JP2020035677A - シールド被覆導体 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 導体に、シールド層を有するチューブを被せた、シールド被覆導体。
上記(1)の構成のシールド被覆導体。
上記(1)又は(2)の構成のシールド被覆導体。
上記(3)の構成のシールド被覆導体。
上記(1)から(4)のいずれかの構成のシールド被覆導体。
[1] 導体に、シールド層(シールド編組30)を有するチューブ(絶縁被覆チューブ1)を被せた、シールド被覆導体。
[2] 前記チューブは、第一弾性樹脂からなる第一チューブ層(第一チューブ10)と、前記第一チューブ層の外周に形成した第二弾性樹脂からなる第二チューブ層(第二チューブ20)との間に、前記シールド層を形成した、
上記[1]に記載されたシールド被覆導体。
[3] 前記導体は、棒状導体である、
上記[1]又は[2]に記載されたシールド被覆導体。
[4] 前記チューブは、前記棒状導体の外径と同じ内径をもつ絶縁被覆チューブである、
上記[3]に記載されたシールド被覆導体。
[5] 前記シールド層は、シールド編組である、
上記[1]から[4]のいずれかに記載されたシールド被覆導体。
[6] 第一弾性樹脂を押出成形した第一チューブ層(第一チューブ10)と、前記第一チューブ層の外周に第二弾性樹脂を押出成形した第二チューブ層(第二チューブ20)と、を備え、前記第一チューブ層と前記第二チューブ層との間にシールド層(シールド編組30)を内包した絶縁被覆チューブ(1)を形成し、
前記第一チューブ層の内周面と導体の外周面とが密着するように前記絶縁被覆チューブを前記導体に被せる、
ことを特徴とする、導体のシールド被覆方法。
[7] 前記第一弾性樹脂及び前記第二弾性樹脂は、ゴムであり、
マンドレルの外周面に前記第一弾性樹脂を押出成形して前記第一チューブ層を形成し、
前記第一チューブ層の前記外周面に当該外周面を覆う前記シールド層を形成し、
前記シールド層の外周面に前記第二弾性樹脂を押出成形して、当該外周面を覆う前記第二チューブ層を形成し、
前記第一チューブ層及び前記第二チューブ層を加硫し、
前記第一チューブ層から前記マンドレルを引き抜く、ことにより前記絶縁被覆チューブを形成する、
ことを特徴とする、上記[6]に記載された導体のシールド被覆方法。
[8] 前記導体は、前記絶縁被覆チューブの内径と同じ外径を有する円筒状であり、かつ、所定長さに切断された棒状導体であり、
前記絶縁被覆チューブを、前記棒状導体の前記所定長さに合わせて切断し、
切断された前記絶縁被覆チューブを、前記棒状導体に被せる、
ことを特徴とする、上記[6]または[7]に記載された導体のシールド被覆方法。
[9] 前記シールド層は、金属線を編み込んで形成したシールド編組である、
ことを特徴とする、上記[6]から[8]のいずれかに記載された導体のシールド被覆方法。
5 棒状導体
10 第一チューブ
20 第二チューブ
30 シールド編組
Claims (5)
- 導体に、シールド層を有するチューブを被せた、シールド被覆導体。
- 前記チューブは、第一弾性樹脂からなる第一チューブ層と、前記第一チューブ層の外周に形成した第二弾性樹脂からなる第二チューブ層との間に、前記シールド層を形成した、
請求項1に記載されたシールド被覆導体。 - 前記導体は、棒状導体である、
請求項1又は2に記載されたシールド被覆導体。 - 前記チューブは、前記棒状導体の外径と同じ内径をもつ絶縁被覆チューブである、
請求項3に記載されたシールド被覆導体。 - 前記シールド層は、シールド編組である、
請求項1から4のいずれか一項に記載されたシールド被覆導体。
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DE102021212795A1 (de) | 2020-12-18 | 2022-06-23 | Yazaki Corporation | Führungsstruktur von abgeschirmtem elektrischem Draht |
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WO2013137230A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | 矢崎総業株式会社 | 同軸電線、及び同軸電線の製造方法 |
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WO2013137230A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | 矢崎総業株式会社 | 同軸電線、及び同軸電線の製造方法 |
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JP7279006B2 (ja) | 2020-12-18 | 2023-05-22 | 矢崎総業株式会社 | シールド電線の配索構造 |
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