JP2019508973A - 光通信及び光アドレス指定のための装置及び方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 544
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 title abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 275
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/25—Arrangements specific to fibre transmission
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12002—Three-dimensional structures
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
- G02B6/293—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
- G02B6/29346—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means operating by wave or beam interference
- G02B6/29361—Interference filters, e.g. multilayer coatings, thin film filters, dichroic splitters or mirrors based on multilayers, WDM filters
- G02B6/29362—Serial cascade of filters or filtering operations, e.g. for a large number of channels
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
- G02B6/293—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
- G02B6/29379—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means characterised by the function or use of the complete device
- G02B6/2938—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means characterised by the function or use of the complete device for multiplexing or demultiplexing, i.e. combining or separating wavelengths, e.g. 1xN, NxM
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/25—Arrangements specific to fibre transmission
- H04B10/2589—Bidirectional transmission
- H04B10/25891—Transmission components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/80—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
- H04B10/801—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12109—Filter
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12121—Laser
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12133—Functions
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/516—Details of coding or modulation
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optical Communication System (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
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Abstract
Description
Claims (27)
- 第1及び第2の光経路と、
前記第1の光経路に少なくとも結合された第1のレイヤであって、前記第1のレイヤは複数の光信号を前記第1の光経路に提供するように構成され前記複数の光信号の各々が異なる波長を有する前記第1のレイヤと、
前記第1及び第2の光経路に結合された複数の第2のレイヤであって、前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤは個別の波長に基づいて前記複数の光信号の内の光信号と関連付けられ、前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤは、
前記第1の光経路に結合された第1の光変調器回路であって、第1の光フィルタは、前記第1の光経路から前記複数の光信号を受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を含む前記複数の光信号を前記第1の光経路に提供するように構成される、前記第1の光変調器回路と、
前記第2の光経路に結合された第2の光フィルタであって、前記第2の光経路から前記複数の光信号を受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、残余の複数の光信号を前記第2の光経路に提供するように構成される前記第2の光フィルタと
を含む、前記第2のレイヤと、
複数の光回路を含む第3のレイヤであって、前記第3のレイヤは前記第1及び第2の光経路に結合され、前記複数の光回路の内の各光回路は、前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤと関連付けられた光回路であるように個別の波長に基づいて前記複数の光信号の内の光信号と関連付けられ、前記複数の光回路の内の各光回路は、前記複数の光信号を受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を前記第2の光経路に提供するように構成される、前記第3のレイヤと
を含む、装置。 - 前記第1の光変調器回路は、前記第1の光経路に結合された第1の光フィルタと、前記第1の光フィルタに結合された第1の光変調器とを含み、前記第1の光変調器は、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を変調し、前記個別の波長の変調された前記光信号を前記第1の光経路に提供するように構成される、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の光回路の内の各光回路は、前記個別の波長の変調された前記光信号をフィルタリングし、前記個別の波長のフィルタリングされ変調された前記光信号を、前記個別の波長のフィルタリングされ変調された前記光信号を対応する電気信号に変換するように構成された第1の光検出器に提供するように構成された第3の光フィルタを含む、請求項2に記載の装置。
- 前記複数の光回路の内の各光回路は、前記個別の波長の前記光信号をフィルタリングし、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を変調し、前記個別の波長の変調された前記光信号を前記第2の光経路に提供するように構成された第2の光変調器に提供するように構成された第3の光フィルタを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤは、前記第2の光フィルタに結合された第2の光検出器を更に含み、前記第2の光検出器は、前記個別の波長の変調された前記光信号を前記第2の光フィルタから受信し、前記個別の波長のフィルタリングされ変調された前記光信号を対応する電気信号に変換するように構成される、請求項4に記載の装置。
- 前記第1及び第2の光経路は、各PTSVが面カプラを通じて個別の第1、第2、及び第3のレイヤに結合される、個別の複数の光基板貫通ビア(PTSV)を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記第1のレイヤは個別の波長の光信号を提供するように構成された複数の光源を含む、請求項1に記載の装置。
- 第1及び第2の光経路と、
前記第1の光経路に少なくとも結合された第1のレイヤであって、前記第1のレイヤは複数の光信号を前記第1の光経路に提供するように構成され前記複数の光信号の各々が異なる波長を有する前記第1のレイヤと、
前記第1及び第2の光経路に結合された複数の第2のレイヤであって、前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤは個別の波長に基づいて前記複数の光信号の内の光信号と関連付けられ、前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤは、
前記第1の光経路に結合された第1の光フィルタであって、前記第1の光経路から前記複数の光信号を受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、前記複数の光信号を前記第1の光経路に提供するように構成される前記第1の光フィルタと、
前記第1の光フィルタに結合された第1の光変調器であって、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を変調し、前記個別の波長の変調された前記光信号を前記第1の光経路に提供するように構成された前記第1の光変調器と
を含む、前記第2のレイヤと、
複数の光回路を含む第3のレイヤであって、前記第3のレイヤは前記第1及び第2の光経路に結合され、前記複数の光回路の内の各光回路は個別の波長に基づいて前記複数の光信号の内の光信号と関連付けられ、前記複数の光回路の内の各光回路は、前記第1の光経路を介して前記複数の光信号を受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、前記個別の波長の変調された光信号を対応する電気信号に変換するように構成される、前記第3のレイヤと
を含む、装置。 - 前記複数の光回路の内の各光回路は、
前記個別の波長の変調された前記光信号をフィルタリングするように構成された第3の光フィルタと、
前記第3の光フィルタに光スイッチを介して結合された第1の光検出器であって、前記個別の波長のフィルタリングされ変調された前記光信号を対応する前記電気信号に変換するように構成された前記第1の光検出器と
を含む、請求項8に記載装置。 - 前記第1の光検出器は第1の光ダイオードと第1のトランスインピーダンスアンプとを含み、前記光ダイオードは、前記個別の波長のフィルタリングされ変調された前記光信号を対応する前記電気信号に変換するように構成され、前記トランスインピーダンスアンプは対応する前記電気信号を増幅するように構成される、請求項9に記載の装置。
- 前記第1のレイヤによって提供される前記複数の光信号は未変調状態である、請求項8に記載の装置。
- 前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤは、前記第2の光経路に結合された第2の光フィルタを更に含み、前記第2の光フィルタは、前記複数の光信号を前記第2の光経路から受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、残余の複数の光信号を前記第2の光経路に提供するように構成される、請求項8に記載の装置。
- 前記第1のレイヤは複数の光源を含み、前記複数の光源の各々は、前記複数の光信号の内の個別の波長の光信号を提供するように構成される、請求項8に記載の装置。
- 前記複数の光源の各々は垂直共振器面発光レーザである、請求項13に記載の装置。
- 第1及び第2の光経路と、
前記第1の光経路に少なくとも結合された第1のレイヤであって、前記第1のレイヤは複数の光信号を前記第1の光経路に提供するように構成され前記複数の光信号の各々が異なる波長を有する前記第1のレイヤと、
前記第1及び第2の光経路に結合された複数の第2のレイヤであって、前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤは個別の波長に基づいて前記複数の光信号の内の光信号と関連付けられ、前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤは、
前記第1の光経路に結合された第1の光変調器回路であって、第1の光フィルタは、前記第1の光経路から前記複数の光信号を受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を含む前記複数の光信号を前記第1の光経路に提供するように構成される、前記第1の光変調器回路と、
前記第2の光経路に結合された第2の光フィルタであって、前記第2の光経路から前記複数の光信号を受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、残余の複数の光信号を前記第2の光経路に提供するように構成される前記第2の光フィルタと、
前記第2の光フィルタに結合された第1の光検出器であって、前記個別の波長の前記光信号を受信し、変調されている前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号に基づいて前記個別の波長の変調されフィルタリングされた前記光信号を対応する電気信号に変換するように構成された前記第1の光検出器と
を含む、前記第2のレイヤと、
複数の光回路を含む第3のレイヤであって、前記第3のレイヤは前記第1及び第2の光経路に結合され、前記複数の光回路の内の各光回路は、前記複数の第2のレイヤの内の各第2のレイヤと関連付けられた光回路であるように個別の波長に基づいて前記複数の光信号の内の光信号と関連付けられ、前記複数の光回路の内の各光回路は、前記複数の光信号を受信し、前記複数の光信号から個別の波長の光信号をフィルタリングし、前記個別の波長の前記光信号を変調し、前記個別の波長のフィルタリングされ変調された前記光信号を前記第2の光経路に提供するように構成される、前記第3のレイヤと
を含む、装置。 - 前記第1の光変調器回路は、前記第1の光経路に結合された第1の光フィルタと、前記第1の光フィルタに結合された第1の光変調器とを含み、前記第1の光変調器は、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を変調し、前記個別の波長の変調された前記光信号を前記第1の光経路に提供するように構成される、請求項15に記載の装置。
- 前記複数の光回路の内の各光回路は、前記個別の波長の光信号をフィルタリングし、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を変調し前記個別の波長の変調された前記光信号を前記第2の光経路に提供するように構成された第2の光変調器に提供するように構成された第3の光フィルタを含む、請求項15に記載の装置。
- 前記第1の光検出器は、
前記第2の光フィルタに結合され、前記個別の波長のフィルタリングされ変調された前記光信号を対応する電気信号に変換するように構成された光ダイオードと、
前記光ダイオードに結合され、対応する前記電気信号を増幅するように構成されたトランスインピーダンスアンプと
を含む、請求項15に記載の装置。 - 前記第1及び第2の光経路は、各PTSVが面カプラを通じて個別の第1、第2、及び第3のレイヤに結合される、個別の複数の光基板貫通ビア(PTSV)を含む、請求項15に記載の装置。
- 前記第1のレイヤは、個別の波長の光信号を提供するように構成された複数の光源を含む、請求項15に記載の装置。
- 複数の光源の各々が異なる波長の光信号を提供する前記複数の光源を含む光源レイヤであって、前記複数の光信号は第1の光経路に提供される、前記光源レイヤと、
複数のメモリダイの内の各メモリダイが前記第1の光経路に結合された光変調回路含み、第2の光経路に結合された光検出回路を更に含み、前記複数のメモリダイの内の各メモリダイが光信号の個別の波長と関連付けられ前記光信号の個別の波長によってアドレス指定される前記複数のメモリダイと、
前記第1及び第2の光経路に結合されたロジックダイであって、複数の光回路の内の各光回路が光信号の個別の波長と関連付けられ、前記複数の光回路の内の各光回路が前記第1及び第2の光経路と関連付けられる前記複数の光回路を含む前記ロジックダイと
を含み、
前記複数の光信号の各々は前記第1の光経路によって第3のレイヤに提供され、前記複数の光信号は前記第3のレイヤによって前記第2の光経路に提供される、
装置。 - 各光変調回路は、個々の波長の光信号をフィルタリングし、前記個々の波長のフィルタリングされた前記光信号を、個別のメモリダイから前記ロジックダイにデータを提供する前記個別の波長の前記光信号を変調信号に基づいて変調するように構成された変調回路に提供するように調整された調整可能な光フィルタを含み、前記個別の波長の変調された前記光信号は前記第1の光経路に提供される、請求項21に記載の装置。
- 各光検出回路は、個別の波長の光信号をフィルタリングし、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を、前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号が変調される場合に前記個別の波長のフィルタリングされた前記光信号を電気信号に変換するように構成された検出回路に提供するように調整された調整可能な光フィルタを含む、請求項21に記載の装置。
- 前記複数の光回路の内の各光回路は、個別の波長の光信号が変調される場合に前記個別の波長の前記光信号をフィルタリング及び検出するように構成され、受信された外部コマンドに基づいて個別の波長の光信号をフィルタリング及び変調するように更に構成される、請求項21に記載の装置。
- 前記複数の光回路の内の各光回路は、受信された外部コマンドに基づいて個別の波長の光信号をフィルタリング及び変調するように構成される、請求項21に記載の装置。
- 前記第1及び第2の光経路の各々は複数の光基板貫通ビア(PTSV)を含み、前記複数のPTSVの内の各PTSVは導波管を形成する、請求項21に記載の装置。
- 前記複数の光源の各々はレーザである、請求項21に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/046,949 US9739939B1 (en) | 2016-02-18 | 2016-02-18 | Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing |
US15/046,949 | 2016-02-18 | ||
PCT/US2017/017460 WO2017142811A2 (en) | 2016-02-18 | 2017-02-10 | Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019508973A true JP2019508973A (ja) | 2019-03-28 |
JP6628894B2 JP6628894B2 (ja) | 2020-01-15 |
Family
ID=59581361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018543173A Active JP6628894B2 (ja) | 2016-02-18 | 2017-02-10 | 光通信及び光アドレス指定のための装置及び方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9739939B1 (ja) |
EP (1) | EP3417555B1 (ja) |
JP (1) | JP6628894B2 (ja) |
KR (1) | KR102148947B1 (ja) |
CN (1) | CN108702211B (ja) |
TW (1) | TWI644525B (ja) |
WO (1) | WO2017142811A2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9739939B1 (en) | 2016-02-18 | 2017-08-22 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing |
US10446198B2 (en) | 2017-10-02 | 2019-10-15 | Micron Technology, Inc. | Multiple concurrent modulation schemes in a memory system |
US10355893B2 (en) | 2017-10-02 | 2019-07-16 | Micron Technology, Inc. | Multiplexing distinct signals on a single pin of a memory device |
US10490245B2 (en) | 2017-10-02 | 2019-11-26 | Micron Technology, Inc. | Memory system that supports dual-mode modulation |
US10725913B2 (en) | 2017-10-02 | 2020-07-28 | Micron Technology, Inc. | Variable modulation scheme for memory device access or operation |
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2016
- 2016-02-18 US US15/046,949 patent/US9739939B1/en active Active
-
2017
- 2017-02-10 EP EP17753670.3A patent/EP3417555B1/en active Active
- 2017-02-10 JP JP2018543173A patent/JP6628894B2/ja active Active
- 2017-02-10 KR KR1020187026853A patent/KR102148947B1/ko active IP Right Grant
- 2017-02-10 CN CN201780012210.4A patent/CN108702211B/zh active Active
- 2017-02-10 WO PCT/US2017/017460 patent/WO2017142811A2/en active Application Filing
- 2017-02-18 TW TW106105447A patent/TWI644525B/zh active
- 2017-06-08 US US15/617,993 patent/US9885827B2/en active Active
- 2017-12-29 US US15/859,106 patent/US10274675B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-27 US US16/366,713 patent/US11150405B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3417555B1 (en) | 2023-09-06 |
EP3417555A2 (en) | 2018-12-26 |
US20180120505A1 (en) | 2018-05-03 |
US9885827B2 (en) | 2018-02-06 |
JP6628894B2 (ja) | 2020-01-15 |
TW201737642A (zh) | 2017-10-16 |
KR20180107287A (ko) | 2018-10-01 |
US20190219763A1 (en) | 2019-07-18 |
TWI644525B (zh) | 2018-12-11 |
CN108702211B (zh) | 2021-05-25 |
US20170269299A1 (en) | 2017-09-21 |
US20170242190A1 (en) | 2017-08-24 |
WO2017142811A3 (en) | 2018-07-26 |
US11150405B2 (en) | 2021-10-19 |
CN108702211A (zh) | 2018-10-23 |
US9739939B1 (en) | 2017-08-22 |
EP3417555A4 (en) | 2019-10-23 |
KR102148947B1 (ko) | 2020-08-31 |
WO2017142811A2 (en) | 2017-08-24 |
US10274675B2 (en) | 2019-04-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181029 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |