JP2020059535A - ガセット袋 - Google Patents
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Abstract
Description
《態様1》
少なくとも、基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する袋形成用積層体から構成されているガセット袋であって、
上記シーラント層は、上記ガセット袋の内側に向くように配置されており、かつ、
上記シーラント層は、JIS K7244の引張振動−非共振法に準拠して、歪振幅0.1%及び周波数1.0Hzにて測定した損失正接(tanδ)の、70℃における測定値(tanδ(70℃))が0.20以下であり、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.40以上0.80以下である、直鎖低密度ポリエチレンの層である、ガセット袋。
《態様2》
上記損失正接(tanδ)の、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.45以上0.60以下である、態様1に記載のガセット袋。
《態様3》
上記シーラント層が、チーグラー−ナッタ触媒又はフィリップス触媒によって製造された直鎖低密度ポリエチレンを含む層である、態様1又は2に記載のガセット袋。
《態様4》
上記袋形成用積層体が、内部保護層、第2の接着樹脂層、バリア層、及び第3の接着樹脂層を更に有し、
上記基材層、上記第1の接着樹脂層、上記内部保護層、上記第2の接着樹脂層、上記バリア層、上記第3の接着樹脂層、及び上記シーラント層をこの順に有する積層体である、
態様1〜3のいずれか一項に記載のガセット袋。
《態様5》
上記バリア層が、エチレン−ビニルアルコール共重合体を含む、態様4に記載のガセット袋。
《態様6》
上記ガセット袋が、一対の正面部、及び一対の折込部を有し、
上記正面部及び上記折込部は、それぞれ、上記袋形成用積層体から成り、
上記折込部は、上記正面部の両端に配置され、かつ上記正面部の間に折り込まれており、
少なくとも上記正面部及び上記折込部の端辺部同士がヒートシールされて成る、
態様1〜5のいずれか一項に記載のガセット袋。
《態様7》
スパウトを更に有するスパウト付きガセット袋である、態様1〜6のいずれか一項に記載のガセット袋。
《態様8》
容量が1L以上である、態様1〜7のいずれか一項に記載のガセット袋。
《態様9》
少なくとも、基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する袋形成用積層体を準備すること;
上記袋形成用積層体から、一対の正面部、及び一対の折込部を作製すること;
上記一対の折込部を、上記一対の正面部の両端に配置して、上記一対の正面部の間に折り込むこと;
少なくとも上記正面部及び上記折込部の端辺部同士をヒートシールすること;
を含む、態様1〜8のいずれか一項に記載のガセット袋の製造方法であって、
上記シーラント層は、JIS K7244の引張振動−非共振法に準拠して、歪振幅0.1%及び周波数1.0Hzにて測定した損失正接(tanδ)の、70℃における測定値(tanδ(70℃))が0.20以下であり、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.40以上0.80以下である、直鎖低密度ポリエチレンの層である、ガセット袋の製造方法。
本発明のガセット袋は、
少なくとも、基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する袋形成用積層体から構成されているガセット袋であって、
シーラント層は、ガセット袋の内側に向くように配置されており、かつ
シーラント層は、JIS K7244の引張振動−非共振法に準拠して、歪振幅0.1%及び周波数1.0Hzにて測定した損失正接(tanδ)の、70℃における測定値(tanδ(70℃))が0.20以下であり、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.40以上0.80以下である、直鎖低密度ポリエチレンの層である。
本発明のガセット袋を構成する袋形成用積層体は、基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する積層体である。
基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する3層構成の積層体であってよく、或いは、
基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層とともに、内部保護層、第2の接着樹脂層、バリア層、及び第3の接着樹脂層を更に有し、基材層、第1の接着樹脂層、内部保護層、第2の接着樹脂層、バリア層、第3の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する7層構成の積層体であってもよい。
本発明における袋形成用積層体のシーラント層は、損失正接の70℃における測定値(tanδ(70℃))が0.20以下であり、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.40以上0.80以下である、直鎖低密度ポリエチレンを含む層である。
この組成物の全体が本発明所定の損失正接(tanδ)を示せばよく、組成物全体が上記特定のMw/Mnの値を示すことが好ましい。
基材層は、本発明のガセット袋に、強度と、袋としての保形性とを付与することの他、袋外部からの衝撃に対する防御層として機能する。また、所望により、印刷可能な材料から成っていてもよく、内容物の明示、内容物の説明、消費意欲向上のための意匠等が印刷されていてもよい。
第1の接着樹脂層は、袋形成用積層体が3層構成の場合には基材層とシーラント層とを接着し、袋形成用積層体が7層構成の場合には基材層と内部保護層とを接着して、袋形成用積層体の一体性を確保する機能を有する。したがってこの第1の接着樹脂層は、基材層とシーラント層との双方、又は基材層と内部保護層との双方に対して親和性を持つ材料から構成されていてよい。
内部保護層は、本発明の袋形成用積層体が7層構成のときに、第2の接着樹脂層、第3の接着樹脂層、及びシーラント層とともにバリア層を挟み込み、積層体外部からの衝撃を緩和させてバリア層を保護する機能を有する。
第2の接着樹脂層は、本発明の袋形成用積層体が7層構成のときに、バリア層と内部保護層とを接着し、袋形成用積層体の一体性を確保する機能を有する。したがって、この第2の接着樹脂層は、バリア層の構造との親和性が高い極性部位、及び内部保護層の構造との親和性が高い例えばポリオレフィン骨格の双方を有していてよい。
バリア層は、本発明の袋形成用積層体が7層構成のときに、積層体に酸素遮断機能を与え、袋に収納された内容物を酸化から保護するとともに、袋に収納された内容物が袋の外部に漏れ出ることを抑制する機能を有する。このような機能を効果的に発現するため、袋形成用積層体のバリア層は、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)を含んでいてよい。
第3の接着樹脂層は、バリア層と、シーラント層とを接着し、袋形成用積層体の一体性を確保する機能を有する。したがって、この第3の接着樹脂層は、バリア層の構造との親和性が高い極性部位、及びシーラント層の構造との親和性が高い例えばポリオレフィン骨格の双方を有していてよい。
本発明のガセット袋は、一対の正面部、及び一対の折込部を有し、
正面部及び折込部は、それぞれ、本発明所定の袋形成用積層体から成り、
折込部は、正面部の両端に配置され、かつ一対の正面部の間に折り込まれており、
少なくとも正面部及び折込部の端辺部同士がヒートシールされて成る、
ガセット袋であってよい。
本発明のガセット袋は、スパウトを有するスパウト付きガセット袋であってもよい。スパウトは、袋の内容物を必要に応じて袋外部に取り出すための注ぎ口であり、袋形成用積層体のシーラント層側の面に固定されていてよい。
正面部(102)と折込部(102a)の端辺部同士がヒートシールされた外周シール部(111)を有する。
本発明のガセット袋の容量は、任意の所望の容量であってよく、例えば、10mL以上、50mL以上、100mL以上、500mL以上、1L以上、5L以上、10L以上、又は20L以上であってよく、例えば、100L以下、80L以下、50L以下、40L以下、30L以下、又は20L以下であってよい。本発明のガセット袋は、一般に「重量袋」と呼ばれる大容量(例えば容量1L以上又は3L以上、特に5L以上)の袋として適用されてもよい。
本発明のガセット袋は、例えば下記の方法によって製造されてよい。
上記袋形成用積層体から、一対の正面部、及び一対の折込部を作製すること(正面部及び折込部作製工程);
上記折込部を、上記一対の正面部の両端に配置して、上記一対の正面部の間に折り込むこと(袋概形形成工程);
少なくとも上記正面部及び上記折込部の端辺部同士をヒートシールすること(ヒートシール工程);
を含む、ガセット袋の製造方法であって、
上記シーラント層は、JIS K7244の引張振動−非共振法に準拠して、歪振幅0.1%及び周波数1.0Hzにて測定した損失正接(tanδ)の、70℃における測定値(tanδ(70℃))が0.20以下であり、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.40以上0.80以下である、直鎖低密度ポリエチレンの層である、ガセット袋の製造方法。
袋形成用積層体形成工程では、少なくとも、基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する袋形成用積層体を形成する。袋形成用積層体は、上記の3層から成る3層構成の積層体であってもよいし;所望により、内部保護層、第2の接着樹脂層、バリア層、及び第3の接着樹脂層を更に有し、基材層、第1の接着樹脂層、内部保護層、第2の接着樹脂層、バリア層、第3の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する7層構成の積層体であってもよい。
7層構成の袋形成用積層体は、例えば、
基材層、内部保護層、バリア層、及びシーラント層をそれぞれ別個に形成したうえ、
基材層と内部保護層との間は、第1の接着樹脂層により、
内部保護層とバリア層との間は、第2の接着樹脂層により、
バリア層とシーラント層との間は、第3の接着樹脂層により、
それぞれ接着することによって積層してもよいし;
袋形成用積層体を構成する一部の層を形成した後、この層上に他の層を形成してもよいし;
袋形成用積層体を構成する複数の層を同時に形成してもよいし;
これらのうちの複数の方法を組み合わせて行ってもよい。
内部保護層、第2の接着樹脂層、バリア層、第3の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する5層構成の積層体を、共押出しによって形成した後、
得られた5層積層体の内部保護層側の面上に、第1の接着樹脂層をドライラミネート用接着剤として用いて基材層をドライラミネートする方法であってよい。このような方法によると、所望の機能を有する袋形成用積層体が容易に得られる点で、好ましい。
正面部及び折込部作製工程では、袋形成用積層体形成工程で得られた袋形成用積層体を用いて、正面部及び折込部を作製する。正面部及び折込部は、袋形成用積層体をそれぞれ所定の大きさの略矩形状にカットすることによって作製されてよい。正面部及び折込部は、ガセット袋1つ当たり2枚ずつ作成されてよい。
袋概形形成工程では、正面部及び折込部作製工程で得られた正面部及び折込部各2枚を用いて、ガセット袋の概形を形成する。具体的には、2枚の正面部を前後一対に重ね合わせた後、折込部を一対の正面部の両端に配置して2枚の正面部の間に折り込んで、例えば、図6(a)及び図6(b)に示した袋の形状を形成する。このとき、袋形成用積層体は、シーラント層が袋の内側に向くように配置される。
そして、ヒートシール工程において、袋概形形成工程で得られたガセット袋の概形について、少なくとも正面部及び折込部の端辺部同士をヒートシールすることにより、本発明のガセット袋を得ることができる。正面部及び折込部の端辺部同士をヒートシールすると、例えば図6(a)に示したスパウト付きガセット袋(100)における外周シール部(111)が形成される。このヒートシール工程では、正面部及び折込部の端辺部同士をヒートシールに加えて、正面部の四隅を斜めにヒートシールしてもよい。この操作により、例えば図6(a)に示したスパウト付きガセット袋(100)における傾斜シール部(112)が形成され、得られるガセット袋に内容物を充填したときに、略立方体状を呈することが容易となる。
本発明のガセット袋がスパウトを有するスパウト付きガセット袋であるとき、上記の工程の任意の時点で、スパウト固定工程が更に行われてよい。このスパウト固定工程では、ガセット袋を構成する袋形成用積層体のシーラント層側の面に、スパウトが固定される。
スパウトの注出口部材と、シーラント層の接触部とを、固定すること
を含む方法によってよい。
本発明のガセット袋に収納される内容物は、例えば液状又は粘稠体状の物品であってよい。
以下の実施例及び比較例で使用したシーラント層の損失正接(tanδ)は、それぞれ、JIS K7244の引張振動−非共振法に準拠して、歪振幅0.1%及び周波数1.0Hzにて測定した。実施例1及び2でシーラント層として使用したチーグラー−ナッタ系鎖状低密度ポリエチレン(ZN−LLDPE)、並びに比較例1及び2でシーラント層として使用したメタロセン系鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)についてそれぞれ測定された、損失正接(tanδ)の温度依存性を示すグラフを、図8に示す。
(1)袋形成用積層体の作製
基材層としてのナイロンフィルム(厚み25μm)の片面上に、シーラント層としてチーグラー−ナッタ系鎖状低密度ポリエチレンフィルム(tanδ(70℃)=0.18、tanδ(110℃)=0.53、厚み130μm)をドライラミネートにより積層して、袋形成用積層体を作製した。ドライラミネートは、ポリエステル系ポリオール及び脂肪族イソシアネートから成る2液系のドライラミネート用接着剤を用い、基材層とシーラント層との間に厚み5μmの第1の接着樹脂層を形成することにより行った。
上記で得られた袋形成用積層体を2枚準備し、シーラント層同士が対向するように重ねて、ヒートシールを行った後の剥離強度を調べた。ヒートシール及び剥離強度測定の条件は、それぞれ、以下のとおりである。
〈ヒートシール〉
ヒートシール温度:90℃〜150℃の範囲で、5℃刻みで変量
ヒートシール圧力:0.2MPa
ヒートシール時間:0.5秒
〈剥離強度〉
測定装置:(株)東洋精機製作所製、形式名「ストログラフVE10D」
試験方法:JIS Z 0238準拠、T型剥離試験
チャック間距離:50mm
引張り速度:300mm/分
繰り返し測定回数:n=5
上記で得られた袋形成用積層体を用い、図6及び図7に示した形状を有する容量5Lのスパウト付きガセット袋(スパウト付き重量袋)を作製した。このガセット袋は、一対の正面部、及び一対の折込部を有し、折込部は正面部の両端に配置されて、一対の正面部の間に折り込まれており、正面部及び折込部の端辺部同士がヒートシールされている構造を有する。このヒートシールは、高速の条件にて行った。
上記で作製したスパウト付きガセット袋に、内容物として水5Lを充填し、スパウトを密栓して、内容物入りガセット袋を作製した。この内容物入りガセット袋について、落下高さを1mとして、以下のように落下試験を実施して落下耐性を評価した。
A:50個すべてのガセット袋に漏れが発生しなかった場合
C:50個のガセット袋のうちの1個以上に漏れが発生した場合
シーラント層としてメタロセン系鎖状低密度ポリエチレンフィルムフィルム(tanδ(70℃)=0.18、tanδ(110℃)=0.30、厚み130μm)を用いた他は、実施例1と同様にして、袋形成用積層体及びスパウト付きガセット袋を作製し、評価した。袋形成用積層体のヒートシール強度の評価結果を表1及び図9に、スパウト付きガセット袋の落下耐性の評価結果を表1に、それぞれ示す。
(1)袋形成用積層体の作製
(1−1)5層シーラントフィルムの作製
内部保護層として厚み50μmのポリエチレンの層、第2の接着樹脂層として厚み5μmのマレイン酸変性ポリエチレンの層、バリア層として厚み10μmのエチレン−ビニルアルコール共重合体(エチレン含量38mol%)の層、第3の接着樹脂層として厚み5μmのマレイン酸変性ポリエチレンの層、及びシーラント層として厚み60μmのチーグラー−ナッタ系鎖状低密度ポリエチレンフィルム(tanδ(70℃)=0.18、tanδ(110℃)/tanδ(70℃)=2.96)の層が、この順に積層された総厚み130μmの5層シーラントフィルムを、共押出インフレーション成形によって作製した。
基材層としてのナイロンフィルム(厚み25μm)の面上に、上記で得られた5層シーラントフィルムを、内部保護層が基材層側を向くようにドライラミネートにより積層して、袋形成用積層体を作製した。ドライラミネートには、ポリエステル系ポリオール及び脂肪族イソシアネートから成る2液系のドライラミネート用接着剤を用い、基材層と5層シーラントフィルムとの間に厚み5μmの第1の接着樹脂層を形成した。
上記で得られた袋形成用積層体を用いた他は実施例1と同様にして、ヒートシール後の剥離強度を測定した。評価結果を表2及び図10に示す。
上記で作製した袋形成用積層体を用いた他は実施例1と同様にしてスパウト付きガセット袋を作製し、落下耐性を評価した。評価結果を表2に示す。
シーラント層としてメタロセン系鎖状低密度ポリエチレンフィルムフィルム(tanδ(70℃)=0.18、tanδ(110℃)/tanδ(70℃)=1.68、厚み130μm)を用いた他は、実施例2と同様にして袋形成用積層体及びスパウト付きガセット袋を作製し、実施例1と同様に評価した。評価結果を表2及び図10に示す。
(基材層)
Ny:ナイロンフィルム
(内部保護層)
PE:ポリエチレン
(バリア層)
EVOH:エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン含量38mol%
(シーラント層)
M−LLDPE:メタロセン系鎖状低密度ポリエチレン、tanδ(70℃)=0.18、tanδ(110℃)=0.30
ZN−LLDPE:チーグラー−ナッタ系鎖状低密度ポリエチレン、tanδ(70℃)=0.18、tanδ(110℃)=0.53
(第1の接着樹脂層)
dry:ポリエステル系ポリオール及び脂肪族イソシアネートから成る2液系のドライラミネート用接着剤の硬化物
(第2及び第3の接着樹脂層)
M−PE:マレイン酸変性ポリエチレン、厚み5μm
2 第1の接着樹脂層
3 内部保護層
4 第2の接着樹脂層
5 バリア層
6 第3の接着樹脂層
7 シーラント層
10、11 袋形成用積層体
20 スパウト
21 注出口部材
21a フランジ部
21b 舟形部
22 キャップ
100 スパウト付きガセット袋
102 正面部
102a 折込部
111 外周シール部
112 傾斜シール部
Claims (9)
- 少なくとも、基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する袋形成用積層体から構成されているガセット袋であって、
前記シーラント層は、前記ガセット袋の内側に向くように配置されており、かつ
前記シーラント層は、JIS K7244の引張振動−非共振法に準拠して、歪振幅0.1%及び周波数1.0Hzにて測定した損失正接(tanδ)の、70℃における測定値(tanδ(70℃))が0.20以下であり、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.40以上0.80以下である、直鎖低密度ポリエチレンの層である、ガセット袋。 - 前記損失正接(tanδ)の、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.45以上0.60以下である、請求項1に記載のガセット袋。
- 前記シーラント層が、チーグラー−ナッタ触媒又はフィリップス触媒によって製造された直鎖低密度ポリエチレンを含む層である、請求項1又は2に記載のガセット袋。
- 前記袋形成用積層体が、内部保護層、第2の接着樹脂層、バリア層、及び第3の接着樹脂層を更に有し、
前記基材層、前記第1の接着樹脂層、前記内部保護層、前記第2の接着樹脂層、前記バリア層、前記第3の接着樹脂層、及び前記シーラント層をこの順に有する積層体である、
請求項1〜3のいずれか一項に記載のガセット袋。 - 前記バリア層が、エチレン−ビニルアルコール共重合体を含む、請求項4に記載のガセット袋。
- 前記ガセット袋が、一対の正面部、及び一対の折込部を有し、
前記正面部及び前記折込部は、それぞれ、前記袋形成用積層体から成り、
前記折込部は、前記正面部の両端に配置され、かつ前記正面部の間に折り込まれており、
少なくとも前記正面部及び前記折込部の端辺部同士がヒートシールされて成る、
請求項1〜5のいずれか一項に記載のガセット袋。 - スパウトを更に有するスパウト付きガセット袋である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のガセット袋。
- 容量が1L以上である、請求項1〜7のいずれか一項に記載のガセット袋。
- 少なくとも、基材層、第1の接着樹脂層、及びシーラント層をこの順に有する袋形成用積層体を準備すること;
前記袋形成用積層体から、一対の正面部、及び一対の折込部を作製すること;
前記一対の折込部を、前記一対の正面部の両端に配置して、前記正面部の内側に折り込むこと;
少なくとも前記正面部及び前記折込部の端辺部同士をヒートシールすること;
を含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載のガセット袋の製造方法であって、
前記シーラント層は、JIS K7244の引張振動−非共振法に準拠して、歪振幅0.1%及び周波数1.0Hzにて測定した損失正接(tanδ)の、70℃における測定値(tanδ(70℃))が0.20以下であり、110℃における測定値(tanδ(110℃))が0.40以上0.80以下である、直鎖低密度ポリエチレンの層である、ガセット袋の製造方法。
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