JP2020047484A - 基板接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】二列のコンタクトピンの列間に子基板を挿入する際に子基板の端部がコンタクトピンに当接せずスムーズに挿入し基板の接続を行える基板接続装置を提供する。【解決手段】支持板１５に互いに対向し二列に並んだ複数のコンタクトピン２０、３０を有しコンタクトピンの列間に子基板５を挿入させて基板接続装置１０と電気接続を行う。複数のコンタクトピンは各々上方に起立し延びる基部の上端から相手側の列のコンタクトピンの方に傾いて延びる中間部と中間部の上端から相手側の列から離れる方向に傾いて延びる上部を有し更に二列の複数の貫通孔１２、１３にコンタクトピンを挿入させ上下移動可能に取り付けられるスライダ１１を備え貫通孔にコンタクト部を受容した状態で二列のコンタクト部の列間間隔が子基板５の厚さより大きくなり貫通孔にコンタクトピンの中間部の下部もしくは下部を受容した状態でコンタクト部の列間間隔が子基板の厚さより小さくなる。【選択図】図１

Description

本発明は、親基板上に子基板を接続するための基板接続装置に関する。

親基板上に子基板（カード基板など）を接続する基板接続装置は従来から種々のものが知られている。この基板接続装置としては、カードエッジ型コネクタが良く知られており、支持基板上に互いに対向して二列に並んだコンタクトピンを取り付け、この二列のコンタクトピンの列間に子基板（カード基板）を挿入して、子基板の接続パッドを、対応するコンタクトピンと当接接触させて基板同士の接続を行わせる基板接続装置がある。具体的には、例えば、特許文献１、特許文献２などに記載のカードエッジ型コネクタがある。

特開２００８−１１２６８２号公報 特開２０１２−６９３６５号公報

ところで、上記の構成の基板接続装置（カードエッジコネクタ）において、二列のコンタクトピンの列間に子基板（カード基板）を挿入するときに、子基板（カード基板）の端部がまずコンタクトピンに当接し、コンタクトピンを押し広げるようにして子基板が二列のコンタクトピンの間に押し入れられる。一般的に、基板の端部は直角の角を有して尖った形状であるため、二列のコンタクトピンの列間に子基板を挿入すると、尖った形状の基板端部が最初にコンタクトピンに当接し、コンタクトピンにより基板端部が削られてゴミとなり周囲をゴミ汚染するおそれがあるという問題がある。さらに、尖った形状の基板端部がコンタクトピンの当接面を傷つけるおそれがあるという問題もある。なお、上記特許文献１、特許文献２ではこの問題に対処している。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板接続装置において、二列のコンタクトピンの列間に子基板を挿入するときに、子基板の端部がコンタクトピンに当接することなく、子基板を二列のコンタクトピンの間にスムーズに押し入れて基板の接続を行うことができるような構成の基板接続装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る基板接続装置は、絶縁性の支持体と、前記支持体に互いに対向するようにして二列に並んで取り付けられた複数のコンタクトピンとを有し、前記二列の前記コンタクトピンの列間に接続対象基板を挿入させて前記コンタクトピンとの電気接続を行うように構成される。この基板接続装置において、前記複数のコンタクトピンは、それぞれ前記支持体の上面から上方に突出して前記支持体に取り付けられ、前記支持体の上面から上方に起立して延びる基部と、前記基部の上端から相手側の列に位置する前記コンタクトピンの方に傾いて延びる中間部と、前記中間部の上端から前記相手側の列に位置する前記コンタクトピンから離れる方向に傾いて延びる上部とを有し、前記複数のコンタクトピンをそれぞれ受容可能な上下に延びる複数の貫通孔が形成され、前記複数の貫通孔に前記複数のコンタクトピンをそれぞれ挿入させて前記複数のコンタクトピンに上下移動可能に取り付けられるスライダ部材を備える。そして、前記複数の貫通孔に前記複数のコンタクトピンの前記中間部を受容した状態で、前記第一列のコンタクトピンと前記第二列のコンタクトピンにおける前記中間部と前記上部とが繋がる部分の列間間隔
が、前記接続対象基板における前記コンタクトピンとの電気接続を行う部分の厚さより大きくなり、前記複数の貫通孔に前記複数のコンタクトピンの前記基部を受容した状態で、前記繋がる部分の列間間隔が、前記接続対象基板における前記コンタクトピンとの電気接続を行う部分の厚さより小さくなるように構成されたことを特徴とする。

上記基板接続装置において、前記貫通孔の前記第一列および前記第二列の延びる方向と直交する方向の大きさは、前記複数のコンタクトピンより大きく、前記貫通孔に、前記コンタクトピンの前記上部、前記中間部および前記下端部を受容して、前記スライダ部材を前記コンタクトピンに沿って上下移動させることが可能であるとするのが好ましい。

また、上記基板接続装置において、前記支持体に取り付けられた前記複数のコンタクトピンが、前記基板の下面から下方に突出する突出部を有し、前記突出部を親基板のスルーホールに挿入させて前記基板接続装置を前記親基板に取り付けることができるように構成されるのが好ましい。

また、上記基板接続装置において、前記支持体の左右に上下に延びるガイド溝を有したガイド部材を備え、前記ガイド溝に前記接続対象基板を受容して上下移動ガイドを行うように構成されても良い。

また、上記基板接続装置において、前記支持体が上方に開口したガイド孔を有し、前記スライダ部材が前記ガイド孔に上下移動可能に嵌合挿入されて取り付けられ、前記スライダ部材に上方から前記接続対象基板を受容するように構成されても良い。

本発明に係る基板接続装置によれば、スライダ部材の複数の貫通孔に複数のコンタクトピンの中間部と上部とが繋がる部分を受容した状態で、第一列のコンタクトピンと第二列のコンタクトピンの前記繋がる部分の列間間隔が、接続対象基板におけるコンタクトピンとの電気接続を行う部分の厚さより大きくなるように構成されているので、接続対象基板を二列のコンタクトピンの列間に挿入するときに、接続対象基板の先端部が二列のコンタクトピンに挟まれて当接することがなくなる。このため、二列のコンタクトピンの列間に接続対象基板を挿入するときに、尖った形状の基板端部とコンタクトピンと当接してコンタクトピンにより基板端部が削られてゴミとなり周囲をゴミ汚染するという問題の発生や、尖った形状の基板端部がコンタクトピンの当接面を傷つけるおそれがあるという問題の発生を防止することができる。

本発明に係る基板接続装置を示す斜視図である。 上記基板接続装置に子基板を接続する過程を、順を追って示す側面部分断面図である。 支持板にコンタクトピンが取り付けられた状態を示す側面図である。 上記基板接続装置を図２の矢視IV−IVに沿って示す平面部分断面図である。 上記基板接続装置の変形例を図２の矢視IV−IVに沿って示す平面部分断面図である。 本発明に係る基板接続装置の異なる実施形態を示す側面部分断面図である。

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。図１に、本発明に係る基板接続装置１０を親基板１に取り付けた状態で示している。基板接続装置１０は、いわゆるカードエッジコネクタとも称されるものであり、子基板（カード基板）５を親基板１と電気接続するための装置である。基板接続装置１０は、絶縁材料製の支持板１５と
、支持板１５に前後二列に並んで取り付けられた複数のコンタクトピン２０，３０と、複数のコンタクトピン２０，３０を受容するように前後二列に並んで形成された複数の貫通孔１２，１３を有し、ここにコンタクトピン２０，３０を受容して上下移動可能に取り付けられたスライダ１１と、支持板２０の左右端部に配置されたガイド部材４０とを備える。

図２に、基板接続装置１０を前後に延びる面に沿って断面して示しており、前列に位置する複数のコンタクトピン２０を左右に一列に延びて支持板１５により支持し、後列に位置する複数のコンタクトピン３０も左右に且つ前列と平行に一列に延びて支持板１５により支持している。これらコンタクトピン２０，３０はいずれも支持板１５に支持されたままこれを貫通して下方に延びる突出部２５，３５を有する。これら突出部２５，３５を親基板１のスルーホールに挿入して半田付け接合することにより、親基板１に取り付けるようになっている。なお、この構成に代えて、親基板１への取付をサーフェスマウントとしても良い。

図３に、支持板１５により支持されたフリーな状態（スライダ１１を取り外した状態）でのコンタクトピン２０、３０を示している。前列のコンタクトピン２０は、支持板１５の上面から僅かに前方（後列のコンタクトピン３０から離れる方向）に傾きを有して上方に延びる基部２１と、基部２１の上端に繋がって後方（後列のコンタクトピン３０に近づく方向）に傾いて上方に延びる中間部２２と、中間部２２の上端に繋がって前方（後列のコンタクトピン３０から離れる方向）に傾いて上方に延びる上部２３とを有し、さらに、基部２１は支持板１５を貫通して下面側に突出し、上記突出部２５を有している。このとき、支持板１５を貫通する部分においてコンタクトピン２０が支持板１５に保持されている。なお、中間部２２と上部２３とが繋がる折れ曲がった部分が子基板５の接続パッド６と当接して電気接続する当接部２４となる。また、基部２１と中間部２２とが繋がる部分を接続部２５と称する。

後列のコンタクトピン３０も同様の構成であり、支持板１５の上面から僅かに後方（前列のコンタクトピン３０から離れる方向）に傾きを有して上方に延びる基部３１と、基部３１の上端に繋がって前方（前列のコンタクトピン２０に近づく方向）に傾いて上方に延びる中間部３２と、中間部３２の上端に繋がって後方（前列のコンタクトピン３０から離れる方向）に傾いて上方に延びる上部３３とを有し、さらに、基部３１は支持板１５に貫通して下面側に突出し、上記突出部３５を有している。このコンタクトピン３０も、支持板１５を貫通する部分において支持板１５に保持されている。また同様に、中間部３２と上部３３とが繋がる折れ曲がった部分が子基板５の接続パッド６と当接して電気接続する当接部３４となり、基部３１と中間部３２とが繋がる部分を接続部３５と称する。なお、接続パッド６は子基板５の下部５ｂ両面に形成されているが、片面だけでも良い。

図３に示すように、コンタクトピン２０、３０はフリーな状態で、互いに外側に僅かに拡がる形状をしており、当接部２４、３４の間隔寸法“ｂ”は、子基板５の下部５ｂ（接続パッド６が形成されている部分）の厚さ寸法“ａ”より大きい。すなわち、フリーな状態では、子基板５の下部５ｂをコンタクトピン２０、３０の間にこれらと接触することなく挿入することができる寸法関係となっている。

図２の矢視IV-IVを示す図４からも分かるように、スライダ１１には、前列のコンタク
トピン２０と同一ピッチで左右に一列に並んで形成された複数の貫通孔１２と、後列のコンタクトピン３０と同一ピッチで左右に一列に並んで形成された複数の貫通孔１３とが形成されている。両貫通孔１２、１３はコンタクトピン２０、３０の断面形状より大きなサイズの円筒状に形成されており、図２に示すように、両コンタクトピン２０、３０をこれら貫通孔１２、１３内に挿通させて受容できる。貫通孔１２と貫通孔１３の前後間隔は、
コンタクトピン２０とコンタクトピン３０の前後間隔に対応している。なお、貫通孔１２、１３を、図５に示すように、前後に延びる矩形状の貫通孔１２ａ、１３ａとしても良い。このとき、これら貫通孔１２ａ、１３ａの前後寸法は円筒状の貫通孔１２、１３の直径と等しくなるように設定される。

支持板１５の左右端に隣接して左右一対のガイド部材４０が設けられている。左右一対のガイド部材４０は左右方向に対向する面に上下に延びるガイド溝４１が形成されており、子基板５の左右端部５ａをこのガイド溝４１に陥入させて子基板５を上下に移動自在に案内するようになっている。

以上のように構成された基板接続装置１０に子基板５を接続する工程を図２に順を追って示している。まず、図２（ａ）に示すように、スライダ１１の貫通孔１２、１３内に中間部２２、３２が受容されるようにスライダ１１を位置させる。このとき、両コンタクトピン２０、３０は接続部２６、３６が貫通孔１２、１３の下面から若干下方に位置し、コンタクト部２４、３４が貫通孔１２、１３の内側に略当接する状態でスライダ１１がコンタクトピン２０、３０に支持される。この状態において、コンタクト部２４、３４の前後間隔は子基板５の下部５ｂ（接続パッド６が形成される部分）の厚さより大きくなるように貫通孔１２、１３が形成されている。

この状態から図２（ｂ）に示すように子基板５をガイド部材４０にガイドされた状態で押し下げ、両コンタクトピン２０、３０の上部２３、３３の間を通ってスライダ１１の上面に子基板５の下端を当接させる。このとき、コンタクト部２４、３４の前後間隔は子基板５の下部５ｂの厚さより大きいので、子基板５を両コンタクトピン２０、３０に挟まれることなく押し下げることができる。

そして図２（ｃ）に示すように子基板５をさらに押し下げると、一緒にスライダ１１が下動し、コンタクト部２４、３４が貫通孔１２、１３の上側に押し出され、接続部２６、３６が貫通孔１２、１３内に押し込まれる。このように接続部２６、３６が押し込まれることにより、コンタクトピン２０、３０が互いに近づく方向に弾性変形され、コンタクト部２４、３４が接続パッド６と当接する。このように、子基板５をある程度押し下げるとコンタクト部２４、３４が接続パッド６と当接し始める。この結果、子基板５の下端の尖った部分がコンタクトピン２０、３０に当接することなく、コンタクト部２４、３４を接続パッド６に当接させることができる。

この状態から図２（ｄ）に示すようにスライダ１１が支持板１５に当接するまで子基板５を押し下げると、コンタクト部２４、３４が接続パッド６の所定位置部分と当接し、両者が電気接続される。接続パッド６は図１に示すように上下に延びた形状であり、コンタクト部２４、３４が接続パッド６と当接を開始してから、図２（ｄ）に示すようにコンタクト部２４、３４が接続パッド６の所定位置部分と当接するまでの間、コンタクト部２４、３４は接続パッド６に当接しながら移動する。これにより、接続パッド６の表面のゴミなどを除去するワイピング効果を得ることができる。

以上においては、図３に示すように、コンタクトピン２０、３０がフリーな状態で、互いに外側に僅かに拡がる形状とし、当接部２４、３４の間隔寸法“ｂ”が子基板５の下部５ｂ（接続パッド６が形成されている部分）の厚さ寸法“ａ”より大きいように構成しているが、これを以下に示すような構成とすることができる。この変形構成例について以下に説明する。

この変形例では、コンタクトピン２０、３０がフリーな状態で、互いに近づく形状とし、当接部２４、３４の間隔寸法“ｂ”が子基板５の下部５ｂ（接続パッド６が形成されて
いる部分）の厚さ寸法“ａ”より小さくなるように構成する。この場合には、このままコンタクトピン２０、３０の列間に子基板５を挿入すると、子基板５の下端がコンタクトピン２０、３０に当接し、従来の問題を有した状況となるので、スライダ１１の形状、特に貫通孔１２、１３の形状を異なる設定としている。

図２（ａ）に示すように、スライダ１１の貫通孔１２、１３の上端部にコンタクト部２４、３４が受容される位置にスライダ１１を位置させたとき、両コンタクトピン２０、３０はコンタクト部２４、３４が押し広げられて前後方向の外方に（互いに離れる方向に）弾性変形された状態となるように、貫通孔１２、１３を形成している。すなわち、この状態において、コンタクト部２４、３４の前後間隔は子基板５の下部５ｂ（接続パッド６が形成される部分）の厚さより大きくなるように貫通孔１２、１３が形成されている。

この状態から図２（ｂ）に示すように子基板５をガイド部材４０にガイドされた状態で押し下げ、両コンタクトピン２０、３０の上部２３、３３の間を通ってスライダ１１の上面に子基板５の下端面を当接させる。コンタクト部２４、３４の前後間隔は子基板５の下部５ｂの厚さより大きいので、子基板５を両コンタクトピン２０、３０に挟まれることなく押し下げることができる。

そして図２（ｃ）に示すように子基板５をさらに押し下げると、一緒にスライダ１１が下動し、コンタクト部２４、３４が貫通孔１２、１３の上側に外れ、中間部２２、３２が貫通孔１２、１３内に位置する。このため、スライダ１１が下動するに応じ、中間部２２、３２の傾きに対応してコンタクトピン２０、３０の弾性変形が互いに近づく方向に戻され、コンタクト部２４、３４が接続パッド６と当接を開始する。この結果、子基板５の下端がコンタクトピン２０、３０に挟まれることなく、コンタクト部２４、３４を接続パッド６に当接させることができる。

この状態から図２（ｄ）に示すようにスライダ１１が支持板１５に当接するまで子基板５を押し下げると、コンタクト部２４、３４が接続パッド６の所定位置部分と当接し、両者が電気接続される。接続パッド６は図１に示すように上下に延びた形状であり、コンタクト部２４、３４が接続パッド６と当接を開始してから、図２（ｄ）に示すようにコンタクト部２４、３４が接続パッド６の所定位置部分と当接するまでの間、コンタクト部２４、３４は接続パッド６に当接しながら移動する。これにより、接続パッド６の表面のゴミなどを除去するワイピング効果を得ることができる。

次に、本発明に係る基板接続装置の異なる実施形態（第２実施形態）について、図６を参照して説明する。この基板接続装置６０は、支持部材６５と、支持部材６５により支持された前後二列のコンタクトピン２０、３０と、支持部材６５に上下移動可能に取り付けられたスライド部材７０を備えて構成される。なお、コンタクトピン２０、３０は図１〜図３に示した第１実施形態に用いられたものと同一なので、その構成説明は省略する。

支持部材６５は、支持基部６６と、支持基部６６の周囲から上方に立ち上がった前後左右の支持壁部６７とを有し、前後左右の支持壁部６７により囲まれた矩形空間からなる受容空間６８が形成される。受容空間６８の底面は支持基部６６により構成され、受容空間６８は上面側に開口している。支持基部６６は、第１実施形態の支持基板１５と同様に、前列に位置する複数のコンタクトピン２０を左右に一列に延びて支持し、後列に位置する複数のコンタクトピン３０も左右に且つ前列と平行に一列に延びて支持する。さらに、これらコンタクトピン２０，３０は支持基部６６を貫通して下方に延びる突出部２５，３５を有し、これら突出部２５，３５を親基板１のスルーホールに挿入して半田付け接合することにより、支持部材６５を親基板１に取り付けるようになっている。

スライド部材７０は受容空間６８内に陥入して上下スライド移動自在に保持される外面形状を有する本体部７１を備える。本体部７１は、第１実施形態のスライダ１１と同様に、前列のコンタクトピン２０と同一ピッチで左右に一列に並んで形成された複数の貫通孔７２と、後列のコンタクトピン３０と同一ピッチで左右に一列に並んで形成された複数の貫通孔７３とを有する。両貫通孔７２、７３はコンタクトピン２０、３０の断面形状より大きなサイズに形成されており、図示のように、両コンタクトピン２０、３０を挿通させて受容できる。貫通孔７２と貫通孔７３の前後間隔は、支持基部６６に保持された状態のコンタクトピン２０とコンタクトピン３０の前後間隔に対応している。

本体部７１は上方に延びる前後側壁７４および左右側壁７５を有し、内部に貫通孔７２、７３が開口するとともに子基板５を受容する受容空間７８を形成している。左右側壁７５は、第１実施例のガイド部材４０に対応するもので、左右側壁７５の内面に上下に延びるガイド溝７６が形成されている。子基板５の左右端部５ａをこのガイド溝７６に陥入させて子基板５を上下に移動自在に案内するようになっている。

以上のように構成された第２実施形態に係る基板接続装置６０に子基板５を接続する工程を図６に順を追って示している。まず、図６（ａ）に示すように、スライド部材７０の貫通孔７２、７３内に中間部２２、３２が受容されるようにスライド部材７０を位置させる。このとき、両コンタクトピン２０、３０は接続部２６、３６が貫通孔７２、７３の下面から若干下方に位置し、コンタクト部２４、３４が貫通孔７２、７３の内側に略当接する状態でスライド部材７０がコンタクトピン２０、３０に支持される。この状態において、コンタクト部２４、３４の前後間隔は子基板５の下部５ｂ（接続パッド６が形成される部分）の厚さより大きくなるように貫通孔７２、７３が形成されている。

この状態から図６（ｂ）に示すように子基板５をガイド溝７６に嵌合してガイドされた状態で押し下げ、両コンタクトピン２０、３０の上部２３、３３の間を通ってスライド部材７０の上面に子基板５の下端を当接させる。このとき、コンタクト部２４、３４の前後間隔は子基板５の下部５ｂの厚さより大きいので、子基板５を両コンタクトピン２０、３０に挟まれることなく押し下げることができる。

そして図６（ｃ）に示すように子基板５をさらに押し下げると、一緒にスライド部材７０が下動し、コンタクト部２４、３４が貫通孔７２、７３の上側に押し出され、接続部２６、３６が貫通孔７２、７３内に押し込まれる。このように接続部２６、３６が押し込まれることにより、コンタクトピン２０、３０が互いに近づく方向に弾性変形され、コンタクト部２４、３４が接続パッド６と当接する。この結果、子基板５の下端の尖った部分がコンタクトピン２０、３０に当接することなく、コンタクト部２４、３４を接続パッド６に当接させることができる。

この状態から図６（ｄ）に示すように、スライド部材７０が受容空間６８内に完全に入り込むまで子基板５を押し下げると、コンタクト部２４、３４が接続パッド６の所定位置部分と当接し、両者が電気接続される。これにより、コンタクト部２４、３４が接続パッド６と当接を開始してから、図６（ｄ）に示すようにコンタクト部２４、３４が接続パッド６の所定位置部分と当接するまでの間、コンタクト部２４、３４は接続パッド６に当接しながら移動する。これにより、接続パッド６の表面のゴミなどを除去するワイピング効果を得ることができる。

以上においては、図３に示すように、コンタクトピン２０、３０がフリーな状態で、互いに外側に僅かに拡がる形状とし、当接部２４、３４の間隔寸法“ｂ”が子基板５の下部５ｂ（接続パッド６が形成されている部分）の厚さ寸法“ａ”より大きいように構成しているが、これを前述した変形構成としても良い。すなわち、コンタクトピン２０、３０が
フリーな状態で、当接部２４、３４の間隔寸法“ｂ”が子基板５の下部５ｂ（接続パッド６が形成されている部分）の厚さ寸法“ａ”より小さくなるように構成しても良い。但し、この場合には、図２（ａ）に示すように、スライダ１１の貫通孔１２、１３の上端部にコンタクト部２４、３４が受容される位置にスライダ１１を位置させたとき、両コンタクトピン２０、３０はコンタクト部２４、３４が押し広げられて前後方向の外方に（互いに離れる方向に）弾性変形された状態となるように、貫通孔１２、１３を形成する。この場合の接続行程については前述のものと同様なのでその説明は省略する。なお、親基板１に基板接続装置１０を取り付けたものをケースに一体収容した装置構成とする場合がある。この場合には、支持板２０の左右端部に配置されるガイド部材４０を、ケースに一体に設ける構成とすることもできる。

以上説明した、第１および第２実施形態において、貫通孔１２、１３、７２、７３は、断面円形状もしくは矩形状であるが、これを円形直径と同一長さを有して前後に延びる長穴形状としても良い。その場合の幅は、コンタクトピン２０、３０を受容できる幅であれば良い。また、コンタクトピン２０、３０は断面円形の線材を曲げ加工して成形したり、板材を線状に切断して得られた断面躯形状の線材を曲げ加工して成形したりして作られる。

１ 親基板 ５ 子基板
１０ 基板接続装置 １１ スライダ
１２、１３ 貫通孔 １５ 支持板
２０、３０ コンタクトピン ２４、３４ コンタクト部
４０ ガイド部材 ４１ ガイド溝
６０ 基板接続装置 ６５ 支持部材
７０ スライド部材

Claims (5)

1. 絶縁性の支持体と、前記支持体に互いに対向するようにして二列に並んで取り付けられた複数のコンタクトピンとを有し、前記二列の前記コンタクトピンの列間に接続対象基板を挿入させて前記コンタクトピンとの電気接続を行うように構成された基板接続装置であって、
   前記複数のコンタクトピンは、それぞれ前記支持体の上面から上方に突出して前記支持体に取り付けられ、前記支持体の上面から上方に起立して延びる基部と、前記基部の上端から相手側の列に位置する前記コンタクトピンの方に傾いて延びる中間部と、前記中間部の上端から前記相手側の列に位置する前記コンタクトピンから離れる方向に傾いて延びる上部とを有し、
   前記複数のコンタクトピンをそれぞれ受容可能な上下に延びる複数の貫通孔が形成され、前記複数の貫通孔に前記複数のコンタクトピンをそれぞれ挿入させて前記複数のコンタクトピンに上下移動可能に取り付けられるスライダ部材を備え、
   前記複数の貫通孔に前記複数のコンタクトピンの前記中間部を受容した状態で、前記第一列のコンタクトピンと前記第二列のコンタクトピンにおける前記中間部と前記上部とが繋がる部分の列間間隔が、前記接続対象基板における前記コンタクトピンとの電気接続を行う部分の厚さより大きくなり、
   前記複数の貫通孔に前記複数のコンタクトピンの前記基部を受容した状態で、前記繋がる部分の列間間隔が、前記接続対象基板における前記コンタクトピンとの電気接続を行う部分の厚さより小さくなるように構成されたことを特徴とする基板接続装置。
2. 前記貫通孔の前記第一列および前記第二列の延びる方向と直交する方向の大きさは、前記複数のコンタクトピンより大きく、
   前記貫通孔に、前記コンタクトピンの前記上部、前記中間部および前記基部を受容して、前記スライダ部材を前記コンタクトピンに沿って上下移動させることが可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板接続装置。
3. 前記支持体に取り付けられた前記複数のコンタクトピンが、前記基板の下面から下方に突出する突出部を有し、前記突出部を親基板のスルーホールに挿入させて前記基板接続装置を前記親基板に取り付けることができるように構成されたことを特徴とする請求項１もしくは２に記載の基板接続装置。
4. 前記支持体の左右に上下に延びるガイド溝を有したガイド部材を備え、
   前記ガイド溝に前記接続対象基板を受容して上下移動ガイドを行うように構成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板接続装置。
5. 前記支持体が上方に開口したガイド孔を有し、前記スライダ部材が前記ガイド孔に上下移動可能に嵌合挿入されて取り付けられ、前記スライダ部材に上方から前記接続対象基板を受容するように構成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板接続装置。

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