CN103474588B - Oled封装装置及oled封装方法 - Google Patents

Abstract

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于承载OLED基板的工作台、凸透镜、红外传感器及上位机。工作台设有与封装路径相一致的狭缝，激光照射在玻璃胶料上，下基板键合区辐射红外线，红外线从狭缝透射出。凸透镜对红外线会聚。多个红外线传感器按照封装路径排列成红外传感器阵列，且红外传感器设于凸透镜的焦点处，采集辐射红外线的温度信息。上位机接收温度信息，并根据得到的温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。还提供一种OLED封装方法。

Description

OLED封装装置及OLED封装方法

技术领域

本发明涉及一种封装装置，特别是涉及一种OLED封装装置及OLED封装方法。

背景技术

有机电激光显示器OLED（OrganicLight-EmittingDiode）具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性。OLED基板包括上、下基板及胶料。上、下基板通过胶料封装在一起。激光扫描封装往往通过激光将胶料加热，融化之后，再将上、下基板进行封装。在激光对有机电激光显示器件进行封装的时候，由于检测过程中红外能量的损失，测量误差大。导致封装键合的温度难以检测，从而难以进行检测控制，导致封装完毕后由于温度下降过快而导致的玻璃基板的热应力过大，很大程度上影响产品的良品率。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够在封装过程中提高OLED基板的良品率的OLED封装装置。

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装，所述OLED基板上具有由玻璃胶料形成的封装路径，所述OLED基板通过所述玻璃胶料键合，包括：

激光发生器，用于产生激光，所述激光发生器沿所述封装路径运动，所述激光扫描所述封装路径；

工作台，用于承载所述OLED基板，所述工作台设有与所述封装路径相一致的狭缝，所述狭缝与所述封装路径正对，所述激光照射在所述封装路径上的玻璃胶料上，下基板辐射红外线，所述红外线从所述狭缝可透射出；

多个凸透镜，相对于所述激光发生器设于所述工作台一侧，多个所述凸透镜沿所述狭缝分布，且与所述狭缝相对设置，所述红外线照射到所述凸透镜上，所述凸透镜对所述红外线会聚；

多个红外线传感器，按照所述封装路径排列成红外传感器阵列，所述红外传感器阵列相对于所述工作台设于所述凸透镜的一侧，且设于所述凸透镜的焦点处，所述红外传感器采集所述红外线的温度信息；及

与所述激光发生器通讯连接的上位机，与多个所述红外传感器通信连接，所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。在其中一个实施例中，所述红外传感器为非接触固定式红外测温仪。

在其中一个实施例中，所述上位机包括接收模块及与所述接收模块通讯连接的LabVIEW控制模块，所述接收模块接收所述红外传感器采集得来的多个温度信息，所述LabVIEW控制模块接收所述多个温度信息，并进行求和处理，得到键合温度值。

在其中一个实施例中，所述LabVIEW控制模块用于根据所述键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

在其中一个实施例中，所述红外传感器与所述上位机可以是比色高温计或光电高温计等基于红外原理的高温计予以直接测量。

在其中一个实施例中，所述工作台上开设有四条互不相连的直线缝隙及透过孔，所述直线缝隙及所述透过孔的宽度、大小保证所述激光穿过。

在其中一个实施例中，还包括多个数据采集卡，多个所述数据采集卡分别与多个所述红外传感器通讯连接，所述数据采集卡用于将红外线的温度信息转换成数字量，并把该数字量发送给所述上位机。

还提供一种OLED封装方法。

一种OLED封装方法，包括步骤：

提供上述OLED封装装置；

激光发生器沿封装路径进行扫描，对所述封装路径加热，辐射红外线；

凸透镜会聚红外线；

红外传感器采集所述红外线的温度信息，并发送所述温度信息；

上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。

在其中一个实施例中，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

接收模块接收所述红外传感器采集得来的多个温度信息，LabVIEW控制模块接收多个温度信息，并对所述多个温度信息进行求和处理，得到该键合点瞬时键合温度值。

在其中一个实施例中，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

所述LabVIEW控制模块根据所述键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

在其中一个实施例中，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

接收模块接收所述红外传感器采集得来的多个温度信息，LabVIEW控制模块接收多个温度信息，并对所述多个温度信息进行求和处理，得到该键合点瞬时键合温度值。

在其中一个实施例中，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

所述LabVIEW控制模块根据所述瞬时键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

上述OLED封装装置通过上述OLED封装方法中，激光发生器发射出激光，激光照射在OLED基板上的封装路径上。激光加热封装路径的玻璃胶料，使OLED基板的上下基板可封装。激光加热玻璃胶料的过程中，下基板向外辐射红外线，红外线透过基板及工作台，经凸透镜会聚，并通过红外传感器采集红外线的温度信息。上位机根据该温度信息控制激光发生器的发射功率，可以优化封装温度曲线，使封装温度曲线呈梯度变化，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。

附图说明

图1为一实施方式的OLED封装装置的结构示意图；

图2为图1所示的OLED封装装置的模块示意图；

图3为图1所示的红外线经凸透镜会聚的光路图；

图4为一实施方式的OLED封装方法的流程图；

图5为图4所示的步骤S240的具体流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本实施方式的OLED封装装置100，用于对OLED基板200进行封装。OLED基板200上具有由玻璃胶料形成的封装路径210。OLED基板200通过玻璃胶料键合。OLED封装装置100包括激光发生器110、工作台（图未示）、多个凸透镜120、多个红外传感器130、数据采集卡140及上位机150。

激光发生器110用于产生激光。激光发生器110可以调节发射功率，以发出不同频率的激光。

可以理解，激光发生器110可安装在一个机械手上，或安装在滑轨上，通过机械手或滑轨，激光发生器110均可实现沿封装路径的轨迹进行运动。

工作台用于承载OLED基板200。工作台开设有与封装路径210相一致的狭缝，狭缝与封装路径210正对，激光照射在封装路径210上的键合点上，下基板键合区辐射红外线，辐射红外线可从狭缝透射出。具体在本实施方式中，在OLED基板200的四周均设有封装的玻璃胶料。封装路径210为框形。在放置OLED基板200的工作台上，沿激光键合路径开设有穿透四条互不相连的直线缝隙。并且，在放置OLED基板200的位置处开设有激光可穿透的相应大小的透过孔。透过孔的宽度、大小保证激光穿过。

多个凸透镜120相对于激光发生器110设于工作台一侧，多个凸透镜120沿狭缝分布，且与狭缝相对设置，红外线照射到凸透镜120上，凸透镜120对红外线会聚。同时在工作台下面，沿四条直线和孔处安装一定数量的凸透镜120。

多个红外传感器130按照封装路径210排列呈红外传感器阵列。红外传感器阵列相对于工作台设于凸透镜120的一侧，且设于凸透镜120的焦点处，红外传感器130采集辐射红外线的温度信息。多个数据采集卡140分别与多个红外传感器130通讯连接。数据采集卡140用于将红外线的温度信息转换成数字量，并把该数字量发送给上位机150。

具体地，在凸透镜120的焦点处，阵列安装一定数量的非接触固定式红外测温仪。当激光进行扫描封装的时候，激光透过上基板，投射到玻璃胶料上，玻璃胶料受热与下基板封装。非接触固定式红外测温仪可以不接触下基板，通过下基板辐射的红外线，经过凸透镜120的聚焦，打到焦点处的非接触固定式红外测温仪。请同时参阅图3，投射到凸透镜120的红外线，红外线为相对杂乱的，因此红外线经凸透镜120会聚，并相应投射到多个非接触固定式红外测温仪上。红外线经凸透镜120会聚之后，可以使红外传感器尽可能多的采集红外线，最大程度的减小红外线的损耗，提高采集的精确度。位于凸透镜120四周的非接触固定式红外测温仪分别将检测到的相应的温度信息数据。通过多个数据采集卡140进行多路采集，然后传输给上位机150。

上位机150与激光发生器110通讯连接。上位机150与多个红外传感器130通信连接。上位机150接收温度信息，并根据得到的温度信息控制激光发生器110的发射功率。上位机150用于将多个红外传感器130采集的温度信息进行求和处理。

上位机150包括接收模块151及LabVIEW控制模块152。LabVIEW（LaboratoryVirtualinstrumentEngineeringWorkbench）是一种图形化的编程语言的开发环境。接收模块151与红外传感器通讯连接。接收模块151接收红外传感器采集得来的多个温度信息。LabVIEW控制模块152与接收模块151通讯连接。LabVIEW控制模块152接收多个温度信息，并对多个温度信息进行求和处理，得到该键合点瞬时键合温度值。LabVIEW控制模块152根据该键合点瞬时键合温度值控制激光发生器110的发射功率。具体地，上位机150通过LabVIEW控制模块152程序对多路采集来的温度信息数据进行求和处理。最后上位机150的界面上得出该键合点处精确的瞬时键合温度值。同时，根据得到的瞬时键合温度值，上位机150进行相应的负反馈调节。具体地，上位机150利用LabVIEW控制模块152反馈调节激光发射器的发射功率，达到键合温度值的实时反馈控制激光发射器的发射功率。通过实时反馈控制激光发射器的发射功率，可以优化封装温度曲线，使封装温度曲线呈梯度变化，从而减小封装时候下基板上的热应力，提高OLED基板200封装过程中的良品率。

红外传感器130为非接触固定式红外测温仪。可以理解，红外线传感器和上位机还可以为适合于各类基于红外线测温原理的高温计，例如比色高温计、光电高温计等直接予以测量。

可以理解，根据封装路径210的不同，则封装键合路径的不同，工作台的狭缝的形状也进行改变。则凸透镜120的布置也相应改变，红外线传感器的排布形状也要随之改变。

还提供一种OLED封装方法。

请参阅图4和图5，一实施方式的OLED封装方法包括步骤：

步骤S210，提供上述OLED封装装置。

步骤S220，激光发生器沿封装路径进行扫描，对封装路径加热，辐射红外线。

步骤S230，凸透镜会聚红外线。

步骤S240，红外传感器采集红外线的温度信息，并发送温度信息。

可以理解，在步骤S240中，可以通过提高红外传感器的采集频率，以提高键合温度检测的准确性。红外传感器获得较多的测量值，通过对测量值进行求和，使红外线辐射损失尽可能小，提高检测精度。

步骤S250，上位机接收温度信息，并根据温度信息控制激光发生器的发射功率。

具体在本实施方式中，步骤250还包括:

步骤S251，接收模块接收红外传感器采集得来的多个温度信息，LabVIEW控制模块接收多个温度信息，并对多个温度信息进行求和处理，得到该键合点瞬时键合温度值。

步骤S252，LabVIEW控制模块根据该瞬时键合温度值控制激光发生器的发射功率。

上述OLED封装装置100利用OLED封装方法，适合于激光或红外封装的扫描的封装方式。激光发生器110发射出激光，激光照射在OLED基板200上的封装路径210上。激光加热封装路径的玻璃胶料，使OLED基板200的上、下基板可封装。激光加热玻璃胶料的过程中，向外辐射红外线，红外线透过下基板及工作台，经凸透镜120会聚，并通过红外传感器130采集红外线的温度信息。上位机150根据该温度信息控制激光发生器110的发射功率，可以优化封装温度曲线，使封装温度曲线呈梯度变化，从而减小封装时候基板上的热应力，防止由于封装温度变化较大，基板上的热应力较大，影响OLED基板100封装过程中的良品率。

上述OLED封装装置100中，非接触固定式红外传感器130便于测量瞬态温度，动态性能比接触式传感器130优越。非接触固定式红外传感器130结构小巧，易于安装，便于采集和分析处理数据。

通过上述OLED封装方法，当封装方式为激光扫描封装，通过凸透镜120聚焦，并将非接触固定式红外测温仪安装在凸透镜120焦点处，安装一定数量的红外测温仪，在采集封装键合点的瞬时温度时候，保证多路数据采集。上位机150对各方向的非接触固定式红外测温仪所获得数据的求和，可以保证更准确地计算出下基板所辐射的红外能量，且易于实现。

上位机150使用凸透镜120和并将红外传感器130放在焦距处使红外线辐射损失尽可能小，提高检测精度，便于OLED封装装置100的自校准和调节处理。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装，所述OLED基板上具有由玻璃胶料形成的封装路径，所述OLED基板通过所述玻璃胶料键合，其特征在于，包括：

激光发生器，用于产生激光，所述激光发生器沿所述封装路径运动，所述激光扫描所述封装路径；

工作台，用于承载所述OLED基板，所述工作台设有与所述封装路径相一致的狭缝，所述狭缝与所述封装路径正对，所述激光照射在所述封装路径上的玻璃胶料上，所述狭缝为所述工作台上开设的四条互不相连的直线缝隙及透过孔，所述直线缝隙及所述透过孔的宽度、大小保证所述激光穿过，下基板辐射红外线，所述红外线从所述狭缝可透射出；

多个凸透镜，相对于所述激光发生器设于所述工作台一侧，多个所述凸透镜沿所述狭缝分布，且与所述狭缝相对设置，所述红外线照射到所述凸透镜上，所述凸透镜对所述红外线会聚；

多个红外线传感器，按照所述封装路径排列成红外传感器阵列，所述红外传感器阵列相对于所述工作台设于所述凸透镜的一侧，且设于所述凸透镜的焦点处，所述红外传感器采集所述红外线的温度信息；及

与所述激光发生器通讯连接的上位机，与多个所述红外传感器通信连接，所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。

2.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述红外传感器为非接触固定式红外测温仪。

3.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述上位机包括接收模块及与所述接收模块通讯连接的LabVIEW控制模块，所述接收模块接收所述红外传感器采集得来的多个温度信息，所述LabVIEW控制模块接收所述多个温度信息，并进行求和处理，得到所述封装路径的键合点的瞬时键合温度值。

4.根据权利要求3所述的OLED封装装置，其特征在于，所述LabVIEW控制模块用于根据所述瞬时键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。

5.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，所述红外传感器与所述上位机适合于比色高温计或光电高温计予以直接测量。

6.根据权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于，还包括多个数据采集卡，多个所述数据采集卡分别与多个所述红外传感器通讯连接，所述数据采集卡用于将红外线的温度信息转换成数字量，并把该数字量发送给所述上位机。

7.一种OLED封装方法，包括步骤：

提供如权利要求1～6任意一项所述的OLED封装装置；

激光发生器沿封装路径进行扫描，对所述封装路径加热，辐射红外线；

凸透镜会聚红外线；

红外传感器采集所述红外线的温度信息，并发送所述温度信息；

上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。

8.根据权利要求7所述的OLED封装方法，其特征在于，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

接收模块接收所述红外传感器采集得来的多个温度信息，LabVIEW控制模块接收多个温度信息，并对所述多个温度信息进行求和处理，得到所述封装路径的键合点的瞬时键合温度值。

9.根据权利要求8所述的OLED封装方法，其特征在于，在所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率的步骤中，还包括，

所述LabVIEW控制模块根据所述瞬时键合温度值控制所述激光发生器的发射功率。