JP2019221015A - 電気機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷媒を流しやすくするとともにノイズの低減を図ることができる電気機器を提供する。【解決手段】ハウジング20内に固定されるパワーモジュール30とパワーモジュール30上に固定される基板40とを有する。ハウジング20は、ハウジング20の内面20aに対して突出するとともに、パワーモジュール30が固定される載置部25と、載置部25を挟んでパワーモジュール30に対向する位置にて、ハウジング20の外面20bに対して突出する複数の冷却フィン22と、複数の冷却フィン22の間に形成される冷媒流路Pfと、を有する。基板40は、載置部25に対向する第1面F1と、第1面F1の外周側でハウジング20の内面20aに対向する第2面F2とを有する。【選択図】図1
Description
本発明は、電気機器に関するものである。
特許文献1に開示のインバータ装置は、図4に示すように、冷却ジャケット100を備えている。冷却ジャケット100は、電力用半導体素子を含んでなるパワーモジュール101が取り付けられる取り付け面と、取り付け面の裏面側全域にかけて所定方向に沿って配設される複数の放熱フィン102と、裏面側全域中の所定方向に沿った中央領域に配設されるボス部103と、を具備している。パワーモジュール101の主面中央部には、貫通孔104が形成され、ボス部103の取り付け面側には、孔部105が形成されており、パワーモジュール101は、貫通孔104に挿通させた締結部材106を孔部105へ挿入して固定することによって取り付け面へ取り付けられる。
ところが、ボス部(ねじ部)103がフィン形成面から飛び出しているので冷媒の流路抵抗が大きくなってしまう。また、更なるノイズ低減を図りたいというニーズがある。
本発明の目的は、冷媒を流しやすくするとともにノイズの低減を図ることができる電気機器を提供することにある。
請求項1に記載の発明では、ハウジング内に固定されるパワーモジュールとパワーモジュール上に固定される基板とを有する電気機器であって、前記ハウジングは、前記ハウジングの内面に対して突出するとともに、前記パワーモジュールが固定される載置部と、前記載置部を挟んで前記パワーモジュールに対向する位置にて、前記ハウジングの外面に対して突出する複数の冷却フィンと、前記複数の冷却フィンの間に形成される冷媒流路と、を有し、前記基板は、前記載置部に対向する第1面と、該第1面の外周側で前記内面に対向する第2面とを有することを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、基板が、載置部に対向する第1面の外周側でハウジングの内面に対向する第2面を有するので、基板と、第1面の外周側におけるハウジングとの間で空間容量が形成されるが、ハウジングの内面に対して突出するとともにパワーモジュールが固定される載置部を有するので、空間容量を小さくできノイズの低減を図ることができる。また、載置部がハウジングの内面に対して突出しているので、冷媒を流しやすくなる。
請求項2に記載のように、請求項1に記載の電気機器において、前記冷媒流路に対向する位置に、前記パワーモジュールを前記載置部に固定するためのねじ締結部を有するとよい。
本発明によれば、冷媒を流しやすくするとともにノイズの低減を図ることができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1(a),(b),(c),(d)に示すように、電気機器としてのインバータ装置10は、直流(例えば200V)を入力して交流に変換してモータに出力する電力変換装置であって、ハウジング20と、パワーモジュール30と、基板40とを有する。基板40は、制御基板であり、プリント基板等が用いられる。ハウジング20内においてパワーモジュール30が固定されているとともに、パワーモジュール30上に基板40が固定されている。
ハウジング20はアルミよりなり、ボディアースされている。ハウジング20は壁としての平板部21を有し、平板部21は水平方向に延存している。平板部21によりハウジング20の底面が構成されている。平板部21は薄く形成されている。なお、ハウジング20は、全体形状として四角箱型をなし、下側部材と上側部材により構成されるが、図1(a),(b),(c),(d)では、下側部材の一部のみを示しており、他の部分については省略している。
ハウジング20において、平板部21の下面には複数の冷却フィン22が形成されている。各冷却フィン22は、平板部21の下面から下方に突出している。各冷却フィン22は、それぞれ、平板状をなしている。各冷却フィン22は、一定の間隔をおいて平行に並んで配置されている。ハウジング20の下面側は樹脂製フードカバー50(図1(b)参照)で覆われ、各冷却フィン22の下端における開口部は樹脂製フードカバー50で塞がれる。そして、冷却フィン22の間の空間、即ち、冷却フィン22と冷却フィン22との間の隙間Spが冷媒流路Pfとなる。つまり、平板部21と樹脂製フードカバー50と冷却フィン22とで区画された空間に、冷媒としての空気の流れである冷却風Wが通過するようになっている。より詳しくは、ファンにより冷却用の空気が送られてくる。
このように、ハウジング20は、複数の冷却フィン22の間に形成される冷媒流路Pfを有する。
パワーモジュール30は、素子モールド部31と、絶縁金属基板32と、複数本の端子部33とを有する。パワーモジュール30は、ハウジング20内において壁としての平板部21に固定される。
素子モールド部31においては、半導体素子であるパワースイッチング素子及び配線材が樹脂モールドされている。パワースイッチング素子として、例えばパワーMOSFET、IGBT等を挙げることができる。
より具体的には、パワーモジュール30においては、正極入力端子に正極母線が接続されるとともに負極入力端子に負極母線が接続され、正極母線と負極母線との間において、U相上アーム用スイッチング素子とU相下アーム用スイッチング素子とが直列接続されている。正極母線と負極母線との間において、V相上アーム用スイッチング素子とV相下アーム用スイッチング素子とが直列接続されている。正極母線と負極母線との間において、W相上アーム用スイッチング素子とW相下アーム用スイッチング素子とが直列接続されている。U相上アーム用スイッチング素子とU相下アーム用スイッチング素子との間がU相出力端子となる。V相上アーム用スイッチング素子とV相下アーム用スイッチング素子との間がV相出力端子となる。W相上アーム用スイッチング素子とW相下アーム用スイッチング素子との間がW相出力端子となる。
素子モールド部31においては、パワースイッチング素子が配線材としてのバスバーにより電気的に接続された状態で樹脂によりモールドされている。
また、素子モールド部31の上面から複数本の端子部33が上方に延びている。
絶縁金属基板32は、銅よりなる金属板と、金属板の上面に形成された絶縁層とで構成される絶縁金属基板(IMS)であり、金属板の上面には絶縁層を介して銅よりなる導体パターンが形成されている。
基板40は、パワーモジュール30上に固定される。基板40は水平方向に延存している。パワーモジュール30の各端子部33は基板40を貫通する状態で半田付けされている。基板40において制御回路(IC等)が搭載されており、基板40には制御ライン及び電力ラインが形成されている。電力ライン(詳しくは、上下のアーム用スイッチング素子の間とモータとの接続ライン)にスイッチング素子のオンオフ動作に伴うノイズが乗りやすく、その対策としてコモンモードノイズ対策用のフィルタが実装されている。
ハウジング20において冷却フィン22は、パワーモジュール30が固定される壁としての平板部21の外側の空気が流れる部位に突出している。
ハウジング20は、パワーモジュール載置部(以下、載置部という)25を有する。載置部25は、壁としての平板部21の内側に突出している。つまり、ハウジング20は、ハウジング20の内面20aに対して突出するとともに、パワーモジュール30が固定される載置部25と、載置部25を挟んでパワーモジュール30に対向する位置にて、ハウジング20の外面20bに対して突出する複数の冷却フィン22を有する。
載置部25はパワーモジュール30の絶縁金属基板32と、図1(a)の平面視においてほぼ同じ形状寸法であるとともに図1(b)の正面視において一定の高さL2を有する。
冷却フィン22の間に、パワーモジュール30を載置部25に固定するためのねじ締結部26を有する。載置部25において、冷却フィン22間に対応する位置、即ち、冷却フィン22と冷却フィン22との間の隙間Spに、ねじ締結部26が位置するようにして、パワーモジュール30が固定されている。より詳しくは、絶縁金属基板32を貫通するねじScを載置部25に螺入することにより締結固定される。載置部25の高さ(距離)はL2であり、また、パワーモジュール30の高さはL3である。よって、ハウジング20の平板部21の上面と基板(制御基板)40の下面との距離L1は、パワーモジュール30の高さL3と載置部25の高さL2との和(=L2+L3)となる。図1(a)の平面視においてパワーモジュール30の絶縁金属基板32のサイズよりも基板40のサイズの
方が大きく、図1(b)に示すように基板40とハウジング20とは空間結合しており、空間容量C1が形成される。つまり、基板40がパワーモジュール30の外側でハウジング20と対向しており、当該部位(基板40におけるパワーモジュール30の外側でのハウジング20と対向する部位)において、空間容量C1が形成される。
方が大きく、図1(b)に示すように基板40とハウジング20とは空間結合しており、空間容量C1が形成される。つまり、基板40がパワーモジュール30の外側でハウジング20と対向しており、当該部位(基板40におけるパワーモジュール30の外側でのハウジング20と対向する部位)において、空間容量C1が形成される。
また、ハウジング20の平板部21の下面においては載置部25が飛び出していない。
基板40は、載置部25に対向する第1面F1(図1(a)参照)と、第1面F1の外周側でハウジング20の内面20aに対向する第2面F2(図1(a)参照)とを有する。冷媒流路Pfに対向する位置(冷却フィン22と冷却フィン22との間の隙間Sp)に、パワーモジュール30を載置部25に固定するためのねじ締結部26を有する。
次に、作用について説明する。
パワーモジュール30においてスイッチング素子がオンオフ制御されると発熱する。その熱は、絶縁金属基板32を通して、図1(b)においてQ1で示すようにハウジング20の載置部25から平板部21の下面に伝わる。熱は主にねじ締結部26を通して絶縁金属基板32から平板部21側に伝わる。そして、冷却フィン22により放熱面積が多い状態で冷却風Wと熱交換される。
図3(a),(b),(c),(d)は、比較例である。
図3(a),(b),(c),(d)において、ハウジング20は、パワーモジュール30が固定される壁としての平板部21の外側の冷媒(空気)が流れる部位に突出した冷却フィン22を有する。平板部21において、冷却フィン22間に対応する位置(冷却フィン22と冷却フィン22との間の隙間Sp)に、ねじScの締結部が位置する状態でパワーモジュール30が固定されている。
図3(a),(b),(c),(d)の比較例においては、パワーモジュール30をハウジング20の底面にねじ締結している。また、パワーモジュール30上に、パワーラインや駆動回路などを含む基板40を配置している。
このようにすると、基板40とハウジング20との間の空間において高さ方向の距離L10が小さくなり、空間容量C1が大きくなる。
その結果、基板40とハウジング20との間のインピーダンスが低くなり、基板40で発生した高調波ノイズがハウジング20に流れ、コモンモードノイズが悪化する。
これに対し、図1の本実施形態においては、パワーモジュール30の配置位置に高さL2の載置部25を形成することにより、パワーモジュール30の底面のみハウジング20を厚くしている。つまり、ハウジング20の平板部21の上面と基板(制御基板)40の下面との距離L1は、パワーモジュール30の高さL3と載置部25の高さL2との和(=L2+L3)であり、図3の比較例に比べて載置部25の高さL2分だけL1値を大きくできる(例えば2倍ぐらいにすることができる)。その結果、ハウジング20と基板40との距離L1が大きくなる。
このように、ハウジング20におけるパワーモジュール30の底面のみ厚くすることに伴い、基板40とハウジング20との間の距離(空間距離)L1は大きくなり、空間容量C1が小さくなる。その結果、基板40とハウジング20との間のインピーダンスが高くなる。よって、基板40で発生した高調波ノイズがハウジング20に流れにくく、コモン
モードノイズは悪化しない。
モードノイズは悪化しない。
このようにして、基板40がパワーモジュール30の外側でハウジング20と対向しているので、基板40と、パワーモジュール30の外側におけるハウジング20との間で空間容量C1が形成されるが、壁としての平板部21の内側に突出するとともにパワーモジュー30ルが固定される載置部25を有するので、空間容量C1を小さくできノイズの低減を図ることができる。また、コモンモードノイズ対策のフィルタの小型化が可能となる。
一方、図3(a),(b),(c)の比較例においては、ボス部90が平板部21の下面から突出している。これは、ボス部90において雌ねじ(孔)の深さが必要となるためである。ボス部90が平板部21の下面から突出すると冷却フィン22間における隙間Spを通る冷却風が透過しにくくなって放熱し難くなる。
これに対し、図1(a),(b),(c),(d)の本実施形態においては、ハウジング20の平板部21の下面には載置部25が飛び出しておらず、冷媒としての空気の流路抵抗の低減(冷媒の圧力損失の低減)を図ることができる。
このようにして、載置部25が壁としての平板部21の内側に突出しているので、冷媒としての空気を流しやすくなる。また、載置部25を通して熱Q1が逃がされることにより載置部25の分だけ熱マスが増加する。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)電気機器としてのインバータ装置10の構成として、ハウジング20内に固定されるパワーモジュール30とパワーモジュール30上に固定される基板40とを有する。ハウジング20は、ハウジング20の内面20aに対して突出するとともに、パワーモジュール30が固定される載置部25と、載置部25を挟んでパワーモジュール30に対向する位置にて、ハウジング20の外面20bに対して突出する複数の冷却フィン22と、複数の冷却フィン22の間に形成される冷媒流路Pfと、を有する。基板40は、載置部25に対向する第1面F1と、第1面F1の外周側でハウジング20の内面20aに対向する第2面F2とを有する。よって、基板40が、載置部25に対向する第1面F1の外周側でハウジング20の内面20aに対向する第2面F2を有するので、基板40と、第1面F1の外周側におけるハウジング20との間で空間容量が形成されるが、ハウジング20の内面20aに対して突出するとともにパワーモジュール30が固定される載置部25を有するので、空間容量を小さくできノイズの低減を図ることができる。また、載置部25がハウジング20の内面20aに対して突出しているので、冷媒を流しやすくなる。その結果、冷媒を流しやすくするとともにノイズの低減を図ることができる。
(2)冷媒流路Pfに対向する位置に、パワーモジュール30を載置部25に固定するためのねじ締結部26を有する。よって、冷媒としての空気が通る部位に対しねじScで締結する部位(ねじ締結部26)が放熱抵抗の少ない部位であり、主たる放熱経路となって熱Q1を伝えやすく放熱性に優れる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 図1(a),(b),(c),(d)に代わり、図2(a),(b),(c),(d)に示すように構成してもよい。図2(a),(b),(c),(d)において、円柱状のボス部27が左側に形成されているとともに円柱状のボス部28が右側に形成されている。ボス部27,28がパワーモジュール30の載置部となる。つまり、載置部として
のボス部27,28が壁としての平板部21の内側に突出しており、ボス部27,28にパワーモジュール30が固定される。具体的には、絶縁金属基板32を貫通するねじScをボス部27,28に螺入することによりパワーモジュール30がハウジング20に固定される。また、冷却フィン22の間に、パワーモジュール30をボス部27,28に固定するためのねじ締結部26を有する。
のボス部27,28が壁としての平板部21の内側に突出しており、ボス部27,28にパワーモジュール30が固定される。具体的には、絶縁金属基板32を貫通するねじScをボス部27,28に螺入することによりパワーモジュール30がハウジング20に固定される。また、冷却フィン22の間に、パワーモジュール30をボス部27,28に固定するためのねじ締結部26を有する。
このように、ハウジング20は、ハウジング20の内面20aに対して突出するとともに、パワーモジュール30が固定される載置部(27,28)と、載置部(27,28)を挟んでパワーモジュール30に対向する位置にて、ハウジング20の外面20bに対して突出する複数の冷却フィン22と、複数の冷却フィン22の間に形成される冷媒流路Pfと、を有する。基板40は、載置部(27,28)に対向する第1面F11と、第1面F11の外周側でハウジング20の内面20aに対向する第2面F12とを有する。冷媒流路Pfに対向する位置に、パワーモジュール30を載置部(27,28)に固定するためのねじ締結部26を有する。このような構成としてもよい。
○ 冷媒として空気を用い冷却フィン22に送るようにしたが、冷媒として液体(冷却水等)を冷却フィン22に供給する方式であってもよい。
○ ねじ締結部26は冷却フィン間に設けたが、冷却フィン上に設けてもよい。
○ パワーモジュール30は6個のスイッチング素子を有していたが、その数は問わない。
○ 電気機器としてインバータ装置10に具体化したが、インバータ装置以外の電気機器に具体化してもよい。
10…インバータ装置、20…ハウジング、20a…内面、20b…外面、22…冷却フィン、25…載置部、26…ねじ締結部、27,28…ボス部、30…パワーモジュール、40…基板、F1,F11…第1面、F2,F12…第2面、Pf…冷媒流路。
Claims (2)
- ハウジング内に固定されるパワーモジュールとパワーモジュール上に固定される基板とを有する電気機器であって、
前記ハウジングは、
前記ハウジングの内面に対して突出するとともに、前記パワーモジュールが固定される載置部と、
前記載置部を挟んで前記パワーモジュールに対向する位置にて、前記ハウジングの外面に対して突出する複数の冷却フィンと、
前記複数の冷却フィンの間に形成される冷媒流路と、を有し、
前記基板は、前記載置部に対向する第1面と、該第1面の外周側で前記内面に対向する第2面とを有する
ことを特徴とする電気機器。 - 前記冷媒流路に対向する位置に、前記パワーモジュールを前記載置部に固定するためのねじ締結部を有することを特徴とする請求項1に記載の電気機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018114648A JP2019221015A (ja) | 2018-06-15 | 2018-06-15 | 電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018114648A JP2019221015A (ja) | 2018-06-15 | 2018-06-15 | 電気機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019221015A true JP2019221015A (ja) | 2019-12-26 |
Family
ID=69097231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018114648A Pending JP2019221015A (ja) | 2018-06-15 | 2018-06-15 | 電気機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019221015A (ja) |
-
2018
- 2018-06-15 JP JP2018114648A patent/JP2019221015A/ja active Pending
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