JP2020027719A - 高周波同軸ケーブル接続用コネクタ及び高周波同軸ケーブル接続用コネクタと実装基板との接続構造 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 149
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 122
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 24
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
Description
本発明に係る高周波同軸ケーブル接続用コネクタ10(以下「接続用コネクタ」と略すことがある。)は、図1及び図2に示すように、少なくとも実装基板とのはんだ接続部位において、中心導体ピン1と、その中心導体ピン1と一定の距離を空けて配置される外部導体11(以下「GND導体11」ともいう。)とを有し、中心導体ピン1が実装基板20にはんだ接続される接続用コネクタである。この接続用コネクタ10において、図3及び図4に示すように、中心導体ピン1は、はんだ濡れ性の良いはんだ接続部2と、はんだ濡れ性の悪いはんだ接続部以外の部分3(以下「本体部3」ともいう。)とを有し、そのはんだ接続部2の外径がはんだ接続部以外の部分3の外径よりも小さいことを特徴とする。
接続用コネクタ10(高周波同軸ケーブル接続用コネクタ)は、図1及び図2に示すように、実装基板20に接続され、接続用コネクタ10が有する中心導体ピン1と、実装基板20の配線パターン21とがはんだ接続されるものである。この接続用コネクタ10は、少なくとも実装基板20とのはんだ接続部位において、中心導体ピン1と、その中心導体ピン1と一定の距離を空けて配置される外部導体11とを有している。
中心導体ピン1の先端の構造形態は本発明の特徴部分であり、実装基板20とのはんだ接続部位において、中心導体ピン1と、中心導体ピン1と一定の距離を空けて配置される外部導体11とを有している。そして、その中心導体ピン1は、はんだ濡れ性の良いはんだ接続部2と、はんだ濡れ性の悪いはんだ接続部以外の部分3とを有し、そのはんだ接続部2の外径がはんだ接続部以外の部分3の外径よりも小さいことを特徴とする。
最初に、モデル化してシミュレーションをしたときの特性インピーダンスと反射の関係を検討した。図6は、中心導体ピン1と実装基板20の配線パターン21とをはんだ接続した場合に、はんだ接続部2だけにはんだ付けされている本発明に係る接続用コネクタ10の特性インピーダンスのシミュレーションをするための実施例1のモデル図である。図7は、中心導体ピン1と実装基板20の配線パターン21とをはんだ接続した場合に、はんだ接続部以外の部分3にまではんだ付けされている接続用コネクタの特性インピーダンスのシミュレーションをするための比較例1のモデル図である。
2 はんだ接続部(先端部、テーパー部)
3 はんだ接続部以外の部分(本体部)
3’ 本体部
5 はんだ
10 高周波同軸ケーブル接続用コネクタ
11 外部導体
12 スリーブ
13 同軸接続構造体
14 中心導体ピン支持体
15 同軸ケーブル
15’ 接続端子
16 プラグ
17 筐体構造体
18 配線基板接続用端子部
19 誘電体層(空気層を含む)
20 実装基板
21 中心導体ピンに対応する配線パターン
22 外部導体に対応する配線パターン
30 配線基板
50 接続構造
A 中心導体ピンのはんだ接続部と外部導体との距離
B 中心導体ピンの本体部(はんだ接続部以外の部分)と外部導体との距離
D1 はんだ接続部の外径
D2 はんだ接続部以外の部分の外径
Y 長手方向
Claims (8)
- 少なくとも実装基板とのはんだ接続部位において、中心導体ピンと、該中心導体ピンと一定の距離を空けて配置される外部導体とを有し、前記中心導体ピンが前記実装基板にはんだ接続される高周波同軸ケーブル接続用コネクタであって、
前記中心導体ピンは、はんだ濡れ性の良いはんだ接続部と、はんだ濡れ性の悪い前記はんだ接続部以外の部分とを有し、前記はんだ接続部の外径が前記はんだ接続部以外の部分の外径よりも小さい、ことを特徴とする高周波同軸ケーブル接続用コネクタ。 - 前記はんだ接続部は、前記中心導体ピンの先端に向かって先細りするテーパー形状である、請求項1に記載の高周波同軸ケーブル接続用コネクタ。
- 前記テーパー形状のテーパー角度は、前記中心導体ピンの先端に向かって60〜120°の範囲内である、請求項2に記載の高周波同軸ケーブル接続用コネクタ。
- 前記はんだ接続部が、金、銀、ニッケル、錫、若しくはそれらの合金等の材質から選ばれるはんだ付け性の良いめっき、又はそれらの積層めっきが設けられている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の高周波同軸ケーブル接続用コネクタ。
- 前記中心導体ピンのはんだ接続部は、使用周波数の1/4波長の長さ以下の長さである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の高周波同軸ケーブル接続用コネクタ。
- 前記はんだ接続部以外の部分は、はんだ濡れ性の低い材料で構成され又は被覆されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の高周波同軸ケーブル接続用コネクタ。
- 前記高周波同軸ケーブル接続用コネクタは、高周波同軸ケーブルが接続されるか又は接続されている接続用コネクタであって、前記高周波同軸ケーブルが装着されているもの、高周波同軸ケーブルが装着可能な端子部を含むもの、配線基板に接続可能な端子部を含むもの、又は、高周波同軸ケーブルが装着されるか若しくは装着されているプラグに接続可能なもの、で構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の高周波同軸ケーブル接続用コネクタ。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の高周波同軸ケーブル接続用コネクタと実装基板との接続構造であって、前記高周波同軸ケーブル接続用コネクタが有する中心導体ピンが、実装基板にはんだ接続される、ことを特徴とする接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151185A JP7232589B2 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 高周波同軸ケーブル接続用コネクタ及び高周波同軸ケーブル接続用コネクタと実装基板との接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151185A JP7232589B2 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 高周波同軸ケーブル接続用コネクタ及び高周波同軸ケーブル接続用コネクタと実装基板との接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020027719A true JP2020027719A (ja) | 2020-02-20 |
JP7232589B2 JP7232589B2 (ja) | 2023-03-03 |
Family
ID=69620275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018151185A Active JP7232589B2 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 高周波同軸ケーブル接続用コネクタ及び高周波同軸ケーブル接続用コネクタと実装基板との接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7232589B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0750371A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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JP2018018654A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | ヒロセ電機株式会社 | 同軸コネクタ |
-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0750371A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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JP2018018654A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | ヒロセ電機株式会社 | 同軸コネクタ |
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