JP2019525229A - レーザーパッケージング方法及びレーザーパッケージング装置 - Google Patents

レーザーパッケージング方法及びレーザーパッケージング装置 Download PDF

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Abstract

レーザーパッケージング方法及びレーザーパッケージング装置において、スポットの輪郭分布及び／又は、スポットエネルギー分布を調節することによってスポットの非走査方向の中心の積算線量を減少して封止材の非走査方向の温度分布が均一性の要求を充足するようにし、さらに重要なことは、パッケージングラインにおける特徴領域に対して、スポットサイズを増大して特徴の異なる放熱条件に適応することができるようにして、各特徴領域の温度場の条件に適応するようにする。前記レーザーパッケージング方法及びレーザーパッケージング装置は、レーザーパッケージング時に非走査方向の温度分布が不均一な問題を効率的に改善することができ、さらに、温度の均一化を実現してプロセスウインドウを増大し、それにより、レーザーパッケージングのパッケージング品質を向上させる。

Description

本発明はフレームパッケージング技術に関し、特にレーザーパッケージング方法及びレーザーパッケージング装置に関するものである。
ジェネレーション（ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）とは世代を意味するものであり、ガラス基板のサイズを指す。世代が新しいほどパネルの面積が大きくなり、小型液晶パネルをより多く切り出すことができる。高世代（ｈｉｇｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）の生産ラインは主に３２インチ以上の大型サイズの液晶パネルを生産するものであり、一般的に６世代以上と定義されるものであり、高世代、高世代ラインと略称される。高世代パッケージングに対する需要が増加するにつれて、パッケージング素子も益々大きくなり、また狭いフレーム（活性領域の端部から封止材の最外側までの距離を指し、現在では０．６ｍｍフレームが実現される）の需要はレーザーパッケージングに対してより厳しく要求されている。
現在、通常用いられる技術においてレーザースポットは円形フラットトップエネルギー分布スポットが多く用いられ、このようなエネルギー分布は均一でないため、レーザーパッケージングの過程で、パッケージングに用いられる封止材が非走査方向で温度分布が不均一になり、具体的には、封止材の中心部の温度が最も高く、辺縁に行くほど温度が低くなる。このような温度差はパッケージングの過程で熱応力を導入してしまい、プロセスウインドウを制限してしまうことになり、実際の操作において封止材の中心温度が高すぎることによる過燃焼などの問題をさらに容易に発生させてしまう、或いは、封止材の辺縁の温度が低すぎることにより接着率が標準に達しないという欠陥を発生させる。その他、円形フラットトップスポットの幾何構造の特殊性により、パッケージングライン幅の２倍のスポットにすること条件として非走査方向に沿う集積光の強度のバランスが過度に崩れないように保証することができる。しかし、スポットのサイズは高世代の狭いフレームのパッケージングにおいては、活性領域の温度に対する影響がますます大きくなって、通常のパッケージングライン幅の２倍のスポットサイズのフラットトッップスポットのレーザーパッケージングは、高世代の狭いフレームのパッケージングに適用することは非常に難しい。さらに重要なことは、ユニットがパッケージングの過程で各種特徴領域があり、例えば、電極の有無、材料の差異、線幅の差異などであり、これらの特徴領域の封止材の放熱条件は互いに異なる。しかしながら、通常のスポット輪郭は設計を通じて既に固定されており、パッケージングの過程で変更することができず、ユニットの特徴領域を含む全ての領域で温度を均一にすることを実現することができない。
前述した問題を解決するために、現在は一般的に３つの方法が用いられるが、この３つの方法は何れも一定の問題がある。一つの方法は、通常のマスクによる閉塞方法であるが、この方法は、高世代パッケージングにおいてコストが高いという問題がある。他の方法は、特別な走査方法、例えばＴＷＩＳＴ走査方法を用いることであるが、この方法では歩留まりの犠牲を代償として比較的均一なパッケージング温度場を得ることができるが、これとは別に、走査速度が比較的速い準同期／動的準同期走査パッケージングに対しては、設備がより高い頻度で円周運動をすることができないため、この方法では部分的なパッケージングパラメータが低速である場合にしか適応できないという問題がある。もう一つの方法は、特定エネルギー分布のスポット、例えばＭ型分布スポットを用いることである。Ｍ型分布スポットはスポットのサイズを変更して、活性領域の温度を制御することができるが、通常のＭ型分布は非走査方向の線量の均一性を目的として調整がされるので、加熱線幅がスポットのサイズより遥かに大きい場合のレーザー溶接に多く応用される。レーザーパッケージングにおいて、加熱線幅がスポットのサイズ以下である場合、熱伝導の境界効果により、非走査方向の線量が一致しても、封止材の境界の温度が中心領域の温度より低く、温度の均一性も一致しないため、部分的に改善することしかできない。また、通常のＭ型分布スポットは特徴領域が同一でなくなることに対応できるように変化することができないため、Ｍ型分布スポットはユニットの特徴領域に対して適応性を有することができない。
以上の説明から分かるように、従来の技術方法はパッケージングの品質を向上させると同時に依然として各種問題があり、そこで、マイナス要素の影響を低減することを前提として、レーザーパッケージングのパッケージング品質を向上させるための新たな方法を考案する必要がある。
本発明の目的は、パッケージングの品質を効果的に改善することができ、プロセスウインドウを拡大し、スポットのサイズを縮小することができ、熱影響領域に対する悪影響を減少させ、コストを低下させることができるレーザーパッケージング方法及びレーザーパッケージング装置を提供することにある。
前記目的を達するために、本発明はレーザーパッケージング方法を提供するものであり、以下のステップを含む；
封止材の材料及びパッケージングパラメータによってレーザーに初期スポット輪郭分布及びスポットエネルギー分布を設定してレーザーパッケージングの熱伝達モデルを構築するステップ１と、
前記熱伝達モデルに対してパッケージングシミュレーションを行って前記封止材の非走査方向の温度分布を得るステップ２と、
前記封止材の非走査方向の温度分布が均一性の要求を充足するか否かを判断し、充足すればステップ５を実行し、充足しなければステップ４を実行するステップ３と、
前記スポット輪郭分布を調整し、及び／又は、ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整してスポットの非走査方向の中心の積算線量を減少させ、その後、調節後のスポット輪郭分布及び／又は、調整後のスポットエネルギー分布によってレーザーパッケージングの熱伝達モデルを再構築して、ステップ２に戻るステップ４と、
実際のレーザーパッケージング時に、現在のスポット輪郭分布及びスポットエネルギー分布で前記レーザーを制御するステップ５と、を含む。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング方法において、ステップ４は、前記スポットの幾何形状を調節してスポットの非走査方向の積算線量の中間が低く、両側が高くなるようにするステップを含む。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング方法において、ステップ４は、レーザーパッケージング走査経路における非特徴領域に対して第一ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整し、レーザーパッケージング走査経路における特徴領域に対して、まず前記第一ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整した後、再び前記スポットのサイズを増大し、第二ユーザー定義関数でスポットサイズの変化区間に対応するスポットエネルギー分布に対して調整して前記特徴領域に適応させるステップをさらに含む。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング方法において、前記第二ユーザー定義関数で調整するステップは、スポットサイズの変化区間を所定の間隔で複数のサブ空間に仕切り、且つ、互いに異なるユーザー定義関数で各サブ区間に対応するスポットエネルギー分布を調整するステップを含む。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング方法において、前記ユーザー定義関数は、調整後のスポットエネルギー分布が調整前のスポットエネルギー分布よりも小さいという要求を充足する必要がある。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング方法において、前記初期スポットエネルギー分布Ｉ（ｒ）は
Figure 2019525229
であり、
式において、Ｐはレーザー出力であり、Ｒはスポットの半径であり、
Figure 2019525229
は
スポット座標系におけるある一点の座標値である。
本発明はレーザーパッケージング装置をさらに提供し、封止片を載置するための作業台、レーザー放射モジュール、レーザー走査モジュール、及び前記作業台の上方を横切って前記レーザー走査モジュールを載置するためのポータルフレームを含むレーザーパッケージング装置において、前記レーザーパッケージング装置は、レーザー調整モジュール及びレーザーコントローラーをさらに含み、前記レーザーコントローラーは前記封止片の封止材の材料及びパッケージングパラメータによってレーザースポットの非走査方向の積算線量の中心が低く、両側が高い要求を充足するスポット輪郭分布及び／又は、スポットエネルギー分布を設計し、また、前記スポット輪郭分布及び／又は、スポットエネルギー分布によって前記レーザー調整モジュールが前記レーザー放射モジュールから放射されるレーザーを調整するように制御する。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング装置において、前記レーザー調整モジュールは、前記スポット輪郭分布によって前記スポットの幾何形状を調整するための幾何分布調整器を含む。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング装置において、前記レーザー調整モジュールは、前記スポットエネルギー分布によって前記スポットのエネルギー分布を調整するためのエネルギー分布調整器を含む。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング装置において、前記レーザー調整モジュールは、前記スポット輪郭分布によって前記スポットのサイズを変更するためのサイズ調整器を含む。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング装置において、前記幾何分布調整器は絞りである。
選択的なものとして、前記レーザーパッケージング装置において、前記エネルギー分布調整器は回折光学素子または屈折光学素子である。
本発明によるレーザーパッケージング方法及びレーザーパッケージング装置は、各種封止材の材料及びパッケージングモードに適用される。スポットの輪郭分布及び／又はスポットエネルギー分布を調整してスポットの非走査方向中心の積算線量を減少させて、封止材の非走査方向の温度分布が均一性の要求を充足するようにし、それによって、プロセスの適応性を向上させ、レーザーパッケージングのパッケージング品質を向上させる。さらに重要なことは、パッケージングラインにおける特徴領域に対して、スポットのサイズを増大することによって特徴領域の互いに異なる放熱条件に適応するようにし、且つ各特徴領域の温度場の要求に適応するようにする。
本発明によるレーザーパッケージング方法を示すフローチャートである。 本発明によるレーザーパッケージング装置を示す図面である。 レーザー調整モジュールの構造を示す図面である。
以下、図面及び具体的な実施例を通じて本発明によるレーザーパッケージング装置及び方法についてさらに詳しく説明する。以下の説明及び特許請求範囲によって本発明の長所及び特徴はさらに明らかになる。なお、図面には、全て非常に簡易化した形式を採用し、且つ正確ではない縮尺比率を使用しており、本発明の実施例を容易かつ明確に説明することを補助するために用いられる。
本発明はレーザーパッケージング方法を提供するものであり、フローチャートは図１に示す通りであり、前記レーザーパッケージング方法は以下のステップＳ１２、ステップＳ１３、ステップＳ１４及びステップＳ１４含む。
ステップＳ１１：
封止材の材料及びパッケージングパラメータによってレーザーに対し初期スポット輪郭分布及びスポットエネルギー分布を設定してレーザーパッケージングの熱伝達モデルを構築する；
ステップＳ１２：
前記熱伝達モデルを用いてパッケージングシミュレーションを行って前記封止材の非走査方向の温度分布を得る。
通常、まずパッケージングするパッケージングシートのためのパッケージングラインが予め設計され、封止材がパッケージングラインに沿ってパッケージングシート上に敷設され、実際のパッケージングの際には、レーザーを所定の前記パッケージングラインに沿って走査することによって封止材を加熱溶融して封止材の両側のパッケージングシート間の接合を実現する。レーザーパッケージングの過程において、レーザーの走査進行方向は走査方向を意味し、非走査方向は通常走査方向と垂直する方向のことを意味する。
ステップＳ１３：
前記封止材の非走査方法の温度分布が均一性の要求を充足するか否かを判断し、充足すればステップＳ１５を実行し、充足しなければステップＳ１４を実行する。
ステップＳ１４：
前記スポット輪郭分布を調節する、及び／又は、ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整してスポットの非走査方向の中心の積算線量を減少させ、その後、調節した後のスポット輪郭、及び／又は、調整後のスポットエネルギー分布によってレーザーパッケージングの熱伝達モデルを再構築した後、ステップＳ１２に戻る。
ステップＳ１５：
実際のレーザーパッケージングの際に、現在のスポット輪郭分布及びスポットエネルギー分布によって前記レーザーを適応的に調整する。
好ましくは、ステップＳ１４は、前記スポットの幾何形状を調節してスポットの非走査方向の積算線量の中間が低く、両側が高くなるようにするステップを含む。
好ましくは、ステップＳ１４は、前記パッケージングラインにおける非特徴領域に対して第一ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整し、前記パッケージングラインにおける特徴領域に対して、まず、第一ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整した後、再び前記スポットのサイズを増大し、且つ、第二ユーザー定義関数でスポットサイズの変化区間に対応するスポットエネルギー分布を調整して前記特徴領域に適応させるステップをさらに含む。背景技術で説明したように、本文における特徴領域はパッケージングライン上の対応する箇所の封止材の非走査方向の温度分布に特別な要求がある領域を指し、例えば、パッケージングライン上の電極に近づくか、または特殊材料、特殊線幅を有する素子に近づく領域であり、これら特徴領域における封止材は異なる放熱要求を有する。このために、これらの特徴領域に対して、第一ユーザー定義関数でスポットエネルギー分布を調整した上で、再びスポットサイズを変更し、且つ第二ユーザー定義関数でスポットエネルギー分布をさらに調整して対応する要求に適応させる。
好ましくは、第二ユーザー定義関数でスポットサイズの変化区間の対応するスポットエネルギー分布を調整するステップは、スポットサイズの変化区間を所定の間隔で複数のサブ空間に仕切り、各サブ空間が互いに異なるユーザー定義関数で対応するサブ空間内のスポットエネルギー分布を調整するステップを含む。
好ましくは、前記ユーザー定義関数は調整後のスポットエネルギー分布が調整前のスポットエネルギー分布よりも小さいという要求を充足させなければならない。
好ましくは、前記初期スポットエネルギー分布Ｉ（ｒ）は、
Figure 2019525229
とすることができ、
式において、Ｐはレーザー出力であり、Ｒはレーザースポットの半径であり、
Figure 2019525229
であり、（ｘ，ｙ）はスポット座標系におけるある一点の座標値である。
具体的には、本実施例は特定の材料及びパッケージングパラメータに対して、エネルギー分布調整により、屈折光学素子でエネルギー分布を調整し、スポット幾何形状は調整せず、円形スポットである。特徴領域がない情況を考慮して、前記所望のスポット輪郭を得る方法は以下のステップを含む。
ステップ（１）:
レーザーパッケージングの熱伝達モデルを構築し、ユーザー定義関数ｆ（ｒ）でスポットのエネルギー分布を調整する。
本実施例におけるユーザー定義関数ｆ（ｒ）は矩形波関数を用い、具体的に以下の数式で表示される。
Figure 2019525229
ステップ（２）:
前記熱伝達モデルに対してシミュレーションを行い、シミュレーション計算の完了後封止材の非走査方向の温度分布が得られる。
ステップ（３）：
前記非走査方向の温度分布を基準として、温度場が均一性の要求を充足する場合には、スポット輪郭を確定することができ、充足しなげれば、ｋ値を調節してステップ（２）を繰り返す。
本実施例はユーザー定義関数のｋ値を調節することによって、逐次近似法で所望の非走査方向の温度分布結果が得られ、需要を充足するスポットのエネルギー分布は実際のレーザーパッケージングに用いられる。
本実施例は特定の材料及びパッケージングパラメータに対して特徴領域が存在する場合を考慮して、エネルギー分布調整により屈折光学素子でエネルギー分布を調整し、スポットサイズの調整により絞りを調整することでスポットの大きさを調整して、前記所望のスポット輪郭を得る方法は以下のステップを含む。
ステップ（１）：
レーザーパッケージの熱伝達モデルを構築し、パッケージングライン全体に対して（非特徴領域及び特徴領域を含む）第一ユーザー定義関数でスポットエネルギー分布を調整する。
ここで、第一ユーザー定義関数ｆ１（ｒ）は、多項式関数を用い、具体的な数式は、
ｆ１（ｒ）＝ａ１＋ａ２ｘ＋ａ３ｘ２＋・・・＋ａｍｘｍ−１
ｒ≦Ｒ
である。
特徴領域に対しては、スポットサイズを増大し、スポットサイズの変化区間を異なるサブ空間に仕切り、また異なるユーザー定義関数で相応するサブ区間に対応するスポットエネルギー分布を調整するステップをさらに含む。具体的には、
ｆ２（ｒ）＝ｂ１＋ｂ２ｘ＋ｂ３ｘ２＋・・・＋ｂｍｘｍ−１
Ｒ２≧ｒ＞Ｒ

ｆ３（ｒ）＝ｃ１＋ｃ２ｘ＋ｃ３ｘ２＋・・・＋ｃｍｘｍ−１
Ｒ３≧ｒ＞Ｒ２

・・・・・・

ｋ１＝Ｒ２−Ｒ， ｋ２＝Ｒ３−Ｒ２， ・・・
式において、ａｉ、ｂｉ、ｃｉ（ｉ＝１、２、３・・・，ｍ）は関数パラメータであり、多項式の次数が高いほどシミュレーションして得られるスポットエネルギー分布の温度が均一であることを実現することができるが、必要な計算資源も多くなる。
Ｒ２、Ｒ３はサイズ変化後のスポット半径を表し、ｋ１、ｋ２、ｋｉ−１・・・はスポットサイズの調節量を表し、Ｒ２、Ｒ３・・・によってサブ空間を定義する。例えば、Ｒ２≧ｒ＞Ｒは第一サブ空間を表し、該第一サブ空間に対応するスポットエネルギー分布はユーザー定義関数ｆ２（ｒ）によって調整される。Ｒ３≧ｒ＞Ｒ２は第二サブ空間を表し、該第二サブ空間に対応するスポットエネルギー分布はユーザー定義関数ｆ３（ｒ）によって調整される。
ステップ（２）：
熱伝達モデルに対してシミュレーションを行い、シミュレーション計算の完了後、一般領域（即ち、非特徴領域）及び異なる特徴領域における封止材の非走査方向の温度分布が得られる。
ステップ（３）：
前記一般領域及びスポットサイズを調節する前（ｒ≦Ｒ）の特徴領域の封止材の非走査方向の温度分布に対して、温度場が均一性の要求を充足する場合には、相応するスポット輪郭を確定することができ、且つ数式ｆ１（ｒ）を決めて、ステップ（４）に進む；
充足しない場合には、関数パラメータａｉを調節してステップ（２）を繰り返し、逐次近似法により、最終的に所望の非走査方向の温度分布結果が得られる。
ステップ（４）：
スポットサイズを調節し、シミュレーションによりスポットが変化する各サブ空間における前記特徴領域の封止材の非走査方向の温度分布が得られ、各サブ区間における温度場が均一性の要求を充足する場合には、相応するスポット輪郭を確定することができ、且つ数式ｆ２（ｒ）、ｆ３（ｒ）が確定される。
均一性の要求を充足しないサブ空間があれば、相応する関数パラメータｂｉまたはｃｉ・・・及び半径Ｒ２またはＲ３を調節して（絞りを通じて幅を調節する）ステップ（４）を繰り返し、逐次近似法により、最終的に所望の非走査方向の温度分布結果が得られる。
図２は本発明が提供する以上のパッケージング方法を実施するレーザーパッケージング装置を示す図面であり、図２によれば、前記レーザーパッケージング装置は封止片を載置するための作業台５、レーザー放射モジュール２、レーザー走査モジュール４、及び前記作業台５の上方を横切って前記レーザー走査モジュール４を載置するためのポータルフレーム６を含み、前記レーザーパッケージング装置は、レーザーコントローラー１及びレーザー調整モジュール３をさらに含み、前記レーザーコントローラー１は前記封止片の封止材の材料及びパッケージングパラメータによってスポットの非走査方向の積算線量の中心が低く、両側が高い要求を充足するスポット輪郭分布及び／又は、スポットエネルギー分布を設計し、また、前記スポット輪郭分布及び／又は、スポットエネルギー分布によって前記レーザー調整モジュール３が前記レーザー放射モジュール２から放射されるレーザーを調整するように制御する。
具体的には、図３によれば、前記レーザー調整モジュール３はエネルギー分布調整器３０、幾何分布調整器３１及びサイズ調整器３２を含み、前記エネルギー分布調整器３０は回折光学素子または屈折光学素子とすることができ、前記スポットエネルギー分布によって前記スポットのエネルギー分布を調節し、前記幾何分布調整器３１は絞りとすることができ、前記スポット輪郭分布によって前記スポットの幾何形状を調整し、前記サイズ調整器３２は前記スポット輪郭分布によって前記スポットのサイズを変更する。
本発明の実施例において、前記レーザーパッケージング装置はベース７をさらに含み、好ましくは、前記レーザー調整器３自体が第一方向自由度を有し、前記ポータルフレーム６は第二方向自由度を提供することができ、前記第一方向と前記第二方向は互いに垂直し、前記作業台５は前記ベース７上で第三方向自由度及び回転方向自由度を有する。さらに、前記レーザーパッケージング装置に複数のレーザー調整器３を同時に設置することができ、それにより、複数のパッケージングを実現するとともに、歩留まりを向上させることができ、超大サイズの封止材に対するパッケージング要求を充足することができる。
本明細書では、各実施例について段階的に説明し、各実施例では主に他の実施例と異なる点について説明しており、各実施例において同じまたは類似する部分は互いに参照されたい。実施例に開示されたシステムについて、実施例に開示された方法と対応するので、比較的に簡単に説明し、関連する部分は方法部分の説明を参照されたい。
以上は本発明の好ましい実施例に対する説明であり、本発明の範囲について何ら限定するのではない。本技術分野における技術者が前記開示された内容に基づいて行う如何なる変更、修飾は全て特許請求範囲の保護範囲内に属するとすべきである。
符号の簡単な説明
１−レーザーコントローラー；２−レーザー放射モジュール；３−レーザー調整モジュール；４−レーザー走査モジュール；５−作業台；６−ポータルフレーム；７−ベース；３０−エネルギー分布調整器；３１−幾何分布調整器；３２−サイズ調節器。

Claims (12)

  1. 封止材の材料及びパッケージングパラメータによってレーザーに初期スポット輪郭分布及びスポットエネルギー分布を設定してレーザーパッケージングの熱伝達モデルを構築するステップ１と、
    前記熱伝達モデルに対してパッケージングシミュレーションを行って前記封止材の非走査方向の温度分布を得るステップ２と、
    前記封止材の非走査方向の温度分布が均一性の要求を充足するか否かを判断し、充足すればステップ５を実行し、充足しなければステップ４を実行するステップ３と、
    前記スポット輪郭分布を調整し、及び／又は、ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整してスポットの非走査方向の中心の積算線量を減少させ、その後、調節後のスポット輪郭分布及び／又は、調整後のスポットエネルギー分布によってレーザーパッケージングの熱伝達モデルを再構築して、ステップ２に戻るステップ４と、
    実際のレーザーパッケージング時に、現在のスポット輪郭分布及びスポットエネルギー分布で前記レーザーを制御するステップ５と、を含むことを特徴とするレーザーパッケージング方法。
  2. 前記ステップ４は、前記スポットの幾何形状を調節して前記スポットの非走査方向の積算線量の中間が低く、両側が高くなるようにするステップを含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザーパッケージング方法。
  3. 前記ステップ４は、レーザーパッケージング走査経路における非特徴領域に対して第一ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整し、レーザーパッケージング走査経路における特徴領域に対して、まず前記第一ユーザー定義関数で前記スポットエネルギー分布を調整した後、再び前記スポットのサイズを増大し、第二ユーザー定義関数でスポットサイズの変化区間に対応するスポットエネルギー分布に対して調整して前記特徴領域に適応させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載のレーザーパッケージング方法。
  4. 前記第二ユーザー定義関数で調整するステップは、前記スポットサイズの変化区間を所定の間隔で複数のサブ空間に仕切り、且つ、互いに異なるユーザー定義関数で各サブ区間に対応するスポットエネルギー分布を調整するステップを含むことを特徴とする請求項３に記載のレーザーパッケージング方法。
  5. 前記ユーザー定義関数は、調整後のスポットエネルギー分布が調整前のスポットエネルギー分布よりも小さいという要求を充足する必要がある、ことを特徴とする請求項１に記載のレーザーパッケージング方法。
  6. 前記初期スポットエネルギー分布Ｉ（ｒ）は
    Figure 2019525229
    であり、式において、Ｐはレーザー出力であり、Ｒはスポットの半径であり、
    Figure 2019525229
    はスポット座標系におけるある一点の座標値であることを特徴とする請求項１に記載のレーザーパッケージング方法。
  7. 封止片を載置するための作業台、レーザー放射モジュール、レーザー走査モジュール、及び前記作業台の上方を横切って前記レーザー走査モジュールを載置するためのポータルフレームを含むレーザーパッケージング装置において、
    前記レーザーパッケージング装置は、レーザー調整モジュール及びレーザーコントローラーをさらに含み、
    前記レーザーコントローラーは前記封止片の封止材の材料及びパッケージングパラメータによってレーザースポットの非走査方向の積算線量の中心が低く、両側が高い要求を充足するスポット輪郭分布及び／又は、スポットエネルギー分布を設計し、また、前記スポット輪郭分布及び／又は、スポットエネルギー分布によって前記レーザー調整モジュールが前記レーザー放射モジュールから放射されるレーザーを調整するように制御する、
    ことを特徴とするレーザーパッケージング装置。
  8. 前記レーザー調整モジュールは、前記スポット輪郭分布によって前記スポットの幾何形状を調整するための幾何分布調整器を含む、
    ことを特徴とする請求項７に記載のレーザーパッケージング装置。
  9. 前記レーザー調整モジュールは、前記スポットエネルギー分布によって前記スポットのエネルギー分布を調整するためのエネルギー分布調整器を含む、
    ことを特徴とする請求項７または８に記載のレーザーパッケージング装置。
  10. 前記レーザー調整モジュールは、前記スポット輪郭分布によって前記スポットのサイズを変更するためのサイズ調整器を含む、
    ことを特徴とする請求項７または８に記載のレーザーパッケージング装置。
  11. 前記幾何分布調整器は絞りである、ことを特徴とする請求項８に記載のレーザーパッケージング装置。
  12. 前記エネルギー分布調整器は回折光学素子または屈折光学素子である、
    ことを特徴とする請求項９に記載のレーザーパッケージング装置。
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