JP2020004561A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
10 基板保持部(保持部)
11 スピンチャック
21 処理液ノズル(液供給部、ノズル)
30 電極ヘッド
31,31a〜31d,325,335 電極(第1電極)
41 リング電極(第2電極)
71 処理液供給部(液供給部)
72 電源部(電圧印加部)
321 誘電体層
GS ギャップ空間
L 処理液(液体)
LF 液膜
S 基板(被処理物)
Sa 被処理面
Claims (7)
- 被処理物である基板を保持する保持部と、
前記基板の表面に導電性の液体を継続的に供給し、前記基板の表面に液膜を形成しつつ前記基板の周縁部から前記液体を流出させる液供給部と、
前記基板の表面に所定のギャップを隔てて対向し、かつ前記液膜に対し非接触に配置された第1電極と、
前記第1電極と前記液膜との間に、前記液膜に対し非接触に配置された誘電体層と、
前記基板の表面から流出しかつ前記液膜と連続する前記液体に対し、電気的に接触する第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に、交流成分を有し前記誘電体層と前記液膜との間の空間で誘電体バリア放電を生じさせる電圧を印加する電圧印加部と
を備える基板処理装置。 - 前記保持部は前記基板を水平姿勢に保持して鉛直方向の回転軸回りに回転させ、
前記液供給部は前記基板の回転中心に前記液体を供給し、
前記第2電極は、前記基板の前記周縁部の外側で前記周縁部に近接配置されている請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第2電極が、円形の前記基板の前記周縁部を取り囲むリング形状である請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記第1電極と前記誘電体層とが、前記基板の表面に沿って一体的に移動する請求項2または3に記載の基板処理装置。
- 前記液供給部は前記液体を吐出するノズルを有し、前記第1電極および前記誘電体層が前記ノズルに設けられている請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第1電極は、表面が前記誘電体層により被覆された構造である請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 被処理物である基板を保持部により保持し、
前記基板の表面に所定のギャップを隔てて第1電極を対向配置し、
前記第1電極と前記基板の表面との間に、前記基板の表面に対し非接触に誘電体層を配置し、
液供給部から、導電性の液体を前記基板の表面に継続的に供給して、前記基板の表面に前記誘電体層に対し非接触な液膜を形成しつつ、前記基板の周縁部から前記液体を流出させ、
前記基板の表面から流出しかつ前記液膜と連続する前記液体に対し、第2電極を電気的に接触させ、
前記第1電極と前記第2電極との間に、電圧印加部から交流成分を有する電圧を印加し前記誘電体層と前記液膜との間の空間で誘電体バリア放電を生じさせる、基板処理方法。
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