JP2016105400A - 安定化部材を備えるコネクタ及び組立方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板上の安定した位置に取付けるためのコネクタおよび方法を提供する。
【解決手段】コネクタ10の底壁22からは端子受容凹部32が延在する。端子受容凹部32内には端子14が配置される。端子14は、端子受容凹部32に端子14を固定するための固定部42と、ハウジング12の底壁22から離れる方向に延在する基板嵌合部46とを有する。ハウジング12の底壁22から延在する少なくとも1つの安定化部材50は、第1の位置と第2の位置との間を移動可能であり、第1の位置にある時は、基板に対して安定した位置にコネクタ10を維持し、基板と係合する。
【選択図】図1

Description

本発明は、安定化部材を備えるコネクタ、及び基板にコネクタを接続する前に基板上にコネクタを支持するための組立方法を対象とする。特に、本発明は、コネクタが基板に接続される際に移動可能である安定化部材を備えるコネクタを対象とする。
当該産業では、印刷回路基板を含む基板と共に使用されるコネクタ組立体が知られている。コネクタ組立体は、通例、特定の方法で配置された複数のコンタクトを含み、印刷回路基板に嵌合されると、コネクタコンタクトと、基板に区画された導電経路即ちストリップとの間に電気的導通が確立するようにされている。通常、これらのコンタクトは、基板とコネクタを複合体として一緒に保持するために適切な接触力が生じるように、印刷回路基板に対して、ばねの装着によって又はその他の方法で弾性的に押圧される。さらに、この発生した力は、印刷回路基板の導電ストリップ即ち導電経路とコネクタ自体の弾性コンタクトとの間に十分に低い抵抗の接続を確実に確立し維持する大きさのものでなければならない。
しかしながら、コネクタが完全に基板に挿入される前に、コネクタは、基板の開口と整列するように適切に配置され、基板上にコネクタが完全に挿入されるのに十分な力が付与されるまで、その位置に維持されなければならない。従って、コンタクトの屈曲又はコネクタのその他の損傷を防止するために、コネクタは、そこから突出したコンタクト共に、挿入前に適切に配置され、その位置に維持されなければならない。
解決すべき課題は、たとえコンタクトが一列しか設けられていない場合であっても、コンタクトが基板の開口内に完全に挿入される前に、基板上に配置され、適切且つ安定した位置に維持することができる電気コネクタを提供することである。また、安定化部材を有するコネクタを提供することが有益であり、この安定化部材は、安定化部材が基板と協働して基板に対するコネクタの安定性を維持する第1の位置と、安定化部材によって基板上へのコネクタの挿入が可能になる第2の位置との間の移動することができる。
この課題の解決手段は、基板上に取付けるためのコネクタによって提供される。前記コネクタは、頂壁と、底壁と、前記頂壁と前記底壁の間に延在する側壁と、前記側壁同士間に延在する端壁とを有するハウジングを含む。前記底壁からは、端子受容凹部が延在する。前記端子受容凹部内には、コンタクトが配置される。前記コンタクトは、前記端子受容凹部に前記コンタクトを固定するための固定部と、前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向に延在する基板嵌合部とを有する。前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向には、少なくとも1つの安定化部材が延在する。前記少なくとも1つの安定化部材は、第1の位置と第2の位置との間を移動可能である。前記少なくとも1つの安定化部材は、前記少なくとも1つの安定化部材が前記第1の位置にあり、前記基板に対して安定した位置に前記コネクタを維持するとき、前記基板と係合する。
添付の図面を参照して一例として、本発明を説明する。
本発明に係る移動可能な安定化部材を備えるコネクタの第1の例示的実施形態の底面の斜視図である。
基板に対して第1の位置に配置された状態で示す図1の安定化部材の1つを拡大した断面図である。
基板に対して第2の位置に配置された状態で示す図2の安定化部材を拡大した断面図である。
本発明に係る移動可能な安定化部材を備えるコネクタの第2の例示的実施形態の底面の斜視図である。
基板に対して第1の位置に配置された状態で示す図4の安定化部材の1つを拡大した断面図である。
基板に対して第2の位置に配置された状態で示す図5の安定化部材を拡大した断面図である。
本発明に係る移動可能な安定化部材を備えるコネクタの第3の例示的実施形態の底面の斜視図である。
基板に対して第1の位置に配置された状態で示す図7の安定化部材の1つを拡大した断面図である。
基板に対して第2の位置に配置された状態で示す図8の安定化部材を拡大した断面図である。
本発明に係る移動可能な安定化部材を備えるコネクタの第4の例示的実施形態の底面の斜視図である。
基板に対して第1の位置に配置された状態で示す図10のコネクタ及び安定化部材の1つを拡大した断面図である。
安定化部材がコネクタから係合解除した状態で基板に対して第2の位置に配置された状態で示す図11の安定化部材を拡大した断面図である。
一実施形態は、基板上に取付けるためのコネクタを対象とする。当該コネクタは、頂壁と、底壁と、前記頂壁と前記底壁との間に延在する側壁と、前記側壁同士間に延在する端壁とを有するハウジングを含む。前記底壁からは、端子受容凹部が延在する。前記端子受容凹部内にはコンタクトが配置される。前記コンタクトは、前記端子受容凹部内に前記コンタクトを固定するための固定部と、前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向に延在する基板嵌合部とを有する。前記ハウジングの前記底壁からは、前記頂壁から離れる方向に、少なくとも1つの安定化部材が延在する。前記少なくとも1つの安定化部材は、第1の位置と第2の位置との間を移動可能である。前記少なくとも1つの安定化部材は、前記少なくとも1つの安定化部材が前記第1の位置にあり、前記基板に対して安定した位置に前記コネクタを維持するときに、前記基板と係合する。
一実施形態は、基板上に取付けるためのコネクタを対象とする。当該コネクタは、頂壁と、底壁と、前記頂壁と前記底壁の間に延在する側壁と、前記側壁間に延在する端壁とを有するハウジングを含む。前記底壁からは、端子受容凹部が延在する。前記端子受容凹部内にはコンタクトが配置される。前記コンタクトは、前記端子受容凹部内に前記コンタクトを固定するための固定部と、前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向に延在する基板嵌合部とを有する。前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向には、少なくとも1つの安定化部材が延在する。前記少なくとも1つの安定化部材は、第1の位置と第2の位置との間を移動可能である。前記少なくとも1つの安定化部材は、前記少なくとも1つの安定化部材が前記第1の位置にあり、前記基板に対して安定した位置に前記コネクタを維持するときに、前記基板と係合する。前記少なくとも1つの安定化部材は、脆弱であるように構成された部分によって前記コネクタの前記ハウジングに接続され、前記少なくとも1つの安定化部材に対して前記頂壁に向かう方向に力が加えられると、前記脆弱部は破壊され、前記少なくとも1つの安定化部材は前記第2の位置へ向かって移動することができる。
一実施形態は、コネクタを基板上に挿入する方法を対象とする。当該方法は、前記基板の開口とコネクタの端子の嵌合端を整列させることと、前記コネクタの前記嵌合端の先端が、前記開口内に配置され、少なくとも1つの安定化部材の少なくとも1つの底壁が、前記基板と係合する第1の位置に前記基板上にコネクタを配置することと、前記基板との少なくとも1つの安定化部材の少なくとも1つの底壁の協働によって前記コネクタを前記第1の位置に維持することと、前記コネクタの前記ハウジングに対して力を発生させて前記基板に向かって前記ハウジングを移動させることと、前記コネクタの前記ハウジングによって、前記少なくとも1つの安定化部材が前記コネクタの底壁から延在する第1の位置から、前記少なくとも1つの安定化部材がスロット内に保持される第2の位置へ、前記少なくとも1つの安定化部材を移動することとを含む。
本発明の原理に係る例示的実施形態の説明は、添付の図面に関連して解釈されることを意図しており、添付の図面は、明細書全体の一部と考えられなければならない。本明細書に開示された本発明の実施形態の説明では、方向又は向きに対する言及は全て、単に説明の便宜を目的とするものであり、本発明の範囲を限定するする意図はない。「下の」、「上の」、「水平の」、「垂直の」、「上に」、「下に」、「上へ」、「下へ」、「頂」、及び「底」等の相対的用語、及びそれらの派生語(例えば、「水平に」、「下方に」、「上方に」等)は、そのときに説明される向き又は検討中の図面に示される向きを指すと見なされるべきである。これらの相対的用語は、説明の便宜のために過ぎず、特に指示しない限りは、当該装置が、特定の向きに構成又は操作されることを必要とするものではない。「取付けられた」、「固定された」、「接続された」、「結合された」、「相互接続された」等の用語及び類似の用語は、特に記載しない限り、構造体同士が、直接的に又は介在する構造体を介して間接的に互いに固定されている又は取付けられている関係、及び可動的又は固定的な取付け、即ち、可動的又は固定的な関係を指す。さらに、本発明の特徴及び利益は、好適な実施形態を参照することによって説明される。従って、本発明は、明らかに、単独で又は特徴のその他の組み合わせで存在することができる特徴の一部の考え得る非限定的な組み合わせを示すそのような好適な実施形態に限定されるべきではなく、本発明の範囲は、本明細書に添付の特許請求によって規定される。
図1〜図3を参照すると、シュラウド付きの垂直型ヘッダコネクタ10は、熱可塑性材料又はその他の適した材料からなる誘電体ハウジング12と、複数の導体ビン即ち端子14とを含む。端子14は、必要とされる適当な電気的且つ機械的特性を有する任意の適した導電性材料から作成することができる。
ハウジング12は、頂面20、底壁22、頂面20と底壁22との間に延在する側壁24,26、及び側壁24,26の間に延在する端壁28,30を有する。
図示の実施形態では、ハウジング12は、ハウジング12の底壁22から頂面20に向かって延在する一列の長手方向の端子受容凹部32を有する。図示の例示的実施形態では、ハウジング12の頂面20は、頂面20から底壁22に向かって延在する嵌合空洞34を有する。嵌合空洞34は、適当な相手コネクタを内部に受容するように寸法が設定される。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な数の列の端子受容凹部32及びその他の構成の端子受容凹部32を使用することができる。
図1〜図3に示すハウジング12は、説明の目的で示されているに過ぎない。本発明の範囲から逸脱することなく、多くの異なるハウジングを使用することができる。さらに、コネクタ10は、当該産業において知られているように、水平方向又は垂直方向を向いていてもよい。
図1に最も良く示すように、端子14の嵌合部分40は、嵌合空洞34内に配置される。図示の例示的実施形態では、嵌合部分40は、円形であり、先細りした端部又は尖った端部を有する。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、その他の種類の嵌合部分40を使用することができる。各端子14は、嵌合部分40に近接して設けられるコネクタ固定部42を有する。コネクタ固定部42は、ハウジング12の端子受容凹部32内に端子14を維持する。コネクタ固定部42は、限定ではないが、突起又は返しを含む当該産業で知られる任意の種類のものとすることができる。
コネクタ固定部42及びハウジング12からは、端子14の基板嵌合端44が延出する。嵌合端44は、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分46を有し、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分46は、限定ではないが、コンプライアント部又は返しを有してもよい。嵌合端44は、嵌合基板48の開口49と協働するように寸法が設定される。開口49は、限定ではないが、貫通孔でもよい。
基板48は、コネクタが基板48に完全に嵌合したときに基板嵌合部分46を受容する所定のパターンの開口49を有する。基板48は、限定はしないが、導体即ち回路経路を有する印刷回路基板でもよい。
ハウジング12の底壁22に近接して安定化部材50が設けられる。図2及び図3において最もよく見られるように、安定化部材50は、安定化部材頂壁52、安定化部材底壁54、及び安定化部材頂壁52と安定化部材底壁54との間に延在する安定化部材側壁56とを有する。初期位置即ち第1の位置では、図2に示すように、各安定化部材50の夫々の側壁56は、側壁24及び端壁28から延在する夫々の取付け部材62の壁58,60に一体的に成形され、脆弱部分、即ち、脆弱領域66を形成する。壁58,60は、安定化部材受容スロット64を区画する。この初期位置では、安定化部材50が前記底壁22から延出する距離は、端子14の嵌合端44が底壁22から延出する距離未満である。
壁58,60と側壁56との間に設けられる領域即ち部分66は、厚みが薄い構成及び/又は脆弱な構成を有する。その結果、安定化部材50に加えられる上方への力(頂面20への方向)により、脆弱部分66は破壊される、即ち、壁58,60及び/又は側壁56から分離する。脆弱部分66が破壊されると、上記力が継続して加えられることで、安定化部材50は、図2に示す第1の位置から図3に示す第2の位置へスロット64内を移動する。
脆弱部分66は、一体的に成形された部材として示されているが、部分66は、安定化部材50又は壁58,60上の何れかに配置された窪み又はその他の部材でもよい。かかる実施形態では、これらの部材は、安定化部材50と壁58,60との間で摩擦嵌め、即ち、締まり嵌めを行い、安定化部材50を第1の位置に保持する。
使用に際し、コネクタ10は、基板48上で初期位置(図2)に配置される。この位置では、端子14の嵌合端44の先端は、基板48の開口49内に配置される。しかしながら、嵌合端44は、開口49内に完全には着座しない、即ち、完全には挿入されない。その結果、さらなる支持が無ければ、コネクタ10は、組立工程を続ける際に基板48上で安定しない。安定化部材50は、基板48と協働してコネクタ10を基板48上で安定させるために設けられる。第1の位置では、安定化部材50の底壁54は、基板48と係合して、コネクタ10を基板上で安定させる、即ち、平衡を保つ。安定化部材50は、適切な支持を行うために安定化部材50が端子14の両側に設けられるように、コネクタ10の相対する角68,70に設けられる。安定化部材50はハウジング12に一体成形されているため、安定化部材50は、力が加えられるまで第1の位置に留まる。
適切なときに、コネクタ10のハウジング12に力が加えられて、ハウジング12の底壁22が基板48に向かって移動する。これが起きると、基板48によって、上方への力が安定化部材50に加えられ、脆弱部分66は破壊される、即ち、安定化部材50から分離する。脆弱部分66が破壊されると、継続して加えられる上記力により、安定化部材50はスロット64内を移動し、図2に示す第1の位置から図3に示す第2の位置へ移動する。
ハウジング12に加えられる力は、嵌合端44の嵌合部分46が基板48の開口49内で完全に着座したときに停止される。この位置では、安定化部材50は、スロット64内に保持される。
図4〜図6を参照すると、垂直型の嵌合コネクタ110は、熱可塑性材料又はその他の適した材料からなる誘電体ハウジング112と、複数の導体ピン即ち端子114とを含む。端子114は、必要とされる適当な電気的且つ機械的特性を有する任意の適した導電性材料から作成されてもよい。
ハウジング112は、頂面120、底壁122、頂面120と底壁122の間に延在する側壁124,126、及び側壁124,126の間に延在する端壁128,130を有する。
図示の実施形態では、ハウジング112は、ハウジング112の底壁122から頂面120に向かって延在する一列の長手方向の端子受容凹部132を有する。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な数の列の端子受容凹部132及びその他の構成の端子受容凹部132を使用することができる。
図4〜図6に示すハウジング112は、説明の目的で示されているに過ぎない。本発明の範囲から逸脱することなく、多くの異なるハウジングを使用することができる。さらに、コネクタ110は、当該産業において知られているように、水平方向又は垂直方向を向いていてもよい。
図4に最も良く示すように、各端子114は、ハウジング112の端子受容凹部132内に端子114を維持するために設けられたコネクタ固定部142を有する。コネクタ固定部142は、限定ではないが、突起又は返しを含む当該産業で知られる任意の種類のものとすることができる。
コネクタ固定部142及びハウジング112からは、端子114の基板嵌合端144が延出する。嵌合端144は、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分146を有し、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分146は、限定ではないが、コンプライアント部又は返しを有してもよい。嵌合端144は、嵌合基板148の開口149と協働するように寸法が設定される。開口149は、限定はしないが、貫通孔でもよい。
基板148は、コネクタが基板148に完全に嵌合すると基板嵌合部分146を受容する所定のパターンの開口149を有する。基板148は、限定ではないが、導体即ち回路経路を有する印刷回路基板でもよい。
ハウジング112の底壁122に近接して安定化部材150が設けられる。図5及び図6において最もよく見られるように、安定化部材150は、頂壁152、底壁154、及び頂壁152と底壁154の間に延在する側壁156とを有する。初期位置即ち第1の位置では、図5に示すように、各安定化部材150の夫々の側壁156は、夫々の取付け部材162の壁158,160に一体的に成形されて、脆弱部分、即ち、脆弱領域166を形成する。壁158,160は、安定化部材受容スロット164を区画する。この初期位置では、安定化部材150が前記底壁122から延出する距離は、端子114の嵌合端144が底壁122から延出する距離未満である。
壁158,160と側壁156との間に設けられる領域即ち部分166は、厚みが薄い構成及び/又は脆弱な構成を有する。その結果、安定化部材150に加えられる上方への力(頂面120への方向)により、脆弱部分166は破壊される、即ち、壁158,160及び/又は側壁156から分離する。脆弱部分166が破壊されると、上記力が継続して加えられることにより、安定化部材150は、図5に示す第1の位置から図6に示す第2の位置へスロット164内を移動する。
脆弱部分166は、一体的に成形された部材として示されているが、部分166は、安定化部材150又は壁158,160上の何れかに配置された窪み又はその他の部材でもよい。かかる実施形態では、これらの部材は、安定化部材150と壁158,160との間で摩擦嵌め、即ち、締まり嵌めを行い、安定化部材150を第1の位置に保持する。
使用に際し、コネクタ110は、基板148上で初期位置(図5)に配置される。この位置では、端子114の嵌合端144の先端は、基板148の開口149内に配置される。しかしながら、嵌合端144は、開口149内に完全に着座しない、即ち、完全に挿入されない。その結果、さらなる支持が無ければ、コネクタ110は、組立工程を続ける際に基板148上で安定しない。安定化部材150は、基板148と協働してコネクタ110を基板148上で安定させるために設けられる。第1の位置では、安定化部材150の底壁154は基板148と係合して、コネクタ110を基板上で安定させる、即ち、平衡を保つ。安定化部材150は、コネクタ110の両端128,130に設けられる。安定化部材150は、適切な支持を行うために安定化部材150の一部が端子114の両側に設けられるように延在する。安定化部材150がハウジング112に一体成形されているため、安定化部材150は、力が加えられるまで第1の位置に留まる。
適当なときに、コネクタ110のハウジング112に力が加えられて、ハウジング112の底壁122が基板148に向かって移動する。これが起きると、基板148によって、上方への力が安定化部材150に加えられ、脆弱部分166は破壊される、即ち、安定化部材150から分離する。脆弱部分166が破壊されると、上記力を継続して加えることにより、安定化部材150はスロット164内を移動し、図5に示す第1の位置から図6に示す第2の位置へ移動する。
ハウジング112に加えられる力は、嵌合端144の嵌合部分146が基板148の開口149内で完全に着座したときに停止される。この位置では、安定化部材150は、スロット164内に保持される。
図7〜図9を参照すると、シュラウド付きの垂直型ヘッダコネクタ210は、熱可塑性材料又はその他の適した材料からなる誘電体ハウジング212と、複数の導体ビン即ち端子214とを含む。端子214は、必要とされる適当な電気的且つ機械的特性を有する任意の適した導電性材料から作成してもよい。
ハウジング212は、頂面220、底壁222、頂面220と底壁222の間に延在する側壁224,226、及び側壁224,226の間に延在する端壁228,230を有する。
図示の実施形態では、ハウジング212は、ハウジング212の底壁222から頂面220に向かって延在する一列の長手方向の端子受容凹部232を有する。図示の例示的実施形態では、ハウジング212の頂面220は、頂面220から底壁222に向かって延在する嵌合空洞234を有する。嵌合空洞234は、適当な相手コネクタを内部に受容するように寸法が設定される。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な数の列の端子受容凹部232及びその他の構成の端子受容凹部232を使用することができる。
図7〜図9に示すハウジング212は、説明の目的で示されているに過ぎない。本発明の範囲から逸脱することなく、多くの異なるハウジングを使用することができる。さらに、コネクタ210は、当該産業において知られているように、水平方向又は垂直方向を向いていてもよい。
図7に最も良く示すように、端子214の嵌合部分240は、嵌合空洞234内に配置されている。図示の例示的実施形態では、嵌合部分240は、円形であり、先細りした端部又は尖った端部を有する。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、その他の種類の嵌合部分240を使用することができる。各端子214は、嵌合部分240に近接して設けられるコネクタ固定部242を有する。コネクタ固定部242は、ハウジング212の端子受容凹部232内に端子214を維持する。コネクタ固定部242は、限定ではないが、突起又は返しを含む当該産業で知られる任意の種類のものとすることができる。
コネクタ固定部242及びハウジング212からは、端子214の基板嵌合端244が延出する。嵌合端244は、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分246を有し、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分246は、限定ではないが、コンプライアント部又は返しを有してもよい。嵌合端244は、嵌合基板248の開口249と協働するように寸法が設定される。開口249は、限定ではないが、貫通孔でもよい。
基板248は、コネクタが基板248に完全に嵌合すると基板嵌合部246を受容する所定のパターンの開口249を有する。基板248は、限定ではないが、導体即ち回路経路を有する印刷回路基板でもよい。
ハウジング212の底壁222に近接して安定化部材250が設けられる。図8及び図9において最もよく見られるように、安定化部材250は、頂壁252、底壁254、及び頂壁252と底壁254との間に延在する側壁256を有する。初期位置即ち第1の位置では、図8に示すように、各安定化部材250の夫々の側壁256は、夫々の取付け部材262の壁258,260に一体的に成形されて、脆弱部分、即ち、脆弱領域266を形成する。壁258,260は、安定化部材受容スロット264を区画する。この初期位置では、安定化部材250が前記底壁222から延出する距離は、端子214の嵌合端244が底壁222から延出する距離未満である。
壁258,260と側壁256との間に設けられる領域即ち部分266は、厚みが薄い構成及び/又は脆弱な構成を有する。その結果、安定化部材250に加えられる上方への力(頂面220への方向)により、脆弱部分266は破壊される、即ち、壁258,260及び/又は側壁256から分離する。脆弱部分266が破壊されると、上記力が継続して加えられることで、安定化部材250は、図8に示す第1の位置から図9に示す第2の位置へスロット264内を移動する。
脆弱部分266は、一体的に成形された部材として示されているが、部分266は、安定化部材250又は壁258,260上の何れかに配置された窪み又はその他の部材でもよい。かかる実施形態では、これらの部材は、安定化部材250と壁258,260との間で摩擦嵌め、即ち、締まり嵌めを行い、安定化部材250を第1の位置に保持する。
使用に際し、コネクタ210は、基板248上で初期位置(図8)に配置される。この位置では、端子214の嵌合端244の先端は、基板248の開口249内に配置される。しかしながら、嵌合端244は、開口249内に完全に着座しない、即ち、完全に挿入されない。その結果、さらなる支持が無ければ、コネクタ210は、組立工程を続ける際に基板248上で安定しない。安定化部材250は、基板248と協働してコネクタ210を基板248上で安定させるために設けられる。第1の位置では、安定化部材250の底壁254は、基板248と係合して、コネクタ210を基板上で安定させる、即ち、平衡を保つ。図8に示す実施形態では、安定化部材250は、コネクタ210の中心に近接して設けられている。安定化部材250はハウジング212に一体成形されているため、安定化部材250は、力が加えられるまで第1の位置に留まる。
適切なときに、コネクタ210のハウジング212に力が加えられて、ハウジング212の底壁222が基板248に向かって移動する。これが起きると、基板248によって、上方への力が安定化部材250に加えられ、脆弱部分266は破壊される、即ち、安定化部材250から分離する。脆弱部分266が破壊されると、継続して加えられる上記力により、安定化部材250はスロット264内を移動し、図8に示す第1の位置から図9に示す第2の位置へ移動する。
ハウジング212に加えられる力は、嵌合端244の嵌合部分246が基板248の開口249内で完全に着座したときに停止される。この位置では、安定化部材250は、スロット264内に保持される。
上述の実施形態の何れにおいても、コネクタ10,110,210を基板48,148,248から取り外すと、安定化部材50,150,250がスロット64,164,264内に保持されるように構成される。安定化部材50,150,250の頂壁52,152,252は、安定化部材50,150,250がスロット64,164,264から完全に取り外されることを防止するフランジ72,172,272を有してもよい。安定化部材50,150,250をスロット64,164,264内に保持するその他の別の方法が使用されてもよい。
図10〜図12を参照すると、垂直型の嵌合コネクタ310は、熱可塑性材料又はその他の適した材料からなる誘電体ハウジング312と、複数の導体ピン即ち端子314とを含む。端子314は、必要とされる適当な電気的且つ機械的特性を有する任意の適した導電性材料から作成されてもよい。
ハウジング312は、頂面320、底壁322、頂面320と底壁322の間に延在する側壁324,326、及び側壁324,326の間に延在する端壁328,330を有する。
図示の実施形態では、ハウジング312は、ハウジング312の底壁322から頂面320に向かって延在する一列の長手方向の端子受容凹部332を有する。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な数の列の端子受容凹部332及びその他の構成の端子受容凹部332を使用することができる。
図10〜図12に示すハウジング312は、説明の目的で示されているに過ぎない。本発明の範囲から逸脱することなく、多くの異なるハウジングを使用することができる。さらに、コネクタ310は、当該産業において知られているように、水平方向又は垂直方向を向いていてもよい。
図10に最も良く示すように、各端子314は、ハウジング312の端子受容凹部332内に端子314を維持するために設けられたコネクタ固定部342を有する。コネクタ固定部342は、限定ではないが、突起又は返しを含む当該産業で知られる任意の種類のものとすることができる。
コネクタ固定部342及びハウジング312からは、端子314の基板嵌合端344が延出する。嵌合端344は、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分346を有し、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分346は、限定ではないが、コンプライアント部又は返しを有してもよい。嵌合端344は、嵌合基板348の開口349と協働するように寸法が設定される。開口349は、限定ではないが、貫通孔でもよい。
基板348は、コネクタが基板348に完全に嵌合すると基板嵌合部346を受容する所定のパターンの開口349を有する。基板348は、限定ではないが、導体即ち回路経路を有する印刷回路基板でもよい。
ハウジング312の底壁322に近接して安定化部材350が設けられる。図11及び図12において最もよく見られるように、安定化部材350は、頂壁352、底壁354、及び頂壁352と底壁354の間に延在する円形の側壁356とを有する。初期位置即ち第1の位置では、図11に示すように、各安定化部材350の夫々の側壁356は、側壁324,326、端壁328,330、又はその両方に一体的に成形されている。この初期位置では、安定化部材350が前記底壁322から延出する距離は、端子314の嵌合端344が底壁322から延出する距離未満である。
側壁324,326又は端壁328,330と側壁356との間に設けられる領域即ち部分366は、厚みが薄い構成及び/又は脆弱な構成を有する。その結果、安定化部材350に加えられる上方への力(頂面320への方向)により、脆弱部分366は破壊される、即ち、安定化部材350から分離する。脆弱部分366が破壊されると、上記力が継続して加えられることで、安定化部材350は、図11に示す第1の位置から、図12に示すように、安定化部材350がもはやハウジング312に取付けられた状態ではなくなった第2の位置へ移動する。
使用に際し、コネクタ310は、基板348上で初期位置(図11)に配置される。この位置では、端子314の嵌合端344の先端は、基板348の開口349内に配置される。しかしながら、嵌合端344は、開口349内に完全に着座しない、即ち、完全に挿入されない。その結果、さらなる支持が無ければ、コネクタ310は、組立工程を続ける際に基板348上で安定しない。安定化部材350は、基板348と協働してコネクタ310を基板348上で安定させるために設けられる。第1の位置では、安定化部材350の底壁354は基板348と係合して、コネクタ310を基板上で安定させる、即ち、平衡を保つ。安定化部材350は、コネクタ310の側壁324,326の両側に設けられる。安定化部材350は、適切な支持を行うために安定化部材350の一部が端子314の両側に設けられるように延在する。安定化部材350がハウジング312に一体成形されているため、安定化部材350は、力が加えられるまで第1の位置に留まる。
適当なときに、コネクタ310のハウジング312に力が加えらて、ハウジング312の底壁322が基板348に向かって移動する。これが起きると、基板348によって、上方への力が安定化部材350に加えられ、脆弱部分366は破壊される、即ち、安定化部材350から分離する。脆弱部分366が破壊されると、上記力を継続して加えることにより、安定化部材350がハウジング312から遠ざかり、安定化部材350は図11に示す第1の位置から図12に示す第2の位置へ移動する。
ハウジング312に加えられる力は、嵌合端344の嵌合部分346が基板348の開口349内で完全に着座したときに停止される。

Claims (13)

  1. 基板(48)上に取付けるためのコネクタ(10)であって、
    頂壁(52)と、底壁(54)と、前記頂壁(52)と前記底壁(54)との間に延在する側壁(56)と、前記側壁(56)間に延在する端壁(128)とを有するハウジング(12)であって、前記底壁(54)からは端子受容凹部(132)が延在するハウジング(12)と、
    前記端子受容凹部(132)に配置されるコンタクトであって、前記コンタクトを前記端子受容凹部(132)内に固定するための固定部(42)と、前記ハウジング(12)の前記底壁(54)から、前記頂壁(52)から離れる方向に延在する基板嵌合部(46)とを有するコンタクトと、
    少なくとも1つの安定化部材(50)であって、前記ハウジング(12)の前記底壁(54)から、前記頂壁(52)から離れる方向に延在する少なくとも1つの安定化部材(50)であって、第1の位置と第2の位置の間で移動可能である少なくとも1つの安定化部材(50)であって、前記少なくとも1つの安定化部材(50)が前記第1の位置にあり前記基板(48)に対して安定した位置に前記コネクタ(10)を維持するときには前記基板(48)と係合する少なくとも1つの安定化部材(50)とを備えるコネクタ(10)。
  2. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、脆弱に構成された部分(266)によって前記コネクタ(10)の前記ハウジング(12)に接続され、
    前記頂壁(52)に向かう方向に前記少なくとも1つの安定化部材(50)に力が加えられると、前記脆弱部分(266)は破壊され、前記少なくとも1つの安定化部材(50)が前記第2の位置に向かって移動することを可能にする、
    請求項1に記載のコネクタ(10)。
  3. 少なくとも1つの安定化部材受容スロット(64)が、前記ハウジング(12)の前記底壁(54)から延在し、
    前記少なくとも1つの安定化部材受容スロット(64)は、前記少なくとも1つの安定化部材(50)が前記第2の位置に向かって移動する際に前記少なくとも1つの安定化部材(50)を受容するように寸法が設定される、
    請求項1に記載のコネクタ(10)。
  4. 少なくとも1つの安定化部材(50)は、
    安定化部材頂壁(52)と、
    安定化部材底壁(54)と、
    前記安定化部材頂壁(52)と前記安定化部材底壁(54)の間に延在する安定化部材側壁(56)とを有し、
    前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、前記少なくとも1つの安定化部材受容スロット(64)の壁(58)に一体的に成形されている、
    請求項3に記載のコネクタ(10)。
  5. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)が前記ハウジング(12)の前記底壁(54)から延出する距離は、前記端子(214)の嵌合端(144)が前記ハウジング(12)の前記底壁(54)から延出する距離未満である、
    請求項1に記載のコネクタ(10)。
  6. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、前記コネクタ(10)の前記ハウジング(12)の相対する角に配置される2つの安定化部材(50)を含み、
    前記安定化部材(50)は、適切な支持を行うために前記端子(214)の両側に設けられる、
    請求項1に記載のコネクタ(10)。
  7. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、コネクタ(10)の前記ハウジング(12)の両側に配置された2つの安定化部材(50)を含み、
    前記安定化部材(50)は、適切な支持を行うために前記安定化部材(50)の一部が前記端子(214)の両側に設けられるように延在する、
    請求項1に記載のコネクタ(10)。
  8. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、前記コネクタ(10)の前記ハウジング(12)の中心に近接して設けられる、
    請求項1に記載のコネクタ(10)。
  9. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、脆弱に構成された部分(266)によって前記コネクタ(10)の前記ハウジング(12)に接続され、
    前記頂壁(52)に向かう方向に前記少なくとも1つの安定化部材(50)に力が加えられると、前記脆弱部(266)は破壊され、前記少なくとも1つの安定化部材(50)が前記ハウジング(12)から分離されることを可能にする、
    請求項1に記載のコネクタ(10)。
  10. 基板(48)上にコネクタ(10)を挿入する方法であって、
    前記基板(48)の開口とコネクタ(10)の端子(214)の嵌合端(144)を整列させることと、
    前記コネクタ(10)の前記嵌合端(144)の先端が前記開口(249)内に配置され且つ少なくとも1つの安定化部材(50)の少なくとも1つの底壁(54)が前記基板(48)と係合している第1の位置に基板(48)上にコネクタ(10)を配置することと、
    前記基板(48)との少なくとも1つの安定化部材(50)の少なくとも1つの底壁(54)の協働によって前記第1の位置に前記コネクタ(10)を維持することと、
    前記コネクタ(10)の前記ハウジング(12)に力を加えて、前記基板(48)に向かって前記ハウジング(12)を移動させることと、
    前記コネクタ(10)の前記ハウジング(12)によって、前記少なくとも1つの安定化部材(50)が前記コネクタ(10)の底壁(54)から延在する第1の位置から、前記少なくとも1つの安定化部材(50)がスロット(264)内に保持される第2の位置へ、前記少なくとも1つの安定化部材(50)を移動させることとを含む方法。
  11. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、前記コネクタ(10)の前記ハウジング(12)の相対する角に配置される2つの安定化部材(50)を含み、
    前記安定化部材(50)は、適切な支持を行うために前記端子(214)の両側に設けられる、
    請求項10に記載の方法。
  12. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、コネクタ(10)の前記ハウジング(12)の両側に配置される2つの安定化部材(50)を含み、
    前記安定化部材(50)は、適切な支持を行うために前記安定化部材(50)の一部が前記端子(214)の両側に設けられるように延在する、
    請求項10に記載の方法。
  13. 前記少なくとも1つの安定化部材(50)は、前記コネクタ(10)の前記ハウジング(12)の中心に近接して設けられる、
    請求項10に記載の方法。
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