CN111751007A - 热成像测温方法、装置及存储介质 - Google Patents

热成像测温方法、装置及存储介质 Download PDF

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CN111751007A CN202010590528.4A CN202010590528A CN111751007A CN 111751007 A CN111751007 A CN 111751007A CN 202010590528 A CN202010590528 A CN 202010590528A CN 111751007 A CN111751007 A CN 111751007A
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Abstract

本申请提出了热成像测温方法、装置及存储介质。其中，一种热成像测温方法，包括：由相机模组采集热成像图像；确定热成像图像中像素点的深度信息，每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离；根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型，确定像素点对应的第一温度值，测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系，像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度；根据每个像素点的深度信息和温度校正信息，对该像素点对应的第一温度值进行校正，得到该像素点对应的第二温度值，其中，温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。

Description

热成像测温方法、装置及存储介质
技术领域
本申请涉及红外测温技术领域，特别涉及热成像测温方法、装置及存储介质。
背景技术
在一些应用场景中，红外探测方式用于对目标的温度进行测量。红外测温装置通可以采集热成像图像，并根据红外图像传感器的响应模型，确定图像中各像素点的温度。
然而，目前的红外测温装置需要被测量目标与红外测温装置处于适当的距离范围。否则，在目标与红外测温装置的距离超出距离范围时，红外测温装置无法准确测量目标的温度。
因此，在不限定被测量目标与红外测温装置之间距离的前提下，如何提高温度测量准确度是需要解决的技术问题。
发明内容
本申请提出了热成像测温方法、装置及存储介质，能够在不限定被测量目标与热成像测温装置之间距离的前提下，提高温度测量准确度。
根据本申请一个方面，提供一种热成像测温方法，包括：
由相机模组采集热成像图像；
确定热成像图像中像素点的深度信息，每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离；
根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型，确定像素点对应的第一温度值，所述测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系，像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度；
根据每个像素点的深度信息和温度校正信息，对该像素点对应的第一温度值进行校正，得到该像素点对应的第二温度值，其中，温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。
在一些实施例中，所述确定热成像图像中像素点的深度信息，包括：
对于热成像图像中任一个像素点，确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置，该像素点对应的目标点为：相机模组的镜头到该像素点在成像平面中位置点的连线与世界坐标系的地平面之间的相交点；
根据镜头在世界坐标系中坐标位置、目标点在世界坐标系中坐标位置以及像素点对应的物点在世界坐标系中高度，确定所述物点在世界坐标系中坐标位置；
根据所述物点在世界坐标系中坐标位置和镜头在世界坐标系中坐标位置，确定所述物点与镜头之间的距离，并将其作为像素点的深度信息。
在一些实施例中，所述确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置，包括：
根据像素点在像素坐标系中坐标和相机模组的参数，确定目标点在世界坐标系中坐标位置，其中，所述参数包括：镜头的焦距、图像传感器中单个感光单元的尺寸、镜头在世界坐标系中坐标、镜头的朝向。
在一些实施例中，所述确定热成像图像中像素点的深度信息之前，进一步包括：对热成像图像进行畸变校正。
根据本申请一个方面，提供一种热成像测温装置，包括：
相机模组，采集热成像图像；
测距模块，确定热成像图像中像素点的深度信息，每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离；
测温模块，用于：根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型，确定像素点对应的第一温度值，所述测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系，像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度；以及根据每个像素点的深度信息和温度校正信息，对该像素点对应的第一温度值进行校正，得到该像素点对应的第二温度值，其中，温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。
在一些实施例中，所述测距模块根据下述方式确定热成像图像中像素点的深度信息：
对于热成像图像中任一个像素点，确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置，该像素点对应的目标点为：相机模组的镜头到该像素点在成像平面中位置点的连线与世界坐标系的地平面之间的相交点；
根据镜头在世界坐标系中坐标位置、目标点在世界坐标系中坐标位置以及像素点对应的物点在世界坐标系中高度，确定所述物点在世界坐标系中坐标位置；
根据所述物点在世界坐标系中坐标位置和镜头在世界坐标系中坐标位置，确定所述物点与镜头之间的距离，并将其作为像素点的深度信息。
在一些实施例中，所述测距模块根据下述方式确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置：
根据像素点在像素坐标系中坐标和相机模组的参数，确定目标点在世界坐标系中坐标位置，其中，所述参数包括：镜头的焦距、图像传感器中单个感光单元的尺寸、镜头在世界坐标系中坐标、镜头的朝向。
在一些实施例中，上述装置进一步包括图像校正单元，对热成像图像进行畸变校正。
根据本申请一个方面，提供一种热成像测温装置，其特征在于，包括：
相机模组；
存储器；
处理器；
程序，存储在该存储器中并被配置为由所述处理器执行，所述程序包括用于执行根据本申请的热成像测温方法的指令。
根据本申请一个方面，提供一种存储介质，存储有程序，所述程序包括指令，所述指令当由热成像测温装置执行时，使得所述热成像测温装置执行根据本申请的热成像测温方法。
综上，根据本申请的热成像测温方案可以在不通过深度相机和测距模组等硬件的前提下，基于热成像图像，确定像素点的深度信息。在此基础上，根据本申请的热成像测温方案可以利用像素点的深度信息和温度校正信息，准确地计算各像素点对应物点的温度，从而提高温度测量准确度。
附图说明
图1示出了根据本申请一些实施例的应用场景的示意图；
图2示出了根据本申请一些实施例的热成像测温方法200的流程图；
图3示出了根据本申请一些实施例的确定热成像图像中像素点的深度信息的方法300的流程图；
图4示出了根据本申请一些实施例的像素点与目标点的几何关系示意图；
图5示出了根据本申请一些实施例的目标点和物点之间的几何关系示意图；
图6示出了根据本申请一些实施例的热成像测温方法600的流程图；
图7示出了根据本申请一些实施例的相机坐标系与图像坐标系的示意图；
图8示出了径向畸变和切向畸变的示意图；
图9示出了根据本申请一些实施例的热成像测温装置900的示意图；
图10示出了根据本申请一些实施例的热成像测温装置1000的示意图；
图11示出了根据本申请一些实施例的热成像测温装置的示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本申请进一步详细说明。
在一些应用场景中，为了提高温度测量的准确度，热成像测温装置可以配置深度相机模组或者测距模组(例如雷达测距模组或者激光测距模组)确定热成像测温装置与被测量目标的距离。在此基础上，利用热成像测温装置与被测量目标的距离，准确地确定红外图像中各像素点对应的温度。
在一些应用场景中，热成像测温装置没有配置深度相机模组或者测距模组。图1示出了根据本申请一些实施例的应用场景的示意图。
如图1所示，相机模组110可以感测被测量目标的红外辐射，并输出热成像图像。测距模块120为软件模块，可以在没有配置深度相机模组或者测距模组(即用于测距的硬件设备)的前提下，利用热成像图像，确定热成像图像中像素点的图像深度。换言之，测距模块120可以确定热成像图像中像素点对应的物点与相机模组的距离。这里，物点是被测对象表面的位置点。在此基础上，测温模块130可以基于像素点的深度信息，像素点的灰度值，准确的确定像素点对应物点的温度，从而能够在没有配置雷达测距模组或者激光测距模组等硬件测距模组的前提下，准确获取被测对象的温度。
图2示出了根据本申请一些实施例的热成像测温方法200的流程图。热成像测温方法200例如可以由热成像测温装置执行。这里，热成像测温装置例如可以是红外摄像机、红外测温仪、红外测温机器人等，本申请对此不做限制。
如图2所示，在步骤S201中，由相机模组采集热成像图像。相机模组的传感器可以感测被测量目标的红外辐射。热成像图像中单个像素点的灰度值可以表征像素点对应物点的红外辐射。
在步骤S202中，确定热成像图像中像素点的深度信息。每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离。例如，步骤S202可以根据相机模组的外参和内参，以及被测量目标的真实高度，来确定像素点对应的深度信息，即确定像素点对应的物点与相机模组的距离。
在步骤S203中，根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型，确定像素点对应的第一温度值。测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系。像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度。
在步骤S204中，根据每个像素点的深度信息和温度校正信息，对该像素点对应的第一温度值进行校正，得到该像素点对应的第二温度值。其中，温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。这里，热成像测温装置可以本地存储或者从外部网络设备(例如与热成像测温装置通信连接的服务器等设备)获取温度校正信息。
需要说明的是，步骤S203获取的第一温度值可以认为是对像素点对应的物点的温度的初步估计值。在此基础上，步骤S204可以综合考虑像素点的深度信息，对第一温度值进行修正，从而得到比第一温度值更准确的第二温度值。
综上，方法200可以在不通过深度相机和测距模组等硬件的前提下，基于热成像图像，确定像素点的深度信息。在此基础上，方法200可以利用像素点的深度信息和温度校正信息，准确地计算各像素点对应物点的温度。
在一些实施例中，步骤S202可以实施为方法300。
如图3所示，在步骤S301中，对于热成像图像中任一个像素点，确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置。该像素点对应的目标点为：相机模组的镜头到该像素点在成像平面中位置点的连线与世界坐标系的地平面之间的相交点。
例如，图4示出了根据本申请一些实施例的像素点与目标点的几何关系示意图。如图4所示，相机模组的光心为C。成像平面中一个像素点为P0。像素点P0对应的目标点为P。步骤S301可以确定目标点在世界坐标系(XWYWZW)的坐标位置。目标点为P的坐标位置例如为(X，Y,0)。
在步骤S302中，根据镜头在世界坐标系中坐标位置、目标点在世界坐标系中坐标位置以及像素点对应的物点在世界坐标系中高度，确定物点在世界坐标系中坐标位置。
例如，图5示出了根据本申请一些实施例的目标点和物点之间的几何关系示意图。如图5所示，物点Q的高度为h。步骤S302可以根据Q的高度，C的坐标位置和目标点P的坐标位置，确定物点Q的坐标位置。这里，C的坐标为(0，0，H)，P的坐标位置为(X，Y,0)。
物点Q的坐标位置为
Figure BDA0002555323190000051
在步骤S303中，根据物点在世界坐标系中坐标位置和镜头在世界坐标系中坐标位置，确定物点与镜头之间的距离。
综上，方法300可以利用像素点对应的目标点与物点的空间关系，以及目标点与像素点之间的空间关系，确定物点与镜头的距离，从而能够在未配置辅助硬件的情况下，准确确定物点与镜头的距离。
在一些实施例中，步骤S301可以根据像素点在像素坐标系中坐标和相机模组的参数，确定目标点在世界坐标系中坐标位置。其中，参数包括：镜头的焦距、图像传感器中单个感光单元的尺寸、镜头在世界坐标系中坐标、镜头的朝向。
下面结合图4和5进行对步骤S301进一步说明。
如图4所示，C0的坐标为(u0，v0)。(u0，v0)表示图像坐标系的原点C0在像素坐标系中的横纵坐标。kx，ky是u，v轴上的参数因子，并且kx＝f/dx，ky＝f/dy，dx，dy分别表示x，y轴上每个像素代表的实际物理尺寸，单位是毫米。换言之，dx，dy表示图像传感器中单个感光单元的尺寸。f是相机的焦距，单位例如是毫米。
步骤S301可以基于图4中几何关系，根据下述公式确定γ角度。
Figure BDA0002555323190000061
在此基础上，步骤S301可以计算目标点P的纵坐标Y。
例如，基于ΔOCP′的几何关系，步骤S301可以计算得到，Y＝OP′＝H*tanγ。
另外，ΔCP0′P0与ΔCP′P相似，因此，目标点P的横坐标
Figure BDA0002555323190000062
其中，
Figure BDA0002555323190000063
P0′P0＝x＝(u-u0)dx，基于此，步骤S301可以确定：
Figure BDA0002555323190000064
综上，步骤S301可以确定目标点P的坐标位置(X,Y,0)。
在一些实施例中，步骤S203涉及的温度模型例如为如下表示：
Figure BDA0002555323190000065
上述公式描述了热成像图像中像素点的灰度值(也可以称为像素点对应的物点的辐射温度)与物点的真实温度之间的关系。
其中，Tobj表示被测量目标的物点的温度估计值，用于代表物点的真实温度，即第一温度值。ε是被测量目标的单色发射率；τa是大气的光谱透射率；Tr像素点对应的物点的辐射温度；α是被测量目标表面对环境的吸收率；Tsur是环境温度；εα是大气发射率；Tatm大气温度，n为一个常数，例如为2。
需要说明的是，随着距离的增加红外辐射的大气透射率τa会变小，从而使传感器接受的辐射能量变小，影响温度估计值。另外，相机模组的图像传感器中每一个测温单元的最小视场角内充满整个被测量目标。随着距离的增加，图像传感器的视场角的视场面积也随着变大，当被测量目标不能充满一个测温单元视场的时候，输出信号降低，导致温度测量误差。因此，随着距离的增加，测温模型的测量误差会越来越大。
考虑到距离变化对测温准确度的影响，本申请实施例可以在步骤S204中，获取温度校正信息。温度校正信息例如可以表示为下述表格。
Figure BDA0002555323190000071
例如，在第一温度值为36℃，且深度信息为200mm时，步骤S204可以根据温度校正信息，确定第二温度值为36.2℃。
在一些实施例中，由于温度校正信息为离散数据，本申请实施例可以在确定步骤S203中第一温度值不存在于上述表格时，可以将表格第一行中与步骤S203中第一温度值最接近的温度值作为第一温度值的查表结果。类似的，步骤S204可以将表格第一列中与步骤S202中深度信息最接近的距离值作为深度信息的查表结果。在此基础上，根据第一温度值的查表结果和深度信息的查表结果，确定第二温度值。
图6示出了根据本申请一些实施例的热成像测温方法600的流程图。热成像测温方法600例如可以由热成像测温装置执行。
如图6所示，在步骤S601中，由相机模组采集热成像图像。相机模组的传感器可以感测被测量目标的红外辐射。热成像图像中单个像素点的灰度值可以表征像素点对应物点的红外辐射。
在步骤S602中，对热成像图像进行畸变校正。这样，步骤S602校正热成像图像中的畸变。
在说明畸变校正之前，这里首先说明一下相机的标定过程。相机标定的过程就是确定像素坐标系、图像坐标系、相机坐标系以及世界坐标系之间的坐标转换关系。例如图7示出了图像坐标系和相机坐标系的示意图。其中，(Xc,Yc,Zc)是相机坐标系，(X，Y)是图像坐标系。在实际应用场景中，由于镜头因为光线的通过产生不规则的折射，镜头是存在畸变的。镜头畸变使得成像模型中几何变换关系变为非线性。例如，图8示出了径向畸变和切向畸变的示意图。其中，P1表示一个像素点的理想位置点，P2表示实际位置点，径向畸变dr可以表示为(δxr，δyr)，δxr为径向畸变在X轴方向的分量。δyr为径向畸变在Y轴方向的分量。
切向畸变dt可以表示为(δxd，δyd)，其中，δxd为切向畸变在X轴方向的分量。δyd为切向畸变在Y轴方向的分量。
进行畸变之后，像素点在图像坐标系中的坐标就变为如下：
x′＝x+δxr+δxd
y′＝y+δyr+δyd
其中，(x，y)表示P2的坐标。(x’,y’)表示P1的坐标，即像素点经过畸变校正后的坐标。
在步骤S603中，确定热成像图像中像素点的深度信息。每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离。
在步骤S604中，根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型，确定像素点对应的第一温度值。测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系。像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度。
在步骤S605中，根据每个像素点的深度信息和温度校正信息，对该像素点对应的第一温度值进行校正，得到该像素点对应的第二温度值。其中，温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。
综上，根据本申请的方法600可以对热成像图像进行畸变校正，并利用经过畸变校正的热成像图像确定被测量目标的温度，从而能够提高温度测量的准确度。
图9示出了根据本申请一些实施例的热成像测温装置900的示意图。
如图9所示，热成像测温装置900可以包括相机模组901、测距模块902和测温模块903。
相机模组901可以采集热成像图像。
测距模块902可以确定热成像图像中像素点的深度信息。每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离。
测温模块903用于：根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型，确定像素点对应的第一温度值。测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系。像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度。另外，测温模块903还可以根据每个像素点的深度信息和温度校正信息，对该像素点对应的第一温度值进行校正，得到该像素点对应的第二温度值。其中，温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。
综上，热成像测温装置900可以在不通过深度相机和测距模组等硬件的前提下，基于热成像图像，确定像素点的深度信息。在此基础上，热成像测温装置900可以利用像素点的深度信息和温度校正信息，准确地计算各像素点对应物点的温度。
在一些实施例中，对于热成像图像中任一个像素点，测距模块902确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置。该像素点对应的目标点为：相机模组的镜头到该像素点在成像平面中位置点的连线与世界坐标系的地平面之间的相交点。根据镜头在世界坐标系中坐标位置、目标点在世界坐标系中坐标位置以及像素点对应的物点在世界坐标系中高度，测距模块902可以确定物点在世界坐标系中坐标位置。根据物点在世界坐标系中坐标位置和镜头在世界坐标系中坐标位置，测距模块902可以确定物点与镜头之间的距离，并将其作为像素点的深度信息。
在一些实施例中，测距模块902可以根据像素点在像素坐标系中坐标和相机模组的参数，确定目标点在世界坐标系中坐标位置。其中，参数包括：镜头的焦距、图像传感器中单个感光单元的尺寸、镜头在世界坐标系中坐标、镜头的朝向。
图10示出了根据本申请一些实施例的热成像测温装置1000的示意图。
如图10所示，热成像测温装置1000可以包括相机模组1001、测距模块1002、测温模块1003和矫正模块1004。其中，相机模组1001、测距模块1002、测温模块1003的实施方式与相机模组901、测距模块902和测温模块903类似，这里不再赘述。
图像校正单元1004可以对热成像图像进行畸变校正，以便向测距模块1002和测温模块1003提供经过矫正的图像，从而提高测温准确度。
图11示出了根据本申请一些实施例的热成像测温装置的示意图。如图11所示，该计算设备包括一个或者多个处理器(CPU)1102、通信模块1104、存储器1106、用于互联这些组件的通信总线1108，以及相机模组1110。
处理器1102可通过通信模块1104接收和发送数据以实现网络通信和/或本地通信。
存储器1106可以是高速随机存取存储器，诸如DRAM、SRAM、DDR RAM、或其他随机存取固态存储设备；或者非易失性存储器，诸如一个或多个磁盘存储设备、光盘存储设备、闪存设备，或其他非易失性固态存储设备。
相机模组1110例如可以包括镜头和红外图像传感器。
存储器1106存储处理器1102可执行的指令集，包括：
操作系统1112，包括用于处理各种基本系统服务和用于执行硬件相关任务的程序；
应用1114，包括用于实现上述热成像测温方案的各种程序。这种程序能够实现上述各实例中的处理流程，比如可以包括热成像测温方法。
另外，本申请的每一个实施例可以通过由数据处理设备如计算机执行的数据处理程序来实现。显然，数据处理程序构成了本发明。此外，通常存储在一个存储介质中的数据处理程序通过直接将程序读取出存储介质或者通过将程序安装或复制到数据处理设备的存储设备(如硬盘和或内存)中执行。因此，这样的存储介质也构成了本发明。存储介质可以使用任何类型的记录方式，例如纸张存储介质(如纸带等)、磁存储介质(如软盘、硬盘、闪存等)、光存储介质(如CD-ROM等)、磁光存储介质(如MO等)等。
因此本申请还公开了一种非易失性存储介质，其中存储有程序。该程序包括指令，所述指令当由处理器执行时，使得计算设备执行根据本申请的热成像测温方法。
另外，本申请所述的方法步骤除了可以用数据处理程序来实现，还可以由硬件来实现，例如，可以由逻辑门、开关、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌微控制器等来实现。因此这种可以实现本申请所述方法的硬件也可以构成本申请。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种热成像测温方法，其特征在于，包括：
由相机模组采集热成像图像；
确定热成像图像中像素点的深度信息，每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离；
根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型，确定像素点对应的第一温度值，所述测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系，像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度；
根据每个像素点的深度信息和温度校正信息，对该像素点对应的第一温度值进行校正，得到该像素点对应的第二温度值，其中，温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定热成像图像中像素点的深度信息，包括：
对于热成像图像中任一个像素点，确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置，该像素点对应的目标点为：相机模组的镜头到该像素点在成像平面中位置点的连线、与世界坐标系的地平面之间的相交点；
根据镜头在世界坐标系中坐标位置、目标点在世界坐标系中坐标位置以及像素点对应的物点在世界坐标系中高度，确定所述物点在世界坐标系中坐标位置；
根据所述物点在世界坐标系中坐标位置和镜头在世界坐标系中坐标位置，确定所述物点与镜头之间的距离，并将其作为像素点的深度信息。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置，包括：
根据像素点在像素坐标系中坐标和相机模组的参数，确定目标点在世界坐标系中坐标位置，其中，所述参数包括：镜头的焦距、图像传感器中单个感光单元的尺寸、镜头在世界坐标系中坐标、镜头的朝向。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定热成像图像中像素点的深度信息之前，进一步包括：对热成像图像进行畸变校正。
5.一种热成像测温装置，其特征在于，包括：
相机模组，采集热成像图像；
测距模块，确定热成像图像中像素点的深度信息，每个像素点的深度信息表示该像素点对应的物点与相机模组之间的距离；
测温模块，用于：根据热成像图像中像素点的灰度值和测温模型，确定像素点对应的第一温度值，所述测温模型用于表征像素点的灰度值与物点的温度之间的关系，像素点对应的第一温度值表示像素点对应的物点的温度；以及根据每个像素点的深度信息和温度校正信息，对该像素点对应的第一温度值进行校正，得到该像素点对应的第二温度值，其中，温度修正信息用于表征像素点的深度信息、像素点对应的第一温度值和像素点对应的第二温度值之间的映射关系。
6.如权利要求5所述的热成像测温装置，其特征在于，所述测距模块根据下述方式确定热成像图像中像素点的深度信息：
对于热成像图像中任一个像素点，确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置，该像素点对应的目标点为：相机模组的镜头到该像素点在成像平面中位置点的连线、与世界坐标系的地平面之间的相交点；
根据镜头在世界坐标系中坐标位置、目标点在世界坐标系中坐标位置以及像素点对应的物点在世界坐标系中高度，确定所述物点在世界坐标系中坐标位置；
根据所述物点在世界坐标系中坐标位置和镜头在世界坐标系中坐标位置，确定所述物点与镜头之间的距离，并将其作为像素点的深度信息。
7.如权利要求6所述的热成像测温装置，其特征在于，所述测距模块根据下述方式确定该像素点对应的目标点在世界坐标系中坐标位置：
根据像素点在像素坐标系中坐标和相机模组的参数，确定目标点在世界坐标系中坐标位置，其中，所述参数包括：镜头的焦距、图像传感器中单个感光单元的尺寸、镜头在世界坐标系中坐标、镜头的朝向。
8.如权利要求5所述的热成像测温装置，其特征在于，进一步包括图像校正单元，对热成像图像进行畸变校正。
9.一种热成像测温装置，其特征在于，包括：
相机模组；
存储器；
处理器；
程序，存储在该存储器中并被配置为由所述处理器执行，所述程序包括用于执行权利要求1-4中任一项所述热成像测温方法的指令。
10.一种存储介质，存储有程序，所述程序包括指令，所述指令当由热成像测温装置执行时，使得所述热成像测温装置执行如权利要求1-4中任一项所述的热成像测温方法。
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