KR20110109221A - 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티에 배치된 복수의 리드전극; 상기 캐비티에 배치되며 상기 복수의 리드전극에 전기적으로 연결된 발광 소자; 상기 캐비티에 형성된 수지물; 및 상기 몸체의 캐비티 상부 둘레에 단차지게 형성된 수지 넘침 방지홈을 포함한다.

Description

발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치{LIGHT EMITTING PACKAGE AND LIGHT EMITTING APPARATUS HAVING THE SAME}
실시 예는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치에 관한 것이다.
발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 빛을 생성하는 광원을 구성할 수 있다.
이러한 발광다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광 소자로 이용되고 있으며, 상기 발광 소자는 칼라를 표시하는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등의 다양한 분야에 광원으로 사용되고 있다.
실시 예는 몸체 내의 캐비티 둘레에 수지물의 넘침을 방지할 수 있는 구조를 포함하는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치를 제공한다.
실시 예는 몸체의 캐비티 둘레에 수지 넘침 방지수지 넘침 방지홈을 구비한 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치를 제공한다.
실시 예는 몸체의 캐비티 둘레에 수지 넘침 방지홈을 구비하여 상기 도광판과 수지물의 접촉 면적을 줄여 줄 수 있는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티 내에 배치된 적어도 하나의 리드전극; 상기 캐비티에 배치되며 상기 리드전극에 전기적으로 연결된 발광 소자; 상기 캐비티에 형성된 수지물; 및 상기 몸체의 캐비티 둘레에 단차지게 형성된 수지 넘침 방지홈을 포함한다.
실시 예에 따른 발광 장치는, 캐비티를 갖는 몸체, 상기 캐비티에 배치된 적어도 하나의 리드전극, 상기 캐비티에 배치되며 상기 리드전극에 전기적으로 연결된 발광 소자, 상기 캐비티에 형성된 수지물, 및 상기 몸체의 캐비티 둘레에 단차지게 형성된 수지 넘침 방지홈을 포함하는 복수의 발광 소자 패키지; 상기 복수의 발광 소자 패키지가 어레이된 기판; 및 상기 복수의 발광 소자 패키지의 캐비티에 대응되게 배치된 도광판을 포함한다.
실시 예는 발광 다이오드 패키지에서의 수지 넘침을 방지할 수 있는 효과가 있다.
실시 예는 발광 다이오드 패키지 상에 수지물이 돌출되지 않도록 할 수 있다.
실시 예는 발광 다이오드 패키지와 도광판 사이에 갭을 주어, 도광판 입광부에서의 색 퍼짐 현상을 제거할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 2는 제2실시 예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 3은 제3실시 예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 4는 제4실시 예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 5는 제5실시 예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 6은 제6실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 7은 제7실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 8은 제8실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 9는 제9실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 10은 제10실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 11은 제11실시 예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 12는 제12실시 예에 따른 발광 장치의 단면도이다.
도 13은 발광 소자 패키지의 수지물과 도광판의 접촉에 따른 문제를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 12에서의 발광 소자 패키지와 도광판을 나타낸 도면이다.
도 15는 제13실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들에 따른 발광 소자 패키지및 이를 이용한 발광 장치에 대해 설명한다.
<제1실시예>
도 1은 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 1을 참조하면, 발광 소자 패키지(101)는 캐비티(115)를 갖는 몸체(110), 상기 캐비티(115) 내에 발광 소자(130), 상기 캐비티(115) 내에 복수의 리드전극(111,113), 상기 캐비티(115)에 수지물(140), 및 상기 몸체(110)의 캐비티(115)의 둘레에 수지 넘침 방지홈(120)을 포함한다.
상기 몸체(110)의 재질은 예컨대, PPA와 같은 수지 재질, 세라믹 재질, 액정 폴리머(LCP), SPS(Syndiotactic), PPS(Poly(phenylene ether)), 실리콘 재질 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 다만, 상기 몸체(110)의 재질에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(110)는 사출 성형에 의해 일체로 형성하거나, 다수 개의 층이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 상기 몸체(110)는 상기 리드 전극(111,113) 위에 캐비티를 갖는 반사부, 상기 리드 전극(111,113) 아래에 몸체부로 구분될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(110) 내에는 상부가 개방된 캐비티(115)를 포함한다. 상기 캐비티(115)는 상기 몸체(110)에 대해 패터닝, 펀칭, 절단 공정 또는 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 캐비티(115)는 상기 몸체(110)의 성형시 캐비티 형태를 본뜬 금속 틀에 의해 형성될 수 있다.
상기 캐비티(115)의 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 그 표면은 원형 형상, 다각형 형상, 또는 랜덤한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(115)의 측면(116)은 상기 발광 소자(130)의 배광 각도를 고려하여 상기 캐비티의 바닥면에 대해 수직하거나 경사진 면으로 형성될 수 있다. 이하, 실시 예는 상기 경사진 측면(116)을 갖는 캐비티(115)를 그 예로 설명하기로 한다.
상기 캐비티(115)의 측면(116)에는 반사 효과가 높은 물질, 예를 들어 백색의 PSR(Photo Solder Resist) 잉크, 은(Ag), 알루미늄(Al) 등이 코팅 또는 도포될 수 있으며, 이에 따라 상기 발광 소자(130)의 발광 효율이 향상될 수 있다.
상기 캐비티(115)의 깊이(A1)는 상기 리드전극(111,113)의 상면부터 상기 몸체(110)의 상면까지의 거리이며, 예컨대, 150 ~ 370㎛ 정도의 깊이로 형성될 수 있다. 상기 리드전극(111,113)은 리드 프레임으로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(110)의 내측 둘레에는 수지 넘침 방지홈(120)이 형성된다. 상기 수지 넘침 방지홈(120)은 상기 몸체(110)의 내측에 형성되며, 상기 캐비티(115)의 둘레에 형성된다.
상기 몸체(110) 내에는 복수의 리드전극(111,113)이 배치되며, 상기 복수의 리드전극(111,113)은 상기 캐비티(115)의 바닥면에 전기적으로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 복수의 리드전극(111,113)의 외측부는 상기 몸체(110)의 외측에 노출될 수 있다.
상기 복수의 리드전극(111,113)의 끝단은 상기 캐비티(115)의 일 측면 또는 캐비티 반대측에 배치될 수 있다.
상기 복수의 리드전극(111,113)은 리드 프레임으로 이루어질 수 있으며, 상기 리드 프레임은 상기 몸체(110)의 사출 성형시 형성될 수 있다.
상기 복수의 리드전극(111,113) 중 제1리드전극(111)에는 발광 소자(130)가 부착될 수 있으며, 상기 발광 소자(130)는 적어도 하나의 LED 칩을 구비하며, 상기 LED 칩은 유색 컬러의 LED 칩 및 UV LED 칩 등을 사용할 수 있다.
상기 발광 소자(130)는 복수의 와이어(132)를 이용하여 상기 복수의 리드전극(111,113)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 소자(130)는 복수의 리드전극(111,113)에 와이어 본딩, 다이 본딩, 또는 플립 본딩 방식을 선택적으로 이용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(115)에는 수지물(140)이 형성된다. 상기 수지물(140)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 굴절률이 2이하인 물질을 포함할 수 있다. 상기 수지물(140)에는 적어도 한 종류의 형광체나 확산제 등이 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 수지물(140)은 디스펜서(dispenser)에 의해 디스펜싱되어 상기 캐비티(115)에 몰딩되고, 소정의 온도로 열 처리되어 경화될 수 있다. 여기서, 캐비티 체적과 디스펜서에 의한 오차 등으로 인해, 발광 소자별 수지물(140)에 디스펜싱된 양은 ±30㎛ 정도의 두께 오차를 가지게 된다. 이러한 수지물(140)의 디스펜싱된 양이 많을 경우, 상기 수지물(140)의 표면은 오목한 렌즈 형상으로 형성될 수 있으며, 이러한 오목한 렌즈 형상은 도광판의 입광부와 접촉될 수 있다. 상기 도광판의 입광부와 상기 수지물(140)의 표면이 접촉되면 그 접촉 계면에서의 도광판과 수지물(140) 사이의 열 팽창 계수의 차이로 인해 도광판의 입광부 주변에서 광 손실(예: 단 파장의 광 손실)이 발생될 수 있다.
상기 수지 넘침 방지홈(120)은 상기 몸체(110)의 캐비티(115)에 연결되며, 상기 캐비티(115)를 넘치는 수지물(140)을 받치는 공간으로 제공된다. 상기 수지 넘침 방지홈(120)은 상기 수지물(140)의 오차 범위 내의 양을 수용할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. ㅅ아기 수지 넘침 방지홈(120)은 그루브(groove) 구조, 리세스(recess) 구조, 또는 오목부 구조를 포함할 수 있다.
상기 수지 넘침 방지홈(120)은 캐비티(115)의 상측 둘레(116)에 연장되며, 상기 캐비티 바닥면과 평행한 홈 바닥면과, 상기 홈 바닥면에 대해 몸체 상단까지 수직한 홈 측벽을 포함한다. 상기 홈 바닥면은 상기 캐비티 상단으로부터 단차진 구조로 형성될 수 있으며, 소정 폭(C1)을 갖고 형성될 수 있다. 상기 폭(C1)은 0.05mm이상으로 형성될 수 있으며, 이러한 폭(C1)은 패키지 크기에 따라 달라질 수 있다.
상기 수지 넘침 방지홈(120)의 깊이(B1)는 상기 몸체(110)의 상면부터 상기 홈 바닥면 사이의 거리로서, 상기 몸체(110)의 두께(또는 높이)의 1/5 이하이거나, 상기 캐비티 깊이(A1)의 1/5 정도로 형성될 수 있다.
상기 수지 넘침 방지홈(120)은 상기 캐비티 상부와 상기 몸체(110) 사이의 적어도 한 영역에 형성될 수 있다.
상기 몸체(110)의 상면 폭(D1)은 상기 수지 넘침 방지홈(120)의 폭(C1)과 동일하거나 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(115)에 수지물(140)이 과량 공급되면, 상기 수지물(140)의 일부는 상기 수지 넘침 방지홈(120)에 위치하게 된다. 즉, 상기 수지물(140)은 상기 캐비티(115)에 일차적으로 채워진 후, 그 다음 수지 넘침 방지홈(120)에 채워지게 된다.
상기 수지 넘침 방지홈(120)은 과량 공급된 수지물(140)의 버퍼 역할을 함으로써, 상기 수지물(140)의 표면(S1)은 오목한 렌즈 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 수지 넘침 방지홈(120)은 상기 수지물(140)의 표면(S1)이 패키지의 연장 선(S0)에 대해 볼록한 렌즈 형상으로 돌출되는 것을 방지할 수 있다.
도 2는 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 단면도이다. 제2실시 예는 제1실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 발광 소자 패키지(102)는 삼각형 형상의 수지 넘침 방지홈(121)을 포함한다. 상기 수지 넘침 방지홈(121)은 상기 캐비티(115)의 측면 상단(P1)에 연결되며, 그 깊이는 상기 캐비티(115)의 측면 상단(P1)보다 더 깊게 형성될 수 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(121)의 하부는 상기 몸체의 상면에 대해 소정 깊이(B2)로 형성될 수 있으며, 상기 깊이(B2)는 상기 캐비티 깊이(A1)의 1/5 정도로 형성될 수 있다.
또한 상기 캐비티(115)의 상단(P1)은 상기 몸체(110)의 상면으로부터 소정 거리(D2)로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 캐비티(115)를 넘치는 수지물(140)의 일부가 상기 수지 넘침 방지홈(121)에 채워질 수 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(121)의 폭(C2)은 상기 홈 깊이(B2)와 그 측면에 의해 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드전극(111) 위에는 발광 소자(130A)가 탑재되고, 상기 발광 소자(130A)는 제2리드전극(113)에 와이어(132)로 연결될 수 있다.
도 3은 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 단면도이다. 제3실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 3을 참조하면, 발광 소자 패키지(103)는 캐비티(115)의 하부에 제1수지물(142) 및 상기 캐비티 상부에 제2수지물(143)을 포함한다. 상기 제1수지물(142)은 투명한 수지층이고, 상기 제2수지물(143)은 형광체가 첨가된 투명한 수지층일 수 있다. 실시 예는 형광체를 제2수지물(143)에 배치함으로써, 발광 소자(130A)로부터 방출된 광과 형광체로부터 발광된 광이 서로 혼색되어 방출될 수 있다.
상기 제1수지물(142)의 상면 높이는 상기 발광 소자(130A)에 연결된 와이어(132)의 고점보다 낮은 위치에 형성될 수 있다. 상기 와이어(132)의 대부분은 상기 제1수지물(142)에 의해 고정되므로, 상기 제2수지물(143)을 형성할 때, 와이어(132)의 유동이 억제되고 상기 와이어(132)의 본딩 부분이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 제4실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 단면도이다. 제4실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 발광 소자 패키지(104)는 소정 곡률을 갖는 수지 넘침 방지홈(123)을 포함한다. 상기 수지 넘침 방지홈(123)은 상기 캐비티(115)의 측면 상단부터 완만한 곡면(118)을 갖고 몸체(110)의 상면까지 연장될 수 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(123)의 하면은 상기 캐비티(115)의 측면 상단과 상기 몸체 상단 사이의 연장 선에 대해 오목한 렌즈 표면으로 형성될 수 있다.
도 5는 제5실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 단면도이다. 제5실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 발광 소자 패키지(105)는 캐비티(115)의 측면 아래에 오목부(121A) 및 상기 몸체(110)의 캐비티(115)의 둘레에 수지 넘침 방지홈(121)을 포함한다.
상기 오목부(121A)는 상기 캐비티(115)에 채워지는 수지물(140)의 체적을 증가시켜 줄 수 있으며, 상기 수지 넘침 방지홈(121)은 상기 캐비티(115)의 상측 둘레에 형성된다. 상기 캐비티(115)에 몰딩되는 수지물(140)은 상기 오목부(121A)에 채워지고, 상기 수지물(140)의 일부는 상기 캐비티(115)의 상단을 넘어 상기 수지 넘침 방지홈(121)으로 유출될 수 있다.
여기서, 상기 수지 넘침 방지홈(121)의 높이(B2)와 폭(C4)은 상기 오목부(121A)의 크기에 의해 변경될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(110)는 상기 복수의 리드전극(111A,113A) 내에 임베디드된 형태로 형성될 수 있다. 상기 복수의 리드전극(111A,113A)의 하면은 상기 몸체(110)의 하면과 동일 선상에 배치될 수 있다. 상기 제1리드전극(111A)의 상면에는 발광 소자(130A)가 탑재되고, 그 하면은 발광 소자 패키지의 하면이 된다. 이에 따라 상기 발광 소자(130A)로부터 발생된 열은 상기 제1리드전극(111A)을 통해 효과적으로 방열될 수 있다.
도 6은 제6실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도이다. 제6실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 발광 소자 패키지(106)는 몸체(110) 내에 배치된 상기 캐비티(115)의 둘레에 수지 넘침 방지홈(120)이 배치된 예를 나타내고 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(120)은 상기 캐비티(115)로부터 몸체 외측 방향으로 연장되고, 상기 캐비티(115)의 상부에 루프(Loop) 형상을 형성된다. 상기 루프 형상은 연속적인 루프 형상 또는 불연속적인 루프 형상을 포함할 수 있다.
도 7은 제7실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도이다. 제7실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 7을 참조하면, 발광 소자 패키지(107)는 상기 몸체(110) 내에 배치된 상기 캐비티(115)의 둘레에 복수의 수지 넘침 방지홈(120A)이 배치된 예를 나타내고 있다. 상기 복수의 수지 넘침 방지홈(120A)은 상기 캐비티(115)의 양측에 서로 마주보고 상기 캐비티(115)의 양측을 감싸는 형태로 형성될 수 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(120A)은 일정한 폭 또는 불규칙적인 폭으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 수지 넘침 방지홈(120A)은 상기 발광소자 패키지(107)에서의 광의 임계각을 변경시켜 줄 수 있다.
도 8은 제8실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도이다. 제8실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 8을 참조하면, 발광 소자 패키지(108)는 캐비티(115)의 양측에 수지 넘침 방지홈(120B)이 배치된 예를 나타내고 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(120B)은 상기 캐비티(115)의 양측에 배치되며, 그 길이(W3)는 캐비티 바닥면의 폭(W1) 또는 캐비티 상단의 폭(W2) 보다 크게 형성되거나 작게 형성될 수 있다.
도 9는 제9실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도이다. 제9실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 9를 참조하면, 발광 소자 패키지(109)는 캐비티(115)의 양측에 수지 넘침 방지홈(120C)이 배치된 예를 나타내고 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(120C)은 상기 캐비티(115)의 길이(L1: 가로 방향) 방향을 따라 배치되며, 반원 형상 또는 반 타원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(120C)의 최대 폭(C4)은 상기 캐비티(115)의 길이(L1)에 따라 달라질 수 있다.
도 10은 제10실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도이다. 제10실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 10을 참조하면, 발광 소자 패키지(109A)는 캐비티(115)의 양측에 수지 넘침 방지홈(120D)이 배치된 예를 나타내고 있다. 상기 수지 넘침 방지홈(120D)은 상기 캐비티(115)의 폭(L2: 세로 방향)을 따라 배치되며, 반원 형상 또는 반 타원 형상으로 형성될 수 있다.
도 11은 제11실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 측 단면도이다. 제11실시 예는 상기에 개시된 실시 예를 참조하기로 한다.
도 11을 참조하면, 발광 소자 패키지(101A)는 다층 구조의 캐비티(115,117)를 포함하며, 상기 다층 구조의 캐비티(115,117)는 하부 캐비티(115)와 상부 캐비티(117)를 포함한다. 상기 하부 캐비티(115)는 몸체(110)에 형성된 제2리드전극(113B)에 의해 이루어지며, 상기 상부 캐비티(117)는 상기 하부 캐비티(115)의 상부에 배치된다. 상기 상부 캐비티(117)의 둘레에 수지 넘침 방지홈(120B)이 형성될 수 있다.
상기 제2리드전극(113B)의 하면은 상기 발광 소자 패키지(101A)의 하면이 된다. 이에 따라 발광 소자(130)로부터 발생된 열을 효과적으로 방열시켜 줄 수 있다.
도 12는 제12실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다. 제12실시 예는 상기에 개시된 실시 예(들)의 발광 소자 패키지를 선택적으로 적용할 수 있으며, 발광 소자 패키지를 설명함에 있어서 상기의 패키지의 설명을 참조하기로 한다.
도 12를 참조하면, 발광 장치(200)는 복수의 발광 소자 패키지(101)가 어레이된 기판(215), 바텀 커버(201), 반사 시트(203), 도광판(205), 광학 시트(207), 및 표시 패널(209)을 포함한다.
상기 발광 소자 패키지(101)는 수지 넘침 방지홈(도 1의 120)을 구비하며, 상기 도광판(205)의 일 측면 예컨대, 입광부(205A)에 대향된다.
상기 복수의 발광 소자 패키지(101)는 상기 기판(215) 위에 탑재되며, 상기 기판(215)은 바텀 커버(201) 또는 별도의 방열 판에 결합될 수 있다. 상기 기판(215)은 플렉시블 기판, 금속 PCB, 세라믹 기판 등을 포함하며, 이러한 종류에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(201)에는 상기 반사 시트(203), 도광판(205), 광학 시트(207) 등의 요소를 수납할 수 있으며, 그 둘레면이 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다. 상기 바텀 커버(201)와 그 둘레면은 동일한 재질 또는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다.
상기 반사 시트(203)는 상기 도광판(205)을 통해 누설되거나 상기 발광 소자 패키지(101)로부터 입사된 광을 반사시켜 주며, 상기 도광판(205)은 상기 발광 소자 패키지(101)로부터 입사된 광을 면 광원으로 조사하게 된다. 상기 도광판(205)의 아래에는 반사 시트(203)가 배치되며, 상기 반사 시트(203)는 상기 도광판(205)으로부터 누설된 광을 반사시켜 주게 된다. 상기 반사 시트(203)는 구비하지 않을 수 있으며, 이 경우 상기 바텀 커버(201)의 바닥면에 반사 물질이 코팅될 수 있다.
상기 광학 시트(207)는 확산 시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 필름 등을 선택적으로 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 광학 시트(207)는 제거할 수 있다.
상기 표시 패널(209)은 LCD(liquid crystal display) 패널로서 입사된 광을 이용하여 정보를 표시하게 된다.
도 13은 발광 소자 패키지의 수지물 형상에 의한 도광판에서의 광 손실 예를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 발광 소자 패키지(101B)에 수지 넘침 방지홈(도 1의 120)과 같은 구조가 없는 경우, 상기 수지물(140)의 표면이 볼록한 렌즈 형상으로 돌출될 수 있다. 상기 수지물(140)의 표면(S2)은 상기 도광판(205)의 입광부에 접촉될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(101B)의 동작에 의해 상기 발광 소자(130)로부터 발생된 열은 수지물(140)로부터 상기 도광판(205)에 전달된다. 이때, 상기 도광판(205)의 입광 영역(Z1)에서는 상기 도광판(205)과 상기 수지물(140) 사이의 열 팽창 계수의 차이로 인해 광 손실이 발생될 수 있다. 즉, 단파장 광(예컨대, 청색 광)의 손실이 발생되며, 이러한 광 손실은 푸르스름한(bluish) 광으로 변화되어 전체적으로 색감 불량을 발생시킬 수 있다.
도 14는 도 12의 발광 소자 패키지와 도광판을 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 발광 소자 패키지(101)와 상기 도광판(205) 사이의 간격(G1)은 0.01~0.01mm로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 수지물(140)은 상기 수지 넘침 방지홈(120)에 의해 볼록하게 돌출되지 않고, 오목한 렌즈 형상의 표면(S1)으로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 수지물(140)의 표면(S1)은 상기 도광판(205)과 일정한 갭(G1)을 갖게 되며, 이때 상기 갭(G1)은 상기 수지물(140)의 표면과 도광판(205) 사이의 접촉을 방지할 수 있다. 이에 따라 도광판(205)과 발광 소자 패키지(101) 사이의 간격을 더 줄일 수 있어, 광 손실을 줄일 수 있다.
도 15는 제 13실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 발광 장치는 발광 소자 패키지(101)의 일부가 상기 도광판(205)의 입광부(205A)에 형성된 수납 홈(206)에 삽입된 구조이다. 이러한 수납 홈(206)은 상기 발광 소자 패키지(101)의 몸체 상부가 상기 도광판(205)의 수납 홈(206)에 수납된다. 발광 소자 패키지(101)의 수지물(140)과 상기 도광판(205) 사이의 간격은 0.01~0.05mm로 형성될 수 있다.
이에 따라 상기 수지 넘침 방지홈(120)에 의해 상기 수지물(140)의 표면(S1), 특히 중앙 부분은 상기 도광판(205)의 입광부에 접촉되지 않을 수 있다. 이에 따라 도광판(205)과 발광 소자 패키지(101) 사이의 간격을 줄이고, 광 손실을 줄일 수 있다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 광 출사측은 도광판뿐만 아니라, 광학 시트, 반사 플레이트, 렌즈 등이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지는 가로등, 전조등 등의 조명 장치나 지시 장치, 전광판 등에 사용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
101,102,103,104,105,106, 107,108,109,109A,101A : 발광소자 패키지
110: 몸체,
111,113:리드전극, 130: 발광 소자
115,117:캐비티, 120,121,123,120A,120B,120C, 120D, : 수지 넘침 방지홈
201:바텀 커버, 215: 기판, 203:반사시트, 205: 도광판, 207: 광학 시트, 209: 표시 패널

Claims (19)

  1. 캐비티를 갖는 몸체;
    상기 캐비티 내에 배치된 적어도 하나의 리드전극;
    상기 캐비티에 배치되며 상기 리드전극에 전기적으로 연결된 발광 소자;
    상기 캐비티에 형성된 수지물; 및
    상기 몸체의 캐비티 둘레에 단차지게 형성된 수지 넘침 방지홈을 포함하는 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈은 상기 몸체의 상면으로부터 상기 캐비티 깊이의 1/5 이하의 깊이로 형성되는 발광 소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈은 상기 몸체의 상면으로부터 상기 몸체의 두께의 1/5 이하의 깊이로 형성되는 발광 소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈에 상기 수지물의 일부분이 형성되는 발광 소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈의 일부는 상기 캐비티의 측면 상단보다 낮게 형성된 발광 소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈은 다각형 또는 오목한 렌즈 형상으로 발광 소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈은 상기 몸체의 캐비티 상측 둘레 중 적어도 한 측면으로부터 연장되어 형성되는 발광 소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈은 상기 캐비티의 상측 둘레에 서로 대향되는 복수의 수지 넘침 방지홈을 포함하는 발광 소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈의 길이는 상기 캐비티의 적어도 한 변의 길이보다 크게 형성되는 발광 소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서, 상기 캐비티의 측면에 형성된 오목부를 포함하는 발광 소자 패키지.
  11. 제1항에 있어서, 상기 수지 넘침 방지홈의 표면 형상은 다각형, 반원형, 또는 반 타원형 형상 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.
  12. 제1항에 있어서, 상기 수지물의 표면은 상기 몸체 상단에 수평한 연장 선상에 대해 오목한 렌즈 형상을 포함하는 발광 소자 패키지.
  13. 제1항에 있어서, 상기 복수의 리드전극은 상기 몸체의 외측에 노출되는 발광 소자 패키지.
  14. 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티에 배치된 복수의 리드전극; 상기 캐비티에 배치되며 상기 복수의 리드전극에 전기적으로 연결된 발광 소자; 상기 캐비티에 형성된 수지물; 및 상기 몸체의 캐비티 상부 둘레에 단차지게 형성된 수지 넘침 방지홈을 포함하는 복수의 발광 소자 패키지;
    상기 복수의 발광 소자 패키지가 어레이된 기판; 및
    상기 발광 소자 패키지에 대응되게 배치된 도광판을 포함하는 발광 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 도광판과 상기 발광 소자 패키지 사이의 간격은 1mm 미만인 발광 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 도광판과 상기 발광 소자 패키지의 수지물의 표면 사이의 간격은 0.01mm~0.05mm의 범위로 배치되는 발광 장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 도광판에는 상기 발광 소자 패키지의 몸체의 상부가 삽입되는 수납 홈을 포함하는 발광 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 수지물의 표면은 상기 몸체 상면에 대해 오목렌즈 형상으로 형성되는 발광 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 몸체의 캐비티의 측면에 형성된 오목부를 포함하는 발광 장치.
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