JP2020052552A - 導電性パターン基板及び導電性パターン基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部と外部の構成要素とが接触する面積が確保された導電性パターン基板を提供する。【解決手段】導電性パターン基板であって、表示装置の表示領域に対応する第１領域と、第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、基材の第１領域に位置する第１パターンと、基材の第２領域に位置し、第１パターンと電気的に接続された端子部を少なくとも有する第２パターンと、を備え、第１パターンは、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線を含み、第２パターンは、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線と、複数の第２導線のうち並行して延びる少なくとも２つの第２導線の各々に接するよう配置され、遮光性及び導電性を有する複数のベタ部と、を含む、導電性パターン基板。【選択図】図３

Description

本発明は、導電性パターン基板及び導電性パターン基板の製造方法に関する。

メッシュタイプのタッチパネル基板や、移動体用メッシュアンテナや、電磁波シールド基板などの分野において、網目状に配置された導線から構成される配線パターンを備えた導電性パターン基板が利用されている。配線パターンは、引出配線や端子部等の構成と電気的に接続されている。また、端子部は、コネクタやフレキシブル基板などの、導電性パターン基板の外部の構成要素に電気的に接続されている。これにより、配線パターンに生じる電気信号を、導電性パターン基板の外部の構成要素に伝えることができる。

引出配線や端子部等の構成要素をベタパターンによって形成した場合、網目状に配置された導線から構成される配線パターンとの間で剛性の差が生じるために、配線パターンとの境界において応力集中が生じて断線するおそれがあった。このような課題を解決するため、例えば引用文献１においては、引出配線や端子部等の構成要素についても網目状に配置された導線によって形成することが提案されている。

特開２０１６−１６２０７８号公報

端子部を、網目状に配置された導線によって形成した場合には、端子部から外部の構成要素へ電気信号を伝える際に電気信号が通る界面の面積が小さくなる。よって、導電性パターン基板を、端子部を介して外部の構成要素と電気的に接続する際の電気抵抗が増大してしまうことが考えられる。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得る導電性パターン基板を提供することを目的とする。

本発明は、導電性パターン基板であって、表示装置の表示領域に対応する第１領域と、前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、前記基材の前記第１領域に位置する第１パターンと、前記基材の前記第２領域に位置し、前記第１パターンと電気的に接続された端子部を少なくとも有する第２パターンと、を備え、前記第１パターンは、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線を含み、前記第２パターンは、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線と、前記複数の第２導線のうち並行して延びる少なくとも２つの前記第２導線の各々に接するよう配置され、遮光性及び導電性を有する複数のベタ部と、を含む、導電性パターン基板である。

本発明による導電性パターン基板において、各第２導線の間には複数の第２導線開口部が画成されており、前記ベタ部の平均面積は、前記第２導線開口部の平均面積よりも大きくてもよい。

本発明による導電性パターン基板において、前記基材は、第１方向に延びる第１辺と、前記第１方向に対して直交する第２方向に延びる第２辺とを含む矩形の形状を有し、前記ベタ部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して傾斜した傾斜辺を有していてもよい。

本発明による導電性パターン基板において、前記傾斜辺と前記第１方向とのなす角度、又は前記傾斜辺と前記第２方向とのなす角度が、１５°以上７５°以下であってもよい。

本発明による導電性パターン基板において、前記複数のベタ部は、所定の２方向に沿って配列されていてもよい。

本発明による導電性パターン基板において、前記ベタ部は、菱形の形状を有し、前記菱形の２つの対角線のうちいずれか一方は、前記第１方向又は前記第２方向のいずれかと平行であってもよい。

本発明による導電性パターン基板において、前記端子部と電気的に接続され、前記基材の法線方向に沿って見た場合に、前記ベタ部の少なくとも一部と重なる導電部を有するコネクタをさらに備えていてもよい。

本発明は、導電性パターン基板の製造方法であって、導電性パターン基板は、前記表示装置の表示領域に対応する第１領域と、前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線を含み、前記基材の前記第１領域に位置する第１パターンと、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線と、前記複数の第２導線のうち並行して延びる少なくとも２つの前記第２導線の各々に接するよう配置された複数のベタ部と、を含み、前記基材の前記第２領域に位置し、前記第１パターンと電気的に接続された、端子部を少なくとも有する第２パターンと、を備え、前記導電性パターン基板の製造方法は、前記基材と、前記基材上に位置する金属層と、を含む積層体を準備する準備工程と、前記積層体の前記金属層が位置する側に、前記第１パターン及び前記第２パターンに対応したパターンを有するレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層をマスクとして用いて前記金属層をエッチングする金属層エッチング工程と、を備える、導電性パターン基板の製造方法である。

本発明による導電性パターン基板の製造方法において、前記金属層エッチング工程は、前記積層体を搬送方向に搬送しながら、エッチング液を用いて前記金属層をエッチングする工程を含み、前記ベタ部は、前記ベタ部のうち前記搬送方向の下流側に位置する部分の輪郭を画定する傾斜辺を有し、前記傾斜辺は、前記搬送方向と直交する方向に対して傾斜していてもよい。

本発明による導電性パターン基板の製造方法において、前記傾斜辺と前記搬送方向とのなす角度が、１５°以上４５°以下であってもよい。

本発明による導電性パターン基板の製造方法において、前記ベタ部は、前記搬送方向に平行な対角線を有する菱形の形状を有していてもよい。

本発明による導電性パターン基板の製造方法において、前記菱形は、前記搬送方向に平行な対角線が延びる方向において対向するとともに、鋭角をなす、一対の第１内角を有していてもよい。

本発明によれば、導電性パターン基板を、端子部を介して外部の構成要素と電気的に接続する際の、端子部と外部の構成要素とが接触する面積が確保された導電性パターン基板を提供することができる。

本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図である。 図１のタッチ位置検出機能付き表示装置におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 図２において符号ＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における第１パターン及び第２パターンを拡大して示す平面図である。 タッチパネル基板を図３のＩＶ線に沿って切断した場合を示す断面図である。 図３において符号Ｖが付された一点鎖線で囲まれた部分における第２パターンを拡大して示す平面図である。 タッチパネル基板を図５のＶＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。 図３において符号ＶＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における第２パターンを拡大して示す平面図である。 図６におけるタッチパネル基板の端子部に対してコネクタを電気的に接続した場合の断面図である。 ベタ部の変形例に係るタッチパネル基板の第２パターンを拡大して示す平面図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 第１の比較例に係るタッチパネル基板の端子部に対してコネクタを電気的に接続した場合の断面図である 第２の比較例に係るタッチパネル基板の引出配線及び端子部を拡大して示す平面図である。 タッチパネル基板の製造方法の第２の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 タッチパネル基板の第１の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 タッチパネル基板の第２の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 タッチパネル基板の第２の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 タッチパネル基板の第２の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 タッチパネル基板の第２の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 タッチパネル基板の第４の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 タッチパネル基板の第５の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 タッチパネル基板の第５の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 タッチパネル基板の第５の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 本発明の実施の形態におけるメッシュアンテナを示す平面図である。

以下、図１乃至図８を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「基板」や「基材」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」や「基材」は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

本実施の形態においては、導電性パターン基板が、外部の導体の接近を検出するタッチパネル基板として機能するものである例について説明する。はじめに、導電性パターン基板によって構成されたタッチパネル基板が組み込まれた表示装置（以下、タッチ位置検出機能付き表示装置とも称する）について説明する。

タッチパネル装置及びタッチ位置検出機能付き表示装置
図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５と、表示装置１５の観察者側に配置されたタッチパネル基板３０と、を組み合わせることによって構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有する表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる矩形状の表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の周辺に配置された非表示領域Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

タッチパネル基板３０は、表示装置１５の表示面１６ａに、例えば接着層（図示せず）を介して接着されている。なお図示はしないが、タッチパネル基板３０の観察者側には、タッチパネル基板３０や表示装置１５を保護するための保護カバーが設けられていてもよい。

タッチパネル基板
次に図２を参照して、タッチパネル基板３０について説明する。図２は、観察者側から見た場合のタッチパネル基板３０を示す平面図である。

ここでは、タッチパネル基板３０が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネル基板として構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル基板は、透光性を有する導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネル基板に接近することにより、外部の導体とタッチパネル基板の導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル基板上において外部導体が接近している位置の位置座標が特定される。なお本実施の形態によるタッチパネル基板３０において採用されている、後述する技術思想は、自己容量方式又は相互容量方式のいずれにも対応可能である。

タッチパネル基板３０は、基材３２、第１パターン４１及び第２パターン４２を備える。タッチパネル基板３０は、ダミーパターン４７を更に備えていてもよい。以下、タッチパネル基板３０の各構成要素について説明する。

（基材）
基材３２は、表示装置１５側を向く第１面３２ａ及び観察者側を向く第２面３２ｂを含み、透光性を有する部材である。図２に示すように、基材３２は、第１方向Ｄ１に延びる第１辺３２ｃと、第１方向Ｄ１に対して直交する第２方向Ｄ２に延びる第２辺３２ｄとを含む矩形の形状を有する。

図１及び図２に示すように、基材３２は、表示装置１５とタッチパネル基板３０とを組み合わせてタッチ位置検出機能付き表示装置１０を構成した場合において、表示装置１５の表示領域Ａ１に対応する第１領域３３と、第１領域３３の周辺に位置し、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対応する第２領域３４と、に区画される。

基材３２は、タッチパネル基板３０において誘電体として機能するものである。基材３２を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やガラスなど、十分な透光性を有する材料が用いられる。なお第１パターン４１及び第２パターン４２を適切に保持することができる限りにおいて、基材３２の具体的な構成が特に限られることはない。例えば基材３２は、タッチパネル基板３０における光の反射率や透過率を調整するためのインデックスマッチング層をさらに含んでいてもよい。他にも、ＰＥＴ層などの表面に設けられたハードコート層がさらに基材３２に含まれていてもよい。すなわち本実施の形態において、基材３２とは、何らかの具体的な構造や材料を意味するものではなく、タッチパネル基板３０を構成する第１パターン４１や第２パターン４２などのパターンの下地となるものを意味するに過ぎない。

（第１パターン）
第１パターン４１は、基材３２の第１面３２ａ上の第１領域３３に位置する、導電性を有するパターンである。第１パターン４１は、指等の外部導体のタッチパネル基板への接触又は接近を検出するための構成要素である。図２に示すように、複数の第１パターン４１が、第１方向Ｄ１に帯状に延びている。また、複数の第１パターン４１は、第１面３２ａ上において、一定の配列ピッチで第２方向Ｄ２に並べられている。第１パターン４１の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められるが、例えば数ｍｍである。図２に示すように、基材３２の第２面３２ｂ上にも第１パターン４１が設けられていてもよい。図２に示す例において、第２面３２ｂ上に位置する第１パターン４１は、第１面３２ａ上に位置する第１パターン４１とは異なる方向に、例えば第２方向Ｄ２に延びている。なお図２においては、基材３２の第１面３２ａ側に設けられている構成要素が実線で表され、基材３２の第２面３２ｂ側に設けられている構成要素が点線で表されている。図示はしないが、基材３２の第１面３２ａ上に、第２方向Ｄ２に延びる第１パターン４１が設けられ、基材３２の第２面３２ｂ上に、第１方向Ｄ１に延びる第１パターン４１が設けられていてもよい。

（第２パターン）
第２パターン４２は、基材３２の第１面３２ａ上の第２領域３４に位置する、導電性を有するパターンである。第２パターン４２は、第１領域３３と第２領域３４の境界において第１パターン４１と電気的に接続されている。第２パターン４２は、第１パターン４１において検出した信号をタッチパネル基板３０の外部に取り出すための構成要素である。図２に示すように、基材３２の第２面３２ｂ上にも第１パターン４１が設けられている場合には、第２パターン４２もまた第２面３２ｂ上にも設けられ、第１パターン４１に電気的に接続されていてもよい。

図２に示すように、本実施の形態に係る第２パターン４２は、第１パターン４１に電気的に接続されている引出配線４４、及び引出配線４４に対して電気的に接続されていることにより引出配線４４を介して第１パターン４１に電気的に接続されている端子部４５を有する。

引出配線４４は、第１パターン４１において検出した信号を端子部４５へ伝えるための構成要素である。また、端子部４５は、第１パターン４１において検出した信号をタッチパネル基板３０の外部に伝える、又は、外部からの信号を第１パターン４１へ入力するための構成要素である。端子部４５は、第１パターン４１に電気的に接続されている引出配線４４よりも大きな幅を有する。端子部４５は、例えば、第２パターン４２の延在する領域のうち、引出配線４４の延在する領域と比べて、第２パターン４２の延在する幅が大きくなっている領域として定義される。

（ダミーパターン）
ダミーパターン４７は、第１領域３３において隣り合う２つの第１パターン４１の間に位置するパターンである。ダミーパターン４７は、第１パターン４１及び第２パターン４２のいずれにも電気的に接続されていない。ダミーパターン４７は、第１パターン４１と同様のパターン及び構造を有する。ダミーパターン４７を第１領域３３に設けることにより、観察者によって第１パターン４１が視認されることを抑制することができる。

（第１パターン及び第２パターンの構成）
次に図３及び図４を参照して、第１パターン４１及び第２パターン４２の構成について詳細に説明する。図３は、図２において符号ＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分において第１面３２ａ上に位置する第１パターン４１及び第２パターン４２を拡大して示す平面図である。また図４は、タッチパネル基板３０を図３のＩＶ線に沿って切断した場合を示す断面の一部を拡大した図である。

まず、第１パターン４１の構成について説明する。本実施の形態において、第１パターン４１は、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線５１を含んでいる。第１導線５１が網目状に配置されていることにより、各第１導線５１の間には、複数の第１導線開口部５１ａが画成されている。

第１導線５１の面積と第１導線開口部５１ａの面積とを合わせた面積のうち、第１導線開口部５１ａによって占められる面積の比率（以下、第１導線５１の開口率と称する）が十分に高くなり、これによって、表示装置１５からの映像光が、適切な透過率で、タッチパネル基板３０のうち基材３２の第１領域３３に相当する領域を透過することができる限りにおいて、第１パターン４１を構成する第１導線５１の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図３に示す例において、第１パターン４１は、菱形に形成された第１導線５１を第１方向Ｄ１に沿って並べることによって構成されている。図３に示す例においては、菱形の内角のうち鋭角になる内角が第１方向Ｄ１に沿って並ぶよう、第１導線５１が並べられている。第１導線５１の開口率の範囲は、表示装置１５から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定される。

第１導線５１の線幅は、求められる第１導線５１の開口率などに応じて設定されるが、例えば第１導線５１の幅は１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内、より好ましくは２μｍ以上７μｍ以下の範囲内に設定されている。これによって、観察者が視認する映像に対して第１導線５１が及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすることができる。第１導線５１の厚さは、第１パターン４１に対して求められる電気抵抗値などに応じて適宜設定されるが、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下の範囲内となっている。

次に、第１パターン４１を構成する第１導線５１の層構成について説明する。
図４に示すように、第１導線５１は、密着層６１と、密着層６１上に設けられた金属層６２と、を含んでいる。

このうち密着層６１は、例えば、金属層６２と基材３２との密着性を確保することができる層である。密着層６１の材料は、例えば、金属層６２と基材３２との密着性を確保することができる材料である。好ましくは、密着層６１の材料は、金属層６２のためのエッチング液に対する溶解性を有する。この場合、同一のエッチング液を用いて金属層６２及び密着層６１を同時にエッチングすることが可能になる。密着層６１は、例えばＩｎ（インジウム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｍｎ（マンガン）又はＭｏ（モリブデン）を含む。Ｉｎ又はＺｎを含む密着層６１の材料は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの酸化膜系の材料である。

また、金属層６２は、第１導線５１における導電性を主に実現するための層である。本実施の形態における金属層６２の材料は、導線に用いることのできる金属層であれば特に限定されないが、例えばＡｇ系、Ｃｕ系又はＡｌ系の合金若しくはＣｕを含むものである。このような構成の金属層６２が第１導線５１に設けられることにより、第１導線５１における高い導電性を確保することができる。図示はしないが、第１導線５１は、金属層６２上に設けられ、金属層６２を保護するキャップ層を含んでいてもよい。キャップ層の材料としては、例えば上述した密着層６１の材料と同様の材料を用いることができる。

なお、図示はしないが、第１導線５１は、金属層６２上、又はキャップ層上に設けられた低反射層を含んでいてもよい。

低反射層は、金属層６２に比べて金属光沢が抑制された層である。低反射層を設けることにより、第１導線５１の金属光沢を軽減することができる。

次に、第２パターン４２の構成について説明する。図５は、図３において符号Ｖが付された一点鎖線で囲まれた部分における、引出配線４４及び端子部４５を有する第２パターン４２を拡大して示す平面図である。本実施の形態における引出配線４４は、図５に示すように、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線５２を含む。また、本実施の形態における端子部４５は、図３に示す例においては、符号Ｓ１が付された破線で囲まれた領域として定義できる。端子部４５は、図５に示すように、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線５２と、第２導線５２のうち並行して延びる少なくとも２つの第２導線５２の各々に接するよう配置された複数のベタ部５３とを含む。

第２パターン４２が第２導線５２を含むことの効果について説明する。まず、第２パターン４２が、第１パターン４１と同様のパターンを有さず、第２パターンの全面がベタパターンにより構成される場合について考える。この場合、エッチングの際に、網目状の導線を形成する第１パターン４１よりも、第２パターン４２のほうが、早期にパターン形成が完了してしまう。このため、第２パターン４２が形成されてから、第１パターン４１が形成されるまでの間に、第２パターン４２においてサイドエッチングが進行し、第１パターン４１と第２パターン４２との間でエッチングの進行度が不均一になってしまう。これに対し、本実施の形態においては、第２パターン４２が第１パターン４１と同様に網目状の導線を含むことにより、エッチングの進行度を均一にすることができる。
また、第２パターン４２が第１パターン４１と同様に網目状の導線を含むことにより、第１パターン４１と第２パターン４２との間の剛性差に起因する断線が生じることを抑制することができる。

第１導線５１の場合と同様に、図５に示すように、各第２導線５２の間には、複数の第２導線開口部５２ａが画成されている。なお、第２導線５２は、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対応する第２領域３４に位置しており、このため、第２導線５２及びその周辺の領域には、映像光を透過させる透光性が不要である。従って、第２導線５２は、透光性よりも導電性を重視して構成されていてもよい。例えば、第２導線５２の線幅は、第１導線５１の線幅よりも大きくてもよい。第２導線５２の線幅は、例えば１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下である。また、第２導線５２の面積と第２導線開口部５２ａの面積とを合わせた面積のうち、第２導線開口部５２ａによって占められる面積の比率（以下、第２導線５２の開口率と称する）は、第１導線５１の開口率よりも小さくてもよい。第２導線５２のピッチは、第１導線５１のピッチと同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましくは、第２導線５２のピッチは、第１導線５１のピッチよりも大きい。

ベタ部５３は、第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２の少なくともいずれかにおいて、第２導線５２に比べて大きな寸法を有する、導電性を有する部分である。図５に示す例において、ベタ部５３は、第２導線５２のうち並行して延びる少なくとも２つの第２導線５２の各々に接するよう配置されている。例えば、ベタ部５３は、端子部４５が全域にわたって網目状の第２導線５２によって構成されると仮定した場合に第２導線開口部５２ａとなる領域を埋めるよう配置されている。図５に示す例において、ベタ部５３は、４つの第２導線開口部５２ａに相当する面積にわたって連続的に広がっている。

第２パターン４２に含まれる第２導線５２及びベタ部５３の層構成は、第１パターン４１に含まれる第１導線５１と同様とすることができる。

（オーバーコート層）
次に、図４及び図６を参照して、第１パターン４１上、又は第２パターン４２上に設けられる構成要素について説明する。図６は、タッチパネル基板３０を図５のＶＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。本実施の形態に係るタッチパネル基板３０は、図４及び図６に示すように、第１パターン４１、並びに第２パターン４２の引出配線４４及び端子部４５の一部を覆うように、基材３２の第１領域３３及び第２領域３４の一部に広がるオーバーコート層７１を有する。オーバーコート層７１は、図６に示すように、端子部４５上に端部７１ａを有する。オーバーコート層７１の材料は、透光性及び絶縁性を有し、第１パターン４１及び第２パターン４２を保護することができる限り特に限定されないが、好ましくはアクリル系樹脂、より好ましくはアクリル系光硬化性樹脂である。オーバーコート層７１の厚さは、表示装置１５からの映像光が適切な透過率でオーバーコート層７１を透過することができる透光性を確保でき、第１パターン４１及び第２パターン４２を保護することができる限り特に限定されないが、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下である。

（透明導電膜）
図６に示すように、本実施の形態に係るタッチパネル基板３０は、透明導電膜７２を更に備えていてもよい。図６に示すように、透明導電膜７２は、端子部４５のうちオーバーコート層７１から露出している部分を覆っている。透明導電膜７２は、図６に示すように、オーバーコート層７１上にまで広がっていてもよい。透明導電膜７２の材料は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電性材料である。透明導電膜７２の厚さは特に限定されないが、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。端子部４５を透明導電膜７２によって覆うことにより、端子部４５の酸化を抑制することができる。

図６及び図７を参照して、透明導電膜７２の寸法について説明する。図７は、図２において符号ＶＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分において第１面３２ａ上に位置する第２パターン４２を拡大して示し、かつ基材３２の法線方向に沿って見た場合における透明導電膜７２の輪郭線７２ａを表示した図である。図６及び図７に示す、基材３２の法線方向に沿って見た場合に透明導電膜７２とオーバーコート層７１とが重なる幅Ｗ１は、特に限定されないが、例えば１０μｍ以上である。また、図７に示すように、基材３２の法線方向に沿って見た場合における１つの透明導電膜７２は、端子部４５の輪郭を超えて広がっていることが好ましい。この場合、透明導電膜７２が、第１方向Ｄ１において、端子部４５の輪郭を超えて広がる幅Ｗ２は、隣接する複数の端子部４５上の透明導電膜７２同士が導通しない限り、特に限定されないが、例えば５μｍ以上である。また、透明導電膜７２が、第２方向Ｄ２において、端子部４５の輪郭を超えて広がる幅Ｗ３は、特に限定されないが、例えば５μｍ以上である。

（コネクタ）
次に、図８を参照して、端子部４５に対して電気的に接続することができる構成要素について説明する。端子部４５には、コネクタ７３が電気的に接続されていてもよい。図８は、図６におけるタッチパネル基板３０の端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続した場合の断面図である。

コネクタ７３は、第１パターン４１からの信号を、端子部４５を介して取り出して外部に伝える、又は、外部からの信号を、端子部４５を介して第１パターン４１へ入力するための構成要素である。コネクタ７３は、端子部４５と電気的に接続され、基材３２の法線方向に沿って見た場合に、ベタ部５３の少なくとも一部と重なる導電部を有する。図８に示すように、本実施の形態においては、透明導電膜７２が端子部４５の各々を覆っている。このため、本実施の形態においては、端子部４５を覆う透明導電膜７２に対して導電部を接続することにより、端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続することができる。

端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続する方法は、特に限定されないが、例えば、図８に示す通り、コネクタ７３と端子部４５との間に導電性接着層７４を設け、導電性接着層７４を介してコネクタ７３と端子部４５とを電気的に接続することができる。

（ベタ部の変形例）
上述の実施の形態においては、ベタ部５３が菱形の形状を有する例を示したが、ベタ部５３の形状はこれに限られることはない。ベタ部５３は、例えば図９に示すように、矩形状の形状を有している。

タッチパネル基板の製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネル基板３０を製造する方法について、図１０乃至図１４を参照して説明する。なお、本実施の形態における第１パターン４１は、第２パターン４２と同一の方法により形成されるため、第１パターン４１の製造方法については説明を省略する。図１０乃至図１４は、本実施の形態に係るタッチパネル基板３０の製造方法を説明するための図である。なお、図１０乃至図１４においては、タッチパネル基板３０のうち、図６に示した部分、すなわち第１パターン４１が分布せず第２パターン４２が分布する領域の製造方法のみを示している。

（準備工程）
はじめに図１０に示すように、タッチパネル基板３０を作製するための元材としての積層体６０を準備する。本実施の形態における積層体６０は、基材３２と、基材３２の第１面３２ａ上に設けられた密着層６１と、密着層６１上に設けられた金属層６２と、を備えている。密着層６１上に金属層６２を形成する方法は特に限定されることはなく、蒸着法やスパッタリング法などの公知の方法が適宜用いられ得る。なお、基材３２の第２面３２ｂ上にも第２パターン４２を形成する場合には、第２面３２ｂ上にも密着層６１及び金属層６２を設けてもよい。

（レジスト層形成工程）
積層体６０を準備した後、図１１に示すように、金属層６２上に、第２パターン４２に対応したパターンを有するレジスト層８１を形成する。

本実施の形態におけるレジスト層８１の一例について説明する。レジスト層８１は、例えば特定波長域の光、一例としては紫外線に対する感光性を有する感光層である。感光層のタイプが特に限られることはない。例えば光硬化型の感光層が用いられてもよく、若しくは光溶解型の感光層が用いられてもよい。ここでは、レジスト層８１として光溶解型の感光層が用いられる例について説明する。

レジスト層８１は、第２パターン４２に対応したパターンで形成されている。レジスト層８１は、例えば、はじめに、積層体６０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングし、次に、感光性材料を所定のパターンで露光して現像することによって形成される。

（金属層エッチング工程）
レジスト層８１の形成の後、図１１に示すレジスト層８１をマスクとして用いて、密着層６１及び金属層６２をエッチングする。本実施の形態においては、積層体６０を、図５及び図１１において符号Ｄ３で示す搬送方向に搬送しながら、エッチング液を用いて、密着層６１及び金属層６２をエッチングする。これによって、図１２に示すように、密着層６１及び金属層６２をパターニングして、第２パターン４２を形成することができる。図１１は第１方向Ｄ１に沿った断面図である。このため、本実施の形態においては、搬送方向Ｄ３は第１方向Ｄ１に沿った方向である。

次に、金属層６２上に残っているレジスト層８１を、アルカリ剥離液を用いて除去する。レジスト層８１の除去に用いられるアルカリ剥離液は、レジスト層８１を剥離することができる限り特に限定されない。これによって、図１３に示すように、レジスト層８１を除去することができる。

（オーバーコート層形成工程）
本実施の形態においては、エッチングの後、図１４に示すように第２パターン４２の引出配線４４及び端子部４５の一部を覆い、かつ、図示はしないが第１パターン４１を覆うように、基材３２の第１領域３３及び第２領域３４の一部に広がるオーバーコート層７１を形成する。オーバーコート層７１は、例えば以下のように形成することができる。まず、第１パターン４１及び第２パターン４２を覆うように、アクリル系光硬化性樹脂を含むオーバーコート層材料層を形成する。次に、所定のパターンで開口部が設けられた図示しないマスクを介して、オーバーコート層材料層に所定のパターンで露光光を照射する。これにより、オーバーコート層材料層のうちオーバーコート層７１として残るべき部分を硬化させる。その後、オーバーコート層材料層を現像して、オーバーコート層材料層の不要分を除去する。これによって、図１４に示すオーバーコート層７１を形成することができる。

（透明導電膜形成工程）
オーバーコート層７１の形成の後、図６に示すように、端子部４５のうちオーバーコート層７１から露出している部分を覆う透明導電膜７２を形成してもよい。例えば、まず、スパッタリング法などの物理成膜法によって透明導電膜７２を形成する。次に、透明導電膜７２上に、得ようとする複数の透明導電膜７２のパターンに対応したパターンを有するレジストを形成する。次に、レジストをマスクとして用いて、透明導電膜７２をエッチングする。これにより、図６に示す透明導電膜７２を得ることができる。

以下、本実施の形態に係るタッチパネル基板３０の製造方法によってもたらされる作用効果について、比較例と比較することによって具体的に説明する。

〔第１の比較例〕
はじめに第１の比較例として、第２パターン４２を、網目状に配置された導線のみから構成する場合について考える。図１５は、第２パターン４２を、網目状に配置された導線のみから構成した場合におけるタッチパネル基板３０の端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続した場合の断面図である。この場合、端子部４５、又は端子部４５上の構成要素（本実施の形態においては、透明導電膜７２）と、コネクタ７３とが接触する面積が小さいので、両者の界面における電気抵抗が高くなってしまう。

これに対して、本実施の形態における端子部４５は、網目状の第２導線５２に加えて、複数のベタ部５３を更に有している。このため、第１の比較例の場合に比べて、端子部４５、又は端子部４５上の構成要素と、コネクタ７３等の外部の構成要素とが接触する面積を大きくすることができ、両者の界面における電気抵抗を低くすることができる。

なお、本実施の形態においては、端子部４５に接触する構成要素が透明導電膜７２である例を示したが、その他の構成要素が端子部４５に接触していてもよい。例えば、導電性接着層７４が端子部４５に接触していてもよい。
ところで、導電性接着層７４に含まれる粒子の大きさは、直径数μｍ程度と小さい。このため、第１の比較例のように、端子部４５を含む第２パターン４２を網目状に配置された導線のみから構成した場合には、導電性接着層７４に含まれる粒子が、導線上に位置するのではなく導線の開口部に嵌まりこむことが考えられる。この場合、導線と導電性接着層７４との間の導通が十分に確保できなくなる。
これに対して、本実施の形態においては、端子部４５がベタ部５３を有するので、導電性接着層７４に含まれる粒子がベタ部５３の上に安定に位置することができる。このため、端子部４５と導電性接着層７４との間の導通を確保することができる。

ベタ部５３の平均面積は、図５に示すように、第２導線開口部５２ａの平均面積よりも大きくなっていることが好ましい。ベタ部５３の平均面積が第２導線開口部５２ａの平均面積よりも大きいことにより、端子部４５と端子部４５上の構成要素とが接触する面積を、より大きくすることができる。１つの端子部４５内において第２パターン４２に含まれるベタ部５３の面積の合計は、１つの端子部４５の面積の２０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。これにより、端子部４５と端子部４５上の構成要素とが接触する面積を、より大きくすることができる。

〔第２の比較例〕
次に、第２の比較例として、第２パターン４２の端子部４５の全面を、遮光性及び導電性を有するベタパターンとする場合について考える。図１６は、端子部４５の全面をベタパターンとした場合における引出配線４４及び端子部４５を拡大して示す図である。

第２の比較例のデメリットについて説明する。上述の通り、第２パターン４２は、金属層６２を含む積層体６０を準備し、金属層６２上にレジスト層８１を形成した上で、エッチング液を用いて金属層６２をエッチングすることにより、形成される。タッチパネル基板３０を製造する場合において、積層体６０を搬送方向Ｄ３に搬送しながら、積層体６０上にエッチング液を供給するとき、エッチング液は、相対的に、搬送方向とは逆向きの方向（図１６に示す液流れ方向Ｄ４）に、積層体６０上を流れていく。具体的には、エッチング液は、金属層６２のうち引出配線４４に対応する部分を通過した後、金属層６２のうち端子部４５に対応する部分に到達する。

第２の比較例の場合、端子部４５に対応する金属層６２の全面がレジスト層８１によって覆われている。よって、端子部４５を形成する領域には、エッチング液が侵入できるレジスト層８１の隙間がない。したがって、引出配線４４を形成する領域のうち、端子部４５を形成する領域との境界近傍領域４４ａには、エッチング液が滞留しやすくなる。この結果、境界近傍領域４４ａにおいて、金属層６２のサイドエッチングが進行し、第２導線５２の細線化及び断線が生じやすくなるおそれがある。

これに対して本実施の形態における端子部４５は、図５に示すように、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線５２を有し、各第２導線５２の間には、複数の第２導線開口部５２ａが画成される。このため、積層体６０を搬送方向Ｄ３に搬送しながら金属層６２をエッチングするとき、第２導線開口部５２ａとなる領域は、エッチング液が侵入できるレジスト層８１の隙間となっている。これによって、エッチング液を、第２導線開口部５２ａとなる領域を介して図５に示す方向Ｄ５に流すことができる。したがって、エッチング液の滞留を抑制して、第２導線５２の細線化及び断線を抑制することができる。この点において第２の比較例よりも優れている。

次に、ベタ部５３の輪郭を画定する辺の好ましい形態について説明する。図５に示すように、ベタ部５３は、ベタ部のうち搬送方向Ｄ３の下流側に位置する部分の輪郭を画定する傾斜辺５５を有することが好ましい。本実施の形態における傾斜辺５５とは、図５に示すように、搬送方向Ｄ３と直交する方向に対して傾斜している辺である。図５に示す例において、傾斜辺５５は、搬送方向Ｄ３（ここでは第１方向Ｄ１に等しい）及び第２方向Ｄ２の両方に対して傾斜している。この場合、図５における方向Ｄ５として示したように、エッチング液の液流れ方向を、直角より小さな角度だけ曲げることにより、傾斜辺５５の傾斜に沿うようにして、エッチング液を流すことができる。このため、エッチング液の滞留を抑制して、第２導線５２の細線化及び断線を抑えることができる。なお、図５においては、ベタ部のうち搬送方向Ｄ３の上流側に位置する部分の輪郭を画定する辺も傾斜辺である例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、ベタ部のうち搬送方向Ｄ３の上流側に位置する部分の輪郭を画定する辺は、搬送方向Ｄ３と直交する方向に対して傾斜していなくてもよい。

傾斜辺５５と搬送方向Ｄ３とのなす角度（図５に示す角度α）は特に限定されないが、１５°以上４５°以下であることが好ましく、１５°以上４０°以下であることがより好ましい。角度αは、搬送方向Ｄ３と逆方向である液流れ方向Ｄ４と傾斜辺５５とのなす角度（図５に示す角度β）と等しい。よって、角度αを上記の範囲とすることにより、角度βを小さな値に制御して、液流れ方向Ｄ４に流れるエッチング液を、傾斜辺５５の傾斜に沿うようにして流すために必要な液流れ方向の角度変化を、より小さくすることができる。また、傾斜辺５５と第１方向Ｄ１とのなす角度、又は傾斜辺５５と第２方向Ｄ２とのなす角度は、１５°以上７５°以下であってもよい。

また、図５に示すように、ベタ部５３は、所定の２方向に沿って配列されていることが好ましい。所定の２方向とは、例えば図５における方向ｄ１及び方向ｄ２である。ここで、「所定の２方向に沿って配列されている」とは、ある一つのベタ部５３が有する、異なる方向に延びる２辺をそれぞれ延長すると、それぞれの延長直線上に、別のベタ部５３の辺が重なることを意味する。

ベタ部５３が所定の２方向に沿って配列されていることにより、あるベタ部５３の辺に沿って流れるエッチング液を、さらに、ベタ部５３の辺の延長直線上に重なる別のベタ部５３の辺に沿って流すことができる。このため、エッチング液の滞留をより抑制することができる。

また、図５に示すように、ベタ部５３は、搬送方向Ｄ３に平行な対角線を有する菱形の形状を有することが好ましい。菱形は、搬送方向Ｄ３に平行な対角線が延びる方向において対向するとともに、鋭角をなす、一対の第１内角５６を有することがより好ましい。これにより、全ての傾斜辺５５について、搬送方向Ｄ３と逆方向である液流れ方向Ｄ４と、傾斜辺５５とのなす角度（図５における角度α）を、少なくとも４５°より小さくすることができる。このため、液流れ方向Ｄ４に流れるエッチング液を、傾斜辺５５の傾斜に沿うようにして流すために必要な液流れ方向の角度変化を、より小さくすることができる。

なお、図示はしないが、引出配線４４も、端子部４５と同様にベタ部５３を有していてもよい。引出配線４４がベタ部５３を有することにより、引出配線４４と端子部４５との構成要素が同じになるため、引出配線４４と端子部４５とを同一のエッチング方法により形成しつつ、エッチングの進行度を揃えることができる。また、引出配線４４の面積を大きくして、引出配線の電気抵抗を低減することができる。

また、上述の実施の形態においては、搬送方向Ｄ３が第１方向Ｄ１と平行である例を示したが、これに限られることはなく、搬送方向Ｄ３が第２方向Ｄ２と平行であってもよい。上述のように、傾斜辺５５は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方に対して傾斜している。このため、搬送方向Ｄ３が第２方向Ｄ２と平行である場合にも、傾斜辺５５の傾斜に沿うようにして、エッチング液を流すことができる。

（タッチパネル基板の製造方法の第１の変形例）
上述の実施の形態においては、第２パターン４２のベタ部５３が、第１パターン４１と比較して搬送方向の上流側に位置するように、積層体６０を搬送しながらエッチングする、タッチパネル基板３０の製造方法について説明した。しかしながら、本実施の形態に係るタッチパネル基板３０の製造方法は、これに限られない。例えば、図３に示すタッチパネル基板３０の製造の際に、第２方向Ｄ２を搬送方向として搬送してもよい。この場合、ベタ部５３は、搬送方向に垂直な方向において第１パターン４１と並ぶことになる。

なお、第２方向Ｄ２を搬送方向とした場合には、ベタ部５３の辺のうち、搬送方向である第２方向Ｄ２の下流側に位置する部分の輪郭を画定する辺が、搬送方向と直交する方向に対して傾斜している傾斜辺であることが好ましい。これにより、ベタ部５３の周囲においてエッチング液の滞留が生じることを抑制することができる。このことにより、ベタ部５３に接続された導線の細線化及び断線が生じることを抑制することができる。

（タッチパネル基板の製造方法の第２の変形例）
上述の実施の形態及びタッチパネル基板の製造方法の第１の変形例においては、ベタ部５３が、所定の一方向において第１パターン４１から変位した位置に設けられる例を示した。例えば、上述の実施の形態においては、ベタ部５３が第１パターン４１に対して搬送方向の上流側に位置する例を示した。また、第１の変形例においては、ベタ部５３が第１パターン４１に対して、搬送方向に垂直な二方向のうちの一方の側に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、ベタ部５３は、第１パターン４１に対して複数方向に位置していてもよい。

一例として、図１７に示すタッチパネル基板３０について説明する。図１７に示すタッチパネル基板３０は、矩形状の基材３２の４辺のうちの３辺に位置する複数の引出配線４４と、引出配線４４に接続された端子部４５と、を含む。引出配線４４は、図示はしないが、上述の実施の形態における端子部４５と同様に、複数の第２導線５２に加えて、第２導線５２に接続されたベタ部５３を含む。このため、図１７に示す例においては、ベタ部５３が、第１パターン４１に対して、搬送方向Ｄ３の上流側、下流側、及び搬送方向Ｄ３に垂直な二方向のうちの一方の側にそれぞれ位置する。

本変形例においても、各位置に設けられたベタ部５３の辺のうち、搬送方向Ｄ３の下流側に位置する部分の輪郭を画定する辺が、搬送方向と直交する方向に対して傾斜している傾斜辺であることが好ましい。これにより、ベタ部５３の周囲においてエッチング液の滞留が生じることを抑制することができる。このことにより、ベタ部５３に接続された導線の細線化及び断線が生じることを抑制することができる。

（タッチパネル基板の第１の変形例）
図１８は、タッチパネル基板３０の第１の変形例を示す図である。図１８は、タッチパネル基板の第１の変形例の第１領域３３における部分断面図を示している。なお、図１８においては、密着層６１や金属層６２などの第１導線５１の層構成の図示は省略し、第１導線５１の輪郭のみを図示している。また、図１８においては、基材３２の第２面３２ｂが図中の上方を向くようにして、部分断面図を表示している。タッチパネル基板の第１の変形例においては、タッチパネル基板３０の一方の面に、異なる方向に延び、互いに接続されていない２種類の第１パターン４１が設けられている。以下、タッチパネル基板３０が、延びる方向などが異なる２種類の第１パターン４１を備える場合に、２種類の第１パターン４１の一方を、一方の第１パターン４１ａとも称し、他方を、他方の第１パターン４１ｂとも称する。タッチパネル基板の第１の変形例においては、図１８に示すように、基材３２の第２面３２ｂ上に一方の第１パターン４１ａが設けられている。そして、一方の第１パターン４１ａを覆うように、第１のオーバーコート層７１ｂが設けられている。さらに、第１のオーバーコート層７１ｂ上に、他方の第１パターン４１ｂが設けられ、他方の第１パターン４１ｂを覆うように、第２のオーバーコート層７１ｃが設けられている。図示はしないが、タッチパネル基板３０の第２のオーバーコート層７１ｃ上には、保護カバーが設けられてもよい。

（タッチパネル基板の第２の変形例）
図１９及び図２０は、タッチパネル基板の第２の変形例を示す図である。図１９は、タッチパネル基板の第２の変形例の第１領域３３における部分平面図を示している。なお、図１９においては、第１導線開口部５１ａが正方形となるように形成された第１導線５１によって第１パターン４１が構成されている場合を示している。図２０は、タッチパネル基板３０を図１９のＸＸ線に沿って切断した場合を示す部分断面図である。なお、図２０においては、密着層６１や金属層６２などの導線の層構成の図示は省略し、導線の輪郭のみを図示している。また、図２０においては、基材３２の第２面３２ｂが図中の上方を向くようにして、部分断面図を表示している。タッチパネル基板の第２の変形例においては、基材３２の平面視において、一方の第１パターン４１ａと、他方の第１パターン４１ｂとが重なる部分に、オーバーコート層７１が設けられている。そして、一方の第１パターン４１ａは、オーバーコート層７１上を経由して延び、他方の第１パターン４１ｂは、基材３２とオーバーコート層７１との間を経由して延びている。これによって、基材３２の平面視において２種類の第１パターン４１が重なる部分において、２種類の第１パターン４１が電気的に接続されてしまうことを避けている。

図２０に示す例において、一方の第１パターン４１ａは、オーバーコート層７１上を経由して延びる一方の第１導線５１ｃを有する。また、他方の第１パターン４１ｂは、複数に分割された他方の第１導線５１ｄと、基材３２とオーバーコート層７１との間を経由して延び、複数に分割された他方の第１導線５１ｄを互いに接続する接続導線５７とを有する。図示はしないが、タッチパネル基板の第２の変形例において、一方の第１パターン４１ａが、基材３２とオーバーコート層７１との間を経由して延びる一方の第１導線５１ｃを有し、他方の第１パターン４１ｂが、複数に分割された他方の第１導線５１ｄと、オーバーコート層７１上を経由して延び、複数に分割された他方の第１導線５１ｄを互いに接続する接続導線５７とを有してもよい。

また、タッチパネル基板の第２の変形例は、図２１及び図２２に示すように、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられた接続導線５７と、接続導線５７を部分的に露出させる溝部７１ｄを有し、溝部７１ｄが設けられた部分を除いて基材３２の全体を覆うように設けられたオーバーコート層７１と、を有していてもよい。この場合、一方の第１パターン４１ａは、オーバーコート層７１上に設けられた第１導線５１ｃを有する。また、他方の第１パターン４１ｂは、上述の接続導線５７と、オーバーコート層７１上に設けられ、複数に分割された他方の第１導線５１ｄと、を有する。図２２に示すように、複数に分割された他方の第１導線５１ｄは、それぞれ溝部７１ｄを通して接続導線５７に電気的に接続される。

タッチパネル基板の第２の変形例においては、図示はしないが、オーバーコート層７１上に設けられた導線を覆うように、さらに追加のオーバーコート層を設けてもよい。また、図示はしないが、タッチパネル基板３０の追加オーバーコート層上には、保護カバーが設けられてもよい。

（タッチパネル基板の第３の変形例）
タッチパネル基板の第１の変形例、及びタッチパネル基板の第２の変形例においては、基材３２の第２面３２ｂ上に、異なる方向に延びる２種類の第１パターン４１の両方を設ける場合について示した。しかしながら、これに限られることなく、基材３２の第１面３２ａ上に、異なる方向に延びる２種類の第１パターン４１の両方を設けてもよい。この場合において、タッチパネル基板３０を用いてタッチパネルを製造するときには、基材３２は、タッチパネルの保護カバーとして利用されてもよい。

（タッチパネル基板の第４の変形例）
タッチパネル基板の第４の変形例において、タッチパネル基板３０は、２枚の基材３２を有する。そして、２枚の基材３２の一方に一方の第１パターン４１ａが設けられ、基材３２の他方に、他方の第１パターン４１ｂが設けられている。図２３は、タッチパネル基板３０の第４の変形例を示す図である。図２３は、タッチパネル基板の第４の変形例の第１領域３３における部分断面図を示している。なお、図２３においては、密着層６１や金属層６２などの第１導線５１の層構成の図示は省略し、第１導線５１の輪郭のみを図示している。また、図２３においては、基材３２の第２面３２ｂが図中の上方を向くようにして、部分断面図を表示している。図２３に示すタッチパネル基板は、第１積層部６３と、第２積層部６４と、第１積層部６３と第２積層部６４とを接続する接続部６５とを有する。第１積層部６３は、基材３２と、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられた一方の第１パターン４１ａと、一方の基材３２及び一方の第１パターン４１ａを覆うオーバーコート層７１と、を有する。また、第２積層部６４は、基材３２と、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられた他方の第１パターン４１ｂと、基材３２及び一方の第１パターン４１ａを覆うオーバーコート層７１と、を有する。図２３に示す例においては、第１積層部６３のオーバーコート層７１側と、第２積層部６４の基材３２側とが、接続部６５によって接続されている。図２３に示すタッチパネル基板３０においては、第１積層部６３側に表示装置１５が配置される。なお、第４の変形例に係るタッチパネル基板３０は、図２３に示すタッチパネル基板３０と同様の層構成を有し、第２積層部６４側に表示装置１５が配置されるタッチパネル基板３０であってもよい。

（タッチパネル基板の第５の変形例）
図２４乃至図２６は、タッチパネル基板の第５の変形例を示す図である。図２４は、タッチパネル基板の第５の変形例の部分平面図を示している。なお、図２４においては、第１パターン４１に含まれる網目状の第１導線５１の図示は省略し、第１パターン４１の概形を示している。また、図２４においては、ダミーパターン４７の図示は省略している。図２５は、図２４において符号ＸＸＶが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す平面図である。図２６は、タッチパネル基板３０を図２５のＸＸＶＩ線に沿って切断した場合を示す部分断面図である。なお、図２６においては、密着層６１や金属層６２などの導線の層構成の図示は省略し、導線の輪郭のみを図示している。図２４に示す例において、一方の第１パターン４１ａは、一方向に延びている。また、図２４に示す例において、他方の第１パターン４１ｂは、一方の第１パターン４１ａが延びる方向に並べられた複数の第１パターン構成単位４１ｂ１〜４１ｂ５を有する。図２４及び図２５に示すように、複数の第１パターン構成単位４１ｂ１〜４１ｂ５は、それぞれ一方の第１パターン４１ａと対向している。図２６に示すように、一方の第１パターン４１ａ及び他方の第１パターン４１ｂは、基材３２の第１面３２ａ上に設けられている。図示はしないが、一方の第１パターン４１ａ及び他方の第１パターン４１ｂは、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられていてもよい。タッチパネル基板の第５の変形例においては、例えば、一方の第１パターン４１ａがタッチパネルの駆動パターンとして用いられ、他方の第１パターン４１ｂがタッチパネルの検出パターンとして用いられる。

（タッチパネル基板の第６の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、タッチパネル基板３０が、表示装置１５とは異なる構成要素となっている場合について示した。しかしながら、タッチパネル基板３０の形態はこれに限られず、タッチパネル基板３０は、表示装置１５の一構成要素となっていてもよい。この場合において、第６の変形例に係るタッチパネル基板３０を用いてタッチパネルを製造するときには、表示装置１５の一構成要素となっているタッチパネル基板３０と、表示装置１５とは異なる構成要素となっているタッチパネル基板３０とを組み合わせて、タッチパネルを製造してもよい。

導電性パターン基板のその他の用途
上述の実施の形態においては、導電性パターン基板をタッチパネル基板３０として用いる例を示したが、導電性パターン基板の用途はこれに限られることはない。例えば図２７に示すように、第１パターン４１をループ状に形成して、メッシュアンテナとして用いることができる。図２７に示す例において、第１パターン４１は、基材３２の第１面３２ａ上に設けられている。図示はしないが、第１パターン４１は、第２面３２ｂ上に設けられていてもよい。なお、図示はしないが、第１パターン４１の間にはダミーパターンが形成されている。

１０ タッチ位置検出機能付き表示装置
１５ 表示装置
１６ 表示パネル
１６ａ 表示面
３０ タッチパネル基板
３２ 基材
３２ａ 第１面
３２ｂ 第２面
３２ｃ 第１辺
３２ｄ 第２辺
３３ 第１領域
３４ 第２領域
４１ 第１パターン
４２ 第２パターン
４４ 引出配線
４５ 端子部
４７ ダミーパターン
５１ 第１導線
５１ａ 第１導線開口部
５２ 第２導線
５２ａ 第２導線開口部
５３ ベタ部
５５ 傾斜辺
５７ 接続導線
６０ 積層体
６１ 密着層
６２ 金属層
７１ オーバーコート層
７１ａ 端部
７２ 透明導電膜
７３ コネクタ
７４ 導電性接着層
８１ レジスト層
９０ メッシュアンテナ

Claims (13)

1. 導電性パターン基板であって、
   表示装置の表示領域に対応する第１領域と、前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、
   前記基材の前記第１領域に位置する第１パターンと、
   前記基材の前記第２領域に位置し、前記第１パターンと電気的に接続された端子部を少なくとも有する第２パターンと、を備え、
   前記第１パターンは、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線を含み、
   前記第２パターンは、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線と、前記複数の第２導線のうち並行して延びる少なくとも２つの前記第２導線の各々に接するよう配置され、遮光性及び導電性を有する複数のベタ部と、を含む、導電性パターン基板。
2. 各第２導線の間には複数の第２導線開口部が画成されており、
   前記ベタ部の平均面積は、前記第２導線開口部の平均面積よりも大きい、請求項１に記載の導電性パターン基板。
3. １つの前記端子部内において前記第２パターンに含まれる前記ベタ部の面積の合計は、１つの前記端子部の面積の２０％以上である、請求項１又は２に記載の導電性パターン基板。
4. 前記基材は、第１方向に延びる第１辺と、前記第１方向に対して直交する第２方向に延びる第２辺とを含む矩形の形状を有し、
   前記ベタ部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して傾斜した傾斜辺を有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性パターン基板。
5. 前記傾斜辺と前記第１方向とのなす角度、又は前記傾斜辺と前記第２方向とのなす角度が、１５°以上７５°以下である、請求項４に記載の導電性パターン基板。
6. 前記複数のベタ部は、所定の２方向に沿って配列されている、請求項４又は５に記載の導電性パターン基板。
7. 前記ベタ部は、菱形の形状を有し、
   前記菱形の２つの対角線のうちいずれか一方は、前記第１方向又は前記第２方向のいずれかと平行である、請求項４乃至６のいずれか一項に記載の導電性パターン基板。
8. 前記端子部と電気的に接続され、前記基材の法線方向に沿って見た場合に、前記ベタ部の少なくとも一部と重なる導電部を有するコネクタをさらに備える、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の導電性パターン基板。
9. 導電性パターン基板の製造方法であって、
   前記導電性パターン基板は、表示装置の表示領域に対応する第１領域と、前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、
   網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線を含み、前記基材の前記第１領域に位置する第１パターンと、
   網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線と、前記複数の第２導線のうち並行して延びる少なくとも２つの前記第２導線の各々に接するよう配置された複数のベタ部と、を含み、前記基材の前記第２領域に位置し、前記第１パターンと電気的に接続された、端子部を少なくとも有する第２パターンと、を備え、
   前記導電性パターン基板の製造方法は、前記基材と、前記基材上に位置する金属層と、を含む積層体を準備する準備工程と、
   前記積層体の前記金属層が位置する側に、前記第１パターン及び前記第２パターンに対応したパターンを有するレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
   前記レジスト層をマスクとして用いて前記金属層をエッチングする金属層エッチング工程と、を備える、導電性パターン基板の製造方法。
10. 前記金属層エッチング工程は、前記積層体を搬送方向に搬送しながら、エッチング液を用いて前記金属層をエッチングする工程を含み、
    前記ベタ部は、前記ベタ部のうち前記搬送方向の下流側に位置する部分の輪郭を画定する傾斜辺を有し、
    前記傾斜辺は、前記搬送方向と直交する方向に対して傾斜する、請求項９に記載の導電性パターン基板の製造方法。
11. 前記傾斜辺と前記搬送方向とのなす角度が、１５°以上４５°以下である、請求項１０に記載の導電性パターン基板の製造方法。
12. 前記ベタ部は、前記搬送方向に平行な対角線を有する菱形の形状を有する、請求項１０又は１１に記載の導電性パターン基板の製造方法。
13. 前記菱形は、前記搬送方向に平行な対角線が延びる方向において対向するとともに、鋭角をなす、一対の第１内角を有する、請求項１２に記載の導電性パターン基板の製造方法。