JP6749092B2 - 安定化部材を備えるコネクタ及び組立方法 - Google Patents

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Description

本発明は、安定化部材を備えるコネクタ、及び基板にコネクタを接続する前に基板上にコネクタを支持するための組立方法を対象とする。特に、本発明は、コネクタが基板に接続される際に移動可能である安定化部材を備えるコネクタを対象とする。
当該産業では、印刷回路基板を含む基板と共に使用されるコネクタ組立体が知られている。コネクタ組立体は、通例、特定の方法で配置された複数のコンタクトを含み、印刷回路基板に嵌合されると、コネクタコンタクトと、基板に区画された導電経路即ちストリップとの間に電気的導通が確立するようにされている。通常、これらのコンタクトは、基板とコネクタを複合体として一緒に保持するために適切な接触力が生じるように、印刷回路基板に対して、ばねの装着によって又はその他の方法で弾性的に押圧される。さらに、この発生した力は、印刷回路基板の導電ストリップ即ち導電経路とコネクタ自体の弾性コンタクトとの間に十分に低い抵抗の接続を確実に確立し維持する大きさのものでなければならない。
しかしながら、コネクタが完全に基板に挿入される前に、コネクタは、基板の開口と整列するように適切に配置され、基板上にコネクタが完全に挿入されるのに十分な力が付与されるまで、その位置に維持されなければならない。従って、コンタクトの屈曲又はコネクタのその他の損傷を防止するために、コネクタは、そこから突出したコンタクト共に、挿入前に適切に配置され、その位置に維持されなければならない。
解決すべき課題は、たとえコンタクトが一列しか設けられていない場合であっても、コンタクトが基板の開口内に完全に挿入される前に、基板上に配置され、適切且つ安定した位置に維持することができる電気コネクタを提供することである。また、安定化部材を有するコネクタを提供することが有益であり、この安定化部材は、安定化部材が基板と協働して基板に対するコネクタの安定性を維持する第１の位置と、安定化部材によって基板上へのコネクタの挿入が可能になる第２の位置との間の移動することができる。
この課題の解決手段は、基板上に取付けるためのコネクタによって提供される。前記コネクタは、頂壁と、底壁と、前記頂壁と前記底壁の間に延在する側壁と、前記側壁同士間に延在する端壁とを有するハウジングを含む。前記底壁からは、端子受容凹部が延在する。前記端子受容凹部内には、コンタクトが配置される。前記コンタクトは、前記端子受容凹部に前記コンタクトを固定するための固定部と、前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向に延在する基板嵌合部とを有する。前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向には、少なくとも１つの安定化部材が延在する。前記少なくとも１つの安定化部材は、第１の位置と第２の位置との間を移動可能である。前記少なくとも１つの安定化部材は、前記少なくとも１つの安定化部材が前記第１の位置にあり、前記基板に対して安定した位置に前記コネクタを維持するとき、前記基板と係合する。
添付の図面を参照して一例として、本発明を説明する。
本発明に係る移動可能な安定化部材を備えるコネクタの第１の例示的実施形態の底面の斜視図である。
基板に対して第１の位置に配置された状態で示す図１の安定化部材の１つを拡大した断面図である。
基板に対して第２の位置に配置された状態で示す図２の安定化部材を拡大した断面図である。
本発明に係る移動可能な安定化部材を備えるコネクタの第２の例示的実施形態の底面の斜視図である。
基板に対して第１の位置に配置された状態で示す図４の安定化部材の１つを拡大した断面図である。
基板に対して第２の位置に配置された状態で示す図５の安定化部材を拡大した断面図である。
本発明に係る移動可能な安定化部材を備えるコネクタの第３の例示的実施形態の底面の斜視図である。
基板に対して第１の位置に配置された状態で示す図７の安定化部材の１つを拡大した断面図である。
基板に対して第２の位置に配置された状態で示す図８の安定化部材を拡大した断面図である。
本発明に係る移動可能な安定化部材を備えるコネクタの第４の例示的実施形態の底面の斜視図である。
基板に対して第１の位置に配置された状態で示す図１０のコネクタ及び安定化部材の１つを拡大した断面図である。
安定化部材がコネクタから係合解除した状態で基板に対して第２の位置に配置された状態で示す図１１の安定化部材を拡大した断面図である。
一実施形態は、基板上に取付けるためのコネクタを対象とする。当該コネクタは、頂壁と、底壁と、前記頂壁と前記底壁との間に延在する側壁と、前記側壁同士間に延在する端壁とを有するハウジングを含む。前記底壁からは、端子受容凹部が延在する。前記端子受容凹部内にはコンタクトが配置される。前記コンタクトは、前記端子受容凹部内に前記コンタクトを固定するための固定部と、前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向に延在する基板嵌合部とを有する。前記ハウジングの前記底壁からは、前記頂壁から離れる方向に、少なくとも１つの安定化部材が延在する。前記少なくとも１つの安定化部材は、第１の位置と第２の位置との間を移動可能である。前記少なくとも１つの安定化部材は、前記少なくとも１つの安定化部材が前記第１の位置にあり、前記基板に対して安定した位置に前記コネクタを維持するときに、前記基板と係合する。
一実施形態は、基板上に取付けるためのコネクタを対象とする。当該コネクタは、頂壁と、底壁と、前記頂壁と前記底壁の間に延在する側壁と、前記側壁間に延在する端壁とを有するハウジングを含む。前記底壁からは、端子受容凹部が延在する。前記端子受容凹部内にはコンタクトが配置される。前記コンタクトは、前記端子受容凹部内に前記コンタクトを固定するための固定部と、前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向に延在する基板嵌合部とを有する。前記ハウジングの前記底壁から、前記頂壁から離れる方向には、少なくとも１つの安定化部材が延在する。前記少なくとも１つの安定化部材は、第１の位置と第２の位置との間を移動可能である。前記少なくとも１つの安定化部材は、前記少なくとも１つの安定化部材が前記第１の位置にあり、前記基板に対して安定した位置に前記コネクタを維持するときに、前記基板と係合する。前記少なくとも１つの安定化部材は、脆弱であるように構成された部分によって前記コネクタの前記ハウジングに接続され、前記少なくとも１つの安定化部材に対して前記頂壁に向かう方向に力が加えられると、前記脆弱部は破壊され、前記少なくとも１つの安定化部材は前記第２の位置へ向かって移動することができる。
一実施形態は、コネクタを基板上に挿入する方法を対象とする。当該方法は、前記基板の開口とコネクタの端子の嵌合端を整列させることと、前記コネクタの前記嵌合端の先端が、前記開口内に配置され、少なくとも１つの安定化部材の少なくとも１つの底壁が、前記基板と係合する第１の位置に前記基板上にコネクタを配置することと、前記基板との少なくとも１つの安定化部材の少なくとも１つの底壁の協働によって前記コネクタを前記第１の位置に維持することと、前記コネクタの前記ハウジングに対して力を発生させて前記基板に向かって前記ハウジングを移動させることと、前記コネクタの前記ハウジングによって、前記少なくとも１つの安定化部材が前記コネクタの底壁から延在する第１の位置から、前記少なくとも１つの安定化部材がスロット内に保持される第２の位置へ、前記少なくとも１つの安定化部材を移動することとを含む。
本発明の原理に係る例示的実施形態の説明は、添付の図面に関連して解釈されることを意図しており、添付の図面は、明細書全体の一部と考えられなければならない。本明細書に開示された本発明の実施形態の説明では、方向又は向きに対する言及は全て、単に説明の便宜を目的とするものであり、本発明の範囲を限定するする意図はない。「下の」、「上の」、「水平の」、「垂直の」、「上に」、「下に」、「上へ」、「下へ」、「頂」、及び「底」等の相対的用語、及びそれらの派生語（例えば、「水平に」、「下方に」、「上方に」等）は、そのときに説明される向き又は検討中の図面に示される向きを指すと見なされるべきである。これらの相対的用語は、説明の便宜のために過ぎず、特に指示しない限りは、当該装置が、特定の向きに構成又は操作されることを必要とするものではない。「取付けられた」、「固定された」、「接続された」、「結合された」、「相互接続された」等の用語及び類似の用語は、特に記載しない限り、構造体同士が、直接的に又は介在する構造体を介して間接的に互いに固定されている又は取付けられている関係、及び可動的又は固定的な取付け、即ち、可動的又は固定的な関係を指す。さらに、本発明の特徴及び利益は、好適な実施形態を参照することによって説明される。従って、本発明は、明らかに、単独で又は特徴のその他の組み合わせで存在することができる特徴の一部の考え得る非限定的な組み合わせを示すそのような好適な実施形態に限定されるべきではなく、本発明の範囲は、本明細書に添付の特許請求によって規定される。
図１〜図３を参照すると、シュラウド付きの垂直型ヘッダコネクタ１０は、熱可塑性材料又はその他の適した材料からなる誘電体ハウジング１２と、複数の導体ビン即ち端子１４とを含む。端子１４は、必要とされる適当な電気的且つ機械的特性を有する任意の適した導電性材料から作成することができる。
ハウジング１２は、頂面２０、底壁２２、頂面２０と底壁２２との間に延在する側壁２４，２６、及び側壁２４，２６の間に延在する端壁２８，３０を有する。
図示の実施形態では、ハウジング１２は、ハウジング１２の底壁２２から頂面２０に向かって延在する一列の長手方向の端子受容凹部３２を有する。図示の例示的実施形態では、ハウジング１２の頂面２０は、頂面２０から底壁２２に向かって延在する嵌合空洞３４を有する。嵌合空洞３４は、適当な相手コネクタを内部に受容するように寸法が設定される。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な数の列の端子受容凹部３２及びその他の構成の端子受容凹部３２を使用することができる。
図１〜図３に示すハウジング１２は、説明の目的で示されているに過ぎない。本発明の範囲から逸脱することなく、多くの異なるハウジングを使用することができる。さらに、コネクタ１０は、当該産業において知られているように、水平方向又は垂直方向を向いていてもよい。
図１に最も良く示すように、端子１４の嵌合部分４０は、嵌合空洞３４内に配置される。図示の例示的実施形態では、嵌合部分４０は、円形であり、先細りした端部又は尖った端部を有する。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、その他の種類の嵌合部分４０を使用することができる。各端子１４は、嵌合部分４０に近接して設けられるコネクタ固定部４２を有する。コネクタ固定部４２は、ハウジング１２の端子受容凹部３２内に端子１４を維持する。コネクタ固定部４２は、限定ではないが、突起又は返しを含む当該産業で知られる任意の種類のものとすることができる。
コネクタ固定部４２及びハウジング１２からは、端子１４の基板嵌合端４４が延出する。嵌合端４４は、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分４６を有し、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分４６は、限定ではないが、コンプライアント部又は返しを有してもよい。嵌合端４４は、嵌合基板４８の開口４９と協働するように寸法が設定される。開口４９は、限定ではないが、貫通孔でもよい。
基板４８は、コネクタが基板４８に完全に嵌合したときに基板嵌合部分４６を受容する所定のパターンの開口４９を有する。基板４８は、限定はしないが、導体即ち回路経路を有する印刷回路基板でもよい。
ハウジング１２の底壁２２に近接して安定化部材５０が設けられる。図２及び図３において最もよく見られるように、安定化部材５０は、安定化部材頂壁５２、安定化部材底壁５４、及び安定化部材頂壁５２と安定化部材底壁５４との間に延在する安定化部材側壁５６とを有する。初期位置即ち第１の位置では、図２に示すように、各安定化部材５０の夫々の側壁５６は、側壁２４及び端壁２８から延在する夫々の取付け部材６２の壁５８，６０に一体的に成形され、脆弱部分、即ち、脆弱領域６６を形成する。壁５８，６０は、安定化部材受容スロット６４を区画する。この初期位置では、安定化部材５０が前記底壁２２から延出する距離は、端子１４の嵌合端４４が底壁２２から延出する距離未満である。
壁５８，６０と側壁５６との間に設けられる領域即ち部分６６は、厚みが薄い構成及び／又は脆弱な構成を有する。その結果、安定化部材５０に加えられる上方への力（頂面２０への方向）により、脆弱部分６６は破壊される、即ち、壁５８，６０及び／又は側壁５６から分離する。脆弱部分６６が破壊されると、上記力が継続して加えられることで、安定化部材５０は、図２に示す第１の位置から図３に示す第２の位置へスロット６４内を移動する。
脆弱部分６６は、一体的に成形された部材として示されているが、部分６６は、安定化部材５０又は壁５８，６０上の何れかに配置された窪み又はその他の部材でもよい。かかる実施形態では、これらの部材は、安定化部材５０と壁５８，６０との間で摩擦嵌め、即ち、締まり嵌めを行い、安定化部材５０を第１の位置に保持する。
使用に際し、コネクタ１０は、基板４８上で初期位置（図２）に配置される。この位置では、端子１４の嵌合端４４の先端は、基板４８の開口４９内に配置される。しかしながら、嵌合端４４は、開口４９内に完全には着座しない、即ち、完全には挿入されない。その結果、さらなる支持が無ければ、コネクタ１０は、組立工程を続ける際に基板４８上で安定しない。安定化部材５０は、基板４８と協働してコネクタ１０を基板４８上で安定させるために設けられる。第１の位置では、安定化部材５０の底壁５４は、基板４８と係合して、コネクタ１０を基板上で安定させる、即ち、平衡を保つ。安定化部材５０は、適切な支持を行うために安定化部材５０が端子１４の両側に設けられるように、コネクタ１０の相対する角６８，７０に設けられる。安定化部材５０はハウジング１２に一体成形されているため、安定化部材５０は、力が加えられるまで第１の位置に留まる。
適切なときに、コネクタ１０のハウジング１２に力が加えられて、ハウジング１２の底壁２２が基板４８に向かって移動する。これが起きると、基板４８によって、上方への力が安定化部材５０に加えられ、脆弱部分６６は破壊される、即ち、安定化部材５０から分離する。脆弱部分６６が破壊されると、継続して加えられる上記力により、安定化部材５０はスロット６４内を移動し、図２に示す第１の位置から図３に示す第２の位置へ移動する。
ハウジング１２に加えられる力は、嵌合端４４の嵌合部分４６が基板４８の開口４９内で完全に着座したときに停止される。この位置では、安定化部材５０は、スロット６４内に保持される。
図４〜図６を参照すると、垂直型の嵌合コネクタ１１０は、熱可塑性材料又はその他の適した材料からなる誘電体ハウジング１１２と、複数の導体ピン即ち端子１１４とを含む。端子１１４は、必要とされる適当な電気的且つ機械的特性を有する任意の適した導電性材料から作成されてもよい。
ハウジング１１２は、頂面１２０、底壁１２２、頂面１２０と底壁１２２の間に延在する側壁１２４，１２６、及び側壁１２４，１２６の間に延在する端壁１２８，１３０を有する。
図示の実施形態では、ハウジング１１２は、ハウジング１１２の底壁１２２から頂面１２０に向かって延在する一列の長手方向の端子受容凹部１３２を有する。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な数の列の端子受容凹部１３２及びその他の構成の端子受容凹部１３２を使用することができる。
図４〜図６に示すハウジング１１２は、説明の目的で示されているに過ぎない。本発明の範囲から逸脱することなく、多くの異なるハウジングを使用することができる。さらに、コネクタ１１０は、当該産業において知られているように、水平方向又は垂直方向を向いていてもよい。
図４に最も良く示すように、各端子１１４は、ハウジング１１２の端子受容凹部１３２内に端子１１４を維持するために設けられたコネクタ固定部１４２を有する。コネクタ固定部１４２は、限定ではないが、突起又は返しを含む当該産業で知られる任意の種類のものとすることができる。
コネクタ固定部１４２及びハウジング１１２からは、端子１１４の基板嵌合端１４４が延出する。嵌合端１４４は、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分１４６を有し、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分１４６は、限定ではないが、コンプライアント部又は返しを有してもよい。嵌合端１４４は、嵌合基板１４８の開口１４９と協働するように寸法が設定される。開口１４９は、限定はしないが、貫通孔でもよい。
基板１４８は、コネクタが基板１４８に完全に嵌合すると基板嵌合部分１４６を受容する所定のパターンの開口１４９を有する。基板１４８は、限定ではないが、導体即ち回路経路を有する印刷回路基板でもよい。
ハウジング１１２の底壁１２２に近接して安定化部材１５０が設けられる。図５及び図６において最もよく見られるように、安定化部材１５０は、頂壁１５２、底壁１５４、及び頂壁１５２と底壁１５４の間に延在する側壁１５６とを有する。初期位置即ち第１の位置では、図５に示すように、各安定化部材１５０の夫々の側壁１５６は、夫々の取付け部材１６２の壁１５８，１６０に一体的に成形されて、脆弱部分、即ち、脆弱領域１６６を形成する。壁１５８，１６０は、安定化部材受容スロット１６４を区画する。この初期位置では、安定化部材１５０が前記底壁１２２から延出する距離は、端子１１４の嵌合端１４４が底壁１２２から延出する距離未満である。
壁１５８，１６０と側壁１５６との間に設けられる領域即ち部分１６６は、厚みが薄い構成及び／又は脆弱な構成を有する。その結果、安定化部材１５０に加えられる上方への力（頂面１２０への方向）により、脆弱部分１６６は破壊される、即ち、壁１５８，１６０及び／又は側壁１５６から分離する。脆弱部分１６６が破壊されると、上記力が継続して加えられることにより、安定化部材１５０は、図５に示す第１の位置から図６に示す第２の位置へスロット１６４内を移動する。
脆弱部分１６６は、一体的に成形された部材として示されているが、部分１６６は、安定化部材１５０又は壁１５８，１６０上の何れかに配置された窪み又はその他の部材でもよい。かかる実施形態では、これらの部材は、安定化部材１５０と壁１５８，１６０との間で摩擦嵌め、即ち、締まり嵌めを行い、安定化部材１５０を第１の位置に保持する。
使用に際し、コネクタ１１０は、基板１４８上で初期位置（図５）に配置される。この位置では、端子１１４の嵌合端１４４の先端は、基板１４８の開口１４９内に配置される。しかしながら、嵌合端１４４は、開口１４９内に完全に着座しない、即ち、完全に挿入されない。その結果、さらなる支持が無ければ、コネクタ１１０は、組立工程を続ける際に基板１４８上で安定しない。安定化部材１５０は、基板１４８と協働してコネクタ１１０を基板１４８上で安定させるために設けられる。第１の位置では、安定化部材１５０の底壁１５４は基板１４８と係合して、コネクタ１１０を基板上で安定させる、即ち、平衡を保つ。安定化部材１５０は、コネクタ１１０の両端１２８，１３０に設けられる。安定化部材１５０は、適切な支持を行うために安定化部材１５０の一部が端子１１４の両側に設けられるように延在する。安定化部材１５０がハウジング１１２に一体成形されているため、安定化部材１５０は、力が加えられるまで第１の位置に留まる。
適当なときに、コネクタ１１０のハウジング１１２に力が加えられて、ハウジング１１２の底壁１２２が基板１４８に向かって移動する。これが起きると、基板１４８によって、上方への力が安定化部材１５０に加えられ、脆弱部分１６６は破壊される、即ち、安定化部材１５０から分離する。脆弱部分１６６が破壊されると、上記力を継続して加えることにより、安定化部材１５０はスロット１６４内を移動し、図５に示す第１の位置から図６に示す第２の位置へ移動する。
ハウジング１１２に加えられる力は、嵌合端１４４の嵌合部分１４６が基板１４８の開口１４９内で完全に着座したときに停止される。この位置では、安定化部材１５０は、スロット１６４内に保持される。
図７〜図９を参照すると、シュラウド付きの垂直型ヘッダコネクタ２１０は、熱可塑性材料又はその他の適した材料からなる誘電体ハウジング２１２と、複数の導体ビン即ち端子２１４とを含む。端子２１４は、必要とされる適当な電気的且つ機械的特性を有する任意の適した導電性材料から作成してもよい。
ハウジング２１２は、頂面２２０、底壁２２２、頂面２２０と底壁２２２の間に延在する側壁２２４，２２６、及び側壁２２４，２２６の間に延在する端壁２２８，２３０を有する。
図示の実施形態では、ハウジング２１２は、ハウジング２１２の底壁２２２から頂面２２０に向かって延在する一列の長手方向の端子受容凹部２３２を有する。図示の例示的実施形態では、ハウジング２１２の頂面２２０は、頂面２２０から底壁２２２に向かって延在する嵌合空洞２３４を有する。嵌合空洞２３４は、適当な相手コネクタを内部に受容するように寸法が設定される。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な数の列の端子受容凹部２３２及びその他の構成の端子受容凹部２３２を使用することができる。
図７〜図９に示すハウジング２１２は、説明の目的で示されているに過ぎない。本発明の範囲から逸脱することなく、多くの異なるハウジングを使用することができる。さらに、コネクタ２１０は、当該産業において知られているように、水平方向又は垂直方向を向いていてもよい。
図７に最も良く示すように、端子２１４の嵌合部分２４０は、嵌合空洞２３４内に配置されている。図示の例示的実施形態では、嵌合部分２４０は、円形であり、先細りした端部又は尖った端部を有する。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、その他の種類の嵌合部分２４０を使用することができる。各端子２１４は、嵌合部分２４０に近接して設けられるコネクタ固定部２４２を有する。コネクタ固定部２４２は、ハウジング２１２の端子受容凹部２３２内に端子２１４を維持する。コネクタ固定部２４２は、限定ではないが、突起又は返しを含む当該産業で知られる任意の種類のものとすることができる。
コネクタ固定部２４２及びハウジング２１２からは、端子２１４の基板嵌合端２４４が延出する。嵌合端２４４は、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分２４６を有し、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分２４６は、限定ではないが、コンプライアント部又は返しを有してもよい。嵌合端２４４は、嵌合基板２４８の開口２４９と協働するように寸法が設定される。開口２４９は、限定ではないが、貫通孔でもよい。
基板２４８は、コネクタが基板２４８に完全に嵌合すると基板嵌合部２４６を受容する所定のパターンの開口２４９を有する。基板２４８は、限定ではないが、導体即ち回路経路を有する印刷回路基板でもよい。
ハウジング２１２の底壁２２２に近接して安定化部材２５０が設けられる。図８及び図９において最もよく見られるように、安定化部材２５０は、頂壁２５２、底壁２５４、及び頂壁２５２と底壁２５４との間に延在する側壁２５６を有する。初期位置即ち第１の位置では、図８に示すように、各安定化部材２５０の夫々の側壁２５６は、夫々の取付け部材２６２の壁２５８，２６０に一体的に成形されて、脆弱部分、即ち、脆弱領域２６６を形成する。壁２５８，２６０は、安定化部材受容スロット２６４を区画する。この初期位置では、安定化部材２５０が前記底壁２２２から延出する距離は、端子２１４の嵌合端２４４が底壁２２２から延出する距離未満である。
壁２５８，２６０と側壁２５６との間に設けられる領域即ち部分２６６は、厚みが薄い構成及び／又は脆弱な構成を有する。その結果、安定化部材２５０に加えられる上方への力（頂面２２０への方向）により、脆弱部分２６６は破壊される、即ち、壁２５８，２６０及び／又は側壁２５６から分離する。脆弱部分２６６が破壊されると、上記力が継続して加えられることで、安定化部材２５０は、図８に示す第１の位置から図９に示す第２の位置へスロット２６４内を移動する。
脆弱部分２６６は、一体的に成形された部材として示されているが、部分２６６は、安定化部材２５０又は壁２５８，２６０上の何れかに配置された窪み又はその他の部材でもよい。かかる実施形態では、これらの部材は、安定化部材２５０と壁２５８，２６０との間で摩擦嵌め、即ち、締まり嵌めを行い、安定化部材２５０を第１の位置に保持する。
使用に際し、コネクタ２１０は、基板２４８上で初期位置（図８）に配置される。この位置では、端子２１４の嵌合端２４４の先端は、基板２４８の開口２４９内に配置される。しかしながら、嵌合端２４４は、開口２４９内に完全に着座しない、即ち、完全に挿入されない。その結果、さらなる支持が無ければ、コネクタ２１０は、組立工程を続ける際に基板２４８上で安定しない。安定化部材２５０は、基板２４８と協働してコネクタ２１０を基板２４８上で安定させるために設けられる。第１の位置では、安定化部材２５０の底壁２５４は、基板２４８と係合して、コネクタ２１０を基板上で安定させる、即ち、平衡を保つ。図８に示す実施形態では、安定化部材２５０は、コネクタ２１０の中心に近接して設けられている。安定化部材２５０はハウジング２１２に一体成形されているため、安定化部材２５０は、力が加えられるまで第１の位置に留まる。
適切なときに、コネクタ２１０のハウジング２１２に力が加えられて、ハウジング２１２の底壁２２２が基板２４８に向かって移動する。これが起きると、基板２４８によって、上方への力が安定化部材２５０に加えられ、脆弱部分２６６は破壊される、即ち、安定化部材２５０から分離する。脆弱部分２６６が破壊されると、継続して加えられる上記力により、安定化部材２５０はスロット２６４内を移動し、図８に示す第１の位置から図９に示す第２の位置へ移動する。
ハウジング２１２に加えられる力は、嵌合端２４４の嵌合部分２４６が基板２４８の開口２４９内で完全に着座したときに停止される。この位置では、安定化部材２５０は、スロット２６４内に保持される。
上述の実施形態の何れにおいても、コネクタ１０，１１０，２１０を基板４８，１４８，２４８から取り外すと、安定化部材５０，１５０，２５０がスロット６４，１６４，２６４内に保持されるように構成される。安定化部材５０，１５０，２５０の頂壁５２，１５２，２５２は、安定化部材５０，１５０，２５０がスロット６４，１６４，２６４から完全に取り外されることを防止するフランジ７２，１７２，２７２を有してもよい。安定化部材５０，１５０，２５０をスロット６４，１６４，２６４内に保持するその他の別の方法が使用されてもよい。
図１０〜図１２を参照すると、垂直型の嵌合コネクタ３１０は、熱可塑性材料又はその他の適した材料からなる誘電体ハウジング３１２と、複数の導体ピン即ち端子３１４とを含む。端子３１４は、必要とされる適当な電気的且つ機械的特性を有する任意の適した導電性材料から作成されてもよい。
ハウジング３１２は、頂面３２０、底壁３２２、頂面３２０と底壁３２２の間に延在する側壁３２４，３２６、及び側壁３２４，３２６の間に延在する端壁３２８，３３０を有する。
図示の実施形態では、ハウジング３１２は、ハウジング３１２の底壁３２２から頂面３２０に向かって延在する一列の長手方向の端子受容凹部３３２を有する。しかしながら、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な数の列の端子受容凹部３３２及びその他の構成の端子受容凹部３３２を使用することができる。
図１０〜図１２に示すハウジング３１２は、説明の目的で示されているに過ぎない。本発明の範囲から逸脱することなく、多くの異なるハウジングを使用することができる。さらに、コネクタ３１０は、当該産業において知られているように、水平方向又は垂直方向を向いていてもよい。
図１０に最も良く示すように、各端子３１４は、ハウジング３１２の端子受容凹部３３２内に端子３１４を維持するために設けられたコネクタ固定部３４２を有する。コネクタ固定部３４２は、限定ではないが、突起又は返しを含む当該産業で知られる任意の種類のものとすることができる。
コネクタ固定部３４２及びハウジング３１２からは、端子３１４の基板嵌合端３４４が延出する。嵌合端３４４は、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分３４６を有し、基板嵌合部、即ち、基板嵌合部分３４６は、限定ではないが、コンプライアント部又は返しを有してもよい。嵌合端３４４は、嵌合基板３４８の開口３４９と協働するように寸法が設定される。開口３４９は、限定ではないが、貫通孔でもよい。
基板３４８は、コネクタが基板３４８に完全に嵌合すると基板嵌合部３４６を受容する所定のパターンの開口３４９を有する。基板３４８は、限定ではないが、導体即ち回路経路を有する印刷回路基板でもよい。
ハウジング３１２の底壁３２２に近接して安定化部材３５０が設けられる。図１１及び図１２において最もよく見られるように、安定化部材３５０は、頂壁３５２、底壁３５４、及び頂壁３５２と底壁３５４の間に延在する円形の側壁３５６とを有する。初期位置即ち第１の位置では、図１１に示すように、各安定化部材３５０の夫々の側壁３５６は、側壁３２４，３２６、端壁３２８，３３０、又はその両方に一体的に成形されている。この初期位置では、安定化部材３５０が前記底壁３２２から延出する距離は、端子３１４の嵌合端３４４が底壁３２２から延出する距離未満である。
側壁３２４，３２６又は端壁３２８，３３０と側壁３５６との間に設けられる領域即ち部分３６６は、厚みが薄い構成及び／又は脆弱な構成を有する。その結果、安定化部材３５０に加えられる上方への力（頂面３２０への方向）により、脆弱部分３６６は破壊される、即ち、安定化部材３５０から分離する。脆弱部分３６６が破壊されると、上記力が継続して加えられることで、安定化部材３５０は、図１１に示す第１の位置から、図１２に示すように、安定化部材３５０がもはやハウジング３１２に取付けられた状態ではなくなった第２の位置へ移動する。
使用に際し、コネクタ３１０は、基板３４８上で初期位置（図１１）に配置される。この位置では、端子３１４の嵌合端３４４の先端は、基板３４８の開口３４９内に配置される。しかしながら、嵌合端３４４は、開口３４９内に完全に着座しない、即ち、完全に挿入されない。その結果、さらなる支持が無ければ、コネクタ３１０は、組立工程を続ける際に基板３４８上で安定しない。安定化部材３５０は、基板３４８と協働してコネクタ３１０を基板３４８上で安定させるために設けられる。第１の位置では、安定化部材３５０の底壁３５４は基板３４８と係合して、コネクタ３１０を基板上で安定させる、即ち、平衡を保つ。安定化部材３５０は、コネクタ３１０の側壁３２４，３２６の両側に設けられる。安定化部材３５０は、適切な支持を行うために安定化部材３５０の一部が端子３１４の両側に設けられるように延在する。安定化部材３５０がハウジング３１２に一体成形されているため、安定化部材３５０は、力が加えられるまで第１の位置に留まる。
適当なときに、コネクタ３１０のハウジング３１２に力が加えらて、ハウジング３１２の底壁３２２が基板３４８に向かって移動する。これが起きると、基板３４８によって、上方への力が安定化部材３５０に加えられ、脆弱部分３６６は破壊される、即ち、安定化部材３５０から分離する。脆弱部分３６６が破壊されると、上記力を継続して加えることにより、安定化部材３５０がハウジング３１２から遠ざかり、安定化部材３５０は図１１に示す第１の位置から図１２に示す第２の位置へ移動する。
ハウジング３１２に加えられる力は、嵌合端３４４の嵌合部分３４６が基板３４８の開口３４９内で完全に着座したときに停止される。

Claims (18)

  1. 基板（４８,１４８，２４８）上に取付けるためのコネクタ（１０，１１０，２１０）であって、
    頂面（２０，１２０，２２０）と、底壁（２２，１２２，２２２）と、前記頂面（２０，１２０，２２０）と前記底壁（２２，１２２，２２２）との間に延在する側壁（２４，１２４，２２４，２６，１２６，２２６）と、前記側壁（２４，１２４，２２４，２６，１２６，２２６）間に延在する端壁（２８，１２８，２２８，３０，１３０，２３０）とを有するハウジング（１２，１１２，２１２）であって、前記底壁（２２，１２２，２２２）からは端子受容凹部（３２，１３２，２３２）が延在するハウジング（１２，１１２，２１２）と、
    前記端子受容凹部（３２，１３２，２３２）に配置される端子（１４，１１４，２１４）であって、前記端子（１４，１１４，２１４）を前記端子受容凹部（３２，１３２，２３２）内に固定するための固定部（４２，１４２，２４２）と、前記頂面（２０，１２０，２２０）から離れる方向に前記ハウジング（１２，１１２，２１２）の前記底壁（２２，１２２，２２２）から延在する基板嵌合部（４６，１４６，２４６）とを有する端子（１４，１１４，２１４）と、
    少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）であって、前記頂面（２０，１２０，２２０）から離れる方向に前記ハウジング（１２，１１２，２１２）の前記底壁（２２，１２２，２２２）から延在する少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）であって、第１の位置と第２の位置の間で移動可能である少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）であって、前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）が前記第１の位置にあり前記基板（４８,１４８，２４８）に対して安定した位置に前記コネクタ（１０，１１０，２１０）を維持するときには前記基板（４８,１４８，２４８）と面接触する少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）とを備えるコネクタ（１０，１１０，２１０）であって、
    少なくとも１つの安定化部材受容スロット（６４，１６４，２６４）が、前記ハウジング（１２，１１２，２１２）の前記底壁（２２，１２２，２２２）から延在し、
    前記少なくとも１つの安定化部材受容スロット（６４，１６４，２６４）は、前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）が前記第２の位置に移動するまで前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）を受容するように寸法が設定され、
    前記第２の位置において、前記基板（４８，１４８，２４８）の開口（４９，１４９，２４９）への前記端子（１４，１１４，２１４）の挿入が完了し、
    前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）は、前記第１の位置において、脆弱に構成された脆弱部分（６６，１６６，２６６）によって前記コネクタ（１０，１１０，２１０）の前記ハウジング（１２，１１２，２１２）に接続されている、
    コネクタ（１０，１１０，２１０）。
  2. 前記基板（４８,１４８，２４８）から前記頂面（２０，１２０，２２０）に向かう方向に前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）に力が加えられると、前記脆弱部分（６６，１６６，２６６）は破壊され、前記少なくとも１つの安定化部材（５０、１５０，２５０）が前記第２の位置に向かって移動することを可能にする、
    請求項１に記載のコネクタ（１０，１１０，２１０）。
  3. 前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）は、
    安定化部材頂壁（５２，１５２，２５２）と、
    安定化部材底壁（５４，１５４，２５４）と、
    前記安定化部材頂壁（５２，１５２，２５２）と前記安定化部材底壁（５４，１５４，２５４）の間に延在する安定化部材側壁（５６、１５６，２５６）とを有し、
    前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）は、前記少なくとも１つの安定化部材受容スロット（６４，１６４，２６４）の壁（５８，１５８，２５８，６０，１６０，２６０）に一体的に成形されている、
    請求項１に記載のコネクタ（１０，１１０，２１０）。
  4. 前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）が前記ハウジング（１２，１１２，２１２）の前記底壁（２２，１２２，２２２）から延出する距離は、前記端子（１４，１１４，２１４）の嵌合端（４４，１４４，２４４）が前記ハウジング（１２，１１２，２１２）の前記底壁（２２，１２２，２２２）から延出する距離未満である、
    請求項１に記載のコネクタ（１０，１１０，２１０）。
  5. 前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０）は、前記コネクタ（１０，１１０）の前記ハウジング（１２，１１２）の相対する角に配置される２つの安定化部材（５０，１５０）を含み、
    前記安定化部材（５０，１５０）は、適切な支持を行うために前記端子（１４，２１４）の両側に設けられる、
    請求項１に記載のコネクタ（１０，１１０）。
  6. 前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０）は、コネクタ（１０，１１０）の前記ハウジング（１２，１１２）の両側に配置された２つの安定化部材（５０，１５０）を含み、
    前記安定化部材（５０，１５０）は、適切な支持を行うために前記安定化部材（５０，１５０）の一部が前記端子（１１４，２１４）の両側に設けられるように延在する、
    請求項１に記載のコネクタ（１０，１１０）。
  7. 前記少なくとも１つの安定化部材（２５０）は、前記コネクタ（２１０）の前記ハウジング（２１２）の中心に近接して設けられる、
    請求項１に記載のコネクタ（２１０）。
  8. 基板（４８，１４８，２４８）上にコネクタ（１０，１１０，２１０）を挿入する方法であって、
    前記基板（４８，１４８，２４８）の開口（４９，１４９，２４９）と前記コネクタ（１０，１１０，２１０）の端子（１４，１１４，２１４）の嵌合端（４４，１４４，２４４）を整列させることと、
    前記端子（１４，１１４，２１４）の前記嵌合端（４４，１４４，２４４）の先端が前記開口（４９，１４９，２４９）内に配置され且つ脆弱に構成された脆弱部分（６６，１６６，２６６）によって前記コネクタ（１０，１１０，２１０）のハウジング（１２，１１２，２１２）に接続されている少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）の底壁（５４，１５４，２５４）が前記基板（４８，１４８，２４８）と面接触している第１の位置に前記基板（４８，１４８，２４８）上に前記コネクタ（１０，１１０，２１０）を配置することと、
    前記基板（４８，１４８，２４８）との前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）の前記底壁（５４，１５４，２５４）の協働によって前記第１の位置に前記コネクタ（１０，１１０，２１０）を維持することと、
    前記脆弱部分（６６，１６６，２６６）が破壊されるように、前記コネクタ（１０，１１０，２１０）の前記ハウジング（１２，１１２，２１２）に力を加えて、前記基板（４８，１４８，２４８）に向かって前記ハウジング（１２，１１２，２１２）を移動させることと、
    前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）が前記コネクタ（１０，１１０，２１０）の前記ハウジング（１２，１１２，２１２）の底壁（２２，１２２，２２２）から延在する前記第１の位置から、前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）が前記コネクタ（１０，１１０，２１０）の前記ハウジング（１２，１１２，２１２）のスロット（６４，１６４，２６４）内に保持される第２の位置へ、前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０，２５０）を移動させることとを含み、
    前記第２の位置において、前記基板（４８，１４８，２４８）の開口（４９，１４９，２４９）への前記端子（１４，１１４，２１４）の挿入が完了する、方法。
  9. 前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０）は、前記コネクタ（１０，１１０）の前記ハウジング（１２，１１２）の相対する角に配置される２つの安定化部材（５０，１５０）を含み、
    前記安定化部材（５０，１５０）は、適切な支持を行うために前記端子（１４，１１４）の両側に設けられる、
    請求項８に記載の方法。
  10. 前記少なくとも１つの安定化部材（５０，１５０）は、コネクタ（１０，１１０）の前記ハウジング（１２，１１２）の両側に配置される２つの安定化部材（５０，１５０）を含み、
    前記安定化部材（５０，１５０）は、適切な支持を行うために前記安定化部材（５０，１５０）の一部が前記端子（１４，１１４）の両側に設けられるように延在する、
    請求項８に記載の方法。
  11. 前記少なくとも１つの安定化部材（２５０）は、前記コネクタ（２１０）の前記ハウジング（２１２）の中心に近接して設けられる、
    請求項８に記載の方法。
  12. 基板（３４８）上に取付けるためのコネクタ（３１０）であって、
    頂面（３２０）と、底壁（３２２）と、前記頂面（３２０）と前記底壁（３２２）との間に延在する側壁（３２４，３２６）と、前記側壁（３２４，３２６）間に延在する端壁（３２８，３３０）とを有するハウジング（３１２）であって、前記底壁（３２２）からは端子受容凹部（３３２）が延在するハウジング（３１２）と、
    前記端子受容凹部（３３２）に配置される端子（３１４）であって、前記端子（３１４）を前記端子受容凹部（３３２）内に固定するための固定部（３４２）と、前記頂面（３２０）から離れる方向に前記ハウジング（３１２）の前記底壁（３２２）から延在する基板嵌合部（３４６）とを有する端子（３１４）と、
    少なくとも１つの安定化部材（３５０）であって、前記ハウジング（３１２）の前記底壁（３２２）に近接して設けられ、前記頂面（３２０）から離れる方向に延在する少なくとも１つの安定化部材（３５０）であって、第１の位置と第２の位置の間で移動可能である少なくとも１つの安定化部材（３５０）であって、前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）が前記第１の位置にあり前記基板（３４８）に対して安定した位置に前記コネクタ（３１０）を維持するときには前記基板（３４８）と面接触する少なくとも１つの安定化部材（３５０）とを備えるコネクタ（３１０）であって、
    前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）は、脆弱に構成された脆弱部分（３６６）によって前記コネクタ（３１０）の前記ハウジング（３１２）に接続され、
    前記基板（３４８）から前記頂面（３２０）に向かう方向に前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）に力が加えられると、前記脆弱部分（３６６）は破壊され、前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）が前記ハウジング（３１２）から分離されて前記ハウジング（３１２）から遠ざかることを可能にする、コネクタ（３１０）。
  13. 前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）が前記ハウジング（３１２）の前記底壁（３２２）より前記底壁（３２２）の水平方向に延出する仮想線から前記基板に向かう方向に延出する距離は、前記端子（３１４）の嵌合端（３４４）が前記ハウジング（３１２）の前記底壁（３２２）から延出する距離未満である、
    請求項１２に記載のコネクタ（３１０）。
  14. 前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）は、前記コネクタ（３１０）の前記ハウジング（３１２）の相対する角に配置される２つの安定化部材（３５０）を含み、
    前記安定化部材（３５０）は、適切な支持を行うために前記端子（３１４）の両側に設けられる、
    請求項１２に記載のコネクタ（３１０）。
  15. 前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）は、前記コネクタ（３１０）の前記ハウジング（３１２）の両側に配置された２つの安定化部材（３５０）を含み、
    前記安定化部材（３５０）は、適切な支持を行うために前記安定化部材（３５０）の一部が前記端子（３１４）の両側に設けられるように延在する、
    請求項１２に記載のコネクタ（３１０）。
  16. 基板（３４８）上にコネクタ（３１０）を挿入する方法であって、
    前記基板（３４８）の開口（３４９）と前記コネクタ（３１０）の端子（３１４）の嵌合端（３４４）を整列させることと、
    前記端子（３１４）の前記嵌合端（３４４）の先端が前記開口（３４９）内に配置され且つ脆弱に構成された脆弱部分（３６６）によって前記コネクタ（３１０）のハウジング（３１２）に接続されている少なくとも１つの安定化部材（３５０）の底壁（３５４）が前記基板（３４８）と面接触している第１の位置に前記基板（３４８）上に前記コネクタ（３１０）を配置することと、
    前記基板（３４８）との前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）の前記底壁（３５４）の協働によって前記第１の位置に前記コネクタ（３１０）を維持することと、
    前記脆弱部分（３６６）が破壊されるように、前記コネクタ（３１０）の前記ハウジング（３１２）に力を加えて、前記基板（３４８）に向かって前記ハウジング（３１２）を移動させることと、
    前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）が前記コネクタ（３１０）の前記ハウジング（３１２）の底壁（３２２）に近接して設けられている前記第１の位置から、前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）が前記ハウジング（３１２）から分離されて前記ハウジング（３１２）から遠ざかる第２の位置へ、前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）を移動させることとを含む、方法。
  17. 前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）は、前記コネクタ（３１０）の前記ハウジング（３１２）の相対する角に配置される２つの安定化部材（３５０）を含み、
    前記安定化部材（３５０）は、適切な支持を行うために前記端子（３１４）の両側に設けられる、
    請求項１６に記載の方法。
  18. 前記少なくとも１つの安定化部材（３５０）は、前記コネクタ（３１０）の前記ハウジング（３１２）の両側に配置される２つの安定化部材（３５０）を含み、
    前記安定化部材（３５０）は、適切な支持を行うために前記安定化部材（３５０）の一部が前記端子（３１４）の両側に設けられるように延在する、
    請求項１６に記載の方法。
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