JP2012128353A - 微細構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の微細構造体1は、基材11と、基材11主面から上方に突出する複数の凸部13を含み基材11上に設けられた微細構造層12とを具備し、複数の凸部13が基材11主面内のY軸方向においてピッチP1で配列されて凸部列13−1〜13−Nを構成し、凸部列13−1〜13−NがY軸方向と直交するX軸方向にピッチP2で並設されており、隣接する第1凸部列13−1及び第2凸部列13−2間のY軸方向におけるシフト量α1と、第2凸部列13−2及び第2凸部列13−2に隣接する第3凸部列13−2間のY軸方向におけるシフト量α2とが互いに異なることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1を参照して本実施の形態に係る微細構造体の構成について説明する。図1は、本実施の形態に係る微細構造体1の模式的な斜視図である。図1に示すように、本実施の形態に係る微細構造体1は、透明材料(光透過性材料)を主体とする基材11と、この基材11の一主面上に設けられた微細構造層12とを備える。微細構造層12は、基材11主面から上方に向けて突出する複数の凸部13を有する。本実施の形態に係る微細構造体1においては、基材11主面に設けられた複数の凸部13により、入射光の反射率及び回折光を低減できる。
次に、本実施の形態に係る微細構造体の製造方法について説明する。本実施の形態に係る微細構造体の製造方法は特に限定されないが、例えば、以下の製造方法を一例として挙げることができる。図7に示すように、まず、基材の表面に熱反応性レジスト(レジスト層)を均一に成膜した円筒型モールド31を作製する。次に、この円筒型モールド31を回転させながら、レーザー照射部32からパルスレーザーを照射する。次に、レーザー照射部32からのパルスレーザーを照射しながら、円筒モールド31の筒軸方向に向けて走査する。円筒型モールド31の回転数及びパルスレーザーの周波数から、回転方向(円筒型モールド31の外周面のレジスト層)に任意のピッチでパターン33が記録される。これが、微細構造体1におけるY軸方向のピッチP1となる。さらに、円筒型モールド31の筒軸方向に走査しているため、任意の速度から円筒型モールド31が1周すると、レーザー照射部32が筒軸方向にずれることになる。これが微細構造体1におけるX軸方向のピッチP2となる。円筒型モールド31の周長に比較して、パターン33のピッチP1、P2は、光の波長以下と非常に小さいので、X軸方向のピッチP1を維持しながら、筒軸方向でみるとY軸方向のシフト量がずれた列状パターンを形成することができる。さらに、上述したように、パターン33のピッチP1、P2は、円筒型モールド31の周長に比較して非常に小さいので、X軸方向とY軸方向は実質的に直交することとなる。
(円筒モールドの作製)
円筒状金型の基材としては、石英ガラスを用いた。半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により微細構造(微細凹凸構造)を石英ガラス表面に形成した。この石英ガラス表面の微細構造上にスパッタリング法によりレジスト層を成膜した。スパッタリング法は、ターゲット(レジスト層)として、φ3インチのCuO(8atm%Si含有)を用いて、RF100Wの電力で実施した。成膜後のレジスト層の膜厚は20nmであった。エッチング層としては、基材の石英ガラスを使用した。以上のように作製した円筒状金型を回転させながら、以下の条件で露光した。
露光用半導体レーザー波長:405nm
露光レーザーパワー:3.5mW
X軸方向ピッチP2:150nm
Y軸方向ピッチP1:130nm
装置;HITACHI s−5500
加速電圧;10kV
MODE;Normal
次に、得られた円筒モールドからリール状樹脂モールドを作製した。OPTOOL DAC HP(ダイキン工業社製)、トリメチロールプロパントリアクリレート(東亞合成社製 M350)、及びIrgacure 184(Ciba社製)を重量部で10:100:5の割合で混合して光硬化性樹脂を調製した。次に、この光硬化性樹脂をPETフィルム(A4100、東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μm)の易接着面にマイクログラビアコーティング(廉井精機社製)により、塗布膜厚6μmになるように塗布した。
次に、得られたリール状樹脂モールドを用いて反射防止フィルムを作製した。上記同様の条件で、PETフィルム上に上記光硬化性樹脂を塗布し、PETフィルムの両面に微細構造を転写して円筒モールド表面と同様の微細構造を転写した反射防止フィルムを得た。反射防止フィルムの表面を電子顕微鏡で観察したところ、図8と同様の微細構造が表面に形成されていた。
(リール状樹脂モールドの作製)
実施例1と同様の方法で、リール状樹脂モールドを作製した。リール状樹脂モールドの微細表面凹凸形成面側に、マイクログラビアコーティング(廉井精機社製)により、ACCUGLASS311(Honeywell社製)を膜厚3μmになるように連続的に塗布した。次に、80℃で10分乾燥を実施した後、リール状に巻き取り微細構造積層体を得た。上記微細構造積層体から、表面に微細構造が転写された無機基板を作成した。
(円筒モールドの作製)
実施例1と同様に円筒状金型の基材としては、石英ガラスを用いた。半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により微細構造(微細凹凸構造)を石英ガラス表面に形成した。この石英ガラス表面の微細構造上にスパッタリング法によりレジスト層を成膜した。スパッタリング法は、ターゲット(レジスト層)として、φ3インチのCuO(8atm%Si含有)を用いて、RF100Wの電力で実施した。成膜後のレジスト層の膜厚は20nmであった。エッチング層としては、基材の石英ガラスを使用した。以上のように作製した円筒状金型を回転させながら、以下の条件で露光した。
露光用半導体レーザー波長:405nm
露光レーザーパワー:3.3mW
X軸方向ピッチP2:150nm
Y軸方向ピッチP1:130nm
実施例1と同様に、得られた円筒モールドからリール状樹脂モールドを経由して、反射防止フィルムを得た。得られた反射防止フィルムの反射率は、500nmで0.7%、600nmで0.6%、700nmで0.7%の低い反射率であった。また、種々の方向から観察しても、回折光は観察されなかった。
11 基材
12、14、103 微細構造層
13 凸部
13−1〜13−N 凸部列
15 凹部
15−1〜15−N 凹部列
21 微小凸部
22 微小凹部
31 円筒型モールド
32 レーザー照射部
33 パターン
101、102 光透過性材料
Claims (4)
- 基材と、前記基材主面から上方に突出する複数の凸部を含み前記基材上に設けられた微細構造層とを具備し、
複数の凸部が前記基材主面内の第1方向においてピッチP1で配列されて凸部列を構成し、前記凸部列が前記第1方向と直交する第2方向にピッチP2で並設されており、隣接する第1凸部列及び第2凸部列間の前記第1方向におけるシフト量α1と、前記第2凸部列及び前記第2凸部列に隣接する第3凸部列間の前記第1方向におけるシフト量α2とが互いに異なることを特徴とする微細構造体。 - 前記微細構造層において、シフト量α1及びシフト量α2の差分が一定でないことを特徴とする請求項1記載の微細構造体。
- 前記ピッチP1、及び前記ピッチP2が、可視光の波長以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の微細構造体。
- 隣接する前記複数の凸部間に設けられた微小凸部を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の微細構造体。
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