JP2019218261A - セラミックス格子体 - Google Patents

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Abstract

【課題】高温領域で繰り返し使用でき、且つ、厚みを薄くして熱容量を低くし、また通気性を高めても、充分な強度を有するセラミックス格子体を提供すること。【解決手段】セラミックス格子体(1)は、一方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第1の線条部(10)と、これと交差する方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第2線条部(20)とを有する。格子体(1)は、第1面(1a)、及びそれと反対側に位置する第2面(1b)とを有する。第1の線条部(10)と第2の線条部(20)との交点においては、相対的に第1面(1a)側に位置する第1の線条部(10)上に、相対的に第2面(1b)側に位置する第2の線条部(20)が配されている。格子体(1)は、第1面(1a)側における表面粗さRaが10μm以上300μm以下であり、第2面(1b)側における表面粗さRaが0.01μm以上20μm以下である。【選択図】図1

Description

本発明はセラミックス製の格子体に関する。
セラミックス製の電子部品やガラスを焼成するときには、被焼成物を棚板や敷板などとも呼ばれるセッター上に載置して焼成を行うことが一般的である。被焼成物の脱脂・焼成時間を短くして、単位時間当たりの製造個数を増加させるためには、焼成工程を急熱及び急冷することが必要であるところ、従来のセラミックス製セッターはこれを急熱及び/又は急冷すると、割れ等の欠陥が生じやすくなる。また、繰り返しの使用によっても割れ等の欠陥が生じやすくなる。また、金属製セッターを用いた場合には、酸化雰囲気では使用できないという問題や、1200℃以上の高温領域では、繰り返し使用すると、大きく変形するという問題が指摘されている。
上述の課題を解決することを目的として、二次元の網目状又は三次元の網目状のセッターが種々提案されている。例えば特許文献1には、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスより作られ、且つ表裏を貫通する多数の孔を持つ多孔板からなる加熱成型加工用セッターが記載されている。このセッターは、例えば井桁状の網目を有するものや、ハニカム状の網目を有するものである。
特許文献2には、セラミック長繊維の織物と、該織物の外周縁部を固定した枠体とからなり、該枠体が主にセラミック繊維とセラミック粒子を焼成して得られたセラミック繊維成形体からなる電子部品焼成用セラミックメッシュ治具が記載されている。特許文献3には、気孔率が70容量%超〜98容量%、気孔径が100μm〜2000μmで、且つ開口面積率が20%〜90%である連続気孔を有し、三次元網目構造を有する多孔質セラミックスからなる脱脂・焼成用セッターが記載されている。
特許文献4には、外壁と部品載置面と炉内設置面とを有し、部品載置面と炉内設置面との間に0.05mm〜1.0mmの厚さの隔壁で、互いに0.5mm〜5.0mmのピッチで仕切られた複数の通気セルが貫通してなり、且つ外壁面にも外壁と外壁の間を貫通する通気孔を1個以上設けてなるハニカム構造体である焼成用セッターが記載されている。特許文献5には、ニッケル網からなり、底板とその全周に設けられた立ち上がり部とを有するさや本体、該さや本体の底面に互いに平行に配置された複数のセラミック製の棒、及び該棒を覆うとともに該さや本体の底面に溶接されて該棒をさや本体に支持させるニッケル網を備える焼成用さやが記載されている。
特開平6−207785号公報 特開2000−304459号公報 特開2002−293651号公報 特開2004−150661号公報 特開2011−117669号公報
しかし、前記の各特許文献に記載の技術を用いても、被焼成物の急速な加熱及び冷却を、満足できるレベルにすることは容易でない。またセッターの強度を充分に高めることができない。
本発明の課題は、前述した従来技術が有する種々の欠点を解消し得るセラミックス格子体を提供することにある。
本発明は、一方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第1の線条部と、該第1の線条部と交差する方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第2線条部とを有するセラミックス格子体であって、
第1の線条部と第2の線条部との交点は、いずれの該交点においても、第1の線条部上に第2の線条部が配されており、
前記交点における厚みが、該交点以外の部位における第1の線条部の厚み及び第2の線条部の厚みのいずれよりも大きくなっている、セラミックス格子体を提供するものである。
本発明のセラミックス格子体は、高温領域で繰り返し使用でき、且つ、厚みを薄くして熱容量を低くし、また通気性を高めても、充分な強度を有するものである。
図1は、本発明のセラミックス格子体の一実施形態を示す斜視図である。 図2は、図1におけるII−II線断面図である。 図3は、図1におけるIII−III線断面図である。 図4は、図1におけるIV−IV線断面図である。 図5は、図1におけるV−V線断面図である。 図6は、図1に示すセラミックス格子体の平面図である。 図7は、実施例1で得られたセラミックス格子体を第1面側から観察したSEM写真である。 図8は、実施例1で得られたセラミックス格子体を第2面側から観察したSEM写真である。
以下本発明を、その好ましい実施形態に基づき図面を参照しながら説明する。図1には、本発明のセラミックス格子体の一実施形態が示されている。同図に示すセラミックス格子体(以下、単に「格子体」ともいう。)1は、一方向Xに向けて延びるセラミックス製の複数の第1の線条部10を有する。それぞれの第1の線条部10は、互いに平行に延びている。またセラミックス格子体1は、X方向と異なる方向であるY方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第2の線条部20を有する。それぞれの第2の線条部20は、互いに平行に延びている。X方向とY方向とは異なる方向なので、第1の線条部10と第2の線条部20とは交差している。両線条部10,20の交差角度は、セラミックス格子体10の具体的な用途に応じて設定することができる。例えば第1の線条部10に対して、第2の線条部20の交差角度を90度とすることができる。あるいは、第1の線条部10に対する第2の線条部20の交差角度を90度±10度の範囲で変更させることもできる。複数の第1の線条部10と、複数の第2の線条部20とが交差していることによって格子体1が形成される。
セラミックス格子体1は、第1の線条部10と第2の線条部20とが交差することによって格子をなし、該格子によって画成される複数の貫通孔3を有する板状の形状をしている。セラミックス格子体1は、図2ないし図5に示すとおり、第1面1aと、これに対向する第2面1bとを有している。
第1の線条部10は、両線条部10,20の交点2以外の位置において、平面視して一定の幅W1(図2参照)を有している。第1の線条部10の厚み方向での断面形状は、図2及び図3に示すとおり、セラミックス格子体1の第1面1a側に位置する第1面10aと、セラミックス格子体1の第2面1b側に位置する第2面10bとで画成される。第1の線条部10の第1面10aは、該線条部10の厚み方向での断面が平坦面になっている。該平坦面は、セラミックス格子体1の面内方向と略平行になっている。一方、第1の線条部10の第2面10bは、該線条部10の厚み方向での断面が、セラミックス格子体1の第1面1aから第2面1bに向けた凸の曲線形状をしている。
第1の線条部10と同様に、第2の線条部20も、両線条部10,20の交点2以外の位置において、平面視して一定の幅W2(図5参照)を有しているが、場合によっては第2の線条部20の延びる方向に沿って幅W2が変化していてもよい。幅W2は、第1の線条部10の幅W1と同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。第2の線条部20の厚み方向での断面形状は、図4及び図5に示すとおり、セラミックス格子体1の第1面1a側に位置する第1面20aと、セラミックス格子体1の第2面1b側に位置する第2面20bとで画成される。第2の線条部20の第1面20aは、該線条部20の厚み方向での断面が平坦面になっている。該平坦面は、セラミックス格子体1の面内方向と略平行になっている。一方、第2の線条部20の第2面20bは、該線条部20の厚み方向での断面が、セラミックス格子体1の第1面1aから第2面1bに向けた凸の曲線形状をしている。この曲線形状は、第1の線条部10における曲線形状と同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。
図3及び図4に示すとおり、第1の線条部10の第1面10aと、第2の線条部20の第1面20aとは、面一になっており、両面10a,20a間に段差は生じていない。両面10a,20aは、セラミックス格子体1における第1面1aをなすものであるから、両面10a,20aが面一になっていることは、該格子体1における第1面1aが平坦面になっていることを意味する。したがってセラミックス格子体1を、その第1面1aが、平坦な載置面と当接するように載置した場合には、該第1面1aの全域が載置面と接することとなる。
一方、セラミックス格子体1における第2面1bは、凸の曲面形状になっている第1の線条部10の第2面10bと、同じく凸の曲面形状になっている第2の線条部20の第2面20bとから構成されているので、平坦面ではなく、凹凸面となっている。
セラミックス格子体1における第1の線条部10と第2の線条部20との交点2において、両線条部10,20は一体化している。「一体化している」とは、交点2の断面を観察において、両線条部10,20間が、セラミックスとして連続した構造体となっていることをいう。両線条部10,20の交差によってセラミックス格子体1に形成されている各貫通孔3は同寸法であり、且つ同形をしている。各貫通孔3は略矩形をしている。貫通孔3は規則的に配置されている。
図1、図3及び図4に示すとおり、第1の線条部10と第2の線条部20との交点2は、いずれの交点2においても、第1の線条部10上に第2の線条部20が配されている。そして、交点2における厚みが、該交点以外の部位における第1の線条部の厚み及び第2の線条部の厚みのいずれよりも大きくなっている。つまり、両線条部10,20の交点2以外の位置における第1の線条部10の厚みをT1とし(図2参照)、両線条部10,20の交点2以外の位置における第2の線条部20の厚みをT2とし(図5参照)、更に交点における厚みをTcとしたとき(図4参照)、Tc>T1であり、Tc>T2である。したがって、セラミックス格子体1の第2面1bにおいては、両線条部10,20の交点の位置が最も高くなっている。
第1の線条部10と第2の線条部20との交点2においては、格子体1の2つの面1a,1bのうち、相対的に第1面側1aに位置する第1の線条部10上に、相対的に第2面1b側に位置する第2の線条部20が配されている。格子体1における交点2以外の部位においては、第1及び第2の線条部10,20の厚み方向断面を観察したとき、これらの線条部10,20は、それらの第1面10a,20a側が、上述したとおり、格子体1の第1面1aに平行な平坦形状となっている。これとともに、それらの第2面10b,20b側が、格子体1の第1面1aから第2面1bに向けて凸の曲面形状となっている。
図4に示すとおり、第1の線条部10における第2面10bの最高位置、すなわち頂部の位置は、第1の線条部10の延びる方向に沿って同じになっている。これとは対照的に、図3に示すとおり、第2の線条部20における第2面20bの最高位置、すなわち頂部の位置は、第1の線条部10の延びる方向に沿って周期的に変化している。詳細には、頂部の位置は、交点2において最も高く、隣り合う交点の中点の位置において最も低く、交点2から中点Mに向けて頂部の位置が漸次低くなっている。そして、中点Mから交点2に向けて頂部の位置が漸次高くなっている。
以上の構成を有するセラミックス格子体1は、これを例えば被焼成体の焼成用セッターとして用いた場合、該格子体1の第2面1bに被焼成体を載置すれば、被焼成体は、該格子体1の第2面1bにおける前記の交点2においてのみ該格子体1と接触することになる。その結果、格子体1と被焼成体との接触面積が大幅に低減し、それによって被焼成体の急激な加熱及び冷却を行いやすくなる。また、格子体1は第1及び第2の線条部10,20の交差によって形成されており複数の貫通孔3が形成されているので、熱容量が小さく、その点からも被焼成体の急激な加熱及び冷却を行いやすい。更に格子体1は、複数の貫通孔3が存在していることに起因して通気性が良好なので、このことによっても被焼成体の急激な冷却を行いやすい。しかも格子体1においては、第1及び第2の線条部10,20が交点2において一体化しているので、充分な強度を有するものである。
上述した各種の有利な効果を一層顕著なものとする観点から、交点以外の部位においては、第1の線条部10の厚みT1よりも、第2の線条部20の厚みT2の方が大きくなっていることが好ましい。つまりTc>T2>T1の関係が満たされることが好ましい。なお、上述のとおり、第2の線条部20における第2面20bの位置は、隣り合う2つの交点2,2間において様々であるところ、第2の線条部20の厚みT2とは、第2の線条部20における第2面20bの位置のうち最も低い位置での値とする。図3に示す例では、2つの交点2,2間での中点Mの位置における第2の線条部20の厚みをもってT2とする。
T2がT1よりも大きいことが好ましいことは上述のとおりであるところ、T1に対するT2の比率であるT2/T1の値は、1.1以上10以下であることが好ましく、1.5以上3以下であることが更に好ましい。T1の値そのものに関しては、50μm以上1mm以下であることが好ましく、75μm以上500μm以下であることが更に好ましい。一方、T2の値そのものに関しては、T1の値よりも大きいことを条件として、75μm以上10mm以下であることが好ましく、80μm以上5mm以下であることが更に好ましい。
また交点2における厚みTcが、T1及びT2よりも大きいことは上述のとおりであるところ、T1に対するTcの比率であるTc/T1の値は、1.1以上3以下であることが好ましく、1.2以上2.5以下であることが更に好ましい。また、T2に対するTcの比率であるTc/T2の値は、1以上2以下であることが好ましく、1.1以上1.5以下であることが更に好ましい。Tcの値そのものに関しては、0.1mm以上2mm以下であることが好ましく、0.3mm以上1.5mm以下であることが更に好ましい。なお、交点2における厚みTcは、T1及びT2の総和であるT1+T2よりも小さくなっている。
第1の線条部10及び第2の線条部20は、それらの表面のうち第1面10a,20aが平滑であることが好ましい。これらの線条部10,20の第1面10a,20aが平滑であることによって、セラミックス格子体1上に被焼成体を載置したときに、該被焼成体に傷がつきにくくなるという利点がある。また被焼成体の焼成によって得られた焼成体が、セラミックス格子体1に引っ掛かりにくくなり、取り出し性が良好になるという利点もある。更に、被焼成体が基板などの薄肉のテープ成形体であれば、セッター表面状態が被焼成体の底面に転写されるため、被焼成体底面がより平滑に仕上がりやすくなるメリットもある。一方で、表面粗さが大きいと、被焼成体を載置したときに、被焼成体下のガスの流れがよくなるため、脱脂がスムーズに進みやすくなるという利点がある。また、通常凹凸が大きければ、表面の鋭利な凸部により、該被焼成体に傷がつきやすくなるが、10b、20bでは、凹凸の頂点が円弧となっているため、該被焼成体に傷がつきにくいという利点がある。これらの観点から、第1の線条部10の第1面10a及び第2の線条部20の第1面20aの表面粗さRaは、0.01μm以上20μm以下であることが好ましく、0.01μm以上10μm以下であることが更に好ましい。一方、第1の線条部10の第2面10b及び第2の線条部20の第2面20bの表面粗さRaは、10μm以上300μm以下であることが好ましく、20μm以上100μm以下であることが更に好ましい。表面粗さRaは、具体的には、次の方法で測定される。カラー3Dレーザー顕微鏡((株)キーエンス製、VK―8710)を用いて、撮影倍率を200倍として測定した。第1面に関しては、第1面10a又は20aの中線に沿って、表面粗さを測定し、20個の測定値から平均値を算出し、Raとした。一方、第2面10b,20bでは、該第2面10b,20bの中線に沿って、第2の線条部20を跨いで、再度第2面10b,20bの中線に戻る方向(図1中、X方向)に沿って表面粗さを測定し、20個の測定値から平均値を算出し、Raとした。
線条部の第1面10a、20aの表面粗さRaの値を小さくするためには、例えば、該線条部の形成に用いられるペーストを塗布する基板として表面粗さの小さいものを用いたり、あるいは該ペーストとして低粘度のものを用いたりすればよい。一方、線条部の第2面の10b、20bの表面粗さRaの値を大きくするためには、例えば、該ペーストとして、高粘度のものを用いたり、吐出させるノズル径を大きくしたりすればよい。場合によっては、セラミックス格子体1の第1面1a及び/又は第2面1bを研磨して所定の表面粗さとなるように加工してもよい。なお、後述するようにセラミックス格子体1は、該格子体1を複数用い、それらを積層して用いてもよいが、その場合の線条部10の第1面10a,20aとは、積層された格子体における最も1a面側に位置する該線条部10の第1面10a,20aのことであり、その粗さとは、該線条部10の第1面10a,20aのことである。同様に、線条部10の第2面10b,20bとは、積層された格子体における最も1b面側に位置する該線条部10の第1面10b,20bのことであり、その粗さとは、該線条部10の第1面10b,20bのことである。
図6には、セラミックス格子体1の平面図が示されている。同図に示すとおり、格子体1には、複数の第1の線条部10と複数の第2の線条部20とが略直交することで、該格子体の平面視において略矩形状の複数の貫通孔3が形成されている。略矩形形状をなす貫通孔3は、対向する一組の辺である第1辺3a,3aを有している。これとともに貫通孔3は、対向する別の一組の辺である第2辺3b,3bを有している。第1辺3a,3aは、第1の線条部10の両側縁11,11(図2参照)に対応する辺である。一方、第2辺3b,3bは、第2の線条部20の両側縁21,21(図5参照)に対応する辺である。貫通孔3は、これらの四辺によって画定されている。そして図6に示すとおり、対向する第2辺3b,3bは、互いに近接するように内向きに湾曲している。第2辺3b,3bがこのように内向きに湾曲していることで、セラミックス格子体1の強度が一層向上するという利点がある。なお、第1辺3a,3aに関しては、該辺3a,3aは直線となっているが、該辺3a,3aも第2辺3bと同様に、互いに近接するように内向きに湾曲していてもよい。こうすることで、セラミックス格子体1の強度が更に一層向上する。第2辺3bを内向きに湾曲させるためには、例えば後述する方法で格子体1を製造すればよい。
第1辺3bの内向きの程度は、曲率で表して50μm以上5000μm以下であることが好ましく、100μm以上1500μm以下であることが更に好ましい。対向する2つの第2辺3bの曲率は同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。
また第1辺3aは直線であることが好ましい。あるいは曲率で表して50μm以上5000μm以下、特に100μm以上1500μm以下の内向きの曲線であってもよい。対向する2つの第2辺3aが内向きの曲線である場合、それらの曲率は同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。
なお、いずれの曲率も次に述べる方法で測定される。セラミックス格子体1の外観を、その第2面側からSEM観察してSEM写真を撮影する。このSEM写真に基づき、湾曲部の弧に接線を引き、測定する辺の両端部と接点を互いに線で結び、両端部同士の距離を正弦L、両端部間の中点と接点との距離を正弦dとしたときに、{(L/2)+d/2d}にて曲率半径を算出した。
セラミックス格子体1に形成された貫通孔3は、その面積が100μm以上100mm以下、特に2500μm以上1mm以下であることが、格子体1の熱容量を低下させる点や、通気性を向上させる点、及び格子体1の強度維持の点から好ましい。また、平面視におけるセラミックス格子体1の見かけの面積に対する貫通孔3の面積の総和の割合は、1%以上80%以下であることが好ましく、3%以上70%以下であることが更に好ましく、10%以上70%以下であることが最も好ましい。この割合は、セラミックス格子体1を平面視して、任意の大きさの矩形に切り取り、その矩形内に含まれる貫通孔3の面積の総和を算出し、その総和を矩形の面積で除し100を乗じて算出される。また、各貫通孔3の面積は、格子体1の顕微鏡観察像を画像解析することで測定できる。
貫通孔3の面積に関連して、第1の線条部10の幅W1は50μm以上10mm以下であることが好ましく、75μm以上1mm以下であることが更に好ましい。一方、第2の線条部20の幅W2は50μm以上10mm以下であることが好ましく、75μm以上1mm以下であることが更に好ましい。なお、幅W1,W2が、線条部10,20の延びる方向に沿ってみたときに均一でない場合に、最狭部の幅をもって幅W1,W2と定義する。
第1及び第2の線条部10,20の幅W1,W2との関連において、隣り合う第1の線条部10間のピッチP1は、100μm以上10mm以下であることが好ましく、150μm以上5mm以下であることが更に好ましい。一方、隣り合う第2の線条部20間のピッチP2は、100μm以上10mm以下であることが好ましく、150μm以上5mm以下であることが更に好ましい。
セラミックス格子体1を構成するセラミックス素材としては、種々のものを用いることができる。例えば、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、ムライト、ジルコン、コージェライト、チタン酸アルミニウム、チタン酸マグネシウム、マグネシア、二硼化チタン、窒化ホウ素などが挙げられる。これらのセラミックス素材は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。特に、アルミナ、ムライト、コージェライト、ジルコニア又は炭化ケイ素を含むセラミックスからなることが好ましい。セラミックス格子体1を急激な加熱及び冷却に付す場合には、セラミックス素材として炭化ケイ素を用いることが特に好ましい。なお炭化ケイ素は、被焼成体との反応の懸念があることから、セラミックス素材として炭化ケイ素を用いる場合には、表面をジルコニア等の反応性の低いセラミックス素材でコートすることが好ましい。第1の線条部10を構成するセラミックス素材と、第2の線条部20を構成するセラミックス素材とは同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。交点2における第1及び第2の線条部10,20の一体性を高くする観点からは、両線条部10,20を構成するセラミックス素材は同じであることが好ましい。
次に、本実施形態のセラミックス格子体1の好適な製造方法について説明する。本製造方法においては、まずセラミックス素材の原料粉を用意し、該原料粉を、水等の媒体及び結合剤と混合して線条部製造用のペーストを調製する。ペーストにおけるセラミックス素材の原料粉の割合は、30質量%以上75質量%以下であることが好ましく、40質量%以上60質量%以下であることが更に好ましい。ペーストにおける媒体の割合は、15質量%以上60質量%以下であることが好ましく、20質量%以上55質量%以下であることが更に好ましい。ペーストにおける結合剤の割合は、1質量%以上40質量%以下であることが好ましく、5質量%以上25質量%以下であることが更に好ましい。
結合剤としては、この種のペーストに従来用いられたものと同様のものを用いることができる。その例としてはポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、デキストリン、リグニンスルホン酸ソーダ及びアンモニウム、カルボキシメチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム及びアンモニウム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アラビアゴム、ポリビニルブチラール、ポリアクリル酸及びポリアクリルアミドなどのアクリル系ポリマー、キサンタンガム及びグアガムなどの増粘多糖体類、ゼラチン、寒天及びペクチンなどのゲル化剤、酢酸ビニル樹脂エマルジョン、ワックスエマルジョン、並びにアルミナゾル及びシリカゾルなどの無機バインダーなどが挙げられる。これらのうちの2種類以上を混合して用いてもよい。ペーストの粘度は、塗布時の温度において1Pa・s以上10000Pa・s以下であることが好ましく、50Pa・s以上5000Pa・s以下であることが更に好ましい。ペーストの粘度は、コーンプレート型回転式粘度計又はレオメーターを用いて測定される。この際、粘性調整剤として、増粘剤、凝集剤、チクソトロピック剤などを用いることができる。増粘剤の例としては、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、アルキルアリルスルホン酸、アルキルアンモニウム塩、エチルビニルエーテル・無水マレン酸コポリマー、フュームドシリカ、アルブミンなどのタンパク質などが挙げられる。多くの場合、結合剤は、増粘効果があるため、増粘剤に分類されることがあるが、更に厳密な粘性調整が必要とされる場合には、別途、結合剤に分類されない増粘剤を用いることができる。凝集剤の例として、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸エステル、硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウムなどが挙げられる。チクソトロピック剤の例として、脂肪酸アマイド、酸化ポリオレフィン、ポリエーテルエステル型界面活性剤などが挙げられる。ペースト調製用の溶媒としては、水以外にも、アルコール、アセトン及び酢酸エチルなどが用いられ、これらを2種類以上混合してもよい。また吐出量を安定させるために、可塑剤、潤滑剤、分散剤、沈降抑制剤、PH調整剤などを添加してもよい。可塑剤には、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールなどのグリコール系、グリセリン、ブタンジオール、フタル酸系、アジピン酸系、リン酸系などが挙げられる。潤滑剤には、流動パラフィン、マイクロワックス、合成パラフィンなどの炭化水素系、高級脂肪酸、脂肪酸アミドなどが挙げられる。分散剤には、ポリカルボン酸ナトリウム若しくはアンモニウム塩、アクリル酸系、ポリイチレンイミン、リン酸系などが挙げられる。沈降抑制剤には、ポリアマイドアミン塩、ベントナイト、ステアリン酸アルミニウムなどが挙げられる。PH調整剤には、水酸化ナトリウム、アンモニア水、シュウ酸、酢酸、塩酸などが挙げられる。
得られたペーストを用い、平坦な基板上に、複数条の線条第1塗工体を互いに平行に形成する。線条第1塗工体は、目的とする格子体1における第1の線条部10に対応するものである。線条第1塗工体の形成には、種々の塗布装置を用いることができる。例えばディスペンサを用いることができる。
線条第1塗工体が形成されたら、次いで、該線条第1塗工体と交差するように、複数条の線条第2塗工体を互いに平行に形成する。線条第2塗工体は、目的とする格子体1における第2の線条部20に対応するものである。線条第2塗工体の形成には、線条第1塗工体と同様の塗布装置を用いることができる。このように線条第1塗工体と線条第2塗工体とを順次形成することで、第1の線条部10上に第2の線条部20が位置する格子体1が首尾よく得られる。また格子体1における貫通孔3の第2辺3bを内向きに湾曲させることができる。
このようにして、2種類の線条塗工体によって形成された格子状前駆体が得られる。この格子状前駆体を乾燥させて、保形性を発現させる。乾燥は、例えば大気下に40℃以上80℃以下の温度で格子状前駆体を加熱することで行われる。加熱時間は、例えば0.5時間以上12時間以下とすることができる。
乾燥後の格子状前駆体は、これを基板から剥離して脱脂炉内にて脱脂の後、焼成炉内に載置して焼成を行う。この脱脂及び焼成によって目的とするセラミックス格子体1が得られる。脱脂及び焼成は一般に大気下で行うことができるが、割れを発生させずに、スムーズに脱脂させる観点から、加熱装置として、大気を循環させる脱脂炉やマイクロ波炉を用いることが好ましい。またセッターは、通気性の高い多孔質形状である方が好ましい。更にその他の脱脂方法として、過熱水蒸気に接触させて加熱する方法や、超臨界二酸化炭素脱脂方法を適用することも、脱脂を促進させる観点で望ましい。焼成温度は、セラミックス素材の原料粉の種類に応じて適切な温度を選択すればよい。焼成温度に関しても同様である。
以上の方法によって、目的とするセラミックス格子体1が得られる。このセラミックス格子体1は、棚板や敷板など、セラミックス製品の脱脂又は焼成用セッターとして好適に用いられるほか、セッター以外の窯道具、例えば匣やビームとしても用いることができる。更に、窯道具以外の用途、例えばフィルタ、触媒担体などの各種の治具や各種構造材として用いることもできる。この場合、格子体1における凹凸面である第2面1b上に被焼成体を載置することが一般的であるが、被焼成体の種類によっては、平坦面である第1面1a上に被焼成体を載置してもよい。例えば積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の製造過程における焼成工程を行う場合には、被焼成体を、平坦面である第1面1a上に載置することが好ましい。
以上、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明したが、本発明は前記実施形態に制限されない。例えば前記実施形態のセラミックス格子体1は、第1の線条部10と第2の線条部20とが略直交するように交差していたが、両線条部10,20の交差角度は90度に限られない。
また、前記実施形態のセラミックス格子体1は、第1の線条部10及び第2線条部20の2種類の線条部を用いていたが、これに加えて第3の線条部(図示せず)を用いてもよい。
また、前記実施形態のセラミックス格子体1の強度を向上させる目的で、該格子体1の外周に外枠を設けてもよい。詳細には、複数の第1の線状部10の2つの端部のうちの少なくとも一方、及び/又は、複数の第2の線状部20の2つの端部のうちの少なくとも一方が、外枠と連設されていてもよい。好ましくは、複数の第1の線状部10の両端部が第1の外枠と連設されているか、又は複数の第2の線状部20の両端部が第2の外枠と連設されている。更に好ましくは、複数の第1の線状部10の両端部が2つの第1の外枠とそれぞれ連設されており、且つ複数の第2の線状部20の両端部が2つの第2の外枠とそれぞれ連設されている。この場合には、各第1の外枠の各端部と、各第2の外枠の各端部とが連設されていることが好ましい。
外枠は、第1の線条部10及び又は第2の線条部20と同じ材料からなることができる。第1の線条部10及び又は第2の線条部20と一体的に形成されていてもよい。すなわち外枠は格子体1と同じ材料から一体的に形成してもよく、あるいは格子体1とは別途製造しておき、所定の接合手段で接合してもよい。このような形態とすることで、後述するように格子体1の強度が増し、特に耐スポーリング性や耐熱衝撃性が向上する。その結果、格子体1は被焼成物の迅速焼成などの用途に特に適したものとなる。
外枠は、第1の線条部10又は第2の線条部20の平面視での幅と同じであるか、又は当該幅よりも大きいか若しくは小さい。特に、外枠の幅は第1の線条部10及び第2の線条部20の幅よりも大きいことが好ましい。とりわけ、耐スポーリング性を効果的に向上させるためには、外枠の幅は3mm以上であることが好ましく、6mm以上であることが更に好ましい。外枠は、その幅が大きいほど、格子体1の強度の向上や耐スポーリング性の向上に寄与する。尤も、外枠の幅が過度に大きくなると、全体に占める格子体1の割合が低下し、そのことに起因して格子体1による通気効果が減殺される。この観点から外枠の幅は70mm以下とすることが好ましく、50mm以下とすることが更に好ましい。複数の第1の線状部10の両端部が2つの第1の外枠とそれぞれ連設されており、且つ複数の第2の線状部20の両端部が2つの第2の外枠とそれぞれ連設されている形態の場合には、2つの第1の外枠の幅は同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。同様に、2つの第2の外枠の幅は同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。また、第1の外枠の幅と第2の外枠の幅とは同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。
外枠はその厚みが、第1の線条部10又は第2の線条部20の厚みと同じであるか、又は当該厚みよりも大きいか若しくは小さい。外枠の厚みは、特に、耐スポーリング性の向上の観点から0.3mm以上であることが好ましく、0.5mm以上であることが更に好ましい。外枠は、その厚みが大きいほど、格子体1の強度の向上や耐スポーリング性の向上に寄与する。尤も外枠の厚みが過度に大きくなると、格子体1による通気効果が低下する傾向にある。この観点から、外枠はその厚みを10mm以下にすることが好ましく、2mm以下にすることが更に好ましい。外枠の厚みが格子体1の厚みよりも小さい場合であっても、外枠の厚みには、格子体1の厚みは含まれない。
また、前記実施形態のセラミックス格子体1は単層構造、すなわち複数の第1の線条部10と複数の第2の線条部20とが略直交したのみのものであったが、これに代えて該格子体1を複数用い、それらを積層して用いてもよい。こうして積層する場合には、格子体1それぞれのTc、T1及びT2などの寸法や組成は、同一であってもよく、あるいは異なるものであっても良い。尤も、積層された格子体の接合強度や耐熱衝撃強度をより高めるためには、積層する各格子体1に用いるセラミックスの組成は互いに同一のものとすることが望ましい。
更に、前記実施形態においては、第1の線条部10の厚みT1よりも、第2の線条部20の厚みT2の方が大きかったが、これに代えて、厚みT2よりも厚みT1を大きくしてもよい。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。しかしながら本発明の範囲は、かかる実施例に制限されない。特に断らない限り、「部」は「質量部」を意味する。
〔実施例1〕
(1)線条塗工体形成用のペーストの調製
平均粒径0.5μmのアルミナ粉55.6部と、水系結合剤としてポリビニルアルコール(平均重合度500)11.1部と、ポリエチレングリコール(平均分子量200)11.1部と、水22.2部とを混合し、脱泡してペーストを調製した。
(2)線条塗工体の形成
前記のペーストを原料とし、ディスペンサを用いて樹脂基板上に線条第1塗工体を形成し、引き続きそれに交差する線条第2塗工体を形成した。両線条塗工体の交差角度は90度とした。このようにして格子状前駆体を得た。この格子状前駆体を50℃で1時間にわたり乾燥させた。
(3)脱脂工程
乾燥後の格子状前駆体を樹脂基板から剥離した後、脱脂炉内に載置した。脱脂温度は、600℃とし、昇温速度は室温から300℃までは5℃/時、300℃から600℃までは2.5℃/時とし、600℃にて3時間保持した。
(4)焼成工程
脱脂後の格子状前駆体を、大気焼成炉内に載置した。この焼成炉内で焼成を行い、図1ないし図6に示す形状のセラミックス格子体を得た。焼成温度は1600℃とし、焼成時間は3時間とした。得られた格子体における諸元を以下の表1に示す。得られた格子体においては、図6に示すとおり、対向する第2辺3b,3bが互いに近接するように内向きに湾曲していた。湾曲の曲率半径はいずれの辺においても650μmであった。得られた格子体のSEM写真を図7及び図8に示す。
〔実施例2〕
格子体の寸法等を表1に示す値に設定した以外は、実施例1と同様にして図1ないし図6に示す形状の格子体を得た。得られた格子体においては、図6に示すとおり、対向する第2辺3b,3bが互いに近接するように内向きに湾曲していた。湾曲の曲率半径はいずれの辺においても330μmであった。
〔比較例1〕
本比較例は、格子体としてニッケル網を用いた例である。このニッケル網は、太さ315μmのニッケル線材を平織りして形成された32メッシュにジルコニア溶射コートしたものであり、厚みは0.6mmである。
〔比較例2〕
本比較例は、格子体としてアルミナクロス(ニチビ製ニチビアルク1111−P)を用いた例である。このアルミナクロスは、太さ7μmのアルミナ繊維を平織りしてメッシュ構造を形成されたものであり、厚みは0.7mmである。
〔比較例3〕
ゼラチンを湯に溶解させて得られた溶液(ゼラチンの濃度は水に対して3%)を用意し、この溶液を、予め調製しておいたアルミナスラリーと混合した。混合は、混合液におけるアルミナと水との質量比が10:90になるように行った。この混合液を冷蔵庫内に静置してゲル化させた。このゲルをエタノール凍結機によって凍結させた。凍結させたゲルを乾燥(凍結乾燥)した後、得られた乾燥体を脱脂し、1600℃にて3時間焼成した。このようにして得られた格子体は、気孔率は80%、気孔径は50μmで、厚み方向に気孔が配向した構造が形成されたものであった。
〔比較例4〕
本比較例は、格子体の代わりにセラミックフォームフィルタ(以下「CFF」という。)を用いた例である。このCFFは、SELEE製CS−Xグレード30であり、気孔径が815−1010μm、空孔率75%のものである。強度が比較的低く、気孔径が大きいため、厚み2mmに加工することが困難であったため、厚み5mmとした。
〔比較例5〕
本比較例は、格子体の代わりにアルミナ製の正六角形ハニカム構造体を用いた例である。このハニカム構造体は、厚み2mm、開口率は72%、セル密度が820CPSI、セル壁厚みは135μmである。
〔評価〕
実施例及び比較例で得られた格子体について、高温繰り返し試験、曲げ強度、通気性及び耐スポーリング性の評価並びに総合評価を以下の方法で行った。それらの結果を以下の表2に示す。
〔高温繰り返し試験の評価〕
まず、縦100mm×横100mm×厚さ2mm〜5mmのサンプルを用意した。4辺のうち対向する2辺に20mmスパンでV型溝を入れたレンガ質枠に、10φアルミナ棒を架け渡して、その上にサンプルを設置した。Ar雰囲気下において、200℃/時間にて昇温し、1300℃にて3時間保持し、炉冷する焼成試験を5回実施し、サンプルの状態を外観観察により以下の基準で評価した。
A:大きな外観変化がなく、更に続けて使用できる状態。
B:形状や色に一部変化があり、続けて使用するのに支障を来す状態。
C:形状や色に大きく変化があり、続けて使用するのが困難な状態。
〔曲げ強度の評価〕
各サンプルを10mm幅で加工し、スパン30mmにて、3点曲げ試験を実施し、10点の平均値を用いて、曲げ強度とし、以下の基準で評価した。曲げ強度の算出には、破断部の断面観察により測長した厚みの値を用いた。
A:10MPa以上、ハンドリングにて割れが発生する確率が低い。
B:5−10MPa、ハンドリングにて割れが発生する確率がやや高い。
C:5MPa以下、ハンドリングにて割れが発生する確率が極めて高い。
〔通気性の評価〕
西華産業製パームポロメータを用いて、格子体の通気性を評価した。直径30mmのサンプルを用意し、差圧0.1kPa(ガス透過試験、dryモード)でのエアーの通気量(L/秒)を測定し、通気性の指標とした。そして以下の基準で通気性を評価した。
A:50L/秒以上:脱脂性改善が期待できる。
B:10−50L/秒:脱脂性改善がやや期待できる。
C:10L/秒以下:脱脂性改善はあまり期待できない。
〔耐スポーリング性の評価〕
縦100mm×横100mm×厚さ2mm〜5mmのサンプルを用意した。台盤上に4点の支柱を置いて、その上にサンプルをセットし、アルミナ質板(嵩比重3.16、縦65mm×横65mm×厚み2mm)を上に乗せ、大気焼成炉にて高温加熱して1時間以上所望の温度に保持した後に、電気炉から取り出して室温に晒し、肉眼にてサンプルの割れの有無を評価した。アルミナクロスのように、材質に剛性がなく、サンプルがセットできない場合は、4点端に重しを置いて、保持できるようにした。設定温度を250℃から600℃まで50℃ずつ昇温させながら変更し、割れの生じない温度の上限を「耐スポーリング性(1)」とし、以下の基準で評価した。
A:600℃以上、製品の積載量によらず、スポーリング割れが発生する可能性が比較的低い。
B:400−550℃、製品の積載量次第ではスポーリング割れが発生する可能性が高い。
C:350℃以下、製品の積載量に関係なくスポーリング割れが発生する可能性が高い。
〔総合評価〕
各種評価を基に、迅速焼成用治具としての適性を総合的に以下の基準で評価した。
A:各種評価において、全てがAの場合。
B:各種評価において、Bが一つでもある場合。
C:各種評価において、Cが一つでもある場合。
表2に示す結果から明らかなとおり、各実施例で得られた格子体は、各比較例に比べて強度が高く、しかも急冷・急熱の特性が良好であることが判る。更に通気性も充分であることが判る。
〔実施例3〕
本実施例は、アルミナに代えてジルコニアを用い、且つ格子体の外周に外枠を設けた例である。そして、格子体の寸法等を表3に示す値に設定する以外は実施例1と同様とした。各格子体の外周には幅10mm、厚さ1.8mmの矩形の外枠を設けた。この格子体を2個用意し、それらにおける各線条部の方向が一致するように積層して2層構造にした。このようにして2層構造を有する外枠付きの格子体を得た。
〔実施例4〕
実施例3において、外枠の幅を10mmとし、厚さを1.2mmとした。これ以外は実施例3と同様にして、2層構造を有する外枠付きの格子体を得た。
〔実施例5〕
本実施例では、実施例3において外枠を設けなかった。それ以外は実施例3と同様として、2層構造を有する格子体を得た。
〔評価〕
実施例及び比較例で得られた格子体について、耐スポーリング性の評価、並びに中央域及び周縁域最高温度の測定を以下の方法で行った。それらの結果を以下の表3に示す。
〔耐スポーリング性の評価〕
縦150mm×横150mm×厚み1.4mmの格子体に外枠を設けたサンプルを用意し、4点の支柱を置いて、その上にサンプルをセットした。予め、目開き1000μm及び500μmの篩によって粒度調整されたAl骨材を、密度が0.35g/cmになるように秤量し、外枠を上にした状態で、サンプル上に、周囲から5mmを除いた中央部140mm×140mmに均質に敷いて、大気焼成炉内にセットした。このAl骨材は、MLCCなどの小型電子部品を想定したものである。次に、大気焼成炉によって高温加熱して1時間以上所望の温度に保持した。その後、電気炉からサンプルを取り出して室温に晒した。そして、肉眼によってサンプルの割れの有無を評価した。サンプルの加熱の設定温度を250℃から600℃まで50℃ずつ昇温させながら変更し、サンプルに割れの生じない温度の上限を「耐スポーリング性(2)」とした。
〔中央域及び周縁域最高温度の測定〕
実施例及び比較例で得られた格子体を加熱した。加熱は、炉内温度が500℃になるように行った。十分に炉内温度が安定したことを確認した後に、加熱された格子体を、加熱炉から大気中に取り出し急冷を行った。格子体の平面視における中央部の温度が約400℃に冷却されるまでの時間を測定した。また、格子体の平面視における中央部の温度が約400℃になったときの、該格子体の平面視における周縁部における最低温度を測定した。温度の測定は、サーモグラフィー(チノー製CPA−640A)によって行った。その結果を以下の表3に示す。なお、表3においてTc、T1及びT2は、2層ある格子体の場合には、底面側、すなわち1a面側から1層目、2層目と数えてそれぞれの層における値を測定し記載した。
表3に示す結果から明らかなとおり、実施例3及び4で得られた格子体は、実施例5に比べて耐スポーリング性の尺度となる加熱温度が高く、急冷・急熱の特性が良好であることが判る。この理由は、表3に示すとおり、外枠を有する実施例3及び4では、外枠を有さない実施例5に比べて周辺域最高温度が高く、中央域最高温度との温度差が小さいことが原因と推定される。
また、実施例3と実施例4との対比から明らかなとおり、外枠の厚みが大きい実施例3は、同実施例よりも外枠の厚みが小さい実施例4に比べて、中央域最高温度と周辺域最高温度との温度差が小さいことが判る。

Claims (11)

  1. 一方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第1の線条部と、該第1の線条部と交差
    する方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第2線条部とを有するセラミックス格子
    体であって、
    前記格子体は、第1面、及びそれと反対側に位置する第2面とを有し、
    第1の線条部と第2の線条部との交点においては、相対的に第1面側に位置する第1の
    線条部上に、相対的に第2面側に位置する第2の線条部が配されており、
    前記格子体は、第1面側における表面粗さRaが10μm以上300μm以下であり、第2面側における表面粗さRaが0.01μm以上20μm以下である、セラミックス格子体。
  2. 第1の線条部と第2の線条部との交点は、いずれの該交点においても、第1の線条部上に第2の線条部が配されており、
    前記交点における厚みが、該交点以外の部位における第1の線条部の厚み及び第2の線条部の厚みのいずれよりも大きくなっている請求項1に記載のセラミックス格子体。
  3. 前記交点以外の部位において、第1及び第2の線条部の厚み方向断面を観察したとき、第1の線条部は、それらの第1面側が、該第1面に平行な平坦形状となっているとともに、それらの第2面側が、第1面から第2面に向けて凸の曲面形状となっている請求項1又は2に記載のセラミックス格子体。
  4. 複数の第1の線条部と複数の第2の線条部とが略直交することで、前記格子体には、該格子体の平面視において略矩形状の複数の貫通孔が形成されており、
    前記矩形形状においては、対向する二辺が、その長手方向中央域において、互いに近接するように内向きに湾曲している請求項1ないし3のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
  5. 前記交点以外の部位において、第1の線条部の厚みよりも、第2の線条部の厚みの方が大きくなっている請求項1ないし4のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
  6. アルミナ、ムライト、コージェライト、ジルコニア、窒化ケイ素又は炭化ケイ素を含むセラミックスからなる請求項1ないし5のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
  7. 表面にジルコニアがコートされている請求項6に記載のセラミックス格子体。
  8. セラミックス製品の焼成用セッターとして用いられる請求項1ないし7のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
  9. 外周に外枠を設けた請求項1ないし8のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
  10. 前記外枠は、第1の線条部及び又は第2の線条部と同じ材料からなり、第1の線条部及び又は第2の線条部と一体的に形成されている請求項9に記載のセラミックス格子体。
  11. 前記格子体を複数用い、それらを積層して2層以上の複層構造とした請求項1ないし10のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
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CN109716049A (zh) * 2016-09-12 2019-05-03 日本碍子株式会社 烧成用载置器
WO2018066281A1 (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 三井金属鉱業株式会社 セラミックス格子体
CN109689594B (zh) * 2016-10-06 2022-03-25 三井金属矿业株式会社 陶瓷格栅体
JP6462102B2 (ja) * 2017-12-11 2019-01-30 三井金属鉱業株式会社 セラミックス格子体
JP6811196B2 (ja) * 2018-01-10 2021-01-13 日本碍子株式会社 焼成用セッター
CN108264357A (zh) * 2018-03-06 2018-07-10 济南大学 用于3DP打印ZrB2-SiC复合陶瓷粉体的制备
JP6666990B2 (ja) * 2018-12-26 2020-03-18 三井金属鉱業株式会社 セラミックス格子体
CN113454414B (zh) * 2019-02-28 2022-12-23 三井金属矿业株式会社 陶瓷结构体
WO2023038151A1 (ja) * 2021-09-13 2023-03-16 デンカ株式会社 窒化ホウ素焼結体の製造方法及び窒化ホウ素焼結体
CN220549498U (zh) * 2021-10-21 2024-03-01 三井金属矿业株式会社 设备托盘
WO2024034257A1 (ja) * 2022-08-08 2024-02-15 三井金属鉱業株式会社 セッターと敷板とからなる焼成治具
WO2024034256A1 (ja) * 2022-08-08 2024-02-15 三井金属鉱業株式会社 セッターと敷板とからなる焼成治具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04300239A (ja) * 1991-03-26 1992-10-23 Ngk Insulators Ltd セラミックス製品の焼成方法
JP2004150661A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Hitachi Metals Ltd 焼成用セッター
JP2006225186A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 焼成セッター及びその製造方法
WO2009110400A1 (ja) * 2008-03-05 2009-09-11 日本碍子株式会社 セラミック焼成用窯道具板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60243483A (ja) * 1984-05-17 1985-12-03 三菱電機株式会社 焼成用台板
JPH06207785A (ja) * 1992-07-03 1994-07-26 Tohoku Ceramic Kk 加熱成型加工用セッターおよびその製法
CN102351544A (zh) * 2004-09-27 2012-02-15 日本碍子株式会社 烧成用垫板和被烧成体的组合及蜂窝成形体的烧成方法
CN2783236Y (zh) * 2005-03-17 2006-05-24 康健伟 一种陶瓷承烧板
JP2009029692A (ja) * 2007-06-28 2009-02-12 Covalent Materials Corp 焼成用道具材およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04300239A (ja) * 1991-03-26 1992-10-23 Ngk Insulators Ltd セラミックス製品の焼成方法
JP2004150661A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Hitachi Metals Ltd 焼成用セッター
JP2006225186A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 焼成セッター及びその製造方法
WO2009110400A1 (ja) * 2008-03-05 2009-09-11 日本碍子株式会社 セラミック焼成用窯道具板

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