JP2020017157A - 非接触式通信モジュールおよびカードリーダ - Google Patents

Abstract

【課題】非接触式のＩＣカードとデータの通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、エミッションのレベルを低減することが可能な非接触式通信モジュールを提供する。【解決手段】この非接触式通信モジュールでは、アンテナコイルとアンテナ回路と制御回路とが実装される回路基板１０は、配線層１１〜１４を備える多層基板であり、制御回路およびアンテナ回路は、環状をなすアンテナコイルの内周側に配置されている。配線層１１〜１４には、制御回路用の第１グランド配線が形成され、配線層１１〜１３には、アンテナ回路用の第２グランド配線が形成されている。配線層１１〜１３では、第１グランド配線と第２グランド配線とが複数の接続配線を介して接続され、配線層１１〜１４に形成される第１グランド配線は、多数のビアホール１０ｃによって互いに接続されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールに関する。また、本発明は、この非接触式通信モジュールを備えるカードリーダに関する。

従来、電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の非接触式通信モジュールは、ＩＣカードとデータの通信を行ったり、ＩＣカードに電力を供給するためのアンテナコイルを備えている。アンテナコイルは、円環状に形成されている。アンテナコイルは、回路基板に実装されている。回路基板は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板である。また、回路基板は、絶縁層を介して積層される複数の配線層（導体層）を備える多層基板である。

特許文献１に記載の非接触式通信モジュールでは、回路基板に、信号処理回路部が実装されている。信号処理回路部は、制御回路を備えている。制御回路には、フィルタ回路および整合回路を介してアンテナコイルの一端側が電気的に接続されるとともに、受信回路を介してアンテナコイルの他端側が電気的に接続されている。回路基板の厚さ方向から見たときに、信号処理回路部は、円環状に形成されるアンテナコイルの外周側に配置されている。

特開２０１５−８７８８８号公報

特許文献１に記載の非接触式通信モジュールでは、回路基板の厚さ方向から見たときに、信号処理回路部がアンテナコイルの外周側に配置されている。したがって、特許文献１に記載の非接触式通信モジュールでは、非接触式通信モジュールとＩＣカードとの間の通信特性を高めるためにアンテナコイルの外径を大きくすると、モジュールの外形が大きくなる。そこで、本願発明者は、特許文献１に記載の非接触式通信モジュールにおいて、アンテナコイルの内周側に信号処理回路部を配置することを検討している。回路基板の厚さ方向から見たときに、アンテナコイルの内周側に信号処理回路部が配置されていれば、アンテナコイルの外径を大きくしつつ、モジュールの外形を小さくすることが可能になる。

しかしながら、特許文献１に記載の非接触式通信モジュールにおいて、回路基板の厚さ方向から見たときに、アンテナコイルの内周側に信号処理回路部が配置されると、非接触式通信モジュールから発生する不要な電気的ノイズ（エミッション）のレベルが高くなることが本願発明者の検討によって明らかになった。

そこで、本発明の課題は、電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、アンテナコイル、制御回路およびアンテナ回路が実装される回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、エミッションのレベルを低減することが可能な非接触式通信モジュールを提供することにある。また、本発明の課題は、かかる非接触式通信モジュールを備えるカードリーダを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本願発明者は種々の検討を行った。特に本願発明者は、アンテナ回路（アンテナコイルが接続されるアンテナ回路）用のグランド配線と、制御回路（アンテナ回路が接続されるとともにＩＣカードとの間で通信されるデータを処理するための制御回路）用のグランド配線とに着目して種々の検討を行った。その結果、本願発明者は、制御回路用のグランド配線の構成を改善するとともに、制御回路用のグランド配線とアンテナ回路用のグランド配線との電気的な接続関係を改善することで、回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを低減することが可能になることを知見するに至った。

本発明の非接触式通信モジュールは、かかる新たな知見に基づくものであり、電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、環状に形成されるアンテナコイルと、アンテナコイルが接続されるアンテナ回路と、アンテナ回路が接続されるとともにＩＣカードとの間で通信されるデータを処理するための制御回路と、アンテナコイルと制御回路とアンテナ回路とが実装される回路基板とを備え、回路基板は、絶縁層を介して積層される複数の配線層を備える多層基板であり、回路基板の厚さ方向から見たときに、制御回路およびアンテナ回路は、アンテナコイルの内周側に配置され、複数の配線層のそれぞれには、制御回路用のグランド配線である第１グランド配線が形成され、複数の配線層の少なくとも１つの配線層には、アンテナ回路用のグランド配線である第２グランド配線が形成され、第２グランド配線が形成される配線層を第２グランド形成層とすると、第２グランド形成層では、第１グランド配線と第２グランド配線とが複数の接続配線を介して電気的に接続され、複数の配線層のそれぞれに形成される第１グランド配線は、多数のビアホールによって互いに電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明の非接触式通信モジュールでは、複数の配線層のそれぞれに制御回路用のグランド配線である第１グランド配線が形成されている。すなわち、本発明では、全ての配線層に第１グランド配線が形成されている。また、本発明では、アンテナ回路用のグランド配線である第２グランド配線が形成される第２グランド形成層では、第１グランド配線と第２グランド配線とが複数の接続配線を介して電気的に接続されている。さらに、本発明では、複数の配線層のそれぞれに形成される第１グランド配線は、多数のビアホールによって互いに電気的に接続されている。そのため、本願発明者の検討によれば、本発明では、回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを低減することが可能になる。

なお、「エミッションのレベルを低減することが可能になる（端的には、エミッションを低減することが可能になる）」とは、具体的には、非接触通信モジュールを動作させたときに発生する電磁波の高調波成分のレベルを低減することが可能になるということである。特に環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路等が配置されていると、この高調波成分のレベルが高くなってしまい、この高調波成分が非接触通信モジュールのアンテナ特性に影響を与えてしまうため、この高調波成分のレベルを低減する必要がある。

本発明において、制御回路は、回路基板の厚さ方向から見たときに、複数の配線層のそれぞれに形成される第１グランド配線の領域内に配置されていることが好ましい。本願発明者の検討によれば、このように構成すると、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。

本発明において、回路基板の厚さ方向から見たときに、制御回路が形成される領域と、複数の配線層のそれぞれに形成される第１グランド配線の領域とが略一致していることが好ましい。第１グランド配線の領域が大きくなり過ぎると、第１グランド配線の影響で非接触式通信モジュールとＩＣカードとの間の通信特性が低下するおそれがあるが、本願発明者の検討によれば、このように構成すると、非接触式通信モジュールとＩＣカードとの間の通信特性を確保しつつ、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。

本発明において、アンテナ回路が形成される配線層には第２グランド配線が形成されておらず、アンテナ回路が形成される配線層を除く残りの配線層が第２グランド形成層となっていることが好ましい。本願発明者の検討によれば、このように構成すると、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。

本発明において、たとえば、回路基板は、配線層として、アンテナコイルのシールド配線と制御回路と第１グランド配線と第２グランド配線とが形成される第１配線層と、アンテナコイルと第１グランド配線と第２グランド配線とが形成される第２配線層と、電源回路と電源配線と第１グランド配線と第２グランド配線とが形成される第３配線層と、アンテナコイルとアンテナ回路と制御回路と第１グランド配線とが形成される第４配線層とを備え、回路基板の厚さ方向において、第１配線層と第２配線層と第３配線層と第４配線層とがこの順番で配置されている。

本発明の非接触式通信モジュールは、非接触式通信モジュールが取り付けられる本体部を備えるカードリーダに用いることができる。このカードリーダでは、本体部に、ＩＣカードが移動するカード移動路が形成され、非接触式通信モジュールは、第１配線層がカード移動路側に配置されるように本体部に取り付けられている。このカードリーダでは、回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを低減することが可能になる。

以上のように、本発明では、アンテナコイル、制御回路およびアンテナ回路が実装される回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを低減することが可能になる。

（Ａ）は、本発明の実施の形態にかかる非接触式通信モジュールが取り付けられるカードリーダの概略構成を説明するための図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示す非接触式通信モジュールの側面図である。 図１に示す非接触式通信モジュールの構成を説明するためのブロック図である。 （Ａ）は、図１（Ｂ）に示す第１配線層の構成を説明するための平面図であり、（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す第２配線層の構成を説明するための平面図である。 （Ａ）は、図１（Ｂ）に示す第３配線層の構成を説明するための平面図であり、（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す第４配線層の構成を説明するための平面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

（カードリーダの概略構成および非接触式通信モジュールの構成）
図１（Ａ）は、本発明の実施の形態にかかる非接触式通信モジュール１が取り付けられるカードリーダ３の概略構成を説明するための図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す非接触式通信モジュール１の側面図である。図２は、図１に示す非接触式通信モジュール１の構成を説明するためのブロック図である。図３（Ａ）は、図１（Ｂ）に示す第１配線層１１の構成を説明するための平面図であり、図３（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す第２配線層１２の構成を説明するための平面図である。図４（Ａ）は、図１（Ｂ）に示す第３配線層１３の構成を説明するための平面図であり、図４（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す第４配線層１４の構成を説明するための平面図である。

本形態の非接触式通信モジュール１は、電磁誘導によって非接触式のＩＣカード２と非接触でデータの通信を行うためのモジュールである。非接触式通信モジュール１は、カードリーダ３に取り付けられて使用される。カードリーダ３は、たとえば、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｔｅｌｌｅｒ Ｍａｃｈｉｎｅ）等の所定の上位装置に搭載されて使用される。カードリーダ３は、非接触式通信モジュール１が取り付けられる本体部４を備えている。

本体部４には、ＩＣカード２が移動するカード移動路５が形成されている。カードリーダ３は、カード移動路５でＩＣカード２を搬送するための駆動ローラ６およびパッドローラ７を備えている。すなわち、カードリーダ３は、カード搬送式のカードリーダである。なお、カードリーダ３は、ＩＣカード２の搬送機構を備えていない手動式のカードリーダであっても良い。

非接触式通信モジュール１は、回路基板１０を備えている。回路基板１０は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、略長方形の平板状に形成されている。また、回路基板１０は、絶縁層を介して積層される複数の配線層（導体層）１１〜１４を備える多層基板である。本形態の回路基板１０は、配線層１１〜１４として、第１配線層１１と第２配線層１２と第３配線層１３と第４配線層１４とを備えている。すなわち、本形態の回路基板１０は、４個の配線層１１〜１４を備えている。第１配線層１１と第２配線層１２と第３配線層１３と第４配線層１４とは、回路基板１０の厚さ方向において、回路基板１０の一方の面１０ａから他方の面１０ｂに向かってこの順番で配置されている。

回路基板１０は、カード移動路５で搬送されるＩＣカード２の厚さ方向と回路基板１０の厚さ方向とが一致するように配置されている。また、回路基板１０は、カード移動路５で搬送されるＩＣカード２の厚さ方向におけるカード移動路５の一方側に配置されている。回路基板１０は、回路基板１０の一方の面１０ａがカード移動路５側を向くように配置されている。すなわち、回路基板１０は、第１配線層１１がカード移動路５側を向くように配置されており、非接触式通信モジュール１は、第１配線層１１がカード移動路５側に配置されるように本体部４に取り付けられている。

回路基板１０には、ＩＣカード２とデータの通信を行ったり、ＩＣカード２に電力を供給するためのアンテナコイル１５、１６と、アンテナコイル１５、１６が接続されるアンテナ回路１７と、アンテナ回路１７が接続されるとともにＩＣカード２との間で通信されるデータを処理するための制御回路１８と、電源回路１９とが実装されている。アンテナコイル１５、１６は、環状に形成されている。具体的には、アンテナコイル１５、１６は、略長方形の環状に形成されている。

制御回路１８は、集積回路（ＩＣ）２２を備えている（図４（Ｂ）参照）。アンテナ回路１７は、フィルタ回路（ローパスフィルタ）２３と整合回路２４と受信回路２５とを備えている。制御回路１８には、フィルタ回路２３および整合回路２４を介してアンテコイル１５、１６の一端側が接続され、受信回路２５を介してアンテナコイル１５、１６の他端側が接続されている。回路基板１０の厚さ方向から見たときに、アンテナ回路１７および制御回路１８は、アンテナコイル１５、１６の内周側に配置されている。また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、電源回路１９および後述の電源配線２７も、アンテナコイル１５、１６の内周側に配置されている。

アンテナコイル１５は、第２配線層１２に形成されている。アンテナコイル１６は、第４配線層１４に形成されている。アンテナ回路１７は、第４配線層１４に形成されている。第１配線層１１には、アンテナコイル１５、１６のシールド配線（シールドパターン）２６が形成されている。シールド配線２６は、アンテナコイル１５、１６と同形状の略長方形の環状に形成されている。第１配線層１１側から回路基板１０を見ると、アンテナコイル１５、１６は、シールド配線２６に覆われている。なお、電磁誘導によってシールド配線２６に生じる電流がシールド配線２６を回るように流れることがないように、シールド配線２６の周方向において、シールド配線２６の一部は繋がっていない。

制御回路１８は、第１配線層１１および第４配線層１４に形成されている。制御回路１８の一部を構成する集積回路２２は、第４配線層１４に実装されている。電源回路１９は、第３配線層１３に形成されている。第３配線層１３には、電源配線（電源パターン）２７が形成されている。なお、回路基板１０の他方の面１０ｂには、各種の電子部品（図示省略）が実装されている。すなわち、第４配線層１４の、第３配線層１３に対向する面と反対側の面には、各種の電子部品が実装されている。

第１配線層１１、第２配線層１２、第３配線層１３および第４配線層１４には、制御回路１８用のグランド配線（グランドパターン）である第１グランド配線２８が形成されている。すなわち、４個の配線層１１〜１４のそれぞれには、第１グランド配線２８が形成されている。回路基板１０の厚さ方向から見たときに、第１グランド配線２８は、アンテナコイル１５、１６の内周側に配置されている。

また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８は、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域内に配置されている。本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が形成される領域と、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域とが略一致している。また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、電源回路１９および電源配線２７も配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域内に配置されている。

第１配線層１１、第２配線層１２および第３配線層１３には、アンテナ回路１７用のグランド配線（グランドパターン）である第２グランド配線２９が形成されている。すなわち、アンテナ回路１７が形成される第４配線層１４には、第２グランド配線２９は形成されていない。本形態の配線層１１〜１３は、第２グランド配線２９が形成される第２グランド形成層である。すなわち、本形態では、アンテナ回路１７が形成される配線層１４を除く残りの配線層１１〜１３が第２グランド形成層となっている。

回路基板１０の厚さ方向から見たときに、第２グランド配線２９は、アンテナコイル１５、１６の内周側に配置されている。また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、アンテナ回路１７は、配線層１１〜１３のそれぞれに形成される第２グランド配線２９の領域内に配置されている。本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、アンテナ回路１７が形成される領域と、配線層１１〜１３のそれぞれに形成される第２グランド配線２９の領域とが略一致している。

配線層１１〜１３では、第１グランド配線２８と第２グランド配線２９とが複数の接続配線（接続パターン）３０を介して電気的に接続されている。そのため、本形態では、第１グランド配線２８と第２グランド配線２９との間のインピーダンスが下がっている。また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、第１配線層１１に形成される接続配線３０と、第２配線層１２に形成される接続配線３０と、第３配線層１３に形成される接続配線３０とは、略同じ位置に配置されている。

配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８は、多数のビアホール１０ｃ（図１（Ｂ）参照）によって互いに電気的に接続されている。そのため、本形態では、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の間のインピーダンスが下がっている。ビアホール１０ｃは、たとえば、回路基板１０を貫通する貫通ビアホールである。また、ビアホール１０ｃは、たとえば、約６（ｍｍ）間隔で回路基板１０に多数形成されている。同様に、配線層１１〜１３のそれぞれに形成される第２グランド配線２９も、多数のビアホールによって互いに電気的に接続されている。そのため、本形態では、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第２グランド配線２８の間のインピーダンスが下がっている。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、４個の配線層１１〜１４のそれぞれに、制御回路１８用のグランド配線である第１グランド配線２８が形成されている。また、本形態では、アンテナ回路１７用のグランド配線である第２グランド配線２９が形成される配線層１１〜１３では、第１グランド配線２８と第２グランド配線２９とが複数の接続配線３０を介して電気的に接続されている。さらに、本形態では、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８は、多数のビアホール１０ｃによって互いに電気的に接続されている。そのため、本願発明者の検討によれば、本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイル１５、１６の内周側に制御回路１８およびアンテナ回路１７が配置されていても、非接触式通信モジュール１から発生するエミッションのレベルを低減することが可能になる。

特に本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域内に配置されているため、本願発明者の検討によれば、非接触式通信モジュール１から発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。また、本形態では、アンテナ回路１７が形成される第４配線層１４に第２グランド配線２９は形成されていないが、残りの配線層１１〜１３に第２グランド配線２９が形成されているため、本願発明者の検討によれば、非接触式通信モジュール１から発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。

本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が形成される領域と、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域とが略一致している。第１グランド配線２８の領域が大きくなり過ぎると、第１グランド配線２８の影響で非接触式通信モジュール１とＩＣカード２との間の通信特性が低下するおそれがあるが、本願発明者の検討によれば、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が形成される領域と、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域とが略一致していれば、非接触式通信モジュール１とＩＣカード２との間の通信特性を確保しつつ、非接触式通信モジュール１から発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した形態において、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域が、制御回路１８が形成される領域を覆っているのであれば、配線層１１〜１３のそれぞれに形成される第２グランド配線２９の領域は、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、アンテナ回路１７が形成される領域と一致しない必要最小限の領域となっていても良い。

上述した形態において、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域が、制御回路１８が形成される領域より広くなっていても良い。また、上述した形態において、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が形成される領域が、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域よりも広くなっていて、制御回路１８の一部が、配線層１１〜１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域からはみ出していても良い。

上述した形態において、第４配線層１４に第２グランド配線２９が形成されていても良い。また、上述した形態において、第１配線層１１、第２配線層１２および第３配線層１３の中から任意に選択される１個または２個の配線層に第２グランド配線２９が形成されていなくても良い。また、上述した形態において、回路基板１０が備える配線層の数は、２個または３個であっても良いし、５個以上であっても良い。

上述した形態において、アンテナコイル１５またはアンテナコイル１６が第３配線層１３に形成されていても良い。また、上述した形態において、アンテナコイル１５およびアンテナコイル１６が、第２配線層１２、第３配線層１３または第４配線層１４のいずれかに形成されていても良い。さらに、上述した形態において、アンテナコイル１５、１６は、円環状や楕円環状に形成されていても良いし、略長方形以外の四角環状や四角環状以外の多角環状に形成されていても良い。

１ 非接触式通信モジュール
２ ＩＣカード
３ カードリーダ
４ 本体部
５ カード移動路
１０ 回路基板
１０ｃ ビアホール
１１ 第１配線層（配線層、第２グランド形成層）
１２ 第２配線層（配線層、第２グランド形成層）
１３ 第３配線層（配線層、第２グランド形成層）
１４ 第４配線層（配線層）
１５、１６ アンテナコイル
１７ アンテナ回路
１８ 制御回路
１９ 電源回路
２６ シールド配線
２７ 電源配線
２８ 第１グランド配線
２９ 第２グランド配線
３０ 接続配線

Claims (6)

1. 電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、
   環状に形成されるアンテナコイルと、前記アンテナコイルが接続されるアンテナ回路と、前記アンテナ回路が接続されるとともに前記ＩＣカードとの間で通信されるデータを処理するための制御回路と、前記アンテナコイルと前記制御回路と前記アンテナ回路とが実装される回路基板とを備え、
   前記回路基板は、絶縁層を介して積層される複数の配線層を備える多層基板であり、
   前記回路基板の厚さ方向から見たときに、前記制御回路および前記アンテナ回路は、前記アンテナコイルの内周側に配置され、
   複数の前記配線層のそれぞれには、前記制御回路用のグランド配線である第１グランド配線が形成され、
   複数の前記配線層の少なくとも１つの前記配線層には、前記アンテナ回路用のグランド配線である第２グランド配線が形成され、
   前記第２グランド配線が形成される前記配線層を第２グランド形成層とすると、
   前記第２グランド形成層では、前記第１グランド配線と前記第２グランド配線とが複数の接続配線を介して電気的に接続され、
   複数の前記配線層のそれぞれに形成される前記第１グランド配線は、多数のビアホールによって互いに電気的に接続されていることを特徴とする非接触式通信モジュール。
2. 前記制御回路は、前記回路基板の厚さ方向から見たときに、複数の前記配線層のそれぞれに形成される前記第１グランド配線の領域内に配置されていることを特徴とする請求項１記載の非接触式通信モジュール。
3. 前記回路基板の厚さ方向から見たときに、前記制御回路が形成される領域と、複数の前記配線層のそれぞれに形成される前記第１グランド配線の領域とが略一致していることを特徴とする請求項２記載の非接触式通信モジュール。
4. 前記アンテナ回路が形成される前記配線層には前記第２グランド配線が形成されておらず、前記アンテナ回路が形成される前記配線層を除く残りの前記配線層が前記第２グランド形成層となっていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の非接触式通信モジュール。
5. 前記回路基板は、前記配線層として、前記アンテナコイルのシールド配線と前記制御回路と前記第１グランド配線と前記第２グランド配線とが形成される第１配線層と、前記アンテナコイルと前記第１グランド配線と前記第２グランド配線とが形成される第２配線層と、電源回路と電源配線と前記第１グランド配線と前記第２グランド配線とが形成される第３配線層と、前記アンテナコイルと前記アンテナ回路と前記制御回路と前記第１グランド配線とが形成される第４配線層とを備え、
   前記回路基板の厚さ方向において、前記第１配線層と前記第２配線層と前記第３配線層と前記第４配線層とがこの順番で配置されていることを特徴とする請求項４記載の非接触式通信モジュール。
6. 請求項５に記載の非接触式通信モジュールと、前記非接触式通信モジュールが取り付けられる本体部とを備え、
   前記本体部には、前記ＩＣカードが移動するカード移動路が形成され、
   前記非接触式通信モジュールは、前記第１配線層が前記カード移動路側に配置されるように前記本体部に取り付けられていることを特徴とするカードリーダ。

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