JP2020015157A

JP2020015157A - 加工装置

Info

Publication number: JP2020015157A
Application number: JP2018141794A
Authority: JP
Inventors: 典彦岡本; Norihiko Okamoto
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2018-07-27
Filing date: 2018-07-27
Publication date: 2020-01-30

Abstract

【課題】メンテナンス作業が容易な加工装置を提供する。【解決手段】スピンドルモータと、前記スピンドルモータの回転軸に取り付けられるフランジと、前記フランジの側面の少なくとも一部を覆うスピンドルカバーと、を備え、前記スピンドルカバーは、前記スピンドルモータの回転軸が挿通する内側円筒部、前記フランジの側面を覆う外側円筒部、前記外側円筒部に設けられた開口部を有するカバー本体と、前記開口部を開閉する曲板部を有する開閉カバーと、を備える、加工装置。【選択図】図４

Description

本開示は、加工装置に関する。

半導体ウェハのような板状の被加工物の板厚を薄くするように加工する加工装置が知られている。

特許文献１には、スピンドルユニットを備える研削装置が開示されている。また、２つ割り構造のスピンドルカバーを備えるスピンドルユニットが開示されている。

特開２０１７−２２２００３号公報

本開示の一態様は、メンテナンス作業が容易な加工装置を提供する。

本開示の一態様に係る加工装置は、スピンドルモータと、前記スピンドルモータの回転軸に取り付けられるフランジと、前記フランジの側面の少なくとも一部を覆うスピンドルカバーと、を備え、前記スピンドルカバーは、前記スピンドルモータの回転軸が挿通する内側円筒部、前記フランジの側面を覆う外側円筒部、前記外側円筒部に設けられた開口部を有するカバー本体と、前記開口部を開閉する曲板部を有する開閉カバーと、を備える。

本開示の一態様によれば、メンテナンス作業が容易な加工装置を提供することができる。

一実施形態に係る加工装置の平面図。一実施形態に係る加工装置の１次加工ユニットの断面図。一実施形態に係る加工装置のスピンドルカバーの閉状態の斜視図。一実施形態に係る加工装置のスピンドルカバーの開状態の斜視図。一実施形態に係る加工装置の上側カバーおよび開閉カバーを取り外したスピンドルカバーの斜視図。一実施形態に係る加工装置のガイド機構の断面模式図。一実施形態に係る加工装置のロック機構および検知機構の斜視図。一実施形態に係る加工装置のスピンドルカバーを下方から見た斜視図。

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

一実施形態に係る加工装置１０について、図１および図２を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る加工装置１０の平面図である。図２は、一実施形態に係る加工装置１０の１次加工ユニット４１の断面図である。なお、図２の断面図において、スピンドルモータ４１１の内部構造は省略して図示している。

加工装置１０は、基板Ｗを加工する。基板Ｗは、例えば、シリコンウェハなどの半導体基板、またはガラス基板である。加工装置１０は、回転テーブル２０と、４つの回転チャック３０と、１次加工ユニット４１と、２次加工ユニット４２と、３次加工ユニット４３と、液供給機構５０と、液受け部６０と、筐体７０（図２参照）と、制御装置８０を備える。

尚、加工装置１０は、基板Ｗの１次加工、２次加工および３次加工を行うため、基板Ｗを加工する加工ユニットを３つ有するが、加工ユニットの数は３つには限定されない。加工ユニットの数は、１つでもよいし、２つでもよく、４つ以上でもよい。

回転テーブル２０は、鉛直軸周りに回転させられる。回転テーブル２０の回転中心線の周りには、４つの回転チャック３０が等間隔で配設される。４つの回転チャック３０のそれぞれは、回転テーブル２０と共に回転し、受渡位置Ａ０、１次加工位置Ａ１、２次加工位置Ａ２および３次加工位置Ａ３に移動する。

受渡位置Ａ０は、外部の基板搬送装置（図示せず）が加工前の基板Ｗを回転チャック３０に載せる位置と、基板搬送装置が加工後の基板Ｗを回転チャック３０から受け取る位置とを兼ねる。１次加工位置Ａ１は、１次加工ユニット４１が１次加工（例えば１次研削）を行う位置である。２次加工位置Ａ２は、２次加工ユニット４２が２次加工（例えば２次研削）を行う位置である。３次加工位置Ａ３は、３次加工ユニット４３が３次加工（例えば３次研削）を行う位置である。

４つの回転チャック３０は、それぞれの回転中心線を中心に回転自在に、回転テーブル２０に取り付けられている。４つの回転チャック３０のそれぞれは、保持している基板Ｗが加工ユニットによって加工される間、回転させられる。４つの回転チャック３０のそれぞれは、基板搬送装置との間で加工前または加工後の基板Ｗを受け渡す間、回転停止させられる。

４つの回転チャック３０のそれぞれは、基板Ｗを下方から保持する。４つの回転チャック３０のそれぞれは、基板Ｗの直径よりも大きい直径の円形の吸着面を有し、その吸着面に基板Ｗを吸着する。

１次加工ユニット４１は、基板Ｗの１次研削を行う。１次加工ユニット４１は、スピンドルモータ４１１と、スピンドル支持部４１２と、鉛直移動機構４１３と、支持構造体４１４と、研削ホイール４１６を取り付けるフランジ４１５と、を備えている。スピンドルモータ４１１は、フランジ４１５を介して研削ホイール４１６を回転させる。スピンドル支持部４１２は、スピンドルモータ４１１を支持する。鉛直移動機構４１３は、スピンドル支持部４１２と支持構造体４１４の間に設けられ、スピンドル支持部４１２を鉛直方向に移動させる。支持構造体４１４は、加工装置１０のフレーム（図示せず）に固定されている。

このように、スピンドルモータ４１１は、研削ホイール４１６を回転させる。また、鉛直移動機構４１３は、スピンドル支持部４１２に支持されたスピンドルモータ４１１を鉛直方向に移動させることにより、研削ホイール４１６を加工送り方向（鉛直下方向）に移動させる。研削ホイール４１６は、回転しながら下降し、回転チャック３０と共に回転する基板Ｗの上面を研削する。

２次加工ユニット４２は、基板Ｗの２次研削を行う。２次加工ユニット４２は、１次加工ユニット４１と同様の構成を有している。但し、２次加工ユニット４２の研削ホイールの砥粒の平均粒径は、１次加工ユニット４１の研削ホイール４１６の砥粒の平均粒径よりも小さい。

３次加工ユニット４３は、基板Ｗの３次研削を行う。３次加工ユニット４３は、スピンドルモータ４３１と、スピンドル支持部４３２と、鉛直移動機構４３３と、支持ブロック４３４と、水平移動機構４３５と、支持構造体４３６と、研削ホイール（図示せず）を取り付けるフランジ（図示せず）と、を備えている。スピンドルモータ４３１は、フランジを介して研削ホイールを回転させる。スピンドル支持部４３２は、スピンドルモータ４３１を支持する。鉛直移動機構４３３は、スピンドル支持部４３２と支持ブロック４３４の間に設けられ、スピンドル支持部４３２を鉛直方向に移動させる。水平移動機構４３５は、支持ブロック４３４と支持構造体４３６の間に設けられ、スピンドル支持部４３２を水平方向に移動させる。支持構造体４３６は、加工装置１０のフレーム（図示せず）に固定されている。

このように、スピンドルモータ４３１は、研削ホイールを回転させる。また、鉛直移動機構４３３は、スピンドル支持部４３２に支持されたスピンドルモータ４３１を鉛直方向に移動させることにより、研削ホイールを加工送り方向（鉛直下方向）に移動させる。研削ホイールは、回転しながら下降し、回転チャック３０と共に回転する基板Ｗの上面を研削する。なお、３次加工ユニット４３の研削ホイールの砥粒の平均粒径は、２次加工ユニット４２の研削ホイールの砥粒の平均粒径よりも小さい。また、水平移動機構４３５は、スピンドルモータ４３１を水平方向に移動させることにより、研削ホイールの回転中心軸と回転チャック３０の回転中心軸との水平距離を変更する。

液供給機構５０は、１次加工位置Ａ１、２次加工位置Ａ２、３次加工位置Ａ３において、回転チャック３０に吸着された基板Ｗの上面である加工面（研削面）に液を供給する装置である。なお、供給される液は、水であってもよく、スラリー液であってもよく、限定されるものではない。

液受け部６０は、回転テーブル２０の下に設けられ、使用済の液を回収する。

筐体７０（図２参照）は、回転テーブル２０を収納するように設けられ、加工室を形成する。筐体７０は、受渡位置Ａ０において、基板搬送装置による基板Ｗの受け渡しが可能に開口（図示せず）している。また、筐体７０は、１次加工位置Ａ１において、１次加工ユニット４１が挿通する開口部７１を有している。筐体７０は、２次加工位置Ａ２において、２次加工ユニット４２が挿通する開口部（図示せず）を有している。筐体７０は、３次加工位置Ａ３において、３次加工ユニット４３が挿通する開口部（図示せず）を有している。

制御装置８０は、たとえばコンピュータであり、制御部８１と記憶部８２とを備える。記憶部８２には、加工装置１０において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部８１は、記憶部８２に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって加工装置１０の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置８０の記憶部８２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

次に、１次加工位置Ａ１に設けられた１次加工ユニット４１について、図２を用いてさらに説明する。

スピンドル支持部４１２の底部には、スピンドルモータ４１１の傾きを調整する傾き調整機構４１２ａが設けられている。傾き調整機構４１２ａは、例えば、スピンドルモータ４１１の軸の周りに沿って等間隔に３つ設けられている。傾き調整機構４１２ａによりスピンドルモータ４１１の傾きが調整され、スピンドルモータ４１１の回転軸４１１ａを鉛直方向と平行にすることができる。

フランジ４１５は、スピンドルモータ４１１の回転軸４１１ａに取り付けられている。フランジ４１５は、軸部４１５ａと、円板部４１５ｂと、を有している。軸部４１５ａと円板部４１５ｂは、同心に形成される。また、円板部４１５ｂの外径は軸部４１５ａの外径よりも大きくなっている。フランジ４１５の軸部４１５ａの下面側からボルト４１７が挿入され、回転軸４１１ａに固定される。研削ホイール４１６は、フランジ４１５の円板部４１５ｂの下面側に取り付けられている。研削ホイール４１６は、フランジ４１５の円板部４１５ｂの上面側からボルト４１８が挿入され、フランジ４１５に固定される。

スピンドルカバー１００は、スピンドル支持部４１２に取り付けられている。スピンドルカバー１００は、スピンドルモータ４１１の回転軸４１１ａが挿通する第１円筒部１０１と、第１円筒部１０１よりも外側に設けられた第２円筒部１０２と、を有している。第１円筒部１０１と第２円筒部１０２は、同心に形成されている。また、第１円筒部１０１と第２円筒部１０２との間は、上方が塞がれている。以下の説明において、図２に示すように、第１円筒部１０１で囲まれる空間を第１内空間１０３とし、第１円筒部１０１と第２円筒部１０２で囲まれる空間を第２内空間１０４と称するものとする。

第１円筒部１０１の下端は、フランジ４１５の円板部４１５ｂの上面よりも上側に形成されている。第２円筒部１０２の下端は、フランジ４１５の円板部４１５ｂの上面よりも下側まで形成されており、フランジ４１５の円板部４１５ｂの側面の少なくとも一部を覆うように形成されている。また、第２円筒部１０２の内径は、フランジ４１５の外径よりもわずかに大きく形成されている。第２円筒部１０２の内周面とフランジ４１５の円板部４１５ｂの側面との隙間を狭めることにより、研削ホイール４１６で基板Ｗを研削した際に液や研削屑等が第２内空間１０４に侵入することを抑制している。また、第１円筒部１０１の下端とフランジ４１５の円板部４１５ｂの上面との隙間を狭めることにより、液や研削屑等が第１内空間１０３に侵入することを抑制している。

また、第２円筒部１０２の外径は、筐体７０の開口部７１の内径よりもわずかに小さく形成されている。第２円筒部１０２の外周面と筐体７０の開口部７１との隙間を狭めることにより、液や研削屑等が筐体７０の外に流出することを抑制している。また、第２円筒部１０２の軸方向長さは研削ホイール４１６を加工送り量よりも長く形成されており、１次加工ユニット４１による加工を行う際は、開口部７１の位置から第２円筒部１０２の外周面が外れないようになっている。

次に、スピンドルカバー１００の構造について図３から図８を用いてさらに説明する。図３は、一実施形態に係る加工装置１０のスピンドルカバー１００の閉状態の斜視図である。図４は、一実施形態に係る加工装置１０のスピンドルカバー１００の開状態の斜視図である。図５は、一実施形態に係る加工装置１０の上側カバー１１０および開閉カバー１３０を取り外したスピンドルカバー１００の斜視図である。なお、スピンドルカバー１００の閉状態とは、開閉カバー１３０を下して開口部１２４を閉じた状態である。スピンドルカバー１００の開状態とは、開閉カバー１３０を上げて開口部１２４を開いた状態である。

スピンドルカバー１００は、上側カバー１１０と、下側カバー１２０と、開閉カバー１３０と、把持部１４０と、ガイド機構１５０と、保持機構１６０と、ロック機構１７０と、検知機構１８０と、ラビリンス構造１９０（後述する図８参照）と、を備えている。

上側カバー１１０は、円筒部１１１と、上フランジ１１２と、下フランジ１１３と、を備えている。また、上フランジ１１２から円筒部１１１に亘って切欠き部１１４が設けられている。切欠き部１１４よりも下側の円筒部１１１の内周面には、隙間埋め部材１１５が設けられている。図２に示すように、切欠き部１１４は、傾き調整機構４１２ａとの干渉を回避するために設けられている。また、スピンドルカバー１００を取り付けた際、スピンドルモータ４１１と円筒部１１１との隙間はスポンジやゴム等の隙間埋め部材１１５により閉塞される。

上フランジ１１２には、スピンドルカバー１００をスピンドル支持部４１２に固定するためのボルト１１７が挿通する取付穴１１６が設けられている。取付穴１１６は、ボルト１１７の頭部より大径の大径穴部と、ボルト１１７の頭部より小径の円弧スロット穴と、を有している。これにより、スピンドルカバー１００をスピンドル支持部４１２から取り外す際、スピンドル支持部４１２からボルト１１７を完全に抜去しなくても、大径穴部にボルト１１７の頭部を通すことで、スピンドルカバー１００の取り付け、取り外しが可能な構造となっている。

下側カバー１２０は、内側円筒部１２１と、天面部１２２と、外側円筒部１２３と、を備えている。また、天面部１２２から外側円筒部１２３に亘って開口部１２４が設けられている。

内側円筒部１２１は、上側カバー１１０の円筒部１１１と略同径に形成される。上側カバー１１０と下側カバー１２０とは、円筒部１１１と内側円筒部１２１とが同軸となるように、かつ、下フランジ１１３が天面部１２２と接するように固定される。なお、上側カバー１１０と下側カバー１２０の固定方法は、ボルト締結でもよく、溶接、接着等の他の方法を用いて固定してもよい。これにより、円筒部１１１と内側円筒部１２１によって、スピンドルカバー１００の第１円筒部１０１が形成される。

天面部１２２は、内側円筒部１２１の上端から径方向外側に形成され、内側円筒部１２１を内径とし外側円筒部１２３を外径とする略二重円状に形成される。また、開口部１２４の範囲は、天面部１２２の外側が切り欠かれており、径方向の幅が小さくなっている。

外側円筒部１２３は、天面部１２２の径方向外側端から下方向に形成され、円筒形状の一部として形成される。また、外側円筒部１２３の下端は、内側円筒部１２１の下端よりも下側まで伸びている。

開閉カバー１３０は、曲板部１３１と、天面部１３２と、を有している。曲板部１３１の曲率半径は、外側円筒部１２３の曲率半径と等しく形成されている。曲板部１３１の上端から径方向内側に向かって天面部１３２が設けられている。開閉カバー１３０は、開口部１２４を開閉可能に構成されている。これにより、外側円筒部１２３と曲板部１３１によって、スピンドルカバー１００の第２円筒部１０２が形成される。

把持部１４０は、作業者が開閉カバー１３０を開閉する際に把持する。把持部１４０は、開閉カバー１３０の天面部１３２の上面に固定されている。例えば、把持部１４０は、不図示のボルト等により天面部１３２と固定される。

ガイド機構１５０は、開閉カバー１３０の移動をガイドする。ガイド機構１５０は、シャフト１５１と、ガイドブロック１５２と、で構成される。ここで、図６を用いて、ガイド機構１５０について説明する。図６は、一実施形態に係る加工装置１０のガイド機構１５０の断面模式図であり、（ａ）は開閉カバー１３０を上げて開口部１２４を閉じた状態の図、（ｂ）は開閉カバー１３０を下して開口部１２４を開いた状態の図である。

図３および図４に示すように、シャフト１５１は、その軸が上下方向となるように、換言すれば回転軸４１１ａと平行となるように、設けられている。また、図５に示すように、シャフト１５１は、下側カバー１２０の天面部１２２の上面に固定されている。例えば、シャフト１５１は、不図示のボルト等により天面部１２２と固定される。また、図６に示すように、開閉カバー１３０の天面部１３２には、シャフト１５１を挿通する挿通穴１３３が設けられている。ガイドブロック１５２は、軸穴１５２ｂを有し、挿通穴１３３と軸穴１５２ｂが連通する位置で、開閉カバー１３０の天面部１３２の上面に固定されている。例えば、ガイドブロック１５２は、不図示のボルト等により天面部１３２と固定される。シャフト１５１は、ガイドブロック１５２の軸穴１５２ｂおよび天面部１３２の挿通穴１３３を挿通するように配置される。これにより、開閉カバー１３０は、シャフト１５１に沿って、上下方向に開閉する。

シャフト１５１は、テーパを有する基底部１５１ａと、軸部１５１ｂと、テーパを有する先端部１５１ｃと、を有している。ガイドブロック１５２は、テーパ穴１５２ａと、軸穴１５２ｂと、を有している図６（ａ）に示すように、開閉カバー１３０を下して開口部１２４を閉じた際には、シャフト１５１の基底部１５１ａとガイドブロック１５２のテーパ穴１５２ａとが嵌合することにより、位置決めがなされる。一方、図６（ｂ）に示すように、軸穴１５２ｂの径は、軸部１５１ｂの径よりも大きく形成されており、開閉カバー１３０を上下させる際の摺動による抵抗を抑制することができる。

図４に示すように、保持機構１６０は、開閉カバー１３０を上げた状態で保持する。保持機構１６０は、マグネットキャッチ１６１，１６２で構成される。一方のマグネットキャッチ１６１は、上側カバー１１０の側面に設けられた取付プレート１６３に固定されている。例えば、取付プレート１６３は、不図示のボルト等により円筒部１１１と固定される。また、例えば、マグネットキャッチ１６１は、不図示のボルト等により取付プレート１６３と固定される。他方のマグネットキャッチ１６２は、開閉カバー１３０の天面部１３２に固定されている。例えば、マグネットキャッチ１６２は、不図示のボルト等により天面部１３２と固定される。図４に示すように、開閉カバー１３０を開いた状態でマグネットキャッチ１６１，１６２が磁力で吸着することにより、開閉カバー１３０を上げた状態で保持される。

ここで、図７を用いて、ロック機構１７０および検知機構１８０について説明する。図７は、一実施形態に係る加工装置１０のロック機構１７０および検知機構１８０の斜視図であり、（ａ）はロック状態を示し、（ｂ）は解除状態を示す。

ロック機構１７０は、開閉カバー１３０が閉じた状態で、開閉カバー１３０が振動等で開かないようにロックする。ロック機構１７０は、揺動軸部材１７１と、係止板１７２と、起立板１７４と、を有している。揺動軸部材１７１は、上側カバー１１０、下側カバー１２０の側に設けられている。係止板１７２は、揺動軸部材１７１を揺動軸として、図７（ａ）に示す係止板１７２が開閉カバー１３０の天面部１３２の上に位置する状態（係止位置）をとることができる。また、図７（ｂ）に示す開閉カバー１３０の天面部１３２の上から退避する位置する状態（解除位置）と、を取ることができる。また、係止板１７２には、係止穴１７３が設けられている。また、開閉カバー１３０の天面部１３２には突起部１３４が設けられている。係止板１７２が開閉カバー１３０の天面部１３２の上に位置する際、突起部１３４を乗り上げて揺動し、突起部１３４が係止穴１７３に入り込む。これにより、振動等により意図せずロックが解除されることを防止する。起立板１７４は、係止板１７２を揺動させる際のノブとして用いることができる。

検知機構１８０は、開閉カバー１３０の開閉を検知する。検知機構１８０は、近接センサ１８１と、起立板１７４と、を有している。近接センサ１８１は、ブラケット１８２により下側カバー１２０の天面部１２２に固定されている。係止板１７２が図７（ａ）に示す係止位置にきた際、起立板１７４が近接センサ１８１に近接する。一方、係止板１７２が図７（ｂ）に示す解除位置に来た際は起立板１７４が近接センサ１８１から離れている。近接センサ１８１は、例えば、磁性金属を検出する近接センサを用いることができる。起立板１７４は磁性金属で形成されていてもよく、起立板１７４に磁性金属が接着されていてもよい。また、検知機構１８０の検出方式は、磁気に限定されるものではなく、光学式の近接センサであってもよく、リミットスイッチ等を用いる方法であってもよい。

近接センサ１８１の検知結果は、制御装置８０の制御部８１に送信される。制御部８１は、近接センサ１８１が起立板１７４を検知した場合、加工装置１０の運転を許可する。一方、制御部８１は、近接センサ１８１が起立板１７４を検知していない場合、加工装置１０の運転を不許可する。例えば、回転テーブル２０、回転チャック３０、１次加工ユニット４１、２次加工ユニット４２、３次加工ユニット４３、液供給機構５０等の動作を不許可とする。

図８を用いて、ラビリンス構造１９０について説明する。図８は、一実施形態に係る加工装置１０のスピンドルカバー１００を下方から見た斜視図である。ラビリンス構造１９０は、外側円筒部１２３の端部に設けられたリブ部材１９１と、曲板部１３１に設けられたリブ部材１９２と、を備えている。例えば、リブ部材１９１は、溶接等により外側円筒部１２３と固定される。また、例えば、リブ部材１９２は、溶接等により曲板部１３１と固定される。リブ部材１９１は、外側円筒部１２３の内周面側に設けられ、外側円筒部１２３の周方向端部よりも突出するように設けられている。リブ部材１９２は、曲板部１３１の内周面側に設けられ、曲板部１３１の周方向端部よりも突出するように設けられている。また、リブ部材１９２は、外側円筒部１２３とリブ部材１９１とで挟まれる位置に設けられる。

リブ部材１９２が、外側円筒部１２３とリブ部材１９１との間に入り込むことにより、スピンドルカバー１００の第２内空間１０４とスピンドルカバー１００の外側との通流を制限する。これにより、外側円筒部１２３と曲板部１３１との隙間から第２内空間１０４に液等が侵入することを抑制する。また、開閉カバー１３０を移動させる際は、ガイドとしても機能する。

また、ラビリンス構造１９０の下端は、フランジ４１５の円板部４１５ｂの上面よりも上側に配置される。これにより、フランジ４１５の円板部４１５ｂの側面と第２円筒部１０２（外側円筒部１２３、曲板部１３１）との隙間を狭めることができ、第２内空間１０４への液等の侵入を抑制することができる。

以上、一実施形態に係る加工装置１０によれば、図３等に示すスピンドルカバー１００を備えている。開閉カバー１３０を閉じた状態において、スピンドルカバー１００は、外側円筒部１２３および曲板部１３１を同一円周にすることができるので、スピンドルカバー１００と筐体７０の開口部７１との隙間を均等に狭めることができる。これにより、液や研削屑等が筐体７０の外に流出することを抑制することができる。また、スピンドルカバー１００は、外側円筒部１２３および曲板部１３１を同一円周にすることができるので、スピンドルカバー１００とフランジ４１５との隙間を均等に狭めることができる。これにより、液や研削屑等が第２内空間１０４に流入することを抑制することができる。

前述のように、研削ホイール４１６はフランジ４１５の円板部４１５ｂの上面からボルト４１８で固定されている。開閉カバー１３０を開けることにより、フランジ４１５の円板部４１５ｂの上面が露出する。作業者は、開口部１２４からボルト４１８の締結・緩め作業をすることができる。これにより、スピンドルカバー１００を取り外さなくても、研削ホイール４１６の交換等のメンテナンス作業を行うことができる。

また、ガイド機構１５０は、スピンドルカバー１００の外側に設けられているので、液や研削屑等がガイド機構１５０の摺動面に付着することを回避することができる。これにより、開閉カバー１３０の開閉動作をスムーズに行うことができる。また、シャフト１５１の基底部１５１ａのテーパと、ガイドブロック１５２のテーパ穴１５２ａにより、開閉カバー１３０を下した際の位置決めをすることができる。

また、開閉カバー１３０を上げた際、保持機構１６０により開閉カバー１３０を上げた状態で保持される。これにより、開閉カバー１３０を取り外さなくても、開口部１２４が開いた状態を保つことができるので、メンテナンス作業性が向上する。また、作業後は、手動で開閉カバー１３０を下して所定の位置に戻すことができる。

以上、本開示に係る加工装置の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。

１０加工装置
４１１次加工ユニット
７０筐体
７１開口部
８０制御装置
８１制御部
８２記憶部
４１１スピンドルモータ
４１１ａ回転軸
４１２スピンドル支持部
４１３鉛直移動機構
４１４支持構造体
４１５フランジ
４１６研削ホイール（加工ホイール）
１００スピンドルカバー
１０１第１円筒部
１０２第２円筒部
１０３第１内空間
１０４第２内空間
１１０上側カバー（カバー本体）
１１１円筒部
１１２上フランジ
１１３下フランジ
１１４切欠き部
１１５隙間埋め部材
１１６取付穴
１２０下側カバー（カバー本体）
１２１内側円筒部
１２２天面部
１２３外側円筒部
１２４開口部
１３０開閉カバー
１３１曲板部
１３２天面部
１３３挿通穴
１３４突起部
１４０把持部
１５０ガイド機構（ガイド部）
１５１シャフト
１５１ａ基底部
１５１ｂ軸部
１５１ｃ先端部
１５２ガイドブロック
１５２ａテーパ穴
１５２ｂ軸穴
１６０保持機構
１７０ロック機構（ロック部）
１７１揺動軸部材
１７２係止板
１７３係止穴
１７４起立板
１８０検知機構（検知部）
１８１近接センサ
１９０ラビリンス構造（通流制限部）
１９１，１９２リブ部材

Claims

スピンドルモータと、
前記スピンドルモータの回転軸に取り付けられるフランジと、
前記フランジの側面の少なくとも一部を覆うスピンドルカバーと、を備え、
前記スピンドルカバーは、
前記スピンドルモータの回転軸が挿通する内側円筒部、前記フランジの側面を覆う外側円筒部、前記外側円筒部に設けられた開口部を有するカバー本体と、
前記開口部を開閉する曲板部を有する開閉カバーと、を備える、加工装置。
前記開閉カバーを閉じた際、前記曲板部と前記外側円筒部とで円筒を形成する、
請求項１に記載の加工装置。
前記開閉カバーは、
前記スピンドルカバーの内部空間よりも外側に設けられ、前記回転軸と平行なガイド軸に沿って移動する、
請求項１または請求項２に記載の加工装置。
前記カバー本体に設けられた前記ガイド軸は、テーパ部を有し、
前記開閉カバーに設けられ、前記ガイド軸を挿通するガイドブロックは、テーパ穴を有し、
前記テーパ部と前記テーパ穴が嵌合することにより、前記開閉カバーが位置決めされる、
請求項３に記載の加工装置。
前記開口部を開いた際、前記開閉カバーを保持する保持部を備える、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の加工装置。
前記開口部を閉じた状態で、前記開閉カバーをロックするロック部を備える、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の加工装置。
前記開閉カバーの開閉状態を検知する検知部を備える、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の加工装置。
前記加工装置の運転を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記検知部が前記開閉カバーが閉じていない状態と検知した場合、前記加工装置の運転を不許可とする、
請求項７に記載の加工装置。
前記外側円筒部と前記曲板部との間の隙間において、前記スピンドルカバーの内側と前記スピンドルカバーの外側との通流を制限する通流制限部を有する、
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の加工装置。
前記フランジに取り付けられる加工ホイールを備え、
前記加工ホイールは、前記フランジの上面からボルトが挿通して固定される、
請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の加工装置。