JP6664660B2 - マルチゾーンに区分された加熱ヒータ - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ等の被加熱物を載置して加熱する加熱ヒータに関し、特にマルチゾーンに区分されたゾーンごとに加熱可能な加熱ヒータに関する。

ＬＳＩなどの半導体デバイスを製造する半導体製造装置では、被処理物である半導体ウエハに対してＣＶＤやスパッタリングに代表される成膜処理やエッチング処理など、様々な薄膜処理が施される。これら薄膜処理は半導体ウエハを加熱状態で処理することが多く、当該処理が行われるチャンバー内には薄膜処理の際に半導体ウエハを載置してその下面から加熱するサセプタとも称されるウエハ加熱ヒータが一般的に搭載されている。

上記ウエハ加熱ヒータは、例えば特許文献１に示されるように上面に平坦なウエハ載置面を備えたセラミックス製の円板状部材からなるウエハ載置台と、これを下面側から支持する円筒状の支持部材とから構成されており、該ウエハ載置台の内部には電熱コイルや薄膜状の抵抗発熱体等の発熱回路がウエハ載置面に平行な面上に埋設されている。該発熱回路の両端部に電気的に接続する端子部はウエハ載置台の下面から突出しており、そこに接続する導電性部材からなる引出線を介して外部電源に接続されている。

上記したウエハ加熱ヒータでは製品となる半導体デバイスの品質のばらつきを抑えるため、ウエハ載置面での均熱性を高めて半導体ウエハを全面に亘って均一に加熱することが求められている。そのため、発熱回路の回路パターンを緻密にして温度ムラが生じないようにしたり、ウエハ載置面をマルチゾーンに区分してそれらの各々に配した発熱回路に個別に給電することでゾーンごとにきめ細かく温度制御したりすることが行われている。

特開２００３−１７２２４号公報

しかしながら、例えばウエハ載置面を内側と外側の２つのゾーンに区分してそれらの各々に個別に給電可能な発熱回路を配する場合、合計４個の端子部をウエハ載置台の下面側に設ける必要があるため、これら端子部及びそれらの引出線を伝ってウエハ載置台の熱が外部に逃げやすくなり、その結果ウエハ載置面の温度が局所的に低下することがあった。

また、チャンバー内は腐食性ガス雰囲気にあるため、端子部及び引出線は気密シールされた円筒状の支持部材の内側に設けるのが望ましいが、そのため、外側ゾーンの発熱回路の両端部を支持部材が設けられている内側ゾーンにまで引き込む必要があった。その結果、内側ゾーンの発熱回路の回路パターンが不均一になる上、外側ゾーンの発熱回路の両端部の引き込み部分の発熱によって内側ゾーンの均熱性が乱れることがあった。

本発明は、このような従来の事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハ等の被加熱物を載置する載置台の載置面の均熱性を安価且つコンパクトな構造で高めることが可能な加熱ヒータを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る加熱ヒータは、被加熱物の載置面を上面に備えた載置台を有する加熱ヒータであって、前記載置面を２ゾーン以上に区分したゾーンごとに前記載置台の内部には発熱回路が埋設されており、これら発熱回路は載置台の厚み方向で異なる位置にそれぞれ層状に配設されており、少なくとも２つの発熱回路の一端部同士が共通の端子部に接続していることを特徴としている。

本発明によれば、半導体ウエハ等の被加熱物を載置する載置台の載置面の均熱性を安価且つコンパクトな構造で高めることができる。

本発明の一具体例の加熱ヒータを備えた半導体製造装置の模式的な縦断面図である。 図１の加熱ヒータが有する載置台を各ゾーンの発熱回路が埋設されている層ごとに水平方向に切断した断面図である。 図１の加熱ヒータの共通端子部の部分縦断面図である。

最初に本発明の実施形態を列記して説明する。本発明の加熱ヒータの実施形態は、被加熱物の載置面を上面に備えた載置台を有する加熱ヒータであって、前記載置面を２ゾーン以上に区分したゾーンごとに前記載置台の内部には発熱回路が埋設されており、これら発熱回路は載置台の厚み方向で異なる位置にそれぞれ層状に配設されており、少なくとも２つの発熱回路の一端部が共通の端子部に接続していることを特徴としている。これにより半導体ウエハ等の被加熱物を載置する載置台の載置面の均熱性を安価且つコンパクトな構造で高めることができる。

上記本発明の加熱ヒータの実施形態においては、前記少なくとも２つの発熱回路の一端部が露出する有底穴が前記載置台の下面に設けられており、前記有底穴に前記共通の端子部の先端部が嵌入しているのが好ましい。これにより簡易な構造で共通端子を接続させることが可能になる。また、前記有底穴で露出している前記少なくとも２つのゾーンの発熱回路の一端部は、前記有底穴の内壁面においてメタライズ層の形態を有しているのが好ましい。これにより、発熱回路の一端部と共通の端子部との電気的接続を安定化させることができる。更に、前記有底穴は奥に行くに従って縮径するテーパー構造を有しており、前記共通の端子部の先端部は前記テーパー構造の有底穴に嵌合するように切頭円錐形状を有しているのが好ましい。これにより発熱回路の一端部と共通の端子部との電気的接続をより一層安定化させることが可能になる。

上記本発明の加熱ヒータの実施形態においては、前記載置台を下面側から支持する筒状支持部材を更に有しているのが好ましく、また、前記端子部が前記筒状支持部材の内側に設けられているのがより好ましい。これにより、ウエハ載置面での優れた均熱性の効果がより顕著になる。また、筒状部材の内側に設けた端子部やその引出線を腐食性ガス雰囲気から隔離することができる。

次に、本発明の加熱ヒータの一具体例として、図１に示すような半導体ウエハに対してエッチング処理やＣＶＤ処理などを行う半導体製造装置のチャンバー１内に搭載されるウエハ加熱ヒータ２について説明する。この本発明の一具体例のウエハ加熱ヒータ２は、半導体ウエハＷを載置するウエハ載置面１０ａを上面に備えた好適にはセラミックスからなる略円板状のウエハ載置台１０と、これを下面から支持する好適にはセラミックスからなる略円筒形状の支持部材２０とを有している。

支持部材２０の上下両端部は外側に屈曲したフランジ形状を有しており、その環状端面に設けた図示しないＯ−リング等のシール材及び該フランジ部を貫通する図示しないネジ等の結合手段によってウエハ載置台１０の下面及びチャンバー１の底面にそれぞれ気密にシールされている。これにより、支持部材２０の内側をチャンバー１内の腐食性ガス雰囲気から隔離することが可能になる。

上記のウエハ載置台１０や支持部材２０の好適な材質であるセラミックとしては、例えば窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム等を挙げることができる。これらの中では熱伝導率の高い窒化アルミニウムが好ましい。ウエハ載置台１０と支持部材２０は互いに同じ材質からなるのが好ましく、これにより加熱や冷却の際に同様に膨張や縮小させることができるので、熱応力によるウエハ載置台１０のウエハ載置面１０ａの反りやウエハ載置台１０と支持部材２０との接合部の破損等の問題を生じにくくすることができる。

本発明の一具体例のウエハ加熱ヒータ２では、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、このウエハ載置台１０の内部に、第１発熱回路１１、第２発熱回路１２、及び第３発熱回路１３の３つの発熱回路が埋設されている。これら３つの発熱回路は、ウエハ載置面１０ａを半径方向に区分した環状外周部、円形中央部、及びそれらの間の環状中間部の３つのゾーンを別々に加熱できるようにこれら３つのゾーン内にそれぞれ配設されている。すなわち、第１発熱回路１１はウエハ載置台１０の最外周部の環状ゾーン内に配設されており、第３発熱回路１３はウエハ載置台１０の中央部の円形ゾーン内に配設されており、第２発熱回路１２はこれら両ゾーンに挟まれた中間部の環状ゾーン内に配設されている。

なお、本発明の加熱ヒータは上記したようにウエハ載置面１０ａを３つのゾーンに区分する場合に限定されるものではなく、ウエハ載置面１０ａを２つのゾーンに区分してもよいし、４つ以上のゾーンに区分してもよい。また、区分のしかたは、上記のようにウエハ載置面１０ａを半径方向に区分する場合に限定されるものではなく、ウエハ載置面１０ａを周方向に区分してもよいし、半径方向の区分と周方向の区分とが混在していてもよい。

本発明の一具体例のウエハ加熱ヒータ２では、上記の３つの発熱回路は、ウエハ載置台１０の内部において、厚み方向に異なる３つの面上にそれぞれ位置している。すなわち、第１発熱回路１１はウエハ載置面１０ａに最も近い面上に位置しており、第２発熱回路１２はウエハ載置台１０の厚み方向のほぼ中央の面上に位置しており、第３発熱回路１３はウエハ載置面１０ａから最も遠い面上に位置している。なお、ウエハ載置台１０内の第１発熱回路１１及び第３発熱回路１３の位置は逆であってもよい。

かかる構造により、各ゾーンの発熱回路の両端部は他のゾーンの発熱回路に物理的に干渉することなくウエハ載置台１０の中心部にまで引き込むことが可能になる。また、他のゾーン内を通過する両端部の引き込み部分は、当該他のゾーンのほぼ全面積を使うことができるので、例えば薄膜状の抵抗発熱体の場合は、当該両端部の引き込み部分を幅広にしてそこから実質的にジュール熱が発生しないようにできる。これにより、当該両端部の引き込み部分によって他のゾーンの均熱性が乱れるのを防ぐことができる。

本発明の一具体例のウエハ加熱ヒータ２では、上記の３つの発熱回路の一端部１１ａ、１２ａ、１３ａは全てウエハ載置台１０の中心部で重なっている。そして、これら３つの一端部１１ａ、１２ａ、１３ａが重なっている部分を貫通する有底穴１０ｂがウエハ載置台１０の下面側に設けられている。有底穴１０ｂの内壁部では上記の３つの発熱回路の一端部１１ａ、１２ａ、１３ａが露出しているので、この有底穴１０ｂにウエハ載置台１０の下面側からロッド状の共通端子部１４を挿入することで、該共通端子部１４を共通端子としてこれら３つの発熱回路の一端部１１ａ、１２ａ、１３ａに接続することができる。

本発明の一具体例のウエハ加熱ヒータ２では、図３に示すように、上記の有底穴１０ｂは奥に行くに従って縮径するテーパー構造になっており、このテーパー構造の内壁を覆うように上記した３つの発熱回路の一端部１１ａ、１２ａ、１３ａは一体となって漏斗状のメタライズ層１５を形成している。そして、この漏斗状のメタライズ層１５のテーパー部に面で当接するように、上記したロッド状の共通端子部１４は先端部１４ａが先細の切頭円錐形状になっている。これにより、上記した３つの発熱回路の一端部１１ａ、１２ａ、１３ａと共通端子部１４との電気的接続を安定化させることができる。

上記のメタライズ層の材質としてはＷ（タングステン）またはＭｏ（モリブデン）が好ましく、その厚みは５〜５０μｍ程度、有底穴１０ｂの最も深い部分に位置する縮径部の内径は０.２〜２ｍｍ程度、有底穴１０ｂの開口部に位置する拡径部の内径は６〜１０ｍｍ程度が好ましい。また、共通端子部１４の材質としてはタングステンが好ましい。共通端子部１４をウエハ載置台１０に固定する方法としては、限定するものではないが、例えば図３に示すように切頭円錐形状部の近傍に位置する円柱部の先端部分にツバ状の突出部１４ｂを設け、この突出部とウエハ載置台１０の下面との対向部分にガラス材を封入することで良好に固定することができる。

上記の３つの発熱回路１１、１２、１３の他端部は、共通の端子部１４の近傍に位置する端子１６、１７、１８にそれぞれ接合している。そして、これら４つの端子部に４本の引出線１９の一端部がそれぞれ接続している。これら４本の引出線１８は支持部材２０の内側で下端まで延在し、チャンバー１の底面に設けられている貫通孔１ａを通ってチャンバー１の外部に引き出される。

上記したように、本発明の一具体例のウエハ加熱ヒータでは、３つの発熱回路に対して合計４個の端子部を設けるだけでよいので、ウエハ載置台の下面側をコンパクトな構造にすることができ、円筒状の支持部材の内側を簡素化することができる。なお、本発明の加熱ヒータは上記したようにウエハ載置台に埋設されている全ての発熱回路の一端部を共通の端子部に接続させる構造に限定されるものではなく、一部の発熱回路の一端部だけを共通の端子部に接続させる構造でもよい。また、複数の発熱回路の端部群と共通端子との接続は、上記したメタライズ層を介した接続に限定されるものではなく、カシメ、溶接、ロウ接、ネジ止め等の接合手段で接続してもよい。

以上、本発明の加熱ヒータについて一具体例を挙げて説明したが、本発明は係る具体例に限定されるものではなく、本発明の主旨から逸脱しない範囲の種々の態様で実施することが可能である。すなわち、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲及び均等物に及ぶものである。

［実施例１］
窒化アルミニウム粉末９９.５質量部に焼結助剤として酸化イットリウム０.５質量部を加え、更にバインダー、有機溶剤を加えて、ボールミル混合することにより、スラリーを作製した。得られたスラリーをスプレードライ法で噴霧することにより顆粒を作製し、これをプレス成形して３枚の成形体を作製した。これら成形体を窒素雰囲気中にて７００℃の条件で脱脂した後、窒素雰囲気中において１８５０℃で焼結して、３枚の窒化アルミニウム焼結体を得た。得られた焼結体を、直径３３０ｍｍ、厚み８ｍｍの円板状に加工した。このときの表面粗さはＲａで０.８μｍ、平面度は５０μｍであった。

これら３枚の窒化アルミニウム焼結体のうち、最下部となる１枚目の焼結体の上面の直径１６０ｍｍの中央部の円形ゾーンにＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの円形同心円パターンをスクリーン印刷により塗布し、中間部となる２枚目の焼結体の上面の直径１６０ｍｍの中央部の円形ゾーンよりも外周側の環状ゾーンにＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの環状同心円パターンをスクリーン印刷により塗布した。そして、これらＷペーストを窒素雰囲気中の７００℃での脱脂と１８３０℃での焼成を行って発熱回路を形成した。なお、上記２枚目の外周側の環状ゾーンの発熱回路の両端部は、中央部の円形ゾーンの中心部分まで、該中央部の円形ゾーンのほぼ全面を覆う幅広の引き込み線で引き込み、そのうちの一方は、３枚の焼結体を重ね合わせた時に上記の１枚目の中央部の円形ゾーンの発熱回路の一端部に重なる位置に配した。

そして、２枚目の焼結体と最上部となる３枚目の焼結体の下面に接着用の窒化アルミニウムを主成分とする接着材料を塗布して脱脂した後、これら３枚の焼結体を重ね合わせて接合させた。このようにして得た接合体に対してその下面に、上記２つの発熱回路の一端部同士を貫通するテーパー構造の有底穴を設け、その内壁面を厚み２０μｍのＷ製のメタライズ層で被覆した。この時、テーパー構造の有底穴における縮径部の内径は１.５ｍｍ、開口部の内径は６.０ｍｍとなった。そして、このテーパー構造の有底穴に先端部が切頭円錐形状を有するＷ製の外部端子を嵌合させた。一方、上記２つの発熱回路の他端部については、各々を貫通する有底穴をザグリ加工してＷ製の外部端子を嵌入した。このようにして試料１のウエハ載置台を作製した。

比較のため、直径３３０ｍｍ、厚み１２ｍｍの２枚の円板状の窒化アルミニウム焼結体を作製し、下側の焼結体の上面の直径１６０ｍｍの中央部の円形ゾーンとこれよりも外周側の環状ゾーンにそれぞれＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの円形同心円パターン及び環状同心円パターンをスクリーン印刷により塗布し、上記と同様に脱脂及び焼成を行って発熱回路を形成した。なお、外周側の発熱回路はその両端部を中央部の円形ゾーンに引き込んだため、中央部の円形ゾーンの発熱回路の回路パターンが一部不均一になった。そして、もう一方の上側の焼結体の下面に上記と同様に接着材料を塗布して脱脂した後、これら２枚の焼結体を重ね合わせて接合させた。得られた接合体の下面に、上記の２つの発熱回路の各々の両端部を貫通する４つの有底穴をザグリ加工し、４本のＷ製の外部端子を嵌入した。このようにして試料２のウエハ載置台を作製した。

これら試料１及び２のウエハ載置台の各々に対して、両端部にフランジ部を有する内径６０ｍｍ、高さ１５０ｍｍ、肉厚２ｍｍのＡｌＮ製の円筒状の支持部材の一端部をネジで接合した。なお、フランジ部とウエハ載置台の接合面との間はＯ−リングを用いて気密にシールした。そして、支持部材の内側に位置する端子部に引出線を接続すると共に、支持部材の他端部をチャンバーの底部にＯ−リングで気密シールした状態でクランプを用いて固定した。

得られた試料１及び２の加熱ヒータの各々に対して、発熱回路に給電してウエハ載置台を加熱して載置面の均熱性を評価した。具体的には、加熱ヒータの発熱回路に給電して加熱ヒータを５００℃に加熱した。この状態で、センサレー社製の３００ｍｍ、１７点ウエハ測温計を用いてウエハ載置面の温度分布を測定した。その結果、温度の高低差は試料２では１５℃であるのに対して試料１は１０℃であり、本発明の要件を満たす試料１の方が本発明の要件を満たしていない試料２よりも均熱性に優れていることが分かった。

［実施例２］
３ゾーンに区分した場合の均熱性について評価するため、上記実施例１と同様にして直径３３０ｍｍで厚みがそれぞれ８ｍｍ、５ｍｍ、５ｍｍ、６ｍｍの４枚の窒化アルミニウム焼結体を作製し、最下部となる厚み６ｍｍの焼結体の上面の直径１１０ｍｍの中央部の円形ゾーンにＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの円形同心円パターンをスクリーン印刷により塗布し、下から２枚目の厚み５ｍｍの焼結体の上面の直径１１０ｍｍの中央部の円形ゾーンよりも外周側の幅５５ｍｍの環状ゾーンにＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの環状同心円パターンをスクリーン印刷により塗布し、下から３枚目の厚み５ｍｍの焼結体の上面の直径２２０ｍｍの中央部円形ゾーンよりも外周側の最外周環状ゾーンにＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの環状同心円パターンをスクリーン印刷により塗布した。

なお、上記の２つの環状同心円パターンの発熱回路の両端部は中央部の円形ゾーンの中心部分まで、各々内側ゾーンのほぼ全面を覆う幅広の引き込み線で引き込み、各両端部のうちの一方は、４枚の焼結体を重ね合わせた時に上記の最下部の中央部の円形ゾーンの発熱回路の一端部に重なる位置に配した。以降は上記実施例１と同様にＷペーストの脱脂及び焼成を行い、最下部を除く３枚の焼結体の下面に接着材料を塗布して脱脂してから４枚の焼結体を重ね合わせて接合させた。更にこれら３つの発熱回路の各々の両端部に対して、実施例１と同様にして１個のＷ製の共通端子と３個の個別の端子に接合させた。このようにして試料３のウエハ載置台を作製した。

比較のため、直径３３０ｍｍ、厚み１２ｍｍの２枚の円板状の窒化アルミニウム焼結体を作製し、下側の焼結体の上面の直径１１０ｍｍの中央部の円形ゾーンと、これよりも外周側の幅５５ｍｍの環状ゾーンと、その外周側の最外周環状ゾーンとにそれぞれＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの円形同心円パターン、並びに中間部及び最外周部の環状同心円パターンをスクリーン印刷により塗布し、上記と同様に脱脂及び焼成を行って発熱回路を形成した。なお、外周側の２つの発熱回路の両端部を中央部に引き込んだため、中央部及び中間環状部の発熱回路の回路パターンが一部不均一になった。そして、もう一方の上側の焼結体の下面に上記と同様に接着材料を塗布して脱脂した後、これら２枚の焼結体を重ね合わせて接合させた。得られた接合体の下面に、上記の３つの発熱回路の各々の両端部を貫通する６つの有底穴をザグリ加工し、６本のＷ製の外部端子を嵌入した。このようにして試料４のウエハ載置台を作製した。

更に比較のため、直径３３０ｍｍ、厚み８ｍｍの３枚の円板状の窒化アルミニウム焼結体を作製し、最下部の焼結体の上面の直径１１０ｍｍの中央部の円形ゾーンと、最外周部の幅５５ｍｍの最外周環状ゾーンとにそれぞれＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの円形同心円パターン及び環状同心円パターンをスクリーン印刷により塗布し、中間部の焼結体の上面の直径１１０ｍｍの中央部の円形ゾーンよりも外周側の幅５５ｍｍの環状ゾーンにＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの環状同心円パターンをスクリーン印刷により塗布した。これらＷペーストを上記と同様に脱脂及び焼成を行って発熱回路を形成した。なお、最下部の最外周側の発熱回路の両端部を中央部に引き込んだため、中央部の発熱回路の回路パターンが一部不均一になった。そして、中間部と最上部の焼結体の下面に上記と同様に接着材料を塗布して脱脂した後、これら３枚の焼結体を重ね合わせて接合させた。得られた接合体の下面に、上記の３つの発熱回路の各々の両端部を貫通する６つの有底穴をザグリ加工し、６本のＷ製の外部端子を嵌入した。このようにして試料５のウエハ載置台を作製した。

これら試料３〜５のウエハ載置台の各々に対して、実施例１と同様に支持部材を介してチャンバーに固定した。そして、実施例１と同様にして温度分布を測定した。その結果、温度高低差は試料３では８℃、試料４では１６℃、試料５では１４℃であり、本発明の要件を満たす試料３が最も均熱性に優れていた。

［実施例３］
６ゾーンに区分した場合の均熱性について評価するため、上記実施例１と同様にして直径３３０ｍｍで厚みがそれぞれ８ｍｍ、５ｍｍ、５ｍｍ、６ｍｍの４枚の窒化アルミニウム焼結体を作製し、最下部と下から２枚目の焼結体の上面については実施例２と同様にＷペーストでスクリーン印刷し、下から３枚目の厚み５ｍｍの焼結体の上面の直径２２０ｍｍの中央部円形ゾーンよりも外周側の最外周環状部については、周方向に４等分した４つの扇形ゾーンにそれぞれＷペーストで線幅４ｍｍ、厚み２０μｍの環状同心円パターンをスクリーン印刷により塗布した。

なお、上記の１つの環状同心円パターン及び４つの扇形パターンの発熱回路の各々の両端部は中央部の円形ゾーンの中心部分まで、各々内側ゾーンのほぼ全面を覆う幅広の引き込み線で引き込み、各々の両端部のうちの一方は、４枚の焼結体を重ね合わせた時に上記の最下部の中央部の円形ゾーンの発熱回路の一端部に重なる位置に配した。以降は上記実施例１と同様にＷペーストの脱脂及び焼成を行い、最下部を除く３枚の焼結体の下面に接着材料を塗布して脱脂してから４枚の焼結体を重ね合わせて接合させた。更にこれら６つの発熱回路の各々の両端部に対して、実施例１と同様にして１個のＷ製の共通端子と６個の個別の端子に接合させた。

このようにして作製した試料６のウエハ載置台に対して、実施例１と同様に支持部材を介してチャンバーに固定した。そして、実施例１と同様にして温度分布を測定した。その結果、試料６の温度高低差は４℃となり、ゾーン数を増やすことによって均熱性が向上することが分かった。
［実施例４］
ウエハ載置台の材質が異なる場合の均熱性について評価するため、窒化アルミニウム製に代えてアルミナ製にした以外は試料３と同様にして試料７のウエハ載置台を作製した。更に、３ゾーンに設けた３つの発熱回路の各々の両端部のうちの一方を１個の共通端子に接合することに代えて別々の３個の端子に接合した以外は上記試料７のウエハ載置台と同様にして試料８のウエハ載置台を作製した。

これら試料７及び８のウエハ載置台の各々に対して、実施例１と同様に支持部材を介してチャンバーに固定し、実施例１と同様にして温度分布を測定した。その結果、温度高低差は試料７では１６℃、試料８では１８℃となり、材質を変えても本発明の効果が奏されることが分かった。また、アルミナ製よりもＡｌＮ製の方が顕著な効果が得られることが分かった。

１ チャンバー
１ａ 貫通孔
２ ウエハ加熱ヒータ
１０ ウエハ載置台
１０ａ ウエハ載置面
１０ｂ 有底穴
１１ 第１発熱回路
１２ 第２発熱回路
１３ 第３発熱回路
１１ａ 第１発熱回路の一端部
１２ａ 第２発熱回路の一端部
１３ａ 第３発熱回路の一端部
１４ 共通端子部
１４ａ 先端部
１４ｂ 突出部
１５ メタライズ層
１６ 第１発熱回路の他端部の端子
１７ 第２発熱回路の他端部の端子
１８ 第３発熱回路の他端部の端子
１９ 引出線
２０ 支持部材
Ｗ 半導体ウエハ

Claims (6)

1. 被加熱物の載置面を上面に備えた載置台を有する加熱ヒータであって、
   前記載置面を２ゾーン以上に区分したゾーンごとに前記載置台の内部に埋設される発熱回路と、
   少なくとも２つの前記発熱回路の一端部に接続される共通の端子部とを有し、
   前記少なくとも２つの発熱回路は前記載置台の厚み方向で異なる位置にそれぞれ層状に配設されており、
   前記載置台は、有底穴を有し、
   前記有底穴は、
   前記載置台の下面に開口する開口部と、
   前記開口部側と反対側に設けられる底面と、
   前記開口部と前記底面とを繋ぐ内壁面とを有し、
   前記内壁面は、前記底面側に向かって縮径するテーパー構造を有し、
   前記少なくとも２つの発熱回路の一端部は、前記有底穴の前記底面に露出することなく、前記有底穴の前記内壁面に露出し、
   前記共通の端子部は、前記有底穴に嵌合する切頭円錐形状の先端部を有し、
   前記有底穴において前記少なくとも２つの発熱回路の一端部と前記共通の端子部の先端部との間に介在されるメタライズ層を有し、
   前記少なくとも２つの発熱回路の一端部と前記共通の端子部とが前記メタライズ層の厚さ方向を介して導通している、
   加熱ヒータ。
2. 前記メタライズ層は、前記有底穴の前記底面に設けられることなく、前記有底穴の前記内壁面にのみ設けられている、請求項１に記載の加熱ヒータ。
3. 前記メタライズ層の厚みは、５〜５０μｍである、請求項１又は請求項２に記載の加熱ヒータ。
4. 前記メタライズ層の材質は、タングステンである、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の加熱ヒータ。
5. 前記発熱回路は、
   前記ゾーンごとに前記載置台の内部に埋設される回路パターン部と、
   前記回路パターン部と前記共通の端子部に接続される前記一端部とを繋ぐ引き込み部とを有し、
   少なくとも１つの前記引き込み部の幅は、前記回路パターン部を構成する線の幅よりも広い、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の加熱ヒータ。
6. 前記載置台を下面側から支持する筒状支持部材を更に有しており、前記共通の端子部が前記筒状支持部材の内側に設けられている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の加熱ヒータ。

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