JP2019509628A - デザインファイルまたは検査画像を用いた自動デスキュー - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2016年2月4日出願のインド特許出願第201641004030号と、2016年3月17日出願の米国特許出願第62/309,623号の優先権を主張するものであり、その開示は、参照により本明細書に組み込まれる。
Claims (20)
- システムであって、
ウェハを保持するように構成されたステージと、ウェハの画像を生成するように構成された画像生成システムと、を備えるレビューツールと、
1つ以上の参照ファイルが記憶され、各参照ファイルが1つ以上のアライメントサイトを有する電子データ記憶ユニットと、
レビューツールと電子的に通信するコントローラとを含み、前記コントローラが、
レビューツールからウェハの画像を受け取り、
ウェハの画像内で1つ以上のアライメントサイトを識別し、
電子データ記憶ユニットから、レビューツールからのウェハの画像に対応する参照ファイルを受け取り、
ウェハ上に少なくとも1つのダイコーナーをマークし、
参照ファイル内の1つ以上のアライメントサイトを、レビューツールからの画像の1つ以上のアライメントサイトと比較し、
1つ以上のアライメントサイトに基づいて、ウェハの画像に対応するデスキュー変換を生成する、
ように構成されているシステム。 - 前記コントローラは、プロセッサと、前記プロセッサおよび前記電子データ記憶ユニットと電子的に通信する通信ポートを含む、請求項1に記載のシステム。
- 前記レビューツールは走査電子顕微鏡である、請求項1に記載のシステム。
- 前記画像生成システムは、電子ビーム、広帯域プラズマ、またはレーザーのうち少なくとも1つを用いてウェハの画像を生成するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記参照ファイルはデザインファイルである、請求項1に記載のシステム。
- 前記参照ファイルはウェハの検査画像である、請求項1に記載のシステム。
- 前記コントローラはさらに、デスキュー変換をウェハの画像に適用するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記コントローラはさらに、レビューツールからのウェハの画像とデザインファイルが、デスキュー変換が適用された後も位置合わせされた状態を保っていることを検証するように構成されている、請求項7に記載のシステム。
- 前記ウェハの画像は3μmから50μmのサイズを有する欠陥は含まない、請求項1に記載のシステム。
- 方法であって、
レビューツールのステージ上にウェハをロードし、
前記レビューツールから、1つ以上のアライメントサイトを有するウェハの画像を受け取り、
前記ウェハに対応するデザインファイルをコントローラで受け取り、前記デザインファイルは1つ以上のアライメントサイトを有し、
少なくとも1つのダイコーナーをウェハ上にマークし、
前記コントローラを用いて、デザインファイルの1つ以上のアライメントサイトを、レビューツールからの画像の1つ以上のアライメントサイトと比較し、
前記コントローラを用いて、ウェハの画像に対応するデスキュー変換を、1つ以上のアライメントサイトに基づいて生成する、
ことを含む方法。 - さらに、コントローラを用いてデスキュー変換を画像に適用することを含む、請求項10に記載の方法。
- さらに、前記コントローラを用いて、レビューツールからのウェハの画像とデザインファイルが、デスキュー変換が適用された後で位置合わせされた状態を保っていることを検証することを含む請求項11に記載の方法。
- 前記レビューツールからのウェハの画像は走査電子顕微鏡画像である、請求項10に記載の方法
- ウェハの画像は3μmから50μmのサイズを有する欠陥は含まない、請求項10に記載の方法。
- 方法であって、
レビューツールのステージ上にウェハをロードし、
前記レビューツールから、ウェハの画像を受け取り、
前記ウェハに対応する検査画像をコントローラで受け取り、
少なくとも1つのダイコーナーをウェハ上にマークし、
前記コントローラを用いて、検査画像のアライメントサイトを、レビューツールからの画像のアライメントサイトと比較し、
前記コントローラを用いて、ウェハの画像に対応するデスキュー変換を、1つ以上のアライメントサイトに基づいて生成する、
ことを含む方法。 - さらに、コントローラを用いてデスキュー変換をウェハの画像に適用することを含む、請求項15に記載の方法。
- さらに、前記コントローラを用いて、レビューツールからのウェハの画像と検査画像が、デスキュー変換が適用された後で位置合わせされた状態を保っていることを検証することを含む請求項16に記載の方法。
- 少なくとも1つのデスキューサイトを、レビューツールからのウェハの画像に手動でマークし、
検査画像とレビューツールからの画像の間のオフセットを、マークされたデスキューサイトに基づいて計算することを含む、
請求項17に記載の方法。 - 前記レビューツールからのウェハの画像は走査電子顕微鏡画像である、請求項15に記載の方法
- ウェハの画像は3μmから50μmのサイズを有する欠陥は含まない、請求項15に記載の方法。
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WO2011004534A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 半導体欠陥分類方法,半導体欠陥分類装置,半導体欠陥分類プログラム |
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WO2011004534A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 半導体欠陥分類方法,半導体欠陥分類装置,半導体欠陥分類プログラム |
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