2018192684A JP2020061485A JP 2020061485 A JP2020061485 A JP 2020061485A JP 2018192684 A JP2018192684 A JP 2018192684A JP 2018192684 A JP2018192684 A JP 2018192684A JP 2020061485 A JP2020061485 A JP 2020061485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- bitmap data
- charged particle
- data generation
- blocks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
- H01J37/3177—Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/20—Masks or mask blanks for imaging by charged particle beam [CPB] radiation, e.g. by electron beam; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/045—Beam blanking or chopping, i.e. arrangements for momentarily interrupting exposure to the discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
- H01J37/3023—Programme control
- H01J37/3026—Patterning strategy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31752—Lithography using particular beams or near-field effects, e.g. STM-like techniques
- H01J2237/31754—Lithography using particular beams or near-field effects, e.g. STM-like techniques using electron beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31761—Patterning strategy
- H01J2237/31762—Computer and memory organisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31761—Patterning strategy
- H01J2237/31764—Dividing into sub-patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31774—Multi-beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31793—Problems associated with lithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
2 描画部
10,11 記憶装置
12 セルデータ振り分け部
13 ビットマップデータ生成部
14 ショットデータ生成部
Claims (6)
- 描画対象の基板を載置する移動可能なステージと、
荷電粒子ビームを放出する放出部と、
複数の開口部が形成され、前記複数の開口部を前記荷電粒子ビームが通過することでマルチビームを形成する成形アパーチャ部材と、
前記マルチビームの各ビームのブランキング偏向を行う複数のブランカを有するブランキングプレートと、
描画する図形の図形種及び配置座標を含む描画データを記憶する第1記憶部と、
前記基板の撓みを含む要因による描画位置の誤差を補正するための補正データを記憶する第2記憶部と、
前記基板の描画領域を複数のブロックに仮想分割し、前記描画データを読み出し、少なくとも1つの図形を含むセルを、前記複数のブロックに振り分けるセルデータ振り分け部と、
前記ブロックをメッシュ状に仮想分割し、各メッシュ領域に配置される図形の面積密度からメッシュ領域毎の照射量を算出し、各メッシュ領域に照射量を割り当てたビットマップデータを生成する複数のビットマップデータ生成部と、
前記複数のビットマップデータ生成部により生成された前記ビットマップデータを用いて、各ビームの照射時間を規定したショットデータを生成し、該ショットデータを前記ブランキングプレートへ転送するショットデータ生成部と、
を備え、
前記セルデータ振り分け部は、前記補正データを読み出し、前記補正データに基づいて前記セルを前記複数のブロックに振り分け、
前記描画領域は、描画進行方向と異なる方向で複数の分割領域に仮想分割され、前記複数のビットマップデータ生成部は、それぞれ異なる前記分割領域を分担し、前記分割領域のビットマップデータを生成することを特徴とするマルチ荷電粒子ビーム描画装置。 - 前記描画領域を、前記ビットマップデータ生成部と同数の前記分割領域に仮想分割することを特徴とする請求項1に記載のマルチ荷電粒子ビーム描画装置。
- 第1ビットマップデータ生成部がビットマップデータを生成する第1分割領域と、第2ビットマップデータ生成部がビットマップデータを生成する第2分割領域とは、描画進行方向の端部が、前記セルのサイズに基づく幅で重なっていることを特徴とする請求項1又は2に記載のマルチ荷電粒子ビーム描画装置。
- 前記セルデータ振り分け部は、前記補正データに基づいて前記ブロックを移動し、移動後のブロックにセルを振り分けることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマルチ荷電粒子ビーム描画装置。
- 前記セルデータ振り分け部は、前記補正データに基づいて前記セルの配置位置を移動し、前記ブロックにセルを振り分けることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のマルチ荷電粒子ビーム描画装置。
- 荷電粒子ビームによるマルチビームを基板に照射して描画を行うマルチ荷電粒子ビーム描画方法であって、
第1記憶部から、描画する図形の図形種及び配置座標を含む描画データを読み出し、第2記憶部から、前記基板の撓みを含む要因による描画位置の誤差を補正するための補正データを読み出す工程と、
前記基板の描画領域を複数のブロックに仮想分割し、少なくとも1つの前記図形を含むセルを、前記複数のブロックに振り分ける工程と、
複数のビットマップデータ生成部を用いて、前記ブロックをメッシュ状に仮想分割し、各メッシュ領域に配置される図形の面積密度からメッシュ領域毎の照射量を算出し、各メッシュ領域に照射量を割り当てたビットマップデータを生成する工程と、
前記複数のビットマップデータ生成部により生成された前記ビットマップデータを用いて、各ビームの照射時間を規定したショットデータを生成する工程と、
前記マルチビームの各ビームに対応する複数のブランカを有するブランキングプレートへ前記ショットデータを転送する工程と、
前記複数のブランカが、前記ショットデータに基づいて、対応するビームのブランキング偏向を行う工程と、
を備え、
前記セルを、前記補正データに基づいて前記複数のブロックに振り分け、
前記描画領域を、描画進行方向と異なる方向で複数の分割領域に仮想分割し、
前記複数のビットマップデータ生成部が、それぞれ異なる分割領域を分担し、前記分割領域のビットマップデータを生成することを特徴とするマルチ荷電粒子ビーム描画方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018192684A JP7210991B2 (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
TW108130992A TWI735936B (zh) | 2018-10-11 | 2019-08-29 | 多帶電粒子束描繪裝置及多帶電粒子束描繪方法 |
KR1020190117510A KR102305249B1 (ko) | 2018-10-11 | 2019-09-24 | 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치 및 멀티 하전 입자 빔 묘화 방법 |
US16/594,130 US10937629B2 (en) | 2018-10-11 | 2019-10-07 | Multi charged particle beam writing apparatus and multi charged particle beam writing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018192684A JP7210991B2 (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020061485A true JP2020061485A (ja) | 2020-04-16 |
JP7210991B2 JP7210991B2 (ja) | 2023-01-24 |
Family
ID=70160415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018192684A Active JP7210991B2 (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10937629B2 (ja) |
JP (1) | JP7210991B2 (ja) |
KR (1) | KR102305249B1 (ja) |
TW (1) | TWI735936B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022159786A (ja) * | 2021-04-05 | 2022-10-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
US20230011739A1 (en) * | 2021-04-20 | 2023-01-12 | Nigel D Browning | Reduced Spatial/Temporal Overlaps to Increase Temporal Overlaps to Increase Precision in Focused Ion Beam FIB Instruments for Milling And Imaging and Focused Ion Beams for Lithography |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013219085A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Canon Inc | 描画装置、描画方法、および、物品の製造方法 |
JP2014027260A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-02-06 | Canon Inc | 描画装置、データ処理方法および物品の製造方法 |
JP2018006604A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5209544B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2013-06-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 描画装置、描画装置用のデータ処理装置、および描画装置用の描画データ生成方法 |
JP2011171510A (ja) | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置 |
JP5792513B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2015-10-14 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
EP2750165B1 (en) * | 2011-10-03 | 2016-07-13 | Param Corporation | Electron beam lithographic method |
JP2015201576A (ja) | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ショットデータ生成方法およびマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
KR102247563B1 (ko) * | 2014-06-12 | 2021-05-03 | 삼성전자 주식회사 | 전자빔을 이용한 노광 방법과 그 노광 방법을 이용한 마스크 및 반도체 소자 제조방법 |
JP6587887B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2019-10-09 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
JP2016184605A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び描画データ作成方法 |
JP2016225357A (ja) | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
JP6547609B2 (ja) * | 2015-12-02 | 2019-07-24 | 株式会社ニコン | デバイス形成装置およびパターン形成装置 |
JP6662248B2 (ja) * | 2016-09-01 | 2020-03-11 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画データの作成方法 |
-
2018
- 2018-10-11 JP JP2018192684A patent/JP7210991B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-29 TW TW108130992A patent/TWI735936B/zh active
- 2019-09-24 KR KR1020190117510A patent/KR102305249B1/ko active IP Right Grant
- 2019-10-07 US US16/594,130 patent/US10937629B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013219085A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Canon Inc | 描画装置、描画方法、および、物品の製造方法 |
JP2014027260A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-02-06 | Canon Inc | 描画装置、データ処理方法および物品の製造方法 |
JP2018006604A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200118791A1 (en) | 2020-04-16 |
KR20200041257A (ko) | 2020-04-21 |
TW202029269A (zh) | 2020-08-01 |
JP7210991B2 (ja) | 2023-01-24 |
TWI735936B (zh) | 2021-08-11 |
US10937629B2 (en) | 2021-03-02 |
KR102305249B1 (ko) | 2021-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2913838B1 (en) | Compensation of defective beamlets in a charged-particle multi-beam exposure tool | |
EP2830083B1 (en) | Method for charged-particle multi-beam exposure | |
US9218942B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method | |
JP6589758B2 (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 | |
US7652271B2 (en) | Charged-particle beam lithography with grid matching for correction of beam shot position deviation | |
US8878149B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method | |
USRE44179E1 (en) | Charged particle beam writing method | |
US20190088448A1 (en) | Method for Irradiating a Target Using Restricted Placement Grids | |
JP2019071411A (ja) | 限定的位置付けグリッドを用いるターゲットの照射方法 | |
GB2349737A (en) | Electron beam exposure apparatus | |
TW202001968A (zh) | 資料處理方法、資料處理裝置以及多帶電粒子束描繪裝置 | |
US9141750B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and irradiation time apportionment method of charged particle beams for multiple writing | |
KR102305249B1 (ko) | 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치 및 멀티 하전 입자 빔 묘화 방법 | |
JP6541999B2 (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 | |
US10971331B2 (en) | Writing data generation method, computer-readable recording medium on which program is recorded, and multi-charged particle beam writing apparatus | |
US9006691B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method using a generated frame that surrounds a first data processing block | |
JP5985852B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
US9117632B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method | |
TWI837740B (zh) | 多荷電粒子束描繪方法、多荷電粒子束描繪裝置及電腦可讀記錄媒體 | |
US20230369015A1 (en) | Coverage calculating method, charged particle beam writing method, coverage calculating device, charged particle beam writing apparatus, and computer-readable storage medium | |
JP2023042359A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2020198427A (ja) | マルチビーム描画機における露光スロットの持続時間の適合化 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220916 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221213 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7210991 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |