JP2020021877A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリズムを備える発光装置の取り扱い性を向上する。【解決手段】発光装置１１は、パッケージ基材１２と、パッケージ基材１２に搭載される発光素子１３と、発光素子１３から出射される光の入光面Ｐ１を有するプリズム１４とを備える。発光装置１１のパッケージ基材１２は、発光素子１３及びプリズム１４が配置される板状の基部１２ａと、基部１２ａから突出し、プリズム１４における入光面Ｐ１と隣り合う周面Ｐ２をプリズム１４からの出光を許容するように部分的に覆う壁部１２ｂとを有する。【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。

特許文献１に開示されるように、基板に立設される熱伝導部材と熱伝導部材に設けられるＬＥＤとを備える発光装置が知られている。この発光装置は、基板の主面に沿った方向に光を出射することができる。

上記特許文献１のように基板の主面に沿った方向に光を出射する発光装置では、基板から離間した位置にＬＥＤ等の発光素子を取り付ける必要がある。この場合、例えば、発光素子から基板への熱伝導経路が比較的長くなったり、発光素子へ電気を送る配線が複雑となったりするおそれがある。

上記課題を解決する構成として、特許文献２に開示されるようにプリズムを用いた構成が知られている。プリズムは、一般的に多面体であり、光を入光する入光面と、この入光面と隣り合う周面とを備えている。このようなプリズムを用いれば、例えば、発光素子から基板の厚さ方向に出射される光の経路を、基板の主面に沿った方向に屈曲させることができる。この構成によれば、発光素子を基板上に直接取り付けることが可能となるため、例えば、上記熱伝導経路をより短くしたり、上記配線を簡素化したりすることが可能となる。

実用新案登録第３１３９８６５号公報 実用新案登録第３１３４４２２号公報

上記特許文献２に開示されるプリズムを備える従来の発光装置では、プリズムは基板から突出し、プリズムの周面の全体が露出している。このようにプリズムの周面の全体が露出していると、例えば、周面に傷や汚れが生じたり、周面との接触によりプリズムが基板から外れたりし易い。このため、プリズムの周面と梱包材や製造装置等との接触を避けるように発光装置を取り扱う必要があり、取り扱いが煩雑となるおそれがあった。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリズムを備える発光装置の取り扱い性を向上することにある。

上記課題を解決する発光装置は、パッケージ基材と、前記パッケージ基材に搭載される発光素子と、前記発光素子から出射される光の入光面を有するプリズムと、を備える発光装置であって、前記パッケージ基材は、前記発光素子及び前記プリズムが配置される板状の基部と、前記基部から突出し、前記プリズムの前記入光面と隣り合う前記プリズムの周面を前記プリズムからの出光を許容するように部分的に覆う壁部と、を有する。

この構成によれば、プリズムの周面の一部をパッケージ基材の壁部により保護することができ、取り扱いが容易となる。
上記発光装置において、前記プリズムの前記入光面は、前記発光素子が挿入される挿入凹部を有することが好ましい。

この構成によれば、パッケージ基材の基部とプリズムとをより近づけて配置することが可能となるため、発光装置の外形寸法を小さくすることが可能となる。
上記発光装置において、前記プリズムの前記挿入凹部における前記発光素子と対向する対向面は、入光する方向に凸となる円弧状の断面を有することが好ましい。

この構成によれば、プリズムの挿入凹部からプリズム内に入光する光の拡散を抑えることができる。
上記発光装置は、前記プリズムの前記挿入凹部の内面と前記発光素子との間に充填される光透過性充填層をさらに備えることが好ましい。

この構成によれば、発光素子から出射された光がプリズムの挿入凹部の内面で反射することを抑えることができる。
上記発光装置において、前記パッケージ基材と前記プリズムとを接着する接着層をさらに備えることが好ましい。

この構成によれば、パッケージ基材にプリズムをより確実に固定することができる。
上記発光装置において、前記壁部の形状は、平面視で前記プリズムの前記入光面を取り囲むように配置される枠形状であることが好ましい。

この構成によれば、発光装置のプリズムの周面をより好適に保護することができる。
上記発光装置において、前記プリズムは、前記入光面に対して傾斜した反射面と、前記入光面に対して直交する出光面とを有していてもよい。

上記発光装置において、前記パッケージ基材の前記基部の主面が基板の主面に重なるように前記基板に取り付けて用いられることが好ましい。
この構成によれば、発光装置の発光素子と基板との距離をより近づけて配置することができるため、発光素子で発生した熱が基板に伝わる熱伝導経路をより短くすることができる。

上記発光装置の製造方法は、パッケージ基材と、前記パッケージ基材に搭載される発光素子と、前記発光素子から出射される光の入光面を有するプリズムと、を備える発光装置の製造方法であって、前記パッケージ基材は、前記発光素子及び前記プリズムが配置される板状の基部と、前記基部から突出し、前記プリズムの前記入光面と隣り合う前記プリズムの周面を前記プリズムからの出光を許容するように部分的に覆う壁部と、を有し、前記製造方法は、前記発光素子が搭載された前記パッケージ基材に前記プリズムを装着する装着工程を備えることが好ましい。

この方法によれば、例えば、パッケージ基材にプリズムを装着する装着工程において、パッケージ基材の壁部を基準に位置決めしてプリズムを装着することができる。
上記発光装置の製造方法において、前記装着工程では、前記プリズムを前記パッケージ基材に流動性を有する接着剤を用いて接着することもできる。

この方法によれば、パッケージ基材の壁部は、接着剤の流動を規制する規制壁となるため、接着剤の不要な箇所に接着剤が流出することを壁部によって抑えることができる。これにより、所定の接着力が得られ易くなったり、接着剤の使用量を削減したりすることができる。

上記発光装置の製造方法において、前記接着剤を前記パッケージ基材の前記基部上に配置した後、前記接着剤上に前記プリズムを配置し、前記接着剤を硬化させることが好ましい。

この方法によれば、パッケージ基材の基部上に配置した接着剤の流動をパッケージ基材の壁部で規制することができる。
上記発光装置の製造方法において、前記プリズムの入光面は、前記発光素子が挿入される挿入凹部を有し、前記装着工程では、前記プリズムの前記挿入凹部の内面と前記発光素子との間に光透過性充填材を充填することが好ましい。

この方法によれば、プリズムの挿入凹部の内面と発光素子との間に充填された光透過性充填層を有する発光装置を容易に得ることができる。

本発明によれば、プリズムを備える発光装置の取り扱い性を向上することができる。

実施形態における発光装置及び基板を示す斜視図である。 図１の２−２線に沿った断面図である。 発光装置の製造方法を説明する斜視図である。 発光装置の変更例を示す断面図である。

以下、発光装置及びその製造方法の実施形態について図面を参照して説明する。
図１及び図２に示すように、発光装置１１は、パッケージ基材１２と、パッケージ基材１２に搭載される発光素子１３と、発光素子１３から出射される光の入光面Ｐ１を有するプリズム１４とを備えている。

発光装置１１のパッケージ基材１２は、発光素子１３及びプリズム１４が配置される板状の基部１２ａと、基部１２ａから突出する壁部１２ｂとを有している。パッケージ基材１２の壁部１２ｂは、発光装置１１のプリズム１４の入光面Ｐ１と隣り合うプリズム１４の周面Ｐ２をプリズム１４からの出光を許容するように部分的に覆う壁部１２ｂを有している。本実施形態のパッケージ基材１２における壁部１２ｂの形状は、平面視でプリズム１４の入光面Ｐ１を取り囲むように配置される枠形状である。

パッケージ基材１２は、例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素等のセラミックスにより構成されることが好ましい。
発光装置１１の発光素子１３としては、チップ型の半導体発光素子が好適に用いられる。発光素子１３の具体例としては、例えば、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)、ＬＤ(Laser Diode)、ＳＬＤ(Super Luminescent Diode)等の半導体を用いた発光素子が挙げられる。発光素子１３の数は、単数であってもよいし、複数であってもよい。発光素子１３には、発光装置１１に設けられる端子（図示省略）から電力が供給される。

プリズム１４は、図２に白抜き矢印で示すように光路を屈曲させることのできる反射プリズムであり、プリズム１４の周面Ｐ２は、入光面Ｐ１に対して傾斜した反射面Ｐ２ａと、入光面Ｐ１に対して直交する出光面Ｐ２ｂと、反射面Ｐ２ａ及び出光面Ｐ２ｂに隣り合うとともに互いに対向する一対の端面Ｐ２ｃ，Ｐ２ｄとを有している。プリズム１４の形状は、両端面Ｐ２ｃ，Ｐ２ｄを両底面とし、入光面Ｐ１、反射面Ｐ２ａ、及び出光面Ｐ２ｂを側面とする三角柱状である。

プリズム１４の入光面Ｐ１は、発光素子１３が挿入される挿入凹部１４ａを有している。本実施形態のプリズム１４の挿入凹部１４ａは、両端面Ｐ２ｃ，Ｐ２ｄ間を繋ぐ方向に延在する溝部により構成されている。なお、挿入凹部１４ａは、両端面Ｐ２ｃ，Ｐ２ｄ間を繋ぐ方向と交差する方向に延在する溝部に変更することもできる。本実施形態の挿入凹部１４ａにおける発光素子１３と対向する対向面は、入光する方向に凸となる円弧状の断面を有している。すなわち、本実施形態において挿入凹部１４ａは、プリズム１４の柱軸方向に延びる丸溝である。

プリズム１４は、例えば、ガラス、石英、樹脂等の透光性を有する材料から構成することができる。プリズム１４は、耐久性等の観点からガラスから構成することが好ましい。なお、プリズム１４は、周知のように反射面Ｐ２ａに反射膜を有し、その他の任意の面に反射防止膜等を有している。

発光装置１１は、パッケージ基材１２とプリズム１４とを接着する接着層１５をさらに備えている。また、発光装置１１は、プリズム１４の挿入凹部１４ａの内面と発光素子１３との間に充填される光透過性充填層１６をさらに備えている。

接着層１５を構成する接着剤、及び光透過性充填層１６を構成する光透過性充填材は、発光素子１３等の熱に耐え得る材料から選択して用いることができる。接着剤と光透過性充填材とは同じ材料であってもよいし、互いに異なる材料であってもよい。接着剤及び光透過性充填材としては、光硬化性材料、熱硬化性材料、又は常温硬化性材料等の市販の硬化性材料を好適に用いることができる。接着剤及び光透過性充填材の具体例としては、シリコーン系、エポキシ系等の樹脂系材料等が挙げられる。なお、プリズム１４の屈折率に対する光透過性充填層１６の屈折率の比率は、０．８以上、１．２以下の範囲内であることが好ましい。

図１に示すように、発光装置１１は、パッケージ基材１２の基部１２ａの主面（下面）が基板１７の主面（上面）に重なるように基板１７に取り付けて用いられる。発光装置１１は、例えば、接着剤を用いて基板１７に取り付けることができる。このように基板１７上に配置された発光装置１１は、基板１７の厚さ方向に対して垂直方向（基板１７の主面に沿った方向）に光を出射する。なお、一つの基板１７に対して複数の発光装置１１を配列してもよい。基板１７の材質は、特に限定されず、例えば、樹脂、セラミックス、金属等を用いることができる。

発光装置１１は、例えば、導光板を備える照光装置や表示装置に並設して用いることができる。この場合、発光装置１１は、出射された光が導光板の端面から入光するように配置されることで、導光板を面発光させることができる。発光装置１１の用途としては、例えば、車両用途、電化製品用途等が挙げられる。

次に、発光装置１１の製造方法について説明する。
図３に示すように、発光装置１１の製造方法は、発光素子１３が搭載されたパッケージ基材１２にプリズム１４を装着する装着工程を備えている。装着工程では、パッケージ基材１２の壁部１２ｂを基準に位置決めしてプリズム１４を装着することができる。本実施形態の装着工程では、プリズム１４をパッケージ基材１２に接着剤Ａ１を用いて接着する。接着剤Ａ１としては、例えば、ペースト状のシリコーン樹脂等の流動性を有する接着剤を用いることができる。この装着工程では、例えば、パッケージ基材１２の基部１２ａ上に接着剤Ａ１を配置した後、その接着剤Ａ１上にプリズム１４を配置し、接着剤Ａ１を硬化させる。これにより、プリズム１４がパッケージ基材１２に接着される。接着剤Ａ１の硬化方法は、接着剤Ａ１の種類に応じた方法を用いる。例えば、接着剤Ａ１が光硬化性樹脂である場合、出光面Ｐ２ｂ側から入光面Ｐ１側へ光線を照射したり、発光素子１３を発光させたりすることで、接着剤Ａ１を硬化させることができる。なお、装着工程において、予め入光面Ｐ１に接着剤Ａ１を配置したプリズム１４をパッケージ基材１２の基部１２ａ上に配置してもよい。

本実施形態の装着工程では、プリズム１４の挿入凹部１４ａの内面と発光素子１３との間に光透過性充填材Ｂ１を充填する。この装着工程では、例えば、パッケージ基材１２の発光素子１３上に光透過性充填材Ｂ１を配置した後、その光透過性充填材Ｂ１上にプリズム１４（挿入凹部１４ａ）を配置する。これにより、プリズム１４の挿入凹部１４ａ内に光透過性充填材Ｂ１を流入させるとともに挿入凹部１４ａ内に発光素子１３を挿入する。

なお、装着工程において、予め挿入凹部１４ａに光透過性充填材Ｂ１を配置したプリズム１４をパッケージ基材１２の基部１２ａ上に配置してもよい。
接着剤Ａ１及び光透過性充填材Ｂ１の配置には、周知のディスペンサー等を用いた塗布法を用いることができる。接着層１５と光透過性充填層１６とを容易に形成するという観点から、接着剤Ａ１及び光透過性充填材Ｂ１として同じ材料を用いることが好ましい。

上記のように配置した接着剤Ａ１及び光透過性充填材Ｂ１を硬化させることで、発光装置１１が得られる。
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。

（１）発光装置１１は、パッケージ基材１２と、パッケージ基材１２に搭載される発光素子１３と、パッケージ基材１２に装着されるプリズム１４とを備えている。プリズム１４は、発光素子１３から出射される光の入光面Ｐ１を有している。発光装置１１のパッケージ基材１２は、発光素子１３及びプリズム１４が配置される板状の基部１２ａと、基部１２ａから突出する壁部１２ｂを有している。パッケージ基材１２の壁部１２ｂは、プリズム１４における入光面Ｐ１と隣り合うプリズム１４の周面Ｐ２をプリズム１４からの出光を許容するように部分的に覆う構成を有している。

この構成によれば、プリズム１４の周面Ｐ２の一部をパッケージ基材１２の壁部１２ｂにより保護することができる。従って、プリズム１４を備える発光装置１１の取り扱い性を向上することができる。

（２）発光装置１１におけるプリズム１４の入光面Ｐ１は、発光素子１３が挿入される挿入凹部１４ａを有していることが好ましい。この場合、パッケージ基材１２の基部１２ａとプリズム１４とをより近づけて配置することが可能となるため、発光装置１１の外形寸法を小さくすることが可能となる。従って、より小型化した発光装置１１を提供することができる。

（３）発光装置１１において、プリズム１４の挿入凹部１４ａにおける発光素子１３と対向する対向面は、入光する方向に凸となる円弧状の断面を有することが好ましい。この場合、プリズム１４の挿入凹部１４ａからプリズム１４内に入光する光の拡散を抑えることができる。すなわち、プリズム１４の挿入凹部１４ａによって凸レンズ効果を得ることができる。従って、所定の方向により多くの光を出射させることができる。

（４）発光装置１１は、プリズム１４の挿入凹部１４ａの内面と発光素子１３との間に充填される光透過性充填層１６をさらに備えることが好ましい。この場合、発光素子１３から出射された光がプリズム１４の挿入凹部１４ａの内面で反射することを抑えることができる。すなわち、発光素子１３から出射される光の損失を抑えることでより効率的な発光装置１１を提供することができる。

また、上記のようにプリズム１４の挿入凹部１４ａの内面における光の反射を抑えることで、発光素子１３やその周囲での温度上昇が抑えられるため、例えば、発光装置１１の耐久性を高めることが可能となる。

（５）発光装置１１は、パッケージ基材１２とプリズム１４とを接着する接着層１５をさらに備えることが好ましい。この場合、パッケージ基材１２にプリズム１４をより確実に固定することができる。

（６）発光装置１１における壁部１２ｂの形状は、上述した枠形状であることが好ましい。この場合、発光装置１１のプリズム１４の周面Ｐ２をより好適に保護することができる。従って、プリズム１４を備える発光装置１１の取り扱い性をより向上することができる。

（７）発光装置１１は、パッケージ基材１２の基部１２ａの主面が基板１７の主面に重なるように基板１７に取り付けて用いられることが好ましい。この場合、発光装置１１の発光素子１３と基板１７との距離をより近づけて配置することができるため、発光素子１３で発生した熱が基板１７に伝わる熱伝導経路をより短くすることができる。従って、発光素子１３の温度上昇が抑えられるため、例えば、発光装置１１の耐久性を高めることが可能となる。

（８）発光装置１１の製造方法は、発光素子１３が搭載されたパッケージ基材１２にプリズム１４を装着する装着工程を備えている。この方法によれば、例えば、パッケージ基材１２にプリズム１４を装着する装着工程において、パッケージ基材１２の壁部１２ｂを基準に位置決めしてプリズム１４を装着することができる。これにより、パッケージ基材１２に対するプリズム１４の装着を円滑に行うことができる。従って、発光装置１１の生産性を高めることが容易となる。

また、プリズム１４を装着するパッケージ基材１２の壁部１２ｂが上述した枠形状の場合、装着工程において、プリズム１４の位置決めをより好適に行うことができる。
（９）発光装置１１の製造方法における装着工程では、プリズム１４をパッケージ基材１２に流動性を有する接着剤Ａ１を用いて接着することもできる。この場合、パッケージ基材１２の壁部１２ｂは、接着剤Ａ１の流動を規制する規制壁となるため、接着剤Ａ１の不要な箇所に接着剤Ａ１が流出することを壁部１２ｂによって抑えることができる。これにより、所定の接着力が得られ易くなったり、接着剤Ａ１の使用量を削減したりすることができる。従って、発光装置１１の品質を安定化したり、発光装置１１の製造コストを抑えたりすることが可能となる。

上記接着剤Ａ１を用いた装着工程において、プリズム１４を装着するパッケージ基材１２の壁部１２ｂが上述した枠形状の場合、接着剤Ａ１の流出をより好適に抑えることができる。

（１０）上記接着剤Ａ１を用いた装着工程において、接着剤Ａ１をパッケージ基材１２の基部１２ａ上に配置した後、その接着剤Ａ１上にプリズム１４を配置し、接着剤Ａ１を硬化させることが好ましい。この場合、パッケージ基材１２の基部１２ａ上に配置した接着剤Ａ１の流動や、プリズム１４で押圧された接着剤Ａ１の流動をパッケージ基材１２の壁部１２ｂで規制することができるため、上述したように発光装置１１の品質を安定化したり、発光装置１１の製造コストを抑えたりすることが可能となる。

（１１）発光装置１１の製造方法における装着工程において、プリズム１４の挿入凹部１４ａの内面と発光素子１３との間に光透過性充填材Ｂ１を充填することで、プリズム１４の挿入凹部１４ａの内面と発光素子１３との間に充填された光透過性充填層１６を有する発光装置１１を容易に得ることができる。

（変更例）
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・発光装置１１において、上記パッケージ基材１２の壁部１２ｂの形状は、枠形状に限定されず、プリズム１４の周面Ｐ２のうちの少なくとも一つの面を覆う形状に適宜変更することができる。また、パッケージ基材１２の壁部１２ｂは、例えば、互いに対向する一対の壁部のように複数から構成してもよい。

・プリズム１４とパッケージ基材１２との接着方法は、任意の接着方法を採用可能である。例えば、シート状の接着材料を用いてプリズム１４をパッケージ基材１２に接着することもできる。

・発光装置１１において、接着層１５と光透過性充填層１６とを離間して配置することもできる。
・発光装置１１において、パッケージ基材１２の壁部１２ｂの内側や互いに対向する一対の壁部間にプリズム１４を嵌め込むことで、パッケージ基材１２にプリズム１４を取着してもよい。この場合、パッケージ基材１２とプリズム１４との間に接着層１５を設けてもよいし、接着層１５を省略してもよい。

・発光装置１１において、光透過性充填層１６を省略してもよい。
・発光装置１１において、プリズム１４の挿入凹部１４ａを溝部により構成しているが、挿入凹部１４ａを穴部から構成することもできる。挿入凹部１４ａを穴部から構成する場合、穴部において発光素子と対向する対向面は、入光する方向に凸となる円弧状の断面を有することが好ましく、入光する方向に凸となる半球状であることがより好ましい。この構成によれば、プリズムの挿入凹部からプリズム内に入光する光の拡散をさらに抑えることができる。従って、所定の方向にさらに多くの光を出射させることができる。

・発光装置１１において、プリズム１４の挿入凹部１４ａの形状は、例えば、多面体形状、円柱状等の形状に変更することもできる。
・発光装置１１において、プリズム１４の挿入凹部１４ａに発光素子１３の一部を挿入してもよいし、発光素子１３の全体を挿入してもよい。

・図４に示すように、発光装置１１において、プリズム１４の挿入凹部１４ａを省略することもできる。すなわち、発光装置１１におけるプリズム１４の入光面Ｐ１は、平坦面であってもよい。

１１…発光装置、１２…パッケージ基材、１２ａ…基部、１２ｂ…壁部、１３…発光素子、１４…プリズム、１４ａ…挿入凹部、１５…接着層、１６…光透過性充填層、１７…基板、Ａ１…接着剤、Ｂ１…光透過性充填材、Ｐ１…入光面、Ｐ２…周面、Ｐ２ａ…反射面、Ｐ２ｂ…出光面。

Claims (12)

1. パッケージ基材と、
   前記パッケージ基材に搭載される発光素子と、
   前記発光素子から出射される光の入光面を有するプリズムと、を備える発光装置であって、
   前記パッケージ基材は、前記発光素子及び前記プリズムが配置される板状の基部と、前記基部から突出し、前記プリズムの前記入光面と隣り合う前記プリズムの周面を前記プリズムからの出光を許容するように部分的に覆う壁部と、を有することを特徴とする発光装置。
2. 前記プリズムの前記入光面は、前記発光素子が挿入される挿入凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記プリズムの前記挿入凹部における前記発光素子と対向する対向面は、入光する方向に凸となる円弧状の断面を有することを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
4. 前記プリズムの前記挿入凹部の内面と前記発光素子との間に充填される光透過性充填層をさらに備えることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の発光装置。
5. 前記パッケージ基材と前記プリズムとを接着する接着層をさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記壁部の形状は、平面視で前記プリズムの前記入光面を取り囲むように配置される枠形状であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記プリズムは、前記入光面に対して傾斜した反射面と、前記入光面に対して直交する出光面とを有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記パッケージ基材の前記基部の主面が基板の主面に重なるように前記基板に取り付けて用いられることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. パッケージ基材と、
   前記パッケージ基材に搭載される発光素子と、
   前記発光素子から出射される光の入光面を有するプリズムと、を備える発光装置の製造方法であって、
   前記パッケージ基材は、前記発光素子及び前記プリズムが配置される板状の基部と、前記基部から突出し、前記プリズムの前記入光面と隣り合う前記プリズムの周面を前記プリズムからの出光を許容するように部分的に覆う壁部と、を有し、
   前記製造方法は、前記発光素子が搭載された前記パッケージ基材に前記プリズムを装着する装着工程を備えることを特徴とする発光装置の製造方法。
10. 前記装着工程では、前記プリズムを前記パッケージ基材に流動性を有する接着剤を用いて接着することを特徴とする請求項９に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記接着剤を前記パッケージ基材の前記基部上に配置した後、前記接着剤上に前記プリズムを配置し、前記接着剤を硬化させることを特徴とする請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記プリズムの前記入光面は、前記発光素子が挿入される挿入凹部を有し、
    前記装着工程では、前記プリズムの前記挿入凹部の内面と前記発光素子との間に光透過性充填材を充填することを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。