JP2020017544A - シールド端子 - Google Patents

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Abstract

【課題】誘電体の剛性を低下させることなく、インピーダンスを高める。【解決手段】シールド端子12は、内部に導体収容室39が形成された合成樹脂製の誘電体22と、導体収容室39内に収容された内導体15と、誘電体22を包囲する外導体14と、導体収容室39を構成し、空気室42,43,45,46が形成された壁部24,35とを備えている。内導体15の前端部には、相手側導体48が導通可能に挿入される角筒状の本体部16が形成され、本体部16の後端に係止部18が形成され、導体収容室39の底壁部24に、係止部18を係止させることで内導体15の後方への相対変位を規制する抜止め部28が形成され、空気室42,43が、底壁部24のうち、前後方向に関して本体部16と対応しかつ抜止め部28より前方の領域のみに配されている。【選択図】図2

Description

本発明は、シールド端子に関するものである。
特許文献1には、内導体端子を誘電体に収容し、その誘電体を外導体端子で包囲した形態のシールド端子が開示されている。この種のシールド端子を高速通信回路に用いようとする場合、通信性能の信頼性を高めるためにインピーダンスを整合させることが好ましい。
特開2012−129103号公報
シールド端子のインピーダンスが低い場合、インピーダンスを高める手段としては、誘電体の材料を誘電率の低い材料、例えばポリプロピレンとすることが考えられる。しかし、ポリプロピレンは、機械的剛性が低いため、内導体端子を安定して保持する機能を担う材料としては望ましいとはいえない。
本開示のシールド端子は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、誘電体の剛性を低下させることなく、インピーダンスを高めることを目的とする。
本開示のシールド端子は、
内部に導体収容室が形成された合成樹脂製の誘電体と、
前記導体収容室内に収容された内導体と、
前記誘電体を包囲する外導体と、
前記導体収容室を構成し、空気室が形成された壁部とを備え、
前記内導体の前端部には、相手側導体が導通可能に挿入される角筒状の本体部が形成され、
前記本体部の後端に係止部が形成され、
前記導体収容室の底壁部に、前記係止部を係止させることで前記内導体の後方への相対変位を規制する抜止め部が形成され、
前記空気室が、前記底壁部のうち、前後方向に関して前記本体部と対応しかつ前記抜止め部より前方の領域のみに配されている。
本開示によれば、誘電体の剛性を低下させることなく、インピーダンスを高めることができる。
図1は、実施例1のシールド端子をハウジングに取り付けた状態をあらわす断面図である。 図2は、シールド端子の断面図である。 図3は、端子ユニットの断面図である。 図4は、第1部品に内導体を取り付けた状態をあらわす平面図である。 図5は、第1部品の斜視図である。 図6は、第1部品の上下反転状態をあらわす斜視図である。 図7は、第2部品の上下反転状態をあらわす斜視図である。 図8は、第2部品の斜視図である。 図9は、外導体の斜視図である。 図10は、外導体の反転状態をあらわす斜視図である。
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示のシールド端子は、
(1)内部に導体収容室が形成された合成樹脂製の誘電体と、前記導体収容室内に収容された内導体と、前記誘電体を包囲する外導体と、前記導体収容室を構成し、空気室が形成された壁部とを備え、前記内導体の前端部には、相手側導体が導通可能に挿入される角筒状の本体部が形成され、前記本体部の後端に係止部が形成され、前記導体収容室の底壁部に、前記係止部を係止させることで前記内導体の後方への相対変位を規制する抜止め部が形成され、前記空気室が、前記底壁部のうち、前後方向に関して前記本体部と対応しかつ前記抜止め部より前方の領域のみに配されている。
本開示のシールド端子は、空気は合成樹脂に比べて誘電率が低いという点に着目し、導体収容室を構成する壁部に空気室を形成した。これにより、誘電体を剛性の高い材料としても、インピーダンスを整合させることができる。したがって、誘電体の剛性を低下させることなく、インピーダンスを高めることができる。また、内導体の前端部が配されている領域では、本体部の内部に相手側導体が挿入されていて、金属の占める比率が大きいため、他の領域に比べてインピーダンスが低くなることが懸念される。これに対し、本開示のシールド端子は、空気室を本体部と対応する領域に配しているので、内導体の前端部が配される領域のインピーダンスを、他の領域と同程度に高めることができる。さらに、底壁部に、内導体を抜止めするための抜止め部を形成した上で、空気室を本体部と対応する領域に配することができる。
(2)前記抜止め部が、前記空気室の後端縁部に形成されていることが好ましい。この構成によれば、壁部の形状を複雑にすることなく、空気室を大きく確保することができる。
(3)前記誘電体は、前壁部を有する第1部品と、前記第1部品との間で前記内導体を挟むように保持する第2部品とを合体して構成され、前記前壁部の挿入口に相手側導体が挿入されるようになっているものであり、前記第1部品の材料又は材質が、前記第2部品より機械的強度の高い材料又は材質であり、前記第2部品の材料又は材質が、前記第1部品より誘電率の低い材料又は材質であることが好ましい。この構成によれば、第1部品の材料又は材質は、第2部品に比べて機械的強度の高い材料又は材質なので、相手側導体が前壁部と干渉しても、相手側導体が前壁部に突き刺さる虞はない。また、第2部品を誘電率の低い材料としたので、インピーダンスを高めることができる。
[本開示の実施形態の詳細]
[実施例1]
本開示のシールド端子を具体化した実施例1を、図1〜図10を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例1において、前後の方向については、図1〜10における左方を前方と定義する。上下の方向については、図3,5,8にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
本実施例1のシールドコネクタ10は、自動車のイーサネット(登録商標)高速通信回路用のワイヤーハーネスを構成する接続部材であり、合成樹脂製のハウジング11と、ハウジング11内に収容されたシールド端子12とを備えて構成されている。シールド端子12は、端子ユニット13と外導体14を組み付けて構成されている。1つの端子ユニット13は、誘電体22に一対の内導体15を収容して構成されている。
内導体15は、全体として前後方向に細長い形状である。内導体15の前端部には、角筒状の本体部16が形成されている。本体部16内には、内導体15の前方から細長いタブ状の相手側導体48が挿入されるようになっている。本体部16に挿入された相手側導体48が、本体部16内に形成した弾性接触片17に対し弾性的に接触することで、相手側導体48と内導体15が導通可能に接続される。本体部16の後端部には、段差状の係止部18が形成されている。内導体15の後端部には、オープンバレル状の圧着部19が形成され、圧着部19には電線20の前端部が導通可能に固着されている。2つの内導体15に接続された一対の電線20はツイストペア線21を構成する。
誘電体22は、半割状をなす合成樹脂製の第1部品23と、半割状をなす合成樹脂製の第2部品34とを、上下方向(電線20の前端部のの軸線と交差する方向)に合体させて構成されている。第1部品23の材料、材質は、第2部品34よりも機械的強度の高いポリブチレンテレフタレート(PBT)であり、第2部品34の材料、材質は、第1部品23よりも誘電率の低いポリプロピレン(PP)である。
第1部品23は、前後方向に細長い底壁部24と、底壁部24の前端縁から上方へ立ち上がる前壁部25とを有する。前壁部25には、相手側導体48の相手側導体48を挿入させるための左右一対の挿入口26が、貫通形態で形成されている。第1部品23には、底壁部24の前後方向中央部における左右方向中央位置から上方へ立ち上がる中央仕切壁27と、底壁部24の前後方向中央部のうち中央仕切壁27の左右両側面に連なる領域を、上方へ突出させた形態の左右一対の抜止め部28が形成されている。さらに、左右一対の抜止め部28の外側面には、左右一対のロック突起29が形成されている。
第1部品23には、底壁部24の左右両側縁前端部から上方へ立ち上がる左右一対の前部側壁30と、底壁部24の前端部における左右方向中央位置から上方へ立ち上がる前部仕切部31とが形成されている。一対の前部側壁30と前部仕切部31は、前壁部25の後面に繋がっている。第1部品23には、底壁部24の左右両側縁後端部から上方へ立ち上がる左右一対の後部側壁32と、底壁部24の後端部における左右方向中央位置から上方へ立ち上がる後部仕切壁33とが形成されている。
第2部品34は、前後方向に細長い上壁部35と、上壁部35の左右両側縁から下方へ延出した左右一対の側壁部36と、上壁部35の左右方向中央位置から下方へ延出した前後一対の隔壁部37とを備えている。一対の側壁部36の内側面には段差状のロック部38(図7を参照)が形成されている。
第1部品23と第2部品34を組み付ける際には、第1部品23の底壁部24に一対の内導体15を載置する。第1部品23と第2部品34は、電線20の前端部と略直角に交差する方向に分割し、且つ合体する形態なので、内導体15を載置するときの移動方向も、電線20の前端部の軸線と略直角に交差する方向である。これにより、ツイストペア線21を構成する2本の電線20の前端部においては、電線20の撚りを解く長さを極力短く抑えることができるので、電線20の撚りを解くことに起因するノイズ低減機能の低下を回避できる。
第1部品23に載置された一対の内導体15は、本体部16の係止部18を個別に抜止め部28に係止させることで、第1部品23に対する前後方向への位置ずれを規制される。また、一対の内導体15は、本体部16の前端部を前部側壁30と前部仕切部31との間で挟まれることで、左右方向への位置ずれと傾きが防止されている。さらに、一対の内導体15は、圧着部19の後端部を後部側壁32と後部仕切壁33との間で挟まれることで、左右方向への位置ずれと傾きが防止されている。
第1部品23に一対の内導体15を取り付けた後、第1部品23に対し第2部品34を上方から合体させるようにして組み付ける。第1部品23に対する部位に部品の組付け方向は、電線20の前端部の軸線と略直角に交差する方向である。第1部品23と第2部品34を合体すると、誘電体22が構成されるとともに、誘電体22内に一対の内導体15が収容された状態に組付けられ、端子ユニット13の組付けが完了する。
合体した第1部品23と第2部品34は、ロック部38とロック突起29との係止によって合体状態に保持される。合体状態では、前部側壁30と側壁部36と後部側壁32が前後に一連となって並ぶように配され、前部仕切部31と前側の隔壁部37と中央仕切壁27と後側の隔壁部37と後部仕切壁33が前後に一連となって並ぶように配される。これにより、誘電体22内には、一対の内導体15を個別に収容する左右一対の導体収容室39が構成される。
端子ユニット13は、金属材料からなる角筒状の外導体14で包囲される。外導体14は、アッパシェルとロアシェルを上下に合体して構成される。端子ユニット13を外導体14で包囲することにより、シールド端子12が構成される。外導体14の後端部に形成したバレル部40は、ツイストペア線21の編組線41に当可能に固着される。ツイストペア線21に固着されたシールド端子12は、ハウジング11に対し後方から挿入されて組み付けられている。
さて、本実施例1のシールドコネクタ10及びシールド端子12は、高速通信回路に用いられるため、通信性能の信頼性を高めるためにはインピーダンスを整合させることが好ましい。シールド端子12のインピーダンスが低い場合、インピーダンスを高める手段として、誘電体22のうち第2部品34の材料を誘電率の低いポリプロピレンとしているのであるが、ポリプロピレンは、機械的剛性が低いため、内導体15を安定して保持する機能を担う材料としては望ましいとはいえない。
そこで、内導体15を保持する機能の信頼性を高めるために、第1部品23の材料を機械的強度の高いポリブチレンテレフタレートとしているのであるが、ポリブチレンテレフタレートは、誘電率が高いので、インピーダンスを低下させる原因となる。そこで、誘電体22の剛性低下させることなく、インピーダンスを高める手段として、誘電体22のうち導体収容室39を構成する底壁部24と上壁部35には、空気室42,43,45,46が形成されている。
具体的には、底壁部24の前端部には、左右一対の前側第1空気室42が形成され、底壁部24における一対の前側第1空気室42の後方近傍位置には、左右一対の後側第1空気室43が形成されている。これらの第1空気室42,43は、いずれも、導体収容室39の内部と誘電体22の外部(底面)とに連通している。底壁部24のうち前側第1空気室42と後側第1空気室43との間の領域は、補強部44としての機能を有する。
また、内導体15のうち本体部16は、角筒状をなしているため、オープンバレル状の圧着部19に比べて金属量が多い。しかも、本体部16の内部には、金属部品である相手側導体48が挿入されるようなっているとともに、相手側導体48に対し弾性的に接触する金属製の係止部18が存在している。このように、本体部16の形成領域は、金属の密度が高いので、本体部16より後方の領域に比べるとインピーダンスが低い。そこで、後側第1空気室43の後端と、係止部18に係止する抜止め部28の前端とを、前後に隣接する位置関係とした。即ち、前側第1空気室42と後側第1空気室43が、前後方向において、内導体15の本体部16と対応する位置に配されている。
また、第2部品34の上壁部35の前端部には、前側第2空気室45が形成され、上壁部35における一対の前側第2空気室45の後方近傍位置には、左右一対の後側第2空気室46が形成されている。これらの第2空気室45,46は、いずれも、導体収容室39の内部と誘電体22の外部(底面)とに連通している。前側第2空気室45の前後方向の形成領域は、前側第1空気室42の形成領域と概ね同じ領域である。後側第2空気室46の前後方向の形成領域は、前側第1空気室42の形成領域よりも後方へ長くなっている。上壁部35のうち前側第2空気室45と後側第2空気室46との間の領域は、補強部47としての機能を有する。
本実施例1のシールド端子12は、内部に左右一対の導体収容室39が形成された合成樹脂製の誘電体22と、導体収容室39内に個別に収容された左右一対の内導体15と、誘電体22を包囲する外導体14とを備えて構成されている。誘電体22は、前側第1空気室42と後側第1空気室43とが形成され、導体収容室39を構成する底壁部24を備えている。同じく、誘電体22は、前側第2空気室45と後側第2空気室46とが形成され、導体収容室39を構成する上壁部35を備えている。
本実施例1の誘電体22を構成する第1部品23の材料であるポリブチレンテレフタレートは、比較的、機械的剛性が高いのであるが、その反面、誘電率が低いため、インピーダンスが低くなることが懸念される。そこで、誘電体22(第1部品23及び第2部品34)の材料である合成樹脂に比べると、空気の誘電率が低いという点に着目し、誘電体22の導体収容室39を構成する底壁部24と上壁部35に、空気室42,43,45,46を形成した。誘電率の低い空気室42,43,45,46を形成したことにより、インピーダンスを高めて、通信性能の信頼性を高めることが実現されている。
また、内導体15の前端部には、相手側導体48が導通可能に挿入される角筒状の本体部16が形成されている。内導体15の前端部が配されている領域では、本体部16の内部に相手側導体48が挿入されていて、金属の占める比率が大きいため、他の領域に比べてインピーダンスが低くなることが懸念される。そこで、空気室42,43,45,46を、前後方向に関して本体部16と対応する領域に配した。この構成によれば、内導体15の前端部が配される領域のインピーダンスを、他の領域と同程度に高めることができる。
また、本体部16の後端には係止部18が形成されており、導体収容室39の底壁部24には、係止部18を係止させることで内導体15が第1部品23に対して後方へ相対変位することを規制する抜止め部28が形成されている。そして、底壁部24の前側第1空気室42と後側第1空気室43を、底壁部24のうち抜止め部28より前方の領域のみに配した。この構成によれば、底壁部24に、内導体15を抜止めするための抜止め部28を形成した上で、空気室を本体部16と対応する領域に配することができる。また、抜止め部28は、後側第1空気室43の後端縁部に形成されているので、底壁部24の形状を複雑にすることなく、前側第1空気室42と後側第1空気室43を大きく確保することができる。
また、誘電体22は、前壁部25を有する第1部品23と、第1部品23との間で内導体15を挟むように保持する第2部品34とを合体して構成されていて、前壁部25の挿入口26には相手側導体48が挿入されるようになっている。そして、第1部品23の材料又は材質を、第2部品34より機械的強度の高い材料又は材質であるポリブチレンテレフタレートとし、第2部品34の材料又は材質を、第1部品23より誘電率の低い材料又は材質であるポリプロピレンとした。ってもよい。この構成によれば、第1部品23の材料又は材質は、第2部品34に比べて機械的強度の高い材料又は材質からなので、相手側導体48が前壁部25と干渉しても、相手側導体48が前壁部25に突き刺さる虞はない。また、第2部品34を誘電率の低い材料としたので、インピーダンスを高めることができる。
[他の実施例]
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
(1)上記実施例1では、空気室を誘電体の底壁部と上壁部のみに形成したが、空気室は側壁部(誘電体の側面)に形成してもよい。
(2)上記実施例1では、空気室が誘電体の内面から外面へ貫通した形態であるが、空気室は、誘電体の内面から外面へ貫通せず、誘電体の内面又は外面を凹ませた形態であってもよい。
(3)上記実施例1では、1つの誘電体に2つの内導体を収容したが、1つの誘電体に収容する内導体の数は、1つ又は3つ以上であってもよい。
(4)上記実施例1では、誘電体が第1部品と第2部品との2部品で構成されているが、誘電体は単一部品であってもよい。
(5)上記実施例1では、一対の内導体に接続した2本の電線がツイストペア線を構成するものであるが、本発明は、内導体に接続する電線がツイストペア線を構成しない場合にも適用できる。
(6)上記実施例1では、第1部品の材料、材質をポリブチレンテレフタレート(PBT)としたが、第1部品の材料、材質はポリブチレンテレフタレート以外であってもよい。
(7)上記実施例1では、第2部品の材料、材質をポリプロピレン(PP)としたが、第2部品の材料、材質は、ポリエチレン(PE)、ポリスチレン(PS)、発泡ポリブチレンテレフタレート等であってもよい。
(8)上記実施例1では、第1部品と第2部品の材料又は材質の組合せが、ポリブチレンテレフタレートとポリプロピレンであるが、第1部品と第2部品の材料又は材質の組合せは、ポリブチレンテレフタレートとポリエチレン(PE)としてもよく、ポリブチレンテレフタレートと発泡ポリブチレンテレフタレートとしてもよい。
10…シールドコネクタ
11…ハウジング
12…シールド端子
13…端子ユニット
14…外導体
15…内導体
16…本体部
17…弾性接触片
18…係止部
19…圧着部
20…電線
21…ツイストペア線
22…誘電体
23…第1部品
24…底壁部(壁部)
25…前壁部
26…挿入口
27…中央仕切壁
28…抜止め部
29…ロック突起
30…前部側壁
31…前部仕切部
32…後部側壁
33…後部仕切壁
34…第2部品
35…上壁部(壁部)
36…側壁部
37…隔壁部
38…ロック部
39…導体収容室
40…バレル部
41…編組線
42…前側第1空気室(空気室)
43…後側第1空気室(空気室)
44…補強部
45…前側第2空気室(空気室)
46…後側第2空気室(空気室)
47…補強部
48…相手側導体

Claims (3)

  1. 内部に導体収容室が形成された合成樹脂製の誘電体と、
    前記導体収容室内に収容された内導体と、
    前記誘電体を包囲する外導体と、
    前記導体収容室を構成し、空気室が形成された壁部とを備え、
    前記内導体の前端部には、相手側導体が導通可能に挿入される角筒状の本体部が形成され、
    前記本体部の後端に係止部が形成され、
    前記導体収容室の底壁部に、前記係止部を係止させることで前記内導体の後方への相対変位を規制する抜止め部が形成され、
    前記空気室が、前記底壁部のうち、前後方向に関して前記本体部と対応しかつ前記抜止め部より前方の領域のみに配されているシールド端子。
  2. 前記抜止め部が、前記空気室の後端縁部に形成されている請求項1に記載のシールド端子。
  3. 前記誘電体は、前壁部を有する第1部品と、前記第1部品との間で前記内導体を挟むように保持する第2部品とを合体して構成され、前記前壁部の挿入口に相手側導体が挿入されるようになっているものであり、
    前記第1部品の材料又は材質が、前記第2部品より機械的強度の高い材料又は材質であり、
    前記第2部品の材料又は材質が、前記第1部品より誘電率の低い材料又は材質である請求項1又は請求項2に記載のシールド端子。
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