JP2019501605A - 音響出力装置 - Google Patents

音響出力装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2019501605A
JP2019501605A JP2018542098A JP2018542098A JP2019501605A JP 2019501605 A JP2019501605 A JP 2019501605A JP 2018542098 A JP2018542098 A JP 2018542098A JP 2018542098 A JP2018542098 A JP 2018542098A JP 2019501605 A JP2019501605 A JP 2019501605A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
sound output
output device
piezoelectric element
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018542098A
Other languages
English (en)
Inventor
ソンチュル パク
ソンチュル パク
ヨンシュル キム
ヨンシュル キム
サンフン パク
サンフン パク
インソブ ジュン
インソブ ジュン
Original Assignee
モダ−イノチップス シーオー エルティディー
モダ−イノチップス シーオー エルティディー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by モダ−イノチップス シーオー エルティディー, モダ−イノチップス シーオー エルティディー filed Critical モダ−イノチップス シーオー エルティディー
Priority claimed from PCT/KR2017/005907 external-priority patent/WO2017213415A1/ko
Publication of JP2019501605A publication Critical patent/JP2019501605A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R23/00Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
    • H04R23/02Transducers using more than one principle simultaneously
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/24Structural combinations of separate transducers or of two parts of the same transducer and responsive respectively to two or more frequency ranges
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H04R1/2826Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material for loudspeaker transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/005Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058Manufacture or assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/02Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/029Manufacturing aspects of enclosures transducers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

本発明は、第1の音響出力部と、前記第1の音響出力部と所定の間隔を隔てて設けられた第2の音響出力部と、前記第2の音響出力部に形成された少なくとも一つの開口と、前記第1及び第2の音響出力部の少なくとも一方を収容するためのハウジングと、を備え、前記第2の音響出力部の直径を基準として、前記ハウジングの外径は100%〜130%である音響出力装置を提示する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、音響出力装置に係り、特に、低音帯域及び高音帯域を含む可聴周波数帯域の出力特性を向上させることのできる音響出力装置に関する。
一般に、圧電素子とは、電気的なエネルギー及び機械的なエネルギーを相互間に変化させ得る特性を有する素子のことをいう。すなわち、圧電素子は、圧力を加えると電圧が発生し(圧電効果)、電圧を加えると内部の圧力の変化による体積や長さの増減が発生する(逆圧電効果)。圧電素子は、圧電層及びその上部に設けられる電極により構成されて、電極を介して圧電層に加えられる電圧に応じて圧力が変化する。
この種の圧電素子を用いて圧電スピーカ、振動装置など多種多様な部品を製作することができる。中でも、圧電スピーカは、圧電素子の機械的な動きを振動板により音響的に変換して所望の周波数帯域の音響を発生させる部品である。圧電スピーカは、既存のダイナミックスピーカに比べて薄肉(軽量)であり、電力の消耗が少ないというメリットがあり、この理由から、小型化、薄型化及び軽量化が求められるスマートフォンなどの電子機器に採用可能である。ところが、圧電スピーカは、高音が強くて低音が弱いため、音楽を長時間に亘って聴取することができないという欠点がある。
一方、音楽の再生用に汎用されるダイナミックスピーカは、マグネットの磁場内にあるボイスコイルに音声信号電流を流せば、その電流の強さに応じて機械的な力がボイスコイルに働いて運動を引き起こすという原理を利用する。しかしながら、ダイナミックスピーカは、低音の実現には向いているとはいえ、高音の実現には相対的に脆弱であるため、高音質の提供に限界がある。
したがって、本発明の出願人は、圧電スピーカ及びダイナミックスピーカを組み合わせた音響出力装置を出願した(大韓民国特許出願第2015−0171719号公報)。本出願人により出願された音響出力装置は、圧電スピーカ及びダイナミックスピーカがハウジングの内部に所定の間隔を隔てて設けられ、ダイナミックスピーカからの出力音響が放出されるようにハウジングの所定の領域に放出孔が形成されている。これにより、圧電スピーカ及びダイナミックスピーカからそれぞれ出力された音響がハウジングの内部において混合されることなく、外部において混合される。すなわち、圧電スピーカの音響はそのまま出力され、ダイナミックスピーカの音響は放出孔を介して出力された後にハウジングの外部において両音響が混合される。
ところが、この種の音響出力装置は、サイズを縮小するには限界がある。すなわち、圧電スピーカの音響はそのまま出力されるが、ダイナミックスピーカの音響を出力するために放出孔が形成されることを余儀なくされるため、全体的なサイズを、すなわち、ハウジングのサイズを縮小するには限界がある。もちろん、ハウジングのサイズを縮小し、これにより、圧電スピーカ及びダイナミックスピーカのサイズを縮小することはできるが、この場合、出力される音響特性が低下してしまうという問題がある。
大韓民国特許公開第2014−0083860号公報 大韓民国特許登録第10−1212705号公告
本発明は、圧電スピーカのメリット及びダイナミックスピーカのメリットを併せ持つ音響出力装置を提供する。
本発明は、全体的なサイズを縮小しながらも、 低音特性及び高音特性を両方とも向上させることのできる音響出力装置を提供する。
本発明は、圧電スピーカのサイズは保持し、ハウジングのサイズを縮小することができて音響特性は保持し、全体的なサイズを縮小することのできる音響出力装置を提供する。
本発明の一態様に係る音響出力装置は、第1の音響出力部と、前記第1の音響出力部と所定の間隔を隔てて設けられた第2の音響出力部と、前記第2の音響出力部に形成された少なくとも一つの開口と、前記第1及び第2の音響出力部の少なくとも一方を収容するためのハウジングと、を備え、前記第2の音響出力部の直径を基準として、前記ハウジングの外径は100%〜130%である。
前記第1の音響出力部は、ダイナミックスピーカを備え、前記第2の音響出力部は、圧電素子及び振動板を有する圧電スピーカを備える。
前記圧電素子の直径を基準として、前記ハウジングの外径は100%〜130%である。
前記振動板の直径は、前記ハウジングの外径に等しいか又はそれよりも小さい。
前記ハウジングの外径は、13mm未満である。
前記開口は、前記圧電素子の直径の3%〜70%の直径に形成される。
前記圧電素子は、ベースと、前記ベースの少なくとも一方の面の上に形成された複数の圧電層と、前記複数の圧電層の間に形成された複数の内部電極と、前記複数の内部電極と接続されるように外部に形成された外部電極と、を備える。
前記ベースの厚さは、前記圧電素子の厚さの1/3〜1/150である。
前記圧電層のそれぞれの厚さは、2μm〜50μmである。
前記圧電層の積層数が2層〜50層である。
前記圧電層のそれぞれの厚さは、前記圧電素子の厚さの1/3〜1/100である。
前記圧電層のそれぞれの厚さは、前記内部電極の厚さに等しいか又はそれよりも大きい。
前記圧電層は、少なくとも一つの気孔を備える。
前記内部電極は、少なくとも一領域の厚さが異なる。
前記内部電極は、前記圧電層の面積の10%〜97%の面積を有する。
前記圧電層は、シード組成物を含む。
前記圧電層は、ペロブスカイト(perovskite)結晶構造を有する圧電物質により形成される配向原料組成物と、前記配向原料組成物内に分布し、ABO(Aは、2価の金属元素であり、Bは、4価の金属元素である。)の一般式を有する酸化物により形成されるシード組成物と、を含む。
前記シード組成物は、少なくとも一方向に1μm〜50μmの長さに配向される。
前記音響出力装置は、前記第2の音響出力部の少なくとも一領域に設けられたウェイト部材を更に備える。
前記ウェイト部材は、前記開口に対応する領域に設けられたメッシュを更に備える。
前記第1及び第2の音響出力部間の空間の体積は、10mm〜100mmである。
前記音響出力装置は、前記第1の音響出力部と、前記第2の音響出力部及び前記ハウジングの少なくとも一つの少なくとも一部に形成されたコーティング層を更に備える。
本発明の実施の形態に係る音響出力装置は、ハウジング内にダイナミックスピーカ及び圧電スピーカを所定の間隔を隔てて設ける。したがって、低音特性に優れたダイナミックスピーカ及び高音特性に優れた圧電スピーカを一つのハウジング内に設けることにより可聴周波数帯域における音響特性を向上させることができる。
また、圧電スピーカの所定の領域に少なくとも一つの開口を形成することにより、ダイナミックスピーカから出力された音響が開口を介して出力される。したがって、ダイナミックスピーカ及び圧電スピーカからそれぞれ出力される音響がハウジングの外部において混合されるようにして音質をなお一層向上させることができる。
更に、圧電スピーカの所定の領域に開口を形成することにより、ハウジングに開口を形成せず、これにより、ハウジングのサイズを縮小することができる。したがって、圧電スピーカのサイズを保持して音響特性は保持し、ハウジングのサイズを縮小することができて音響出力装置の全体のサイズを縮小することができる。
一方、本発明の音響出力装置は、スピーカ及びイヤホンなどの形態で実現されてもよい。特に、本発明の音響出力装置は、イヤホンの形態で実現されてイヤホンの小型化を可能にする。
本発明の第1の実施の形態に係る音響出力装置の分解斜視図である。 本発明の第1の実施の形態に係る音響出力装置の組立て状態の斜視図である。 本発明の第1の実施の形態に係る音響出力装置の組立て状態の断面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る音響出力装置の変形例の斜視図である。 本発明に用いられる圧電素子の一実施の形態に係る斜視図である。 本発明に用いられる圧電素子の一実施の形態に係る断面図である。 本発明に用いられる圧電素子の一実施の形態に係る断面図である。 本発明に用いられる圧電素子の一実施の形態に係る断面図である。 本発明に用いられる圧電素子の一実施の形態に係る断面図である。 圧電素子の圧電層の厚さ及び積層数に応じた音響特性を示すグラフである。 圧電素子の圧電層の厚さ及び積層数に応じた音響特性を示すグラフである。 本発明に用いられる圧電セラミック焼結体の特性を説明するための図である。 本発明に用いられる圧電セラミック焼結体の特性を説明するための図である。 本発明に用いられる圧電セラミック焼結体の特性を説明するための図である。 本発明に用いられる圧電セラミック焼結体の実施例及び比較例を説明するための図である。 本発明に用いられる圧電セラミック焼結体の実施例及び比較例を説明するための図である。 本発明に用いられる圧電セラミック焼結体の実施例及び比較例を説明するための図である。 本発明の第2の実施の形態に係る音響出力装置の分解斜視図である。 本発明の第2の実施の形態に係る音響出力装置の組立て状態の斜視図である。 本発明の第3の実施の形態に係る音響出力装置の分解斜視図である。 本発明の第3の実施の形態に係る音響出力装置の組立て状態の断面図である。 本発明の実施例に係る、圧電スピーカに開口が形成された音響出力装置及び比較例に係る、ハウジングに放出孔が形成された音響出力装置の特性グラフである。 音響出力装置の内部空間の体積に応じた圧電スピーカの音響特性を示すグラフである。 本発明の第4の実施の形態に係る音響出力装置の分解斜視図である。 本発明の第4の実施の形態に係る音響出力装置の組立て状態の斜視図である。 本発明の第4の実施の形態に係る音響出力装置の組立て状態の断面図である。 本発明の第4の実施の形態の変形例に係る音響出力装置の一部の概略平面図である。 本発明の第4の実施の形態に係る音響出力装置及び比較例に係る音響出力装置の特性グラフである。
以下、添付図面に基づき、本発明の実施の形態について詳細に説明する。しかしながら、本発明は以下に開示される実施の形態に何ら限定されるものではなく、異なる様々な形態の形態で実現され、単にこれらの実施の形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る音響出力装置の分解斜視図であり、図2は、同組立て状態の斜視図であり、図3は、同組立て状態の断面図である。なお、図4は、本発明の第1の実施の形態に係る音響出力装置の変形例の斜視図である。
図1から図4を参照すると、本発明の第1の実施の形態に係る音響出力装置は、第1の音響出力部100と、第1の音響出力部100の上に設けられる第2の音響出力部200と、第1及び第2の音響出力部100、200の少なくとも一方を収容するハウジング300と、を備えていてもよい。すなわち、第1及び第2の音響出力部100、200がハウジング300内に所定の間隔を隔てて設けられてもよい。ここで、第1の音響出力部100は、ボイスコイル140及び振動部材150を備えてボイスコイル140の電流の変化に応じて振動し、これを用いて振動部材150を振動させて音響を出力するダイナミックスピーカを備えていてもよい。また、第2の音響出力部200は、圧電素子210及び振動板220を有して圧電素子210の機械的な動きを振動板220により音響的に変換する圧電スピーカを備えていてもよい。
1.第1の音響出力部
第1の音響出力部100は、所定の厚さを有する略円形状に設けられてもよい。このような第1の音響出力部100は、図3に示すように、内側に収容空間が設けられるヨーク110及びフレーム115と、ヨーク110内の収容空間に設けられたマグネット120と、マグネット120の上に設けられたプレート130と、フレーム115の内側のヨーク110とマグネット120との間に設けられるボイスコイル140と、プレート130の上部に設けられ、周縁部がフレーム115に固定され、ボイスコイル140が固定される振動部材150と、を備えていてもよい。
ヨーク110は、所定の高さを有し、略円形状に設けられ、フレーム115は、ヨーク110の上側に設けられ、所定の高さを有し、略円形状に設けられる。このとき、フレーム115の高さは、ヨーク110の高さよりも大きくてもよく、フレーム115の幅は、ヨーク110の幅よりも大きくてもよい。もちろん、フレーム115の高さは、ヨーク110の高さに等しいか又はそれよりも小さくてもよい。ここで、フレーム115の上側の周縁部がハウジング300の少なくとも一領域と接触されてハウジング300内に収容されてもよい。また、ヨーク110の内側にマグネット120及びプレート130が収容され、フレーム115の内側にボイスコイル140が収容され、振動部材150は、フレーム115を覆うようにその上側に設けられてもよい。このようなヨーク110及びフレーム115は、マグネット120により形成された磁場をプレート130に向かって導き、ボイスコイル140にマグネット120による磁気力が最大限に及ぶようにする。
マグネット120は、ヨーク110の底面に固定される。すなわち、マグネット120の下面はヨーク110の内側の底面と接触されて固定される。このようなマグネット120は、ヨーク110の内部の形状に対応する形状に設けられてもよい。例えば、ヨーク110の内側が略円筒状に設けられ、マグネット120は略円柱状に設けられる。このとき、マグネット120の高さは、ヨーク110の高さに等しいか又はそれよりも小さくてもよい。なお、マグネット120の直径は、ヨーク110の内径よりも小さくてもよい。したがって、マグネット120は、ヨーク110の内側にヨーク110の内側壁と所定の間隔を隔てて設けられる。
プレート130は、マグネット120の上面に設けられる。プレート130は、マグネット120の平面形状と同じ形状に設けられてもよい。すなわち、プレート130は、所定の厚さを有する円形の板状に設けられてもよい。ここで、プレート130は、ヨーク110の内径よりも小さな直径を有し、マグネット120の直径に等しいか又はそれよりも大きな直径に設けられてもよい。したがって、プレート130の外側は、ヨーク110の内側面と所定の間隔だけ離間している。また、マグネット120及びその上部に設けられたプレート130の高さは、ヨーク110の高さに等しくてもよい。すなわち、プレート130及びヨーク110の上部は面一であってもよい。このようなプレート130は、マグネット120により発生する磁気力線をボイスコイル140に向かって集束させる。
ボイスコイル140は、振動部材150の下面に取り付けられ、フレーム115の内側のヨーク110とマグネット120との間に設けられてもよい。例えば、ボイスコイル140は、プレート130及びマグネット120の一部の高さを取り囲むようにこれらとヨーク110との間に設けられ、上部が振動部材150の下面に取り付けられる。このようなボイスコイル140は、持続的に変化しながら入力される電気的な信号により持続的に変化する磁場を形成することにより、マグネット120により形成された磁場との干渉による相互作用により振動する。
振動部材150は、周縁部がフレーム115の内側に固定されてフレーム115の上側を覆うように設けられる。また、振動部材150は、少なくとも一領域が凸状に設けられてもよい。例えば、フレーム115の中心領域に対応する領域が最も高く、そこから外側に向かって低くなる形状に設けられてもよい。すなわち、振動部材150は、マグネット120及びプレート130の中心に対応する領域からその外側に向かって低くなる凸状に設けられてもよい。なお、振動部材150の最も低い領域の下側には、ボイスコイル140が固定されてもよい。
このような第1の音響出力部100は、マグネット120から発生した磁場がマグネット120の上に設けられたプレート130を介して下側のヨーク110に移動し、再びマグネット120に移動する閉回路を構成する。プレート130と下側のヨーク110との間の空間に移動する磁場は、ボイスコイル140に電流が印加されてボイスコイル140が磁性を帯びると、ボイスコイル140の磁力の極性に応じてボイスコイル140を引っ張ったり押したりする。すなわち、ボイスコイル140の磁力の極性がプレート130及び下側のヨーク110の磁力の極性と同じであれば、互いに反発してボイスコイル140を押してボイスコイル140を前方に移動させ、ボイスコイル140の磁力の極性がプレート130及び下側のヨーク110の磁力の極性とは異なれば、互いに吸引してボイスコイル140を後方に引っ張る。このように、ボイスコイル140が動くと、ボイスコイル140が固定されている振動部材150が前後に移動しながら空気を振動させて音を発生させる。
2.第2の音響出力部
第2の音響出力部200は、圧電素子210と、振動板220と、第2の音響出力部200の所定の領域に貫通形成された少なくとも一つの開口230と、を備えていてもよい。すなわち、開口230は、圧電素子210及び振動板220の所定の領域を貫通するように形成されてもよい。圧電素子210は、所定の厚さを有する、例えば、円形の板状に設けられてもよい。もちろん、圧電素子210は、円形だけではなく、正方形、直方形、長円形、多角形など様々な形状に設けられてもよい。このような圧電素子210は、ベースと、ベースの少なくとも一方の面に形成された圧電層と、を備えていてもよい。このような圧電素子210については、図6及び図7などを用いて詳細に後述する。圧電素子210は、接着剤などを用いて振動板220の少なくとも一方の面に取り付けられる。このとき、振動板220の両側が同じ長さで残されるように、圧電素子210は、振動板220の中央部に取り付けられてもよい。また、圧電素子210は、振動板220の上面に取り付けられてもよく、振動板220の下面に取り付けられてもよく、振動板220の上下の両面に取り付けられてもよい。すなわち、本実施の形態においては、圧電素子210が振動板220の上面に取り付けられる場合を例にとって説明しているが、圧電素子210は、振動板220の上面に取り付けられてもよく、振動板220の上面及び下面に取り付けられてもよい。ここで、圧電素子210及び振動板220は、接着に加えて、様々な方法によって固定されてもよい。例えば、振動板220及び圧電素子210を粘着剤を用いて粘着し、振動板220及び圧電素子210の側面を接着剤などを用いて貼着してもよい。一方、圧電素子210の一方の面の上部には、駆動信号が印加される電極パターン(図示せず)が形成されてもよい。電極パターンは互いに離間して少なくとも2以上形成されてもよく、接続端子(図示せず)と接続されてこれを介して電子機器、例えば、補助モバイル機器から音響信号を入力されてもよい。
振動板220は、略円形の板状に設けられ、圧電素子210よりも大きく設けられてもよい。また、振動板220は、中央部に開口が形成され、開口の上に圧電素子210が設けられてもよい。振動板220の上面には、圧電素子210が接着剤により貼着されてもよい。このような振動板220は、金属、プラスチックEMEDを用いて製作してもよく、異なる異種の素材を積み重ねて少なくとも二重構造を用いてもよい。また、振動板220は、ポリマー系又はパルプ系の物質を用いて製作してもよい。例えば、振動板220は、樹脂フィルムを用いて製作してもよいが、エチレンプロピレンゴム系、スチレンブタジエンゴム系などヤング率が1MPa〜10GPaであって、損失係数が大きな材料を用いて製作してもよい。更に、振動板220は、下縁部がハウジング300の内面に接触されてもよい。すなわち、振動板220及びその中央部に貼着された圧電素子210がハウジング300の内部の空間に設けられてもよい。このような第2の音響出力部200は、所定の信号に従って駆動され、高音特性に優れた音響を出力することができる。このとき、圧電素子210の直径は、振動板220の直径に等しいか又はそれよりも小さくてもよい。
開口230は、第2の音響出力部200の所定の領域に少なくとも一つ設けられてもよい。すなわち、少なくとも一つの開口230は、圧電素子210及び振動板220の所定の領域を上下に貫通するように形成されてもよい。すなわち、開口230は、圧電素子210の少なくとも一領域に形成された第1の開口231と、振動板220の少なくとも一領域に形成された第2の開口232と、を備えていてもよい。このような開口230は、圧電素子210及び振動板220の形状に対応する形状に形成されてもよい。例えば、開口230は、円形に形成されてもよい。しかしながら、開口230は、圧電素子210及び振動板220とは異なる形状に形成されてもよく、正方形、直方形、長円形、多角形など様々な形状に形成されてもよい。また、第1の開口231及び第2の開口232は、圧電素子210及び振動板220の、例えば、中央領域に形成されてもよく、重なり合うように形成されてもよい。すなわち、第1の開口231及び第2の開口232は、同じ大きさに形成されてもよく、重なり合うように形成されてもよい。もちろん、第1及び第2の開口231、232は、互いに異なる大きさに形成されてもよく、好ましくは、中心領域が重なり合うように形成されてもよい。すなわち、振動板220の大きさが圧電素子210のそれよりも大きく、振動板220に形成された第2の開口232が圧電素子210に形成された第1の開口231よりも大きくてもよいが、第1の開口231が第2の開口232と重なり合うように形成されてもよい。したがって、圧電素子210及び振動板220にそれぞれ形成された第1及び第2の開口231、232の大きさが互いに異なる場合、開口230は、第1及び第2の開口231、232のうち小さな方の開口と同じ大きさを有する。もちろん、開口230は、圧電素子210及び振動板220の中心部に加えて、他の領域に形成されてもよい。また、開口230は、複数形成されてもよい。例えば、図4に示すように、第1の開口231a、231bは、圧電素子210の中央領域及び周辺領域に複数形成されてもよく、第2の開口232a、232bは、振動板220の中央領域及び周辺領域に複数形成されてもよい。一方、複数の開口230は、少なくとも一つが他の開口とは異なる大きさに形成されてもよい。すなわち、圧電素子210に形成される複数の第1の開口231は、少なくとも一つが他の開口とは異なる大きさに形成されてもよく、振動板220に形成される複数の第2の開口232は、少なくとも一つが他の開口とは異なる大きさに形成されてもよい。例えば、図4に示すように、中央領域に形成された第1及び第2の開口231a、232aは、周辺領域に形成された少なくとも一つの第1及び第2の開口231b、232bよりも大きく形成されてもよく、周辺領域に形成された少なくとも一つの第1及び第2の開口231b、232bは、互いに同じ大きさに形成されてもよく、又は少なくとも一つが他の開口とは異なる大きさに形成されてもよい。このとき、それぞれ複数の第1の開口231a、231b及び第2の開口232a、232bは、中心領域において重なり合うように形成されてもよい。もちろん、圧電素子210及び振動板220にそれぞれ形成され、かつ、重なり合う開口230は、同じ大きさに形成されることが好ましい。このような開口230は、圧電素子210の面積の、例えば、0.09%〜50%の大きさに形成されてもよい。すなわち、圧電素子210の面積を基準として、少なくとも一つの開口230が0.09%〜50%の大きさに形成されてもよい。このとき、開口230が複数形成される場合、複数の開口230の全体の面積が圧電素子210の面積に対して0.09%〜50%の大きさになるように形成されてもよい。一方、開口230は、圧電素子210及び振動板220の直径に対して3%〜70%の直径に形成されてもよい。すなわち、圧電素子210が円形に形成され、開口230もまた円形に形成される場合、開口230は、圧電素子210の直径に対して3%〜70%の直径になるように形成されてもよい。例えば、圧電素子210が10mmの直径を有する場合、開口230は、0.3mm〜7mmの直径に形成されてもよい。もし、開口230が多角形に形成される場合、開口230の平均直径が圧電素子210の直径Bに対して3%〜70%の直径になるようにしてもよい。一方、振動板220に形成される開口230は、圧電素子210に形成される開口230と同じ位置に且つ同じ大きさに形成されてもよい。もちろん、振動板220に形成される開口230が圧電素子220に形成される開口230よりも大きいか又は小さく形成されてもよい。圧電素子210の面積又は直径を基準として、開口230の大きさが0.09%未満に形成されるか、又は開口230の直径が3%未満に形成されれば、第1の音響出力部100から出力された音響の開口230を介して排出される量が少ないため音響特性が低下する虞があり、開口230の大きさが50%を超えるか、又は開口230の直径が70%を超える場合、圧電素子210の圧電特性及び振動板220の振動特性を阻害してむしろ音響特性を低下させる虞がある。このように、第2の音響出力部200に開口230が形成されることにより、第1の音響出力部100から出力された音響が開口230を介して出力可能である。したがって、第2の音響出力部200から出力された音響及び第1の音響出力部100から出力されて開口230を介して出力された音響がハウジングの外部において混合され、これにより、可聴周波数帯域における音圧特性をなお一層向上させることができる。
一方、第2の音響出力部200は、少なくとも一部にコーティング層(図示せず)が更に形成されてもよい。コーティング層は、パリレン(parylene)などの防水材料を用いて形成してもよい。パリレンは、圧電素子210が振動板220の上に貼り合わせられた状態で圧電素子210の上面及び側面と、圧電素子210により露出された振動板220の上面及び側面に形成されてもよい。すなわち、パリレンは、圧電素子210及び振動板220の上面及び側面に形成されてもよい。また、パリレンは、圧電素子210が振動板220の上に貼り合わせられた状態で圧電素子210の上面及び側面と、振動板220の上面、側面及び下面に形成されてもよい。すなわち、パリレンは、圧電素子210及び振動板220の上面、側面及び下面に形成されてもよい。更に、圧電素子210が振動板220の中央部に形成された開口の上に設けられる場合、パリレンは、圧電素子の上面、側面及び開口により露出された下面の上に形成され、これと同時に、振動板220の上面、側面及び下面に形成されてもよい。このように、パリレンが圧電素子210及び振動板220の少なくとも一方の面に形成されることにより、第2の音響出力部200への湿気の浸透を防ぐことができ、しかも、酸化を防ぐことができる。また、ポリマーなどの薄肉材質の振動板220を用いる場合、発生する片振動を改善することができ、振動板220の硬度の増加による応答速度が向上して深い音響特性を緩和させ、高音域を安定化させることができる。更に、パリレンのコーティング厚さに応じて共振周波数を調節することができて音圧の回線点が調節可能である。もちろん、パリレンは、圧電素子210にのみコーティングされてもよいが、圧電素子210の上面、側面及び下面にコーティングされてもよく、圧電素子210と接続されて圧電素子210に電源を供給するためのフレキシブルプリント回路板(FPCB)にコーティングされてもよい。パリレンが圧電素子210に形成されることにより、圧電素子の水分の浸透を防ぐことができ、しかも、酸化を防ぐことができる。また、形成厚さを調節することにより、共振周波数を調節することができる。一方、パリレンがFPCBの上に形成される場合、FPCBと半田付け部や素子の継ぎ目において発生する異常音を改善することもできる。このようなパリレンは、圧電素子210又は振動板220の材質及び特性に応じて厚さを異ならせてコーティングしてもよいが、圧電素子210又は振動板220の厚さよりも薄肉に形成されてもよく、例えば、0.1μm〜10μmの厚さに形成されてもよい。このように、パリレンをコーティングするために、例えば、パリレンを気化器(Vaporizer)において1次的に加熱して気化させてダイマー(dimer)状態にした後、2次的に加熱してモノマー(Monomer)状態に熱分解させ、パリレンを冷却させれば、パリレンは、モノマー状態からポリマー状態へと変換されて第2の音響出力部200の少なくとも一方の面の上にコーティング可能である。一方、パリレンなどの防水層は、第2の音響出力部200の少なくとも一部だけではなく、第1の音響出力部100及びハウジング200の少なくとも一部にコーティングされてもよい。
3.ハウジング
ハウジング300は、略円筒状に設けられてもよい。すなわち、ハウジング300は、少なくとも一方向に開放された略円形の筒状に設けられてもよい。例えば、ハウジング300は上下貫通状に設けられてもよく、内部の所定の領域が閉塞され、そこから上部及び下部が開放された形状に設けられてもよい。上下貫通状のハウジング300は、所定の厚さの略リング状を有する第1の部材310と、第1の部材310の所定の領域から上側及び下側に向かって設けられた第2の部材320と、を備えていてもよい。すなわち、リング状の第1の部材310を取り囲むように第2の部材320が設けられてもよい。もちろん、第1の部材310が円形の板状に設けられれば、第1の部材310を取り囲むように設けられた第2の部材320により第1の部材310から上部及び下部に所定の空間が設けられたハウジング300が実現されてもよい。一方、第2の部材320は、所定の領域に上下方向に切欠き領域(図示せず)が形成されてもよい。例えば、第2の部材320は、第1の部材310を取り囲んで所定の領域において離間していてもよい。切欠き領域には、第2の音響出力部200に信号を供給する信号ラインが設けられてもよい。このとき、第2の部材320の切欠き領域の幅、すなわち、第2の部材320の末端間の間隔が第2の部材320の幅の1%〜5%に設けられてもよい。すなわち、本発明においては、第2の部材320に第2の音響出力部200に接続された信号供給ラインを設けるために切欠き領域が形成されるが、第1の音響出力部100から出力された音響を放出するための放出孔は形成されない。要するに、第2の部材320は、ハウジング300の内部空間を密閉させるように形成されてもよい。しかしながら、第2の部材320に切欠き領域が形成されることなく、側面に所定の孔が形成されてもよい。すなわち、第2の部材320に孔が形成され、孔を介して信号ラインが接続されてもよい。もちろん、信号ラインは、第2の音響出力部200と第2の部材320との間を介して接続されるなど様々な方式により接続されてもよい。
また、第2の部材320の内側には、突出部330が設けられてもよい。すなわち、第2の部材320の内壁から内側に向かって突出するように突出部330が設けられてもよい。更に、突出部330の上に第1の部材310が載置されてもよい。このような第1の部材310及び第2の部材320は、それぞれ別々に製作された後に第2の部材320の突出部330の上に第1の部材310が載置されるように貼り合わせられてもよく、第1の部材310及び第2の部材320が一体に製作されてもよい。もちろん、突出部330が設けられることなく、第1の部材310の外側が第2の部材320の内側に接触されるように貼り合わせられたり、一体に製作されたりしてもよい。このようなハウジング300は、第2の部材320の上面に第2の音響出力部200、すなわち、圧電スピーカの振動板220が接触されてもよく、第2の部材320の突出部330の下側には、第1の音響出力部100、すなわち、ダイナミックスピーカが接触されてもよい。すなわち、第1の音響出力部100及び第2の音響出力部200が第1の部材310及び突出部330、並びに第1の部材310の上側の第2の部材320を間に挟んで離間して設けられてもよい。もちろん、第2の部材320の内側に突出部330が設けられることなく、第2の部材320の内壁に第1の部材310が貼り合わせられる場合、第2の部材320の上面に振動板220が貼り合わせられ、第1の部材310の下面に第1の音響出力部100が貼り合わせられてもよい。すなわち、第1の音響出力部100及び第2の音響出力部200が第1の部材310及びその上側の第2の部材320の厚さに見合う分だけ離間して対面してもよい。したがって、振動板220が第2の部材320の上に設けられるので、振動板220の直径は第2の部材320の外径Aに等しくなる。すなわち、振動板220は、ハウジング300の外径Aに等しい直径を有してもよい。このとき、圧電素子210の直径Bは、ハウジング300の外径Aよりも小さくてもよく、ハウジング300の内径よりも小さくてもよい。このような第2の音響出力部200からの音響は外部に直接的に放出され、第1の音響出力部100からの音響は第2の音響出力部200の開口230を介して放出されて両音響がハウジング300の外部において混合されることになる。
一方、ハウジング300の内部には、第1及び第2の音響出力部100、200の間に所定の空間が設けられてもよい。すなわち、図3に示すように、対面する第1及び第2の音響出力部100、200と、これらの間の側面を取り囲むハウジング300の第2の部材320との間に内部空間Cが設けられてもよい。内部空間Cの体積は、10mm〜100mmであってもよいが、好ましくは、20mm〜80mmであってもよく、更に好ましくは、30mm〜70mmであってもよい。ここで、内部空間Cの体積は、第1の部材310の位置調整により調節されてもよい。もちろん、ハウジング300の内部に設けられた突出部330を更に備える場合、第1の部材310及び突出部330の位置調整により内部空間Cの体積が調節されてもよい。内部空間Cの体積に応じて第2の音響出力部200の共振周波数を調節してもよい。すなわち、内部空間Cの体積が増えるほど、第2の音響出力部200の共振周波数を低周波数領域にシフトさせてもよい。しかしながら、内部空間Cの体積が増えれば、ハウジング300のサイズが大きくなり、これは、音響出力装置のサイズの肥大化につながるため、ハウジング300のサイズを大きくしないつつも、内部空間Cは10mm〜100mmの体積を有してもよい。
このような音響出力装置は、車両用スピーカ、家庭用スピーカなどのスピーカ又はアンプとイヤホンの形態で製作されてもよい。好ましくは、本発明の音響出力装置は、カーネル型イヤホンなどのイヤホンの形態で製作され、この場合、ハウジング300は概ね耳に嵌通可能な大きさに製作されてもよい。このとき、第2の音響出力部200から耳に嵌通されてもよい。したがって、第2の音響出力部200からの音響が先に出力された後、次いで、第1の音響出力部100からの音響が開口230を介して出力されて耳の中で両音響が混合される。また、本発明は、ハウジング300の内側に互いに離間するように第1の音響出力部100及び第2の音響出力部200を嵌合して製作してもよく、第1の音響出力部100が嵌合したハウジング300の一部と、第2の音響出力部200が嵌合したハウジング300の他の一部とを組み合わせて音響出力装置を製作してもよい。例えば、第1の部材310の厚さを半分に分け、第1の部材310の下側の第1の厚さを取り囲むように第2の部材320の一部を形成した第1のハウジングの内側に第1の音響出力部100を嵌合させ、第1の部材310の上側の第2の厚さを取り囲むように第2の部材320の一部を形成した第2のハウジングの内側に第2の音響出力部200を嵌合させた後、第1及び第2のハウジングを組み合わせて音響出力装置を製作してもよい。
一方、本発明の音響出力装置は、0.1V〜5.0Vの低電圧駆動が可能であり、好ましくは、0.1V〜2.0V、更に好ましくは、0.1V〜0.5Vの低電圧駆動が可能である。特に、イヤホンに適用される場合、0.1V〜0.2Vの低電圧駆動が可能であり、好ましくは、0.1V〜0.18Vの低電圧駆動が可能である。すなわち、第2の音響出力部200の圧電素子210は、複数の圧電層が積層され、各圧電層の間に内部電極が形成されるが、圧電層が1μm〜30μmの厚さに形成されるので、第2の音響出力部200は、低電圧駆動が可能である。通常の圧電スピーカの駆動電圧が5V以上であるのに対し、本発明に係る第2の音響出力部200は、別途の圧電スピーカ用増幅器を用いなくても、0.1V〜0.5Vの低電圧駆動が可能であり、これにより、ダイナミックスピーカと組み合わせて低電圧駆動が可能である。また、本発明の音響出力装置は、第1及び第2の音響出力部100、200に同じ信号が印加されて同時に駆動されてもよい。すなわち、信号源から供給される信号が第1の音響出力部100にそのまま印加され、高帯域フィルタを通過して第2の音響出力部200に印加されて第1及び第2の音響出力部100、200に低周波及び高周波帯域の信号がそれぞれ印加されてもよいが、本発明は、第1及び第2の音響出力部100、200に同じレベルの信号が同時に印加されてもよい。
次いで、本発明の第2の音響出力部200として用いられる圧電素子210について添付図面に基づいて詳細に説明すれば、次の通りである。図5は、本発明の一実施の形態に係る圧電素子の斜視図であり、図6から図9は、図5のA−A’、B−B’、C−C’及びD−D’線に沿って切り取った断面図である。また、図10及び図11は、本発明の他の実施の形態に係る圧電素子を説明するための図である。
2.1.圧電素子の一例
図5に示すように、圧電素子210は、所定の厚さを有する板状に設けられてもよい。例えば、圧電素子210は、0.1mm〜1mmの厚さを有してもよい。しかしながら、音響出力装置の大きさ及び/又は第2の音響出力部の大きさなどに応じて、圧電素子210の厚さは前記厚さ範囲以下であってもよく、前記厚さ範囲以上であってもよい。また、圧電素子210は、円形に設けられてもよく、例えば、4mm〜15mmの直径を有してもよい。このとき、圧電素子210の直径は、振動板220の直径に等しいか又はそれよりも小さくてもよい。もちろん、圧電素子210は、音響出力装置の形状に応じて矩形、長円形など様々な形状に設けられてもよく、振動板220とは異なる形状を呈してもよい。例えば、振動板220が直方形に設けられ、圧電素子210が円形に設けられてもよく、振動板220が円形に設けられ、圧電素子210が直方形に設けられてもよい。このように、圧電素子210及び振動板220が互いに異なる形状を有する場合、圧電素子210の少なくとも一領域が振動板220の外側に外れないように圧電素子210が振動板220よりも小さいことが好ましい。一方、様々な形状に形成可能な圧電素子210は、10mm〜200mmの面積を有してもよいが、これは、開口230を含めた圧電素子210の全体の面積であってもよい。なお、開口230を除く圧電素子210の面積は、4mm〜100mmであってもよい。
このような圧電素子210は、図6から図9に示すように、ベース2110と、ベース2110の少なくとも一方の面の上に設けられた少なくとも一つの圧電層2120と、圧電層2120の上に形成された少なくとも一つの内部電極2130と、を備えていてもよい。また、複数の圧電層2120が積層された積層体の表面に形成されたカバー層2141、2142(2140)と、内部電極2130と選択的に接続されるように積層体の外部に形成された外部電極2510、2520、2530、2540(2500)と、を更に備えていてもよい。圧電素子210は、ベース2110の両面に圧電層2120が形成されたバイモルフタイプに形成されてもよく、ベース2110の一方の面に圧電層2120が形成されたユニモルフタイプに形成されてもよい。更に、変位及び振動力を増やし、低電圧駆動を可能にするために、ベース2110の一方の面の上に圧電層2120を複数積層し、ユニモルフタイプに形成してもよい。例えば、図6から図9に示すように、ベース2110の一方の面及び他方の面の上に複数の圧電層2121〜2126(2120)が積層されて形成され、圧電層2120の間に導電層が形成されて複数の内部電極2131〜2138(2130)が形成されてもよい。一方、内部電極2130の少なくとも一つは、ベース2110の表面の上に形成されてもよいが、このとき、ベース2110は、絶縁性物質により形成されてよい。なお、圧電素子210は、内部電極2130と接続されるように積層体の外部に形成された外部電極2141、2142(2140)を更に備えていてもよい。
ベース2110は、圧電層2120が積層された構造を保持しながら振動を発生させ得る特性を有する物質を用いて製作してもよい。例えば、ベース2110の素材として、金属、プラスチック、絶縁性セラミックなどを用いて製作してもよい。一方、ベース2110は、金属、プラスチック、絶縁性セラミックなどの圧電層2120と異種の物質を使用しなくてもよい。すなわち、ベース2110は、分極されていない圧電層により設けられてもよい。もちろん、ベース2110は、分極された圧電層を用いて設けてもよく、これにより、圧電層として働くことができる。また、ベース2110は、圧電素子210の形状に倣って円形に設けられてもよく、中央部に開口230が形成されてもよい。ベース2110は、圧電素子210の全体の厚さを基準として1/3〜1/150の厚さに設けられてもよい。例えば、ベース2110の厚さは、2μm〜200μmであってもよい。このとき、ベース2110の厚さは、圧電層2120の全体の厚さよりも小さく、複数に積層された圧電層2120のそれぞれの厚さに等しいか又はそれよりも大きくてもよい。もちろん、ベース2110の厚さが圧電層2120のそれぞれの厚さよりも小さくてもよい。しかしながら、ベース2110の厚さが大きくなるにつれて、圧電層2120の厚さが小さくなったり、圧電層2120の積層数が少なくなったりするため、圧電現象が少なく発生する虞がある。したがって、ベース2110の厚さは、圧電層2120の全体の厚さよりも小さいことが好ましい。
圧電層2120は、ベース2110と同じ形状及び同じ大きさを有してもよい。すなわち、圧電層2120は円形に設けられ、中央部に開口230が形成されてもよい。ここで、圧電層2120及びベース2110の開口230は、同じ大きさ及び同じ形状を有してもよい。また、圧電層2120は、2層〜70層に積層されてもよいが、好ましくは、2層〜50層に積層されてもよく、更に好ましくは、6層〜30層に積層されてもよい。ここで、圧電層2120の積層数に応じて音圧が調節されてもよいが、積層数が増えるにつれて、音圧が高くなる。しかしながら、圧電層2120が70層以上に積層される場合、圧電素子210の厚さが大きくなり、音圧の上昇幅が僅かであるため、圧電層2120の積層数は、2層〜50層であることが好ましく、更に好ましくは、6層〜30層であってもよい。例えば、ベース2110の一方の面に第1乃至第3の圧電層2121〜2123が積層され、ベース2110の他方の面に第4乃至第6の圧電層2124〜2126が積層されてもよい。更に、圧電層120のそれぞれの厚さは、圧電素子210の厚さの1/3〜1/100であってもよい。例えば、圧電層2120のそれぞれは、1μm〜300μmの厚さを有してもよいが、好ましくは、2μm〜30μm、更に好ましくは、2μm〜20μmの厚さを有してもよい。圧電素子210を備える音響出力装置は、電子機器、例えば、スマートフォンなどの携帯用電子機器から供給される電圧により駆動されなければならない。このとき、電子機器から供給される電圧は約0.2Vと非常に低いため、圧電層2120の厚さを適切な厚さにして圧電素子210の性能を極大化させなければならない。したがって、圧電層2120の厚さは、2μm〜30μmであることが好ましく、圧電層2120の厚さは、2μm〜20μmであることが更に好ましい。圧電層2120は、例えば、PZT(Pb,Zr,Ti)、NKN(Na,K,Nb)、BNT(Bi,Na,Ti)系の圧電物質を用いて形成してもよい。しかしながら、圧電層2120は、このような物質に限定されることなく、様々な圧電物質を用いて製作してもよい。すなわち、圧電層2120は、圧力を加えれば電圧が発生し、電圧を加えれば圧力の変化による体積や長さの増減が発生する多種多様な圧電物質を用いて製作してもよい。一方、圧電層2120は、少なくとも一領域に形成された少なくとも一つの気孔(図示せず)を備えていてもよい。このとき、気孔は、少なくとも一つの大きさ及び形状に形成されてもよい。すなわち、気孔は、不規則的な形状及び大きさに不規則的に分布されてもよい。また、圧電層2120は、少なくとも一方向に分極されてもよい。例えば、隣り合う二つの圧電層2120が互いに異なる方向に分極されてもよい。すなわち、互いに異なる方向に分極された複数の圧電層2120が交互に積層されてもよい。例えば、第1、第3及び第5の圧電層2121、2123、2125が下側方向に分極され、第2、第4及び第6の圧電層2122、2124、2126が上側方向に分極されてもよい。
内部電極2130は、外部電圧を圧電層2120に印加するために設けられてもよい。すなわち、内部電極2130は、圧電層2120の分極のための第1の電源及び圧電層2120の駆動のための第2の電源を圧電層2120に印加してもよい。分極のための第1の電源及び駆動のための第2の電源は、外部電極2150を介して内部電極2130に印加されてもよい。このような内部電極2130は、ベース2110と複数の圧電層2120との間にそれぞれ形成されてもよい。また、内部電極2130は、ベース2110及び圧電層2120の形状に倣って円形に形成されてもよい。もちろん、内部電極2130は、矩形などの多角形状に形成されてもよい。このとき、内部電極2130は、開口230が形成された領域を除く領域に形成されてもよく、圧電層2120の周縁部と所定の間隔を隔てて形成されてもよい。更に、内部電極2130は、開口230と所定の間隔を隔てて形成されてもよい。したがって、内部電極2130は、圧電層2120よりも小さな面積に形成可能である。更にまた、内部電極2130は、圧電層2200が積層された積層体の外部に形成された外部電極2150と選択的に接続されるように形成されてもよい。すなわち、二つの内部電極2130が一つの外部電極2150と接続されてもよい。例えば、図6から図9に示すように、第1及び第3の内部電極2131、2133は第1の外部電極2151と接続され、第2及び第4の内部電極2132、2134は第2の外部電極2152と接続され、第5及び第7の内部電極2135、2137は第3の外部電極2153と接続され、第6及び第8の内部電極2136、2138は第4の外部電極2154と接続されてもよい。このために、内部電極2130は、所定の領域から外部電極2150に向かって引き出される引出し電極を備えていてもよい。すなわち、内部電極2120は、圧電層2200の形状に倣って略円形に形成された主電極と、主電極の所定の領域から所定の幅をもって外部電極2150に向かって引き出される引出し電極と、を備えていてもよい。図6から図9において、内部電極2130の垂直方向に同じ大きさに形成された部分が主電極であり、外部電極2150と接続されるように更に長く延びた部分が引出し電極である。一方、内部電極2130は導電性物質により形成されてもよいが、例えば、Al、Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cuのうちのいずれか一種以上の成分を含む金属又は金属合金により形成されてもよい。合金の場合、例えば、Ag及びPdの合金が使用可能である。一方、内部電極2130は、圧電層2120よりも小さいか又はそれに等しい厚さに形成されてもよいが、例えば、1μm〜10μmの厚さに形成されてもよい。ここで、内部電極2130は、少なくとも一領域の厚さが異なるように形成されてもよく、少なくとも一領域が除去されて形成されてもよい。すなわち、同じ内部電極2130は、少なくとも一領域の厚さが他の領域よりも小さく(又は、大きく)形成されてもよく、少なくとも一領域が除去されて圧電層2120が露出されるように形成されてもよい。しかしながら、たとえ内部電極2130の少なくとも一領域の厚さが小さいか又は少なくとも一領域が除去されたとしても、全体的に接続された状態を保持するので、電気伝導性には全く問題が発生しない。なお、他の内部電極2130は、同じ領域において異なる厚さを有するように形成されてもよく、異なる形状に形成されてもよい。すなわち、複数の内部電極2130のうち垂直方向に所定の長さ及び幅に相当する同じ領域の少なくとも一つの内部電極2130が他の内部電極2130とは異なる厚さに形成されてもよく、他の内部電極2130とは異なる形状に形成されてもよい。ここで、他の内部電極2130とは異なる形状としては、凹状、凸状、窪んだ形状などが挙げられる。また、内部電極2130は、圧電層2120のそれぞれの面積を基準として10%〜97%の面積にそれぞれ形成されてもよい。一方、圧電素子210は、内部電極2130間の距離が全体の厚さを基準として1/3〜1/100であってもよい。すなわち、内部電極2130間の圧電層2120のそれぞれの厚さは、圧電素子210の全体の厚さの1/3〜1/100であってもよい。例えば、圧電素子210の厚さが300μmである場合、内部電極2130間の距離、すなわち、圧電層2120のそれぞれの厚さは、3μm〜100μmであってもよい。内部電極2130間の距離、すなわち、圧電層2120の厚さにより駆動電圧が変更され、内部電極2130間の距離が近付くにつれて、駆動電圧は徐々に減少する。ところが、内部電極2130間の距離、すなわち、圧電層2120の厚さが圧電素子210の全体の厚さの1/3を超える場合に駆動電圧が増加し、これにより、高い駆動電圧を生成するための高価な駆動ICが必要となり、これは、コストアップの原因となる。また、内部電極2130間の距離、すなわち、圧電層2120の厚さが圧電素子210の全体の厚さの1/100未満であれば、工程の側面からみて、厚さのバラツキの発生頻度が高く、これにより、圧電層2120の厚さが一定にならず、その結果、特性が低下してしまうという問題が発生する虞がある。
カバー層2140は、積層体の下部及び上部の表面に少なくとも一つ形成されてもよい。すなわち、カバー層2140は、積層体の下部に形成された下カバー層2141及び積層体の上部に形成された上カバー層2142のうちの少なくとも一方を備えていてもよい。このようなカバー層2140は、絶縁性物質により形成されてもよいが、例えば、分極されていない圧電物質により形成されてもよい。このようなカバー層2140により内部電極2130の酸化が防がれる。すなわち、カバー層2140が外部に露出された第1及び第8の内部電極2131、2138を覆うように設けられてもよく、カバー層2140により酸素又は水分などの浸透が防がれて内部電極2130の酸化が防がれる。
外部電極2150は、圧電層2120の駆動電圧を印加するために形成されてもよい。このために、外部電極2150は、積層体の少なくとも一表面に形成され、内部電極2130と接続されてもよい。例えば、外部電極2150は、積層体の側面に所定の間隔を隔てて複数設けられてもよい。もちろん、外部電極2150は、積層体の側面だけではなく、上面及び下面のうちの少なくともいずれか一方の面に延設されてもよい。このような外部電極2150は、印刷、蒸着、スパッタリング、めっきなどの方法を用いて形成してもよく、少なくとも一つの層により形成されてもよい。例えば、外部電極2150は、積層体と接触される第1の層が導電性ペーストを用いた印刷方法により形成され、その上部に第2の層がめっき方法により形成されてもよい。また、内部電極2130と接続される外部電極2150の少なくとも一部の領域は、内部電極2130と同じ材質の物質により形成されてもよい。例えば、内部電極2130が銅により形成され、積層体の表面に形成され、内部電極2140と接触される外部電極2130の第1の層が銅により形成されてもよい。
圧電層2120の厚さ及び積層数に応じた圧電スピーカの特性を図10及び図11に示す。すなわち、図10は、圧電層の厚さに応じた音響特性を示すグラフであり、図11は、圧電層の積層数に応じた音響特性を示すグラフである。
圧電層の厚さに応じた音響特性を比較するために、圧電層の厚さを1μm、2μm、5μm、10μm、20μm及び30μmにし、圧電層の積層数を同じにして音響特性を測定した。図10に示すように、圧電層の厚さが1μmである場合、約6000Hzの周波数において音響特性が急激に低下することが分かる。また、圧電層の厚さが2μm〜30μmである場合には、6000Hz以上の周波数において優れた音響特性を示し、特に、厚さが減少するにつれて、音響特性が次第に良好になり、圧電層の厚さが2μmであるときに最も良好な音響特性を示すことが分かる。また、圧電層の厚さが30μmであるとき、それよりも小さな厚さに比べて音響特性が低下する。したがって、圧電層は、2μm以上30μm未満の厚さにおいて優れた音響特性を示す。
また、圧電層の積層数に応じた音圧特性を比較するために、圧電層を5層、10層、30層及び50層に積層し、圧電層の厚さを同じにして音圧特性を測定した。図11に示すように、積層数が増えるにつれて、音圧特性が高くなることが分かる。すなわち、30層以上の積層数において、それよりも少ない積層数に比べて音圧特性が向上することが分かる。
要するに、圧電層2120は、厚さが減少するにつれて、且つ、積層数が増えるにつれて、音圧特性が高くなることが分かる。
2.2.圧電素子の他の例
一方、圧電層2120は、圧電物質により形成される配向原料組成物と、配向原料組成物内に分布し、ABO(Aは、2価の金属元素であり、Bは、4価の金属元素である。)の一般式を有する酸化物により形成されるシード組成物と、を含む圧電セラミック組成物を焼結して形成した圧電セラミック焼結体を用いて製作してもよい。すなわち、圧電素子210は、ベース2110と、ベース2110の少なくとも一方の面の上に形成された圧電層2120及び内部電極2130を備え、圧電層2120がシード組成物を含む圧電セラミック焼結体を備えていてもよい。ここで、配向原料組成物は、ペロブスカイト(perovskite)結晶構造を有する圧電物質により形成されてもよい。なお、配向原料組成物としては、ペロブスカイト結晶構造とは異なる結晶構造を有する物質が固溶体を形成する組成物が使用可能であるが、例えば、正方晶系構造を有するPbTiO[PT]及び菱面体構造を有するPbZrO[PZ]が固溶体を形成するPZT系物質が使用可能である。
また、配向原料組成物は、PZT系物質にリラクサ(relaxor)としてPb(Ni,Nb)O[PNN]、Pb(Zn)Nb)O[PZN]及びPb(Mn)Nb)O[PMN]のうちの少なくとも一つを固溶した組成物を用いてPZT系物質の特性を向上させることができる。例えば、PZT系物質にPZN系物質及びPNN系物質を用いて高い圧電特性と、低い誘電率及び易焼結性を有するPZNN系物質をリラクサとして固溶して配向原料組成物を形成してもよい。PZT系物質にPZNN系物質をリラクサとして固溶した配向原料組成物は、(1−x)Pb(Zr0.47Ti0.53)O−xPb(Ni1−yZn1/3Nb2/3)Oの組成式を有してもよい。ここで、xは、0.1<x<0.5の範囲内の値を有してもよく、好ましくは、0.30≦x≦0.32の範囲内の値を有してもよく、最も好ましくは、0.31の値を有してもよい。なお、yは、0.1<y≦0.9の範囲内の値を有してもよく、好ましくは、0.39≦y≦0.41の範囲内の値を有してもよく、最も好ましくは、0.40の値を有してもよい。
圧電セラミック焼結体の場合、モルフォトロピック相境界(Morphotropic Phase Boundary:MPB)領域において圧電特性の急激な向上が現れるため、圧電特性の向上のためにMPB近くの組成を見出さなければならない。シード組成物を添加して焼結される配向原料組成物の組成は、シード組成物が添加されなかったときとは異なる相を有し、シード組成物の添加量に応じて新たなMPB組成を形成することにより、優れた圧電特性を誘導することができる。このようなMPB組成は、配向原料組成物のx値及びy値を変化させて調節可能であり、上述したように、xが0.31の値を有し、yが0.40の値を有する場合に最も高い圧電特性及び誘電特性を有するため最も好ましい。
また、配向原料組成物は、鉛(Pb)を含んでいない無鉛系圧電物質を用いて形成してもよい。このような無鉛系圧電物質としては、Bi0.50.5TiO、Bi0.5Na0.5TiO、K0.5Na0.5NbO、KNbO、NaNbO、BaTiO、(1−x)Bi0.5Na0.5TiO−xSrTiO、(1−x)Bi0.5Na0.5TiO−xBaTiO、(1−x)K0.5Na0.5NbO−xBi0.5Na0.5TiO、BaZr0.25Ti0.75などのうちから選択された少なくとも一つの圧電物質を含む無鉛系圧電物質が使用可能である。
シード組成物は、ABOの一般式を有する酸化物により形成されるが、ABOは、配向性を有する板状のペロブスカイト(perovskite)構造を有する酸化物であって、Aは、2価の金属元素からなり、Bは、4価の金属元素からなる。ABOの一般式を有する酸化物により形成されるシード組成物は、CaTiO、BaTiO、SrTiO、PbTiO及びPb(Ti,Zr)Oのうちの少なくとも一つを含んでいてもよく、これらのうちBaTiOをシード組成物として用いる場合、圧電性能を向上させることができる。シード組成物としてBaTiOを用いる場合、BaTiOは、オーリビリウス(aurivillius)板状構造体であるBiTi12を塩溶融合成法により合成し、トポケミカル微結晶変換(TMC:Topochemical Microcrystal Conversion)を通じて置換して製造してもよい。ここで、シード組成物は、配向原料組成物に対して1vol%〜10vol%の体積比で含まれてもよい。シード組成物が配向原料組成物に対して1vol%未満で含まれれば、シード組成物により結晶配向性が向上する効果があまり得られず、10vol%を超えて含まれれば、圧電セラミック焼結体の圧電性能が低下する。ここで、シード組成物が配向原料組成物に対して10vol%で含まれる場合、変位(strain)量が極大化され、最適な圧電特性を示すことができる。
上述したように、配向原料組成物及びシード組成物を含む圧電セラミック組成物は、テンプレート粒成長法(TGG:Templated Grain Growth)によりシード組成物と同じ方向性をもって成長する。すなわち、圧電セラミック焼結体は、例えば、0.69Pb(Zr0.47Ti0.53)O−0.31Pb((Ni0.6Zn0.41/3Nb2/3)Oの組成式を有する配向原料組成物にBaTiOをシード組成物として用いることにより、1000℃以下の低い温度でも焼結可能であるだけではなく、結晶配向性を向上させ、電場に応じた変位量を極大化させることができて単結晶物質と略同じレベルの高い圧電特性を有する。すなわち、配向原料組成物に結晶配向性を向上させるシード組成物を添加し、これを焼結して圧電セラミック焼結体を製造することにより、電場に応じた変位量を極大化させ、圧電特性を大幅に向上させることができる。
また、本発明の他の実施の形態に係る圧電セラミック焼結体は、ロットゲーリング配向度(Lotgering factor)が85%以上の値を有してもよい。
図12の(a)は、ロットゲーリング配向度別の電場に応じた変形率を示すグラフであり、図12の(b)は、ロットゲーリング配向度別の変形率の増加率を示す表である。また、図13は、ロットゲーリング配向度に応じた圧電定数d33を示すグラフである。
図12を参照すると、圧電セラミック焼結体は、ロットゲーリング配向度の値が高くなるにつれて、変形率が次第に減少することが分かる。すなわち、結晶配向が行われていない圧電セラミック焼結体(Normal)の場合、電場に応じた変形率は0.165%の値を有する。このような圧電セラミック焼結体に対してテンプレート粒成長法により結晶配向性を増加させる場合、63%のロットゲーリング配向度の値を有する圧電セラミック焼結体においては変形率が0.106%へと約35.76%減少するが、ロットゲーリング配向度の値が75%、85%、90%の値へと増加するにつれて、変形率もまた0.170%、0.190%、0.235%の値に増加することが分かる。
圧電セラミック焼結体のロットゲーリング配向度は、最大値である100%に対して85%以上の値を有する場合、電場に応じた変形率の増加率が急峻である。すなわち、圧電セラミック焼結体のロットゲーリング配向度が75%から85%へと増加する場合、変形率の増加率は約12%の値を有するが、ロットゲーリング配向度が85%から90%へと増加する場合、変形率の増加率は約27%の値を有することになって、約4倍以上の増加率を示すことが分かる。
また、圧電セラミック焼結体は、ロットゲーリング配向度が85%以上の値を有する場合、圧電定数d33の値が急増する。圧電定数d33は、材料に圧力を加えたときに圧力方向に発生した電荷の量を表わすものであって、圧電定数d33が高い値を有するほど、良好な感度を有する高精細な圧電素子を製造することができる。図13に示すように、圧電セラミック焼結体のロットゲーリング配向度が75%から85%へと増加する場合、圧電定数d33は、345pC/Nから380pC/Nへと約35pC/N増加することが分かる。しかしながら、圧電セラミック焼結体のロットゲーリング配向度が85%から90%へと増加する場合、圧電定数d33は380pC/Nから430pC/Nへと約50pC/N増加して、3倍以上の増加率を示す。したがって、本発明の実施の形態に係る圧電セラミック焼結体の場合、ペロブスカイト(perovskite)結晶構造を有する圧電物質により形成される配向原料組成物と、前記配向原料組成物内に分布し、ABO(Aは、2価の金属元素であり、Bは、4価の金属元素である。)の一般式を有する酸化物により形成されるシード組成物と、により圧電セラミック焼結体を製造することにより、85%以上のロットゲーリング配向度(Lotgering factor)を有する圧電セラミック焼結体を製造し、向上した変形率及び高い感度を有する圧電素子を製造することが可能になる。
このような本発明に係るシード組成物が含まれている圧電層の特性(実施例)をシード組成物が含まれていない圧電層の特性(比較例)と比較した。実施例のために、純度98%以上のPbO、ZrO、TiO、ZnO、NiO、Nbの粉末を用いて0.69Pb(Zr0.47Ti0.53)O−0.31Pb(Ni0.6Zn0.41/3Nb2/3)Oの配向原料組成物を合成した。また、オーリビリウス板状構造体であるBiTi12を塩溶融合成法により合成し、トポケミカル微結晶変換を通じてBaTiOシード組成物を合成した。このような配向原料組成物にシード組成物が10vol%含まれるように混合し、射出及び成形して圧電試片を製造した。また、圧電試片を1分当たりに5℃の速度で昇温させて950℃において10時間かけて焼結工程を行った。これに対し、比較例は、シード組成物としてBaTiOを添加しかなった以外は、実施例の方法と同様にして製造した。すなわち、比較例においては、BaTiOを投入せず、シード組成物無し圧電試片を製造した。
図14は、比較例及び実施例の圧電セラミック焼結体、すなわち、比較例の圧電試片(a)及び実施例の圧電試片(b)の表面X線回折パターンをそれぞれ示すグラフである。本グラフにおける配向度は、ロットゲーリング配向度(Lotgering factor)の計算式に従って計算し、ロットゲーリング配向度を計算する計算式及び具体的な過程についての説明は省略する。図14に示すように、比較例の圧電試片(a)は、表面において全ての結晶方向に成長し、特に、(110)平面の法線方向に結晶が著しく成長したことが分かる。これに対し、実施例の圧電試片(b)は、表面において(001)平面の法線方向及び同じ方向を有する(002)平面の法線方向にのみ結晶が成長されていることが分かり、比較例の(110)平面の法線方向には結晶の成長が抑えられている。また、本グラフの高さは、X線ピークの強さを示し、各X線ピークの強さから、実施例の圧電試片(b)の場合、ロットゲーリング配向度が95.3%の値を有することが分かる。このことから、シード組成物が含まれている圧電セラミック焼結体は、(001)方向に配向成長して結晶配向性が格段と向上したことを確認することができる。
図15は、圧電セラミック焼結体の走査電子顕微鏡イメージを示すものである。すなわち、図15の(a)は、比較例により製造された圧電試片の断面イメージであり、図15の(b)は、実施例により製造された圧電試片の断面イメージである。図15の(a)に示すように、シード組成物が添加されていない圧電セラミック焼結体の場合、粒子が六角形状に成長していることが分かる。これは、結晶が多数の平面方向にそれぞれ成長する図9の結果とも一致する。これに対し、図15の(b)に示すように、シード組成物が添加された圧電セラミック焼結体は、水平に位置するシード組成物(図15の(b)の黒色領域)により四角形状に成長して結晶配向性が向上したことを確認することができる。
また、図16は、圧電セラミック焼結体を圧電層として用いた圧電素子の断面イメージである。すなわち、図16の(a)は、比較例に係る圧電セラミック焼結体を圧電層として用いた圧電素子の断面イメージであり、図16の(b)は、実施例に係る圧電セラミック焼結体を圧電層として用いた圧電素子の断面イメージである。図16の(b)に示すように、実施例を用いた圧電素子は、シード組成物(図16の(b)の黒色領域)が存在し、図16の(a)に示すように、比較例を用いた圧電素子は、シード組成物が存在しないことが分かる。このとき、シードは、少なくとも一方向に1μm〜50μmの長さに配向されてもよい。すなわち、シードの配向度が一方向及びこれとは異なる少なくとも一つの他方向にそれぞれ約1μm〜50μmほど配向されてもよく、好ましくは、5μm〜20μm、更に好ましくは、約7μm〜10μmほど配向されてもよい。
図17は、実施例及び比較例に係る圧電セラミック焼結体を圧電層として用いた圧電素子を備える音響出力部の音響特性を示すグラフである。図17に示すように、シード組成物が添加された実施例の場合、シード組成物が添加されていない比較例の場合に比べて音響特性が向上することが分かる。すなわち、200Hz以上の音域帯において3dB以上音圧が向上することが分かる。
<音響出力装置の他の実施の形態>
図18は、本発明の第2の実施の形態に係る音響出力装置の分解斜視図であり、図19は、本発明の第2の実施の形態に係る音響出力装置の組立て状態の斜視図である。また、図20は、本発明の第3の実施の形態に係る音響出力装置の分解斜視図であり、図21は、同組立て状態の断面図である。
図18から図21を参照すると、本発明の第2及び第3の実施の形態に係る音響出力装置は、ボイスコイル140及び振動部材150を有する第1の音響出力部100と、第1の音響出力部100の上側に設けられ、圧電素子210と、振動板220及び開口230を有する第2の音響出力部200と、第1及び第2の音響出力部100、200の少なくとも一方を収容するハウジング300と、を備えていてもよい。このとき、本発明の第2及び第3の実施の形態は、振動板220の下側に圧電素子210が設けられて第2の音響出力部200、すなわち、圧電スピーカが実現されてもよい。すなわち、本発明は、第2の音響出力部200が、ハウジング300の内部に圧電素子210が形成されてもよく、ハウジング300の外部に圧電素子220が形成されてもよい。
また、図20及び図21に示すように、ハウジング300は、リング状の第1の部材310と、第1の部材310を取り囲むように形成された第2の部材320と、第1の部材310の下側に設けられた突出部330と、を備えていてもよい。このとき、突出部330は、第1の部材310と同様に、リング状に設けられてもよい。また、突出部330は、第1の部材310の内径よりも小さく設けられてもよい。したがって、第1の部材310の直径が突出部330の直径よりも大きく、これにより、第1の部材310と突出部330及び第2の部材320の間には、階段状の段差が形成可能である。すなわち、突出部330よりも広い直径に第1の部材310が設けられ、第1の部材310よりも広い直径に第2の部材320が設けられる。ここで、第1の部材310の上には第2の音響出力部200が載置され、突出部330の下側には第1の音響出力部100が組み付けられる。すなわち、第1の音響出力部100及び第2の音響出力部200は、第1の部材310及び突出部330を間に挟んで離間して設けられてもよい。もちろん、第2の音響出力部200が突出部330の上に載置されてもよい。すなわち、第1及び第2の音響出力部100、200が突出部330を間に挟んで離間して設けられてもよい。
上述したように、本発明の実施の形態に係る音響出力装置は、第1の音響出力部100及び第2の音響出力部200がハウジング300内に設けられてもよく、低音及び高音の出力特性を両方とも向上させることができる。すなわち、低音特性に優れた第1の音響出力部100、すなわち、ダイナミックスピーカ及び高音特性に優れた第2の音響出力部200、すなわち、圧電スピーカをハウジング300内に設けることにより、可聴周波数帯域における音響特性を向上させることができる。このとき、本発明に係る音響出力装置は、20Hz〜60kHzの周波数を出力することができる。また、第2の音響出力部200に開口230を形成することにより、第1の音響出力部100の音響が開口230を介して出力可能である。したがって、第2の音響出力部200から音響が出力された後、第1の音響出力部100から開口230を介して音響が出力されてハウジング300の外部において両音響が混合される。両音響がハウジング300の外部において混合されるこいとにより、ハウジング300の内部において音響が混合される場合に比べて音質を向上させることができる。
また、本発明に係る音響出力装置は、第2の音響出力部200に少なくとも一つの開口230が形成されるので、ハウジング300のサイズを縮小することができ、これにより、音響出力装置の全体的なサイズを縮小することができる。すなわち、本出願人により出願された大韓民国特許出願第2015−0171719号公報には、ダイナミックスピーカの出力音響が放出されるようにハウジングの所定の領域に放出孔が形成されることを余儀なくされるため、ハウジングのサイズを縮小するには限界がある。しかしながら、本発明は、ハウジング300に別途の音響放出孔を形成することなく、第2の音響出力部200に形成された開口230を介して第1の音響出力部100の音響が放出されるので、ハウジング300のサイズを縮小することができる。すなわち、第2の音響出力部200の圧電素子210のサイズを保持しながらハウジング300の外径を縮径させることができる。図3に示すように、圧電素子210の直径Bに比べて、ハウジング300の外径Aは約20%ほど大きく形成されてもよい。換言すれば、圧電素子210の直径Bを100としたとき、ハウジング300の外径Aは100以上130未満に形成されてもよく、好ましくは、100超え125以下に形成されてもよく、更に好ましくは、105以上120以下に形成されてもよい。このとき、圧電素子210の直径Bがハウジング300の外径Aに等しい場合は、圧電素子210が振動板220に等しい大きさに設けられ、振動板220の直径がハウジング300の外径Aに等しい場合である。ところが、圧電素子210及び振動板220が同じ大きさを有する場合、振動板220の音響変換効果及び増幅効果が減少するため、圧電素子210よりも振動板220の方が大きい必要があり、これにより、圧電素子210よりも振動板220の方が約5%ほど大きいことが好ましい。したがって、振動板220の直径がハウジング300の外径に等しいため、圧電素子210の直径を100としたとき、ハウジング300の外径は105以上に形成されることが好ましい。また、ハウジング300の外径が圧電素子210の直径よりも30%以上大きい場合、音響出力装置のサイズの縮小効果が減少するため、ハウジング300の外径は、圧電素子210の直径の20%以下であることが好ましい。要するに、圧電素子210の直径を100としたとき、ハウジング300の外径が105〜120であることが好ましい。例えば、圧電素子210の直径Bが10mmである場合、ハウジング300の外径Aが10.5mm〜12mmであってもよい。このとき、振動板220の直径は、ハウジング300の外径に等しくてもよいため、圧電素子210の直径が10mmである場合、ハウジング300の外径A及び振動板220の直径が10.5mm〜12mmであってもよい。これに対し、本出願人により出願された大韓民国特許出願第2015−0171719号公報は、圧電素子210の直径に比べて、ハウジング300の外径が約30%ほど大きく形成される。例えば、圧電素子210の直径が10mmである場合、大韓民国特許出願第2015−0171719号は、ハウジング300の外径が約13mmであってもよい。これは、ハウジング300に形成された放出孔を介して第1の音響出力部100の音響を出力するためである。したがって、本発明は、既存の発明に比べて、圧電素子210の直径はそのまま保持しながらハウジング300の外径を縮径させることができ、例えば、ハウジング300の外径を約10%〜20%ほど縮径させることができる。すなわち、既存の発明のハウジング300の外径を100としたとき、本発明は、ハウジング300の外径を80〜90に縮径させることができる。要するに、本発明は、圧電素子210の直径はそのまま保持しながらハウジング300の外径を縮径させることができ、これにより、音響出力装置のサイズを縮小することができる。一方、圧電素子210のサイズを縮小する場合、ハウジング300のサイズを更に縮小することができる。すなわち、前記実施の形態においては、圧電素子210のサイズが10mmである場合、ハウジング300が10.5mm〜13mmに形成される場合を例にとって説明した。しかしながら、圧電素子210のサイズは10mm以下に縮小されてもよく、これにより、ハウジング300は13mm未満に縮小される。したがって、本発明は、圧電素子210のサイズとは無関係に、ハウジング300のサイズを13mm未満、例えば、8mm以上13mm未満に形成することができる。
[表1]は、様々なサイズの開口及びそれに応じた面積比と、これを用いた音響出力装置の音響特性を示すものである。このとき、圧電素子は、10mmの直径を有する円形に設け、開口は、0.1mm〜9mmの大きさに様々に変化させて実験した。また、開口は、圧電素子の中央領域に円形に形成し、振動板にも圧電素子と同じ位置に同じ大きさの開口を形成した。一方、[表1]において、音響特性が従来よりも低下した場合をXで表示し、音響特性が従来と略同じである場合をOで表示し、従来よりも改善された場合を◎で表示した。[表1]に記載したように、直径10mmの圧電素子に対して直径が0.3mm〜7mmである場合、すなわち、大きさ比が3%〜70%である場合又は面積比が0.09%〜50%である場合に従来の音響出力装置と略同じであるか、又はそれよりも向上した音響特性を示した。特に、圧電素子に対する開口の大きさ比が10%〜20%である場合又は面積比が1%〜4%である場合に従来よりも向上した音響特性を示した。従来よりも向上した音響特性を有する場合の音響特性を従来の音響出力装置と比較して図10に示す。
図22は、圧電素子及び振動板に開口が形成されていない比較例に係る音響出力装置と、圧電素子及び振動板に開口が形成された実施例に係る音響出力装置の特性グラフである。ここで、比較例は、外径が13mmであるハウジングに直径が10mmである圧電素子をダイナミックスピーカとともに適用し、実施例は、外径が11.2mmであるハウジングに直径が10mmである圧電素子をダイナミックスピーカとともに適用した。また、比較例は、10mmの大きさの音響出力孔をハウジングに形成し、実施例は、第2の音響出力部の中央部に開口を1mm、1.5mm及び2mmの直径に変化させて形成した。図22において、10は比較例に係る特性グラフであり、20、30及び40は実施例により第2の音響出力部の中央部に開口が1mm、1.5mm及び2mmの直径に形成された場合の特性グラフである。図20に示すように、圧電スピーカ、すなわち、圧電素子及び振動板に開口が形成された実施例に係る音響出力装置20、30、40は、圧電スピーカに開口が形成されず、ハウジングに放出孔が形成された比較例に係る音響出力装置10よりも2000Hz以上の周波数において高い音響特性を示す。また、2500Hz以上の周波数における開口の直径が大きくなるほど、高い音響特性を示す。すなわち、2500Hz以上の周波数において2mmの直径の開口が形成されるとき、1.5mm及び1mmの直径の開口が形成されるときよりも高い音響特性を示し、1.5mmの直径の開口が形成されるとき、1mmの直径の開口が形成されるときよりも高い音響特性を示す。したがって、圧電スピーカに開口が形成された本発明の音響出力装置の方が、ハウジングに放出孔が形成された音響出力装置に比べて音響特性を向上させることができるということが分かる。なお、開口のサイズに応じて特定の周波数範囲において音響特性を向上させることができ、これにより、開口のサイズに応じて音響特性を調節することができる。
また、図23は、ダイナミックスピーカと圧電スピーカとの間の空間の体積に応じた圧電スピーカの特性を示すグラフである。すなわち、図3に示すように、ハウジング300により第1及び第2の音響出力部100、200の間に設けられた内部空間Cの体積に応じた第2の音響出力部200の音響特性を比較して図23に示す。図23に示すように、内部空間の体積を30mm及び70mmにして音響特性を測定し、内部空間の体積が増えるほど、第2の音響出力部200、すなわち、圧電スピーカの共振周波数が低周波帯域にシフトされる。例えば、内部空間の体積が30mmであるときに8000Hzの共振周波数を有するが、内部空間の体積が70mmであるときには6000Hzの共振周波数を有する。したがって、ダイナミックスピーカと圧電スピーカとの間の空間の体積が増えるほど、圧電スピーカの共振周波数を低周波帯域にシフトさせることができる。
一方、本発明に係る音響出力装置は、第2の音響出力部200の少なくとも一領域に設けられたウェイト部材240を更に備えていてもよい。例えば、図24から図26に示すように、本発明の第4の実施の形態に係る音響出力装置は、振動板220の少なくとも一方の面の上に設けられたウェイト部材240を更に備えていてもよい。すなわち、振動板220の一方の面の上に圧電素子210が設けられ、他方の面の上にウェイト部材240が設けられてもよい。もちろん、ウェイト部材240は、圧電素子210の上に設けられてもよい。すなわち、振動板220の一方の面の上に圧電素子210が設けられ、圧電素子210の上にウェイト部材240が設けられてもよい。ここで、ウェイト部材240は、所定の接着部材を用いて振動板220又は圧電素子210の上に固定してもよい。接着部材としては、両面テープ、クッションテープ、エポキシボンド、シリコンボンド、シリコンパッドなどをはじめとするテープやボンド類が使用可能である。また、ウェイト部材240は、開口230を閉塞しないように設けられてもよい。すなわち、ウェイト部材240は、圧電素子210及び振動板220にそれぞれ形成された開口231、232に対応して開口233が形成されてもよい。このとき、ウェイト部材240に形成された開口233は、圧電素子210及び振動板220にそれぞれ形成された開口231、232と同じ大きさ及び同じ形状に形成されてもよく、開口231、232よりも大きく形成されてもよい。すなわち、ウェイト部材240により開口230の少なくとも一部が閉塞されないように、ウェイト部材240には開口231、232に等しいか又はこれらよりも大きく開口233が形成されてもよい。もちろん、ウェイト部材240は、開口230から離間した領域に設けられてもよい。
このようなウェイト部材240は、所定の質量を有する、例えば、金属材質により設けられてもよい。例えば、ウェイト部材240は、圧電素子210よりも高い質量を有するか又は圧電素子210と同じ質量を有するSUS、タングステンなどの金属材質により設けられてもよい。所定の質量を有するウェイト部材240が第2の音響出力部200の少なくとも一部に設けられることにより、第2の音響出力部200に重量を加える。したがって、振動体、すなわち、圧電素子210及び/又は振動素子220の重量が増え、その結果、ウェイト部材240を用いない場合に比べて音響特性を向上させることができる。すなわち、図28は、同じサイズの圧電素子及び振動板を用い、ウェイト部材240が設けられていない比較例50と、ウェイト部材240が設けられた実施の形態60の音響特性を比較したグラフであり、比較例50に比べて実施の形態60は、同じ周波数において音響特性を向上させることができる。したがって、ウェイト部材240を設ければ、圧電素子210のサイズを縮小しながら、圧電素子210のサイズを縮小しない場合と同じ音響特性を示すことができる。すなわち、ウェイト部材240を設けることにより、第1の直径の圧電素子210が有する音響特性と同一又は類似の音響特性を第1の直径よりも小さな第2の直径の圧電素子210が有することができる。要するに、ウェイト部材240を設ける場合、共振周波数を下げることができ、これにより、第2の音響出力部200のサイズ、特に、圧電素子210のサイズを縮小することができて、本発明に係る音響出力装置の全体のサイズを縮小することができる。すなわち、圧電素子210の直径を縮径させることができ、これにより、ハウジング300の外径を縮径させることができる。ここで、共振周波数は、ウェイト部材240のサイズ、質量などに応じて調節可能であり、これにより、本発明に係る音響出力装置の直径、すなわち、ハウジング300の外径を約8mmほど、更に好ましくは、約6mmほど縮径させることができる。すなわち、本発明に係る音響出力装置は、約6mm〜13mmほどの外径を有することができる。
一方、ウェイト部材240の開口233には、図27に示すように、メッシュ構造を形成してもよい。すなわち、振動板220と接触される部分と同じ材質を用いてメッシュ構造を形成して開口233の上に設けてもよい。このとき、メッシュの気孔241のサイズに応じて第1の音響出力部100の特性を調節してもよい。すなわち、メッシュの気孔241のサイズに応じて約20Hz〜1kHzほどの周波数特性を調節してもよい。例えば、気孔241のサイズが小さければ、前記周波数帯域において音圧が上がり、気孔241のサイズが小さければ、前記周波数帯域において音圧が下がってもよい。
上述したように、第2の音響出力部200の少なくとも一領域にウェイト部材240を設けることにより、圧電素子210の共振周波数を下げてもよい。したがって、同じ共振周波数において圧電素子210のサイズを縮小することができ、これにより、音響出力装置の全体のサイズを縮小することができる。
一方、本発明の技術的思想は、前記実施の形態に従って具体的に記述されたが、前記実施の形態はその説明のためのものであり、その制限のためのものではないということに留意すべきである。なお、本発明の技術分野における当業者であれば、本発明の技術思想の範囲内において多種多様な実施の形態に具体化可能であるということが理解できる筈である。

Claims (22)

  1. 第1の音響出力部と、
    前記第1の音響出力部と所定の間隔を隔てて設けられた第2の音響出力部と、
    前記第2の音響出力部に形成された少なくとも一つの開口と、
    前記第1及び第2の音響出力部の少なくとも一方を収容するためのハウジングと、
    を備え、
    前記第2の音響出力部の直径を基準として、前記ハウジングの外径は100%〜130%である音響出力装置。
  2. 前記第1の音響出力部は、ダイナミックスピーカを備え、前記第2の音響出力部は、圧電素子及び振動板を有する圧電スピーカを備える請求項1に記載の音響出力装置。
  3. 前記圧電素子の直径を基準として、前記ハウジングの外径は100%〜130%である請求項2に記載の音響出力装置。
  4. 前記振動板の直径は、前記ハウジングの外径に等しいか又はそれよりも小さい請求項3に記載の音響出力装置。
  5. 前記ハウジングの外径は、13mm未満である請求項1に記載の音響出力装置。
  6. 前記開口は、前記圧電素子の直径の3%〜70%の直径に形成される請求項2に記載の音響出力装置。
  7. 前記圧電素子は、ベースと、前記ベースの少なくとも一方の面の上に形成された複数の圧電層と、前記複数の圧電層の間に形成された複数の内部電極と、前記複数の内部電極と接続されるように外部に形成された外部電極と、を備える請求項2に記載の音響出力装置。
  8. 前記ベースの厚さは、前記圧電素子の厚さの1/3〜1/150である請求項7に記載の音響出力装置。
  9. 前記圧電層のそれぞれの厚さは、前記圧電素子の厚さの1/3〜1/100である請求項7に記載の音響出力装置。
  10. 前記圧電層のそれぞれの厚さは、2μm〜50μmである請求項7に記載の音響出力装置。
  11. 前記圧電層の積層数が2層〜50層である請求項7に記載の音響出力装置。
  12. 前記圧電層のそれぞれの厚さは、前記内部電極の厚さに等しいか又はそれよりも大きい請求項7に記載の音響出力装置。
  13. 前記圧電層は、少なくとも一つの気孔を備える請求項7に記載の音響出力装置。
  14. 前記内部電極は、少なくとも一領域の厚さが異なる請求項7に記載の音響出力装置。
  15. 前記内部電極は、前記圧電層の面積の10%〜97%の面積を有する請求項7に記載の音響出力装置。
  16. 前記圧電層は、シード組成物を含む請求項7に記載の音響出力装置。
  17. 前記圧電層は、ペロブスカイト結晶構造を有する圧電物質により形成される配向原料組成物と、前記配向原料組成物内に分布し、ABO(Aは、2価の金属元素であり、Bは、4価の金属元素である。)の一般式を有する酸化物により形成されるシード組成物と、を含む請求項7に記載の音響出力装置。
  18. 前記シード組成物は、少なくとも一方向に1μm〜50μmの長さに配向された請求項14又は請求項15に記載の音響出力装置。
  19. 前記第2の音響出力部の少なくとも一領域に設けられたウェイト部材を更に備える請求項1に記載の音響出力装置。
  20. 前記ウェイト部材は、前記開口に対応する領域に設けられたメッシュを更に備える請求項17に記載の音響出力装置。
  21. 前記第1及び第2の音響出力部間の空間の体積は、10mm〜100mmである請求項1に記載の音響出力装置。
  22. 前記第1の音響出力部と、前記第2の音響出力部及び前記ハウジングの少なくとも一つの少なくとも一部に形成されたコーティング層を更に備える請求項1乃至請求項17、請求項19及び請求項21のうちのいずれか一項に記載の音響出力装置。
JP2018542098A 2016-06-10 2017-06-07 音響出力装置 Pending JP2019501605A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20160072555 2016-06-10
KR10-2016-0072555 2016-06-10
KR10-2017-0043659 2017-04-04
KR1020170043659A KR20170140068A (ko) 2016-06-10 2017-04-04 음향 출력 장치
PCT/KR2017/005907 WO2017213415A1 (ko) 2016-06-10 2017-06-07 음향 출력 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019501605A true JP2019501605A (ja) 2019-01-17

Family

ID=60931589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018542098A Pending JP2019501605A (ja) 2016-06-10 2017-06-07 音響出力装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20180324519A1 (ja)
JP (1) JP2019501605A (ja)
KR (3) KR101865347B1 (ja)
CN (1) CN108353234A (ja)
TW (1) TWI645333B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10897674B2 (en) * 2017-02-27 2021-01-19 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electroacoustic transducer
KR102605160B1 (ko) * 2017-12-26 2023-11-22 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US10715939B2 (en) * 2018-09-13 2020-07-14 Wisconsin Alumni Research Foundation Eardrum transducer with nanoscale membrane
KR102628490B1 (ko) * 2018-11-13 2024-01-22 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US10951992B2 (en) 2018-12-31 2021-03-16 Lg Display Co., Ltd. Vibration generating device and display apparatus including the same
US11039235B2 (en) * 2019-03-15 2021-06-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN110677784A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 歌尔股份有限公司 一种音盆以及应用该音盆的扬声器
CN116156373B (zh) * 2021-04-08 2023-11-14 荣耀终端有限公司 耳机
TWI780832B (zh) * 2021-07-23 2022-10-11 研能科技股份有限公司 氣體傳輸裝置
CN114422924A (zh) * 2021-12-31 2022-04-29 瑞声光电科技(常州)有限公司 Mems扬声器及扬声器的装配结构

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09157019A (ja) * 1995-11-30 1997-06-17 Mita Ind Co Ltd 複合酸化物膜
JP2001326985A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Ccd:Kk 振動伝達装置
JP2006339834A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 National Institute Of Advanced Industrial & Technology スピーカ装置又はマイクロフォン装置
JP2009177751A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Taiyo Yuden Co Ltd 圧電素子、圧電振動板および圧電型電気音響変換器
JP3193281U (ja) * 2014-06-18 2014-09-25 捷音特科技股▲ふん▼有限公司 圧電型スピーカ
JP2015126339A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 タン インTang Ying 骨伝導スピーカー
JP2016042685A (ja) * 2014-08-18 2016-03-31 ヨンボ エンジニアリング インコーポレイテッド ダイナミックスピーカーと圧電素子とを利用した高音質スピーカー
JP2016086403A (ja) * 2014-10-24 2016-05-19 太陽誘電株式会社 電気音響変換装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0321617D0 (en) * 2003-09-10 2003-10-15 New Transducers Ltd Audio apparatus
US8164234B2 (en) * 2009-02-26 2012-04-24 Fujifilm Corporation Sputtered piezoelectric material
CN201533406U (zh) * 2009-10-12 2010-07-21 萧进明 扬声器
KR101117203B1 (ko) * 2010-07-07 2012-03-16 한국전기연구원 연속파용 도플러 초음파 변환기 및 그 제작 방법
KR101212705B1 (ko) 2011-03-23 2012-12-14 주식회사 삼진 다이나믹 스피커
JP6077798B2 (ja) * 2012-08-30 2017-02-08 京セラ株式会社 圧電素子、音響発生器、音響発生装置および電子機器
KR101413214B1 (ko) 2012-12-26 2014-06-26 주식회사 이노칩테크놀로지 휴대용 압전 스피커 및 이를 구비하는 전자기기
US20150171719A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-18 James F. Pettit Spring assemblies for supporting a stator core in a stator frame
KR200476280Y1 (ko) * 2014-08-18 2015-02-13 영보엔지니어링 주식회사 압전 소자를 이용한 고음질 스피커
TWM499720U (zh) * 2014-10-31 2015-04-21 Jetvox Acoustic Corp 壓電陶瓷雙頻耳機結構
KR101576134B1 (ko) * 2015-07-27 2015-12-10 주식회사 다이나믹모션 피에조 스피커를 구비한 다이나믹 스피커

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09157019A (ja) * 1995-11-30 1997-06-17 Mita Ind Co Ltd 複合酸化物膜
JP2001326985A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Ccd:Kk 振動伝達装置
JP2006339834A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 National Institute Of Advanced Industrial & Technology スピーカ装置又はマイクロフォン装置
JP2009177751A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Taiyo Yuden Co Ltd 圧電素子、圧電振動板および圧電型電気音響変換器
JP2015126339A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 タン インTang Ying 骨伝導スピーカー
JP3193281U (ja) * 2014-06-18 2014-09-25 捷音特科技股▲ふん▼有限公司 圧電型スピーカ
JP2016042685A (ja) * 2014-08-18 2016-03-31 ヨンボ エンジニアリング インコーポレイテッド ダイナミックスピーカーと圧電素子とを利用した高音質スピーカー
JP2016086403A (ja) * 2014-10-24 2016-05-19 太陽誘電株式会社 電気音響変換装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20180324519A1 (en) 2018-11-08
KR20170140081A (ko) 2017-12-20
TW201743199A (zh) 2017-12-16
KR20170140068A (ko) 2017-12-20
KR20170140052A (ko) 2017-12-20
CN108353234A (zh) 2018-07-31
KR101865347B1 (ko) 2018-06-07
TWI645333B (zh) 2018-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019501605A (ja) 音響出力装置
JP2018019065A (ja) 圧電振動装置及びこれを備える電子機器
US8891333B2 (en) Oscillator and electronic device
US9686615B2 (en) Electroacoustic converter and electronic device
KR101769036B1 (ko) 음향 출력 장치
CN104756515B (zh) 音响产生器以及使用该音响产生器的电子设备
KR20180098128A (ko) 압전 진동 장치 및 이를 구비하는 전자기기
JP2008522538A (ja) 多重作用振動子を備えた圧電振動子
CN105874624A (zh) 压电元件以及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备
TWI491271B (zh) 壓電陶瓷纖維複合薄型喇叭及其製造方法
JP4511407B2 (ja) 圧電音響発生装置
JP7103765B2 (ja) 電気音響変換装置及び電気音響変換装置の製造方法
JP2007181156A (ja) 発音体モジュール,それを利用した発音構造体及び電子機器
US20180332406A1 (en) Acoustic output device
WO2017213415A1 (ko) 음향 출력 장치
KR20180120086A (ko) 음파 발생 장치
KR101847164B1 (ko) 음향 출력 장치
KR101715767B1 (ko) 압전 스피커용 압전 소자
JPH10117397A (ja) 圧電スピーカ
CN107623888A (zh) 电声转换装置
KR20180012685A (ko) 압전 진동 장치 및 이를 구비하는 전자기기
WO2018199634A1 (ko) 음파 발생 장치
JP2016072744A (ja) 音響発生器およびそれを用いた電子機器
JP2008205995A (ja) 圧電スピーカ
JP2012142652A (ja) 発振装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180502

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180502

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190508

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190521

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191224