CN107532944A - 用于非接触式热电堆温度计中使用接近度传感器的温度校正的设备以及方法 - Google Patents

用于非接触式热电堆温度计中使用接近度传感器的温度校正的设备以及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107532944A
CN107532944A CN201680021507.2A CN201680021507A CN107532944A CN 107532944 A CN107532944 A CN 107532944A CN 201680021507 A CN201680021507 A CN 201680021507A CN 107532944 A CN107532944 A CN 107532944A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
temperature measurement
sensor
thermopile
measurement equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680021507.2A
Other languages
English (en)
Inventor
J·C·李
D·佩科拉罗
C-W·裴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxim Integrated Products Inc
Original Assignee
Maxim Integrated Products Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Maxim Integrated Products Inc filed Critical Maxim Integrated Products Inc
Publication of CN107532944A publication Critical patent/CN107532944A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/025—Interfacing a pyrometer to an external device or network; User interface
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01J5/14—Electrical features thereof
    • G01J5/16—Arrangements with respect to the cold junction; Compensating influence of ambient temperature or other variables
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/027—Constructional details making use of sensor-related data, e.g. for identification of sensor parts or optical elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/0275—Control or determination of height or distance or angle information for sensors or receivers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/20—Compensating for effects of temperature changes other than those to be measured, e.g. changes in ambient temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)

Abstract

描述了一种具有热电堆温度传感器和接近度传感器的温度测量设备、一种移动温度测量设备以及一种用于借助于温度测量设备来确定校正温度的方法。在实施方式中，温度测量设备包括半导体器件；设置在半导体器件上的热电堆温度传感器，其中，热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；设置在半导体器件上的接近度传感器，接近度传感器被配置为检测热电堆温度传感器与物体之间的距离；以及控制器，控制器被配置为至少使用对接收到的辐射的指示和对热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果。

Description

用于非接触式热电堆温度计中使用接近度传感器的温度校正 的设备以及方法
背景技术
热电堆是将热能转换成电能的电子设备。它包括通常串联或有时并联连接的若干热电偶。热电偶不响应于绝对温度，而是生成与局部温度差或温度梯度成比例的输出电压。热电堆的输出电压可以在几十或几百毫伏的范围内。热电堆可用于从例如来自电气部件、太阳能、放射性材料或燃烧的热量来生成电能。
发明内容
描述了一种具有热电堆温度传感器和接近度传感器的温度测量设备、一种移动温度测量设备以及用于借助于温度测量设备来确定校正温度的方法。在实施方式中，温度测量设备包括半导体器件；设置在半导体器件上的热电堆温度传感器，其中，热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；设置在半导体器件上的接近度传感器，接近度传感器被配置为检测热电堆温度传感器与物体之间的距离；以及控制器，控制器被配置为接收对使用热电堆温度传感器从物体接收到的辐射的指示；接收对使用接近度传感器检测到的热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示；至少使用对接收到的辐射的指示和对热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果；以及将校正的温度测量结果呈现到用户界面，其中，控制器通信地耦合到热电堆温度传感器、接近度传感器和用户界面。
在实施方式中，一种移动温度测量设备，包括移动设备，移动设备包括温度测量设备，温度测量设备进一步包括半导体器件；设置在半导体器件上的热电堆温度传感器，其中，热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；设置在半导体器件上的接近度传感器，接近度传感器被配置为检测热电堆温度传感器与物体之间的距离；以及控制器，控制器被配置为接收对使用热电堆温度传感器从物体接收到的辐射的指示；接收对使用接近度传感器检测到的热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示；至少使用对接收到的辐射的指示和对热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果；以及将校正的温度测量结果呈现到用户界面，其中，控制器通信地耦合到热电堆温度传感器、接近度传感器和用户界面。
在实施方式中，一种用于借助于温度测量设备来确定校正温度的方法，包括使用热电堆温度传感器从物体接收辐射；使用接近度传感器检测热电堆温度传感器与物体之间的距离；以及使用控制器来使用从物体接收的辐射和热电堆温度传感器与物体之间的距离确定校正的温度测量结果，其中，控制器通信地耦合到热电堆温度传感器和接近度传感器。
提供本发明内容以便以简化的形式介绍一系列概念，其将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容并非旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也并非旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
附图说明
参考附图说明具体实施方式。在说明书和附图中在不同实例中使用相同的附图标记可以指代相似或相同的项目。
图1A是示出根据本公开内容的示例性实施方式的具有用于提供校正的温度的接近度设备(proximity device)和热电堆温度传感器的温度测量设备的环境视图。
图1B是示出根据本公开内容的示例性实施方式的具有示例性控制器的图1A所示的温度测量设备的环境视图。
图2A是示出根据本公开内容的示例性实施方式的热电堆温度测量与热电堆和被测量物体之间的距离的相关性的环境视图。
图2B是示出根据本公开内容的示例性实施方式的热电堆温度测量与热电堆和被测量物体之间的距离的相关性的环境视图。
图2C是示出根据本公开内容的示例性实施方式的热电堆温度测量与热电堆和被测量物体之间的距离的相关性的环境视图。
图3A是示出根据本公开内容的示例性实施方式的示例性光电二极管信号相对于光电二极管和被测量物体之间的距离的图示。
图3B是示出根据本公开内容的示例性实施方式的示例性测量温度相对于测量热电堆和被测量物体之间的距离的图示。
图4是示出根据本公开内容的示例性实施方式的使用温度测量设备(例如，图1A和1B所示的温度测量设备)的示例性实施方式中的过程的流程图。
具体实施方式
概述
许多设备，例如热电堆设备，使用红外(IR)辐射来测量物体的温度。热电堆设备可以包括检测热或红外能量并将能量转换成可以与温度相关的电能的电子设备。热电堆可以包括串联或有时并联连接的若干热电偶。热电堆设备的一个示例可以包括在移动设备(例如，智能电话)中使用的非接触式热电堆温度传感器。然而，由热电堆温度传感器检测的辐射和精确的对应温度测量取决于归因于不同的几何视图因子的被测量物体与热电堆温度传感器之间的距离。随着热电堆温度传感器移动到距辐射源不同的距离，热电堆温度传感器接收的辐射量和得到的温度指示有所变化。
示出了精确温度测量与被测量物体和热电堆检测器之间的距离的相关性的一个等式包括下面的等式1。定义了热电堆温度传感器所检测的功率(P)的等式1取决于被测量物体的温度(Ts)、物体的面积(As)和几何视图因子进一步取决于物体表面与检测器的角度(θs)和检测器表面与物体的角度(θd)。
在等式1中，P是热电堆传感器检测到的功率，Ts是物体温度，As是被测量的物体面积，Ad是检测器面积，d是物体和检测器的距离，θs是物体表面与检测器的角度，θd是检测器表面与物体的角度。上述因子(包括距离d)的变化可能导致热电堆的不准确的辐射功率测量，从而导致不准确的对应温度测量结果。另外，用户在非稳定位置(例如，由于非精确的人体运动)持有温度传感器可能导致因连续的距离变化而引起的波动的温度读数。
因此，描述了具有热电堆温度传感器和接近度传感器的温度测量设备，移动温度测量设备以及用于借助温度测量设备来确定校正的温度的方法。在实施方式中，一种温度测量设备，包括半导体器件；设置在半导体器件上的热电堆温度传感器，其中，热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；设置在半导体器件上的接近度传感器，该接近度传感器被配置为检测热电堆温度传感器与物体之间的距离；以及控制器，该控制器被配置为接收对使用热电堆温度传感器从物体接收到的辐射的指示；接收对使用接近度传感器检测到的热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示；使用至少对接收到的辐射的指示和对热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果；以及将校正的温度测量结果呈现到用户界面，其中，控制器通信地耦合到热电堆温度传感器、接近度传感器和用户界面。
在实施方式中，一种移动温度测量设备，包括移动设备，该移动设备包括温度测量设备，其还包括半导体器件；设置在半导体器件上的热电堆温度传感器，其中，热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；设置在半导体器件上的接近度传感器，该接近度传感器被配置为检测热电堆温度传感器与物体之间的距离；以及控制器，该控制器被配置为接收对使用热电堆温度传感器从物体接收的辐射的指示；接收对使用接近度传感器检测的热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示；使用至少对接收的辐射的指示和对热电堆温度传感器与物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果；以及将校正的温度测量结果呈现到用户界面，其中，控制器通信地耦合到热电堆温度传感器、接近度传感器和用户界面。
在实施方式中，一种用于借助温度测量设备来确定校正的温度的方法，包括使用热电堆温度传感器从物体接收辐射；使用接近度传感器检测热电堆温度传感器与物体之间的距离；以及使用控制器来使用从物体接收到的辐射和热电堆温度传感器与物体之间的距离确定校正的温度测量结果，其中，控制器通信地耦合到热电堆温度传感器和接近度传感器。
温度测量设备、移动温度测量设备以及使用温度测量设备确定校正的温度的方法通过使用基于物体与温度测量设备从物体接收的能量之间的距离的校正提供了精确的温度测量。
示例性实施方式
图1A至图2C示出了根据本公开内容的示例性实施方式的温度测量设备100和/或移动温度测量设备132。温度测量设备100可以包括半导体器件102、热电堆温度传感器104、接近度传感器108和/或控制器122。在实施方式中，可以包括温度测量设备100作为移动温度测量设备132的一部分，该移动温度测量设备132例如是移动设备、智能电话等、可穿戴式设备、平板计算机和/或在移动设备、智能电话等内。在具体示例中，移动温度测量设备132可以包括具有测量个体的温度的能力的智能电话。可以设想到，温度测量设备100和/或移动温度测量设备132可以包括其它设备、部件和/或形状因子。例如，移动温度测量设备132可以包括被配置为保护温度测量设备100的外壳和/或壳体。温度测量设备100和/或移动温度测量设备132可以被配置为相对较小且可移动的(例如，重量小于2磅)，同时提供校正的温度测量结果。
如图1A所示，温度测量设备100可以包括半导体器件102。在实施方式中，半导体器件102可以包括使用诸如硅、锗和砷化镓之类的半导体材料以及有机半导体的电子特性的电子部件。还可以设想到，半导体器件102可以包括被配置为支撑半导体器件102的非半导体材料(例如，聚合物衬底、玻璃纤维衬底等)。半导体器件102的一个示例可以包括集成电路芯片。半导体器件102的另一示例可以包括晶圆和/或载体衬底。在实施例中，半导体器件102可以包括半导体封装件和/或半导体晶圆衬底的一部分，例如硅晶圆(例如，p型晶圆、n型晶圆等)、锗晶圆等等，其包括形成在其中的一个或多个集成电路。集成电路可以通过适当的前端工艺(FEOL)制造技术在半导体晶圆衬底或半导体器件102的表面附近形成。在各个实施方式中，集成电路可以包括数字集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、其组合等。在具体实施方式中，半导体器件102可以包括硅衬底，其被配置为机械地和/或电气地支撑接近度传感器108和热电堆温度传感器104。
温度测量设备100可以包括如图1A所示的热电堆温度传感器104。在该实施例中，热电堆温度传感器104可以机械地和/或电子地耦合到半导体器件102。在一个具体示例中，热电堆温度传感器104可以耦合到半导体器件102的表面并且邻近于接近度传感器108。热电堆温度传感器104可以被配置为暴露于来自物体114的辐射(例如，被设置为邻近温度测量设备100和/或作为温度测量设备100的外边缘或表面的一部分)，并且可以包括非接触式热电堆温度传感器104。在实施方式中，热电堆温度传感器104可以精确到0.2℃以内。另外，在一些情况下，热电堆温度传感器104可以是原位可校准的。
热电堆温度传感器104还可以包括热电堆106。热电堆106可以包括串联和/或并联连接的多个热电偶或温度传感器。在具体实施例中，热电堆106可以包括被设置成靠近温度测量设备100的表面的热电堆。在该实施例中，热电堆106可以被配置为通过从温度测量设备100外部的物体114接收辐射和/或能量来检测温度。例如，热电堆106可以被配置为检测来自物体114(例如，来自人、发动机、加热器通风口、炉等)的红外辐射。在该示例中，热电堆106和/或温度测量设备100可以放置在物体114附近(例如，足够近以检测能量和/或辐射)以检测红外辐射。在实施例中，取决于物体114，温度测量设备100可以放置在距物体114不同距离处。此外，热电堆温度传感器104和/或热电堆106可以被配置为具有特定的视场，其可以包括热电堆106暴露于外部环境的程度。例如，热电堆106可以具有45°(+/-22.5°)的视场。可以设想到，热电堆106可以具有其它视场角度(例如，25°、30°、35°、40°、50°、55°、60°、65°等)。
如图1A所示，温度测量设备100可以包括接近度传感器108，其可以进一步包括光源110和光传感器112。在一些实施方式中，接近度传感器108可以被配置为被校准以测量特定物体114表面(例如，人的前额)和/或特定特性(例如，反射率、质地、颜色和/或色调等)。在其它实施方式中，接近度传感器108可以被配置为与物体114的表面、形式和/或类型无关。例如，接近度传感器108可以被配置为提供正确的距离，无论物体是人的前额还是衣物。在该示例中，接近度传感器108可以利用不同的技术或技术的组合来提供正确的距离，例如利用反射信号的渡越时间、大小和/或强度等。可以设想到，其它类型的接近度传感器108可用于检测物体114和温度测量设备100之间的距离。一些示例可以包括电容式接近度传感器、超声距离检测器、RF渡越时间接近度传感器、光学渡越时间接近度传感器、基于激光的(LIDAR)接近度传感器和/或用于确定距离的其它光学和/或电气设备。另外，在一些情况下，接近度传感器108可以是原位可校准的。
在一些实施方式中，光源110可以被配置为发射有限的波长谱中的电磁辐射。在实施方式中，光源110可以包括各种类型的照明源，例如发光二极管(LED)和/或红外发光二极管(例如，被配置为发射红外光谱中的电磁辐射的IR-LED)。红外光谱包括波长范围从约七百(700)纳米到约三十万(300,000)纳米的电磁辐射。光源110还可以被配置为以已知的预定模式发射电磁辐射(例如，在预定的时间内发射已知宽度和频率的方波)。光源110可以被配置为利用发出的能量116(例如，红外辐射)来照射物体114的至少一部分，以使得发出的能量116可以被反射并且光传感器112可以检测反射能量118。在一个实施例中，用于温度测量设备100的光源110可以被设置为邻近热电堆温度传感器104。在一些实施例中，光源110可以被配置为使得来自光源110的发出的能量116可以被发射通过温度测量设备100的针孔或其它孔径。在一个具体实施例中，包括IR-LED的光源110可以发出光(例如，发出的能量116)到达人的前额，例如用于确定温度测量设备100与物体的距离。可以设想，光源110可以被配置为向其它类型的物体114照射和/或发出光/能量。
如图1A所示，接近度传感器108可以包括光传感器112。光传感器112可以被配置为检测由光源110发射的波长谱中的电磁辐射(例如，发出的光116)和/或由紧密靠近温度测量设备100和/或光源110的物体反射的波长谱中的电磁辐射(例如，反射能量118)。例如，在光源110包括IR-LED的情况下，光传感器112可以被配置为检测至少红外光谱内的电磁辐射。在实施方式中，光传感器112可以包括光电探测器(例如，光电二极管、光电晶体管等)，其将由光源110发射的波长谱(例如，红外、可见光等)中的接收的电磁辐射转换为电信号(例如，电流或电压)。在另外的实施例中，光传感器122可以包括单元件/像素传感器和/或多元件阵列传感器(例如，CMOS成像器)，其可用于确定与光传感器122视场内的多个物体114的距离。光传感器112还可以被配置为检测温度测量设备100周围的环境光环境。例如，光传感器112可以检测在入射到光传感器112上的可见光谱中出现的电磁辐射(例如，具有范围从大约三百九十(390)纳米至大约七百五十(750)纳米的波长的电磁辐射)。因此，光传感器112可以被配置为检测在入射到光传感器112上的可见光谱和红外光谱两者中出现的电磁辐射。另外，光源110和/或光传感器112可以被配置为具有特定的视场，其可以包括光源110和/或光传感器112暴露于外部环境的程度。例如，光源110和/或光传感器112可以具有45°视场。可以设想到，光源110和/或光传感器112可以具有其它视场角度(例如，25°、30°、35°、40°、50°、55°、60°、65°等)。
参考图1A和图1B，包括一些或所有部件的温度测量设备100和/或移动温度测量设备132可以在计算机控制下进行操作。例如，处理器124可以与温度测量设备100和/或控制器122一起被包括或包括在温度测量设备100和/或控制器122中，以使用软件、固件、硬件(例如，固定逻辑电路)、手动处理或其组合来控制本文所描述的温度测量设备100的部件和功能。本文所用的术语“控制器”、“功能”、“服务”和“逻辑”通常表示结合控制温度测量设备100的软件、固件、硬件或软件、固件或硬件的组合。在软件实施方式的情况下，模块、功能或逻辑表示当在处理器(例如，中央处理单元(CPU)或多个CPU)上执行时执行特定任务的程序代码。程序代码可以存储在一个或多个计算机可读存储器设备(例如，内部存储器和/或一个或多个实体介质)中等。本文描述的结构、功能、方法和技术可以在具有各种处理器的各种商业计算平台上实施。
如图1B所示，半导体器件102、热电堆温度传感器104和/或接近度传感器108可以与控制器122耦合以用于控制温度测量设备100。控制器122可以包括处理器124、存储器126和通信接口128。在一些实施例中，控制器122可以与用于接近度传感器108和/或热电堆温度传感器104的用户界面130(例如，控制、读出等)一起集成到集成电路(IC)中。在其它实施例中，控制器122、处理器124、存储器126、通信接口128和/或用户界面130可以集成到一个系统级封装/组件/模块中，和/或一个或多个可以是终端系统(例如，温度测量设备100)中的单独的分立部件。
处理器124为温度测量设备100/控制器122提供处理功能，并且可以包括任何数量的处理器、微控制器或其它处理系统，以及常驻或外部存储器，其用于存储由温度测量设备100/控制器122访问或生成的数据和其它信息。处理器124可以执行实施本文所述技术的一个或多个软件程序。处理器124不受形成其的材料或其中采用的处理机制的限制，并且因此可以通过半导体和/或晶体管等(例如，使用电子集成电路(IC)部件)来实现。
控制器122可以包括存储器126。存储器126可以是实体的计算机可读储存介质的示例，其提供储存功能以存储与温度测量设备100/控制器122的操作相关联的各种数据，例如软件程序和/或代码段、或其它数据，用以指示处理器124以及可能的温度测量设备100/控制器122的其它部件来执行本文所描述的功能。因此，存储器126可以存储数据，例如用于操作温度测量设备100(包括其部件)的指令的程序等等。应当注意，虽然描述了单个存储器126，但是可以采用各种类型的存储器(例如，实体的、非暂时性存储器)和存储器的组合。存储器126可以与处理器124集成，可以包括独立存储器，或者可以是两者的组合。
存储器126可以包括但不必限于：可移动和不可移动的存储器部件，例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存存储器(例如，安全数字(SD)存储卡、迷你SD存储卡和/或微型SD存储卡)、磁性存储器、光学存储器、通用串行总线(USB)存储器设备、硬盘存储器、外部存储器等等。在实施方式中，温度测量设备100和/或存储器126可以包括可移动集成电路卡(ICC)存储器，例如由用户识别模块(SIM)卡、通用用户识别模块(USIM)卡、通用集成电路卡(UICC)提供的存储器等。
控制器122可以包括通信接口128。通信接口128可以可操作地配置为与温度测量设备100的部件进行通信。例如，通信接口128可以被配置为传送数据以储存在温度测量设备100中，从温度测量设备100中的储存器获取数据等等。通信接口128还可以与处理器124通信地耦合，以便于处理器124和温度测量设备100的部件之间的数据传输(例如，用于将从与温度测量设备100/控制器122通信耦合的设备接收的输入传送到处理器124)。应当注意，虽然将通信接口128描述为温度测量设备100/控制器122的部件，但是通信接口128的一个或多个部件可以被实施为经由有线和/或无线连接通信地耦合到温度测量设备100的外部部件。温度测量设备100还可以包括和/或连接到一个或多个输入/输出(I/O)设备(例如，经由通信接口128)，包括但不必限于：显示器、鼠标、触摸板、键盘等。
通信接口128和/或处理器124可以被配置为与各种不同的网络进行通信，该网络包括但不必限于：广域蜂窝电话网络，例如3G蜂窝网络、4G蜂窝网络或全球移动通信系统(GSM)网络；无线计算机通信网络，例如WiFi网络(例如，使用IEEE 802.11网络标准操作的无线局域网(WLAN))；互联网；因特网；广域网(WAN)；局域网(LAN)；个域网(PAN)(例如，使用IEEE 802.15网络标准操作的无线个域网(WPAN))；公共电话网络；外联网；内联网等等。然而，该列表仅以举例的方式提供，并非旨在限制本公开内容。此外，通信接口128可以被配置为在不同的接入点上与单个网络或多个网络进行通信。
通常，本文描述的功能中的任何一个都可以使用硬件(例如，诸如集成电路之类的固定逻辑电路)、软件、固件、手动处理或其组合来实现。因此，本公开内容中讨论的块通常表示硬件(例如，诸如集成电路之类的固定逻辑电路)、软件、固件或其组合。在硬件配置的情况下，上述公开内容中讨论的各个块可以与其它功能一起被实现为集成电路。这种集成电路可以包括给定块、系统或电路的所有功能，或块、系统或电路的功能的一部分。此外，块、系统或电路的元件可以跨多个集成电路实现。这种集成电路可以包括各种集成电路，包括但不必限于：单片式集成电路、倒装芯片集成电路、多芯片模块集成电路和/或混合信号集成电路。在软件实施方式的情况下，上述公开内容中讨论的各种块表示当在处理器上执行时执行特定任务的可执行指令(例如，程序代码)。这些可执行指令可以存储在一个或多个实体计算机可读介质中。在一些这样的实例中，整个系统、块或电路可以使用其软件或固件等效件来实现。在其它实例中，给定的系统、块或电路的一部分可以以软件或固件来实现，而其它部分则以硬件实现。
如图1B所示，温度测量设备100可以包括用户界面130。在实施方式中，用户界面130可以包括被配置为向用户显示信息的设备。用户界面130的一些示例可以包括显示屏和/或触摸屏。在一个具体实施例中，用户界面130可以包括触摸屏，其耦合到控制器122并被配置为向用户呈现信息，例如由热电堆106和/或热电堆温度传感器104对物体114的校正温度测量结果。在该具体实施例中，用户界面130还可以从用户接收输入并将输入传送到控制器122。
在实施例中，如上所述，包括热电堆温度传感器104和接近度传感器108的移动温度测量设备132和/或温度测量设备100可用于测量物体114的温度并提供基于热电堆温度传感器104与物体114之间的距离的校正温度。图2A示出了使用下面的等式1的一个温度测量设备100和物体114配置，其进一步示出了温度测量设备100的检测功率(例如，红外)的量。等式1示出了功率(P)是物体114对向的几何立体角的函数。立体角又取决于物体与传感器之间的距离(d)。
图2B和图2C示出了远距离处的物体(图2B所示)如何比近距离处的物体(图2C所示)对向更小的立体角。例如，与物体114更靠近温度测量设备100时(参见图2C)相比，当物体114远离温度测量设备100时(参见图2B)，来自物体114的较少检测到的红外功率(由于传感器对向较小的立体角)可以导致接收到较少的能量/辐射和较低的温度读数，即使物体114在两种情况下的温度可以相同。在该示例中，比实际校准距离更远的物体将读取比真实校准值更冷的温度，而比实际校准距离更近的任何物体将读取比真实校准值更高的温度。
图3A示出了来自具有热电堆温度传感器104以及包括红外光电二极管的接近度传感器108的温度测量设备100的一个经验实施例的数据，以及红外光电二极管信号计数相对于红外光电二极管与具有恒定温度的物体114的距离的具体图形表示。在该实施方式中，IR信号从IR接近度传感器被记录为距离的函数。图3A示出了对于具有恒定温度的单个物体114，物体114与热电堆温度传感器104之间较远的距离导致检测到较少的功率(例如，由热电堆温度传感器104检测到较少的计数)，并且对于相同的物体114温度，物体114与热电堆温度传感器104之间较近的距离导致检测到较多的功率(例如，由热电堆温度传感器104检测到较多的计数)。
图3B示出了其中热电堆106在相对于37℃的黑体(例如,物体114)距离15mm处被校准并用于在不同的距离处测量黑体的一个具体实施方式。图3B中所示的数据进一步示出了精确的温度读数取决于温度测量设备100与物体114之间的距离。例如，当温度测量设备100在距物体114 15mm的距离处时，测量的温度为约37.16℃(确定约0.16℃的误差)。然而，在5mm的距离处，测量的温度约为37.6℃，并且在30mm的距离处，测量的温度约为37.0℃(二者均大于±0.2℃的通常可接受限度)。可以设想，可以利用用于基于从物体到温度测量设备100的距离来计算物体的温度的其它距离校准和实施方式。例如，由于不同的温度测量设备100设计(例如，孔径尺寸等)，距离相关性的实际函数形式和/或趋势可以与图3B所示的(或本文所示的其它实施方式)不同。另外，实际的绝对温度误差(图3B所示的y轴)也可以至少部分地基于热电堆校准的精度而不同。在实施方式中，物体温度的距离相关性不限于图3B中所示的。
使用接近度传感器108和控制器122来确定温度测量设备100与物体114之间的距离，并且温度校正因子可以提供考虑到距离的校正的温度测量结果。如果温度测量设备100被微调(例如，在批量生产期间对单元进行校准以表现相同)并且被正确地校准，则控制器122可以使用曲线(例如，图3A和/或图3B所示的图示)通过从实际温度测量结果中减去特征性的距离相关性来校正检测到的温度，从而得到更准确的校正温度。
示例性过程
以下讨论描述了使用温度测量设备(例如，图1A和图1B所示的温度测量设备100)来确定考虑到距离的校正温度的示例性技术。图4示出了使用具有接近度传感器108和热电堆温度传感器104的温度测量设备100来确定校正的温度测量结果的示例性过程400。
如图4所示，使用热电堆温度传感器从物体接收辐射(框402)。在实施方式中，从物体114接收辐射可以包括使用热电堆温度传感器104从物体114接收/检测辐射(例如，反射能量118)。在一个示例中，用户可以将命令输入到用户界面130和/或控制器122，其启动热电堆温度传感器104，热电堆温度传感器104然后检测和/或接收辐射(例如，红外辐射、可见光等)。
使用接近度传感器来检测热电堆温度传感器与物体之间的距离(框404)。在实施方式中，检测热电堆温度传感器104与物体114之间的距离可以包括使用接近度传感器108来检测/确定距离。在该实施方式中，控制器122可以启动和/或使得接近度传感器108检测距离d。在示例中，接近度传感器108可以使用光源110发出光和/或红外辐射(例如，发出的能量116)，并且可以使用光传感器112接收反射能量118。在一些实施方式中，热电堆温度传感器104可以在接近度传感器108确定温度测量设备100与物体114之间的距离之前对温度进行检测。在其它实施方式中，热电堆温度传感器104可以在接近度传感器108确定温度测量设备100与物体114之间的距离之后或同时对温度进行检测。在一些实施方式中，控制器122可以基于至少以下时间延迟来确定距离：从光源110发出光和/或红外辐射到使用光传感器112从物体114接收和/或检测反射能量118的时间延迟。在一些实施方式中，检测物体114与温度测量设备100之间的距离可以包括使用控制器122至少基于反射的红外信号的大小和/或幅度来确定距离。可以设想，检测距离d可以包括使用其它手段，例如使用超声检测器。
然后，使用控制器来确定校正的温度测量结果(框406)。在实施方式中，确定校正的温度测量结果可以包括使用控制器122来比较由热电堆温度传感器104检测到的实际辐射和由接近度传感器108确定的距离。在这些实施方式中，控制器122可以从实际温度测量结果减去和/或调整特征性的距离相关性(例如，根据经验数据确定的)，从而得到更准确的校正温度。可以从实验数据(例如，图3A和图3B所示的示例性数据)获得特征性的距离相关性。在实施例中，控制器122和/或存储器126可以包括包含有特征性的距离相关性信息的数据。另外，可以用热电堆温度传感器104信息、接近度传感器108信息和/或预定的距离信息来对控制器122进行预校准。在另外的实施例中，确定校正的温度可以包括由用户执行原位校准(例如，使用多项式函数形式，要求用户仅在近距离和远距离处捕捉IR信号)。确定校正的温度可以包括向控制器122提供反馈，其可以包括用户输入和/或其它输入(例如，来自外部源的输入，例如固件更新)，并且可以用于提高控制器122提供校正温度的能力。
然后，可以将校正的温度测量结果呈现到用户界面(框408)。在实施方式中，将校正的温度测量结果呈现到用户界面130可以包括使用控制器122将所确定的校正温度和/或其它信息(例如，物体114与温度测量设备100之间的距离，热电堆温度传感器104视场等)呈现到用户界面130，例如被设置为温度测量设备100的部件的显示屏。
结论
尽管已经以特定于结构特征和/或处理操作的语言描述了主题，但是应当理解，所附权利要求中限定的主题不必限于上述特定特征或操作。相反，上述具体特征和操作作为实施权利要求的示例性形式被公开。

Claims (20)

1.一种温度测量设备，包括：
半导体器件；
热电堆温度传感器，所述热电堆温度传感器设置在所述半导体器件上，其中，所述热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；
接近度传感器，所述接近度传感器设置在所述半导体器件上，所述接近度传感器被配置为检测所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离；以及
控制器，所述控制器被配置为：
接收对使用所述热电堆温度传感器从所述物体接收到的辐射的指示；
接收对使用所述接近度传感器检测到的所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离的指示；
至少使用对接收到的辐射的指示和对所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果；以及
将所述校正的温度测量结果呈现到用户界面，
其中，所述控制器通信地耦合到所述热电堆温度传感器、所述接近度传感器和所述用户界面。
2.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，基于物体距离和接收到的辐射来预校准所述温度测量设备以得到所述校正的温度测量结果。
3.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述半导体器件包括集成电路芯片。
4.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述热电堆温度传感器是非接触式热电堆温度传感器。
5.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述热电堆温度传感器精确到0.2℃以内。
6.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述热电堆温度传感器是原位可校准的。
7.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述接近度传感器是原位可校准的。
8.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述接近度传感器包括超声距离检测器。
9.根据权利要求1所述的温度测量设备，其中，所述接近度传感器包括发光二极管和光电二极管。
10.根据权利要求9所述的温度测量设备，其中，所述发光二极管包括红外发光二极管。
11.一种移动温度测量设备，包括：
移动设备，所述移动设备包括温度测量设备，所述温度测量设备进一步包括：
半导体器件；
热电堆温度传感器，所述热电堆温度传感器设置在所述半导体器件上，其中，所述热电堆温度传感器被配置为从物体接收辐射；
接近度传感器，所述接近度传感器设置在所述半导体器件上，所述接近度传感器被配置为检测所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离；以及
控制器，所述控制器被配置为：
接收对使用所述热电堆温度传感器从所述物体接收到的辐射的指示；
接收对使用所述接近度传感器检测到的所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离的指示；
至少使用对接收到的辐射的指示和对所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离的指示来确定校正的温度测量结果；以及
将所述校正的温度测量结果呈现到用户界面，
其中，所述控制器通信地耦合到所述热电堆温度传感器、所述接近度传感器和所述用户界面。
12.根据权利要求11所述的移动温度测量设备，其中，所述移动设备包括移动电话、可穿戴式设备或平板计算机中的至少一种。
13.根据权利要求11所述的移动温度测量设备，其中，基于距离和接收到的辐射来预校准所述移动温度测量设备以得到所述校正的温度测量结果。
14.根据权利要求11所述的移动温度测量设备，其中，所述接近度传感器包括发光二极管和光电二极管。
15.根据权利要求14所述的移动温度测量设备，其中，所述发光二极管包括红外发光二极管。
16.一种用于借助于温度测量设备来确定校正的温度的方法，包括：
使用热电堆温度传感器从物体接收辐射；
使用接近度传感器检测所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离；以及
使用控制器来使用从所述物体接收到的辐射和所述热电堆温度传感器与所述物体之间的距离确定校正的温度测量结果，其中，所述控制器通信地耦合到所述热电堆温度传感器和所述接近度传感器。
17.根据权利要求16所述的用于借助于所述温度测量设备来确定校正的温度的方法，其中，所述热电堆温度传感器是非接触式热电堆温度传感器。
18.根据权利要求16所述的用于借助于所述温度测量设备来确定校正的温度的方法，其中，所述热电堆温度传感器精确到0.2℃以内。
19.根据权利要求16所述的用于借助于所述温度测量设备来确定校正的温度的方法，其中，所述接近度传感器包括发光二极管和光电二极管。
20.根据权利要求16所述的用于借助于所述温度测量设备来确定校正的温度的方法，还包括：
将所述校正的温度测量结果呈现到用户界面。
CN201680021507.2A 2015-03-12 2016-03-11 用于非接触式热电堆温度计中使用接近度传感器的温度校正的设备以及方法 Pending CN107532944A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562131930P 2015-03-12 2015-03-12
US62/131,930 2015-03-12
US14/810,073 2015-07-27
US14/810,073 US11067452B1 (en) 2015-03-12 2015-07-27 Device and method for temperature correction using a proximity sensor in a non-contact thermopile thermometer
PCT/US2016/022023 WO2016145319A1 (en) 2015-03-12 2016-03-11 Device and method for temperature correction using a proximity sensor in a non-contact thermopile thermometer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107532944A true CN107532944A (zh) 2018-01-02

Family

ID=56879730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680021507.2A Pending CN107532944A (zh) 2015-03-12 2016-03-11 用于非接触式热电堆温度计中使用接近度传感器的温度校正的设备以及方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11067452B1 (zh)
CN (1) CN107532944A (zh)
DE (1) DE112016001176T5 (zh)
WO (1) WO2016145319A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111337139A (zh) * 2020-03-24 2020-06-26 深圳市云之上科技有限公司 测温设备及测量温度的方法
CN111505730A (zh) * 2020-04-20 2020-08-07 北京小米移动软件有限公司 接近传感器和终端设备
CN111637974A (zh) * 2020-05-29 2020-09-08 深圳市康贝电子有限公司 一种非接触式测温装置和测温方法
CN111678605A (zh) * 2020-06-17 2020-09-18 北京中云微迅信息技术有限公司 基于热堆电的红外测温补偿方法
CN111751007A (zh) * 2020-06-24 2020-10-09 杭州海康消防科技有限公司 热成像测温方法、装置及存储介质
CN111787852A (zh) * 2018-03-09 2020-10-16 特洛依海伦有限公司 二合一温度计
CN111854966A (zh) * 2020-07-16 2020-10-30 广东小天才科技有限公司 温度测量方法、装置、可穿戴设备和介质
CN113049125A (zh) * 2019-12-11 2021-06-29 Abb瑞士股份有限公司 温度确定装置
CN113544482A (zh) * 2019-02-12 2021-10-22 艾库尔粉刺治疗公司 用于与光热靶向治疗系统一起使用的温度传感装置和相关方法
CN113542495A (zh) * 2020-03-31 2021-10-22 华为技术有限公司 一种测量温度的方法及电子设备

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11385336B2 (en) 2018-07-31 2022-07-12 Maxim Integrated Products, Inc. Time of flight sensors and sensing methods
GB2582786B (en) * 2019-04-02 2022-02-23 Impression Tech Limited A non-contact temperature sensor
US11950582B2 (en) * 2020-11-19 2024-04-09 Ford Global Technologies, Llc Pet bowl having integrated sensing
US11897334B2 (en) 2020-11-19 2024-02-13 Ford Global Technologies, Llc Vehicle having pet bowl communication
US11999232B2 (en) 2020-12-17 2024-06-04 Ford Global Technologies, Llc Vehicle having pet monitoring and related controls
US11904794B2 (en) 2021-01-28 2024-02-20 Ford Global Technologies, Llc Pet restraint system for a vehicle
US11951878B2 (en) 2021-05-04 2024-04-09 Ford Global Technologies, Llc Vehicle having seat control based on monitored pet location
US11932156B2 (en) 2021-05-17 2024-03-19 Ford Global Technologies, Llc Vehicle having sliding console

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1284162A (zh) * 1998-01-30 2001-02-14 拉特尼卡有限公司 红外线温度计
CN101563591A (zh) * 2006-10-20 2009-10-21 模拟装置公司 包括参考传感器元件的传感器
CN101839709A (zh) * 2009-03-16 2010-09-22 夏普株式会社 光学式测距传感器及电子设备
CN102706457A (zh) * 2012-05-24 2012-10-03 上海电力学院 基于超声测距温度补偿的红外测温装置
CN103188990A (zh) * 2010-08-27 2013-07-03 密尔沃基电动工具公司 热检测系统、方法和设备
CN103250037A (zh) * 2010-11-17 2013-08-14 株式会社伊西特姆 用于使用红外阵列传感器测量温度的装置和方法
CN203287522U (zh) * 2013-01-14 2013-11-13 仲阳企业有限公司 激光测距的光路结构
CN103565422A (zh) * 2013-11-06 2014-02-12 江苏大学 一种医用红外测温仪及其测量补偿的方法
US20140070078A1 (en) * 2012-09-10 2014-03-13 Brian R. Land Optical Proximity Sensor With Ambient Light and Temperature Compensation
CN103732133A (zh) * 2011-08-03 2014-04-16 索尼公司 距离检测设备、距离检测方法、计算机程序及计算机可读记录介质
US20150057561A1 (en) * 2013-08-26 2015-02-26 Benny Tal System, method and computer readable medium for determining a core temperature of a person

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4343182A (en) * 1980-07-14 1982-08-10 Exergen Corporation Radiation heat loss detector
US20030185273A1 (en) * 1993-09-17 2003-10-02 Hollander Milton Bernard Laser directed temperature measurement
US6297511B1 (en) * 1999-04-01 2001-10-02 Raytheon Company High frequency infrared emitter
KR100580630B1 (ko) 2003-11-19 2006-05-16 삼성전자주식회사 적외선을 이용한 사람 식별 장치 및 방법
US7196509B2 (en) * 2004-09-23 2007-03-27 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Thermopile temperature sensing with color contouring
JP2007024770A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Denso Corp 障害物検出装置
US7813889B2 (en) 2008-01-16 2010-10-12 Welch Allyn, Inc. Guiding IR temperature measuring device with probe cover
KR100871916B1 (ko) 2008-05-13 2008-12-05 아람휴비스(주) 영상정보 제공이 가능한 휴대용 체온계
US8599264B2 (en) 2009-11-20 2013-12-03 Fluke Corporation Comparison of infrared images
US9170158B2 (en) 2010-12-30 2015-10-27 Exergen Corporation Infrared sensor and method for electrical monitoring
GB2487983A (en) 2011-02-14 2012-08-15 Infrared Security Solutions Ltd Thermal imaging device with head position sensing
US9000371B2 (en) 2011-08-26 2015-04-07 Custom Scene Technology, Inc. Camera, computer program and method for measuring thermal radiation and thermal rates of change
US9310482B2 (en) * 2012-02-10 2016-04-12 Ascent Ventures, Llc Methods for locating and sensing the position, orientation, and contour of a work object in a robotic system
JP2013200137A (ja) 2012-03-23 2013-10-03 Omron Corp 赤外線温度測定装置、赤外線温度測定方法、および、赤外線温度測定装置の制御プログラム
US9307912B2 (en) * 2012-08-08 2016-04-12 Welch Allyn, Inc. Temperature measurement system
JP2014078052A (ja) 2012-10-09 2014-05-01 Sony Corp 認証装置および方法、並びにプログラム
EP2974277A1 (en) * 2012-11-30 2016-01-20 Robert Bosch GmbH Methods to combine radiation-based temperature sensor and inertial sensor and/or camera output in a handheld/mobile device
EP2808652B1 (en) 2013-05-31 2016-11-16 Sensirion AG Portable electronic device with integrated temperature sensor being compensated by other sensing data
US9375149B2 (en) * 2014-03-18 2016-06-28 Welch Allyn, Inc. Noncontact thermometry systems and methods
US9521335B2 (en) 2014-06-17 2016-12-13 Xerox Corporation Detecting febrile seizure with a thermal video camera

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1284162A (zh) * 1998-01-30 2001-02-14 拉特尼卡有限公司 红外线温度计
CN101563591A (zh) * 2006-10-20 2009-10-21 模拟装置公司 包括参考传感器元件的传感器
CN101839709A (zh) * 2009-03-16 2010-09-22 夏普株式会社 光学式测距传感器及电子设备
CN103188990A (zh) * 2010-08-27 2013-07-03 密尔沃基电动工具公司 热检测系统、方法和设备
CN103250037A (zh) * 2010-11-17 2013-08-14 株式会社伊西特姆 用于使用红外阵列传感器测量温度的装置和方法
CN103282753A (zh) * 2010-11-17 2013-09-04 株式会社伊西特姆 用于使用红外阵列传感器测量温度的便携式装置
CN103732133A (zh) * 2011-08-03 2014-04-16 索尼公司 距离检测设备、距离检测方法、计算机程序及计算机可读记录介质
CN102706457A (zh) * 2012-05-24 2012-10-03 上海电力学院 基于超声测距温度补偿的红外测温装置
US20140070078A1 (en) * 2012-09-10 2014-03-13 Brian R. Land Optical Proximity Sensor With Ambient Light and Temperature Compensation
CN203287522U (zh) * 2013-01-14 2013-11-13 仲阳企业有限公司 激光测距的光路结构
US20150057561A1 (en) * 2013-08-26 2015-02-26 Benny Tal System, method and computer readable medium for determining a core temperature of a person
CN103565422A (zh) * 2013-11-06 2014-02-12 江苏大学 一种医用红外测温仪及其测量补偿的方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111787852A (zh) * 2018-03-09 2020-10-16 特洛依海伦有限公司 二合一温度计
CN113544482A (zh) * 2019-02-12 2021-10-22 艾库尔粉刺治疗公司 用于与光热靶向治疗系统一起使用的温度传感装置和相关方法
CN113049125A (zh) * 2019-12-11 2021-06-29 Abb瑞士股份有限公司 温度确定装置
US11953383B2 (en) 2019-12-11 2024-04-09 Abb Schweiz Ag Temperature determination device
CN111337139A (zh) * 2020-03-24 2020-06-26 深圳市云之上科技有限公司 测温设备及测量温度的方法
CN113542495A (zh) * 2020-03-31 2021-10-22 华为技术有限公司 一种测量温度的方法及电子设备
CN111505730A (zh) * 2020-04-20 2020-08-07 北京小米移动软件有限公司 接近传感器和终端设备
CN111505730B (zh) * 2020-04-20 2023-12-19 北京小米移动软件有限公司 接近传感器和终端设备
CN111637974A (zh) * 2020-05-29 2020-09-08 深圳市康贝电子有限公司 一种非接触式测温装置和测温方法
CN111678605A (zh) * 2020-06-17 2020-09-18 北京中云微迅信息技术有限公司 基于热堆电的红外测温补偿方法
CN111751007A (zh) * 2020-06-24 2020-10-09 杭州海康消防科技有限公司 热成像测温方法、装置及存储介质
CN111854966A (zh) * 2020-07-16 2020-10-30 广东小天才科技有限公司 温度测量方法、装置、可穿戴设备和介质

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016145319A1 (en) 2016-09-15
US11067452B1 (en) 2021-07-20
DE112016001176T5 (de) 2017-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107532944A (zh) 用于非接触式热电堆温度计中使用接近度传感器的温度校正的设备以及方法
US10295657B2 (en) Time of flight-based systems operable for ambient light and distance or proximity measurements
US11215509B2 (en) Method for determining a temperature without contact, and infrared measuring system
CN100410712C (zh) 用于红外光学设备的图像分析聚焦装置和方法
CN102221410B (zh) 用于基于ir辐射的温度测定的方法和基于ir辐射的温度测量设备
US9568432B2 (en) Sensor apparatus to determine a value of a chemical parameter based on a color shade and methods thereof
US10816404B2 (en) Method for determining a temperature without contact, and infrared measuring system
US7360945B2 (en) Apparatus for determining temperature of a portable computer system
CN101561318A (zh) 辐射计和温度补偿系统
JP2017215274A (ja) 温度測定装置
CN103474588B (zh) Oled封装装置及oled封装方法
KR101322801B1 (ko) 기준패턴을 이용한 적외선 열화상 카메라의 방사율 설정 시스템 및 그 방법
US9891110B1 (en) System including distance sensor for non-contact temperature sensing
CN109269675A (zh) 测温枪
CN116878669A (zh) 基于短波红外测温的温度补偿方法、火情监测方法及系统
US9745059B2 (en) System to adapt an optical device to calculate a condition value
US20190154510A1 (en) Method for Determining a Temperature without Contact and Infrared Measuring System
US10598619B2 (en) Thermal properties measuring device
CN102759507A (zh) 放射率测定方法、放射率测定装置、检查方法及检查装置
US11199454B2 (en) Heat imaging thermophile device and method
CN212059106U (zh) 一种热成像精准测体温的新型结构
KR102364226B1 (ko) 온도측정장치 및 그 장치의 써모파일 어레이 센서의 크로스토크 간섭 보정 방법
CN202631115U (zh) 热红外测温信号处理系统
Proshin et al. PRINCIPLE OF OPERATION AND MEANS OF IMPLEMENTING A NON-CONTACT METHOD OF TEMPERATURE MEASUREMENT
Dufour et al. Wafer-level radiometric performance testing of uncooled microbolometer arrays

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180102

RJ01 Rejection of invention patent application after publication