JP2020047798A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 電子部品を保持するツール部を着脱自在に装着する実装部と、
   前記実装部に設けられ、前記ツール部を加熱する第１の加熱部と、
   前記ツール部に保持され前記第１の加熱部によって加熱された前記電子部品が実装される基板を載置する基板載置ステージ部と、
   前記ツール部を載置する載置部と前記載置部に載置された前記ツール部を冷却する第１の冷却部を備えた冷却台と、
   前記実装部と前記基板載置ステージ部および前記実装部と前記冷却台とを相対移動させる駆動部と、
   前記実装部と前記駆動部を制御する制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記実装部が前記基板に前記電子部品を実装した後であって、前記実装部が次の電子部品を保持するまでの間に、前記実装部に装着された前記ツール部を前記冷却台の一つの載置部に載置させ、前記第１の冷却部によって前記載置部に載置された前記ツール部を冷却させ、冷却後の前記ツール部を前記実装部に再び装着させる
   ことを特徴とする実装装置。
2. 前記実装部は、前記第１の加熱部を冷却する加熱部冷却手段を備え、
   前記制御部は、前記実装部に装着された前記ツール部を前記載置部に載置させた後、前記加熱部冷却手段によって前記第１の加熱部を冷却させる
   ことを特徴とする請求項１記載の実装装置。
3. 前記冷却台は、前記第１の加熱部を冷却する第２の冷却部を備え、
   前記制御部は、前記実装部に装着された前記ツール部を前記載置部に載置させた後、前記第２の冷却部によって前記第１の加熱部を冷却させる
   ことを特徴とする請求項１または２記載の実装装置。
4. 前記冷却台は、前記載置部に載置された前記ツール部を加熱する第２の加熱部を備え、
   前記制御部は、前記第２の加熱部を、前記第１の加熱部の加熱温度よりも低い、予め設定された温度で加熱する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の実装装置。
5. 電子部品を保持するツール部を着脱自在に装着する実装部と、
   前記実装部に設けられ、前記ツール部を加熱する第１の加熱部と、
   前記ツール部に保持され前記第１の加熱部によって加熱された前記電子部品が実装される基板を載置する基板載置ステージ部と、
   前記ツール部を載置する複数の載置部を備えた冷却台と、
   前記実装部と前記基板載置ステージ部および前記実装部と前記冷却台とを相対移動させる駆動部と、
   前記実装部と前記駆動部を制御する制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記実装部が前記基板に前記電子部品を実装した後であって、前記実装部が次の電子部品を保持するまでの間に、前記実装部に装着された前記ツール部を前記冷却台の一つの載置部に載置させ、他の載置部に載置された他のツール部を前記実装部に装着させる
   ことを特徴とする実装装置。
6. 前記冷却台は、前記載置部に載置された前記ツール部を冷却する第１の冷却部を備える
   ことを特徴とする請求項５記載の実装装置。
7. 前記冷却台は、前記実装部を冷却する第２の冷却部を備え、
   前記制御部は、前記実装部に装着された前記ツール部を前記冷却台の一つの載置部に載置させた後、前記第２の冷却部によって前記実装部を冷却し、その後、他の載置部に載置された他のツール部を前記実装部に装着させる
   ことを特徴とする請求項５または６記載の実装装置。
8. 前記冷却台は、前記載置部に載置された前記ツール部を加熱する第２の加熱部を備え、
   前記制御部は、前記第２の加熱部を、前記第１の加熱部の加熱温度よりも低い、予め設定された温度で加熱する
   ことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の実装装置。
9. 前記電子部品を供給する供給部をさらに備え、
   前記駆動部は、前記実装部を前記供給部と前記基板載置ステージ部との間で移動させ、
   前記冷却台は、前記供給部と前記基板載置ステージ部との間に配置される
   ことを特徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の実装装置。
10. 前記冷却台は、前記複数の載置部を、前記供給部と前記基板載置ステージ部の配列方向に沿って配置して成る
    ことを特徴とする請求項９記載の実装装置。
11. 実装部に着脱自在に装着されたツール部に保持された電子部品を、前記実装部に設けられた第１の加熱部によって加熱し、基板載置ステージ部に載置された基板に実装した後であって、次の電子部品を前記実装部に保持するまでの間に、
    前記ツール部を冷却する冷却台の載置部に前記実装部に装着された前記ツール部を載置し、前記冷却台の備える第１の冷却部によって前記載置部に載置された前記ツール部を冷却し、冷却後の前記ツール部を前記実装部に再び装着させる
    ことを特徴とする実装方法。
12. 実装部に着脱自在に装着されたツール部に保持された電子部品を、前記実装部に設けられた第１の加熱部によって加熱し、基板載置ステージ部に載置された基板に実装した後であって、次の電子部品を前記実装部に保持するまでの間に、
    前記ツール部を冷却する冷却台の備える複数の載置部のうちの一つに、前記実装部に装着された前記ツール部を載置し、前記冷却台の他の載置部に予め載置された他のツール部を前記実装部に装着する
    ことを特徴とする実装方法。