JP2020061392A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部材と端子電極との間の接続の安定性を向上することができる電子部品を提供する。【解決手段】一の端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４、及びチップ部品１０Ｂのそれぞれの回り込み部４ａ，３ａと接続されている。この場合、端子部材２０Ｂは、端子電極４のうちの素体２の側面２ｆ、端子電極３のうちの素体２の側面２ｅに対応する箇所に接続されるため、回路基板５０のたわみによって受ける影響を低減することができる。また、端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４及びチップ部品１０Ｂの端子電極３に挟まれるように保持された状態で接続される。この場合、端子電極３，４と端子部材２０Ｂとの間の接続性は、比較例に比して、高くなる。従って、端子部材２０Ｂと端子電極３，４との間の接続の安定性を向上することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来の電子部品として、特許文献１に記載されたものが知られている。この電子部品は、素体及び端子電極を有する複数のチップ部品と、複数のチップ部品の端子電極に接続される端子部材と、を備えている。端子部材は、断面Ｌ字状に構成されている。また、端子部材は、チップ部品の延在方向における端面に対応する箇所にて、端子電極と接続されている。電子部品は、端子部材を介して、回路基板に実装される。

特開２０００−２３５９３２号公報

ここで、回路基板にたわみが発生する場合がある。このとき、当該回路基板のたわみの影響により、端子部材と端子電極との間に応力が加わる。これにより、端子部材と端子電極との間の接続の安定性に影響が及ぼされるという問題がある。

本願発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、端子部材と端子電極との間の接続の安定性を向上することができる電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、素体及び端子電極を備える第１のチップ部品及び第２のチップ部品と、第１のチップ部品及び第２のチップ部品のそれぞれの端子電極に接続される複数の端子部材と、を備える電子部品であって、素体は、当該素体が延びる延在方向の両端側に形成された一対の端面と、一対の端面の間に形成された側面と、を有し、端子電極は、素体の端面に形成された本体部、及び本体部から側面へ回り込む回り込み部を有し、複数の端子部材のうちの一の端子部材は、第１のチップ部品の端子電極の回り込み部と、第２のチップ部品の端子電極の回り込み部との間に配置され、それぞれの回り込み部と接続されている。

この電子部品では、第１のチップ部品及び第２のチップ部品の素体は、当該素体が延びる延在方向の両端側に形成された一対の端面と、一対の端面の間に形成された側面と、を有する。端子電極は、素体の端面に形成された本体部、及び本体部から側面へ回り込む回り込み部を有する。これらの端子電極には、複数の端子部材がそれぞれ接続される。ここで、複数の端子部材のうちの一の端子部材は、第１のチップ部品の端子電極の回り込み部と、第２のチップ部品の端子電極の回り込み部との間に配置されている。更に、一の端子部材は、第１のチップ部品の端子電極、及び第２のチップ部品の端子電極のそれぞれの回り込み部と接続されている。この場合、端子部材は、端子電極のうちの素体の側面に対応する箇所に接続されるため、端面に対応する箇所に接続される場合に比して、回路基板のたわみによって受ける影響を低減することができる。また、端子部材は、第１のチップ部品の端子電極及び第２のチップ部品の端子電極に挟まれるように保持された状態で接続される。この場合、端子電極と端子部材との間の接続性は、端子電極のうちの素体の端面に対応する箇所に端子部材が接続される構成に比して、高くなる。従って、端子部材と端子電極との間の接続の安定性を向上することができる。

端子部材は、端子電極のうち、複数の側面に対応する回り込み部に接続されていてよい。この場合、端子部材が複数の側面に対して接続されることで、端子部材と端子電極との間の接続の安定性を向上できる。

第１のチップ部品の端子電極に接続される端子部材、及び第１のチップ部品の位置関係と、第２のチップ部品の端子電極に接続される端子部材、及び第２のチップ部品の位置関係は、点対称の関係にあってよい。この場合、第１のチップ部品の端子電極と第２のチップ部品の端子電極を一の端子部材に接続することが可能となるため、製造が容易となる。また、電子部品がこのような点対称の関係を有している場合、第１のチップ部品と端子部材による構造体、及び第２のチップ部品と端子部材による構造体は、部品としては同じ形状を有することとなる。従って、一のチップ部品に対して一の端子部材を接続した構造体を複数作っておけば、いずれの構造体も、第１のチップ部品と端子部材による構造体、及び第２のチップ部品と端子部材による構造体として用いることができる。このように、第１のチップ部品と端子部材による構造体、及び第２のチップ部品と端子部材による構造体を区別する必要がなくなるため、電子部品の製造が容易となる。

端子部材は、側面のうち、回路基板に対する実装面に対応する側面の回り込み部と接続されてよい。この場合、端子部材は、実装面側でチップ部品を保持することができる。従って、端子部材は、チップ部品が回路基板に脱落することを抑制できる。

第１のチップ部品と第２のチップ部品とは、直列に接続されていてよい。このように、端子部材を用いて複数のチップ部品を直列に接続することができる。

端子部材は、回路基板に実装される実装部を有し、実装部は、延在方向に対する垂直方向に延びていてよい。例えば、実装部が延在方向に延びる場合、当該実装部は、回路基板のたわみに伴って変形し易くなる。この場合、実装部は、回路基板のたわみに起因する応力を回避することができるが、その分、応力の影響が端子部材と端子電極との接続部分に及ぼされてしまう可能性がある。これに対し、実装部が延在方向に対する垂直方向に延びている場合、実装部自体が回路基板のたわみに起因する応力を受け持つ分、端子部材と端子電極との接続部分に対する応力を低減できる。

本発明によれば、端子部材と端子電極との間の接続の安定性を向上することができる電子部品を提供できる。

本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 変形例に係る電子部品を示す斜視図である。 変形例に係る電子部品を示す斜視図である。 変形例に係る電子部品を示す斜視図である。 変形例に係る電子部品を示す斜視図である。 変形例に係る電子部品を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る電子部品１００構成について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図１に示すように、電子部品１００は、チップ部品１０Ａ（第１のチップ部品）と、チップ部品１０Ｂ（第２のチップ部品）と、端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと、を備える。チップ部品１０Ａ，１０Ｂは、素体２と、端子電極３と、端子電極４と、を備える積層コンデンサである。なお、電子部品１００は、回路基板５０に実装される（図３（ｂ）参照）。

なお、以降の説明においては、電子部品１００に対してＸＹＺ座標系を設定して説明を行う場合がある。Ｘ軸方向は、実装対象である回路基板５０（図３（ｂ）参照）の表面と平行な方向である。また、Ｘ軸方向は、素体２が延びる延在方向に対応する。Ｙ軸方向は、回路基板５０の表面と平行でありＸ軸方向と直交する方向である。Ｚ軸方向は、回路基板５０の表面と直交する方向である。図１では、上側がＺ軸方向の正側であり、下側がＺ軸方向の負側である。

図１に示すように、素体２は、延在方向であるＸ軸方向に沿って延びる直方体の部品である。素体２は、Ｘ軸方向に互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂ（図２参照）と、Ｚ軸方向に互いに対向する一対の側面２ｃ，２ｄと、Ｙ軸方向に互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有する。端面２ａはＸ軸方向の正側に配置され、端面２ｂはＸ軸方向の負側に配置される。側面２ｃはＺ軸方向の正側に配置され、側面２ｄはＺ軸方向の負側に配置される。側面２ｄは、回路基板５０（図３（ｂ）参照）に対する実装面となる。側面２ｅはＹ軸方向の正側に配置され、側面２ｆはＹ軸方向の負側に配置される。

素体２の形状は特に限定されないが、ここではＸ軸方向及びＺ軸方向の寸法がＹ軸方向の寸法より大きい直方体形状を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。例えば、素体２のＸ軸方向の長さは５．７〜２．０ｍｍであり、Ｙ軸方向の長さは５．０〜１．２ｍｍであり、Ｚ軸方向の長さは５．０〜１．２ｍｍであってよい。

素体２では、Ｙ軸方向に複数の誘電体層（図３に示す誘電体層５）が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向が、Ｙ軸方向と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

端子電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂを覆うように設けられる。端子電極３，４は、他の部材とチップ部品１０Ａ，１０Ｂとを電気的に接続するための部分である。端子電極３，４は、本体部３ａ，４ａと、回り込み部３ｂ，４ｂと、を有する。本体部３ａ，４ａは、素体２の端面２ａ，２ｂに形成される。本体部３ａ，４ａは、端面２ａ，２ｂの全面を覆うように形成される。回り込み部３ｂ，４ｂは、本体部３ａ，４ａから側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆへ回り込むように形成される。回り込み部３ｂは、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆのうち、端面２ａ付近の一部を覆うように形成される。回り込み部４ｂは、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆのうち、端面２ｂ付近の一部を覆うように形成される。

図２に示すように、チップ部品１０Ａ，１０Ｂは、素体２内でＹ軸方向において互いに対向する内部電極６及び内部電極７で形成される。内部電極６は、素体２内においてＸＺ平面と平行に広がり、端子電極３と接続される。内部電極７は、素体２内においてＸＺ平面と平行に広がり、端子電極４と接続される。内部電極６と内部電極７とが、誘電体層５を挟んで交互に複数枚積層されることによって、コンデンサが構成される。内部電極６，７は、例えばＮｉ又はＣｕなどの導電性材料により形成される。

図１に示すように、チップ部品１０Ａとチップ部品１０Ｂとは、Ｙ軸方向において互いに隣り合い、且つ、Ｘ軸方向において互いにずれた配置となる。チップ部品１０Ａの端子電極４のうち、側面２ｆに対応する回り込み部４ｂと、チップ部品１０Ｂの端子電極３のうち、側面２ｅに対応する回り込み部３ｂとは、Ｙ軸方向において互いに対向するように配置される。

端子部材２０Ａは、チップ部品１０Ａの端子電極３に接続される。端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４及びチップ部品１０Ｂの端子電極３に接続される。端子部材２０Ｃは、チップ部品１０Ｂの端子電極４に接続される。端子部材２０Ａは、接続部２１，２２，２３と、実装部２４と、を有する。接続部２１，２２，２３は、端子電極３，４の少なくとも何れかに電気的に接続される部分である。実装部２４は、回路基板５０（図３（ｂ）参照）に実装される部分である。実装部２４は、回路基板５０の電極と接合される接合部２４ａと、接合部２４ａから立ち上がる足部２４ｂと、を有する。足部２４ｂは、チップ部品１０Ａ，１０Ｂを回路基板５０（図３（ｂ）参照）の表面から浮かせるように、チップ部品１０Ａ，１０Ｂを持ち上げるための部分である。端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、互いに同一な形状を有している。

接続部２２は、Ｚ軸方向に延びる帯状の金属片である。接続部２１は、接続部２２のＺ軸方向の正側の端部から、Ｙ軸方向の一方へ延びる帯状の金属片である。接続部２３は、接続部２２のＺ軸方向の負側の端部から、Ｙ軸方向の他方へ延びる帯状の金属片である。足部２４ｂは、接続部２３のＹ軸方向の他方の端部から、Ｚ軸方向の負側へ延びる帯状の金属片である。接合部２４ａは、足部２４ｂのＺ軸方向の負側の端部から、Ｙ軸方向の一方へ延びる帯状の金属片である。このような構成により、実装部２４は、素体２の延在方向であるＸ軸方向に対する垂直方向（ここではＹ軸方向）に延びる構成となる。接続部２１，２２，２３、足部２４ｂ及び接合部２４ａは、いずれもＸ軸方向を幅方向として広がっている。接続部２１，２３及び接合部２４ａのＹ軸方向の長さは同一である。

端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、例えば、銅、リン青銅、ＮｉＦｅ合金などの金属によって形成される。端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、帯状の金属材料を屈曲させることで上記各部を形成してもよく、上記各部に対応する金属片を互いに固定することで構成されてもよい。

端子部材２０Ａは、接続部２３が接続部２２からＹ軸方向の正側へ延びるような向きに配置される。端子部材２０Ａは、接続部２２，２３にてチップ部品１０Ａの端子電極３に接続される。接続部２２は、側面２ｆに対応する回り込み部３ｂと接続される。接続部２３は、実装面である側面２ｄに対応する回り込み部３ｂと接続される。これにより、端子部材２０Ａは、端子電極３のうち、複数の側面に対応する回り込み部３ｂに接続される状態となる。また、チップ部品１０Ａの端子電極３の本体部３ａは、端子部材２０Ａと接続されることなく、露出された状態となる。

端子部材２０Ｂは、接続部２３が接続部２２からＹ軸方向の負側へ延びるような向きに配置される。端子部材２０Ｂは、接続部２１，２２にてチップ部品１０Ａの端子電極４に接続される。接続部２１は、側面２ｃに対応する回り込み部４ｂと接続される。接続部２２は、側面２ｆに対応する回り込み部４ｂと接続される。これにより、端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４のうち、複数の側面に対応する回り込み部４ｂに接続される状態となる。また、チップ部品１０Ａの端子電極４の本体部４ａは、端子部材２０Ｂと接続されることなく、露出された状態となる。

更に、端子部材２０Ｂは、接続部２２，２３にてチップ部品１０Ｂの端子電極３に接続される。接続部２２は、側面２ｅに対応する回り込み部３ｂと接続される。接続部２３は、実装面である側面２ｄに対応する回り込み部３ｂと接続される。これにより、端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ｂの端子電極３のうち、複数の側面に対応する回り込み部３ｂに接続される状態となる。また、チップ部品１０Ｂの端子電極３の本体部３ａは、端子部材２０Ｂと接続されることなく、露出された状態となる。

上述のような構成により、端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４の回り込み部４ａと、チップ部品１０Ｂの端子電極３の回り込み部３ｂとの間に配置され、それぞれの回り込み部４ｂ，３ｂと接続された状態となる。すなわち、チップ部品１０Ａの端子電極４とチップ部品１０Ｂの端子電極３とは、回り込み部３ｂ，４ｂの箇所にて、端子部材２０Ｂを介して互いに接続される。

端子部材２０Ｃは、接続部２３が接続部２２からＹ軸方向の負側へ延びるような向きに配置される。端子部材２０Ｃは、接続部２２，２３にてチップ部品１０Ｂの端子電極４に接続される。接続部２２は、側面２ｅに対応する回り込み部４ｂと接続される。接続部２３は、実装面である側面２ｄに対応する回り込み部４ｂと接続される。これにより、端子部材２０Ｃは、チップ部品１０Ｃの端子電極４のうち、複数の側面に対応する回り込み部４ｂに接続される状態となる。また、チップ部品１０Ｂの端子電極４の本体部４ａは、端子部材２０Ｃと接続されることなく、露出された状態となる。

電子部品１００のＸ軸方向における中心位置及びＹ軸方向における中心位置に該当する箇所に、中心軸線ＣＬを設定する。このとき、中心軸線ＣＬは、端子部材２０Ｂの接続部２２の幅方向（Ｘ軸方向）における中央位置にて、Ｚ軸方向に延びる。Ｚ軸方向から見て、中心軸線ＣＬは点で示されるが、当該中心軸線ＣＬによる点を基準としたときに、チップ部品１０Ａ及び端子部材２０Ａの位置関係と、チップ部品１０Ｂ及び端子部材２０Ｃの位置関係は、点対称の関係にある。チップ部品１０Ａ及び端子部材２０Ａの位置関係と、チップ部品１０Ｂ及び端子部材２０Ｃの位置関係は、中心軸線ＣＬを基準軸とした回転対称な関係にあると言ってもよい。

電流の流れを考慮した場合、端子部材２０Ａから流れた電流は、チップ部品１０Ａの端子電極３からチップ部品１０Ａ内部のコンデンサ部を介してチップ部品１０Ａの端子電極４及び端子部材２０Ｂへ流れる。そして、電流は、チップ部品１０Ｂの端子電極３からチップ部品１０Ｂ内部のコンデンサ部を介してチップ部品１０Ｂの端子電極４及び端子部材２０Ｃへ流れる。あるいは、電流の流れは逆でもよい（端子部材２０Ｃから端子部材２０Ａへの流れ）。このように、チップ部品１０Ａとチップ部品１０Ｂとは、直列に接続されている。

次に、本実施形態に係る電子部品１００の作用・効果について説明する。

まず、図３（ａ）を参照して、比較例に係る電子部品について説明する。この電子部品は、比較例に係る電子部品の端子部材１２０Ａ，１２０Ｂは、断面Ｌ字状に構成されている。また、端子部材１２０Ａ，１２０Ｂは、素体２の延在方向における端面に対応する箇所にて、端子電極３，４と接続されている。比較例に係る電子部品は、端子部材１２０Ａ，１２０Ｂを介して、回路基板５０に実装される。このような構成では、端子部材１２０Ａ，１２０Ｂは、端面に対向して広がるような板状の形状を有している。従って、回路基板５０にたわみが生じた場合（たわんだ後の回路基板５０の上面を「Ｆ」で示す）、端子部材１２０Ａ，１２０Ｂは、当該たわみに対して変形し易い。従って、端子部材１２０Ａ，１２０Ｂが、端子電極３，４から剥離されるような変形をすることで、端子部材１２０Ａ，１２０Ｂと端子電極３，４との間に応力が加わる。これにより、端子部材１２０Ａ，１２０Ｂと端子電極３，４との間の接続の安定性に影響が及ぼされるという問題が生じる。

これに対し、本実施形態に係る電子部品１００では、チップ部品１０Ａ及びチップ部品１０Ｂの素体２は、当該素体２が延びる延在方向の両端側に形成された一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂの間に形成された側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有する。端子電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂに形成された本体部３ａ、４ａ、及び本体部３ａ，４ａから側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆへ回り込む回り込み部３ｂ、４ｂを有する。これらの端子電極３，４には、複数の端子部材２０がそれぞれ接続される。ここで、複数の端子部材２０のうちの一の端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４の回り込み部４ａと、チップ部品１０Ｂの端子電極３の回り込み部３ｂとの間に配置されている。更に、一の端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４、及びチップ部品１０Ｂの端子電極３のそれぞれの回り込み部４ｂ，３ｂと接続されている。この場合、端子部材２０Ｂは、端子電極４のうちの素体２の側面２ｆ、端子電極３のうちの素体２の側面２ｅに対応する箇所に接続されるため、比較例のように端面２ａ，２ｂに対応する箇所に接続される場合に比して、回路基板５０のたわみによって受ける影響を低減することができる。例えば、図３（ｂ）に示すように、端子部材２０Ａ，２０Ｂはたわみに抗するように板状に広がるため、比較例に比して、端子部材２０Ａ，２０Ｂと端子電極３，４との間の応力を低減できる。また、端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４及びチップ部品１０Ｂの端子電極３に挟まれるように保持された状態で接続される。この場合、端子電極３，４と端子部材２０Ｂとの間の接続性は、比較例に比して、高くなる。従って、端子部材２０Ｂと端子電極３，４との間の接続の安定性を向上することができる。

端子部材２０Ａは、端子電極３のうち、複数の側面２ｆ，２ｄに対応する回り込み部３ｂに接続される。端子部材２０Ｂは、端子電極４のうち、複数の側面２ｆ，２ｃに対応する回り込み部４ａに接続され、端子電極３のうち、複数の側面２ｅ，２ｄに対応する回り込み部３ｂに接続される。端子部材２０Ｃは、端子電極４のうち、複数の側面２ｅ，２ｄに対応する回り込み部４ａに接続される。この場合、端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが複数の側面に対して接続されることで、端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと端子電極３，４との間の接続の安定性を向上できる。

チップ部品１０Ａの端子電極３に接続される端子部材２０Ａ、及びチップ部品１０Ａの位置関係と、チップ部品１０Ｂの端子電極４に接続される端子部材２０Ｃ、及びチップ部品１０Ｂの位置関係は、点対称の関係にある。この場合、チップ部品１０Ａの端子電極４とチップ部品１０Ｂの端子電極３を一の端子部材２０Ｂに接続することが可能となるため、製造が容易となる。

例えば、後述の図６に示す電子部品４００は点対称な構造を有しておらず、チップ部品１０Ａ及び端子部材４２０Ａの構造体と、チップ部品１０Ｂ及び端子部材４２０Ｂによる構造体は、部品として見た時に、互いに異なる形状を有している。従って、構造体同士を端子部材２０Ｂで接続する際には、端子部材４２０Ａと端子部材４２０Ｂとを区別して作業を行わなくてはならない。これに対し、電子部品１００が点対称の関係を有している場合、チップ部品１０Ａと端子部材２０Ａによる構造体、及びチップ部品１０Ｂと端子部材２０Ｃによる構造体は、部品としては同じ形状を有することとなる。例えば、図１に示すチップ部品１０Ｂ及び端子部材２０Ｃが中心軸線ＣＬ周りに１８０°回転した場合、チップ部品１０Ａ及び端子部材２０Ａと全く同じ構造となる。従って、一のチップ部品１０に対して一の端子部材２０を接続した構造体を複数作っておけば、いずれの構造体も、チップ部品１０Ａと端子部材２０Ａによる構造体、及びチップ部品１０Ｂと端子部材２０Ｃによる構造体として用いることができる。このように、チップ部品１０Ａと端子部材２０Ａによる構造体、及びチップ部品１０Ｂと端子部材２０Ｃによる構造体を区別する必要がなくなるため、電子部品１００の製造が容易となる。

端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、側面のうち、回路基板５０に対する実装面に対応する側面２ｄの回り込み部３ｂ，４ｂと接続される。この場合、端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、実装面側でチップ部品１０Ａ，１０Ｂを保持することができる。従って、端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、チップ部品１０Ａ，１０Ｂが回路基板５０に脱落することを抑制できる。

チップ部品１０Ａとチップ部品１０Ｂとは、直列に接続されている。このように、端子部材２０Ｂを用いて複数のチップ部品１０Ａ，１０Ｂを直列に接続することができる。

端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、回路基板５０に実装される実装部２４を有し、実装部２４の接合部２４ａは、延在方向に対する垂直方向（ここではＹ軸方向）に延びている。例えば、図３（ａ）の比較例のように、実装部１２４が延在方向に延びる場合、当該実装部１２４は、回路基板５０のたわみに伴って変形し易くなる。この場合、実装部１２４は、回路基板５０のたわみに起因する応力を回避することができるが、その分、応力の影響が端子部材１２０Ａ，１２０Ｂと端子電極３，４との接続部分に及ぼされてしまう可能性がある。これに対し、本実施形態のように、実装部２４の接合部２４ａが延在方向に対する垂直方向に延びている場合、実装部２４自体が回路基板５０のたわみに起因する応力を受け持つ分、端子部材２０Ａ，２０Ｂと端子電極３，４との接続部分に対する応力を低減できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

電子部品が有するチップ部品の数は限定されず、３つ以上であってもよい。例えば、図４に示すように、電子部品２００は、四つのチップ部品１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを有してよい。この場合、電子部品２００は、端子部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅを備える。端子部材２０Ａは、チップ部品１０Ａの端子電極３に接続される。端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４及びチップ部品１０Ｂの端子電極３に挟まれるように接続される。端子部材２０Ｃは、チップ部品１０Ｂの端子電極４及びチップ部品１０Ｃの端子電極３に挟まれるように接続される。端子部材２０Ｄは、チップ部品１０Ｃの端子電極４及びチップ部品１０Ｄの端子電極３に挟まれるように接続される。端子部材２０Ｅは、チップ部品１０Ｄの端子電極４に接続される。端子部材２０Ａ，２０Ｂは、図１の端子部材２０Ａ，２０Ｂと同様な方向を向く姿勢となっている。端子部材２０Ｃは、端子部材２０Ａと同じ方向を向く姿勢となっている。端子部材２０Ｄ，２０Ｅは、端子部材２０Ｂと同じ方向を向く姿勢となっている。チップ部品１０Ａ及び端子部材２０Ａの構造体と、チップ部品１０Ｄ及び端子部材２０Ｅの構造体とは、中心軸線ＣＬを基準として、点対称な構成を有している。

また、複数のチップ部品は、必ずしも直列に接続されていなくともよい。例えば、図５に示す電子部品３００は、チップ部品１０Ａとチップ部品１０Ｂとが並列に接続されている。端子部材２０Ａは、チップ部品１０Ａの端子電極３とチップ部品１０Ｂの端子電極３とに挟まれるように接続される。端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４とチップ部品１０Ｂの端子電極４とに挟まれるように接続される。

また、端子部材の形状は、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、図６に示す電子部品４００のような端子部材４２０Ａ，４２０Ｂが採用されてもよい。電子部品４００は、図１に示す電子部品１００の端子部材２０Ａ，２０Ｃに代えて、端子部材４２０Ａ，４２０Ｂを用い、端子部材２０Ｂはそのまま用いている。端子部材４２０Ａ，４２０Ｂは、接続部４２１，４２２，４２３と、足部４２４ｂ及び接合部４２４ａを有する実装部４２４と、を有する。端子部材４２０Ａ，４２０Ｂは、接続部４２１が接続部４２３と同方向に延びている点において、端子部材２０Ａ，２０Ｃと相違している。また、端子部材４２０Ｂは、端子部材４２０Ａと同方向を向いた姿勢にて、チップ部品１０Ｂの端子電極４と接続される。なお、端子部材２０Ｂは、図１に示すものとは逆向きである。このような電子部品４００は、端子部材４２０Ａ，４２０Ｂの接続部４２０が宙に浮いた状態となることを防止できる。

また、三つ以上のチップ部品を接続する構成において、端子部材４２０Ａ，４２０Ｂが用いられてもよい。図７に示す電子部品５００は、四つのチップ部品１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと、五つの端子部材４２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，４２０Ｂと、を備える。端子部材４２０Ａは、チップ部品１０Ａの端子電極３に接続される。端子部材２０Ｂは、チップ部品１０Ａの端子電極４及びチップ部品１０Ｂの端子電極３に挟まれるように接続される。端子部材２０Ｃは、チップ部品１０Ｂの端子電極４及びチップ部品１０Ｃの端子電極３に挟まれるように接続される。端子部材２０Ｄは、チップ部品１０Ｃの端子電極４及びチップ部品１０Ｄの端子電極３に挟まれるように接続される。端子部材４２０Ｂは、チップ部品１０Ｄの端子電極４に接続される。端子部材４２０Ａは、図６の端子部材４２０Ａとは逆向きの姿勢となっている。端子部材４２０Ｂは、図６の端子部材４２０Ｂと同様な方向を向く姿勢となっている。端子部材２０Ｂは、図６の端子部材２０Ｂと同様な方向を向く姿勢となっている。端子部材２０Ｃは、端子部材２０Ｂと逆向きの姿勢となっている。端子部材２０Ｄは、端子部材２０Ｂと同じ方向を向く姿勢となっている。

また、端子部材は、必ずしも複数の側面で接続される構造でなくともよく、一つの側面のみで接続される構造であってもよい。また、実装部は、素体の延在方向に延びるような形状であってもよい。

素体２の形状は、互いに対向する一対の主面、及び主面間に延びる側面を有していればよく、直方体形状に限定されない。

２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ…側面、３，４…端子電極、３ａ，４ａ…本体部、３ｂ，４ｂ…回り込み部、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…チップ部品、２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，４２０Ａ，４２０Ｂ…端子部材、２４，４２４…実装部、５０…回路基板。

Claims (6)

1. 素体及び端子電極を備える第１のチップ部品及び第２のチップ部品と、
   前記第１のチップ部品及び前記第２のチップ部品のそれぞれの前記端子電極に接続される複数の端子部材と、を備える電子部品であって、
   前記素体は、当該素体が延びる延在方向の両端側に形成された一対の端面と、一対の前記端面の間に形成された側面と、を有し、
   前記端子電極は、前記素体の前記端面に形成された本体部、及び前記本体部から前記側面へ回り込む回り込み部を有し、
   複数の前記端子部材のうちの一の端子部材は、前記第１のチップ部品の前記端子電極の前記回り込み部と、前記第２のチップ部品の前記端子電極の前記回り込み部との間に配置され、それぞれの前記回り込み部と接続されている、電子部品。
2. 前記端子部材は、前記端子電極のうち、複数の前記側面に対応する前記回り込み部に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１のチップ部品の前記端子電極に接続される前記端子部材、及び前記第１のチップ部品の位置関係と、前記第２のチップ部品の前記端子電極に接続される前記端子部材、及び前記第２のチップ部品の位置関係は、点対称の関係にある、請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記端子部材は、前記側面のうち、回路基板に対する実装面に対応する側面の前記回り込み部と接続される、請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
5. 前記第１のチップ部品と前記第２のチップ部品とは、直列に接続されている、請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品。
6. 前記端子部材は、回路基板に実装される実装部を有し、
   前記実装部は、前記延在方向に対する垂直方向に延びている、請求項１〜５の何れか一項に記載の電子部品。

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