JP2020018999A - マイクロ流路デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
第1接合領域と第2接合領域のいずれか一方若しくは双方の接合面に、凹溝若しくはスリットからなる応力緩和部が格子状に形成されていることを特徴とする。
第1接合領域と第2接合領域のいずれか一方若しくは双方の接合面の全体に、接合する第1樹脂基板と第2樹脂基板の側面に開口する多数の凹溝が形成されていることを特徴とする。
2 ベースシート(第1樹脂基板)
2A 第1接合領域
3 カバーシート(第2樹脂基板)
3A 第2接合領域
4 凹溝(応力緩和部)
5 マイクロ流路
20 マイクロ流路デバイス
21、22 マイクロ流路チップ
23、24 マイクロ流路
31、41 凹溝
Claims (10)
- 表面にマイクロ流路が凹設された平板状の第1樹脂基板と、
第1樹脂基板の表面上に積層される第2樹脂基板を備え、
第1樹脂基板の表面の前記マイクロ流路が凹設された部位を除く第1接合領域と、第1接合領域に積層方向で対向する第2樹脂基板の第2接合領域が一体に接合されるマイクロ流路デバイスであって、
第1接合領域と第2接合領域のいずれか一方若しくは双方の接合面に、凹溝若しくはスリットからなる応力緩和部が格子状に形成されていることを特徴とするマイクロ流路デバイス。 - 前記接合面に応力緩和部が形成される第1樹脂基板若しくは第2樹脂基板は、PDMS(ポリジメチルシロキサン)で成形され、第1接合領域と第2接合領域の双方の接合面を表面改質して、第1接合領域と第2接合領域が一体に接合されることを特徴とする請求項1に記載のマイクロ流路デバイス。
- 第1樹脂基板は、PDMS(ポリジメチルシロキサン)を成形材料として成形され、前記応力緩和部は、第1接合領域の接合面に形成される凹溝からなることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記マイクロ流路と前記凹溝の前記第1接合領域の接合面からの深さが同一であることを特徴とする請求項3に記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記応力緩和部は、接合する第1樹脂基板と第2樹脂基板の側面に開口する凹溝からなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- それぞれ第1樹脂基板と第2樹脂基板を積層してなる複数のマイクロ流路チップが、積層方向に多段に積層されて一体に接合され、多段に積層された前記各マイクロ流路チップに形成されるマイクロ流路間は、第1樹脂基板若しくは第2樹脂基板を前記積層方向に貫通する貫通孔を介して連通するとともに、前記積層方向で対向するマイクロ流路チップの第1接合領域と第2接合領域の一方若しくは双方の接合面に、凹溝若しくはスリットからなる応力緩和部が格子状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- 表面にマイクロ流路が凹設された平板状の第1樹脂基板と、
第1樹脂基板の表面上に積層される第2樹脂基板を備え、
第1樹脂基板の表面の前記マイクロ流路が凹設された部位を除く第1接合領域と、第1接合領域に積層方向で対向する第2樹脂基板の第2接合領域が一体に接合されるマイクロ流路デバイスであって、
第1接合領域と第2接合領域のいずれか一方若しくは双方の接合面の全体に、接合する第1樹脂基板と第2樹脂基板の側面に開口する多数の凹溝が形成されていることを特徴とするマイクロ流路デバイス。 - 第1樹脂基板と第2樹脂基板の少なくとも一方は、PDMS(ポリジメチルシロキサン)で成形され、第1接合領域と第2接合領域の双方の接合面を表面改質して、第1接合領域と第2接合領域が一体に接合されることを特徴とする請求項7に記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記凹溝は、第1接合領域の接合面に形成され、前記マイクロ流路と前記凹溝の前記第1接合領域の接合面からの深さが同一であることを特徴とする請求項8に記載のマイクロ流路デバイス。
- それぞれ第1樹脂基板と第2樹脂基板を積層してなる複数のマイクロ流路チップが、積層方向に多段に積層されて一体に接合され、多段に積層された前記各マイクロ流路チップに形成されるマイクロ流路間は、第1樹脂基板若しくは第2樹脂基板を前記積層方向に貫通する貫通孔を介して連通するとともに、前記積層方向で対向するマイクロ流路チップの第1接合領域と第2接合領域の一方若しくは双方の接合面の全体に、接合する第1樹脂基板と第2樹脂基板の側面に開口する多数の凹溝が形成されていることを特徴とする請求項7乃至請求項9のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
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JP2006053064A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Pentax Corp | マイクロ流体チップ及びその製造方法 |
JP2009236555A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Shimadzu Corp | 流体デバイス及びその製造方法 |
US20090257920A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Fluidigm Corporation | Multilevel microfluidic systems and methods |
US20170299492A1 (en) * | 2014-09-30 | 2017-10-19 | Foss Analytical A/S | Method, device and system for hydrodynamic flow focusing |
JP2017225919A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 学校法人同志社 | 液滴製造キットおよび液滴の製造方法 |
JP2018009924A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | ウシオ電機株式会社 | 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006053064A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Pentax Corp | マイクロ流体チップ及びその製造方法 |
JP2009236555A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Shimadzu Corp | 流体デバイス及びその製造方法 |
US20090257920A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Fluidigm Corporation | Multilevel microfluidic systems and methods |
US20170299492A1 (en) * | 2014-09-30 | 2017-10-19 | Foss Analytical A/S | Method, device and system for hydrodynamic flow focusing |
JP2017225919A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 学校法人同志社 | 液滴製造キットおよび液滴の製造方法 |
JP2018009924A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | ウシオ電機株式会社 | 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法 |
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