JP2020021815A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020021815A5 JP2020021815A5 JP2018144347A JP2018144347A JP2020021815A5 JP 2020021815 A5 JP2020021815 A5 JP 2020021815A5 JP 2018144347 A JP2018144347 A JP 2018144347A JP 2018144347 A JP2018144347 A JP 2018144347A JP 2020021815 A5 JP2020021815 A5 JP 2020021815A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- side bus
- output
- longitudinal direction
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018144347A JP7044007B2 (ja) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 回路構成体 |
| CN201980046854.4A CN112514064B (zh) | 2018-07-31 | 2019-07-10 | 电路结构体 |
| US17/262,511 US11898915B2 (en) | 2018-07-31 | 2019-07-10 | Circuit assembly |
| PCT/JP2019/027277 WO2020026732A1 (ja) | 2018-07-31 | 2019-07-10 | 回路構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018144347A JP7044007B2 (ja) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 回路構成体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020021815A JP2020021815A (ja) | 2020-02-06 |
| JP2020021815A5 true JP2020021815A5 (enExample) | 2021-01-28 |
| JP7044007B2 JP7044007B2 (ja) | 2022-03-30 |
Family
ID=69230964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018144347A Active JP7044007B2 (ja) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 回路構成体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11898915B2 (enExample) |
| JP (1) | JP7044007B2 (enExample) |
| CN (1) | CN112514064B (enExample) |
| WO (1) | WO2020026732A1 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3127339A1 (fr) * | 2021-09-20 | 2023-03-24 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Module électronique avec élément de connexion amélioré |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289281A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Kokusai Electric Co Ltd | トランジスタの温度検出回路 |
| JPH10188713A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nakamura Denki Seisakusho:Kk | 耐圧防爆構造温度スイッチ |
| JP4058607B2 (ja) | 1999-08-19 | 2008-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板及びその製造方法、電子部品、回路基板並びに電子機器 |
| JP4256256B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2009-04-22 | ギブン イメージング リミテッド | 硬質の区域および軟質の区域を有する回路基板を備えた生体内センシング装置 |
| JP3956886B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2007-08-08 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体モジュールおよび半導体モジュール用リード |
| JP2004253759A (ja) | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
| JP2004327839A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Sony Corp | 電子機器 |
| JP2005150154A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sharp Corp | 半導体モジュールとその実装方法 |
| JP2005203674A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Nitto Denko Corp | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
| JP4285339B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2009-06-24 | パナソニック株式会社 | 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 |
| JP4254725B2 (ja) | 2005-02-23 | 2009-04-15 | ヤマハ株式会社 | プリント基板、及び温度検出素子の実装構造 |
| JP2007266240A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びそれを有する電子機器 |
| JP2010200982A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Panasonic Corp | 可撓性センサモジュール |
| JP2011035345A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Fujitsu Ltd | 半導体素子モジュール、電子回路ユニット、電子デバイス、及び、半導体素子モジュールの製造方法 |
| EP2333831B1 (en) * | 2009-12-10 | 2016-03-02 | ST-Ericsson SA | Method for packaging an electronic device |
| KR20120079742A (ko) * | 2011-01-05 | 2012-07-13 | 삼성전자주식회사 | 폴디드 적층 패키지 및 그 제조방법 |
| DE102011119841B4 (de) * | 2011-12-01 | 2013-12-12 | I F M Electronic Gmbh | Elektronikeinheit, Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit und elektronisches Messgerät mit einer Elektronikeinheit |
| US9483726B2 (en) * | 2014-12-10 | 2016-11-01 | VivaLnk Inc. | Three dimensional electronic patch |
| KR20160109428A (ko) * | 2015-03-11 | 2016-09-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
| US11145577B2 (en) * | 2016-12-29 | 2021-10-12 | Intel Corporation | Lead frame with angular deflections and wrapped printed wiring boards for system-in-package apparatus |
| TWI664881B (zh) * | 2017-01-13 | 2019-07-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 零件模組 |
-
2018
- 2018-07-31 JP JP2018144347A patent/JP7044007B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-10 US US17/262,511 patent/US11898915B2/en active Active
- 2019-07-10 WO PCT/JP2019/027277 patent/WO2020026732A1/ja not_active Ceased
- 2019-07-10 CN CN201980046854.4A patent/CN112514064B/zh active Active