JP2019220688A5 - - Google Patents
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Description
誘電体部材２２４は、誘電体部材２２４の下部から（例えば、本体２０８の上面２１０に隣接して）誘電体部材２２４の周囲に半径方向に延びるリップ部２２５をさらに備えてもよい。リップ部２２５は、本体２０８の上面２１０の周縁部まで（例えば、本体２０８の上側周縁部２０６の半径方向内側端部まで）延びてもよい。接着層（図示せず）を本体２０８の上面２１０と誘電体部材２２４の下面との間に配置して、本体２０８を誘電体部材２２４に接着してもよい。接着層を使用する場合には、接着層は、本体２０８の上面２１０の周縁部まで完全に延びていなくてもよい。したがって、リップ部２２５の一部は、接着層によって支持される代わりに、空間に吊り下げられてもよい。
基板支持体１２４のさらなる構成要素は、本体２０８を囲む絶縁体シェル２７０を備え得る。絶縁体シェル２７０を、セラミック、石英、ケイ素、炭化ケイ素などのうちの少なくとも１つから製造してもよい。絶縁体シェル２７０は、本体２０８を接地シェル２４６から電気的に絶縁している。接地シェル２４６は絶縁体シェル２７０を囲んでいる。ライナ２５４で接地シェル２４６を囲んでもよい。ライナ２５４と接地シェル２４６との間に間隙２７６が存在してもよい。ライナ２５４は導電性材料から製造される。ライナ２５４は、基板支持体１２４の中心軸に向かって内側へ延びるリップ部２５６を備える。いくつかの実施形態では、リップ部２５６は接地シェル２４６の上面２７４に載っている。いくつかの実施形態では、リップ部２５６は、内側に延びて絶縁体シェル２７０の外側側壁２５８に当接する。
インサートリング２１６は、インサートリング２１６の上側内側端部の周囲に配置された棚部２４４をさらに備えてもよい。基板２０２の周縁部は、インサートリング２１６の棚部２４４内に延びてもよい。しかしながら、典型的には、棚部２４４を形成して、基板２０２はインサートリング２１６と接触せず、誘電体部材２２４によって完全に支持されるようにしている。
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