CN209804597U - 加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够提供一种防止液体流向加工台的内部或者是飞溅到加工装置外部、良好地回收液体的加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴；其安装有加工工具；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；以及多个检测部，其检测保持于各所述卡盘的所述基板的状态；在所述加工装置中，在所述加工台的上方设有罩部，其覆盖该加工台以及检测部；在所述罩部设有开口部，与各检测部电连接的布线经由该开口部引出到外部。

Description

加工装置

本申请是申请日为2018年7月27日、申请号201821205179.4、发明名称为“加工装置”的申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及一种加工装置，该加工装置将基板(例如晶圆)等被加工物进行磨削加工至规定的厚度。

背景技术

在制作半导体元件的过程中，在利用加工装置对作为被加工物的大致圆板形状的晶圆进行磨削加工时，需要监视晶圆的厚度。因此，在加工装置中设有厚度检测部。

通常，在加工装置的加工台的中央形成有贯通部，固定轴立设于该贯通部。厚度检测部安装于该固定轴。例如，在专利文献1中，在支柱17上设置有厚度测定机构40A、40B。在专利文献2中，在保持台4的大致中央设置有厚度测定部6。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2018-85401

专利文献2日本特开2013-212561

实用新型内容

实用新型要解决的问题

但是，在加工过程中，安装于加工轴的磨削构件转动从而对固定于卡盘的晶圆进行磨削加工，向晶圆供给的磨削液等液体在磨削构件的离心力的作用下飞溅，会自加工台与固定轴之间的间隙流向加工台的内部，或者是飞溅到加工装置外部，因此存在造成加工装置发生故障的可能性，另一方面也无法有效回收磨削液等。

本实用新型正是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止液体流向加工台的内部或者是飞溅到加工装置外部、能够良好地回收液体的加工装置。

用于解决问题的方案

本实用新型的第1技术方案的加工装置具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴；其安装有加工工具；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；以及多个检测部，其检测保持于各所述卡盘的所述基板的状态；在所述加工装置中，在所述加工台的上方设有罩部，其覆盖该加工台以及检测部；在所述罩部设有开口部，与各检测部电连接的布线经由该开口部引出到外部。

在本实用新型的第2技术方案的加工装置中，在所述开口部与所述布线之间形成有密封部。

在本实用新型的第3技术方案的加工装置中，所述罩部包括固定罩和能够开闭的开闭罩，所述开口部设于所述固定罩。

在本实用新型的第4技术方案的加工装置中，在所述加工台的上方设有向加工台的外方延伸的框部，所述布线向所述加工台的上方延伸至所述框部，再借助所述框部向所述加工装置的外方延伸。

实用新型的效果

采用本实用新型的加工装置，能够提供一种防止液体流向加工台的内部或者是飞溅到加工装置外部、良好地回收液体的加工装置。

附图说明

图1为示出加工装置的结构的俯视图。

图2为示出加工装置的固定构件周边结构的剖面图。

图3为示出图2中的密封环的局部放大图。

图4为示出加工装置的主要部分的立体图。

附图标记说明

1.加工装置；2.晶圆搬送装置；3.电气设备室；W.晶圆；11.卡盘；121、122、123.加工轴；13.加工台；131.贯通孔部；132.凸缘；14.检测部；141.布线；15.框部；A1～A4.区域；16.固定轴；161.槽部；17.固定构件；171.通孔；172.螺栓；181.挡板；182.密封环；183.O型圈；185.主体部；186.密封唇部；19.罩部；191.固定罩；192.开闭罩；193.开口部；194.密封部；21.第1晶圆搬送机构；22.第2晶圆搬送机构

具体实施方式

接下来，参照附图说明本实用新型的加工装置1的实施方式。附图是为了展示本实用新型而适当地进行了强调、省略、比率的调整的示意性的图，有时与实际的形状、位置关系以及比率不同。

图1为示出加工装置1的结构的俯视图。在图1中，为了便于理解，省略了后述的罩部19、框部15。

如图1所示，本实用新型的加工装置1与晶圆搬送装置2相连，晶圆搬送装置2具有第1晶圆搬送机构21以及第2晶圆搬送机构22。第1晶圆搬送机构21与第2晶圆搬送机构22相配合，将收纳于晶圆收纳区域的晶圆W搬送到加工装置1中。另外，在加工装置1的与晶圆搬送装置2相反的一侧形成有电气设备室3。以下，将加工装置1的靠晶圆搬送装置2侧称为搬入位置侧。

加工装置1具有：多个卡盘11，其用于保持晶圆W；3个加工轴121、122、123；其安装有磨削构件(未图示)；加工台13，其保持多个卡盘11，使该卡盘11在搬入晶圆W的搬入位置与配置有多个加工轴121、122、123的加工位置之间移动；液供给部(未图示)，其对保持于卡盘11的晶圆W供给液体；以及3个检测部14，其检测位于加工位置的各卡盘11所保持的晶圆W的高度。在加工装置1中，还具有固定构件17，其用于固定各检测部14。

图2为示出加工装置1的固定构件17周边结构的剖面图。图3为示出图2中的密封环182的局部放大图。

如图所示，在加工台13的中央形成有贯通孔部131，在该贯通孔部131的最内侧，立起形成有凸缘132。固定轴16自该贯通孔部131中突出到加工台13的上方，在该固定轴16之上安装有固定构件17。密封构件对固定轴16与贯通孔部131之间进行密封。

具体而言，在固定构件17的靠中央的部位形成有至少2个通孔171。另一方面，在固定轴16的顶端中的与通孔171对应的位置，分别形成有螺纹孔160，在这些螺纹孔160的外侧，形成有槽部161。作为密封构件的O型圈183设于该槽部161，螺栓172穿过固定构件17的通孔171而与固定轴16的螺纹孔160螺纹结合。

作为密封构件，还形成有挡板181和密封环182。挡板181形成在固定构件17的自固定轴16向径向外侧突出的外缘部，向下方延伸至加工台13的高度位置附近且位于贯通孔部131的凸缘132的外侧，包围固定轴16的外侧。密封环182设于挡板181与贯通孔部131之间，具有主体部185以及密封唇部186，主体部185固定于挡板181的外周面，密封唇部186滑动地抵接于加工台13的贯通孔部131的边缘。密封唇部186相对于主体部185向外侧逐渐扩径而呈截面大致“八”字状，在工作状态下，能够弹性地抵接于转动的加工台13。作为密封环182的材质，只要是能够弹性地抵接于转动的加工台13并对其进行密封的材质即可，例如可以是橡胶。

图4为示出加工装置1的主要部分的立体图。为了便于图示，省略了加工轴121、122、123等构件。

如图所示，在加工台13的上方设有罩部19，其自上方覆盖加工台13以及检测部14。罩部19包括固定罩191和能够开闭的开闭罩192，在固定罩191的与检测部14对应的位置设有开口部193，在开口部193中填充有海绵而作为密封部194，与检测部14电连接的布线141从海绵中穿过而向上方延伸至中空的框部15内，进而被设于加工台13上方的框部15导向外部。另外，虽未图示，但液体配管、气体配管等也可以和布线141一样从作为密封部194的海绵中穿过。

以下，说明本实用新型的晶圆W的加工过程。

首先，利用晶圆搬送装置2将晶圆W搬入到加工装置1的区域A1的卡盘11之上。接着，将晶圆W固定于卡盘11并转动加工台13，从而将晶圆W移动到对应于区域A2的第1晶圆加工位置。之后，一边利用液供给部对晶圆W供给液体一边利用加工轴121对晶圆W进行磨削加工。当检测部14检测到晶圆W达到规定的厚度时，进一步转动加工台13，将晶圆W移动到对应于区域A3的第2晶圆加工位置，之后，一边利用液供给部对晶圆W供给液体一边利用加工轴122对晶圆W进行磨削加工。当检测部14检测到晶圆W达到规定的厚度时，进一步转动加工台13，将晶圆W移动到对应于区域A4的第3晶圆加工位置，之后，一边利用液供给部对晶圆W供给液体一边利用加工轴123对晶圆W进行磨削加工。当检测部14检测到晶圆W达到规定的厚度时，进一步转动加工台13，将晶圆W移动到区域A1中的规定位置，利用清洗用喷嘴(未图示)对晶圆W及卡盘11进行清洗，然后利用晶圆搬送装置2将晶圆W搬出。

在上述实施方式中，加工装置1具有3个加工轴121、122、123，但对其数量没有特别限定，也可根据实际需要设置2个或4个以上的加工轴。

在上述实施方式中，在加工装置1的加工轴121、122、123上安装磨削构件进行磨削加工，但也可以根据需要在加工轴121、122、123上安装其它加工构件而进行其它加工。

在上述实施方式中，加工装置1与晶圆搬送装置2分体地设置，但也可以是一体形成，即加工装置1包括晶圆搬送装置2。

在上述实施方式中，在开口部193填充有海绵，但只要能对开口部193进行密封并容许布线141导出，就不限定其材质。

在上述实施方式中，密封环182设于挡板181，但也可以不设置挡板181，而是将密封环182直接设于固定轴16。

在上述实施方式中，密封环182的主体部185固定于挡板181的外周面，密封唇部186滑动地抵接于加工台13的贯通孔部131的边缘，但也可以是主体部185固定于加工台13的贯通孔部131的边缘，密封唇部186滑动地抵接于挡板181的外周面。

在上述实施方式中，在固定构件17与固定轴16之间设有O型圈161，但也可以以其他方式将固定构件17与固定轴16固定在一起，因此可以根据需要选则是否设置O型圈161。

接着，对本实施方式的技术效果进行说明。

如上所述，本实施方式的削装置1具有：多个卡盘11，其用于保持晶圆W；多个加工轴121、122、123；其安装有加工工具；加工台13，其保持多个卡盘11，使该卡盘11在搬入晶圆W的搬入位置与配置有多个加工轴121、122、123的加工位置之间移动；以及多个检测部14，其检测保持于各卡盘11的晶圆W的状态；在加工装置1中，还具有固定构件17，其用于固定各检测部14；固定轴16，其贯通加工台13的中央的贯通孔部131并延伸至加工台13的上方，在固定轴16之上安装有固定构件17；以及密封构件，其用于对固定轴16与贯通孔部131之间进行密封。

采用本实施方式的加工装置1，能够防止液体流向加工台13的内部，避免加工装置1因液体而发生故障。

在本实用新型的加工装置1中，密封构件为密封环182，其设于固定轴16与加工台13的贯通孔部131的边缘之间。

采用本实施方式的加工装置1，能够以较少的零件个数防止液体流向加工台13的内部。

在本实用新型的加工装置1中，密封构件包括挡板181和密封环182，挡板181在固定构件17的自固定轴16向径向外侧突出的外缘部向下方延伸地形成，从而包围固定轴16的外侧，密封环182设于挡板181与加工台13的贯通孔部131的边缘之间。

采用本实施方式的加工装置1，易于安装密封环182，能够效果良好地防止液体流向加工台13的内部。

在本实用新型的加工装置1中，密封环182具有主体部185以及密封唇部186，主体部185固定于挡板181的外周面，密封唇部186滑动地抵接于加工台13的贯通孔部131的边缘。

采用本实施方式的加工装置1，能够在不影响加工台13的转动的基础上，效果良好地防止液体流向加工台13的内部。

在本实用新型的加工装置1中，密封构件还包括O型圈183，O型圈183设于固定构件17与固定轴16之间。

采用本实施方式的加工装置1，能够进一步效果良好地防止液体流向加工台13的内部。

在本实用新型的加工装置1中，密封唇部186相对于主体部185向外侧逐渐扩径，在工作状态下，能够弹性地抵接于转动的加工台13。

采用本实施方式的加工装置1，能够在不影响加工台13的转动的基础上，效果良好地防止液体流向加工台13的内部。

在本实用新型的加工装置1中，在加工台13的上方设有罩部19，其覆盖加工台13以及检测部14；在罩部19设有开口部193，与各检测部14电连接的布线141经由开口部193引出到外部。

采用本实施方式的加工装置1，能够防止液体飞溅到加工台13外部，能够良好地回收加工用的液体。

在本实用新型的加工装置1中，在开口部193与布线141之间形成有密封部194。

采用本实施方式的加工装置1，能够进一步防止液体飞溅到加工台13外部。

在本实用新型的加工装置1中，罩部19包括固定罩191和能够开闭的开闭罩192，开口部193设于固定罩191。

采用本实施方式的加工装置1，能够防止在打开罩部19时损坏布线141。

在本实用新型的加工装置1中，在加工台13的上方设有向加工台13的外方延伸的框部15，布线141向加工台13的上方延伸至框部15，再借助框部15向加工装置1的外方延伸。

采用本实施方式的加工装置1，能够良好地整理、保护布线141。

上述实施方式只是用于说明本实用新型，除此之外，还有多种不同的实施方式，而这些实施方式都是本领域技术人员在领悟本实用新型的技术思想后能够想到的，故，在此不再一一列举。

Claims (4)

1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴；其安装有加工工具；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；以及多个检测部，其检测保持于各所述卡盘的所述基板的状态；所述加工装置的特征在于，

在所述加工台的上方设有罩部，其覆盖该加工台以及检测部；

在所述罩部设有开口部，与各检测部电连接的布线经由该开口部引出到外部。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于：

在所述开口部与所述布线之间形成有密封部。

3.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于：

所述罩部包括固定罩和能够开闭的开闭罩，所述开口部设于所述固定罩。

4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于：

在所述加工台的上方设有向加工台的外方延伸的框部，所述布线向所述加工台的上方延伸至所述框部，再借助所述框部向所述加工装置的外方延伸。