JP2020048355A - 樹脂成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ステータコアにステータコイルを装着してから他の装置へ組み付けるまでの所要時間の増加を抑制する。【解決手段】ステータコイルの一端に接続されステータコアの外側に配置されるステータ端子を載置する通電および昇降可能な通電端子台と、通電端子台と対となりステータ端子をクランプする端子押さえと、を用いて、ステータ端子をクランプした状態でステータ端子を介してステータコイルを通電して加熱する第１ステップと、加熱したステータコイルのコイルエンドに絶縁樹脂を成形する第２ステップと、を備え、第１ステップは、ステータコイルを通電する前に、通電端子台と端子押さえとによるステータ端子のクランプを解除した状態で、通電端子台にステータ端子を載置し、ステータ端子の位置が所定範囲内となるように通電端子台を昇降させる。【選択図】図２

Description

本発明は、樹脂成形方法に関し、詳しくは、ステータコアに装着されるステータコイルのコイルエンドに絶縁樹脂を成形する樹脂成形方法に関する。

従来、この種の樹脂成形方法としては、ステータコイルにコイル固着剤を塗布し、コイル固着剤を塗布したステータコイルを加熱炉へ投入して加熱し、コイル固着剤を硬化させて成形するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、コイル固着剤を加熱炉に投入する前にステータコイルを通電してステータコイルを加熱する。これにより、コイル固着材を迅速に硬化させて、生産効率を向上させている。

特開２０１５−１３６２４２号公報

ところで、上述の樹脂成形方法では、ステータコイルに接続され他の装置（例えば、トランスアクスルなど）に組み付けられるステータ端子の位置にばらつきがあると、ステータ端子の他の装置への組み付けが困難になる場合がある。こうした不都合を回避する手法として、ステータコイルに樹脂成形した後に、専用の装置を用いてステータ端子の位置を調整した上で、ステータ端子を他の装置へ組み付ける手法が考えられる。しかしながら、この手法では、ステータコイルに樹脂成形した後に、ステータ端子の位置を調整するための専用の装置を用意してステータを専用の装置へセットするための時間が必要となり、ステータコアにステータコイルを装着してから他の装置へ組み付けるまでの所要時間が増加してしまう。

本発明の樹脂成形方法は、ステータコアにステータコイルを装着してからステータ端子を他の装置へ組み付けるまでの所要時間の増加を抑制することを主目的とする。

本発明の樹脂成形方法は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の樹脂成形方法は、
ステータコアに装着されるステータコイルのコイルエンドを被覆する絶縁樹脂を成形する樹脂成形方法であって、
前記ステータコイルに接続され前記ステータコアの外側に配置されるステータ端子を載置する通電および昇降可能な通電端子台と、昇降可能で前記通電端子台と対となり前記ステータ端子をクランプする端子押さえと、を用いて、前記ステータ端子をクランプした状態で前記ステータ端子を介して前記ステータコイルを通電して加熱する第１ステップと、
加熱した前記ステータコイルの前記コイルエンドを前記絶縁樹脂で被覆すると共に前記絶縁樹脂を成形する第２ステップと、
を備え、
前記第１ステップは、前記ステータ端子をクランプした状態で前記ステータ端子を介して前記ステータコイルを通電して加熱する前に、前記通電端子台と前記端子押さえとによる前記ステータ端子のクランプを解除した状態で前記通電端子台に前記ステータ端子を載置し、前記通電端子台を上方向または下方向へ移動させて前記ステータ端子の位置を所定範囲内とする、
ことを要旨とする。

この本発明の樹脂成形方法では、ステータコイルに接続されステータコアの外側に配置されるステータ端子を載置する通電および昇降可能な通電端子台と、昇降可能で通電端子台と対となりステータ端子をクランプする端子押さえと、を用いて、ステータ端子をクランプした状態でステータ端子を介してステータコイルを通電して加熱し、加熱したステータコイルのコイルエンドを絶縁樹脂で被覆すると共に絶縁樹脂を成形する。そして、ステータ端子をクランプした状態でステータ端子を介して前記ステータコイルを通電して加熱する前に、通電端子台と端子押さえとによるステータ端子のクランプを解除した状態で通電端子台にステータ端子を載置し、前記通電端子台を上方向または下方向へ移動させて前記ステータ端子の位置を所定範囲内とする。ここで、「所定範囲」は、ステータ端子を良好に他の装置へ組み付けることが可能なステータ端子の位置の範囲として予め定められた範囲である。通電端子台を上方向または下方向へ移動させるのは、通電端子台を上方向または下方向の移動により、ステータ端子が、ステータコアの内径方向または外径方向へ移動することに基づく。これにより、ステータ端子の位置の調整とステータコイルの通電とを同一の装置で一連の工程として行なうことができるから、ステータコイルを被覆する絶縁樹脂を成形した後にステータを専用の装置にセットしてステータ端子の位置を調整するものに比して、ステータコアにステータコイルを装着してから他の装置へステータ端子を組み付けるまでの所要時間の増加を抑制することができる。

こうした本発明の樹脂成形方法において、前記第１ステップは、前記ステータ端子の位置を検出する位置検出装置により検出された前記ステータ端子の位置が前記所定範囲内となるように前記通電端子台を上方向または下方向へ移動させてもよい。こうすれば、より精度よく、ステータ端子の位置を所定範囲内とすることができる。

また、本発明の樹脂成形方法において、前記第１ステップは、前記端子押さえと前記通電端子台とで前記ステータ端子をクランプしたときの前記ステータ端子の移動量を用いて前記ステータ端子の位置が前記所定範囲内となるように前記通電端子台を上方向または下方向へ移動させてもよい。こうすれば、より精度よく、ステータ端子の位置を所定範囲内とすることができる。

本発明の一実施例としての樹脂成形方法により絶縁樹脂１８が形成されたステータ１０の構成の一例を示す説明図である。 絶縁樹脂１８を形成する樹脂成形工程を説明するための工程図である。 ステータコイル１４を装着したステータコア１２が予備加熱装置２０にセットされている様子を説明するための説明図である。 図３の要部を図３における右斜め上方向から視た様子の概略を示す概略図である。 図３の要部を図３における上方向から視た様子の概略を示す概略図である。 通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを下方向へ移動させたときのステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの移動方向を説明するための説明図である。 通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを上方向へ移動させたときのステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの移動方向を説明するための説明図である。 軸中心Ｏとステータ端子１６ｕの位置Ｐｔとの関係の一例を示す説明図である。 移動量ｄＺと移動量ｄＸ，ｄＹとの関係の一例を示す説明図である。

次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施例としての樹脂成形方法により絶縁樹脂１８が形成されたステータ１０の構成の一例を示す説明図である。ステータ１０は、図示しないロータと組み合わされて３相交流発電電動機を構成し、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車などの走行用の電動機や発電機に用いられる。ステータ１０は、ステータコア１２と、三相（Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相）のステータコイル１４と、を備えている。

ステータコア１２は、例えばプレス加工により円環状に形成された無方向性電磁鋼板を複数積層して構成されている。ステータコア１２は、周方向に間隔をもって径方向内側に突出する図示しない複数のティースと、それぞれ互いに隣り合うティースの間に形成された図示しない複数のコアスロットとを備える。

三相のステータコイル１４は、ステータコア１２の軸方向における端面ＥＳ１，ＥＳ２から２つのコイルエンド１４ａ，１４ｂが外側に突出するように、ステータコア１２の複数のティースに集中巻または分布巻によって巻回されている。コイルエンド１４ａからは、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相の３つの動力線１５ｕ，１５ｖ，１５ｗがステータコア１２より外側に引き出されてステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗに接続されている。ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗは、上側の端面ＥＳ１より低い位置に配置されている。

コイルエンド１４ｂは、保護および固定のため、絶縁性の高い熱硬化性の樹脂により形成された絶縁樹脂１８により被覆されている。

次に、絶縁樹脂１８を成形する方法について説明する。図２は、絶縁樹脂１８を成形する樹脂成形工程を説明するための工程図である。

樹脂成形工程では、最初に、ステータコイル１４を装着したステータコア１２を予備加熱装置２０にセットして固定し、ステータ１０のステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの位置を調整する工程を実行する（ステップＳ１００）。ここで、予備加熱装置２０の構成について説明する。

図３は、ステータコイル１４を装着したステータコア１２が予備加熱装置２０にセットされている様子を説明するための説明図である。図４は、図３の要部を図３における右斜め上方向から視た様子の概略を示す概略図である。図５は、図３の要部を図３における上方向から視た様子の概略を示す概略図である。予備加熱装置２０は、図示するように、ステージ２２と、クランプ装置２４と、カメラ４６と、制御装置５０と、を備えている。

ステージ２２には、ステータコア１２がセットされて固定される。

クランプ装置２４は、端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗと、昇降シリンダ３２と、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗと、昇降シリンダ４２と、を備えている。

端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗは、取付部材２８を介してアーム３０の先端に取り付けられている。アーム３０は、昇降シリンダ３２に片持ち支持されており、昇降シリンダ３２により図１における上下方向へ移動する。

昇降シリンダ３２は、図４において左上から右下方向へ延在するガイドレール３４上を摺動するアーム３５の端部に取り付けられた支持台３６上に取り付けられている。昇降シリンダ３２は、制御装置５０により制御されている。

通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗは、支持台４０上に取り付けられている。支持台４０は、昇降シリンダ４２に支持されており、昇降シリンダ４２により図３における上下方向へ移動する。通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗは、電極４４ｕ，４４ｖ，４４ｗを介して電源４４に接続されている。

昇降シリンダ４２は、制御装置５０により制御されている。

カメラ４６は、ステータコア１２とステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗとを撮影可能な位置に配置されている。カメラ４６で撮影された画像は、制御装置５０へ出力される。

制御装置５０は、図示しないが、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵの他に、処理プログラムを記憶するＲＯＭやデータを一時的に記憶するＲＡＭ，入出力ポート，通信ポートを備える。制御装置５０には、カメラ４６からの画像が入力ポートを介して入力されている。制御装置５０からは、各種制御信号が出力ポートを介して出力されている。制御装置５０から出力される信号としては、例えば、昇降シリンダ３２，４２への駆動信号や電源４４への制御信号，カメラ４６への制御信号などを挙げることができる。

こうして構成されたクランプ装置２４では、図示しない横行シリンダを作動することにより、アーム３５が図４において左上から右下の方向へ移動する。アーム３５がこうして移動することにより、アーム３５に支持されている支持台３６や昇降シリンダ３２，アーム３０，取付部材２８，端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗが図４において左上から右下方向へ移動する。昇降シリンダ３２を作動することにより、アーム３０が図４における上下方向へ移動し、端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗが上下方向へ移動する。昇降シリンダ４２を作動することにより、支持台４０が図４における上下方向へ移動し、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗが上下方向へ移動する。

ステップＳ１００では、端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗをステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗから離した状態で、昇降シリンダ４２を作動して通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを上方向または下方向へ移動させて、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを移動させる。図６は、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを下方向へ移動させたときのステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの移動方向を説明するための説明図である。図７は、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを上方向へ移動させたときのステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの移動方向を説明するための説明図である。通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗにステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを当接している位置（図６に破線で示す）から下方向へ移動させると、図６に示すように、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗは、ステータコイル１４の端部が引き出された位置を支点Ａとしてステータコア１２の内径方向へ移動する。通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを上方向へ移動させると、図７に示すように、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗでステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを押し上げるから、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗは、ステータコイル１４の端部が引き出された位置を支点Ａとしてステータコアの外径方向へ移動する。

通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗの移動は、詳細には、下記のように行なわれている。最初に、制御装置５０は、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗが通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗと当接する初期位置Ｐｆへ通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを移動するように昇降シリンダ４２を制御する。そして、その状態で、カメラ４６で図１における上方からステータコア１２の軸中心Ｏとステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗとを撮影する。撮影した画像は、制御装置５０に入力される。

制御装置５０は、入力した画像から軸中心Ｏに対するステータ端子１６ｕの位置Ｐｔ（例えば、ステータ端子１６ｕをボルトで他の装置へ組み付けるときに用いられるボルト穴の中心の位置）が、他の装置へステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを良好に組み付けることが可能な範囲として予め定めた所定範囲Ｒｐ内となっているか否かを判定する。図８は、軸中心Ｏとステータ端子１６ｕの位置Ｐｔとの関係の一例を示す説明図である。実施例では、図示するように、通電端子台３８ｕの移動方向（紙面に垂直方向で、紙面の裏から表へ向かう方向を正の値とする）をＺ方向として、紙面に平行にＸ方向，Ｙ方向を定める。

ステータ端子１６ｕの位置Ｐｔが所定範囲Ｒｐ内であるときには、通電端子台３８ｕを移動させずにその位置で保持する。

ステータ端子１６ｕの位置が所定範囲Ｒｐ外であるときには、ステータ端子１６ｕの位置が所定範囲Ｒｐとなるようにステータ端子１６ｕの図８のＸ方向，Ｙ方向での目標移動量ｄＸ＊，ｄＹ＊を導出し、ステータ端子１６ｕの図８のＸ方向，Ｙ方向での移動量が目標移動量ｄＸ＊，ｄＹ＊となる通電端子台３８ｕをステータ端子１６ｕに対する図８のＺ方向での目標移動量ｄＺ＊を導出する。実施例では、通電端子台３８ｕのステータ端子１６ｕに対する図８のＺ方向での移動量ｄＺと、ステータ端子１６ｕの図８のＸ方向，Ｚ方向での移動量ｄＸ，ｄＹとの関係式を予め求めておき、この関係式からステータ端子１６ｕを所定範囲Ｒｐ内の位置へ移動するための目標移動量ｄＺ＊を導出する。図９は、移動量ｄＺと移動量ｄＸ，ｄＹとの関係の一例を示す説明図である。図中、菱形の点は、移動量ｄＺに対する移動量ｄＸの実験結果である。正方形の点は、移動量ｄＺに対する移動量ｄＹの実験結果である。図中、２つの関係式は、これらの実験結果に基づいて最小二乗法により求めた移動量ｄＺに対する移動量ｄＸ，ｄＹの関係式である。目標移動量ｄＺ＊は、これらの２つの関係式を用いて設定する。

こうして目標移動量ｄＺ＊を設定すると、通電端子台３８ｕのステータ端子１６ｕに対する移動量が目標移動量ｄＺ＊となるように昇降シリンダ４２を制御して、支持台４０を上方向または下方向へ移動させる。実施例では、通電端子台３８ｕと共に通電端子台３８ｖ，３８ｗも移動する。これにより、ステータ端子１６ｕの位置を所定範囲Ｒｐ内とすることにより、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを他の装置へ良好に組み付け可能な位置とすることができる。

こうしてステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの位置を調整したら、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗの位置を維持した状態で、端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗがステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを上から押さえるように昇降シリンダ３２を駆動して、端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗと通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗとによりステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗをクランプした状態で通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを通電するように電源４４を制御する（ステップＳ１１０）。これにより、後述する絶縁樹脂１８の成形に備えて、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを介してステータコイル１４を通電して加熱することができる。このように、実施例では、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの位置の調整とステータコイル１４の通電とを同一の予備加熱装置２０を用いて一連の工程として行なっている。

ステータコイル１４を加熱したら、予備加熱装置２０からステータコア１２を外してステータコア１２を図示しない樹脂成形装置にセットして、コイルエンド１４ｂに絶縁樹脂１８を成形して（ステップＳ１２０）、本工程を終了する。絶縁樹脂１８の成形は、熱硬化樹脂を型に充填し、コイルエンド１４ｂを型に充填した樹脂に浸漬させた状態で、ＩＨ加熱器で熱硬化樹脂を加熱して硬化させることにより行なわれる。ステップＳ１１０で予めステータコイル１４を加熱しているから、ステップＳ１２０では迅速に熱硬化樹脂を昇温させて、絶縁樹脂１８を成形することができる。このように、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの位置の調整とステータコイル１４の通電とを、同一の予備加熱装置２０を用いて、一連の工程として行なった後に、絶縁樹脂１８を成形するから、ステータコイル１４を被覆する絶縁樹脂１８を成形した後にステータ１０を別の専用の装置にセットしてステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの位置を調整するものに比して、ステータコア１２にステータコイル１４を装着してから他の装置へ組み付けるまでの所要時間の増加を抑制することができる。

以上説明した実施例の樹脂成形方法によれば、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗと端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗとによるステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗのクランプを解除した状態で通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗにステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを載置し、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを上方向または下方向へ移動させてステータ端子１６ｕの位置を所定範囲内Ｒｐとし、通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗの位置を維持した状態で通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗと端子押さえ２６ｕ，２６ｖ，２６ｗとによりステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗをクランプし、ステータ端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを介してステータコイル１４を通電して加熱することにより、ステータコア１２にステータコイル１４を装着してから他の装置へ組み付けるまでの所要時間の増加を抑制することができる。

実施例の樹脂成形方法では、ステップＳ１００で、撮影した画像に基づくステータ端子１６ｕの位置Ｐｔが所定範囲Ｐｐ内となるように通電端子台３８ｕを移動させている。しかしながら、ステップＳ１１０で通電端子台３８ｕと端子押さえ２６ｕとでステータ端子１６ｕをクランプすると僅かではあるがステータ端子１６ｕの位置が移動することから、ステップＳ１００では、通電端子台３８ｕと端子押さえ２６ｕとでステータ端子１６ｕをクランプしたときに生じるステータ端子１６ｕの移動分を考慮して、ステータ端子１６ｕの位置Ｐｔが所定範囲Ｐｐ内となるように通電端子台３８ｕを移動させてもよい。

実施例の樹脂成形方法では、ステータ端子１６ｕの位置が所定範囲Ｒｐ外であるときには、ステータ端子１６ｕの位置Ｐｔが所定範囲Ｒｐ内となるように通電端子台３８ｕを移動させている。しかしながら、ステータ端子１６ｕに代えて、ステータ端子１６ｖまたはステータ端子１６ｗが所定範囲Ｒｐ外であるときには、ステータ端子１６ｖまたはステータ端子１６ｗの位置が所定範囲Ｒｐ内となるように通電端子台３８ｕ，３８ｖ，３８ｗを移動させてもよい。

実施例の樹脂成形方法では、ステップＳ１００で、カメラ４６でステータコア１２の軸中心０とステータ端子１６ｕとを撮影し、撮影した画像を用いて、ステータ端子１６ｕの位置Ｐｔを定めている。しかしながら、ステータ端子１６ｕの位置Ｐｔを定める手法は、カメラ４６を用いたものに限定されるものではなく、他の手法、例えば、レーザ変位計などを用いてもよい。

実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。実施例では、樹脂成形工程のステップＳ１００，Ｓ１１０が「第１ステップ」に相当し、ステップＳ１２０が「第２ステップ」に相当する。

なお、実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。即ち、課題を解決するための手段の欄に記載した発明についての解釈はその欄の記載に基づいて行なわれるべきものであり、実施例は課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎないものである。

以上、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。

本発明は、ステータコアに装着されるステータコイルのコイルエンドに絶縁樹脂を成形する樹脂成形方法を用いる様々な製造産業に利用可能である。

１０ ステータ、１２ ステータコア、１４ ステータコイル、１４ａ，１４ｂ コイルエンド、１５ｕ，１５ｖ、１５Ｗ 動力線、１６ｕ，１６ｖ，１６ｗ ステータ端子、１８ 絶縁樹脂、２０ 予備加熱装置、２２ ステージ、２４ クランプ装置、２６ｕ，２６ｖ，２６ｗ 端子押さえ、２８ 取付部材、３０ アーム、３２，４２ 昇降シリンダ、３４ ガイドレール、３５ アーム、３６ 支持台、３８ｕ，３８ｖ，３８ｗ 通電端子台、４０ 支持台、４４ 電源、４４ｕ，４４ｖ，４４ｗ 電極、４６ カメラ、５０ 制御装置、ＥＳ１，ＥＳ２ 端面。

Claims (3)

1. ステータコアに装着されるステータコイルのコイルエンドを被覆する絶縁樹脂を成形する樹脂成形方法であって、
   前記ステータコイルに接続され前記ステータコアの外側に配置されるステータ端子を載置する通電および昇降可能な通電端子台と、昇降可能で前記通電端子台と対となり前記ステータ端子をクランプする端子押さえと、を用いて、前記ステータ端子をクランプした状態で前記ステータ端子を介して前記ステータコイルを通電して加熱する第１ステップと、
   加熱した前記ステータコイルの前記コイルエンドを前記絶縁樹脂で被覆すると共に前記絶縁樹脂を成形する第２ステップと、
   を備え、
   前記第１ステップは、前記ステータ端子をクランプした状態で前記ステータ端子を介して前記ステータコイルを通電して加熱する前に、前記通電端子台と前記端子押さえとによる前記ステータ端子のクランプを解除した状態で前記通電端子台に前記ステータ端子を載置し、前記通電端子台を上方向または下方向へ移動させて前記ステータ端子の位置を所定範囲内とする、
   樹脂成形方法。
2. 請求項１記載の樹脂成形方法であって、
   前記第１ステップは、前記ステータ端子の位置を検出する位置検出装置により検出された前記ステータ端子の位置が前記所定範囲内となるように前記通電端子台を昇降させる、
   樹脂成形方法。
3. 請求項１または２記載の樹脂成形方法であって、
   前記第１ステップは、前記端子押さえと前記通電端子台とで前記ステータ端子をクランプしたときの前記ステータ端子の移動量を用いて前記ステータ端子の位置が前記所定範囲内となるように前記通電端子台を昇降させる、
   樹脂成形方法。