JP2020024381A - 樹脂製品、樹脂製品の製造方法、交換レンズ、および光学機器 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単安価に製造でき、しかも耐久性に優れ、ゴミや塵埃の発生が少なく、優れた反射防止性能を備えた反射防止面を有する樹脂部品を提供する。【解決手段】樹脂部品の反射防止面は、複数の第１の凹部１２と、第１の凹部１２の内側に複数、配置された、第１の凹部１２よりサイズの小さい、第２の凹部（３１）により構成された微細粗面（２３）と、を備える。反射防止面の第１の凹部１２を囲む部品面は、樹脂部品を成形する金型に触れずに樹脂材料が形成する自由表面の形状に造形された自由表面１１により構成される。【選択図】図１

Description

本発明は、反射防止面を備えた樹脂製品、樹脂製品の製造方法、交換レンズ、および光学機器に関する。

従来から各種光学機器の内部では、迷光を低減するための遮光部材が設けられる。迷光とは光学機器の光路周辺で発生し、機器の性能に影響する散乱光のことであり、この迷光を吸収ないし低減する目的で設置される部材のことを遮光部材ということがある。迷光はカメラなどの撮像装置の場合、コントラストの低下やゴースト、フレアといった画質を劣化させる現象の原因となり得る。また反射率測定器などの測定機においては測定誤差の原因となり、測定値の信頼性を損なうことも生じる。このため、光学機器において迷光は極力除去されることが望まれる。遮光部材はその表面で光を吸収し、散乱光がなるべくゼロに近い反射防止性能を備えたものが好ましい。

例えば、旧くからプロジェクタやカメラのレンズ鏡筒の内面を黒色の材料で構成したり、黒色の塗装を施したりすることにより、遮光部材に反射防止面を形成し、迷光の反射を低減させる技術が知られている。また、単に黒色材料や黒色の塗装だけでは、入射角の大きな光に対しては散乱光の抑制が不十分なことがあるため、例えば散乱光を低減するよう、遮光部材の表面をサンドブラストなどの手法で荒らして粗面を形成する場合もある。

また、表面反射を低減するために低屈折率と高屈折率の層を積層して光干渉を利用した技術が従来から知られている。近年では、光干渉利用よりも表面反射を顕著に低減する構造として、可視光波長よりも小さいサイズの微小凹凸から成る微細粗面により屈折率を緩やかに分布させる、例えばモスアイ構造などと呼ばれる反射防止面が注目されている。

また、このモスアイ構造を用いた反射防止面では、好ましくは入射光の波長以下のピッチで微小な凹ないし凸部を規則的に配置した粗面を形成する。この粗面を構成する、例えば微小な凸部は基材に対して例えば垂直に立った構造で、さらにその先端に向かって徐々に断面積が小さくなるように作成される。このため凸部の界面において緩やかに屈折率が変化し、反射防止面における反射が低減され、反射防止面の低反射率を実現することができる。

このようなモスアイ構造は表面反射を抑える手段として極めて有効である。表示装置、撮像装置、照明装置、プロジェクタ等の種々の光学機器の構成部材に適用されている。さらに、１００μｍ〜６００μｍ程度の緩く大きなうねり形状の上に可視光線の波長以下のピッチで微小突起を付与することにより一層の反射防止性能と斜入射に対する反射防止効果を得る技術が知られている（例えば下記の特許文献１）。

また、ドライエッチングの手法を用い、所定の波長よりも大きい表面粗さの粗面上に所定の波長以下の平均ピッチを有する複数の微小凹凸部を形成するという特殊な表面形状を付与する技術が知られている（例えば下記の特許文献２）。

特開２０１５−１８４４２８号公報 特開２００９−１２８５３８号公報

特許文献１の構造では、清掃などの目的で反射防止面の表面を払拭した時、表面に配置した微小突起が壊れ、反射防止効果が薄くなってしまうことがあり、耐久性の問題があった。特に、高い反射防止性能を狙った設計では、微細粗面を構成する凹、凸部のエッジが鋭くなる、あるいは凹、凸部がより微細化する傾向がある。そのために、製品が繊細で壊れやすくゴミが発生しやすくなる可能性があった。このような事情から、従来では、カメラのレンズ鏡筒やボディなど、塵埃の発生が望ましくない光学製品の内部には、モスアイ構造のような微細粗面による反射防止面を採用しにくいといった課題があった。一方で、従来構成では、耐久性を向上させようとすると反射防止性能が不十分になる可能性があり、反射防止面の性能と耐久性の両立には困難があった。

また、特許文献２の加工手法は、工程が比較的に煩雑であり、製造に係わる所要時間やコストの問題がある。また、特許文献２の方法に限らず、遮光部材を高性能にするためにその表面に特殊な形状を付与しようとする場合、その製作に要する時間や製作費が増加する傾向にある。一方、サンドブラスト手法の様に、比較的に短時間かつ低費用で行える手法で遮光部材の表面を処理した場合、得られる遮光性能が不十分なことがあった。

そのため、簡単安価に製造でき、しかも耐久性に優れ、ゴミや塵埃の発生が少なく、優れた反射防止性能を備えた反射防止面を有する物品が求められていた。

本発明は、開口幅が１μｍ以上かつ３００μｍ以下である複数の第１の凹部と、前記複数の第１の凹部の各々の凹面に配置され、開口幅が１０ｎｍ以上かつ１μｍ以下である複数の第２の凹部と、前記複数の第１の凹部の各々を囲む部品面と、を有する反射防止面を備える、ことを特徴とする樹脂製品である。

また、本発明は、直径が１μｍ以上である複数の第１の凸部と、前記第１の凸部の表面に配置された直径が１０ｎｍ以上かつ１μｍ以下である複数の第２の凸部と、を成形面に備える金型を準備する金型準備工程と、前記金型に樹脂材料を接触させ、開口幅が１μｍ以上３００μｍ以下である複数の第１の凹部と、前記第１の凹部の内側に開口幅が１０ｎｍ以上１μｍ以下である複数の第２の凹部とを前記樹脂材料に成形する成形工程と、を有する、ことを特徴とする反射防止面を有する樹脂製品の製造方法である。

本発明によれば、簡単安価に製造でき、しかも耐久性に優れ、ゴミや塵埃の発生が少なく、優れた反射防止性能を備えた反射防止面を有する物品を提供することができる。

（ａ）本発明の一実施形態に係る反射防止構造部の構造を示した模式的な斜視図である。（ｂ）本発明の一実施形態に係る反射防止構造部の模式的な断面図である。 図１（ｂ）の一部を拡大して示した断面図である。 図１（ａ）の一部を拡大して示した斜視図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂部品の平面構成を示した説明図である。 図４の一部を拡大して示した説明図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂部品の全体構成の一例を示した斜視図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂部品の平面構成を示した説明図である。 金型の粗面化加工を示した説明図である。 （ａ）本発明の一実施形態に係る樹脂部品を作成する射出成形装置を示した説明図である。（ｂ）射出成形装置においてキャビティを構成する工程を示した説明図である。（ｃ）射出成形装置のキャビティに樹脂が射出される工程を示した説明図である。（ｄ）樹脂をキャビティに射出した後、保圧しながら冷却する工程を示した説明図である。（ｅ）型開きして樹脂部品を取り出す工程を示した説明図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂部品の反射防止面の評価手順を示したフローチャート図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂部品を電子顕微鏡で観察した写真である。 本発明の一実施形態に係る樹脂部品の輝度値分布の一例を示したヒストグラム図である。 （ａ）本発明の実施例に係る樹脂部品の平面構成を示した説明図である。（ｂ）本発明の別の実施例に係る樹脂部品の平面構成を示した説明図である。 本発明の一実施例に係る樹脂部品を電子顕微鏡で観察した写真である。 鏡面反射率の測定方式を示した説明図である。 本発明の実施例に係る樹脂部品の反射防止面の平均反射率を示した線図である。 本発明の実施例に係るいくつかの樹脂部品の作成例の特性を示した表図である。 本発明の一実施形態に係る金型の粗面化した表面を示した模式図である。 （ａ）本発明の一実施形態に係る金型の金型面にパルスレーザを照射する前の状態を示した説明図である。（ｂ）金型の金型面にパルスレーザを数パルス程度照射した状態を示した説明図である。（ｃ）金型の金型面にパルスレーザを数十パルス程度照射した状態を示した説明図である。（ｄ）金型の金型面にパルスレーザを数百パルス程度照射した状態を示した説明図である。 （ａ）金型に溶融樹脂を射出した後、保圧が小さい状態の実施形態を示す説明図である。（ｂ）保圧を高めた状態の実施形態を示す説明図である。（ｃ）さらに保圧を高めた状態の実施形態を示す説明図である。（ｄ）さらに保圧を高めた状態を示す説明図である。 （ａ）自由表面が比較的大きな実施形態に係る樹脂部品の斜視図である。（ｂ）自由表面の大きさが中程度の実施形態に係る樹脂部品の斜視図である。（ｃ）自由表面が比較的小さな実施形態に係る樹脂部品の斜視図である。 （ａ）自由表面が比較的大きな実施形態に係る樹脂部品の断面図である。（ｂ）自由表面の大きさが中程度の実施形態に係る樹脂部品の断面図である。（ｃ）自由表面が比較的小さな実施形態に係る樹脂部品の断面図である。 本発明の一実施形態に係るロール成形金型の金型面を粗面化する過程を示した説明図である。 図２３の過程を経て製造された金型により樹脂部品をロール成形する過程を示した説明図である。 （ａ）自由表面が比較的大きな実施形態に係る樹脂部品の製造工程を示す断面図である。（ｂ）自由表面の大きさが中程度の実施形態に係る樹脂部品の製造工程を示す断面図である。（ｃ）自由表面が比較的小さな実施形態に係る樹脂部品の製造工程を示す断面図である。 本発明の異なる実施例に係る樹脂部品の反射防止面の平均反射率を示した線図である。 本発明を採用した樹脂部品を用いて構成した光学製品の構成を示した模式図である。 本発明を採用した樹脂部品に添加されたフィラーを模式的に示した説明図である。 本発明を採用した樹脂部品においてフィラー添加の効果を示した説明図である。 本発明の実施例に係るいくつかの樹脂部品の作成例の特性を示した表図である。

以下、添付図面に示す実施例を参照して本発明を実施するための形態につき説明する。なお、以下に示す実施例はあくまでも一例であり、例えば細部の構成については本発明の趣旨を逸脱しない範囲において当業者が適宜変更することができる。また、本実施形態で取り上げる数値は、参考数値であって、本発明を限定するものではない。

本実施形態の樹脂製品は樹脂部品であり、図１（ａ）、図１（ｂ）は本実施形態の樹脂部品の反射防止面の概略構成を示している。図１（ａ）は樹脂部品の斜視図の形式で模式的に示し、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面構造を示している。図１（ａ）、図１（ｂ）において、樹脂部品の反射防止面は、自由表面１１と、第１の凹部１２を備えている。

なお、本明細書において、樹脂製品の反射防止面に配置された自由表面１１の「自由表面」との呼称は便宜上のものである。即ち、金型による射出成形により樹脂製品を成形した場合に、自由表面とは、キャビティ内に射出された溶融樹脂材料が金型面に接触せず、キャビティ内で金型面形状に制約されずに自由な表面形状を保ったまま固化した部分の表面を指す。樹脂部品の外面のうち、金型面形状が転写されずに固化した領域を本明細書では「自由表面」と呼ぶ。

本実施形態の樹脂部品の成形では、金型面から樹脂材料へ反射防止面の形状を転写する。この金型面形状の転写は、任意の手法、例えば射出成形によって行ってもよく、また、後述の実施例２に示すようなロール成形で行ってもよい。いずれの場合でも、金型面の形状を転写する際の成形条件、例えば樹脂材料に印加される圧力の設定により、樹脂材料の一部が金型面に接触せずに自由表面を形成するよう制御することができる。

例えば、射出成形により反射防止面の形状を形成する際に、金型面から樹脂材料に転写する時に、樹脂材料が金型面に接触せずに自由表面を為すような条件で金型内に射出する。この射出成形過程は、樹脂材料の選定、樹脂材料の温度、樹脂材料の射出圧力の設定などを適宜調整することにより実現される。なお、自由表面１１の形状は、平坦面のみに限定されず、凸面や凹面、また凹凸が混在している様なうねりがある面であってもよい。例えば、自由表面１１の種々の部位の高さは、樹脂部品の反射防止面の平均的な高さや、近傍の第１の凹部１２の底面から種々に逸脱していて構わない。ただし、自由表面１１は、鞍型に隆起した凸面である方が、反射防止面の耐久性を向上できるとともに、その部位での光散乱を促進するため、反射防止性能も向上できる可能性があり好ましいと言える。

なお、図１（ａ）では、複数の第１の凹部１２の配置は、例えばハニカム構造に類似の、あるいは千鳥配列に類似の、規則性を有する配置として示されている。この図示の形態は簡略化、ないし理解を容易にするためのものに過ぎず、第１の凹部１２は必ずしも規則的に配置しなくても構わない。例えば、複数の第１の凹部１２は、後述する電子顕微鏡観察像に示されるような、無作為的、不規則な形状と配列を有していて構わない。複数の第１の凹部１２は、反射防止面の光の散乱性をより高めて反射防止性能を向上させる観点からは、無作為的、不規則な形状と配列の方が好ましい。

図２は、図１（ｂ）の第１の凹部１２の断面構造を拡大して示している。第１の凹部１２の表面は、第２の凹部３１で構成された微細粗面２３であるが、第１の凹部１２の断面の基本輪郭は図中では破線によって示されている。この破線は、断面画像にローパスフィルターをかける等の画像処理をして、微細粗面２３の平均レベルをトレースすることにより描くことができる。第１の凹部１２は、破線で示される基本輪郭を備え、開口幅２１と、高低差２２を有する凹形状である。本実施形態では、この開口幅２１と、高低差２２の比を、第１の凹部１２のアスペクト比とする。

なお、図１（ｂ）や図２の図示では、第１の凹部１２の断面形状は深くなるにつれて径が細くなる先細り形状で表現しているが、第１の凹部１２の断面形状は任意であり、また複数の凹部１２の１つ１つが不規則に異なる形状であってよい。例えば、第１の凹部１２の断面形状は、先細り形状だけでなく、矩形や、深くなるにつれて途中で径が大きくなる涙滴型のような形状でもよい。また、複数の第１の凹部１２が各々異なる形状を有している場合には、その開口幅２１は、後に図４を参照して説明するような手法によって測定して評価することができる。第１の凹部１２の高低差２２についても同様である。

樹脂部品の第１の凹部１２の表面は、実際には、図２に破線で示した基本輪郭のように平滑ではなく、微細な凹部（第２の凹部３１）を多数含む微細粗面２３である。

図３は、第１の凹部１２を拡大した斜視図である。図３において、３１は第２の凹部であり、第１の凹部１２には、複数の開口幅１μｍ以下の第２の凹部３１が第１の凹部１２の基本輪郭面に沿って多数形成されている。なお、図１（ａ）や図３では、第２の凹部３１が離散的に配置されているが、この多数の第２の凹部３１は必ずしも離散的に配置される必要はなく、図２に示されるように密集し、あるいは各々の縁部同士が重畳している形態であってもよい。

微細粗面２３は、図２に示すように第１の凹部の基本輪郭面に凹部と凸部が形成されていればよい。あるいは、第１の凹部１２の基本輪郭面に凹部のみが形成されたような形態でもよいし、逆に凹部１２の基本輪郭面に凸部を多数突出させる形態にして基本輪郭面が相対的に凹部を形成している形態でもよい。第２の凹部３１の開口幅は、図２や図３から明らかなように、第１の凹部１２の開口幅２１よりも小さい。第２の凹部３１の開口幅は、例えば電子顕微鏡で１万倍程度に拡大した観察画像から評価するものとする。

図４は、樹脂部品の反射防止面の上面を拡大撮影し、画像を２値化した２値化拡大画像を模式的に示している。なお、このような２値化画像を取得する手法については後述する。図４において、ハッチングの無い４１の部分は、図１の自由表面１１に相当する自由表面である。図１（ａ）〜図３に示した第１の凹部１２は、図４ではハッチングで示した凹部４２に相当する。自由表面４１は、凹部４２よりも高く形成されている。後述のように、自由表面４１は、例えば金型を用いた転写（射出）成形において、キャビティに注入された樹脂に金型と接触していない未転写面を残すことで形成することができる。

第１の凹部１２に相当する第１の凹部４２は、自由表面４１に対して凹形に成形される。第１の凹部４２（１２）の開口幅４３は、好ましくは、例えば開口幅１μｍ以上３００μｍ以下の寸法とする。また、第１の凹部４２（１２）の凹面内部（ハッチングの領域）に多数形成する第２の凹部３１（図３）の開口幅は、より小径であり、好ましくは、例えば１０ｎｍ以上１．５μｍ以下の範囲の寸法とする。この範囲であれば、近赤外より短い波長領域の反射を効率的に防止できるためである。

多数の第１の凹部１２の各々は、典型的にはランダムな形状、サイズで不規則に形成される。そこで、個々の第１の凹部４２（１２）の開口幅４３は、次のような手法によって個々に代表値を測定し、評価するとよい。例えば、図４において、電子顕微鏡画像などの画像処理を介して、凹部と円４３’の面積差分が最少になるように近似した時の円４３’の直径を求め、その寸法を特定の第１の凹部４２（１２）の開口幅４３の代表値として測定する。

なお、発明者の実験によると、第１の凹部４２（１２）の幅が３００μｍを超えると、一つの凹部で反射する面積が大きいため、マクロ的に観察した場合に反射光が目立ち、光のチラつきに繋がる傾向がある。そこで、第１の凹部４２（１２）の開口幅４３は、３００μｍ以下が好ましい。

図５は、図４に示した反射防止面の２値化拡大画像の一部を、さらに拡大して示している。図５において、５３は、隣接する第１の凹部５１（１２）同士の距離に相当し、また、５２は第１の凹部５１（１２）同士の最短距離を示す。

ある第１の凹部５１（１２）について、周囲に存する複数の凹部との間の最短距離５２は、その第１の凹部５１（１２）一つに対して一つのみ存在する。最短距離５２は次のような処理により、測定、評価できる。例えば、電子顕微鏡画像などの画像処理を介して、着目する凹部から、隣接する凹部それぞれとの間に最も短くなるように直線を配置する。そして、その中でもっとも短い距離を、隣接する凹部との間の最短距離５２と定義することができる。

そして、本実施形態では、この第１の凹部５１（１２）の最短距離５２は、１００μｍ以下であることが望ましい。１００μｍを超えてしまうと凹部間の距離が開きすぎて、反射防止性能が十分に発揮出来なくなる可能性がある。この第１の凹部５１（１２）の最短距離５２は、例えば１５μｍ以下であればより好ましい。

以上のように、本実施形態の反射防止面は、多数、配置された第１の開口幅（４３）を有する第１の凹部（１２）と、その内側に複数、配置された、第１の開口幅より小さな第２の開口幅を有する第２の凹部３１（図３）と、で構成される。このような構成では、第２の凹部３１が存在するために、近赤外光線の波長以下のピッチにおいて成形品と空気の断面積比が緩やかに変化する。これにより、反射防止面の屈折率の変化が緩やかになり、反射防止性能が向上する。

さらに、開口幅が少なくとも１μｍ以上の第１の凹部１２が反射防止面に多数存在するため、斜め方向の入射角を有する光を第１の凹部１２で複数回反射させて減衰でき、反射防止面の反射防止性能を向上することができる。また、凹部の内面での反射回数が多い程、光を減衰させることができるから、例えば、自由表面（４１）から第１の凹部１２の底までの深さ（高低差）は深い程、好ましい。

また、第１の凹部１２はアスペクト比（図２）が高いと入射角が鈍角から鋭角の光まで複数回の反射を得られるので、アスペクト比は高い程、斜入射による反射防止効果が高い。斜入射に対する反射防止効果を高めるという観点においては、アスペクト比は０．４以上であることが望ましい。また、第１の凹部１２の形状は、底面に向かって径が広くなる方が、遮光性能が高くなるのでより好ましい。また、第１の凹部１２のアスペクト比が大きい程、斜入射に対する遮光性能が向上する。

また、反射防止面の多数の第１の凹部１２の間は、第１の凹部１２の内部より高くなった自由表面４１で接続されている。このため、自由表面４１によって、第１の凹部１２の内部に配置された、微細粗面を構成する第２の凹部３１（図３）を、接触等から保護することができる。

例えば特許文献１などのように、うねりのある反射防止面に単に微細粗面を配置するような従来の構造では、第１の凹部１２よりも高い自由表面４１を備えていないため、微細粗面の破損が起きやすい。従来の構造では、例えば清掃を目的とする払拭作業などによって、微細粗面の凸部などが破損して塵埃が発生したり、また、それが微細粗面の凹部に詰まることにより反射防止面の性能が低下する可能性がある。

これに対して、実施形態では、微細粗面を構成する第２の凹部３１は、高い自由表面４１により囲まれた第１の凹部１２の内部に配置されているため、払拭作業などにより微細粗面の破損が生じにくく、上記のような反射防止面の性能低下を防ぐことができる。

図６は、上記の実施形態の反射防止面６２を有する樹脂部品６１の斜視図である。図６の樹脂部品６１、特に上記の反射防止面６２は、例えば樹脂材料に金型面の形状を転写することにより形成することができる。金型面の転写による成形は、射出成形の他、ロール成形やプレス成形など任意の転写方法によって行うことができる。

樹脂部品６１は、シートやフィルムのような薄い平板形状から、湾曲した形状や曲面形状に至る様々な形状で形成することができる。例えば、図６では、理解を容易にするため、樹脂部品６１は矩形、平板状の部材として示してある。しかしながら、例えば金型形状の構成によって、樹脂部品６１は、光学機器において、後述のように遮光性能および反射防止特性を必要とする、光学素子を収容する鏡筒やミラーホルダのような支持体、ないし収容体として、任意の形状に造形することができる。

樹脂部品６１の樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性の材料を用いることができる。また、樹脂部品６１の樹脂材料は、透明でも着色部材でも構わないし、ガラスフィラーやカーボンファイバー入り等の高強度樹脂でも適応できる。

なお、射出成型する樹脂材料にフィラーを配合（添加）することによって、反射防止効果をより向上させることができる。図２８は、フィラーが添加された樹脂部品６１の反射防止面６２の拡大した断面を示している。図２８において、２８００は樹脂を、２８０１はフィラーを示している。フィラー添加により樹脂部品の外面、特に自由表面の近傍の浅い位置にフィラーが入りこみ、自由表面に高周波のうねり形状を発生させ、光の散乱効果を向上できる。

このフィラーの含有量は、例えば樹脂部品の樹脂材料に対して、５質量％以上で４５質量％以下が望ましい。５質量％未満であると、自由表面のうねりの量が少なく、散乱効果の増大が十分得られない可能性がある。一方、フィラーの含有量が４５質量％より多くなると、成形性が低下する可能性がある。例えば、射出成形では、樹脂の流動性が低下してショートやヒケ等の外観不良が発生しやすくなる可能性がある。

フィラーの形状は、例えば円筒状のような長尺形状とする。その場合、フィラーは、例えば短径が２０μｍ以上で８０μｍ以下、長径が７０μｍ以上で１００μｍ以下であることが望ましい。短径が２０μｍ未満であったり、長径が７０μｍ未満であったりするとフィラー同士が押し出されたときに自由表面から突き出てしまい、外観不良が発生する可能性がある。一方、短径が８０μｍより大きい、長径が１００μｍより大きい、などの場合は、フィラーが自由表面近傍まで押し出されないので自由表面にうねりが十分に発生しない可能性がある。

うねり形状は、二次元で評価した山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが、１５００［１／ｍｍ］以上かつ９０００［１／ｍｍ］以下となる形状を有していることが好ましい。山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが上記範囲であると、より良好な反射防止性能を有する樹脂部品６１を得ることができる。

ここで、自由表面のうねり形状における山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃについて説明する。山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃとは、表面に分布する山頂点の主曲率の平均を表す。図２９は、自由表面のうねり形状２９００の山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃを説明するための表面凹凸形状の断面図である。図２９に図示した測定領域は、１０００μｍ×１０００μｍ程度の大きさに相当する。下式（１）に、山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃの算出式を示す。この式（１）において、ｚは位置座標（ｘ、ｙ）における高さ方向成分を意味し、ｎは山頂点の数を示している。従って、この山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃは、図２９に示す表面うねり形状の山頂点の近似円２９０１の半径の逆数の平均値を表している。この数値が小さいと山の頂点に丸みがあり、幅の広い形状となっていることを示し、大きいと尖って幅が狭い形状をしていることを示している。

ここで、山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが、９０００［１／ｍｍ］よりも大きくなると、自由表面のうねりの凸部が鋭角で、幅の狭い形状になる。これにより、成形品表面に当たった光が拡散反射を起こしやすくなり、反射防止性能の向上を期待できる。しかし自由表面の形状が鋭角であればあるほど、耐久性が劣化する傾向があり、払拭などの操作に関する耐久性が低下する可能性がある。

一方、山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが、１５００［１／ｍｍ］よりも小さいと、自由表面のうねり形状における光の反射が大きくなり、フィラーを含有させた効果が低下する可能性がある。したがって、算術平均曲率Ｓｐｃ［１／ｍｍ］が、１５００以上かつ９０００以下となる形状を有していることが好ましい。

樹脂部品６１の成形に使用する金型は、例えばパルス幅１０^−１２秒以下の短パルスレーザを照射して表面を粗面化する加工法によって製造することができる。加工用レーザのパルス幅を１０^−１２秒以下にすることによって、金型表面での自己組織化を発生させ、金型を効率的に粗面化することができる。このようなレーザ加工によって、例えば図３に示した第１の凹部１２の内側に配置される第２の凹部３１で構成された微細粗面２３を、金型から転写するための微細な突起を金型面に加工することができる。

図７は、図６の樹脂部品６１の反射防止面６２を電子顕微鏡で撮影した画像を、２値化して示している。７１は、上述の第１の凹部（１２）を、７２は、複数の第１の凹部７１（１２）を囲むように成形された自由表面を表している。反射防止面６２の全体に占める第１の凹部７１（１２）の面積比が小さく自由表面部が多いと、反射率は高くなるが、上述の耐久性が向上する。一方、第１の凹部が占める面積比が大きいと反射率は下るが、耐久性が低下する傾向がある。反射防止面の全体に占める第１の凹部の面積比が１０％未満であると著しく反射防止性能が低下するため、少なくとも１０％以上で９５％以下の範囲とする。さらに好ましくは、５０％以上で８０％以下であると耐久性と反射防止性能が高いレベルでバランスすると考えられる。以下、本実施形態の樹脂部品の構成ないし用途、あるいはその製造方法などにつき、具体的な実施例を示す。

＜実施例１＞
ここでは、樹脂部品を成形する金型の製造工程と、それにより成形した樹脂部品の評価の手法などにつき説明する。まず、図８に示すように、樹脂部品に反射防止面形状を転写する金型面８２に対して、上述した短パルスレーザの照射による粗面化処理を行う。図８の金型８１には、例えばステンレス銅、アルミニウムなど、その後の成形工程に適した材質を用いることができる。

ここで、短パルスレーザとは、連続照射を行うレーザとは異なり、短い時間での照射を繰り返すレーザのことを言う。短パルスレーザのうち、特に、数ピコ秒から数１００ピコ秒の照射を行う場合はピコ秒レーザと呼ばれる。また、１ピコ秒未満の数フェムトから数１００フェムト秒の照射を行う場合はフェムト秒レーザなどと呼ばれる。本実施例１では、このピコ秒レーザやフェムト秒レーザを好適に用いることができる。後述のようなレーザ加工では、好ましくはパルス幅１０^−１２秒以下（サブピコ秒）のパルスレーザ照射によって、金型表面を粗面化する粗面加工を行う。また、本実施例１では、レーザ装置としてはレーザの照射強度、パルスの長さ、パルスの間隔などの条件を任意に選択することが出来るものを使用する。

例えば、レーザ加工装置としては、ＡＭＰＬＩＴＵＤＥ ＳＹＳＴＥＭＳ社製の超短パルスレーザ発信器を用いることができる。このような超短パルスレーザ発信器で発生させる加工用のレーザ８３の波長は１０３０ｎｍとし、そのパルス幅としては例えば５００ｆｓ（フェムト秒）を選択した。また、加工用のレーザ８３の１パルスあたりのパルスエネルギーを４０μＪ、レンズ８４の焦点距離は約１７０ｍｍのものを用い、レンズ８４と金型表面との距離を調整することで、照射エリア８５のスポット径を４０μｍに調整した。

その結果、照射エリア８５の面積は、およそ（１．３ｘ１０^−３ｍｍ）^２、また、照射エリア８５におけるレーザの１パルスあたりのエネルギー密度が、およそ３０ｋＪ／ｍ^２となった。また、不図示の走査ステージによって金型を移動させることにより、照射エリア８５を、金型面８２の粗面化する領域内で往復走査させた。

図８中の矢印８６は、加工用のレーザ８３の走査軌跡の様子を示している。このレーザ８３の照射エリア８５を走査させる速度は３０ｍｍ／ｓ、走査間隔を２０μｍ、照射する短パルスレーザの照射周波数を５００ｋＨｚにして、同一場所へのパルスレーザの照射パルス数をおよそ１０００回となるよう調整した。

ここで、照射エリア８５を走査させる速度をＶ（ｍｍ／ｓ）、走査間隔をＬ（ｍｍ）、照射エリア８５の面積をＳ（ｍｍ^２）、照射する短パルスレーザの照射周波数をｆ（回／ｓ）とする。その場合、同一場所へのパルスレーザの照射パルス数Ｎ（回）は下式のように決定することができる。

Ｎ＝ｆ・Ｓ／（Ｖ・Ｌ）

ただし、上記の走査間隔Ｌは、照射エリア８５のスポット径より小さく設定するものとし、通常は、スポット径の半分程度の距離に設定する。レーザの照射条件の制御手法としては、照射パルス数の他に、レーザのパルス幅、照射エリアのエネルギー密度などを制御することが考えられる。これらの照射条件を適切に選択することで、金型の表面に切削加工などの手法では実現が困難な特殊な粗面形状を造形することができる。

上記のような条件でレーザ加工を施した金型８１の金型面８２を電子顕微鏡で観察したところ、山谷構造を持つ微細粗面の形状を実現した。また、図１８は、同じ金型面８２の山谷構造を模式的に示した斜視図である。ここでは、上記のようなレーザ加工条件によって、この山谷構造の山１００７（図１８）の部分のピッチＰは２０μｍ以上で４０μｍ以下、山谷構造の山１００７の部分の高さＨは５０μｍ以上で８０μｍ以下とすることができた。なお、金型面８２の山谷構造の山１００７の部分の先端に近い部位によって、樹脂部品の第１の凹部１２の形状の底部が成形される。なお、多数の山１００７により構成される山谷構造において、山１００７は、可視光の波長より長いピッチで配置されている。短パルスレーザの照射条件の調整によって、ピッチＰは１０μｍ以上で１００μｍ以下程度、高さＨは１０μｍ以上で１００μｍ以下程度の範囲を変化させることができ、用途によってはピッチＰと高さＨがほぼ等しい急峻な山谷構造を実現することもできる。

また、図１８の微細粗面では、金型面８２の山谷構造、特に山１００７の表面を覆う小さな凹凸構造として、ピッチ４０ｎｍ以上で８０ｎｍ以下、高さ４０ｎｍ以上で８０ｎｍ以下の微小凹凸を形成することができた。この、金型面８２の山１００７の表面を覆う小さな凹凸構造によって、樹脂部品の第１の凹部１２の内部の第２の凹部３１が成形される。上記のようなレーザ加工条件によって、金型面８２に、多数の山１００７と、その表面を覆う小さな凹凸構造とから成る山谷構造を造形することができた。即ち、金型面８２に、上述の樹脂部品の第１の凹部１２を転写するための比較的サイズが大きい山谷構造と、樹脂部品の第２の凹部３１を転写するための比較的サイズが小さな凹凸構造と、が複合された特殊な形状を形成することができた。
このようにして、成形面に、径が１μｍ以上である複数の第１の凸部と、前記第１の凸部の表面に径が１０ｎｍ以上１μｍ以下である複数の第２の凸部と、が設けられた金型を準備することができる。

図１８のような山谷構造と微細突起が複合した特殊な形状が形成されるメカニズムについての詳細は不明な点が多いが、以下にその成長過程を説明する。

図１９（ａ）の１９０１は、パルスレーザを照射前の金型１９０１の断面を表している。この段階では、金型表面は準備加工により平面ないし鏡面に加工されており、表面には目立った凹凸が存在しない。

図１９（ｂ）は、パルスレーザを数パルス程度照射した後の金型１９０２の断面を示している。ここでは、金型表面において金属の一部が蒸発し、また一部で凝集を起こすことで凹凸１９０５が形成される。この段階での凹凸の深さは数１０ｎｍ程度である。
続いて、図１９（ｃ）はパルスレーザを数１０パルス程度照射した後の金型１９０３の断面を示している。この過程では、金型表面の相対的に窪んでいる場所ほど、金属の蒸発が促進される作用が働く。その結果、図示の山谷構造が形成（成長）していく。一方で、山谷構造の表面には微小な凝集塊により突起が形成される。この段階での山谷の深さは、数μｍ程度である。

図１９（ｄ）はパルスレーザを数１００パルス程度、照射した後の金型１９０４の断面を示している。この過程においても、相対的に窪んでいる場所ほど金属の蒸発が促進される作用が働く。そのため、相対的に低い山は消滅し、相対的に高い山のみが残されていく。この現象が進むことで山、谷の数は減少し、その一方で、図示のように山谷構造の高さは増大していくことになる。また、山谷構造の表面は、微小な凝集塊で覆われている。

以上のようにして、図１８に示したような山谷構造と小さな凹凸構造が複合した、特殊な形状が金型面に形成される。この段階での山、谷の構造は、数１０μｍ程度のピッチないし高さのサイズを有する構造にまで成長させることができる。以上のように、金型表面の粗面化処理に短パルスレーザを用いることにより、金型の加工工程を比較的に短時間かつ低コストで実現することができる。仮に、同様な形状を切削加工やフォトリソグラフィーの手法で実現しようとすると、短パルスレーザによる方法に比べて何倍も時間が必要になる。

以上のように、短パルスレーザによって得られた特殊な形状の金型面は、あらゆる角度の入射光に対しても極めて低い反射光しか生じない。そして、本発明者らの検討によると、この金型面の形状を樹脂に転写して得られた樹脂部品も、反射が少ない優れた遮光部材として利用することが可能であると判明した。よって金型表面に短パルスレーザによって特殊な形状を作っておき、それを使って樹脂部品（成形品）を作製すれば、反射が少ない高性能の遮光部材を短時間かつ低コストで量産することができる。

図９（ａ）〜図９（ｅ）は、上記のようにして製造した金型９１を用いて樹脂部品を射出成形するプロセスの各段階を示している。ここでは、射出成形機として、日本製鋼所（株）製の射出成形機Ｊ１８０ＥＬ ＩＩＩ（商品名）を用いた。図９（ａ）〜図９（ｅ）に示す射出成形機は、シリンダ９９に連通した加圧装置９１１、樹脂材料を投入するホッパー９１０を備える。

シリンダ９９の内部には不図示のスクリューが設けられ、不図示のモータなどの駆動源で回転駆動され、ホッパー９１０内部の樹脂材料がシリンダ９９の先端へと送られる。また、シリンダ９９には不図示のヒータが設けられ、ホッパー９１０より投入された樹脂材料は、シリンダ９９の内部でその先端に向けて搬送される途中でガラス転移温度以上に加熱され、液体状に溶融される。そしてシリンダ９９の先端部の空間に溜められる。

図９（ａ）〜図９（ｅ）における金型９１は、上述の図１８に示した粗面化処理を施した金型面を有する金型に相当する。また、図９（ａ）〜図９（ｅ）において、９８は、キャビティを構成する際に金型９１と合わせて型閉めされる対向金型である。

ホッパー９１０から投入する樹脂材料には、例えば帝人株式会社製のガラスフィラー入りポリカーボネートＧ３４３０Ｈで、着色剤により黒色に着色したものを用いた。
まず、金型準備工程として図９（ａ）に示すように金型を射出成形機に装着する。そして、不図示の駆動機構によって、図９（ｂ）のように金型９１と対向金型９８を型閉めする。型閉めに先立ち、あるいは型閉めの時点で、金型９１と対向金型９８は不図示のヒータによって加熱される。この工程での型の加熱温度は、型温度と呼ばれる。

続いて、図９（ｃ）の射出工程、図９（ｄ）の保圧工程および冷却工程を実行する。図９（ｃ）の射出工程では、溶融樹脂９１２を、加圧装置９１１によってシリンダ９９から金型９１と対向金型９８で形成されたキャビティに注型する。加圧装置９１１は、油圧シリンダなどを用いて構成される。さらに、図９（ｄ）の保圧工程と、冷却（固化）工程では、例えば、上述の自由表面４１を形成可能な設定圧力で、加圧装置９１１からキャビティ内の溶融樹脂９１２を加圧し、所定時間その圧力が保たれる（保圧）。これにより、金型９１と対向金型９８で形成されたキャビティ内の溶融樹脂９１２の圧力が、後述の保圧圧力に保たれる。

ここで、本実施例における転写圧力すなわち保圧圧力の制御につき説明する。一般的な射出成形においては、転写圧力すなわち保圧圧力は、溶融樹脂９１２が金型９１と対向金型９８で形成されたキャビティ内の空間の隅々にまで行き渡る様な圧力が選択される。これに対して、本実施例では、保圧の圧力値には、あえて溶融樹脂９１２をすべての空間にまで行き渡らせない様な圧力を選択する。これは、第１の凹部（１２）を取り囲むように自由表面（４１）を形成するとともに、凹部（１２）あるいは自由表面（４１）が全体の中で占める割合（面積比）を制御するためである。以下、図２０（ａ）〜図２０（ｄ）を参照して、本実施形態の射出成形における保圧制御につき説明する。

図２０（ａ）〜図２０（ｄ）は、例えば図９（ｄ）に示すプロセスにおいて保圧圧力を変更したときに、金型９１と溶融樹脂９１２が接する界面の形状が変化する様子を模式的に示している。図２０（ａ）〜図２０（ｄ）において、２０１４は図９の金型９１の表面の断面であり、上述のような金型加工により、山谷構造と小さな凹凸構造が複合した形状となっている。２０１２は、図９の溶融樹脂９１２に相当する。

ある保圧圧力における状態を示す図２０（ａ）では、溶融樹脂２０１２は金型２０１４の山構造の頂上部位とは接しているが、金型２０１４の谷部とは接しておらず、溶融樹脂２０１２と金型２０１４の特に谷構造の部位では空間２０１５が存在する。また、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）よりも保圧を高めた状態を示したものである。図２０（ａ）と同様に、注入された溶融樹脂２０１２は金型２０１４の山部とは接しているが、金型２０１４の谷部とは接しておらず、空間２０１５が空いている。しかし、図２０（ａ）に比べると、空間２０１５が小さくなっている。

図２０（ｃ）は、図２０（ｂ）よりもさらに保圧を高めた状態を示したものである。図２０（ａ）、図２０（ｂ）と同様に、注入された溶融樹脂２０１２は金型２０１４の山部とは接しているが、金型２０１４の谷部とは接しておらず、空間２０１５が存在する。しかし図２０（ａ）、図２０（ｂ）に比べると、さらに空間２０１５が小さくなっている。本実施例の保圧工程では、図２０（ａ）〜図２０（ｃ）のように、充填されていない空間２０１５が存在する保圧圧力をあえて選択する。図２０（ａ）〜図２０（ｃ）のように、溶融樹脂２０１２が金型２０１４の谷部とは接しておらず、空間２０１５が存在する場合、この部位において溶融樹脂２０１２は金型面形状には拘束されずいわゆる自由表面を形成する。このような状態で、溶融樹脂２０１２を冷却、固化させることにより、第１の凹部（１２）を取り囲む部位に、高さが比較的不規則な鞍型の形状を有する自由表面（４１）を成形することができる。即ち、本実施例では、金型２０１４の特に谷構造の部分において、金型２０１４と溶融樹脂２０１２の間に空間２０１５が存在し、溶融樹脂２０１２が自由な表面形状を取りえる自由空間を確保できるような保圧圧力を選択する。

なお、保圧圧力をさらに高めると、図２０（ｄ）に示すような状態となる。図２０（ｄ）では、溶融樹脂２０１２は金型２０１４の山部のみならず、金型２０１４の谷部まで接しており、図２０（ａ）〜図２０（ｃ）に示すような空間２０１５が存在しない。通常の射出成形では、この状態になる様な保圧を選択するが、本実施例ではこのような保圧状態は形成しないようにする。

図９（ｄ）に戻り、所定期間の保圧状態を継続させた後、金型９１と対向金型９８を冷却し、溶融樹脂９１２をガラス転移温度以下の温度に冷却し、液体状から固体状へと転移させる。なお、金型９１、対向金型９８の冷却は、例えば金型周囲に冷却用の冷却液を循環させる機構（不図示）によって行う。その後、図９（ｅ）の型開き工程および離型工程を行う。この離型は、例えば金型に貫通させたイジェクタピンをキャビティ内へ突出させることなどにより行う。以上の工程を繰り返すことにより、多数の樹脂部品９１３を製造することができる。

本実施例１において、図９（ｃ）の射出工程での型温度は１２５℃、樹脂温度は３２０℃に設定した。また、図９（ｄ）の保圧工程では、加圧装置９１１を用いて、樹脂が金型面８２の谷部に充填されないような圧力を、キャビティ内の溶融樹脂２０１２に印加する。この図９（ｄ）の保圧工程における圧力設定には、上述の自由表面４１を形成可能な圧力、例えば、溶融樹脂２０１２が金型面８２の凹凸の谷部において、金型面８２と触れることなく自由表面を形成するような圧力値を採用する。例えば、ここでは６０ＭＰａ、９０ＭＰａの２条件の加圧条件で射出成形を行った。上記のような工程により、遮光部材として利用可能な反射防止面を備えた樹脂部品９１３を得ることができる。

ここで、図２１（ａ）〜図２１（ｃ）および図２２（ａ）〜図２２（ｃ）に、本実施例によって好適に作成された樹脂部品の反射防止面の構造例を模式的に示す。ここで、図２２（ａ）〜図２２（ｃ）は、それぞれ、図２１（ａ）〜図２１（ｃ）におけるＡ−Ａ´線、Ｂ−Ｂ´線、およびＣ−Ｃ´線に沿った反射防止面の断面構造を示している。

図２１（ａ）〜図２１（ｃ）、図２２（ａ）〜図２２（ｃ）に示した樹脂部品の反射防止面の特徴は、比較的に滑らかな自由表面１１と、それにより取り囲まれて分布する第１の凹部１２と、が複合された表面形状を有する点にある。第１の凹部１２の内側面には上述のように微小な第２の凹部３１が多数存在し、第１の凹部１２の内側面は自由表面１１に比べると粗い粗面で構成されている。なお、図２１（ａ）〜図２１（ｃ）は、理解を容易にするため、第１の凹部１２が規則的に配列されたような図示になっている。しかしながら、図１１に示したように、実際に成形された反射防止面は、第１の凹部１２の形状、位置、大きさは、より不規則な構造として成形される。

自由表面１１の部位は、前述のように、第１の凹部１２を囲む部品面が、樹脂部品を成形する金型に触れずに樹脂材料が形成する自由表面の形状に造形されたものである。
一方、第１の凹部１２の内側に分布する第２の凹部３１の部位は、上記の保圧工程において金型面と接していた部分に相当し、金型面の微細粗面が転写されたために粗い粗面となっている。

図２１（ａ）、図２２（ａ）に示す樹脂部品は、比較的低い保圧圧力を用いて成形しており、自由表面１１の総面積が相対的に大きく、第２の凹部３１を備えた第１の凹部１２の総面積が相対的に小さい構造に相当する。図２１（ａ）、図２２（ａ）に示す形状は、例えば、金型内の溶融樹脂が図２０（ａ）に示したような状態となる保圧圧力条件で射出成形を行った結果得られる形状に相当する。

図２１（ｂ）、図２２（ｂ）に示す樹脂部品は、金型内の溶融樹脂が図２０（ｂ）に示したような状態となる保圧圧力条件で射出成形を行った結果得られる形状に相当する。図２１（ｂ）、図２２（ｂ）の樹脂部品では、自由表面１１が全体に占める面積比率と、第２の凹部３１を備えた第１の凹部１２が全体に占める面積比率が、ほぼ等しい構造に相当する。

また、図２１（ｃ）、図２２（ｃ）に示す樹脂部品は、自由表面１１が占める総面積が相対的に小さく、第２の凹部３１を備えた第１の凹部１２が占める総面積が相対的に大きい構造に相当する。図２１（ｃ）、図２２（ｃ）の状態は、例えば、金型内の溶融樹脂が図２０（ｃ）に示したような状態となる保圧圧力条件で射出成形を行った結果得られる形状に相当する。

後述する評価結果（例えば図１７）などに示されるように、良好な反射防止特性と耐久性を備えた反射防止面は、図２１（ａ）〜図２１（ｃ）、図２２（ａ）〜図２２（ｃ）に示した構造であることが判明した。即ち、第２の凹部３１を備えた第１の凹部１２を取り囲むように自由表面１１が存在するような構造である。このような自由表面１１を持つ構造の形成は、金型面の転写時の圧力（保圧）条件によって制御できる。

一方、図２０（ｄ）に示したような状態で、ほぼ全ての金型面を溶融樹脂に転写する保圧条件で成形すると、自由表面１１を殆んど持たない構造（例えば後述の図１７の作成例５）になる。その場合、後述するように、反射防止性能は比較的良好に得られても、第１の凹部１２より高さがあり、第１の凹部１２を保護する自由表面１１がほぼ存在しないことによって、反射防止面の耐久性が低下する。また、離型工程（図９（ｅ））において金型からの離型性が低下し、成形品の一部が割れてしまうなどにより歩留まりが低下する問題があり、安定して射出成形が行えない問題がある。上記のように図２０（ｄ）に示したような転写状態が好ましくないのは、例えば、短パルスレーザで粗面化した表面が、比較的に急峻な山谷形状を有しているという特徴を持っていることに由来すると考えられる。図２０（ｄ）に示したような転写状態において、このような急峻な山谷形状の奥にまで樹脂材料が入り込むと、離型時に大きな力が必要になり、発生した応力が降伏点を超えた箇所で樹脂に亀裂が生じる可能性がある。

これに対して、本実施例の図２０（ａ）〜図２０（ｃ）のような転写状態では、急峻な山谷形状の奥にまで樹脂材料が入り込む必要がなく、比較的に小さい力での離型が可能である、というメリットがある。従って、上記のように第１の凹部１２を保護可能な自由表面１１を形成できるのに加えて、離型時に応力が降伏点を超えて成形された樹脂部品に亀裂が生じるような問題を生じにくい。

なお、成形された樹脂部材の遮光性能ないし反射防止性能は、後述するような鏡面反射率の測定を介して評価することができる。その場合、自由表面１１の平坦性が小さい程、反射光が小さくて遮光性能に優れる傾向があることが判った。

ここで、上記のようにして製造した樹脂部品の反射防止面で第１の凹部が全体に占める割合（面積比）を算出し、評価する手法につき説明する。図１０は、平面視において第１の凹部が全体に占める面積比を算出する手順の流れを示している。本実施例１においては、電子顕微鏡画像を用いてデータ分析を行った。電子顕微鏡による観察によると、図４に示した樹脂部品の自由表面４１（１１）と第１の凹部４２（１２）の部位の分布ないし面積比を、輝度値の差を介して識別することができる。

図１０のステップＳ１では、電子顕微鏡で観察した二次電子像を保存する。ステップＳ２では、ステップＳ１で保存した画像を例えば２５６諧調（８ビット）の輝度値で量子化し、ヒストグラム化する。自由表面は輝度値が高くなり、第１の凹部では輝度値が低くなるため、ヒストグラムの分布が二極化する。二極化した輝度値の間にある最少点となる輝度値を、自由表面と第１の凹部を分離するための閾値とする。

図１０のステップＳ３では、適当な閾値以上を白、閾値未満を黒として２値化する。２値化後の白の画素数と黒の画素数の比を自由表面と第１の凹部の各部位の面積比として定義する。ここでは電子顕微鏡の観察画像からの２値化を行ったが、他の方法で２値化を行ってもよい。例えば、レーザ顕微鏡の測定から高さ情報をヒストグラム化して、２値化を行ってもよい。

図１１は、図１０のステップＳ１の電子顕微鏡の二次電子像の画像を示しており、輝度値が明るい場所が自由表面４１の部位であり、輝度値が暗い場所が第１の凹部１２の部位である。特に、第１の凹部１２の内部のように表面が粗面になっている部位では、撮影される輝度値が低く（暗く）なる。

図１２は、図１０のステップＳ２において、画像から輝度値を２５６諧調でヒストグラム化したグラフを示している。同図では、横軸に２５６諧調の輝度値を、縦軸に画素数を取っている。図１２において、１２１は第１の凹部１２に対応する諧調のピーク位置に相当し、１２２は自由表面４１の諧調のピーク位置に相当する。また、図１２において、１２３は自由表面の諧調のピークと第１の凹部の諧調のピークの間にある最小点であり、この階調点を２値化のための閾値に設定することができる。

図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、上記のヒストグラムの２値化によって得た２値化結果を例示している。ここで、図１３（ａ）は図９（ｄ）の保圧工程における保圧圧力６０ＭＰａで成形した樹脂部品の２値化結果を、また図１３（ｂ）は図９（ｄ）の保圧工程において保圧圧力９０ＭＰａで成形した樹脂部品の２値化結果を示している。図１３（ａ）では第１の凹部が全体に占める面積比が３４％、図１３（ｂ）では第１の凹部が全体に占める面積比が６４％であった。

また、図１３（ａ）、図１３（ｂ）において、１３１は上述の第１の凹部１２に相当し、１３２が自由表面１１に相当する。１３３が第１の凹部１３１の開口幅、１３４は第１の凹部同士の最短距離に相当する。図１３（ａ）の第１の凹部１３１の幅１３３は２０μｍ以上で３０μｍ以下、図１３（ｂ）の第１の凹部１３１の幅１３３は２０μｍ以上で３０μｍ以下であった。図１３（ａ）の第１の凹部のアスペクト比は０．４５〜１．５１の範囲であり、図１３（ｂ）の第１の凹部のアスペクト比は０．５５〜１.６７の範囲であった。図１３（ａ）の第１の凹部１３１同士の最短距離は１０μｍ、図１３（ｂ）の第１の凹部同士の最短距離は８μｍであった。このように、保圧圧力６０ＭＰａ、９０ＭＰａの２つの条件を比較すると、溶融樹脂に対する保圧圧力が大きい９０ＭＰａでは、第１の凹部１３１の面積が大きく、自由表面１３２として形成される部位の面積が小さくなる。これは、溶融樹脂９１２に対する圧力が大きいと、溶融樹脂９１２が金型面８２の凹部の深部まで入り込むためである。

図１４は、第１の凹部１３１の内表面に存在する第２の凹部３１の電子顕微鏡観察写真である。図中の１４１は第２の凹部の最大幅である。１４２は第２の凹部の最小幅である。本実施例では第２の凹部の最大幅１４１は２００ｎｍ、第２の凹部の最小幅１４２は５０ｎｍであった。

また、上記の異なる保圧圧力６０ＭＰａ、９０ＭＰａの２つの条件で成形した樹脂部品の性能を評価するため、日本分光株式会社製の反射率測定器を使用して鏡面反射率を測定した。この鏡面反射率とは、図１５に示すように、ある入射角の入射光１５１に対し、試料１５３の界面で入射角と等しい反射角で反射する反射光１５２の強度を測定し、入射光の強度との比を求めるものである。

この鏡面反射率は、試料１５３の表面が鏡面に近い状態だと比較的に大きい値を示す。一方、試料１５３の表面に粗面化処理を施すと、鏡面反射率は比較的に小さい値となる。本発明に係る樹脂部材を、例えば後述のミラーホルダのような遮光性能、反射防止性能が必要な遮光部材として用いる場合、この鏡面反射率が低い値を示すほどその性能は良好である、と考えてよい。

上記の異なる保圧圧力６０ＭＰａ、９０ＭＰａの２つの圧力条件で射出成形した樹脂部品の鏡面反射率の測定は、入射角が５°から８５°の範囲で行った。また、反射率は入射光の波長依存があるため、５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長での測定値を平均したものを平均反射率とした。この鏡面反射率の測定結果を、図１６に示す。

図１６において１６１の曲線は、保圧圧力６０ＭＰａの圧力条件で樹脂部品を射出成形した場合の、自由表面（４１）の面積比が比較的大きく、第１の凹部（１２）の面積比が比較的小さい反射防止面で測定した鏡面反射率の測定値である。一般に入射角が大きくなると、平均反射率は大きくなる傾向にあり、従来構成による遮光部材の場合は入射角８５°では１０％近い値となることが多い。これに対して、図１６の１６１の曲線は入射角８５°で５％未満の値を示しており、優れた反射防止性能を有する樹脂部品を製造できていることが判る。

また、図１６において１６２の曲線は、保圧圧力９０ＭＰａの圧力条件で樹脂部品を射出成形した場合の、自由表面（４１）の面積比が比較的小さく、第１の凹部（１２）の面積比が比較的大きい反射防止面で測定した鏡面反射率の測定値である。この場合、鏡面反射率の測定結果はさらに向上しており、５〜８５°の全ての入射角度において、上記の保圧圧力６０ＭＰａの圧力条件で射出成形した樹脂部品よりもさらに低い平均反射率を示している。即ち、この保圧圧力９０ＭＰａの圧力条件で射出成形した樹脂部品は、さらに優れた反射防止性能を備えた遮光部材であることが判る。

また、図２６に、上記の保圧圧力６０ＭＰａ、９０ＭＰａによってそれぞれ射出成形した樹脂部品の鏡面反射率の測定結果とともに、より低圧な４０ＭＰａの保圧圧力により射出成形した樹脂部品の鏡面反射率の測定結果を、図１６と同様の形式によって示す。

図２６において、３０２９の曲線は、図１６の曲線１６１と同様に、保圧圧力６０ＭＰａで成形した樹脂部品の反射防止面の鏡面反射率の測定値を示す。また、図２６の３０３０の曲線は、図１６の曲線１６２と同様に、保圧圧力９０ＭＰａの成形した樹脂部品の反射防止面の鏡面反射率の測定値を示す。

そして、図２６において３０２８の曲線は、保圧圧力４０ＭＰａの圧力条件で樹脂部品を射出成形した場合の、自由表面（４１）の面積比が比較的大きく第１の凹部（１２）の面積比が比較的小さい反射防止面で測定した鏡面反射率の測定値である。上記の６０ＭＰａよりもさらに低圧な４０ＭＰａの保圧圧力の場合でも、鏡面反射率の３０２８の曲線は入射角８５°で５％未満の値を示しており、依然として優れた反射防止性能を有する樹脂部品を製造できていることが判る。

さらに、射出成形時の保圧圧力条件や、溶融樹脂の温度などの射出成形条件を種々変化させて成形した樹脂部品をそれぞれ作成例１、２、３、４、５、６とし、反射防止性能、および耐久性を評価した結果を、図１７に表図の形式で示す。

図１７の作成例１の樹脂部品は、第１の凹部の全体に占める面積比が３４％、第１の凹部同士の最短距離が１０μｍとなるよう射出成形条件を調整して成形した。作成例２の樹脂部品は、第１の凹部の全体に占める面積比が６４％、第１の凹部同士の最短距離が８μｍとなるよう射出成形条件を調整して成形した。作成例３の樹脂部品は、第１の凹部の全体に占める面積比が１０％、第１の凹部同士の最短距離が１００μｍとなるよう射出成形条件を調整して成形した。作成例４の樹脂部品は、第１の凹部の全体に占める面積比が９５％、第１の凹部同士の最短距離が５μｍとなるよう射出成形条件を調整して成形した。

これらの作成例１〜作成例４の樹脂部品は、いずれも反射防止面の第１の凹部（１２）の間の領域に適宜、第１の凹部（１２）を取り囲むように自由表面（４１）が分布した構造を有する。なお、自由表面（４１）の面積比は、概ね１００％から第１の凹部の全体に占める面積比を減じた数値と考えてよい。

また、作成例５の樹脂部品は、第１の凹部の全体に占める面積比が９６％、第１の凹部同士の最短距離が２μｍとなるよう射出成形条件を調整して成形した。作成例６の樹脂部品は、第１の凹部の全体に占める面積比が９％、第１の凹部の最短距離が１１０μｍとなるよう射出成形条件を調整して成形した。これらの作成例５、６は、反射防止面に自由表面（４１）の部位が殆んど存在しない（作成例５）か、反射防止面が殆ど自由表面（４１）で構成され、小さな第１の凹部（１２）の部位がまばらにしか存在しない構成（作成例６）である。このうち、作成例５は、従来の自由表面（４１）の存在しない単純な微細粗面のみの構造に類似する。また、作成例６は、反射防止面が殆ど自由表面（４１）で構成され、迷光の反射低減に寄与する第２の凹部（３１）を備えた第１の凹部（１２）が極めて少ない構成である。

ここでは反射防止性能は、各例の樹脂部品の反射防止面について上述の鏡面反射率を測定して評価し、Ａ（優良）、Ｂ（良好）、Ｃ（可）のようなアルファベットにより評価結果を示している。また、耐久性の評価結果もＡ（優良）、Ｂ（良好）、Ｃ（可）のようなシンボルで示されている。この耐久性の試験内容は、まずシルボン紙にエタノールを浸透させ、２５０ｇ重の力で、各例の樹脂部品の反射防止面に５０回、摩擦を加える払拭操作を行った。そして、その後、再度、鏡面反射率を測定して反射防止性能に変化が生じたか否かを評価した。

まず、作成例５のように、自由表面（４１）の存在しない単純な微細粗面のみの構造では、多数の第１の凹部（１２）によって良好な反射防止性能が得られている。しかしながら、作成例５では、払拭操作によって第２の凹部（３１）の破損、摩耗などが生じ、払拭後、反射防止性能が低下する可能性がある。また、作成例６では、反射防止面が殆ど自由表面（４１）で構成されているため、充分な反射防止性能を得ることができなかった。ただし、自由表面（４１）よりも高さが低い、第２の凹部（３１）を備えた第１の凹部（１２）が自由表面（４１）によって良好に保護され、払拭操作後の反射防止性能にはほぼ変化が生じなかった。

一方、作成例１〜４の樹脂部品は、反射防止面の第１の凹部（１２）の間の領域に適宜、第１の凹部（１２）を取り囲むように自由表面（４１）が分布した構造を有しており、いずれも良好な反射防止性能を発揮した。しかも、作成例１〜４の樹脂部品は、いずれも反射防止面の払拭操作後の反射防止性能には変化が生じず、充分な耐久性を有していた。中でも、特に優良（Ａ）な反射防止性能を有していたのは、作成例４の樹脂部品、特に優良（Ａ）な耐久性を有していたのは、作成例３の樹脂部品であった。

次に、フィラーの占める質量を変化させて成形した樹脂部品をそれぞれ作成例７、８、９、１０、１１、１２とし、反射防止性能、および耐久性を評価した結果を、図３０に表図の形式で示す。図３０の表図におけるＡ（優良）、Ｂ（良好）、Ｃ（可）のような評価結果の記述様式は、前述の図１７と同じである。なお、射出成形時の保圧圧力条件や、溶融樹脂の温度などの射出成形条件は前述の図１７で説明したものと同様である。

図３０の作成例７の樹脂部品は、樹脂材料全体の質量に対するフィラーの含有比率が５質量％、自由表面の表面粗さがＳｐｃ値１５００となるように樹脂材料を調整して成形した。作成例８の樹脂部品は、樹脂材料全体の質量に対するフィラーの含有比率が１５質量％、自由表面の表面粗さがＳｐｃ値３０００となるように樹脂材料を調整して成形した。作成例９の樹脂部品は、樹脂材料全体の質量に対するフィラーの含有比率が３０質量％、自由表面の表面粗さがＳｐｃ値６５００となるように樹脂材料を調整して成形した。作成例１０の樹脂部品は、樹脂材料全体の質量に対するフィラーの含有比率が４５質量％、自由表面の表面粗さがＳｐｃ値９０００となるように樹脂材料を調整して成形した。

また、作成例１１の樹脂部品は、樹脂材料全体の質量に対するフィラーの含有比率が４質量％、自由表面の粗さをＳｐｃ値１４５０となるように樹脂材料を調整して成形した。作成例１２の樹脂部品は、樹脂材料全体の質量に対するフィラーの含有比率が４６質量％、自由表面の粗さをＳｐｃ値９１００となるように樹脂材料を調整して成形した。こちらの作成例１１、１２は自由表面（４１）の粗さが殆ど存在しない（作成例１１）か、自由表面の粗さがＳｐｃ値９１００を超えるような粗さである（作成例１２）。このうち、作成例１２は自由表面の粗さが大きいため、迷光の反射低減効果は大きいが、耐久性が低下する可能性がある。さらに、成形樹脂材全体の質量に対するフィラーの質量が４６％を超えると、射出成型の際、金型内の樹脂の流れが良好ではなくなり、外観の品質が低下する可能性がある。

以上、説明したように、本実施例の樹脂部品の反射防止面では、第２の凹部（３１）で構成された微細粗面（２３）を内部に有する第１の凹部（１２）を多数配置する構造であり、良好な迷光の遮光性、ないし反射防止性能を実現できる。また、本実施例の樹脂部品の反射防止面では、第１の凹部（１２）を取り囲むように自由表面（４１）が分布するため、払拭操作などに対して第１の凹部（１２）の内部に配置された微細粗面（２３）を有効に保護できる。即ち、本実施例によれば、簡単安価に製造でき、しかも耐久性に優れ、ゴミや塵埃の発生が少なく、優れた反射防止性能を備えた反射防止面を有する樹脂部品を提供することができる。

＜実施例２＞
以上では、樹脂部品の反射防止面に金型面の形状を転写する手法として、主に射出成形を考えた。しかしながら、樹脂部品の反射防止面に金型面の形状を転写する場合には、射出成形に限らず、下記のようなロール金型成形の手法を用いてもよい。

図２３において、３０１８は円筒状の金型（ロール成形金型）であり、加工用のレーザ３００３は、レンズ３００４によってスポット状に絞られ、金型３０１８の円筒面の照射エリア３００５に照射される。金型３０１８は、不図示の駆動機構により矢印Ｒ１により回転駆動されるとともに、例えば３０１９の方向に往復走査できるよう構成される。あるいは、３０１９の方向の走査は、加工用のレーザ３００３をガルバノミラーなどにより走査することにより行ってもよい。これにより、円筒状の金型３０１８の円筒面にある金型面に、上述同様の加工原理によって、粗面化処理を施すことが出来る。

加工用のパルスレーザ（３００３）の照射条件は、上述の図８などで説明した手法により決定でき、図１９（ａ）〜図１９（ｄ）に示したような過程で、微細粗面とそれよりもマクロな山谷構造を円筒面形状の金型面に形成することができる。

図２４は、上記のようにして金型面を造形した金型３０１８（ロール成形金型）から樹脂材料に反射防止面を転写する様子を示している。図２４において、シート状に延ばされた樹脂材料３０２２は、一部しか図示していないが、一般に切れ目無く連続して製造されたものである。

樹脂材料３０２２は、不図示の搬送機構によって矢印３０２３の方向に搬送される。そして２本の円筒状の上記のようにして金型円筒面を加工された金型３０１８と、金型３０１８に従動して回転する対向ロール成形金型である金型３０２４の間を通過させる。２本の円筒状の金型３０１８、３０２４は例えば不図示の付勢手段によって圧接方向に加圧され、これらの回転方向は互いに逆方向となる。その回転方向は、樹脂材料３０２２を金型の間に引き込み、反対側へ送り出す様な向きに回転させる。円筒状の金型３０１８の円筒面上の金型面３０２１には上述のようにして粗面化処理が施されている。なお、図２４の例では、金型３０２４の円筒面には粗面化処理が施されていないが、こちらの金型３０２４にも、樹脂材料３０２２の裏面側に転写する金型形状、例えば他の粗面形状が形成されていてもよい。

また、２本の円筒状の金型３０１８、金型３０２４の間隔は、金型の間を通過する前の樹脂材料３０２２の厚みよりも狭く設定される。この金型３０１８、金型３０２４の間隔の設定によって、金型面３０２１を転写する時の圧力（上述の射出成形の場合の保圧圧力に相当する）を設定することができる。金型３０１８、金型３０２４の間隔は、例えば狭くするほど強い圧力での形状転写が行われることになる。

この２本の円筒状の金型３０１８、金型３０２４の間隔は不図示の調整機構によって調整できるようにしておくのが望ましい。これにより、金型面３０２１を転写する時の圧力を調整し、例えば上記の自由表面（４１）と、第１の凹部（１２）の分布形態を決定することができる。また、樹脂材料３０２２は温度が高い状態だと形状を転写し易くなる。このため、樹脂材料の組成などに応じて樹脂材料３０２２や円筒状の金型３０１８、金型３０２４は不図示の加熱機構によって加熱され、高温状態で金型面３０２１を転写するような構成であってもよい。

図２５（ａ）〜図２５（ｃ）は、金型３０１８、金型３０２４の間隔調整などにより、金型面３０２１を転写する圧力を異なる値に変更した場合の転写の様子を模式的に示している。この図２５（ａ）〜図２５（ｃ）は、上述の射出成形の場合の図２０（ａ）〜図２０（ｃ）の転写状態にそれぞれ対応する。

図２５（ａ）において、２５１４は円筒状の金型表面の断面であり、短パルスレーザによる粗面化処理によって山谷構造と小さな凹凸構造が複合した形状となっている。樹脂材料２５１２は、図２４の樹脂材料３０２２に相当する。図２５（ａ）では、樹脂材料２５１２は金型２５１４の山部とは接しているが、金型２５１４の谷部とは接しておらず、その部位で空間２５１５が空いている。

図２５（ｂ）は、図２５（ａ）より２本の円筒状の図２４の金型３０１８、金型３０２４の間隔を狭くとり、金型面３０２１を転写する圧力を高めた状態を示している。図２５（ａ）と同様に樹脂材料２５１２は金型２５１４の山部とは接しているが、金型２５１４の谷部とは接しておらず、空間２５１５が空いている。しかし、図２５（ａ）に比べて、金型３０１８、金型３０２４（図２４）圧力が高いため、空間２５１５はより狭くなっている。

図２５（ｃ）は、図２５（ｂ）よりもさらに金型３０１８、金型３０２４（図２４）の間隔を狭くとり、金型面３０２１を転写する圧力を高めた状態を示している。図２５（ｃ）では、図２５（ａ）、図２５（ｂ）と同様に樹脂材料２５１２は金型２５１４の山部とは接しているが、金型２５１４の谷部とは接しておらず、空間２５１５が空いている。しかし、図２５（ａ）、図２５（ｂ）に比べると、金型３０１８と金型３０２４（図２４）の間の圧力がさらに高いため、空間２５１５はさらに狭くなっている。

以上に示したようにロール成形金型を用いて、反射防止面に金型面の形状を転写する場合は、例えば金型３０１８、金型３０２４（図２４）の間隔を制御することにより、射出成形における保圧圧力の設定による制御と同様に金型面の転写態様を実現できる。例えば金型３０１８、金型３０２４（図２４）の間隔を制御することにより、射出成形に関して説明したのと同様に、所望の分布、面積比で、内側に第１の凹部（１２）と、それを取り囲む自由表面（４１）を反射防止面に配置することができる。

＜実施例３＞
本実施例では、本発明の物品の一例である、光学機器の鏡筒、光学系の収容体（ミラーホルダのような支持体を含む）などの構成を示す。

図２７は、本実施形態の反射防止面を有する樹脂部品を遮光部材などとして用いることができる光学機器として、一眼レフデジタルカメラの構成を示している。図２７において、撮影レンズ６０１はカメラ本体６０２と結合されている。被写体からの光は、撮影レンズ６０１の撮影光学系の光軸上に配置されたレンズ６０３、６０５などの光学素子を介して撮影される。特に、レンズ６０５は内筒６０４によって支持されて、フォーカシングやズーミングのために撮影レンズ６０１の外筒に対して可動支持される。

撮影前の観察期間では、被写体からの光は、主ミラー６０７により反射され、プリズム６１１を透過後、ファインダレンズ６１２を通して撮影者に撮影画像が映し出される。主ミラー６０７はハーフミラーとなっており、主ミラーを透過した光はサブミラー６０８によりＡＦ（オートフォーカス）ユニット６１３の方向に反射され、例えばこの反射光は測距に使用される。不図示の駆動機構を介して、撮影時には主ミラー６０７とサブミラー６０８を光路外に移動させ、シャッタ６０９を開き、撮像素子６１０に撮影レンズ６０１から入射した撮影光像を結像させる。また、絞り６０６は、開口面積を変更することにより撮影時の明るさや焦点深度を変更できるよう構成される。

なお、銀塩カメラの場合には、図２７の一眼レフカメラの撮像素子６１０の位置に銀塩フィルムが走行、位置決めされる領域が配置される。また、撮影レンズ６０１は、カメラ本体６０２に固定的に装着されていてもよいが、この種の光学機器では、撮影レンズ６０１はカメラ本体６０２のボディに対して着脱可能な交換レンズとして構成される場合もある。

主ミラー６０７は、主ミラーホルダ６４０に接着などによって装着、支持されている。図２７の主ミラー６０７および主ミラーホルダ６４０の揺動位置は、撮影時とは異なっており、ファインダレンズ６１２方向へ観察光を反射させる位置にある。撮影時には、シャッタ６０９の開放と同期的に、不図示の駆動機構を介して矢印で示すように、主ミラー６０７および主ミラーホルダ６４０を図の水平位置まで揺動させる。この際、同時にサブミラー６０８は、主ミラーホルダ６４０とほぼ面一になるよう同期して折り畳まれる。

主ミラーホルダ６４０を揺動させるのは、主ミラー６０７を撮影光路外に移動させること、また、ファインダレンズ６１２の方向から入射する光によるゴーストを防止すべくファインダレンズ６１２との間の光路を遮蔽することにある。撮影時には、撮像素子６１０に必要な露光を行った後、シャッタ６０９を閉成させるが、これに同期してファインダに撮影画像を映すために図２７に図示した位置に迅速に復帰させる。このため、主ミラーホルダ６４０を介して移動する主ミラー６０７はクイックリターンミラーなどと呼ばれることがある。

図２７のような光学機器で、本発明に係る反射防止面を備えた樹脂部品は、例えば固定式ないし交換式を問わず、撮影レンズ６０１を構成する光学鏡筒、特にその内筒６０４や内筒６０４を支持する撮影レンズ６０１の外筒として利用できる。このような構成では、例えば光学素子としてのレンズ６０５を収容する内筒６０４として設けられる樹脂部品の反射防止面は、光学素子の配置された光学系の光軸の側に向けて配置する。

また、撮影のための光学系には、撮影レンズ６０１の他、上記のように撮影光を通過させるカメラ本体６０２の内部の遮光室も含まれる。この遮光室、即ちカメラ本体６０２の内部の遮光状態が必要な収容体にも、本発明に係る反射防止面を備えた樹脂部品を適用することができる。このようなカメラ本体６０２の内部の遮光室の場合、遮光室の内壁を構成する樹脂部品として、本発明に係る樹脂部品を適用することができる。その場合、当然ながら樹脂部品の反射防止面は、例えば、遮光室内の光学系の光路の側に向けて配置する。

また、図２７のような光学機器では、光学系の収容体としては、主ミラーホルダ６４０のような支持体も含めて考えてよい。主ミラーホルダ６４０の表裏面の縁部など、サブミラー６０８や主ミラー６０７の反射部を除く部位は、反射防止面として構成し、可能な限り不要光の反射が生じないように配慮する必要がある。このような光学系の収容体、特に主ミラーホルダ６４０のような支持体にも、本発明に係る樹脂部品を用いることができ、その反射防止面は、表裏面の縁部など、サブミラー６０８や主ミラー６０７の反射部を除く部位に配置することができる。

１１、４１、１３２…自由表面、１２、４２、５１、１３１…第１の凹部、２３…微細粗面、３１、１４１…第２の凹部の最大幅、６１…樹脂部品、６２…反射防止面、８１、２５１４、３０１８、３０２４…金型、８２、３０２１…金型面、８４、３００４…レンズ、６０１…撮影レンズ、６０２…カメラ本体、６０４…内筒、６４０…主ミラーホルダ。

Claims (24)

1. 開口幅が１μｍ以上かつ３００μｍ以下である複数の第１の凹部と、
   前記複数の第１の凹部の各々の凹面に配置され、開口幅が１０ｎｍ以上かつ１μｍ以下である複数の第２の凹部と、
   前記複数の第１の凹部の各々を囲む部品面と、を有する反射防止面を備える、
   ことを特徴とする樹脂製品。
2. 請求項１に記載の樹脂製品において、前記反射防止面において前記第１の凹部が占める面積の割合が１０％以上かつ９５％以下である樹脂製品。
3. 請求項１または２に記載の樹脂製品において、隣接する前記第１の凹部の間の最短距離が１００μｍ以下である樹脂製品。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂製品において、前記複数の第１の凹部は、凹部の開口幅に対する凹部の高低差の比が０．４以上である第１の凹部を含む樹脂製品。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂製品において、前記部品面が、前記樹脂製品を成形する金型に触れずに造形された自由表面を有する樹脂製品。
6. 請求項５に記載の樹脂製品において、前記部品面が、隆起した曲面を有する樹脂製品。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂製品において、前記反射防止面が形成された樹脂材料にはフィラーが含有されている樹脂製品。
8. 請求項７に記載の樹脂製品において、前記フィラーの含有量が、前記樹脂材料に対して５質量％以上かつ４５質量％以下である樹脂製品。
9. 請求項７または８に記載の樹脂製品において、前記フィラーの短径が２０μｍ以上かつ８０μｍ以下であり、長径が７０μｍ以上かつ１００μｍ以下である樹脂製品。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の樹脂製品において、前記部品面の表面粗さＳｐｃが１５００以上かつ９０００以下である樹脂製品。
11. 直径が１μｍ以上である複数の第１の凸部と、前記第１の凸部の表面に配置された直径が１０ｎｍ以上かつ１μｍ以下である複数の第２の凸部と、を成形面に備える金型を準備する金型準備工程と、
    前記金型に樹脂材料を接触させ、開口幅が１μｍ以上３００μｍ以下である複数の第１の凹部と、前記第１の凹部の内側に開口幅が１０ｎｍ以上１μｍ以下である複数の第２の凹部とを前記樹脂材料に成形する成形工程と、
    を有する、
    ことを特徴とする反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
12. 前記成形工程において、前記反射防止面に占める前記複数の第１の凹部の面積の割合が、１０％以上かつ９５％以下になるよう転写圧力を制御する、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
13. 前記成形工程において、前記複数の第１の凹部のうち隣接する前記第１の凹部の間の最短距離が１００μｍ以下になるよう転写圧力を制御する、
    ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
14. 前記成形工程において、前記複数の第１の凹部に、凹部の開口幅に対する凹部の高低差の比が０．４以上である凹部が形成されるように転写圧力を制御する、
    ことを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
15. 前記成形工程において、
    前記複数の第１の凸部の間に、前記成形面と前記樹脂材料が接触しない空間が存在するように転写圧力を制御する、
    ことを特徴とする請求項１１から１４のいずれか１項に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
16. 前記成形工程において、
    前記樹脂材料としてフィラーが含有されている樹脂を用いる、
    ことを特徴とする請求項１１から１５のいずれか１項に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
17. 前記成形工程において、
    前記フィラーが前記樹脂材料の全体の質量に対して５質量％以上かつ４５質量％以下の含有比率で含有されている前記樹脂を用いる、
    ことを特徴とする請求項１６に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
18. 前記フィラーの形状が、短径が２０μｍ以上かつ８０μｍ以下であり、長径が７０μｍ以上かつ１００μｍ以下である、
    ことを特徴とする請求項１６または１７に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
19. 前記金型準備工程において、前記金型を射出成形装置に装着する、
    ことを特徴とする請求項１１から１８のいずれか１項に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
20. 前記金型準備工程において、前記金型をロール金型成形装置に装着する、
    ことを特徴とする請求項１１から１８のいずれか１項に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
21. 前記金型準備工程は、
    前記成形面をレーザ加工により造形する造形工程を含む、
    ことを特徴とする請求項１１から２０のいずれか１項に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
22. パルス幅１０^−１２秒以下のパルスレーザ照射によって、前記成形面の前記複数の第２の凸部を造形する、
    ことを特徴とする請求項２１に記載の反射防止面を有する樹脂製品の製造方法。
23. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の樹脂製品を有する支持体と、
    前記支持体により光軸上に支持される光学素子と、を備えた交換レンズ。
24. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の樹脂製品を有する収容体と、
    前記収容体に収容された光学系と、を備えた光学機器。