JP2019537745A - メトロロジー測定に用いるためのプログラムされた欠陥を生成する方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、Hong Xiaoを発明者として名前を挙げ、DESIGNED DEFECTS FOR SEM−BASED CDU AND OVERLAY MEASUREMENTS IN ARRAY PATTERNS FORMED WITH MULTIPLE PATTERNIGN PROCESSES(複数のパターニングプロセスを用いて形成されるアレイパターン中のSEMベースのCDUおよびオーバーレイ測定用に設計された欠陥)と題名付けて、2016年10月20日に出願した米国仮出願第62/410,397号の米国特許法第119(e)による利益を主張すると共に、その正規の(仮でない)特許出願を構成するものであり、これは、参照により全体として本明細書に組み込まれる。
Claims (29)
- 第1のアレイパターンおよび第2のアレイパターンを含むマルチパターン構造を試料上に形成するように構成されているリソグラフィツールであって、前記第1のアレイパターンまたは前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つが、前記第1のアレイパターンを前記第2のアレイパターンと区別するためにプログラムされた欠陥を含む、リソグラフィツールと、
前記プログラムされた欠陥を含む視野を有する前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの1つ以上の画像を取得するように構成されたメトロロジーツールと、
前記1つ以上のプロセッサにメモリに収容された1セットのプログラム命令を実行させるように構成されている前記1つ以上のプロセッサを備えるコントローラと、
を備えるシステムであって、前記1セットのプログラム命令は、前記1つ以上のプロセッサに、
前記メトロロジーツールから前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの前記1つ以上の画像を受信させ、
前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つに関連した1つ以上のメトロロジーパラメータを決定させる
ように構成される、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つに関連した1つ以上のメトロロジーパラメータを前記決定させることは、前記第1のアレイパターンと前記第2のアレイパターンとの間のオーバーレイ誤差を決定することを含む、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つに関連した1つ以上のメトロロジーパラメータを前記決定させることは、前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つの限界寸法(CD)を決定することを含む、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つに関連した1つ以上のメトロロジーパラメータを前記決定させることは、前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つの限界寸法均一性(CDU)を決定することを含む、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記プログラムされた欠陥は、凸欠陥、凹欠陥、ピンチング欠陥、ギャップ欠陥、ピンホール欠陥、屈曲欠陥、またはブリッジ欠陥のうちの少なくとも1つを含む、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記プログラムされた欠陥は、前記試料のスクライブライン領域、ダミーフィル領域、または実際のデバイス領域のうちの少なくとも1つに形成される、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記リソグラフィツールは、極紫外線(EUV)リソグラフィツール、または電子ビームリソグラフィツールのうちの少なくとも1つを含む、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記メトロロジーツールは、走査型電子顕微鏡法(SEM)メトロロジーツールを含む、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記試料は、半導体ウェハを含む、システム。 - 照明源と、
1つ以上のマスクを固定するように構成されたマスクステージと、
試料を固定するように構成された試料ステージと、
前記照明源から1つ以上のパターンマスクへ照明を向けるように構成された1セットの光学部品であって、前記1つ以上のパターンマスクから前記試料上へ2つ以上のパターンを投影する光学部品と
を備え、
前記1つ以上のパターンマスクは、1つ以上のプログラムされた欠陥を含む少なくとも1つのアレイマットを備え、
前記1つ以上のパターンマスクは、第1のアレイパターンおよび第2のアレイパターンを前記試料上に形成するように構成され、
前記第1のアレイパターンまたは前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つは、前記第1のアレイパターンを前記第2のアレイパターンと区別するためにプログラムされた欠陥を含む、リソグラフィツール。 - 請求項10に記載のリソグラフィツールであって、
コントローラをさらに備える、リソグラフィツール。 - 請求項11に記載のリソグラフィツールであって、
前記コントローラは、前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つに関連した1つ以上のメトロロジーパラメータを決定するように構成される、リソグラフィツール。 - 請求項12に記載のリソグラフィツールであって、
前記コントローラは、前記第1のアレイパターンと前記第2のアレイパターンとの間のオーバーレイ誤差を決定するようにさらに構成される、リソグラフィツール。 - 請求項12に記載のリソグラフィツールであって、
前記コントローラは、前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つの限界寸法(CD)を決定するようにさらに構成される、リソグラフィツール。 - 請求項12に記載のリソグラフィツールであって、
前記コントローラは、前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つの限界寸法均一性(CDU)を決定するようにさらに構成される、リソグラフィツール。 - 請求項10に記載のリソグラフィツールであって、
前記プログラムされた欠陥は、凸欠陥、凹欠陥、ピンチング欠陥、ギャップ欠陥、ピンホール欠陥、屈曲欠陥、またはブリッジ欠陥のうちの少なくとも1つを含む、リソグラフィツール。 - 請求項10に記載のリソグラフィツールであって、
前記リソグラフィツールは、前記試料のスクライブライン領域、ダミーフィル領域、または実際のデバイス領域のうちの少なくとも1つに、前記プログラムされた欠陥を形成する、リソグラフィツール。 - 請求項10に記載のリソグラフィツールであって、
前記リソグラフィツールは、極紫外線(EUV)リソグラフィツール、または電子ビームリソグラフィツールのうちの少なくとも1つを含む、リソグラフィツール。 - 請求項10に記載のリソグラフィツールであって、
前記試料は、半導体ウェハを含む、リソグラフィツール。 - 一次電子ビームを生成するように構成された電子ビーム源と、
試料を固定するように構成された試料ステージと、
前記一次電子ビームの少なくとも一部を前記試料の一部へ向けるように構成された1セットの電子光要素と、
前記試料の表面上に配設された2つ以上のアレイパターンの1つ以上の部分から発する電子を検出するように構成された検出器組立体であって、前記2つ以上のアレイパターンの第1のアレイパターンまたは第2のアレイパターンの少なくとも1つが、前記第1のアレイパターンを前記第2のアレイパターンと区別するためにプログラムされた欠陥を含む、検出器組立体と、
前記1つ以上のプロセッサにメモリに収容された1セットのプログラム命令を実行させるように構成されている前記1つ以上のプロセッサを備えるコントローラと
を備え、
前記1セットのプログラム命令は、前記1つ以上のプロセッサに、
前記2つ以上のアレイパターンに関連した画像データを前記検出器組立体から受信させ、
受信した前記画像データに基づいて前記2つ以上のアレイパターンに関連した1つ以上のメトロロジーパラメータを決定させる
ように構成される、メトロロジーツール。 - 請求項20に記載のメトロロジーツールであって、
コントローラをさらに備える、メトロロジーツール。 - 請求項21に記載のメトロロジーツールであって、
前記コントローラは、前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つに関連した1つ以上のメトロロジーパラメータを決定するように構成される、メトロロジーツール。 - 請求項21に記載のメトロロジーツールであって、
前記コントローラは、前記第1のアレイパターンと前記第2のアレイパターンとの間のオーバーレイ誤差を決定するようにさらに構成される、メトロロジーツール。 - 請求項21に記載のメトロロジーツールであって、
前記コントローラは、前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つの限界寸法(CD)を決定するようにさらに構成される、メトロロジーツール。 - 請求項21に記載のメトロロジーツールであって、
前記コントローラは、前記第1のアレイパターンおよび前記第2のアレイパターンのうちの少なくとも1つの限界寸法均一性(CDU)を決定するようにさらに構成される、メトロロジーツール。 - 請求項20に記載のメトロロジーツールであって、
前記プログラムされた欠陥は、凸欠陥、凹欠陥、ピンチング欠陥、ギャップ欠陥、ピンホール欠陥、屈曲欠陥、またはブリッジ欠陥のうちの少なくとも1つを含む、メトロロジーツール。 - 請求項20に記載のメトロロジーツールであって、
前記プログラムされた欠陥は、前記試料のスクライブライン領域、ダミーフィル領域、または実際のデバイス領域のうちの少なくとも1つに形成される、メトロロジーツール。 - 請求項20に記載のメトロロジーツールであって、
前記メトロロジーツールは、走査型電子顕微鏡法(SEM)メトロロジーツールを含む、メトロロジーツール。 - 請求項20に記載のメトロロジーツールであって、
前記試料は、半導体ウェハを含む、メトロロジーツール。
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