JP2019528531A - 静電容量センサ - Google Patents

Abstract

タッチセンサは、少なくとも１つの駆動コンダクタと１つのセンスコンダクタを含む検出領域を有して提供される。駆動コンダクタとセンスコンダクタはそれぞれ、検出領域内の駆動コンダクタ上の任意の２つの点に対して、検出領域内のセンスコンダクタ上の各々に最も近い点が、異なる距離で離れているように配置される。別の駆動コンダクタまたはセンスコンダクタは、他の駆動コンダクタまたはセンスコンダクタと交差するように使用されてもよい。さらに別のコンダクタを使用してもよく、その結果、駆動コンダクタとセンスコンダクタは偶数である。第３または第４の導体パターンの繰り返しは、より広い検出領域を可能にする。駆動回路およびセンス回路は、センサ上の任意のタッチに起因するタッチデルタを測定するために使用される。任意のタッチに関して、測定されたタッチデルタは、コンダクタの長さに沿ったそのタッチ位置に応じて変化する。【選択図】図３

Description

本出願は著作権保護の対象である資料を含んでいる。著作権の所有者は、それが特許商標庁のファイルまたは記録に現われるため、特許情報開示者による複製に反対しないが、そうでない場合には著作権をすべて留保する。

本開示のシステムおよび方法は、概してセンシングの分野に関係し、とりわけ片面駆動（ｓｉｎｇｌｅ ｓｉｄｅｄ ｄｒｉｖｅ）の静電容量センサを使用した静電容量式のセンシングに関する。

タッチセンス装置は、その使用の容易さと多用性ゆえに、様々なコンピューティングシステムおよび他のデバイスへの入力装置として人気がある。タッチセンス装置は一般的にタッチ面を含み、タッチ面は様々な用途において透明、半透明、または不透明であってもよい。多くの用途（例えばスマートフォン、スマートウォッチ、タッチスクリーンＴＶ、およびタッチスクリーンモニター）において、透明なタッチ面は、適切なソフトウェアとハードウェアを介してユーザーがディスプレイとインタラクトすることをタッチインタフェースにより可能にするディスプレイ装置を含む。他の用途（例えばタッチパッド）では、タッチ面は、視覚を媒介するディスプレイ装置を含まない。タッチデルタ（例えば、タッチの結果として生じる測定可能な変化（すなわち応答））の測定のための多くの方法と装置が知られており、それらの測定値から１つ以上のタッチの位置を判定する。例えば、米国特許第９，０１９，２２４号、ＬＯＷ ＬＡＴＥＮＣＹ ＴＯＵＣＨ ＳＥＮＳＩＴＩＶＥ ＤＥＶＩＣＥ、および第９，５２９，４７６号、ＦＡＳＴ ＭＵＬＴＩ−ＴＯＵＣＨ ＰＯＳＴ−ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧを参照されたい。これらの開示はこの参照により本明細書に組み込まれる。タッチデルタは、ｄＢでの比率として通常は表わされる。一般的に、タッチデルタは、システムに関する信号対雑音（ＳＮＲ）に直接的に影響を与える。典型的な静電容量タッチセンサの設計において、センサのタッチ面にとって高いタッチデルタが望ましい。一般的に、タッチデルタは、タッチセンサのベースライン応答と、タッチ対象（指またはスタイラスなど）とのその応答との間に存在する差異を反映する。上記の特許の文脈では、タッチデルタは、各特定周波数でのタッチセンサのベースライン応答と、タッチ対象（指またはスタイラスなど）とのその周波数におけるその応答との間に存在する差異を反映する。

タッチセンサの一部（ＩＴＯまたは銀製ナノワイヤなどの導電性材料であってもよい）は、タッチ面に埋め込まれ、タッチ面上に配置され、またはタッチ面と合体してもよい（タッチセンサのそのような部分は、例えばタッチセンサコンダクタ、導体素子、タッチセンサアンテナとして本明細書で言及され得る）。タッチセンサコンダクタは典型的に、行と列のグリッドに配置され、行または列のいずれかは信号またはエネルギーにより刺激されてもよいが、いくつかの実施形態では、行と列の両方が刺激される。典型的なタッチの用途では、列の間の間隔と行の間の間隔は一般的に均一であり、および４ｍｍから５ｍｍの範囲がしばしば提唱される。

本明細書において使用されるように、駆動コンダクタ（ｄｒｉｖｅｎ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）は時に駆動線（ｄｒｉｖｅ ｌｉｎｅ）と呼ばれ、および他方はセンス線と呼ばれる（いくつかのタッチセンサでは、タッチセンサコンダクタは、駆動線およびセンス線として同時に動作する場合もある。例えば、米国特許出願第１４／２１６，７９１号、ＦＡＳＴ ＭＵＬＴＩ−ＴＯＵＣＨ ＮＯＩＳＥ ＲＥＤＵＣＴＩＯＮを参照されたい。この開示は参照により本明細書に組み込まれる）。上記のタッチ面等は、駆動線の行とセンス線の列の間の交差点に形成された一連のタッチ領域またはノードを含む。タッチ面へのタッチを検出するために、駆動線が刺激され、結果として交差するセンス線にそれらを容量的に連結させる。レシーバは、交差するセンス線上の結合信号を測定する。いくつかの実装では、タッチに最も近いノードからの結合信号はセンス線上で減少し、および逆もまた然りである。本明細書で使用される単語「タッチ」は、物理的な接触（例えば実際の接触）を必要とせず、測定可能なタッチデルタを作り出すのに十分なだけ接近することのみを要求することに留意すべきである。一般的に、タッチセンス装置は、タッチデルタを検出するレシーバを行と列の位置に関連付けることによって、タッチ（すなわちタッチ事象）によって引き起こされるタッチデルタの位置を検出する。

行と列は「交差」として同定されるが、交差は平面図から観察される。一般的に、行と列は接触せず、互いに隣接しており、したがって容量的に連結され得る。いくつかの実装では、行と列は別個の層にある。いくつかの実装では、行と列は基板の別々の側にある。行と列は同じ層に配置され得るが、各「交差」において架橋され得、多数のそのようなブリッジが必要とされる。例として、タッチセンサコンダクタ間の典型的な間隔は約４ｍｍから５ｍｍである。したがって、典型的なスマートフォンでは、電話の大きさとコンダクタ間のピッチに応じて、２０〜３０の行と１０〜２０の列がある場合もあり、２００〜６００のブリッジを必要とする。

多くの例では、タッチ面から、例えば駆動回路とセンス回路へとルーティングされるため、行コンダクタを列コンダクタから分離するために遮へいが求められる場合もある。概して長方形のタッチ面の場合、行（例えば駆動線）は、列（例えばセンス線）がそこからルーティングされる端部に対して９０度になっている端部からルーティングされなければならない。ベゼルサイズを縮小する最新の流行に照らせば、駆動回路とセンス回路への行と列の取り付けは、注意深い遮へい、および／または困難な、または遠回りのルーティングを必要とし得る。

これらの欠点に対処し、かつ他の利点を提供するタッチセンサが求められる。

先行技術の上記の欠点に対処するタッチセンサを提供することが、本開示の目的である。

単一の側面（例えば端部）からの駆動アタッチメントおよびセンスアタッチメントを有し得るタッチセンサを提供することが、本開示のさらなる目的である。

ブリッジの使用を制限しながら、同じ層に駆動線とセンス線を有し得るタッチセンサを提供することもまた、本開示の目的である。

単一の側面（例えば端部）からの駆動アタッチメントおよびセンスアタッチメントを有し、かつブリッジの使用を制限しながら同じ層に駆動線とセンス線を有し得るタッチセンサを提供することもまた、本開示のさらに別の目的である。

単一の側面（例えば端部）からの駆動アタッチメントおよびセンスアタッチメントを有し、かつブリッジを使用せずに同じ層に駆動線とセンス線を有し得るタッチセンサを提供することもまた、本開示のさらなる目的である。

本発明の目的、特徴、および利点は、参照文字が様々な図面にわたって同一部品を指している添付の図面で例示されるような、好適な実施形態についての以下の具体的な記載から明らかになる。図面は同一縮尺である必要はなく、その代わりに本発明の原則の例示が強調されている。例としての実施形態と関連するデータは、本発明を例示する目的で開示されるが、他の実施形態と関連するデータは、本開示の範囲と精神から逸脱することなく、本開示に照らして当業者に明白となる。
スライドセンサの実施形態の上部の図を示す。 スライドセンサの一実施形態の概略図を示す。 スライドセンサの他の実施形態の概略図を示す。 スライドセンサのさらに他の実施形態の概略図を示す。 タッチを検出するためのセンサの一実施形態の概略図を示す。 タッチを検出するためのセンサの他の実施形態の概略図を示す。 図６に例示されるタッチを検出するためのセンサと関係して使用され得るコネクタの例を示す（ファントム画で１つの層を示す）。 図７Ａに例示されるコネクタの正面図と背面図を示す。 図７Ａに例示されるコネクタの正面図と背面図を示す。 タッチを検出するためのセンサのさらなる他の実施形態の概略図を示す。 例示的な周波数分割変調タッチセンス装置の機能ブロック図を示す。

本出願は、人間とコンピュータまたは人間とマシンのインタラクション用に設計されたタッチセンサの様々な実施形態を熟考する。本出願はまた、タッチ検出装置と組み合わせる場合の、人間とコンピュータまたは人間とマシンのインタラクションを検出するためのタッチセンサコンダクタの様々な構成と配置を熟考する。タッチセンサコンダクタの構成は、周波数−オルトゴナルシグナリング技術との使用に適しており（例えば、米国特許第９，０１９，２２４号および９，５２９，４７６号、および米国特許出願第１４／２１６，７９１号を参照）、走査または時分割の技術を含む他の信号技術、および／またはコード区分技術と共に使用されてもよい。

図１は、本発明に従って作られたスライドセンサ（１００）の実施形態の上部の図を示す。スライドセンサ（１００）は、少なくとも２つのタッチセンサコンダクタ（１０２）（１０４）を含み、その１つは駆動線として動作し、他方はセンス線として動作する。一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（１０２）は駆動線として使用され、およびタッチセンサコンダクタ（１０４）はセンス線として使用される。一実施形態において、逆に適用し、タッチセンサコンダクタ（１０２）はセンス線として使用され、他方でタッチセンサコンダクタ（１０４）は駆動線として使用される。その配置にかかわらず、スライドセンサ（１００）を操作するために、駆動回路網（図示せず）は駆動線を刺激するために駆動信号を生成し、およびセンス回路（図示せず）は容量的に結合された応答を検出する。スライドセンサ（１００）の表面にタッチがない場合、（定義上は）ベースライン応答が検出される（上記で論じられるように、本明細書で使用される用語「タッチ」は接触を必要とせず、むしろ駆動線とセンス線の間の容量性カップリングに影響を与える接触、およびタッチに近いものを指す）。タッチが生じた時、タッチデルタを識別することができる。言い換えれば、タッチが生じた時に、駆動線とセンス線の間の容量性カップリングが変化する。一実施形態において、タッチデルタはポジティブである。一実施形態において、タッチデルタはネガティブである、

スライドセンサ（１００）のタッチデルタは、タッチ対象（すなわち駆動線とセンス線の間の容量性カップリングに影響を与える対象）のスライドセンサ（１００）に沿った（つまり、タッチセンサコンダクタが目視可能な位置から近づく、および遠ざかる）位置に応じて異なる（本明細書において使用されるように、用語「タッチ対象」は、駆動線とセンス線の間の容量性カップリングに影響を与える対象を指して使用される）。一実施形態において、タッチ対象がスライドセンサの一端にある場合、同じタッチ対象がスライドセンサの他の端部にある場合と比較して、タッチデルタの大きさは異なる。一実施形態において、タッチ対象がスライドセンサの一端にある場合、タッチデルタの大きさはより大きく、他の端部にある場合はより小さい。一実施形態において、タッチ対象がスライドセンサの一端にある場合、タッチデルタの大きさは高または最大値から変化し、およびタッチ対象がスライドセンサ（１００）の他の端部にある場合、最小または低から変化する。一実施形態において、タッチ対象がスライドセンサ（１００）に沿って縦にスライドするにつれて（例えば、図１に示されるタッチセンサコンダクタ接続に近づく、および遠ざかる）、タッチデルタは変化する。一実施形態において、タッチデルタは、タッチ対象がスライドセンサ（１００）に沿って縦にスライドすると、予測可能な方法で変化する。一実施形態において、タッチデルタが縦の位置で変化するため、タッチデルタの大きさは位置を推測するために使用され得る。

スライドセンサ（１００）が、ユニットの一端（すなわち端部）での連結のためにアクセス可能な２つのタッチセンサコンダクタを有することが示されるが、そのようなアクセスポイント（例えば駆動回路とセンス回路のための連結点）は、スライドセンサ（１００）の対向端部に配置される場合もあることに留意すべきである。一実施形態において、本開示に照らして当業者に明らかになるであろうように、アクセスポイントはスライドセンサ（１００）のどの位置に作られてもよいが、タッチセンサコンダクタへの／からのルーティングリードにおいて、ルーティングがセンサ信号（例えば検出された応答）との干渉をもたらさないことを保証するために注意する必要がある。一実施形態において、遮へいは、タッチセンサコンダクタをそれにアクセスできる地点に接続するために使用される、ルーティングされたリードの位置または場所に起因する干渉を防ぐために使用される。

本明細書に開示されるタッチセンサコンダクタは、正面および／または背面の上、または基板内にタッチセンサコンダクタを配置するための任意の技術を使用して製造することができる。当業者に周知の技術を、タッチセンサコンダクタを配置し、構成し、または配向するために使用することができ、いくつかの一般的な方法を挙げるとすれば、例えばエッチング、フォトリソグラフィ、化学蒸着、物理蒸着、化学的・機械的な平坦化、または酸化が挙げられる。様々な基板が、タッチセンサコンダクタを支持するのに適している。一実施形態において、固いまたは可撓性のプリント回路基板が、タッチセンサコンダクタを支持するために使用される。一実施形態において、可撓性のプラスチックまたは他の変形可能な基板が、タッチセンサコンダクタを支持するために使用され得る。

さらに、本明細書に開示されるタッチセンサコンダクタの配置の各々において、１つ以上のタッチセンサコンダクタが、１つ以上の他のタッチセンサコンダクタに対して支持基板の反対側に配置されてもよい。したがって、一実施形態において、両方のタッチセンサコンダクタが基板の片側にあってもよい。代替的に、一実施形態において、１つ以上のタッチセンサコンダクタが基板の片側にあってもよく、同時に１つ以上の他のタッチセンサコンダクタが基板の反対側にある。別の実施形態において、１つ以上のタッチセンサコンダクタは、比較的薄い基板の片側にあり、および１つ以上の他のタッチセンサコンダクタは別の基板にあり、２つの基板は他の基板の上に比較的薄い基板を重ねることで積み重ねられている。他の構成は、本明細書の記述の精神と範囲から逸脱することなく、本開示に照らして当業者によって認識され、添付される特許請求の範囲による限定のみが意図されている。

図２は、スライドセンサ（２００）の一実施形態の概略図を示す。図において、スライドセンサ（２００）にあるタッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）が目視可能である。例示された実施形態では、タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）は互いに対して平行ではないが、むしろそれらの関係性がスライドセンサ（２００）の長さに沿って変化するような方法で配置されている。一実施形態において、スライドセンサ（２００）の長さに沿った任意の直線位置（つまり例示された図の上下）が、タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）の間の異なる距離に対応するように、タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）は配向される。一実施形態において、スライドセンサ（２００）の長さに沿った任意の直線位置が、その直線位置で任意のタッチ対象に対する異なるタッチデルタに対応するように、タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）は配向される。１つのタッチセンサコンダクタ（２０２）が、スライドセンサ（２００）の縦方向に平行な直線で示されるが、この配向は必須ではなく、または必要ではない。一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（２０２）は一直線ではない。一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（２０２）は曲線状である。一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（２０２）は、スライドセンサ（２００）の縦方向と平行に配向されない。一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）は狭い「Ｖ字」形に配向される。一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）は狭い逆さの「Ｖ字」形に配向される。一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）は共に曲線状であり、およびスライドセンサ（２００）の長さに沿った任意の直線位置が、その直線位置で任意のタッチ対象に対する異なるタッチデルタに対応するように配向される。

一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）は共に曲線状であり、およびスライドセンサ（２００）のタッチ面上の任意のＸ、Ｙ位置が、その位置で任意のタッチ対象に対する異なるタッチデルタに対応するように配向される。タッチセンサコンダクタ（２０２）（２０４）が共に曲線状である一実施形態において、第１のタッチセンサコンダクタは空間充填曲線（例えばヒルバート曲線）で構成されてもよく、および他のタッチセンサは、その長さに沿って第１の曲線からの連続的な可変する距離を有するように構成される（例えば、ごく近くから始まり、非常に遠くで終わる）。２つの曲線状のセンサコンダクタを使用する一実施形態において、第１の曲線の長さに沿った１次元測定は、センサにおける２次元測定を導き出すために使用することができる。一実施形態において、第１の曲線は任意のペアノ曲線であり得る。一実施形態において、第１の曲線はゴスパー曲線であり得る。一実施形態において、第１の曲線はムーア曲線であり得る。一実施形態において、第１の曲線はシェルピンスキー曲線であり得る。空間充填曲線に関して、曲線上の１次元位置と、充填している空間内の２Ｄ位置との間を移動するための便利な数学があることは、本開示の観点から当業者に明白になるだろう。

スライドセンサ（２００）が、ユニットの一端（すなわち端部）での連結のためにアクセス可能な２つのタッチセンサコンダクタを有することが示されるが、そのようなアクセスポイント（例えば駆動回路とセンス回路のための連結点）は、スライドセンサ（２００）の対向端部に配置される場合もあることに留意すべきである。一実施形態において、本開示に照らして当業者に明らかになるであろうように、アクセスポイントはスライドセンサ（２００）のどの位置に作られてもよいが、タッチセンサコンダクタへの／からのルーティングリードにおいて、ルーティングがセンサ信号（例えば検出された応答）との干渉をもたらさないことを保証するために注意する必要がある。一実施形態において、遮へいは、タッチセンサコンダクタをそれにアクセスできる地点に接続するために使用される、ルーティングされたリードの位置または場所に起因する干渉を防ぐために使用される。

検出領域（およびまたは基板）は様々な形状およびサイズであってもよく、したがって「１つの端部」という記述は、明らかにいくつかの事例には適用され得ないことに留意すべきである。本明細書に記載されるセンサの新規な構成ゆえに、コンダクタへの電気的アクセスは、検出領域の重心から測定される１８０度未満の検出領域で実質的に行われ得ることが、本開示の観点から当業者に明らかになるだろう。これは、ほぼ全１８０度からの電気的アクセスを必要とする従来の行・列センサとは異なる。一実施形態において、コンダクタへの電気的アクセスは、検出領域の重心から測定される１２０度未満の検出領域で行うことができる。一実施形態において、コンダクタへの電気的アクセスは、検出領域の重心から測定される９０度未満の検出領域で行うことができる。一実施形態において、コンダクタへの電気的アクセスは、検出領域の重心から測定される４５度未満の検出領域で行うことができる。

図３は、スライドセンサ（３００）の他の実施形態の概略図を示す。スライドセンサ（３００）は合計４つのタッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）（３０６）（３０８）を含む。一実施形態において、４つのうち２つのタッチセンサコンダクタ（３０２）（３０８）が駆動線として使用され、他方で他の２つ（３０４）（３０６）がセンス線として使用される。逆も等しく適用可能である。一実施形態において、ブリッジは、２つの交差タッチセンサコンダクタ（３０４）（３０６）を導電的に分離するために使用される。一実施形態において、２つの交差タッチセンサコンダクタは別個の層にある。一実施形態において、２つの交差タッチセンサコンダクタは同じ基板の正面と背面にある。２つの交差タッチセンサコンダクタは別個の基板上にある。非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０８）は、必須ではないが、同じまたは別の層にあってもよく、または同じまたは異なる基板上にあってもよい。上記で論じられるように、一実施形態において、タッチセンサコンダクタは、全くの直線である代わりに、曲線であってもよく、または曲線を含んでもよい。タッチセンサの一部として動作するために、タッチセンサコンダクタは、駆動回路またはセンス回路（図示せず）をそれに取り付けらることができるように構成される。

図３に示される実施形態では、すべてのタッチセンサコンダクタは、スライドセンサ（３００）の１つの端部上でアクセスされ得る。これは、４つの側面の３つにおいて非常に小さなベゼル空間を提供する応用にスライドセンサ（３００）を使用することを可能にする。スライドセンサ（３００）が、ユニットの一端（すなわち端部）での連結のためにアクセス可能なタッチセンサコンダクタを有することが示されるが、そのようなアクセスポイント（例えば駆動回路とセンス回路のためのポイント）は、スライドセンサ（３００）の対向端部に配置される場合もあることに留意すべきである。一実施形態において、本開示に照らして当業者に明らかになるであろうように、アクセスポイントはスライドセンサ（３００）のどの位置に作られてもよいが、タッチセンサコンダクタへの／からのルーティングリードにおいて、ルーティングがセンサ信号（例えば検出された応答）との干渉をもたらさないことを保証するために注意する必要がある。

例示された実施形態では、非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０８）は互いに平行であり、他方で交差タッチセンサコンダクタ（３０４）（３０６）は平行ではない。この構成を通じて、および駆動線が直交信号を有するならば、非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０８）と交差タッチセンサコンダクタ（３０４）（３０６）の関係は、スライドセンサ（３００）の長さに沿って変化する。上記で論じられるように、信号は、時間、周波数および／またはコードにおいてオルトゴナルであり得る。一実施形態において、再び多重駆動線上のオルトゴナル信号を使用すると、タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）（３０６）（３０８）は、スライドセンサ（３００）の長さに沿った任意の直線位置が各駆動線と各センス線の間の固有の距離に対応するように、配向される。一実施形態において、再び多重駆動線上のオルトゴナル信号を使用すると、タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）（３０６）（３０８）は、スライドセンサ（３００）の長さに沿った任意の直線位置が各駆動線と各センス線の間の特有のタッチデルタに対応するように、配向される。

一実施形態において、２つの駆動線は時間をおいて刺激される。一実施形態において、２つの駆動線は、駆動線の一方が刺激されている時に他方が刺激されないように、および逆も然りであるように、交互に刺激される。これにより、駆動線が同じ刺激信号を使用することが可能になる。

１つのタッチセンサコンダクタ（２０２）が、スライドセンサ（２００）の縦方向に平行な直線で示されるが、この配向は必須ではなく、または必要ではない。一実施形態において、１つ以上の非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）は一直線ではない。一実施形態において、１つ以上の非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）は曲線状である。

一実施形態では、非交差タッチセンサコンダクタの１つのみが必要である。言い換えれば、一実施形態において、スライドセンサ（３００）は３つのタッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）（３０６）で作動する。一実施形態では、交差タッチセンサコンダクタの１つのみが必要である。言い換えれば、一実施形態において、スライドセンサ（３００）は３つのタッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）（３０８）で作動する。３つのタッチセンサコンダクタスライドセンサ（３００）は、１つまたは２つの駆動線、および１つまたは２つのセンス線を使用する場合もある。

したがって、そのような３つのタッチセンサコンダクタスライドセンサ（３００）の多くの例の１つとして、非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）は駆動線として使用され、および交差タッチセンサコンダクタ（３０４）（３０６）はセンス線として使用される。駆動線と各センス線の間の距離は、スライドセンサ（３００）の上下移動によって逆方向に影響を受ける。そのような実施形態では、駆動線と各センス線の間の結合は、スライドセンサ（３００）の上下移動によって逆方向に影響を受ける場合もあり、すなわち、駆動線（３０２）とセンス線（３０４）の間の結合が増すと（例えば、タッチ対象が図のより下方にあり、したがってタッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）が接近する時）、駆動線（３０２）とセンス線（３０６）の間の結合は低下する（例えば、タッチ対象が図のより下方にあり、タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０６）がさらに離れている時）。

３つのタッチセンサコンダクタスライドセンサ（３００）の別の例として、非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）はセンス線として使用され、および交差タッチセンサコンダクタ（３０４）（３０６）は駆動線として使用される。そのような実施形態では、（図のように配向された）スライドセンサ（３００）の底部へ向かうタッチ対象位置については、駆動線（３０６）上の刺激信号と比較して、より大きいタッチデルタが、駆動線（３０４）上の刺激信号に対するセンス線（３０２）上で見られると期待される。

３つのタッチセンサコンダクタスライドセンサ（３００）のさらなる例として、非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０８）はセンス線として使用され、および交差タッチセンサコンダクタ（３０４）は駆動線として使用される。そのような実施形態では、スライドセンサ（３００）の底部に向かうタッチ対象位置については、駆動線（３０４）上の刺激信号に対するセンス線（３０８）上で見られるものと比較して、より大きいタッチデルタがセンス線（３０２）上で見られると期待される。

一実施形態において、少なくとも交差タッチセンサコンダクタ（３０６）（３０６）が同じ層にない、またはブリッジによって導電的に隔離されているように、センサ（３００）は実装される；２つのセンス線（３０４）（３０６）は、右と左に一直線で垂直に位置づけられ、および２つの駆動線（３０４）（３０６）は対角線上に位置づけられる。非交差タッチセンサコンダクタ（３０２）（３０８）がセンス線であり、および交差タッチセンサコンダクタ（３０４）（３０６）が駆動線であり、かつ２つのタッチセンサコンダクタ（３０２）（３０４）が１つの層にあり、他方で他の２つのタッチセンサコンダクタ（３０６）（３０８）が別の層にある実施形態では、単一スライドの駆動センサは、以下となるように構成される：
（ｉ）その頂部がタッチされた時、
１）センス線（３０２）上のタッチデルタは駆動線（３０６）よりも大きく、および駆動線（３０４）よりも低い；
２）センス線（３０８）上のタッチデルタは駆動線（３０６）よりも低く、および駆動線（３０４）よりも大きい；
（ｉｉ）その中部がタッチされた時、
１）センス線（３０２）上のタッチデルタは駆動線（３０６）および駆動線（３０４）とほぼ同じである；
２）センス線（３０８）上のタッチデルタは駆動線（３０６）および駆動線（３０４）とほぼ同じである；
（ｉｉｉ）その底部がタッチされた時、
１）センス線（３０２）上のタッチデルタは駆動線（３０６）よりも低く、および駆動線（３０４）よりも大きい；
２）センス線（３０８）上のタッチデルタは駆動線（３０６）よりも大きく、および駆動線（３０４）よりも低い；
この結果は単一エッジからアクセスすることができる。より一般的には、２つのセンス線（３０２）（３０８）の絶対的なタッチデルタは、右／左にタッチがどの程度近接しているかを判定するためにタッチ検出ロジックによって使用することができ、およびデルタの差異は、底部から頂部への垂直軸のどこにタッチがあるのかを判定するために使用することができる。

図４は、２つのタッチセンサコンダクタ（４０２）（４０４）スライドセンサ（４００）のさらに他の実施形態の概略図を示す。図４に例示される実施形態は、図２に例示されるものに類似するが、スライドセンサ（４００）の２つのタッチセンサコンダクタ（４０４）の１つは曲線状である。一実施形態において、二次曲線を使用してもよい。一実施形態において、曲線は、タッチセンサコンダクタ（４０２）（４０４）の１つ以上に与えられてもよい。一実施形態において、１つ以上のタッチセンサコンダクタ（４０２）（４０４）は、検出回路（図示せず）によってセンス線上で検出されるタッチデルタに影響を与えるために、曲線状になっている。一実施形態において、タッチ対象の効果は一般的に、容量的に結合されたタッチセンサコンダクタ間の距離の二乗で減少する。したがって、それらの間隔（または近接）が二次曲線であるようにタッチセンサコンダクタを構成することで、タッチ対象がスライドセンサ（４００）の長さに沿って移動するにつれてより直線的なタッチデルタ応答を提供し得る。一実施形態において、検出される信号がタッチの位置により直線的に相関するように、１つ以上のタッチセンサコンダクタは曲線状である。一実施形態において、検出される信号をタッチの位置により直線的に相関させるために、１つ以上のタッチセンサコンダクタは曲線状である。

スライドセンサ（１００）（２００）（３００）および（４００）は、Ｘ位置を提供するために水平に連続して使用され得る。図５に目を向けると、タッチを検出するためのセンサの実施形態が概略的に例示される。センサ（５００）は２グループのタッチセンサコンダクタ（５０２）（５０４）を含む。２グループのタッチセンサコンダクタ（５０２）（５０４）は直線で示されるが、上記で論じられるように曲線でもよく、実際は、駆動線／センス線の組に対して応答（例えばタッチデルタ）の直線性を高めるために曲線であってもよい。一実施形態において、２グループのタッチセンサコンダクタ（５０２）（５０４）の１つは駆動線として利用され、他方でタッチセンサコンダクタ（５０２）（５０４）の他のグループはセンス線として利用される。

一実施形態において、図５に示される垂直／対角線の組のタッチセンサコンダクタは、図２に関して記載されるように構成され、かつ動作してもよい。一実施形態において、図５に示される垂直／対角線／垂直の３つ組のタッチセンサコンダクタは、図３に関して記載される３つのタッチセンサコンダクタの実施形態に関して記載されるように構成され、かつ動作してもよい。図５に示される実施形態は、任意で偶数のタッチセンサコンダクタを含んでいるが、同様に奇数のタッチセンサコンダクタを含んでもよく、例えば、示される最後のタッチセンサコンダクタの右に追加の垂直なタッチセンサコンダクタを有することに留意すべきである。

図５に示される構成、および本開示に照らして当業者に明らかになる構成の変化形体は、タッチセンサ（５００）にわたってＸとＹの両方の位置を検出するために使用することができる。一実施形態において、本開示に係るセンサの駆動線間の間隔は、４ｍｍから５ｍｍの範囲にあってもよいが、必須ではない。一実施形態において、本開示に係るセンサの駆動線間の間隔は４ｍｍにより近い場合もある。一実施形態において、本開示に係るセンサの駆動線間の間隔は５ｍｍを上回ってもよい。一実施形態において、本開示に係るセンサのセンス線間の間隔は、４ｍｍから５ｍｍの範囲にあってもよいが、必須ではない。一実施形態において、本開示に係るセンサのセンス線間の間隔は４ｍｍにより近い場合もある。一実施形態において、本開示に係るセンサのセンス線間の間隔は５ｍｍを上回ってもよい。

垂直（「Ｙ」）方向のタッチ位置は（図に示されるように）、上記で論じられるように識別される。水平（「Ｘ」）方向のタッチ位置は、タッチ対象に水平移動が生じると検出される。例えば、指が左上コーナーにあるタッチセンサ（５００）に近接し、および右上コーナーの方へと水平に移動しているとする：左上コーナーにおいて、任意の大きさのタッチデルタは、第１の組の駆動線とセンス線の間に見られる（例えば、左端の例示されたコンダクタおよび左側２番目の例示されたコンダクタ）；指が右に移動すると、タッチデルタの大きさは低下し、次の組の駆動線とセンス線上のタッチデルタの大きさは増加する（例えば、左側３番目のコンダクタと左側４番目の例示されたコンダクタ）。これはパネルにわたって続く。前述の分析は、第２と第３のコンダクタ、および第４と第５のコンダクタ間のインタラクションから収集され得る追加の情報を無視している。一実施形態において、これらのタッチデルタは、パネルの頂部近くではより弱く、しかしそれにもかかわらず、タッチ対象を位置づけるのに使用される価値のある情報を提供することができる。一実施形態において、駆動線がオルトゴナル信号で駆動され、およびセンス回路が各センス線上にある各オルトゴナル信号の量を検出することができる場合、タッチセンサ（５００）から検出された情報が、ノード（すなわち駆動線とセンス線の間の交差点）の不足にも関わらず、タッチに関するＸおよびＹ位置を計算するのに十分であることは、本開示の観点から当業者に明白だろう。

図５に示される構成、および本開示の観点から当業者に明白になるであろうそのような構成の変化形体には、１つの端部において駆動回路とセンス回路への接続のすべてを提供可能であり、したがって少なくとも３つの側面において端部の制約を伴う設計での使用を可能にする。以下でより詳細に論じられるように、一方が他方に影響を与えないように、オフタッチセンサセンス線からオフタッチセンサ駆動線を遮へいするように注意しなければならない。一実施形態において、タッチセンサコンダクタ（５０２）の１つのグループに対する連結は、１つの端部上で提供され、他方でタッチセンサコンダクタ（５０４）の他のグループに対する連結は別の端部上で提供される。そのような構成は、遮へいの必要を減らす、または取り除き得る。さらに、一実施形態において、そのような構成は、センス回路と物理的に離れている回路を刺激し続けるために使用されてもよい。

図６は、タッチを検出するためのセンサの他の実施形態の概略図を示す。センサ（６００）はセンサ（５００）のように、（５０２）（５０４）のようなタッタセンサコンダクタ（６０２）（６０４）の２つのグループを含む。図６に例示される実施形態は、図５の実施形態とは異なっており、タッチセンサコンダクタ（６０６）の第３のグループをさらに含む。一実施形態において、センサ（６００）の交差コンダクタ（６０４）（６００）は、別個の層にある（同じ基板の反対側、または、同じ基板の上および／または中にあってもよく、または２つの別個の基板の上および／または中にあってもよい）。一実施形態において（図８を参照）、センサ（８００）の交差コンダクタ（８０４）（８０６）は同じ層にあるが、ブリッジによって分離されている（一実施形態において、交差コンダクタ（８０４）（８０６）は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）から作られ、およびＩＴＯブリッジは、交差コンダクタ（８０４）（８０６）をそれらが交差する場所で分離するために使用される）。

再び図６に目を向けると、タッチセンサコンダクタ（６０２）（６０４）（６０８）の３つのグループの少なくとも１つは、駆動線として使用されなければならず、およびタッチセンサコンダクタの３つのグループの少なくとも１つは、センス線として使用されなければならない；タッチセンサ（６００）のタッチセンサコンダクタの第３グループは、駆動線またはセンス線のいずれかであり得る。

一実施形態において、交差タッチセンサコンダクタ（８０４）（８０６）の両方のグループがセンス線として使用され、および非交差タッチセンサコンダクタのグループは駆動線として使用される。一実施形態において、交差タッチセンサコンダクタ（８０４）（８０６）の両方のグループが駆動線として使用され、および非交差タッチセンサコンダクタのグループはセンス線として使用される。一実施形態において、交差タッチセンサコンダクタ（８０４）の１つのグループはセンス線として使用され、および非交差タッチセンサコンダクタのグループと、交差タッチセンサコンダクタの他のグループは、駆動線として使用される。一実施形態において、交差タッチセンサコンダクタ（８０４）の１つのグループは駆動線として使用され、および非交差タッチセンサコンダクタのグループと、交差タッチセンサコンダクタの他のグループは、センス線として使用される。駆動線とセンス線の選択にかかわらず、上記される当該技術は、タッチ対象のＸ座標とＹ座標を分解することができる。一実施形態において、センス回路は、多数のタッチ対象のＸ座標とＹ座標を分解するためにセンス線から十分な情報を得る。

一実施形態において、駆動線とセンス線の割り当ては動的で、経時的に変わる。したがって、駆動線を示すために、例えばタッチセンサコンダクタの３つのグループをＡ、ＢおよびＣと呼ぶと、および記号「プライム」（例えばＡ’）を使用すると、一実施形態において、第１のスキャンまたはフレームに関してグループはＡ’、Ｂ、Ｃであり、第２のスキャンまたはフレームに関してグループはＡ、Ｂ’、Ｃであり、および第３のスキャンまたはフレームに関して、グループはＡ、Ｂ、Ｃ’である−一実施形態において、この順序は繰り返される。別の実施形態において、第１のスキャンまたはフレームに関して、グループはＡ’、Ｂ’、Ｃであり、第２のスキャンまたはフレームに関して、グループはＡ、Ｂ’、Ｃ’であり、および第３のスキャンまたはフレームに関して、グループはＡ’、Ｂ、Ｃ’である。再び、一実施形態において、この順序は繰り返される。

図６に示される構成、および本開示の観点から当業者に明白になるであろうそのような構成の変化形体には、１つの端部において駆動回路とセンス回路への接続のすべてを提供可能であり、したがって少なくとも３つの側面において端部の制約を伴う設計での使用を可能にする。以下でより詳細に論じられるように、一方が他方に影響を与えないように、オフタッチセンサセンス線からオフタッチセンサ駆動線を遮へいするように注意しなければならない。一実施形態において、タッチセンサコンダクタの１つまたは２つへの連結は１つの端部上に提供され、タッチセンサコンダクタの他の１つまたは２つのグループへの連結は、別の端部に提供される。一実施形態において、駆動線として使用されるタッチセンサコンダクタは、連結のための一般的な端部を共有し、およびセンス線として使用されるタッチセンサコンダクタは、連結のための一般的な端部を共有する。一実施形態において、駆動線のために使用される一般的な端部、およびセンス線によって使用される一般的な端部は、異なる端部である。一実施形態において、駆動線のために使用される一般的な端部、およびセンス線によって使用される一般的な端部は、対向する端部である。そのような構成は、遮へいの必要を減らす、または取り除き得る。さらに、一実施形態において、そのような構成は、センス回路と物理的に離れている回路を刺激し続けるために使用されてもよい。

図７Ａは、図６に例示されるタッチ検出のためのセンサ（６００）に連結して使用され得るコネクタ（７００）の例を示す（例示的目的のために部分的にシースルーになっている）。図７Ｂは、コネクタの片側にあるコネクタ（７００）とリード（７０２）と端子（７０４）を示し、他方で図７Ｃは、コネクタ（７００）と、コネクタの反対側にあるリード（７０６）および端子（７０８）を示している。図７Ｃに見られるリード（７０６）および連結（７０８）は、図７Ａではファントム画で示される。一実施形態において、コネクタ（７００）はセンサ（６００）と組み合わせて使用される。一実施形態において、リード（７０２）は非交差タッチセンサコンダクタ（６０２）に接続し、およびリード（７０６）は交差タッチセンサコンダクタ（６０４）（６０６）に接続する。コネクタ（７００）は、センサ（６００）のタッチセンサコンダクタ（６０２）（６０４）（６０６）と駆動回路およびセンス回路との間の接続の一部として使用するのに適しており、およびリード（７０２）はタッチセンサコンダクタ（６０２）への接続に適しており、かつリード（７０６）はタッチセンサコンダクタ（６０４）（６０６）への接続に適しているため、コネクタ（７００）は特に以下のような実施形態に適している：（ｉ）非交差タッチセンサコンダクタ（６０２）は駆動線であり、および交差タッチセンサコンダクタ（６０４）（６０８）はセンス線である；または（ｉｉ）非交差タッチセンサコンダクタ（６０２）はセンス線であり、および交差タッチセンサコンダクタ（６０４）（６０８）は駆動線である。アース（７１０）は、リード（７０２）上の信号とリード（７０６）上の信号との間の混ざり合いまたは干渉を緩和するために、コネクタの前と後ろを分離する。

コネクタ（７００）がセンサ（６００）と組み合わせて使用される場合、コネクタ（７００）は非交差タッチセンサコンダクタ（６０２）から端子（７０４）への電気的接続、および交差タッチセンサコンダクタ（６０４）（６０６）から端子（７０８）への電気的接続をルーティングする。一実施形態において、端子（７０４）（７０８）は、容易なプラグイン動作のためのエッジコネクタを提供する。一実施形態において、駆動回路およびセンス回路は、コネクタ（７００）とかみ合う端部連結（図示せず）上で利用可能である。

図９は、例示的な周波数分割変調タッチ検出回路の機能ブロック図を提供する。センサ（６００）（図６を参照）は概略的に示される。一実施形態において、刺激信号は、デジタル／アナログ変換器（ＤＡＣ）（２３６）（２３８）を含む駆動回路経由でタッチセンサ（２３０）の駆動線（７０２）へと伝達され、および時間領域受信信号は、アナログ／デジタル変換器（ＡＤＣ）（２４４）（２４６）を含むセンス回路によってセンス線（７０６）からサンプリングされる。一実施形態において、伝達された信号は、ＤＡＣ（２３６）（２３８）に動作可能に接続される信号発生器（２４８）（２５０）によって生成された時間領域信号である。一実施形態において、信号発生器レジスターインタフェース（Ｓｉｇｎａｌ Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ Ｒｅｇｉｓｔｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ブロック（２２４）は、システムスケジューラ（２２２）に動作可能に接続され、スケジュールに基づいて時間領域信号の送信を開始する責任を負う。一実施形態において、信号発生器レジスターインタフェースブロック（２２４）は、フレーム相同期化（Ｆｒａｍｅ−Ｐｈａｓｅ Ｓｙｎｃ）ブロック（２２６）と通信し、それは、信号発生を引き起こすのに必要なデータを信号発生器ブロック（２４８）（２５０）に供給するためにピークから平均フィルタ（Ｐｅａｋ ｔｏ Ａｖｅｒａｇｅ Ｆｉｌｔｅｒ）ブロック（２２８）をもたらす。

一実施形態において、受信した信号における変化は、タッチセンサ（６００）におけるタッチ事象（例えばタッチデルタ）、雑音、および／または他の影響を反映する。一実施形態において、時間領域受信信号は、ＦＦＴブロック（２５４）によって周波数領域に変換される前に、ハードゲート（２５２）内の列に入れられる（ｑｕｅｕｅｄ）。一実施形態において、符号化利得モデム（Ｃｏｄｉｎｇ Ｇａｉｎ Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ／Ｄｅｍｏｄｕｌａｔｏｒ）ブロック（２６８）は、信号発生器ブロック（２４８）（２５０）およびハードゲート（２５２）との間の双方向通信を提供する。一実施形態において、一時的フィルタブロック（２５６）およびレベル自動利得制御（ＡＧＣ）ブロック（２５８）は、ＦＦＴブロック（２５４）出力に適用される。一実施形態において、ＡＧＣブロック（２５８）出力は、ヒートマップデータを証明するために使用され、アップサンプリングブロック（２６０）に供給される。一実施形態において、アップサンプリングブロック（２６０）は、塊検出（Ｂｌｏｂ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ）ブロック（２６２）の精度を改善しようと努力して、より大きなマップを生成するためにヒートマップを内挿する。一実施形態において、アップサンプリングは、共一次内挿法を使用して行なうことができる。一実施形態において、塊検出ブロック（２６２）は、対象の標的を差別化するために後処理を行なう。一実施形態において、塊検出ブロック（２６２）出力は、対象の標的が連続したフレーム、または近接するフレームに現れる際にそれらを追跡するために、タッチ追跡ブロック（２６４）に送信される。一実施形態において、塊検出ブロック（２６２）出力コンポーネントはまた、マルチチップ実装のためにマルチチップインターフェース（２６６）へと送信され得る。一実施形態において、ＱＳＰＩ／ＳＰＩを介して短距離通信のために、タッチ追跡ブロック（２６４）からタッチデータ物理インタフェースブロック（２７０）へと結果が送信される。

一実施形態において、各チャンネルに１つのＤＡＣがある。一実施形態において、各ＤＡＣは、信号発生器によって引き起こされた信号を発する信号エミッタを有する。一実施形態において、信号エミッタはアナログで駆動される。一実施形態において、信号エミッタは一般的なエミッタであり得る。一実施形態において、信号は信号発生器によって発せられ、システムスケジューラによってスケジューリングされ、ＤＡＣにデジタル値のリストを提供する。デジタル値のリストが再開されるごとに、発せられた信号には同じ位相定数がある。

一実施形態において、周波数分割変調タッチ検出回路（タッチパッドセンサはない）は、単一の集積回路内に実装される。一実施形態において、集積回路は複数のＡＤＣ入力および複数のＤＡＣ出力を有するだろう。一実施形態において、集積回路は３６のＡＤＣ入力および６４のオルトゴナルＤＡＣ出力を有するだろう。一実施形態において、集積回路は、１つ以上の同一の集積回路でカスケードするように設計され、追加の信号空間、（１２８）（１９２）（２５６）等、またはより多くの同時のオルトゴナルＤＡＣ出力を提供する。一実施形態において、ＡＤＣ入力は、直交のＤＡＣ出力の信号空間内の各ＤＡＣ出力に関する値を判定することができ、したがって、ＡＤＣのあるＩＣ上でのＤＡＣ出力と同様に、カスケードされたＩＣからのＤＡＣ出力に関する値を判定することができる。

図９に示されるもの等の一実施形態において、タッチ検出ロジックがここで、例えばレシーバごとに存在する４つのビンを探しているため、ビートＶｐｐは極めて扱いやすく、およびＦＦＴにおける全ベースライン信号は、実質的にかなり増加する。さらに、全センサは、以前のセンサよりも、送信器ごとにはるかに高いベースライン信号で動作することができる。

タッチ検出ロジックが差動信号を探しているため、特定の適用ではいくつかの同相分除去を提供することが可能であり得、おそらくはいくつかのコモンモードノイズのソースの効果を除去する。特定の適用に関するそのような同相分除去の効果は、雑音がどのようにＦＦＴの大きさを達成するかに、少なくとも部分的に依存する。

本開示の全体にわたり、用語「タッチ（ｔｏｕｃｈ）」、「タッチ（ｔｏｕｃｈｅｓ）」、または他の記述語は、ユーザーの指、スタイラス、物体、または身体部分がセンサにより検出される事象または期間について記載するために使用されてもよい。いくつかの実施形態において、ユーザーが、センサ、またはセンサが埋め込まれている装置と物理的に接触した場合にのみ、このような検出が生じる。他の実施形態において、センサは、タッチ面の上を離れてホバーしている、またはそうでなければタッチセンスデバイスから離れている、「タッチ」または「接触」の検出を可能にするように調整され得る。したがって、検出された物理的接触への依存を示唆する本記載内の言葉の使用は、記載された技術がそれらの実施形態にのみ適用されることを意味するように解釈するべきではなく；実際に、本明細書に記載されるもののすべてではなくともほぼすべてが、等しく「タッチ」および「ホバー」センサに適用されるだろう。

本明細書において使用されるように、番号を付けられた対象を特定するのに使用される場合の第１、第２などの順序を表す単語は、それらの対象を識別するために使用されているだけであり、対象の順序を作り出し、またはそうでなければ特定のために使用された対象を制限することは意図されない。

上記の実施形態および選択物は本発明の例示である。可能性のあるあらゆる組み合わせまたは実施形態を概説または定義することは、この特許に関しては必要ではなく、かつ意図されてもいない。本発明者は、当業者が本発明の少なくとも１つの実施形態を実行するのを可能にするのに十分な情報を開示している。上記の記述および図面は、本発明の単なる例示であり、およびコンポーネント、構造および手順における変更は、以下の特許請求の範囲に定義される本発明の範囲から逸脱することなく可能である。例えば、上記および／または以下の特許請求の範囲に記載される要素および／または工程は、本発明から逸脱することなく異なる順序で実行され得る。したがって、本発明はその実施形態に関連して具体的に示され記載されているが、形態および詳細の様々な変更が、本発明の精神および範囲から逸脱することなくなされてもよいことが、当業者によって理解される。

Claims (32)

1. 検出領域と、第１、第２、および第３の導体素子を有する基板を含むタッチセンサであって；
   第１および第２の導体素子は、第１および第２の導体素子の各々の少なくとも一部が検出領域内にあるように基板上に配され、検出領域内の第１の導体素子上の任意の２つの点に対して、検出領域内の第２の導体素子上の各々に最も近い点が、異なる距離で離れているように配置され；
   第３の導体素子は、第３の導体素子の少なくとも一部が検出領域内にあるように基板上に配され、第３の導体素子が第２の導体素子と交差するように配置され、かつそれから導電的に隔離され；
   第１と第３の導体素子は、検出領域内の第１の導体素子上の任意の２つの点に対して、検出領域内の第３の導体素子上の各々に最も近い点が異なる距離で離れているように配置される、
   タッチセンサ。
2. 基板は第１の端部を有し、および第１、第２、および第３の導体素子は、第１の端部上で電気的にアクセス可能である、請求項１に記載のタッチセンサ。
3. 第１、第２、および第３の導体素子はすべて、基板の検出領域の重心から測定される、検出領域の１２０度内で電気的にアクセス可能である、請求項１に記載のタッチセンサ。
4. 第１、第２、および第３の導体素子はすべて、基板の検出領域の重心から測定される、検出領域の４５度内で電気的にアクセス可能である、請求項１に記載のタッチセンサ。
5. 少なくとも部分的に検出領域内にある基板上で配された第４の導体素子をさらに含み、第４の導体素子は、第１、第２、および第３の導体素子の各々から導電的に隔離されており、検出領域内の第４の導体素子上の任意の２つの点に対して、検出領域内の第２の導体素子上の各々に最も近い点が、異なる距離で離れており、および検出領域内の第４の導体素子上の任意の２つの点に対して、検出領域内の第３の導体素子上の各々に最も近い点が、異なる距離で離れているように配置される、請求項１に記載のタッチセンサ。
6. 第１の導体素子は駆動線であり、第２および第３の導体素子はセンス線である、請求項１に記載のタッチセンサ。
7. 第１の導体素子はセンス線であり、第２および第３の導体素子は駆動線である、請求項１に記載のタッチセンサ。
8. 第２および第３の導体素子に動作可能に接続された駆動回路；
   第１および第４の導体素子に動作可能に接続されたセンス回路；
   信号プロセッサであって、
   第１および第２の導体素子間の第１のタッチデルタを判定し；
   第１および第３の導体素子間の第２のタッチデルタを判定し；
   第２および第４の導体素子間の第３のタッチデルタを判定し；
   第３および第４の導体素子間の第４のタッチデルタを判定し；および、
   第１、第２、第３、および第４のタッチデルタに基づいてタッチセンサ上のタッチの位置を判定するように構成された、信号プロセッサ、
   をさらに含む請求項１に記載のタッチセンサ。
9. 駆動コンダクタおよびセンスコンダクタを含む検出領域を有する基板を含むタッチセンサであって；
   駆動コンダクタとセンスコンダクタは、検出領域内の駆動コンダクタ上の任意の２つの点に対して、検出領域内のセンスコンダクタ上の各々に最も近い点が、異なる距離で離れているように各々配置され、ここでセンサ上の任意のタッチに起因するタッチデルタは、そのタッチの位置により変化する、
   タッチセンサ。
10. 任意のタッチに起因するタッチデルタは、タッチ位置と相関する、請求項９に記載のタッチセンサ。
11. タッチ位置は、駆動コンダクタおよびセンスコンダクタの少なくとも１つの長さに沿った一次元の座標である、請求項１０に記載のタッチセンサ。
12. 基板は第１の端部を有し、および駆動コンダクタとセンスコンダクタは第１の端部上で電気的にアクセス可能である、請求項９に記載のタッチセンサ。
13. 駆動コンダクタとセンスコンダクタは共に、基板の検出領域の重心から測定される、検出領域の１２０度内で電気的にアクセス可能である、請求項９に記載のタッチセンサ。
14. 駆動コンダクタとセンスコンダクタは共に、基板の検出領域の重心から測定される、検出領域の９０度内で電気的にアクセス可能である、請求項９に記載のタッチセンサ。
15. 駆動コンダクタとセンスコンダクタは共に、基板の検出領域の重心から測定される、検出領域の４５度内で電気的にアクセス可能である、請求項９に記載のタッチセンサ。
16. 基板は第１の側面を有し、および駆動コンダクタとセンスコンダクタはそれぞれ第１の側面に配される、請求項９に記載のタッチセンサ。
17. 駆動コンダクタとセンスコンダクタは共に、基板の検出領域の重心から測定される、検出領域の４５度内で電気的にアクセス可能である、請求項１６に記載のタッチセンサ。
18. 駆動回路は駆動線に動作可能に接続され、およびセンス回路はセンス線に動作可能に接続される、請求項１７に記載のタッチセンサ。
19. 任意のタッチに起因するタッチデルタは、タッチ位置と相関する、請求項１８に記載のタッチセンサ。
20. 第２の駆動コンダクタをさらに含み、第２の駆動コンダクタは、第２の駆動コンダクタの少なくとも一部が検出領域内にあるように基板上に配され、および第２の駆動コンダクタが駆動コンダクタと交差するように配置され、かつそれから導電的に隔離されている、請求項１６に記載のタッチセンサ。
21. 第２の駆動コンダクタは、検出領域内の第２の駆動コンダクタ上の任意の２つの点に対して、検出領域内のセンスコンダクタ上の各々に最も近い点が、異なる距離で離れているように配置される、請求項２０に記載のタッチセンサ。
22. 基板は第２の側面を有し、および第２の駆動コンダクタは、第２の層上に配されることによって駆動コンダクタから導電的に隔離されている、請求項２１に記載のタッチセンサ。
23. 第２の駆動コンダクタは、ブリッジによって駆動コンダクタから導電的に隔離されている、請求項２１に記載のタッチセンサ。
24. 第２のセンスコンダクタをさらに含み、第２のセンスコンダクタは、第２のセンスコンダクタの少なくとも一部が検出領域内にあるように基板上に配され、および第２のセンスコンダクタがセンスコンダクタと交差するように配置され、かつそれから導電的に隔離されている、請求項１６に記載のタッチセンサ。
25. 第２のセンスコンダクタは、検出領域内の第２のセンスコンダクタ上の任意の２つの点に対して、検出領域内の駆動コンダクタ上の各々に最も近い点が、異なる距離で離れているように配置される、請求項２４に記載のタッチセンサ。
26. 基板は第２の側面を有し、および第２のセンスコンダクタは、第２の層上に配されることによってセンスコンダクタから導電的に隔離されている、請求項２５に記載のタッチセンサ。
27. 第２のセンスコンダクタは、ブリッジによってセンスコンダクタから導電的に隔離されている、請求項２６に記載のタッチセンサ。
28. 基板は第１の側面と第２の側面を有し、および駆動コンダクタは第１の側面に配され、センスコンダクタは第２の側面に配される、請求項９に記載のタッチセンサ。
29. 基板は一緒に積み重ねられた多数のコンポーネント部から構成され、および駆動コンダクタは第１のコンポーネント部の側に配され、センスコンダクタは第２のコンポーネント部の側に配される、請求項９に記載のタッチセンサ。
30. 駆動コンダクタとセンスコンダクタの少なくとも１つは、検出領域を通じて直線である、請求項１に記載のタッチセンサ。
31. 駆動コンダクタとセンスコンダクタの少なくとも１つは、検出領域を通じて二次曲線である、請求項１に記載のタッチセンサ。
32. 駆動コンダクタとセンスコンダクタの間の距離は、それらの長さに沿ったタッチへの線形応答を生成するために算出される方法で変動する、請求項１に記載のタッチセンサ。