JP2020012756A - 検査装置および検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より高精度に銅回路と樹脂基板との境界を検出できる検査装置または検査方法を提供する。【解決手段】検査装置１０Ａは、樹脂基板２および樹脂基板２上に形成された銅回路３を有する回路基板１を検査する検査装置であって、回路基板１を撮影するカメラ４と、回路基板１を照らす照明５と、照明５から回路基板１を経由してカメラ４に至るまでの光路上に配置されたフィルター６と、を備える。フィルター６は、銅回路３の反射率Ｒ１および樹脂基板２の反射率Ｒ２がＲ１−Ｒ２≧２０％かつＲ１≦４０％となる波長の光を透過する。【選択図】図１

Description

本発明は、検査装置および検査方法に関する。

従来から、下記特許文献１に示されるような、回路基板の検査装置が知られている。この検査装置は、銅回路と樹脂基板とで光の反射率が異なることを利用し、被検査体（回路基板）に光を照射してその反射光の強弱をカメラで検出することで、銅回路と樹脂基板との境界を検出している。

特開２００３−４２９７１号公報

近年では銅回路の微細化が進んでおり、より高精度に銅回路と樹脂基板との境界を検出することが求められている。

本発明はこのような事情を考慮してなされ、より高精度に銅回路と樹脂基板との境界を検出できる検査装置または検査方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る検査装置は、樹脂基板および前記樹脂基板上に形成された銅回路を有する回路基板を検査する検査装置であって、前記回路基板を撮影するカメラと、前記回路基板を照らす照明と、前記照明から前記回路基板を経由して前記カメラに至るまでの光路上に配置されたフィルターと、を備え、前記フィルターは、前記銅回路の反射率Ｒ１および前記樹脂基板の反射率Ｒ２がＲ１−Ｒ２≧２０％かつＲ１≦４０％となる波長の光を透過する。

上記第１の態様によれば、照明が発した光が回路基板で反射することによる反射光がカメラに入射する。ここで、光路上にフィルターが配置されていることで、カメラに入射する反射光は、主としてＲ１−Ｒ２≧２０％となる波長を有することになる。このように、銅回路と樹脂基板とで反射率が２０％以上異なる波長の反射光で回路基板を撮影することで、銅回路と樹脂基板との境界をより高精度に検出することが可能となる。
さらに、Ｒ１≦４０％となる波長の反射光がカメラに入射するため、銅回路の反射光に含まれるノイズ成分が小さく抑えられて、ノイズ成分を起因とする銅回路の形状の誤検出を抑制することができる。

また、本発明の第２の態様に係る検査装置は、樹脂基板および前記樹脂基板上に形成された銅回路を有する回路基板を検査する検査装置であって、前記回路基板を撮影するカメラと、前記回路基板を照らす照明と、前記照明から前記回路基板を経由して前記カメラに至るまでの光路上に配置されたフィルターと、を備え、前記フィルターは、前記銅回路の反射率Ｒ１および前記樹脂基板の反射率Ｒ２がＲ１−Ｒ２≧２０％かつＲ２≦２０％となる波長の光を透過する。

上記第２の態様によれば、第１の態様と同様に、銅回路と樹脂基板とで反射率が２０％以上異なる波長の反射光で回路基板を撮影することで、銅回路と樹脂基板との境界をより高精度に検出することが可能となる。
さらに、フィルターがＲ２≦２０％となる波長の光を透過させるため、カメラに入射する樹脂基板の反射光の光量が小さくなり、銅回路と樹脂基板との境界がより検出しやすくなる。

ここで、前記光路上に実質的に位置する前記フィルターの数は１つであってもよい。

この場合、光路上に複数のフィルターが配置された場合と比較して、カメラに入射する反射光の光量が過剰に小さくなることを抑制できる。したがって、より確実に銅回路と樹脂基板との境界を検出することができる。また、要求される照明の出力も小さくできるため、コストの増大を抑えることができる。

また、前記フィルターおよび前記照明は孔部を有する環状に形成され、前記カメラの受光部は、前記フィルターの孔部および前記照明の孔部を通じて前記回路基板に対向してもよい。

この場合、回路基板のうち、カメラと対向する被撮影部には、環状の照明によって多数の方向から光が照射される。これにより、被撮影部に影が生じにくくなり、より高精度に銅回路と樹脂基板との境界を検出することができる。
さらに、フィルターの孔部を通じてカメラの受光部が回路基板と対向することで、照明からカメラに至るまでの光路上に、１つのフィルターが複数回位置することが抑えられる。したがって、カメラに入射する反射光の光量が過剰に小さくなることを抑制できる。

また、前記第１または第２態様に係る検査装置は、前記光路上に配置された反射板をさらに備え、前記フィルターは、前記照明と前記反射板との間に位置していてもよい。

この場合、反射板を介して照明の光を回路基板に入射させることで、照明の光の進行方向が分散させられて、被撮影部に影が生じにくくなる。また、照明が発した光を、反射板により反射される前にフィルターを通すことで、被対象部に入射する光の波長をより確実に調整することができる。

また、前記照明は、前記回路基板に向けて光を発するように配置され、前記フィルターは、前記照明と前記回路基板との間に位置していてもよい。

この場合、照明からカメラに至るまでの光路が短くなり、カメラに入射する反射光の光量を大きくすることができる。したがって、銅回路と樹脂基板との境界をより検出しやすくなる。また、照明と回路基板との間にフィルターを配置することで、被対象部に入射する光の波長をより確実に調整することができる。

また、前記フィルターは、前記回路基板に対してその上方から接していてもよい。

この場合、フィルターが押さえ部材として機能することで、回路基板の浮き上がりを抑制することができる。

また、前記フィルターは、前記カメラの受光部を覆っていてもよい。

この場合、銅回路および樹脂基板の反射光を、上述のフィルターを通してカメラの受光部に入射させることで、上記第１または第２の態様の検査装置をより簡易な構成で実現することができる。

また、本発明の第３の態様に係る検査方法は、樹脂基板および前記樹脂基板上に形成された銅回路を有する回路基板の検査方法であって、前記銅回路の反射率Ｒ１および前記樹脂基板の反射率Ｒ２がＲ１≦４０％かつＲ１−Ｒ２≧２０％となる波長の光を透過するフィルターを通して、前記回路基板を撮影する。

また、本発明の第４の態様に係る検査方法は、樹脂基板および前記樹脂基板上に形成された銅回路を有する回路基板の検査方法であって、前記銅回路の反射率Ｒ１および前記樹脂基板の反射率Ｒ２がＲ２≦２０％かつＲ１−Ｒ２≧２０％となる波長の光を透過するフィルターを通して、前記回路基板を撮影する。

本発明の上記態様によれば、より高精度に銅回路と樹脂基板との境界を検出できる検査装置または検査方法を提供することができる。

第１実施形態に係る検査装置の概略図である。 銅回路および樹脂基板の波長ごとの反射率の違いを示すグラフである。 第２実施形態に係る検査装置の概略図である。 第３実施形態に係る検査装置の概略図である。 第４実施形態に係る検査装置の概略図である。

（第１実施形態）
以下、第１実施形態の検査装置および検査方法について図面に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施形態の検査装置１０Ａは、カメラ４と、照明５と、フィルター６と、反射板７と、押さえ部材８と、ステージ９と、を備えている。検査装置１０Ａは、ステージ９上に載置された回路基板１を検査するための装置である。

回路基板１は、ポリイミドなどの樹脂により形成された樹脂基板２と、樹脂基板２上に形成された銅回路３と、を有している。回路基板１は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などである。
検査装置１０Ａは、ステージ９上に載置された回路基板１をカメラ４で撮影し、銅回路３と樹脂基板２との境界を検知することで、銅回路３の形状を検査する。

（方向定義）
本実施形態では、カメラ４の光軸Ｏに沿う方向を上下方向という。上下方向に沿って、カメラ４側を上方といい、回路基板１側を下方という。

カメラ４は受光部４ａを有している。受光部４ａは、上下方向でステージ９（回路基板１）と対向するように配置されている。
照明５は、上下方向から見て環状の基部５ａと、基部５ａ上に設けられた複数の発光素子５ｂと、を有している。本実施形態の照明５は、全体として環状に形成された環状照明であり、中央に孔部５ｃが形成されている。照明５が環状であることで、回路基板１のうちカメラ４により撮影される部分（被撮影部）に多数の方向から光が入射し、影が生じにくくなる。
発光素子５ｂは、例えばＬＥＤなどである。照明５は、中央の孔部５ｃがカメラ４の光軸Ｏ上に位置するように配置されている。本実施形態では、発光素子５ｂは上方に向けて光を発するように配置されている。

フィルター６は、環状に形成されており、孔部６ａを有している。孔部６ａは、カメラ４の光軸Ｏ上に位置している。フィルター６は、照明５をその上方から覆っている。フィルター６の役割については後述する。
反射板７は、上方に向けて凸のドーム状に形成されている。反射板７の中央部には孔部７ａが形成されている。孔部７ａは、カメラ４の光軸Ｏ上に位置している。
押さえ部材８は、ステージ９上に載置された回路基板１の浮き上がりを抑制するために設けられている。押さえ部材８は、ガラスまたは樹脂などにより、透明な平板状に形成されている。

図１の２点鎖線で示すように、照明５の発光素子５ｂが発した光は、フィルター６を通過した後、反射板７の下面で反射し、フィルター６の孔部６ａおよび照明５の孔部５ｃを通り、押さえ部材８を通過して回路基板１に照射される。このように、照明５によって回路基板１が照らされる。カメラ４は、照らされた回路基板１を撮影する。フィルター６は、照明５から回路基板１を経由してカメラ４に至るまでの光路上に配置されている。

カメラ４は、反射板７の孔部７ａ、フィルター６の孔部６ａ、照明５の孔部５ｃ、および押さえ部材８を通じて、回路基板１を撮影することができる。撮影した画像には、銅回路３と樹脂基板２との光の反射率の違いにより、銅回路３の形状が示される。
撮影された銅回路３の形状は、目視によって検査してもよい。あるいは、撮影された画像を処理し、明部と暗部とを閾値によって区分することで、銅回路３の形状を２値化したデータを得てもよい。この場合、設計データと２値化したデータとを比較することで、銅回路３の形状の異常などを検出することができる。

ところで、近年では銅回路３の微細化が進んでおり、銅回路３と樹脂基板２との境界をより高精度に検出することが求められている。その一方で、検査装置１０Ａの構成を簡易なものとし、コストアップを抑えることも求められている。

そこで本願の発明者らは、簡易な構成で回路基板１の検出精度を高めるべく、銅回路３および樹脂基板２の波長ごとの反射率の違いに着目して検討を行った。以下、銅回路３に入射した光の反射率をＲ１と表し、樹脂基板２に入射した光の反射率をＲ２と表す。また、ある波長におけるＲ１とＲ２との差分をΔＲと表す。つまり、ΔＲ＝Ｒ１−Ｒ２である。Ｒ１およびＲ２の値は、光の波長ごとに異なる。

図２の横軸は、銅回路３または樹脂基板２に入射する光の波長を示しており、縦軸は波長ごとの反射率（Ｒ１またはＲ２）を示している。なお、図２に示すデータでは、樹脂基板２の材質としてポリイミドを用いている。図２に示すように、波長４００ｎｍでは、銅回路３の反射率Ｒ１が３０％となっており、樹脂基板２の反射率Ｒ２が３％となっている。これにより、波長４００ｎｍでは、反射率の差分ΔＲ＝３０−３＝２７％となっている。同様に、波長４５０ｎｍでは、反射率の差分ΔＲ＝２０％となっている。

本願の発明者らが鋭意検討したところ、ΔＲの値が２０％以上となる波長帯の光で回路基板１を撮影することで、銅回路３と樹脂基板２との境界をより検出しやすくなることがわかった。具体的には、波長４００〜４５０ｎｍにおける光に対しては、ΔＲ≧２０％となっている。このため、回路基板１に対して４００〜４５０ｎｍの光を入射させ、その反射光をカメラ４で撮影した場合には、銅回路３による反射光と樹脂基板２による反射光とで明暗の差が明確になる。したがって、銅回路３と樹脂基板２との境界を検出しやすくなる。

一方で、ΔＲの値が２０％未満となる波長帯（例えば５００ｎｍ）の光については、反射光をカメラ４で撮影しても、銅回路３と樹脂基板２とで明暗の差が小さく、銅回路３の形状を高精度に検出することができなかった。
以上のことから、ΔＲの値、すなわちＲ１−Ｒ２の値は２０％以上であることが好ましい。換言すると、以下の数式（１）を満足することが好ましい。
Ｒ１−Ｒ２≧２０％ …（１）

ところで、例えば波長６５０ｎｍの光に対しては、銅の反射率Ｒ１が８２％であり、樹脂の反射率Ｒ２が６０％であり、ΔＲの値が２０％以上となっている。このため波長６５０ｎｍの反射光によって回路基板１を検査することも考えられる。しかしながら、波長６５０ｎｍ付近の光については、銅の反射率Ｒ１の絶対値が大きすぎるため、カメラ４で回路基板１を撮影したときのノイズ成分が大きくなってしまう。このため、ΔＲの値が大きくても、ノイズ成分によって銅回路３と樹脂基板２との境界が検出しにくくなってしまう。このことから、銅の反射率Ｒ１の値はある程度小さいことが好ましく、具体的には４０％以下であることが好ましい。換言すると、以下の数式（２）を満足することが好ましい。
Ｒ１≦４０％ …（２）

また、樹脂基板２の反射率Ｒ２が小さいほど、銅回路３により反射された光をより検出しやすくなり、銅回路３と樹脂基板２との境界をより高精度に検出することができる。このため、樹脂基板２の反射率Ｒ２は小さいほうが好ましく、具体的には２０％以下であることが好ましい。換言すると、以下の数式（３）を満足することが好ましい。
Ｒ２≦２０％ …（３）

樹脂基板２がポリイミドである場合には、回路基板１に照射させる光の波長帯としては、波長４００〜４５０ｎｍの範囲が、上記数式（１）〜（３）のいずれの条件も同時に満足するため、好適である。なお、樹脂基板２としてポリイミド以外の樹脂を用いる場合には、当該樹脂の波長ごとの反射率Ｒ２を考慮して、フィルター６により透過する波長を適宜選択するとよい。

ところで、照明５の発光素子５ｂとして、例えば波長４００〜４５０ｎｍの光を発するＬＥＤ（青色ＬＥＤ）を用いることも考えられる。しかしながら、検査装置１０Ａを用いて回路基板１を検査する際には、銅回路３と樹脂基板２との境界を検出しつつ、色によって（例えば目視で）回路基板１を観察する場合がある。色によって回路基板１を観察するためには、照明５が波長帯の広い光（白色光）を発することが好ましい。一方、照明５の光の波長そのものを４００〜４５０ｎｍとすると、色によって回路基板１を観察することができず不便である。また、回路基板１の検査項目などに応じて照明５の種類を変更することも考えられるが、その場合には照明５を複数種類用意しておくことによる高コスト化につながったり、照明５を切り替える作業が必要となり検査効率の低下につながったりする。

そこで本実施形態では、照明５が発した光の波長を調整するためのフィルター６を用いている。本実施形態のフィルター６は、青色（波長４００〜４５０ｎｍ）の光を積極的に透過する。フィルター６としては、透過率のピークが４００〜４５０ｎｍの間にある青色フィルターを用いることができる。このようなフィルター６を用いることで、照明５として白色照明を用いながら、４００〜４５０ｎｍの波長の反射光をカメラ４で撮影することができる。また、白色光によって回路基板１を観察したい場合には、フィルター６を除去することで足りるため、検査の高コスト化や検査効率の低下を抑えることができる。

以上説明したように、本実施形態の検査装置１０Ａは、銅回路３と樹脂基板２との境界を検出しやすくするためのフィルター６を備えている。そして、フィルター６は、銅回路３の反射率Ｒ１と樹脂基板２の反射率Ｒ２とが、Ｒ１−Ｒ２≧２０％を満たす波長の光を透過する。これにより、Ｒ１−Ｒ２≧２０％となる波長の反射光が、カメラ４に入射することになる。このように、銅回路３と樹脂基板２とで反射率が２０％以上異なる波長の反射光で回路基板１を撮影することで、銅回路３と樹脂基板２との境界をより高精度に検出することが可能となる。

また、フィルター６によって、Ｒ１≦４０％となる波長の反射光がカメラ４に入射するため、銅回路３の反射光に含まれるノイズ成分が小さく抑えられて、ノイズ成分を起因とする銅回路の形状の誤検出を抑制することができる。

また、フィルター６によって、Ｒ２≦２０％となる波長の反射光がカメラ４に入射するため、樹脂基板２の反射光の光量が小さくなり、銅回路３と樹脂基板２との境界がさらに検出しやすくなる。

また、図１に示すように、照明５からカメラ４の受光部４ａに至るまでの光路上に実質的に位置するフィルター６の数が１つとなっている。これにより、光路上に複数のフィルター６が配置された場合と比較して、カメラ４に入射する反射光の光量が過剰に小さくなることを抑制できる。したがって、より確実に銅回路３と樹脂基板２との境界を検出することができる。また、要求される照明５の出力も小さくできるため、コストの増大を抑えることができる。なお、「実質的に位置するフィルター６の数が１つ」との記載は、照明５から受光部４ａに至るまでの光路が、１つのフィルター６を２回以上通過する場合が除かれることを意味する。

また、照明５およびフィルター６は孔部５ｃ、６ａを有する環状に形成され、カメラ４の受光部４ａは、これらの孔部５ｃ、６ａを通じて回路基板１に対向している。この構成により、回路基板１のうち、カメラ４と対向する被撮影部には、環状の照明５によって多数の方向から光が照射される。これにより、被撮影部に影が生じにくくなり、より高精度に銅回路３と樹脂基板２との境界を検出することができる。
さらに、フィルター６の孔部６ａを通じてカメラ４の受光部４ａが回路基板１と対向することで、照明５からカメラ４に至るまでの光路上に、１つのフィルター６が複数回位置することが抑えられる。したがって、カメラ４に入射する反射光の光量が過剰に小さくなることを抑制できる。

また、検査装置１０Ａは、照明５からカメラ４に至るまでの光路上に配置された反射板７を備えており、フィルター６は照明５と反射板７との間に位置している。このように、反射板７を介して照明５の光を回路基板１に入射させることで、被撮影部に影がより生じにくくなる。また、照明５が発した光を、反射板７により反射される前にフィルター６を通すことで、被対象部に入射する光の波長をより確実に調整することができる。

また、本実施形態の検査方法では、上記フィルター６を通して、回路基板１を撮影する。この検査方法を用いることで、検査のコストの増大や効率の低下を抑えながら、高精度に銅回路３の形状を検出することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。

図３に示すように、本実施形態の検査装置１０Ｂは、環状の第１の照明５に加えて、カメラ４の光軸Ｏに沿って光を照射する第２の照明１１（同軸照明）を備えている。環状の照明５は、回路基板１に向けて下方に光を発するように配置されている。フィルター６は、照明５の下方であって、照明５と回路基板１との間に位置している。本実施形態では、反射板７は設けられていない。

照明１１は、回路基板１に向けて、下方に光を発する。照明１１の少なくとも一部は、環状の照明５の孔部５ｃおよびフィルター６の孔部６ａを通して、回路基板１と対向している。環状の照明５により回路基板１に照射される光量は、孔部５ｃの部分において小さくなるが、照明１１によって当該部分に照射される光量を補うことができる。
照明１１は、カメラ４による回路基板１の撮影の妨げとならないように配置されている。例えば図３に示すように、照明１１は、出射部１１ａと、ハーフミラー１１ｂとを備えていてもよい。この構成では、出射部１１ａは、ハーフミラー１１ｂに向けて、横方向（上下方向に直交する方向）に光を出射する。ハーフミラー１１ｂは、出射部１１ａが出射した光を下方に向けて反射する。ハーフミラー１１ｂは、上下方向に進む光は透過するため、カメラ４はハーフミラー１１ｂを通して回路基板１を撮影することができる。なお、照明１１の構成は、上記に限らず適宜変更してもよい。

本実施形態によれば、第１の照明５および第２の照明１１によって、回路基板１に照射する光の光量を大きくすることができる。
なお、第２の照明１１は、Ｒ１−Ｒ２≧２０％、Ｒ１≦４０％、またはＲ２≦２０％の条件を満たす波長の光（例えば、青色光（波長４００〜４５０ｎｍ））を出射するように構成されていてもよい。あるいは、第２の照明１１を、白色の光を出射するように構成し、第２の照明１１の下方にフィルター６を配置してもよい。この場合、フィルター６として孔部６ａを有さないものを用いることで、第２の照明１１と回路基板１との間にフィルター６を配置してもよい。あるいは、環状のフィルター６とは別体のフィルターを、第２の照明１１の下方に配置してもよい。

（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。

図４に示すように、本実施形態の検査装置１０Ｃは、押さえ部材８がフィルター６としての役割を有している。すなわち、フィルター６は、回路基板１に対してその上方から接しており、回路基板１のステージ９に対する浮き上がりを抑制している。このようなフィルター６としては、カラーガラスなどを用いることができる。
本実施形態の構成でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第４実施形態）
次に、本発明に係る第４実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。

図５に示すように、本実施形態の検査装置１０Ｄでは、フィルター６がカメラ４の受光部４ａの直前に配置されており、受光部４ａをその下方から覆っている。本実施形態では、フィルター６は環状ではなく、孔部を有していない。なお、受光部４ａとフィルター６との間に隙間が設けられていてもよい。

本実施形態の場合、銅回路３および樹脂基板２の反射光を、フィルター６を通して受光部４ａに入射させることで、第１実施形態で説明したものと同様の作用効果を得ることができる。また、フィルター６を設ける範囲を小さくすることができるので、装置をより簡易な構成とすることができる。

なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、図２のデータでは樹脂基板２の材質をポリイミドとしているが、上記第１〜第４実施形態は、樹脂基板２の材質がポリイミド以外の樹脂である場合にも同様に適用することができる。つまり、樹脂基板２の材質に応じて、Ｒ１−Ｒ２≧２０％、Ｒ１≦４０％、またはＲ２≦２０％となる波長を透過するようにフィルター６の特性を選択すればよい。

また、前記第１〜第４実施形態では、１つの検査装置に１つのフィルター６を配置したが、１つの検査装置に複数のフィルター６を配置してもよい。
また、第１、第２実施形態のフィルター６に、孔部６ａが形成されていなくてもよい。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。

例えば、第２実施形態の同軸照明１１を、第１、第３、第４実施形態の検査装置に用いてもよい。また、第３、第４実施形態の検査装置における環状照明５に代えて、第２実施形態の同軸照明１１を配置してもよい。つまり、検査装置に用いられる照明は、環状照明５および同軸照明１１の一方であってもよいし、両方であってもよい。

また、第３実施形態のように、押さえ部材としての役割を有するフィルター６を、第１、第２、および第４実施形態に用いてもよい。
その他、第１〜第４実施形態で説明した構成を、その他の実施形態における検査装置に適宜用いてもよい。

１…回路基板 ２…樹脂基板 ３…銅回路 ４…カメラ ５…照明（環状照明） ６…フィルター ７…反射板 ８…押さえ部材 １１…照明（同軸照明） １０Ａ〜１０Ｄ…検査装置

Claims (10)

1. 樹脂基板および前記樹脂基板上に形成された銅回路を有する回路基板を検査する検査装置であって、
   前記回路基板を撮影するカメラと、
   前記回路基板を照らす照明と、
   前記照明から前記回路基板を経由して前記カメラに至るまでの光路上に配置されたフィルターと、を備え、
   前記フィルターは、前記銅回路の反射率Ｒ１および前記樹脂基板の反射率Ｒ２がＲ１−Ｒ２≧２０％かつＲ１≦４０％となる波長の光を透過する、検査装置。
2. 樹脂基板および前記樹脂基板上に形成された銅回路を有する回路基板を検査する検査装置であって、
   前記回路基板を撮影するカメラと、
   前記回路基板を照らす照明と、
   前記照明から前記回路基板を経由して前記カメラに至るまでの光路上に配置されたフィルターと、を備え、
   前記フィルターは、前記銅回路の反射率Ｒ１および前記樹脂基板の反射率Ｒ２がＲ１−Ｒ２≧２０％かつＲ２≦２０％となる波長の光を透過する、検査装置。
3. 前記光路上に実質的に位置する前記フィルターの数は１つである、請求項１または２に記載の検査装置。
4. 前記フィルターおよび前記照明は孔部を有する環状に形成され、
   前記カメラの受光部は、前記フィルターの孔部および前記照明の孔部を通じて前記回路基板に対向する、請求項１から３のいずれか１項に記載の検査装置。
5. 前記光路上に配置された反射板をさらに備え、
   前記フィルターは、前記照明と前記反射板との間に位置している、請求項１から４のいずれか１項に記載の検査装置。
6. 前記照明は、前記回路基板に向けて光を発するように配置され、
   前記フィルターは、前記照明と前記回路基板との間に位置している、請求項１から４のいずれか１項に記載の検査装置。
7. 前記フィルターは、前記回路基板に対してその上方から接している、請求項１または２に記載の検査装置。
8. 前記フィルターは、前記カメラの受光部を覆っている、請求項１から３のいずれか１項に記載の検査装置。
9. 樹脂基板および前記樹脂基板上に形成された銅回路を有する回路基板の検査方法であって、
   前記銅回路の反射率Ｒ１および前記樹脂基板の反射率Ｒ２がＲ１≦４０％かつＲ１−Ｒ２≧２０％となる波長の光を透過するフィルターを通して、前記回路基板を撮影する、検査方法。
10. 樹脂基板および前記樹脂基板上に形成された銅回路を有する回路基板の検査方法であって、
    前記銅回路の反射率Ｒ１および前記樹脂基板の反射率Ｒ２がＲ２≦２０％かつＲ１−Ｒ２≧２０％となる波長の光を透過するフィルターを通して、前記回路基板を撮影する、検査方法。

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