JP2020013741A - コネクタ、電子機器およびコネクタ実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装手順が簡便でありしかも電磁波ノイズのシールド能力を向上することのできるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１２は、一端が基板にハンダ付けされた端子３０と、端子３０を支持する絶縁部材３２と、絶縁部材３２の一部と端子３０とを覆う金属のケース３４と、ケース３４に対して複数個所でスポット溶接され、絶縁部材３２の露呈部を覆う金属のシールド材３６とを有する。シールド材３６は、ケース３４の上板をさらに覆う上シールド部４６と、上シールド部４６の端部から屈曲して基板２６の実装面２６ａまたはその近傍に達するように形成され、絶縁部材３２の基板内側面３２ｅを覆う内側シールド部４８とを有する。内側シールド部４８は、グランドポスト５４ａ，５４ｂ，５４ｃを有する。【選択図】図８

Description

本発明は、一端が基板にハンダ付けされた端子と、該端子を支持する絶縁部材と、絶縁部材の一部と端子とを覆う金属のケースとを有するコネクタ、該コネクタを備える電子機器、および該コネクタのコネクタ実装方法に関する。

多くの電子機器には外部機器との信号接続のためにコネクタが設けられている。コネクタは基板に実装されることが多いが、信号速度が高速になるにつれて該コネクタから周辺への電磁波障害（ＥＭＩ）を防止するためにＥＭＩ対策が必要になる。ＥＭＩ対策としては、例えば特許文献１に示されるようにコネクタの周囲にシールドを設けることが提案されている。

一方、近時のノート型またはタブレット型のパソコンやスマートフォンなどの電子機器は薄型化されており、基板およびコネクタの配置にスペース的な制約がある。スペース的な制約のため基板を筐体の厚み方向の一方に寄せた配置とすると、それだけコネクタとのオフセットが生じる。コネクタの端子は基板の実装面から上方に突出した後に基板外方向に延在し、さらに裏面側方向に下降する形状となっている。基板とコネクタとのオフセットが大きくなると端子の下降する部分が長くなり、この周辺部分がループアンテナのようになって電磁波ノイズを発生するためシールドにも工夫が必要となる。

図１０に示すように、基板５００に実装されるコネクタ５０２では、製造上、基板内方向が金属のケース５０４で覆われない開口５０６となることがある。この開口５０６からは電磁波が漏出しやすいためシールド５０８で覆うことが望ましい。シールド５０８はコンダクティブテープ５１０によりケース５０４と導通し、表面実装された複数のクリップ５１２によりグランドラインと導通する。一般的にケース５０４はグランド接続されている。

特開２００５−２６８０１８号公報

ところで、図１０のようにコンダクティブテープ５１０を用いる導通手段では、コンダクティブテープ５１０の貼り付けの手間が生じる。また、クリップ５１２を用いる導通手段では、シールド５０８の端部をクリップ５１２に差し込む作業に慣れが必要であるとともに差し込み作業後の目視検査が必要であり、しかもクリップ５１２を設けるだけ部品点数が増える。

さらに、本体としてのケース５０４およびクリップ５１２は自動機による実装が可能であるが、コンダクティブテープ５１０の貼り付けおよびシールド５０８の取り付けは作業者による手作業工程を設ける必要がある。

さらにまた、コンダクティブテープ５１０およびクリップ５１２では十分に低抵抗な導通が得られず、電磁波ノイズのシールド能力が必ずしも高くはない。特に、信号の一層の高速度化と、筐体のさらなる薄型化にともなうオフセット増大により電磁波ノイズが今後さらに強くなることが予想されていることから、シールド能力の向上が求められている。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、実装手順が簡便でありしかも電磁波ノイズのシールド能力を向上することのできるコネクタ、電子機器およびコネクタ実装方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の態様にかかるコネクタは、一端が基板にハンダ付けされた端子と、前記端子を支持する絶縁部材と、前記絶縁部材の一部と前記端子とを覆う金属のケースと、前記ケースに対して複数個所でスポット溶接され、前記絶縁部材の露呈部の少なくとも一部を覆う金属のシールド材と、を有することを特徴とする。

また、本発明の態様にかかる電子機器は、一端が基板にハンダ付けされた端子と、前記端子を支持する絶縁部材と、前記絶縁部材の一部と前記端子とを覆う金属のケースと、を有するコネクタを備えた電子機器であって、前記コネクタは、前記ケースに対して複数個所でスポット溶接され、前記絶縁部材の露呈部の少なくとも一部を覆う金属のシールド材を有することを特徴とする。

さらに、本発明の態様にかかるコネクタ実装方法は、一端が基板にハンダ付けされる端子と、前記端子を支持する絶縁部材と、前記絶縁部材の一部と前記端子とを覆う金属のケースと、を有するコネクタを前記基板に取り付けるコネクタ実装方法であって、前記絶縁部材露呈部の少なくとも一部を覆う金属のシールド材を前記ケースに複数個所でスポット溶接する溶接工程と、前記コネクタを前記基板の規定位置に配置するマウント工程と、前記ケースおよび前記シールド材が備えるグランドポストを前記基板のグランドラインとハンダ付けするハンダ付け工程と、を有することを特徴とする。

これらの態様により、コンダクティブテープやクリップが不要で実装手順が簡便となり、しかもスポット溶接により良好な導通が得られ電磁波ノイズのシールド能力が向上する。

前記端子は、前記基板の基板上面から上方に向かう上昇部と、前記上昇部の端部からさらに前記基板の端部を超えるまで基板外方向に延在する基板端上部と、前記基板端上部の端部からさらに下方に向かう下降部と、前記下降部からさらに基板外方向に延在する接触部と、を有し、前記絶縁部材は前記上昇部を支持し、前記ケースは前記絶縁部材の上面を覆う上板を有し、前記シールド材は、前記上板をさらに覆う上シールド部と、前記上シールド部の端部から屈曲して前記絶縁部材の基板内側面の少なくとも一部を覆う内側シールド部と、を有してもよい。このような、内側シールド部が設けられることにより、絶縁部材の基板内側面からの電磁ノイズをシールドすることができる。

前記ケースおよび前記内側シールド部は、前記基板のグランドラインとハンダ付けされるグランドポストを有すると、シールド能力が一層向上する。

前記内側シールド部は、前記グランドポストを３つ有していると、十分なシールド能力が得られるとともに、各グランドポスト間に配線パターンを通すことができる。

前記スポット溶接は、前記グランドポストの近傍にそれぞれ１以上設けられていると、さらにシールド能力が向上する。

前記スポット溶接は、少なくとも１か所が前記グランドポストに直接溶接されていると、さらにシールド能力が向上する。

前記絶縁部材は、前記下降部を支持する下降支持部を備え、前記シールド材は、前記下降支持部よりも基板外方向へ延在する延在部を有し、前記スポット溶接は前記延在部に少なくとも１か所設けられていると、下降支持部から基板外方向へ向けた電磁ノイズをシールドすることができる。

本発明の上記態様では、金属のシールド材がケースに対して複数個所でスポット溶接されていることから、コンダクティブテープ貼付けやクリップ差込みが不要で実装手順が簡便となり、しかもスポット溶接により良好な導通が得られ電磁波ノイズのシールド能力が向上する。

図１は、実施の形態にかかるノートブック型ＰＣの斜視図である。 図２は、実施の形態にかかるコネクタを斜め外方向から見た斜視図である。 図３は、実施の形態にかかるコネクタを斜め外方向から見た分解斜視図である。 図４は、実施の形態にかかるコネクタを斜め内方向から見た斜視図である。 図５は、実施の形態にかかるコネクタを斜め内方向から見た分解斜視図である。 図６は、実施の形態にかかるコネクタの断面側面図である。 図７は、コネクタが基板に実装された状態を斜め外方向から見た斜視図である。 図８は、コネクタが基板に実装された状態を斜め内方向から見た斜視図である。 図９は、実施の形態にかかるコネクタ実装方法の手順を示すフローチャートである。 図１０は、従来技術にかかるコネクタを斜め内方向から見た分解斜視図である。

以下に、本発明にかかるコネクタ、電子機器およびコネクタ実装方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、本発明の実施形態にかかる電子機器であるノートブック型ＰＣ１０の斜視図および本発明の実施形態にかかるコネクタ１２を示している。本発明にかかる電子機器はノートブック型ＰＣ１０に限らず、例えばデスクトップ型ＰＣやモバイル型タブレット端末などでもよい。

ノートブック型ＰＣ１０は、筐体１４に対して蓋体１６がヒンジ１８により開閉可能となっており、蓋体１６を閉じることによってコンパクトになりモバイル用途に好適である。

筐体１４の上面にはキーボード装置２０及びタッチパッド２２が設けられている。蓋体１６の正面にはその面積の大部分を占める表示装置２４と、図示しないスピーカおよびカメラが設けられている。

筐体１４には、本発明の実施形態にかかるコネクタ１２が設けられている。コネクタ１２は筐体１４内の基板２６端部に設けられており、その嵌合部が筐体１４の側方に露呈している。基板２６は筐体１４の薄型化のために図１における下方に寄って配置されている。これに対してコネクタ１２の位置は固定的であり、基板２６とコネクタ１２とのオフセットはやや大きくなっている。コネクタ１２は、例えば映像および音声の外部出力用であり高速信号を扱っている。コネクタ１２はプラグ２８がコネクトされて外部機器に対して信号伝達を行う。

説明の便宜上、コネクタ１２がプラグ２８と対面する側を基板外方向、その反対側を基板内方向とする。また、基板外方向および基板内方向の延在方向を前後方向とし、その直交方向を幅方向とする。さらに、上下方向については基板２６を基準とし、コネクタ１２の端子３０が実装される実装面（基板上面）２６ａ（図６参照）の側を上方とし、その反対側の面２６ｂを下方とする。一般的に、実装面２６ａは、コネクタ１２以外にも他の多くの部品が装着される面である。なお、このような上下方向は、ノートブック型ＰＣ１０の全体を示す図１における上下とは逆になっているので留意されたい。

図２は、コネクタ１２を斜め外方向から見た斜視図であり、図３は、コネクタ１２を斜め外方向から見た分解斜視図であり、図４は、コネクタ１２を斜め内方向から見た斜視図であり、図５は、コネクタ１２を斜め内方向から見た分解斜視図である。

図２、図３、図４および図５に示すように、コネクタ１２は、並列配置された複数本の端子３０と、端子を支持する絶縁部材３２と、絶縁部材３２の大部分と端子３０とを覆う金属のケース３４と、金属のシールド材３６とを有する。ケース３４およびシールド材３６は、例えばＳＵＳ材である。図３および図５では、シールド材３６をケース３４から外した状態を示している。

図６は、コネクタ１２の断面側面図である。図６に示すように、端子３０は、実装面２６ａから上方に向かう上昇部３０ａと、上昇部３０ａの端部からさらに基板２６の端部を超えるまで基板外方向に延在する基板端上部３０ｂと、基板端上部３０ｂの端部からさらに下方に向かう下降部３０ｃと、下降部３０ｃからさらに基板外方向に延在する接触部３０ｄとを有する。接触部３０ｄはプラグ２８（図１参照）の端子と電気的に接続される部分である。端子３０は、上昇部３０ａの下端が基板２６にハンダ付けされる。

絶縁部材３２は、例えばプラスチック成型品であって、基板上部３２ａと、下降支持部３２ｂと、基板下部３２ｃと、舌部３２ｄとを有する。基板上部３２ａは、下部が実装面２６ａに接して上昇部３０ａの全部と基板端上部３０ｂの一部とを覆って支持する。下降支持部３２ｂは、基板２６よりも基板外方向で下降部３０ｃの全部と基板端上部３０ｂの一部とを覆って支持する。基板下部３２ｃは、下降支持部３２ｂからつながってケース３４の下板部まで達している。舌部３２ｄは、基板下部３２ｃの上部から基板外方向に突出している。端子３０の接触部３０ｄは基端部が下降支持部３２ｂに含まれ、中程が基板下部３２ｃで支持され、さらに先端部が舌部３２ｄで支持されている。

なお、基板２６とコネクタ１２とのオフセットは実装面２６ａと舌部３２ｄとの高さ方向差と言うことができる。このオフセットが大きいとそれだけ下降部３０ｃが長くなる。下降部３０ｃが長くなると上昇部３０ａ、基板端上部３０ｂおよび下降部３０ｃで三方を囲まれた領域Ｌが大きくなり、この領域Ｌがいわゆるループアンテナと同様の作用で電磁ノイズを発生し得るが、後述するように電磁ノイズはシールドされる。

図２〜図５に戻り、ケース３４はベース筒３８と、上板４０とを有する。ベース筒３８は、偏平な略四角筒形状であって、基板下部３２ｃ、舌部３２ｄおよび接触部３０ｄの四方を覆っている。ベース筒３８の上面には挿入されたプラグ２８を弾性的に押圧する２本の爪３８ａが設けられている。ベース筒３８の両側面の上部には、前後方向の窪み３８ｂが設けられている。

上板４０は平面視で略偏平Ｔ字形状であって、このうち基板外方向部４０ａの幅が短く、基板内方向部４０ｂの幅は長い。上板４０は基板外方向端がベース筒３８の上面と段差をもってやや高くなるように接続されている。基板内方向部４０ｂの両端は下向きの屈曲部４０ｃを形成している。基板内方向部４０ｂおよび屈曲部４０ｃは基板上部３２ａ、上昇部３０ａおよび基板端上部３０ｂの上面および両側面を覆っている。基板外方向部４０ａは下降支持部３２ｂの一部を覆っている。

絶縁部材３２のうち上記の領域Ｌ（図６参照）の近傍はほとんどが上板４０で囲われるが、基板上部３２ａのうち基板内側面３２ｅの全面と、下降支持部３２ｂの一部は露呈される。特に基板内側面３２ｅは適度に広くて領域Ｌからの電磁波ノイズを発生し得るが、シールド材３６によって遮断されて外部への漏出は十分に抑制される。絶縁部材３２のうち実装面２６ａに対面する下面は、基板２６のグランドによりシールドされる。

ケース３４は、さらに基板２６のグランドラインとハンダ付けされるグランドポスト４２ａ，４２ｂおよびグランドポスト４４ａ、４４ｂを有する。グランドポスト４２ａ、４２ｂはベース筒３８における両側の窪み３８ｂにそれぞれ設けられ、ベース筒３８の一部が切り出されて側方に突出し、さらに先端が下に向かって屈曲した鉤形状となっている。グランドポスト４２ａ，４２ｂは途中で段付き形状となっており、側面４３を形成している。グランドポスト４４ａ，４４ｂは、屈曲部４０ｃの一部が側方に突出し、さらに先端が下に向かって屈曲した鉤形状となっている。グランドポスト４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂの下向きの先端部はそれぞれ、窪み３８ｂよりもやや下方位置まで達している。

シールド材３６は、適度に広い上シールド部４６と、上シールド部４６の基板内方向端部から屈曲した内側シールド部４８と、サポート片５０ａ，５０ｂと、一対の挟持片５２とを有する。

図６に示すように、シールド材３６の上シールド部４６は、絶縁部材３２のうち領域Ｌの周辺である基板上部３２ａおよび下降支持部３２ｂを超えてさらに基板外方向へ延在する延在部４６ａを有している。上シールド部４６は、延在部４６ａの部分がベース筒３８の上面略半分を覆し、その残余の部分が上板４０に当接してその上面全部を覆っている。延在部４６ａは、ベース筒３８とは離間しており、多少上下動する爪３８ａには干渉しない。延在部４６ａは、仮想線で示すようにケース３４の段差に合わせてベース筒３８にさらに近づけてもよい。シールド材３６は簡素な形状であり、製造が容易である。内側シールド部４８は、基板２６の実装面２６ａまたはその近傍にまで達するように形成され、絶縁部材３２の基板内側面３２ｅを覆う。内側シールド部４８は基板内側面３２ｅの少なくとも一部を覆っていれば相応の効果が得られる。

図２〜図５に戻り、サポート片５０ａ，５０ｂは、延在部４６ａの基板外方向端近傍の両側から側方にやや突出し、下向きに屈曲し、さらに側方に向かって屈曲している。サポート片５０ａ，５０ｂは、その先端部がグランドポスト４２ａ，４２ｂの側方突出部上面に載るようになっており、シールド材３６を支持する。挟持片５２は前後方向略中間の両側部に設けられており、下方に向けて突出している。挟持片５２は絶縁部材３２の両側を挟持し支持する。

内側シールド部４８は、基板２６のグランドラインとハンダ付けされる３つのグランドポスト５４ａ，５４ｂ，５４ｃを有する。グランドポスト５４ａ〜５４ｃは内側シールド部４８の幅方向両端と中央とに設けられており、下方に向けて突出している。グランドポスト５４ａ〜５４ｃはそれぞれ適度な幅を有するが、グランドポスト５４ａとグランドポスト５４ｂとの間、およびグランドポスト５４ｂとグランドポスト５４ｃとの間には十分な間隔が確保されている。

シールド材３６は、ケース３４に対して７か所でスポット溶接される。これらを溶接個所５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ、５６ｅ、５６ｆ、５６ｇとし、代表的にはスポット溶接５６とも呼ぶ。

溶接個所５６ａ，５６ｂ，５６ｃは幅方向に並列しており基板内方向部４０ｂに溶接される。溶接個所５６ａはグランドポスト５４ａおよび４４ａの近傍である。溶接個所５６ｂはグランドポスト５４ｂの近傍である。溶接個所５６ｃはグランドポスト５４ｃおよび４４ｂの近傍である。溶接個所５６ｄ，５６ｅは幅方向に並列しており基板外方向部４０ａの幅方向両端近傍に溶接される。溶接個所５６ｆはサポート片５０ａにあり、グランドポスト４２ａに直接溶接される。溶接個所５６ｇはサポート片５０ｂにあり、グランドポスト４２ｂに直接溶接される。このように、シールド材３６はケース３４に対して前後方向および幅方向に万遍なく適度に多くの箇所で溶接されることから、全面にわたってケース３４に対する良好な導通が得られ、しかも溶接強度が高まる。

図７および図８に示すように、コネクタ１２は基板２６の端部において、一部が矩形切欠２６ｃに嵌まり込んで実装される。すなわち、ベース筒３８のうち窪み３８ｂよりも下の部分が矩形切欠２６ｃに嵌まり込み、絶縁部材３２のうち基板上部３２ａが実装面２６ａに載置される（図６も参照）。ベース筒３８の先端部は基板２６の端部よりも基板外方向にやや突出する。

また、グランドポスト４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，５４ａ，５４ｂ，５４ｃ（以下、代表的にグランドポストＰとも呼ぶ）は、それぞれ長孔のスルーホール５８に嵌合してハンダ付けされる。グランドポストＰは適度に厚みがあり、しかもスルーホール５８に嵌合してハンダ付けされることから抵抗が極めて小さく、しかも強度がある。スルーホール５８は基板２６のグランドラインとつながっており、これによりケース３４およびシールド材３６が電気的にグランド接続される。端子３０の上昇部３０ａ（図６参照）は図示しないスルーホールに嵌合してハンダ付けされる。また、グランドポスト４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂの側方段差部は実装面２６ａ上に載置され、コネクタ１２を上下方向に安定させ位置決めする。グランドポスト４２ａ，４２ｂの各側面４３は矩形切欠２６ｃの切欠面に当接し、コネクタ１２を幅方向に安定させ位置決めする。

このように基板２６に実装されたコネクタ１２では、シールド材３６は絶縁部材３２の露呈部のほぼ全部を覆っていることから、上記の領域Ｌ（図６参照）などで発生した電磁ノイズが外部へ漏出することを防止できる。また、シールド材３６はケース３４に対して複数個所でスポット溶接されており、コンダクティブテープなどの導通手段と比較して良好な導通が得られ、シールド効果が高い。シールド材３６は絶縁部材３２の露呈部の少なくとも一部を覆っていれば相応の効果が得られる。

特に、絶縁部材３２の基板内側面３２ｅはケース３４によっては覆われていないが、シールド材３６の内側シールド部４８で覆われ、しかも内側シールド部４８はグランドポスト５４ａ〜５４ｃによってグランドラインに接続されており、さらにグランドポスト５４ａ〜５４ｃの近傍は溶接個所５６ａ〜５６ｃでケース３４にスポット溶接されていることからシールド効果が高く、この部分から発生する電磁ノイズを遮断することができる。

ケース３４および内側シールド部４８は、グランドポストＰによって基板２６のグランドラインとハンダ付けされていることから、クリップなどのような接触抵抗がなく、直接的な導通が得られてシールド効果が高まる。またクリップが不要であり、その分だけ部品点数が少なく低コストになる。

内側シールド部４８は、両端および中央の３か所にグランドポスト５４ａ〜５４ｃを有しており、電気的および機械的なバランスがよい。また、適度な間隔が確保されることから、この間に配線パターン６０（図８参照）を通すことができる。

グランドポストＰの近傍にはそれぞれスポット溶接５６が設けられていることからシールド材３６はグランドが強化されており、シールド効果がさらに高まっている。特に、溶接個所５６ｆ，５６ｇはグランドポスト４２ａ，４２ｂに直接溶接されていることからグランドに対して良好な導通が得られる。シールド材３６はケース３４に対してはスポット溶接され、基板２６に対してはグランドポストＰがハンダ付けされていることから経時的に導通抵抗が変化することがなく、しかも接合強度や耐振性が高く信頼性が高い。

上シールド部４６の延在部４６ａは、下降支持部３２ｂよりも基板外方向へ延在していることから、領域Ｌからの電磁ノイズ漏出を一層効果的に防止できる。この延在部４６ａはベース筒３８から離間しているが、溶接個所５６ｆ，５６ｇの２か所でグランドポスト４２ａ，４２ｂに対して直接溶接されていることから、好適なシールド効果を奏する。スポット溶接は延在部４６ａに少なくとも１か所設けられていれば相応の効果が得られる。

このように構成されるコネクタ１２では電磁ノイズのシールド効果が高く、本願発明者による実験では従来技術にかかるコネクタ５０２およびシールド５０８（図１０参照）の組み合わせと比較して約７ｄＢの改善が確認された。

次に、実施の形態にかかるコネクタ実装方法として、コネクタ１２を基板２６に実装する方法について図９に基づいて説明する。

コネクタ１２を実装するには、まずステップＳ１において、ケース３４に対してシールド材３６を仮装着する。シールド材３６により、絶縁部材３２における基板２６との実装面以外の露呈部が覆われる。シールド材３６は一対の挟持片５２が絶縁部材３２を両側から適度な力で挟み込んで保持し脱落せずに仮装着される。これにより次の溶接工程が容易となる。

そして、ステップＳ２の溶接工程として、ケース３４に対してシールド材３６を７つの溶接個所５６ａ〜５６ｇでスポット溶接をする。ケース３４に対して絶縁部材３２および端子３０を装着するのは溶接工程の前でもよいし後でもよい。このようにしてコネクタ１２が得られる。なお、溶接工程はコネクタ１２の製造方法にも含み得るが、広義には実装方法ということができる。

次いで、ステップＳ３のマウント工程として、得られたコネクタ１２を基板２６の規定位置に配置する。この工程によりグランドポストＰはスルーホール５８に挿入され、端子３０は図示しないスルーホールに挿入される（図８参照）。ベース筒３８における窪み３８ｂよりも下方の部分は、ほとんどが基板２６の下側に配置される。このマウント工程は、例えば他の電気部品とともに自動機によりマウントしてもよい。

そして、ステップＳ４のハンダ付け工程として、グランドポストＰをスルーホール５８でハンダ付けして基板２６のグランドラインと導通させる。このハンダ付け工程では、端子３０のハンダ付けも同時に行ってよいし、さらには炉や槽を用いて他の電気部品とともにハンダ付けを行ってもよい。

このようなコネクタ１２の実装方法では、シールド材３６はケース３４に対してスポット溶接されることから、コンダクティブテープのような接着手段・工程が不要である。また、グランドポストＰはスルーホール５８にハンダ付けされることから、クリップ止めのような熟練作業が不要であり、その後の目視確認も不要となる。また、このコネクタ１２の実装方法の各工程はほとんどが自動化可能であり、生産性に優れる。

本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０ ノートブック型ＰＣ（電子機器）
１２ コネクタ
２６ 基板
２６ａ 実装面
３０ｃ 下降部
３０ａ 上昇部
３０ｄ 接触部
３０ 端子
３０ｂ 基板端上部
３２ 絶縁部材
３２ａ 基板上部
３２ｂ 下降支持部
３２ｃ 基板下部
３２ｄ 舌部
３２ｅ 基板内側面（露呈部）
３４ ケース
３６ シールド材
３８ ベース筒
３８ａ 爪
４０ 上板
４０ａ 基板外方向部
４０ｂ 基板内方向部
４０ｃ 屈曲部
４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，５４ａ，５４ｂ，５４ｃ グランドポスト
４６ 上シールド部
４６ａ 延在部
４８ 内側シールド部
５６ スポット溶接
５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄ，５６ｅ，５６ｆ，５６ｇ 溶接個所
５８ スルーホール
６０ 配線パターン

Claims (9)

1. 一端が基板にハンダ付けされた端子と、
   前記端子を支持する絶縁部材と、
   前記絶縁部材の一部と前記端子とを覆う金属のケースと、
   前記ケースに対して複数個所でスポット溶接され、前記絶縁部材の露呈部の少なくとも一部を覆う金属のシールド材と、
   を有することを特徴とするコネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタにおいて、
   前記端子は、
   前記基板の基板上面から上方に向かう上昇部と、
   前記上昇部の端部からさらに前記基板の端部を超えるまで基板外方向に延在する基板端上部と、
   前記基板端上部の端部からさらに下方に向かう下降部と、
   前記下降部からさらに基板外方向に延在する接触部と、
   を有し、
   前記絶縁部材は前記上昇部を支持し、
   前記ケースは前記絶縁部材の上面を覆う上板を有し、
   前記シールド材は、
   前記上板をさらに覆う上シールド部と、
   前記上シールド部の端部から屈曲して前記絶縁部材の基板内側面の少なくとも一部を覆う内側シールド部と、
   を有することを特徴とするコネクタ。
3. 請求項２に記載のコネクタにおいて、
   前記ケースおよび前記内側シールド部は、前記基板のグランドラインとハンダ付けされるグランドポストを有することを特徴とするコネクタ。
4. 請求項３に記載のコネクタにおいて、
   前記内側シールド部は、前記グランドポストを３つ有することを特徴とするコネクタ。
5. 請求項３または４に記載のコネクタにおいて、
   前記スポット溶接は、前記グランドポストの近傍にそれぞれ１以上設けられていることを特徴とするコネクタ。
6. 請求項３〜５のいずれか１項に記載のコネクタにおいて、
   前記スポット溶接は、少なくとも１か所が前記グランドポストに直接溶接されていることを特徴とするコネクタ。
7. 請求項２〜６のいずれか１項に記載のコネクタにおいて、
   前記絶縁部材は、前記下降部を支持する下降支持部を備え、
   前記シールド材は、前記下降支持部よりも基板外方向へ延在する延在部を有し、
   前記スポット溶接は前記延在部に少なくとも１か所設けられていることを特徴とするコネクタ。
8. 一端が基板にハンダ付けされた端子と、
   前記端子を支持する絶縁部材と、
   前記絶縁部材の一部と前記端子とを覆う金属のケースと、
   を有するコネクタを備えた電子機器であって、
   前記コネクタは、前記ケースに対して複数個所でスポット溶接され、前記絶縁部材の露呈部の少なくとも一部を覆う金属のシールド材を有することを特徴とする電子機器。
9. 一端が基板にハンダ付けされる端子と、
   前記端子を支持する絶縁部材と、
   前記絶縁部材の一部と前記端子とを覆う金属のケースと、
   を有するコネクタを前記基板に取り付けるコネクタ実装方法であって、
   前記絶縁部材の露呈部の少なくとも一部を覆う金属のシールド材を前記ケースに複数個所でスポット溶接する溶接工程と、
   前記コネクタを前記基板の規定位置に配置するマウント工程と、
   前記ケースおよび前記シールド材が備えるグランドポストを前記基板のグランドラインとハンダ付けするハンダ付け工程と、
   を有することを特徴とするコネクタ実装方法。

Images