JP2020033561A - 粘着テープ及びフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムを提供する。【解決手段】基材層及び粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材層又は前記粘着剤層は帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が１００００以下であり、前記帯電防止剤を含有する前記基材層又は前記粘着剤層の表面から厚み方向へ１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度の２倍以下である粘着テープ。【選択図】 なし

Description

本発明は、優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムに関する。

電子機器の製造工程においては、加工時や輸送時の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着テープを貼付して保護することが行われる。このような粘着テープには、静電気によって機器が破損したりすることがないように、帯電防止性能が求められる。

粘着テープに帯電防止性能を付与する方法としては、粘着テープの基材や粘着剤に帯電防止剤を分散させる方法が知られている（例えば、特許文献１、２）。特許文献１では、界面活性剤系の低分子量の帯電防止剤を用いた粘着テープが記載されている。一方、特許文献２では４級アンモニウム塩基を有する高分子系の帯電防止剤を用いた粘着テープが記載されている。

特開平９−１６５４６０号公報 特開平７−２５２４５６号公報

特許文献１のような低分子量の帯電防止剤を用いた粘着テープは、添加する帯電防止剤の量が少なくて済むという利点があるものの、粘着剤層の表面に帯電防止剤がブリードアウトして被着体を汚染してしまうという問題がある。一方、特許文献２のような高分子系の帯電防止剤を用いた粘着テープは、帯電防止剤のブリードアウトに起因する被着体への汚染が少ないという利点はあるものの、充分な帯電防止性能を得るためには帯電防止剤を大量に添加する必要があり、その結果粘着テープの透明性が低下してしまうという問題がある。このように、被着体への低汚染性は粘着テープの透明性とトレードオフの関係になっているため、帯電防止性能と被着体への低汚染性と透明性を兼ね備えた粘着テープを得ることは困難である。

本発明者は、上記現状に鑑み、優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムを提供することを目的とする。

本発明においては、基材層及び粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材層又は前記粘着剤層は帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が１００００以下であり、前記帯電防止剤を含有する前記基材層又は前記粘着剤層の表面から厚み方向へ１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度の２倍以下である粘着テープが提供される。
以下に本発明を詳述する。

本発明の粘着テープは基材層及び粘着剤層を有する。すなわち、本発明において粘着テープは、基材層と粘着剤層とがこの順に積層してなる。基材層又は粘着剤層は帯電防止剤を含有する。基材層又は粘着剤層に帯電防止剤を含有させることで、粘着テープに帯電防止性能が付与され、粘着テープを電子機器等の保護テープとして用いることができるようになる。なお、帯電防止剤は、基材層及び粘着剤層の両方に含まれていてもよい。

（基材層）
上記基材層を構成するベース樹脂としては特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエステル、ナイロン、ウレタン、及びポリイミド等の樹脂並びにこれらの組み合わせが挙げられる。なかでも、異物やフィッシュアイ、傷の有無を発見し易い観点から、透明な材料を用いることが好ましく、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン樹脂、若しくはアクリル系樹脂又はこれらの組み合わせがより好ましい。特に、製造ライン搬送時のキャリアシートとして有用であることから、基材層はポリエステル系樹脂を含むことが更に好ましく、ポリエステル系樹脂からなることが特に好ましい。

基材層の形状としては、特に限定されず、例えばシート形状、網目状の構造を有するシート形状、１つ又は複数の孔を有するシート形状及び不織布形状等が挙げられる。また、基材層は、単層構造であってもよく、複層構造であってもよい。基材層が複層である場合、シート形状、網目状の構造を有するシート形状、１つ又は複数の孔を有するシート、及び不織布等から選択される複数の形状のシートが積層されていてもよい。

上記基材層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は１５μｍ、より好ましい下限は２０μｍであり、好ましい上限は２００μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。上記基材層の厚さがこの範囲内であると、薄さと取り扱い性を両立できる。本発明において、厚さは、例えばデジタル厚み計や、レーザー顕微鏡による断面観察により測定することができ、１０点以上の平均値を厚みとして採用する。

上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲内で、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤、ポリオレフィン、離型剤、及びエラストマー等の樹脂改質剤等の添加剤を含有してもよい。

（粘着剤層）
上記粘着剤層を構成するベース樹脂（粘着剤）としては、特に限定されず、例えば、アクリル系、エポキシ系、アリル系、シリコーン系、フッ素系、ウレタン系、スチレン系エラストマー及びポリオレフィン系等の粘着剤並びにこれらの組み合わせが挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂等を含む基材層との剥離を抑制できる観点から、上記ベース樹脂はスチレン系エラストマー、α−オレフィン共重合体、ポリウレタン系樹脂及びアクリル系樹脂並びにこれらの組み合わせであることが好ましい。また、スチレン系エラストマー、α−オレフィン共重合体又はポリウレタン系樹脂のいずれかを含有することがより好ましい。

上記基材層がポリエステル系樹脂を含有する場合は、上記粘着剤はスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体を含有することが好ましい。粘着テープをポリエステル系樹脂からなる基材層とスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体からなる粘着剤層によって構成することで、基材層と粘着剤層の間の接着力が高まり、従来ポリエステル系樹脂の基材では適用することができなかった共押し出し法によって粘着テープを製造することができるようになる。

一般的にポリエステル系樹脂を基材に用いた粘着テープは塗工法によって製造されているが、塗工法では溶剤に溶かした粘着剤を基材上に塗布することから、粘着剤層中に溶剤が残留しやすく、残留した溶媒によって被着体が汚染されるという問題があった。一方、共押し出し法は、基材樹脂と粘着剤樹脂を一度に押出して基材層と粘着剤層を同時に形成することから、粘着剤を溶剤に溶かす必要がなく残留溶剤による問題が発生しない。また、１つの工程で粘着テープを製造できるためコストも低いという利点もある。しかし、従来のポリエステル系樹脂を基材に用いた粘着テープを共押し出し法で製造すると、基材層と粘着剤層の接着が充分でなく、保護テープとして用いた場合、テープを剥離する際に基材層から粘着剤層が剥離して糊残りをしてしまうことがあった。しかし、粘着剤層にスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体を用いることで、基材層と粘着剤層の間の接着力を高めることができる。

上記ポリエステル系樹脂を含有する基材層と上記スチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体を含有する粘着剤層とを有する粘着テープを共押し出し法で製造した場合、粘着剤テープは基材層と粘着剤層の間に移行層が形成される。上記移行層とは、基材層側から粘着剤層側へ進むにつれて基材層を構成するポリエステル系樹脂と粘着剤層を構成するスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体が徐々に入れ替わっていく層のことを指す。上記移行層の存在は、ミクロトームによって両面粘着テープの断面を切り出すことで観察用の試験サンプルを作成し、走査プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）を用いて試験サンプルの基材層と粘着剤層との界面における硬さの変化を観察することで確認できる。粘着テープが移行層を有している場合、基材層と粘着剤層との界面において硬さが連続的に変化する。

上記スチレン系エラストマーとしては特に限定されず、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）及びスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）等、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂等を含む基材層との剥離を抑制できる観点から、ＳＥＢＳが好ましい。

上記スチレン系エラストマーは、スチレン含有量が好ましくは２重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは７重量％以上であり、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下、更に好ましくは４０重量％以下である。
スチレン系エラストマーに含まれるスチレンの含有量が上記範囲であることで、充分な量のスチレンセグメントの相分離構造を形成することができ、共押し出し法で製造した場合であっても基材層から粘着剤層をより剥離し難くすることができる。

上記α−オレフィン共重合体は、α−オレフィンに由来する構成成分を有していれば特に限定されない。上記α−オレフィンに由来する構成成分の元となるα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブチレン、１−ヘキセン、２−ヘキセン、２−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ノネン、及び１−ウンデセン等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂等を含む基材層との剥離を抑制できる観点から、炭素数３〜１０のα−オレフィンを構成成分として有することが好ましい。なお、上記α−オレフィン共重合体は、構成成分としてエチレンを有してもよい。上記α−オレフィン共重合体は、構成成分として１種又は２種以上のα−オレフィンを含んでよい。

上記α−オレフィン共重合体としては例えば、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ペンテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体、プロピレン−オクテン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ペンテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体等が挙げられる。なかでも基材層から粘着剤層をより剥離し難くできることと、粘着力が経時で安定することから、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ペンテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体、及び、プロピレン−オクテン共重合体からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含むことが好ましい。

上記α−オレフィン共重合体は、α−オレフィンに由来する構成成分を下限１０重量％、上限１００重量％の範囲で含有することが好ましい。α−オレフィン共重合体中のα−オレフィンに由来する構成成分の含有量を上記範囲とすることで、より基材層から粘着剤層を剥離し難くすることができる。上記と同様の観点から、上記α−オレフィン共重合体中における上記α−オレフィンに由来する構成成分の含有量のより好ましい下限は１５重量％、より好ましい上限は９０重量％、さらに好ましい下限は２０重量％、さらに好ましい上限は８０重量％である。

上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は１．０μｍ、より好ましい下限は２．０μｍであり、好ましい上限は４０μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、被着体に対する充分な粘着力と取り扱い性とを両立することができる。

上記粘着剤層は、必要に応じて更に粘着付与剤、補強剤、軟化剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、充填剤、顔料、粘着昂進防止剤、シリコーン系ポリマー、液状アクリル系共重合体、リン酸エステル系化合物、接着昂進防止剤、若しくは離型剤等の公知の添加剤又はこれらの組み合わせを含有してもよい。

上記帯電防止剤は、分散性・汚染性の観点から、ポリスチレン換算での数平均分子量が１００００以下、好ましくは８０００以下、より好ましくは６０００以下、更に好ましくは４０００以下である。上記帯電防止剤の数平均分子量が上記上限以下であることで、帯電防止剤の分子サイズが大きくなりすぎず、帯電防止剤が粘着剤層中に均一に分散される。その結果、少量の帯電防止剤でも帯電防止性能を発揮できるため、得られる粘着テープの透明性の低下を抑えることができる。なお、上記帯電防止剤の数平均分子量は、凝集性の観点から、好ましくは１００以上、より好ましくは２００以上、更に好ましくは３００以上である。なお、本発明において、数平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより、２３℃で、カラムとしてＧＰＣ ＫＦ−８０６Ｌ（昭和電工社製）を用い、溶媒としてテトラヒドロフランを用いて、ポリスチレン換算により測定することができる。

上記帯電防止剤は、上記数平均分子量と後述する帯電防止剤の濃度差を満たせば特に限定されないが、電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤であることが好ましい。
帯電防止剤が電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤であることで、低分子量でありながらも帯電防止剤のブリードアウトを更に抑制することができ、帯電防止性能、透明性及び低汚染性をより一層高めることができる。なかでも、帯電防止性能とブリードアウトの抑止性能と透明性低下の抑止性能に優れることから、ドナーがホウ素原子を含み、アクセプターが窒素原子を含むことが好ましい。

上記ドナーがホウ素原子を含み、アクセプターが窒素原子を含む帯電防止剤は特に限定されないが、下記式（１）で表される帯電防止剤であることが好ましく、下記式（２）で表される帯電防止剤であることがより好ましく、下記式（３）で表される帯電防止剤であることが更に好ましい。これらの構造を有する帯電防止剤を用いることで、帯電防止性と透明性と低汚染性とをより高いレベルで兼ね備えた粘着テープとすることができる。上記帯電防止剤としては、下記式（１）〜（３）で表される化合物を単独で使用してもよく、複数を組み合わせて使用してもよい。

式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、−Ｈ、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｊ−ＣＯ−ＯＣＨ_２−又はＨＯＣＨ_２−であり、少なくとも一つがＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｊ−ＣＯ−ＯＣＨ_２−である。なお、ｊは０以上の整数を表す。式（１）中、Ｒ^５はＮ原子を１つ以上含むアルキル基であり、水酸基を有してもよい。式（１）中、Ｒ^６は、炭素数２以上のアルキル基である。

式（１）において、Ｒ^５としてのＮ原子を１つ以上含むアルキル基としては、例えば２−（エチルプロピルアミン）エチル基が挙げられる。また、Ｒ^５としてのＮ原子を１つ以上含み、水酸基を有し得るアルキル基としては、例えば２−（Ｎ−（プロピル−３−オール）−プロピルアミン）エチル基や、２−（Ｎ−（プロピル−３−オール）−プロピルアミン）プロピル基が挙げられる。
式（１）において、Ｒ^６は、分散・凝集性の観点から、炭素数が好ましくは１０以上、より好ましくは１５以上、好ましくは４０以下、より好ましくは２５以下のアルキル基である。
式（１）において、ｊは、分散・凝集性の観点から、好ましくは１０以上、より好ましくは１５以上、好ましくは３５以下、より好ましくは２０以下の整数である。
なお、上記式（１）で表される化合物としては、１種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。

式（２）中、Ｒ^７、及びＲ^８は、それぞれ独立に、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｋ−ＣＯ−ＯＣＨ_２−又はＨＯＣＨ_２−であり、少なくとも一つがＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｋ−ＣＯ−ＯＣＨ_２−である。式（２）中、Ｒ^９は−Ｈ又は−ＯＨを表す。式（２）中、Ｒ^１０は、炭素数２以上のアルキル基である。式（２）中、ｋ、ｌ、及びｍは、それぞれ独立に、０以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表す。

式（２）において、Ｒ^１０は、分散・凝集性の観点から、炭素数が好ましくは１０以上、より好ましくは１５以上、好ましくは４０以下、より好ましくは２５以下のアルキル基である。
式（２）において、ｋ、ｌ、及びｍは、それぞれ独立に、分散・凝集性の観点から、好ましくは１０以上、より好ましくは１５以上、好ましくは３５以下、より好ましくは２０以下の整数である。
式（２）において、ｎは、分散・凝集性の観点から、好ましくは１以上、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下の整数である。
なお、上記式（２）で表される化合物としては、１種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。

式（３）中、Ｒ^１１、及びＲ^１２は、それぞれ独立に、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１６−ＣＯ−ＯＣＨ_２−又はＨＯＣＨ_２−であり、少なくとも一つがＣＨ_３（ＣＨ_２）_１６−ＣＯ−ＯＣＨ_２−である。式（３）中、Ｒ^１３、及びＲ^１４は、それぞれ独立に、−ＣＨ_３、−Ｃ_２Ｈ_５、ＨＯＣＨ_２−、ＨＯＣ_２Ｈ_４−又はＨＯＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−を表す。式（３）中、Ｒ^１５は、−Ｃ_２Ｈ_５−又は−Ｃ_３Ｈ_６−を表す。
なお、上記式（３）で表される化合物としては、１種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。

上記帯電防止剤の含有量は、基材層又は粘着剤層のベース樹脂１００重量部に対して、５重量部以下であることが好ましく、４重量部以下であることがより好ましく、３重量部以下であることがさらに好ましい。帯電防止剤の含有量を上記上限以下とすることで、高い帯電防止性を維持しながらも、帯電防止剤を含有する基材層又は粘着剤層の透明度の低下を抑えることができることから、被着体の状態を確認できるとともにテープを貼り付けたままアライメント等の光を用いた製造工程を行うことができる。上記帯電防止剤の含有量の下限は、ヘイズを低くすることができる観点から、好ましくは０．０２５重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上である。

本発明の粘着テープは、上記帯電防止剤を含有する上記基材層又は上記粘着剤層の表面から厚み方向へ１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度（以下、１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度ともいう）が上記表面から厚み方向へ１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度（以下、１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度ともいう）の２倍以下、好ましくは１．８倍以下、より好ましくは１．６倍以下である。上記濃度の比が上記上限以下であると、充分な帯電防止性を発揮しながらも、帯電防止剤の含有量を少なくすることができ、粘着テープの透明性の低下を抑えることができる。上記濃度の比は帯電防止剤の種類によって調節することができる。ここで「表面」とは基材層又は粘着剤層の他方の層が積層されていない側の面のことを指す。なお、通常、上記１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度は、上記１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度の１倍以上である。上記１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度及び上記１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度はＴＯＦ−ＳＩＭＳとスパッタリングを組み合わせることによって測定することができる。

飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ：Ｔｉｍｅ−ｏｆ−Ｆｌｉｇｈｔ Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）は、固体試料にイオンビーム（一次イオン）を照射し、表面から放出されるイオン（二次イオン）を、その飛行時間差（飛行時間は重さの平方根に比例）を利用して質量分離する方法である。ＴＯＦ−ＳＩＭＳでは、試料表面から１ｎｍ以下の深さに存在する元素や分子種に関する情報を高い検出感度で得ることができる。ＴＯＦ−ＳＩＭＳに用いる分析装置としては、例えば、ＩＯＮ−ＴＯＦ社製「ＴＯＦ−ＳＩＭＳ５」等の市販品が挙げられる。市販のＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析装置を用いて上記基材層又は粘着剤層の表面の帯電防止剤の濃度を測定するためには、例えば、Ｂｉ_３ ^＋イオンガンを測定用の一次イオン源とし、２５ｋｅＶの条件にて測定すればよい。

スパッタリングは、真空中でアルゴン等の不活性ガスを導入し、ターゲットにマイナスの電圧を印加してグロー放電を発生させ、不活性ガス原子をイオン化し、高速でターゲットの表面にガスイオンを衝突させて激しく叩くものであり、ターゲットの表面をナノメートル〜マイクロメートルオーダーの深さで研削していくことができる。スパッタリングを行い、上記基材層又は粘着剤層の表面から厚み方向へ１μｍの深さまで研削を行った後にＴＯＦ−ＳＩＭＳの測定を行うことで、上記１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度を測定することができる。
具体的には例えば、Ｃ_６０ ^＋を用いてスパッタリングを行うことにより、０．０１ｎｍ〜１０ｎｍ／回の深さで基材層又は粘着剤層の表面を掘り進んでいくことができる。

上記濃度の比の具体的な測定方法は次の通りに行うことができる。
まず、帯電防止剤を含有する層の表面に対して、Ｂｉ^３＋イオンガンを測定用の一次イオン源とし、２５ｋｅＶの条件にてＴＯＦ−ＳＩＭＳの測定を行う。測定によって得られる帯電防止剤由来のピークを元に上記１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度を算出する。次いで、同サンプルにスパッタリングを行い、帯電防止剤を含有する層の表面から厚み方向へ１μｍの深さまで掘り進む。その後、上記１ｎｍの深さの帯電防止剤の濃度の測定と同様の方法でＴＯＦ−ＳＩＭＳの測定を行い、上記１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度を算出する。得られた結果から、上記１μｍの深さの帯電防止剤の濃度に対する上記１ｎｍの深さの帯電防止剤の濃度の比を算出する。

本発明の粘着テープの製造方法は、特に限定されず、塗工法や共押し出し法等従来公知の方法で製造することができる。特に本発明の基材層がポリエステル系樹脂を含有し、粘着剤層がスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体を含有する場合は、残留溶媒による被着体の汚染を抑制する観点から、共押し出し法で製造することが好ましい。

本発明の粘着テープの用途は特に限定されないが、帯電防止性能と透明性に優れるため、電子機器等の帯電防止性能が求められる部材の表面保護テープとして特に好適に用いることができる。

上記基材層が帯電防止剤を含有する場合、基材層単独でも優れた帯電防止性能と透明性を有するため、帯電防止性能を有するフィルムとしても用いることができる。
このような、基材層を有するフィルムであって、前記基材層は帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が１００００以下であり、前記帯電防止剤を含有する前記基材層の表面から厚み方向へ１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度の２倍以下である、フィルムもまた、本発明の１つである。

本発明のフィルムは基材層を有する。
上記基材層を構成するベース樹脂、上記基材層の形状、厚さ及び添加剤については、本発明の粘着テープの基材層と同様のものを用いることができる。

上記基材層は帯電防止剤を含有し、上記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が１００００以下である。
上記範囲の数平均分子量を有する帯電防止剤及びその配合量としては、本発明の粘着テープの帯電防止剤と同様のものを用いることができる。また、上記数平均分子量は、本発明の粘着テープと同様の方法で測定することができる。

本発明のフィルムは、前記帯電防止剤を含有する前記基材層の表面から厚み方向へ１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度の２倍以下である。
上記帯電防止剤の濃度の比は、基材層の片面のみが満たしていてもよく、両面とも満たしていてもよい。上記帯基材層の表面から厚み方向へ１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度及び上記表面から厚み方向へ１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度は、本発明の粘着テープの１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度及び１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度と同様の方法で測定することができる。

本発明のフィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、上記ベース樹脂と、上記帯電防止剤と、必要に応じて他の添加物とを混錬し、押出成形することで製造することができる。

本発明のフィルムの用途は特に限定されないが、帯電防止性能と透明性に優れることから、離型セパレータの用途に好適である。

本発明によれば、優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムを提供することができる。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

（実施例１）
（スチレン系エラストマーの合成）
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン５００重量部、及びテトラヒドロフラン５重量部を仕込み、重合開始温度の４０℃にてｎ−ブチルリチウム０．１３重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロックを得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略１００％に達した後、反応液を１５℃に冷却し、次いで、スチレン１０重量部、共役ジエン化合物として１，３−ブタジエン７０重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロックを得た。
重合転化率がほぼ１００％に達した後、カップリング剤としてメチルジクロロシラン０．０６重量部を加え、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇａｕｇｅの圧力で供給しながら１０分間放置した。
反応容器内に、カップリング剤としてメチルジクロロシラン０．０７重量部を加えて、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、反応容器内に、ジエチルアルミニウムクロライド０．０３質量部及びビス（シクロペンタジエニル）チタニウムフルフリルオキシクロライド０．０６質量部を加え、撹拌した。水素ガス供給圧０．７ＭＰａ−Ｇａｕｇｅ、反応温度８０℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことにより、スチレン系エラストマーを得た。一部取り出したスチレン系エラストマーをＧＰＣ分析したところ、重量平均分子量は約１１万であり、カップリング率（共重合体全体のうちのカップリングした共重合体の含有量）は６０％であった。また、一部取り出したポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、モレロ法により算出したところ、ビニル結合含有率は６４モル％であった。

（ボロン系帯電防止剤の合成）
加熱器内に設置した撹拌機、温度計、窒素ガス流入管及びコンデンサーを付属させた検水管を具備した四ツ口フラスコに、グリセリン２ｍｏｌとホウ酸１ｍｏｌを仕込み、窒素ガス流入下、常圧で２１０℃まで加熱撹拌して３ｍｏｌ分の脱水を完了させた。その後ステアリン酸を２ｍｏｌ投入し、続いて、窒素ガス流入下、常圧、１００〜２５０℃で脂肪酸エステル化反応を行い、更に２ｍｏｌ分の脱水を完了させ、ドナー成分のホウ素化合物を得た。その後常圧にて冷却し、内容物の温度を７０℃まで下げた。
別途、上記と同じ四ツ口フラスコに、ジメチルアミノプロピルアミン１モルとステアリン酸１ｍｏｌを仕込み、窒素ガス流入下、常圧、１００〜２３０℃でアミド化反応を行い、１ｍｏｌ相当分の脱水を完了させて、アクセプター成分の三級アミンを得た。
次いで、前記ホウ素化合物１ｍｏｌに対し、前記三級アミン１ｍｏｌを添加し、常圧、７０〜８０℃で両成分を均一に相互溶解させ反応させた後、２０℃に冷却し、以下の構造式を有するボロン系帯電防止剤（数平均分子量：５００〜１５００）を得た。

（粘着テープの作製）
粘着剤のベース樹脂として得られたスチレン系エラストマーを１００重量部、粘着付与剤（Ｐ１２５、荒川化学社製）を５重量部配合し、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。次いで、ポリブチレンテレフタレート樹脂（７００ＦＰ、ウィンテックポリマー社製）１００重量部に得られたボロン系帯電防止剤を１重量部配合し、基材層を形成するための基材組成物を得た。基材層の原料として上記で得られた基材組成物を用い、粘着剤層の原料として上記で得られたスチレン系エラストマーを用い、Ｔダイ法により共押出成形して粘着剤層の厚さ５μｍ、全体の厚さ６０μｍの粘着テープを得た。

（帯電防止剤の含有濃度比の測定）
得られた粘着テープの基材層表面に対して、ＩＯＮ−ＴＯＦ社製「ＴＯＦ−ＳＩＭＳ５」を用いて、Ｂｉ_３ ^＋＋イオンガンを測定用の一次イオン源とし、ＴＯＦ−ＳＩＭＳの測定を行った。得られたピークから帯電防止剤由来のｍ／ｚ＝２５６、２８４ピークを元に１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度を算出した。なお、ＴＯＦ−ＳＩＭＳの具体的な測定条件は以下の通りである。
（ＴＯＦ−ＳＩＭＳの測定条件）
一次イオン：Ｂｉ_３ ^＋＋
イオン電圧：２５ｋＶ
イオン電流：０．１〜０．２ｐＡ（パルス電流値）
質量範囲：１〜５００ｍａｓｓ
分析エリア：５００μｍ×５００μｍ（イメージング）
チャージ防止：電子照射中和
ランダムスキャンモード

次いで、１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度の測定を行った粘着テープの基材層をターゲットとしてスパッタリングを行い、基材層表面から厚み方向へ１μｍの深さまで掘り進んだ。その後、１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度の測定と同様の方法でＴＯＦ−ＳＩＭＳの測定を行い、１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度を測定した。得られた結果から、１μｍ深さでの帯電防止剤の濃度に対する１ｎｍ深さでの帯電防止剤の濃度の比を計算したところ１．２だった。なお、スパッタリングの具体的な測定条件は以下のとおりである。
（スパッタリング条件）
スパッタイオン：Ｃ_６０ ^＋イオン（１ｎＡ、２０ｋｅＶ）
スパッタリング領域：８００μｍ×８００μｍ

（実施例２〜１５、比較例１〜８）
粘着剤層の配合や基材層の配合を表１〜４の通りとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得て、帯電防止剤の含有濃度比を測定した。なお、実施例１に用いたもの以外の原料は以下のものを用いた。
（粘着剤層ベース樹脂）
α−オレフィン系粘着剤：タフマーＰＮ−２０６０、三井化学社製
ポリウレタン系粘着剤：エラストランＡ３０８５Ａ１０Ｊ、ＢＡＳＦジャパン社製
（基材層ベース樹脂）
アクリル樹脂：アクリペットＶ、三菱ケミカル社製
ポリプロピレン樹脂：Ｊ７１５Ｍ、プライムポリマー社製
（帯電防止剤）
界面活性剤系帯電防止剤：エレストマスターＳ−５２０、花王社製、数平均分子量５００〜１５００
高分子系帯電防止剤：アデカスタブＡＳ−３０１、ＡＤＥＫＡ社製、数平均分子量２００００〜３００００

（実施例１６）
表２に示す配合でベース樹脂と帯電防止剤を混合し、押出成形することでフィルムを得た。得られたフィルムについて、実施例１と同様に帯電防止剤の含有濃度比を測定した。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１〜４に示した。

（１）表面抵抗値の評価
ＪＩＳ Ｋ７１９４に準ずる方法により粘着テープの帯電防止剤を配合した層の表面抵抗値を測定した。測定にはハイレスタ−ＵＸ（三菱化学アナリティック社製）を用い、一直線状に等間隔に配列した探針間隔５ｍｍのプローブにて９点の表面抵抗値を測定し、その平均値を表面抵抗値として求めた。
得られた表面抵抗値について１．０×１０^１１Ω未満の場合を「◎」、１．０×１０^１１Ω以上１．０×１０^１２Ω未満の場合を「〇」、１．０×１０^１２Ω以上１．０×１０^１３Ω未満の場合を「△」、１．０×１０^１３Ω以上の場合を「×」として表面抵抗値を評価した。

（２）ヘイズの評価
ヘイズメーター（村上色彩技術研究所社製、ＨＭ−１５０）を用いて得られた粘着テープのヘイズを測定した。
得られたヘイズについて５０％未満の場合を「〇」、５０％以上の場合を「×」としてヘイズを評価した。

（３）汚染性の評価
得られた粘着テープの基材層側から、５．９×１０^５Ｐａの圧力を加え、２ｍ／分の速度でステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面粗さ：０．０３１μｍ）に貼り付けた後、２５ｍｍ幅にカットして測定用サンプルを得た。貼付にはラミネータ（ＭＲＫ−６００、ＭＣＫ社製、ロール：耐熱シリコンゴムロール、ロール径：Φ８０）を使用し、貼付圧力は富士フィルムビジネスサプライ社製プレスケール超低圧用を使用して実測した。次いで、得られた測定用サンプルを５０℃の条件で１週間静置した後、粘着テープを剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離した。粘着テープ剥離後のステンレス板について糊残りの有無を光学顕微鏡にて観察し、糊残りが全く観察されない場合を「〇」、観察される場合を「×」として被着体への汚染性について評価した。

本発明によれば、優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムを提供することができる。

Claims (8)

1. 基材層及び粘着剤層を有する粘着テープであって、
   前記基材層又は前記粘着剤層は帯電防止剤を含有し、
   前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が１００００以下であり、
   前記帯電防止剤を含有する前記基材層又は前記粘着剤層の表面から厚み方向へ１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度の２倍以下である、粘着テープ。
2. 前記帯電防止剤は電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤である、請求項１記載の粘着テープ。
3. 前記電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤はドナーがホウ素原子を含み、アクセプターが窒素原子を含む、請求項２記載の粘着テープ。
4. 前記電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤は下記式（１）で表される、請求項３記載の粘着テープ。
   

   

   式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、Ｈ−、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｊ−ＣＯ−ＯＣＨ_２−又はＨＯＣＨ_２−であり、少なくとも一つがＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｊ−ＣＯ−ＯＣＨ_２−である。なお、ｊは０以上の整数を表す。式（１）中、Ｒ^５はＮ原子を１つ以上含むアルキル基であり、水酸基を有してもよい。式（１）中、Ｒ^６は、炭素数２以上のアルキル基である。
5. 前記帯電防止剤の含有量が前記基材層又は前記粘着剤層のベース樹脂１００重量部に対して、５重量部以下である、請求項１、２、３又は４記載の粘着テープ。
6. 前記基材層と前記粘着剤層との間に移行層を有する、請求項１、２、３、４又は５記載の粘着テープ。
7. 前記基材層はポリエステル系樹脂を含有し、前記粘着剤層はスチレン系エラストマー、α−オレフィン共重合体又はポリウレタン系樹脂のいずれかを含有する、請求項１、２、３、４、５又は６記載の粘着テープ。
8. 基材層を有するフィルムであって、
   前記基材層は帯電防止剤を含有し、
   前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が１００００以下であり、
   前記帯電防止剤を含有する前記基材層の表面から厚み方向へ１ｎｍの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ１μｍの深さでの帯電防止剤の濃度の２倍以下である、フィルム。