JP2019212762A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化が図れる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、第１電子素子群５Ａ及び第２電子素子群５Ｂと、第１端子７と、第２端子９，１１と、を備え、第１電子素子群５Ａ及び第２電子素子群５Ｂにおいて、複数の電子素子３のそれぞれは、一対の外部電極３ｂ，３ｃの対向方向である第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って配列されており、第１電子素子群５Ａと第２電子素子群５Ｂとは、第１方向Ｄ１において並んで配置されており、第１端子７は、第１方向Ｄ１において、第１電子素子群５Ａと第２電子素子群５Ｂとの間に配置されており、第２端子９，１１は、第１方向Ｄ１において、第１端子７との間に第１電子素子群５Ａ及び第２電子素子群５Ｂのそれぞれを挟む位置に配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来の電子部品として、例えば、特許文献１に記載されてものが知られている。特許文献１に記載の電子部品は、複数の第１内部電極を有する第１積層体及び複数の第２内部電極を有する第２積層体と、第１積層体及び第２積層体の一端部に設けられ、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと導通する第１外部電極と、第１積層体及び第２積層体の他端部に設けられ、第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれと導通する第２外部電極と、を備えている。

特開２０１４−５３５８８号公報

電子部品では、所望の電気的な特性を得るために、複数の電子素子（チップ部品）が接続されている。例えば、電子部品において、大きな静電容量を確保するためには、複数のコンデンサが並列に接続される。この構成では、電子部品のサイズが大きくならざるを得ない。電子部品が実装される回路基板などにおいては、電子部品が実装されるスペースに制限があるため、複数の電子素子を備える電子部品においては、小型化が求められている。

本発明の一側面は、小型化が図れる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品は、互いに対向している一対の外部電極を備える電子素子を複数含んで構成されている第１電子素子群及び第２電子素子群と、第１電子素子群の複数の電子素子それぞれの一方の外部電極と、第２電子素子群の複数の電子素子それぞれの一方の外部電極と、に接続されている第１端子と、第１電子素子群の複数の電子素子それぞれの他方の外部電極と、第２電子素子群の複数の電子素子それぞれの他方の外部電極と、に接続されている第２端子と、を備え、第１電子素子群及び第２電子素子群において、複数の電子素子のそれぞれは、一対の外部電極の対向方向である第１方向に直交する第２方向に沿って配列されており、第１電子素子群と第２電子素子群とは、第１方向において並んで配置されており、第１端子は、第１方向において、第１電子素子群と第２電子素子群との間に配置されており、第２端子は、第１方向において、第１端子との間に第１電子素子群及び第２電子素子群のそれぞれを挟む位置に配置されている。

本発明の一側面に係る電子部品では、第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂのそれぞれにおいて、積層コンデンサ３が第２方向に沿って配置されおり、第１コンデンサ群と第２コンデンサ群が第２方向に直交する第１方向（電子素子の一対の外部電極の対向方向）において並んで配置されている。第１端子は、第１コンデンサ群と第２コンデンサ群との間に配置されており、第２端子は、第１方向において、第１端子との間に第１電子素子群及び第２電子素子群のそれぞれを挟む位置に配置されている。この構成により、電子部品では、複数の電子素子が並列に接続される構成において、小型化を図ることができる。

一実施形態においては、第２端子は、第１電子素子群の複数の電子素子それぞれの他方の外部電極と、第２電子素子群の複数の電子素子それぞれの他方の外部電極とを電気的に接続していてもよい。例えば、第１電子素子群の複数の電子素子の他方の外部電極に接続されている第２端子と、第２電子素子群の複数の電子素子それぞれの一方の外部電極に接続されている第２端子とが分離されている構成では、電子部品を実装するときに、２つの第２端子を配線などによって互いに電気的に接続する必要がある。一実施形態に係る電子部品では、電子部品において第１電子素子群の電子素子と第２電子素子群の電子素子とが電気的に接続されている。そのため、電子部品では、回路基板などに対して容易に実装することができる。

一実施形態においては、第１電子素子群及び第２電子素子群を収容すると共に、電気的な絶縁性を有するケースを備えていてもよい。この構成では、ケース内に第１電子素子群及び第２電子素子群が収容される。そのため、電子部品では、ケースのサイズを設定することにより、電子部品のサイズを設定できる。

一実施形態においては、ケースは、第１方向において互いに対向する一対の第１壁部及び第２壁部と、第２方向において互いに対向する一対の第３壁部及び第４壁部と、第１壁部、第２壁部、第３壁部及び第４壁部によって形成される一方の開口部を閉塞している底部と、を有していてもよい。この構成では、ケースは、箱状を呈している。これにより、電子部品では、第１電子素子群及び第２電子素子群をケースに確実に収容できる。

一実施形態においては、第１端子は、第１方向に沿って延在する第１部材と、第２方向に沿って延在し、第１電子素子群の複数の電子素子それぞれの一方の外部電極及び第２電子素子群の複数の電子素子それぞれの一方の外部電極と接続されている第２部材と、を有しており、第２端子は、第１方向に沿って延在する第１部材と、第１方向における第１部材の一端部に接続されていると共に第２方向に沿って延在しており、第１電子素子群の複数の電子素子の他方の外部電極と接続されている第２部材と、第１方向における第１部材の他端部に接続されていると共に第２方向に沿って延在し、且つ、第２部材と第１方向において対向しており、第２電子素子群の複数の電子素子の他方の外部電極のそれぞれと接続されている第３部材と、を有していてもよい。この構成では、第１電子素子群の電子素子と第２電子素子群の電子素子とを、並列に接続することができる。

一実施形態においては、第１端子は、第１部材と第２部材とを連結する第３部材を有しており、第３部材は、複数の電子素子と対向して配置されていてもよい。この構成では、第３部材によって、電子素子の移動（ズレなど）を規制できる。したがって、電子部品では、電子素子が脱落することを回避できる。

一実施形態においては、第１端子及び第２端子の少なくとも一方は、複数の電子素子のそれぞれを、第１方向において対向する端子側に押圧するように付勢する付勢部を有していてもよい。この構成では、電子素子が少なくとも一方の端子側に付勢（押圧）されるため、第１端子と第２端子との間において、電子素子を適切に保持できる。

一実施形態においては、付勢部は、複数の電子素子のそれぞれに対応して複数に分割されていてもよい。この構成では、複数の電子素子のサイズが異なる場合であっても、第１端子と第２端子との間で、複数の電子素子を保持することができる。

一実施形態においては、第１電子素子群及び第２電子素子群を含む電子素子群を複数備え、複数の電子素子群は、ケース内において、絶縁部材を介して並んで配置されており、一の電子素子群と他の電子素子群とが並列に接続されていてもよい。この構成では、複数の電子素子を並列に接続できる。

本発明の一側面によれば、小型化が図れる。

図１は、第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品の上面図である。 図３は、図１に示す電子部品の側面図である。 図４（ａ）は、積層コンデンサを示す斜視図であり、図４（ｂ）は、積層コンデンサの素体の分解斜視図である。 図５は、図１に示す電子部品の等価回路図である。 図６は、第２実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 図７は、図６に示す電子部品の上面図である。 図８は、図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面構成を示す図である。 図９は、第１端子、第２端子及びケースを示す斜視図である。 図１０は、第２端子を示す斜視図である。 図１１は、図６に示す電子部品の等価回路図である。 図１２は、変形例に係る第２端子を示す図である。 図１３は、第３実施形態に係る電子部品の上面図である。 図１４は、図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った断面構成を示す図である。 図１５は、図１３に示す電子部品の等価回路図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
図１及び図２に示されるように、第１実施形態に係る電子部品１は、第１コンデンサ群（第１電子素子群）５Ａ及び第２コンデンサ群（第２電子素子群）５Ｂと、第１端子７と、第２端子９，１１と、ケース１３と、を備えている。電子部品１は、第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂ、第１端子７、第２端子９，１１及びケース１３が一体化（モジュール化）されている。

第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂのそれぞれは、複数（本実施形態では３個）の積層コンデンサ（電子素子）３を含んで構成されている。図４（ａ）に示されるように、積層コンデンサ３は、素体３ａと、素体３ａの外表面に配置された第１外部電極（一方の外部電極）３ｂ及び第２外部電極（他方の外部電極）３ｃと、を備えている。

図４（ａ）に示されるように、素体３ａは、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。図４（ｂ）に示されるように、素体３ａは、複数の誘電体層（絶縁体層）４が積層されて構成されている。各誘電体層４は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３ａでは、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ３は、素体３ａ内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極６ａと、複数の第２内部電極６ｂと、を含んでいる。本実施形態では、複数の第１内部電極６ａの数は、複数の第２内部電極６ｂの数と同じである。複数の第１内部電極６ａ及び複数の第２内部電極６ｂは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。複数の第１内部電極６ａ及び複数の第２内部電極６ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂは、交互に配置されている。第１内部電極６ａと第２内部電極６ｂとは、素体３ａ内において、誘電体層４の積層方向において間隔を有して対向するように交互に配置されている。

図４（ａ）に示されるように、第１外部電極３ｂは、素体３ａの長手方向の一端部側に配置されており、第２外部電極３ｃは、素体３ａの長手方向の他端部側に配置されている。すなわち、第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、素体３ａの長手方向において互いに対向すると共に、互いに離間して位置している。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、導電性材料（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃには、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、たとえばＮｉ、Ｓｎなどが用いられる。

図２に示されるように、第１コンデンサ群５Ａと第２コンデンサ群５Ｂとは、第１方向Ｄ１において並んで配置されている。第１コンデンサ群５Ａでは、複数の積層コンデンサ３は、第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が第１方向Ｄ１に沿うと共に、第１方向Ｄ１に直交（交差）する第２方向Ｄ２に沿って一列に配列されている。すなわち、第１コンデンサ群５Ａでは、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が互いに略平行をなすように、複数の積層コンデンサ３が一列に配列されている。同様に、第２コンデンサ群５Ｂでは、複数の積層コンデンサ３は、第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が第１方向Ｄ１に沿うと共に、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って一列に配列されている。

本実施形態では、第１方向Ｄ１は、電子部品１の長手方向である。第２方向Ｄ２は、電子部品１の幅方向である。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する第３方向Ｄ３は、電子部品１の高さ方向である。

第１端子７は、第１コンデンサ群５Ａと第２コンデンサ群５Ｂとの間に配置されている。第１端子７は、板状部材である。第１端子７は、導電性を有する部材（例えば、金属など）で形成されている。第１端子７は、長方形状を呈している。第１端子７は、厚さ方向（後述する第１面７ａと第２面７ｂとの対向方向）が第１方向Ｄ１に沿うように配置されている。また、第１端子７は、長手方向が第２方向Ｄ２に沿うと共に、高さ方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。

第１端子７は、第１面７ａと、第２面７ｂと、スリット７ｃと、を有している。第１端子７は、第１面７ａが第１コンデンサ群５Ａの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと対向し、第２面７ｂが第２コンデンサ群５Ｂの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと対向するように配置されている。

第１面７ａは、第１コンデンサ群５Ａの積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと接触している。これにより、第１コンデンサ群５Ａの積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第１端子７とは、電気的に接続されている。第２面７ｂは、第２コンデンサ群５Ｂの積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと接触している。これにより、第２コンデンサ群５Ｂの積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第１端子７とは、電気的に接続されている。図３に示されるように、スリット７ｃは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。スリット７ｃは、後述するケース１３の第４壁部１３ｄが挿入される。

図２に示されるように、第２端子９及び第２端子１１は、第１方向Ｄ１において、第１端子７を間に挟む位置に配置されている。第２端子９は、第１方向Ｄ１において、第１端子７の一方側（図示左側）において第１端子７の第１面７ａと対向するように配置されており、第１端子７と離間して位置している。第２端子９は、第１端子７との間に第１コンデンサ群５Ａを挟む位置に配置されている。

第２端子９は、板状部材である。第２端子９は、導電性を有する部材（例えば、金属など）で形成されている。第２端子９は、長方形状を呈している。第２端子９は、厚さ方向（後述する第１面９ａと第２面９ｂとの対向方向）が第１方向Ｄ１に沿うように配置されている。また、第２端子９は、長手方向が第２方向Ｄ２に沿うと共に、高さ方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。

第２端子９は、第１面９ａと、第２面９ｂと、スリット９ｃと、を有している。第２端子９は、第１面９ａが第１コンデンサ群５Ａの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと対向するように配置されている。第１面９ａは、第１コンデンサ群５Ａの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと接触している。これにより、第１コンデンサ群５Ａの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと第２端子９とは、電気的に接続されている。スリット９ｃは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。スリット９ｃは、後述するケース１３の第１壁部１３ａが挿入される。

第２端子１１は、第１方向Ｄ１において、第１端子７の他方側（図示右側）において第１端子７の第２面７ｂと対向するように配置されており、第１端子７と離間して位置している。第２端子１１は、第１端子７との間に第２コンデンサ群５Ｂを挟む位置に配置されている。

第２端子１１は、板状部材である。第２端子１１は、導電性を有する部材（例えば、金属など）で形成されている。第２端子１１は、長方形状を呈している。第２端子１１は、厚さ方向（後述する第１面１１ａと第２面１１ｂとの対向方向）が第１方向Ｄ１に沿うように配置されている。また、第２端子１１は、長手方向が第２方向Ｄ２に沿うと共に、高さ方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。

第２端子１１は、第１面１１ａと、第２面１１ｂと、スリット１１ｃと、を有している。第２端子１１は、第１面１１ａが第２コンデンサ群５Ｂの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと対向するように配置されている。第１面１１ａは、第２コンデンサ群５Ｂの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと接触している。これにより、第２コンデンサ群５Ｂの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと第２端子１１とは、電気的に接続されている。図３に示されるように、スリット１１ｃは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。スリット１１ｃは、後述するケース１３の第２壁部１３ｂが挿入される。

ケース１３は、第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂを収容している。ケース１３は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。図１、図２又は図３に示されるように、ケース１３は、第１方向Ｄ１において互いに対向する一対の第１壁部１３ａ及び第２壁部１３ｂと、第２方向Ｄ２において互いに対向する一対の第３壁部１３ｃ及び第４壁部１３ｄと、第１壁部１３ａ、第２壁部１３ｂ、第３壁部１３ｃ及び第４壁部１３ｄによって形成される一方の開口部を閉塞している底部１３ｅと、を有している。ケース１３は、箱状を呈している。ケース１３は、第１壁部１３ａ、第２壁部１３ｂ、第３壁部１３ｃ及び第４壁部１３ｄにより、上方に開口する開口部が形成されている。

図３に示されるように、第１端子７のスリット７ｃには、ケース１３の第４壁部１３ｄが位置している。すなわち、第１端子７は、第４壁部１３ｄを跨いで配置されている。第１端子７の第２方向Ｄ２の一端部は、ケース１３の第４壁部１３ｄよりも外側に突出している。第２端子９のスリット９ｃには、ケース１３の第３壁部１３ｃが位置している。すなわち、第２端子９は、第３壁部１３ｃを跨いで配置されている。図２に示されるように、第２端子９の第２方向Ｄ２の一端部は、ケース１３の第３壁部１３ｃよりも外側に突出している。図３に示されるように、第２端子１１のスリット１１ｃには、ケース１３の第３壁部１３ｃが位置している。すなわち、第２端子１１は、第３壁部１３ｃを跨いで配置されている。第２端子１１の第２方向Ｄ２の一端部は、ケース１３の第３壁部１３ｃよりも外側に突出している。

図１及び図２に示されるように、ケース１３には、樹脂Ｒが充填されている。樹脂Ｒは、絶縁性を有する樹脂である。樹脂Ｒは、例えば、透過性を有している（透明である）。電子部品１では、ケース１３に充填されている樹脂Ｒによって、ケース１３内において、第１コンデンサ群５Ａ、第２コンデンサ群５Ｂ、第１端子７及び第２端子９，１１が固定されている。

電子部品１は、他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装される。電子部品１の第１端子７は、その突出部分が、電子機器の備える第１配線に接続される。電子部品１の第２端子９と第２端子１１とは、その突出部分が、電子機器の備える第２配線に接続される。これにより、第２端子９と第２端子１１とは、互いに電気的に接続される。

図５に示されるように、上記構成を有する電子部品１では、複数のコンデンサＣ１〜Ｃ６が並列に接続されている。具体的には、電子部品１では、第１コンデンサ群５Ａの積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ１〜Ｃ３が構成されている。同様に、電子部品１では、第２コンデンサ群５Ｂの積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ４〜Ｃ６が構成されている。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂのそれぞれにおいて、積層コンデンサ３が第２方向Ｄ２に沿って配置されおり、第１コンデンサ群５Ａと第２コンデンサ群５Ｂが第２方向Ｄ２に直交する第１方向Ｄ１（積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向）において並んで配置されている。第１端子７は、第１コンデンサ群５Ａと第２コンデンサ群５Ｂとの間に配置されている。第２端子９，１１は、第１方向Ｄ１において、第１端子７との間に第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂのそれぞれを挟む位置に配置されている。この構成により、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３が並列に接続される構成において、小型化を図ることができる。また、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３を並列に接続できるため、大容量化を図れる。

本実施形態に係る電子部品１は、電気的な絶縁性を有するケース１３を備えている。第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂは、ケース１３に収容されている。この構成では、ケース１３内に第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂが収容される。そのため、電子部品１では、ケース１３のサイズを設定することにより、電子部品１のサイズを設定できる。

本実施形態に係る電子部品１では、ケース１３は、第１方向Ｄ１において互いに対向する一対の第１壁部１３ａ及び第２壁部１３ｂと、第２方向Ｄ２において互いに対向する一対の第３壁部１３ｃ及び第４壁部１３ｄと、第１壁部１３ａ、第２壁部１３ｂ、第３壁部１３ｃ及び第４壁部１３ｄによって形成される一方の開口部を閉塞している底部１３ｅと、を有している。この構成では、ケース１３は、箱状を呈している。これにより、電子部品１では、第１コンデンサ群５Ａ及び第２コンデンサ群５Ｂをケース１３に確実に収容できる。

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図６及び図７に示されるように、電子部品２０は、第１コンデンサ群２２Ａ及び第２コンデンサ群２２Ｂと、第１端子２４と、第２端子２６と、ケース２８と、を備えている。

第１コンデンサ群２２Ａ及び第２コンデンサ群２２Ｂのそれぞれは、複数（本実施形態では５個）の積層コンデンサ３を含んで構成されている。

図６及び図７に示されるように、第１コンデンサ群２２Ａと第２コンデンサ群２２Ｂとは、第１方向Ｄ１において並んで配置されている。第１コンデンサ群２２Ａでは、複数の積層コンデンサ３は、第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が第１方向Ｄ１に沿うと共に、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って一列に配列されている。すなわち、第１コンデンサ群２２Ａでは、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が互いに略平行をなすように、複数の積層コンデンサ３が一列に配列されている。同様に、第２コンデンサ群２２Ｂでは、複数の積層コンデンサ３は、第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が第１方向Ｄ１に沿うと共に、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って一列に配列されている。

図９に示されるように、第１端子２４は、第１部材２４ａと、第２部材２４ｂと、第３部材２４ｃと、を有している。第１端子２３は、例えば、導電性を有する部材（例えば、金属など）で形成されている。第１部材２４ａ、第２部材２４ｂ及び第３部材２４ｃは、板状部材であり、プレス加工などによって一体に形成されている。

第１部材２４ａは、第１方向Ｄ１に沿って延在している。第１部材２４ａは、長方形状を呈している。第１部材２４ａは、ケース２８の第４壁部２８ｄ（後述）と対向して配置されている。

第２部材２４ｂは、第２方向Ｄ２に沿って延在している。図９に示されるように、第２部材２４ｂは、長方形状を呈している。第１部材２４ａと第２部材２４ｂとは、第３方向Ｄ３から見て、Ｔ字形状を呈している。

図８に示されるように、第２部材２４ｂの第１面２５ａは、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと接触している。これにより、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第１端子２４とは、電気的に接続されている。第２部材２４ｂの第２面２５ｂは、第２コンデンサ群２２Ｂの積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと接触している。これにより、第２コンデンサ群２２Ｂの積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第１端子２４とは、電気的に接続されている。

第３部材２４ｃは、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第３部材２４ｃは、長方形状（帯状）を呈している。第３部材２４ｃは、第１部材２４ａと第２部材２４ｂとを連結している。第３部材２４ｃは、第１部材２４ａの第１方向Ｄ１の中央部において、第１部材２４ａの第３方向Ｄ３の上端部（一端部）から、ケース２８の第３壁部２８ｃ（後述）に向かって延在している（張り出している）。第２部材２４ｂは、第３部材２４ｃの第１方向Ｄ１の一端部から、第３方向Ｄ３に沿って延在している。第２部材２４ｂは、第３部材２４ｃから底部２８ｅに向かって延在している。第２部材２４ｂと第３部材２４ｃとは、略直角を成している。第２部材２４ｂ及び第３部材２４ｃは、第２方向Ｄ２から見て、Ｌ字形状を呈している。図８に示されるように、第３部材２４ｃは、第２コンデンサ群２２Ｂの積層コンデンサ３（第１外部電極３ｂ）と対向する。

図９及び図１０に示されるように、第２端子２６は、第１部材２６ａと、第２部材２６ｂと、第３部材２６ｃと、を有している。第１部材２６ａ、第２部材２６ｂ及び第３部材２６ｃは、板状部材であり、プレス加工などによって一体に形成されている。

第１部材２６ａは、第１方向Ｄ１に沿って延在している。第１部材２６ａは、長方形状を呈している。第１部材２６ａは、ケース２８の第４壁部２８ｄ（後述）と対向して配置されている。

第２部材２６ｂは、第１部材２６ａの第１方向Ｄ１の一端部に接続されている。第３部材２６ｃは、第１部材２６ａの第１方向Ｄ１の他端部に接続されている。第２部材２６ｂと第３部材２６ｃとは、第１方向Ｄ１において、互いに対向して配置されている。

第２部材２６ｂは、第１部分２６ｄと、第２部分２６ｅと、を有している。第１部分２６ｄ及び第２部分２６ｅは、略長方形状を呈している。第１部分２６ｄは、第１部材２６ａに接続されている。第２部分２６ｅは、第１部分２６ｄの内側（第３部材２６ｃ側）に位置しており、第１部分２６ｄと対向している。第１部分２６ｄ及び第２部分２６ｅは、第３方向Ｄ３の一端部において接続されている。図８に示されるように、第１部分２６ｄ及び第２部分２６ｅは、ケース２８の第１壁部２８ａを挟むように配置されている。すなわち、第２部材２６ｂは、第１壁部２８ａを跨いで配置されている。

第２部分２６ｅは、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと接触している。これにより、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと第２端子２６とは、電気的に接続されている。第２部分２６ｅは、ばね性を有している。第２部分２６ｅは、第２端子２６の第２部材２６ｂと第１端子２４との間に配置される複数の積層コンデンサ３を第１端子２４側（第１部分２６ｄから離間する方向）に付勢する。すなわち、第２部分２６ｅは、付勢部として機能する。これにより、積層コンデンサ３は、第１端子２４と第２端子２６との間で保持される。

図９及び図１０に示されるように、第３部材２６ｃは、第１部分２６ｆと、第２部分２６ｇと、を有している。第１部分２６ｆ及び第２部分２６ｇは、略長方形状を呈している。第１部分２６ｆは、第１部材２６ａに接続されている。第２部分２６ｇは、第１部分２６ｆの内側（第２部材２６ｂ側）に位置しており、第１部分２６ｆと対向している。第１部分２６ｆ及び第２部分２６ｇは、第３方向Ｄ３の一端部において接続されている。図８に示されるように、第１部分２６ｆ及び第２部分２６ｇは、ケース２８の第２壁部２８ｂを挟むように配置されている。すなわち、第３部材２６ｃは、第２壁部２８ｂを跨いで配置されている。

第２部分２６ｇは、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと接触している。これにより、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと第２端子２６とは、電気的に接続されている。第２部分２６ｇは、ばね性を有している。第２部分２６ｇは、第２端子２６の第３部材２６ｃと第１端子２４との間に配置される複数の積層コンデンサ３を第１端子２４側（第１部分２６ｆから離間する方向）に付勢する。すなわち、第２部分２６ｇは、付勢部として機能する。これにより、積層コンデンサ３は、第１端子２４と第２端子２６との間で保持される。

ケース２８は、第１コンデンサ群２２Ａ及び第２コンデンサ群２２Ｂを収容している。ケース２８は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。図９に示されるように、ケース２８は、第１方向Ｄ１において互いに対向する一対の第１壁部２８ａ及び第２壁部２８ｂと、第２方向Ｄ２において互いに対向する一対の第３壁部２８ｃ及び第４壁部２８ｄと、第１壁部２８ａ、第２壁部２８ｂ、第３壁部２８ｃ及び第４壁部２８ｄによって形成される一方の開口部を閉塞している底部２８ｅと、を有している。ケース２８は、第１壁部２８ａ、第２壁部２８ｂ、第３壁部２８ｃ及び第４壁部２８ｄにより、上方に開口する開口部が形成されている。

電子部品２０は、他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装される。電子部品２０の第１端子２４は、電子機器の備える第１配線に接続される。電子部品２０の第２端子２６は、電子機器の備える第２配線に接続される。

図１１に示されるように、上記構成を有する電子部品２０では、複数のコンデンサＣ１１〜Ｃ２０が並列に接続されている。具体的には、電子部品２０では、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ１１〜Ｃ１５が構成されている。同様に、電子部品２０では、第２コンデンサ群２２Ｂの積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ１６〜Ｃ２０が構成されている。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品２０では、第１コンデンサ群２２Ａ及び第２コンデンサ群２２Ｂのそれぞれにおいて、積層コンデンサ３が第２方向Ｄ２に沿って配置されおり、第１コンデンサ群２２Ａと第２コンデンサ群２２Ｂが第２方向Ｄ２に直交する第１方向Ｄ１（積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向）において並んで配置されている。第１端子２４は、第１コンデンサ群２２Ａと第２コンデンサ群２２Ｂとの間に配置されている。第２端子２６は、第１方向Ｄ１において、第１端子２４との間に第１コンデンサ群２２Ａ及び第２コンデンサ群２２Ｂのそれぞれを挟む位置に配置されている。この構成により、電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３が並列に接続される構成において、小型化を図ることができる。また、電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３を並列に接続できるため、大容量化を図れる。

本実施形態に係る電子部品２０では、第２端子２６は、第１コンデンサ群２２Ａの複数の積層コンデンサ３それぞれの第１外部電極３ｂと、第２コンデンサ群２２Ｂの複数の積層コンデンサ３それぞれの第２外部電極３ｃとを電気的に接続している。第１実施形態の電子部品１では、第２端子９と第２端子１１とが分離されているため、電子部品１を実装するときに、２つの第２端子９，１１を配線などによって互いに電気的に接続する必要がある。電子部品２０では、電子部品２０において第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３と第２コンデンサ群２２Ｂの積層コンデンサ３とが電気的に接続されている。そのため、電子部品２０では、回路基板などに対して容易に実装することができる。

本実施形態に係る電子部品２０では、第１端子２４は、第１方向Ｄ１に沿って延在する第１部材２４ａと、第２方向Ｄ２に沿って延在し、第１コンデンサ群２２Ａの複数の積層コンデンサ３それぞれの第１外部電極３ｂ及び第２コンデンサ群２２Ｂの複数の積層コンデンサ３それぞれの第１外部電極３ｂと接続されている第２部材２４ｂと、を有している。第２端子２６は、第１方向Ｄ１に沿って延在する第１部材２６ａと、第１方向Ｄ１における第１部材２６ａの一端部に接続されていると共に第２方向Ｄ２に沿って延在しており、第１コンデンサ群２２Ａの複数の積層コンデンサ３それぞれの第２外部電極３ｃと接続されている第２部材２６ｂと、第１方向Ｄ１における第１部材２６ａの他端部に接続されていると共に第２方向Ｄ２に沿って延在し、且つ、第２部材２６ｂと第１方向Ｄ１において対向しており、第２コンデンサ群２２Ｂの複数の積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃのそれぞれと接続されている第３部材２６ｃと、を有している。この構成では、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３と第２コンデンサ群２２Ｂの積層コンデンサ３とを、並列に接続することができる。

本実施形態に係る電子部品２０では、第１端子２４は、第１部材２４ａと第２部材２４ｂとを連結する第３部材２４ｃを有しており、第３部材２４ｃは、複数の積層コンデンサ３と対向して配置されている。この構成では、第３部材２４ｃによって、積層コンデンサ３の移動（ズレなど）を規制できる。したがって、電子部品２０では、積層コンデンサ３が脱落することを回避できる。

本実施形態に係る電子部品２０では、第２端子２６の第２部材２６ｂ及び第３部材２６ｃは、複数の積層コンデンサ３のそれぞれを、第１方向Ｄ１において対向する第１端子２４側に押圧するように付勢する第２部分２６ｅ及び第２部分２６ｇを有している。この構成では、積層コンデンサ３が第１端子２４側に付勢（押圧）されるため、第１端子２４と第２端子２６との間において、積層コンデンサ３を適切に保持できる。

上記実施形態では、第２端子２６の第２部材２６ｂの第２部分２６ｅ及び第３部材２６ｃの第２部分２６ｇが長方形状を呈する形態を一例に説明した。しかし、図１２に示されるように、第２端子２６の第２部分２６Ａｅ及び第２部分２６Ａｇは、複数の積層コンデンサ３のそれぞれに対応するように、スリットＳによって複数に分割されていてもよい。
この構成では、複数の積層コンデンサ３のサイズが異なる場合であっても、第１端子２４と第２端子２６との間で、複数の積層コンデンサ３を保持することができる。

［第３実施形態］
続いて、第３実施形態について説明する。図１３に示されるように、電子部品３０は、２つの電子部品２０と、ケース３２と、第１端子３４と、第２端子３６と、を備えている。電子部品３０は、一の電子部品２０と他の電子部品３０とが並列に接続されている。電子部品２０は、第１コンデンサ群２２Ａ及び第２コンデンサ群２２Ｂを含む電子素子群を構成している。

ケース３２は、２つの電子部品２０を収容している。ケース３２は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。図１３又は図１４に示されるように、ケース３２は、第１方向Ｄ１において互いに対向する一対の第１壁部３２ａ及び第２壁部３２ｂと、第２方向Ｄ２において互いに対向する一対の第３壁部３２ｃ及び第４壁部３２ｄと、第１壁部３２ａ、第２壁部３２ｂ、第３壁部３２ｃ及び第４壁部３２ｄによって形成される一方の開口部を閉塞している底部３２ｅと、を有している。ケース３２は、第１壁部３２ａ、第２壁部３２ｂ、第３壁部３２ｃ及び第４壁部３２ｄにより、上方に開口する開口部が形成されている。

ケース３２には、隔壁部（絶縁部材）３３が設けられている。隔壁部３３は、長方形状を呈する板部材である。隔壁部３３は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。隔壁部３３は、第２方向Ｄ２に沿って延在している。隔壁部３３は、ケース３２の第３壁部３２ｃと第４壁部３２ｄとにわたって配置されている。隔壁部３３は、ケース３２内において、第１方向Ｄ１の中央に配置されている。隔壁部３３によって、ケース３２内において隣接する一方の電子部品２０と他方の電子部品２０とが、電気的に絶縁されている。

第１端子３４は、第１部材３４ａと、第２部材３４ｂと、第３部材３４ｃと、を有している。第１部材３４ａ、第２部材３４ｂ及び第３部材３４ｃは、板状部材であり、プレス加工などによって一体に形成されている。

第１部材３４ａは、第１方向Ｄ１の中央に配置されている。第１部材３４ａは、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第１部材３４ａは、ケース３２の第３壁部３２ｃから外側に突出している。第２部材３４ｂ及び第３部材３４ｃは、略長方形状を呈している。第２部材３４ｂ及び第３部材３４ｃは、第３方向Ｄ３の一端部において接続されている。図１４に示されるように、第２部材３４ｂ及び第３部材３４ｃは、ケース３２の第３壁部３２ｃを挟むように配置されている。すなわち、第１端子３４は、第３壁部３２ｃを跨いで配置されている。

第３部材３４ｃは、各電子部品２０の第２端子２６（第１部材２６ａ）と接触している。これにより、各電子部品２０の第２端子２６と第１端子３４とは、電気的に接続されている。

第２端子３６は、第１部材３６ａと、第２部材３６ｂと、第３部材３６ｃと、を有している。第１部材３６ａ、第２部材３６ｂ及び第３部材３６ｃは、板状部材であり、プレス加工などによって一体に形成されている。

第１部材３６ａは、第１方向Ｄ１の中央に配置されている。第１部材３６ａは、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第１部材３６ａは、ケース３２の第４壁部３２ｄから外側に突出している。第２部材３６ｂ及び第３部材３６ｃは、長方形状を呈している。第２部材３６ｂ及び第３部材３６ｃは、第３方向Ｄ３の一端部において接続されている。図１４に示されるように、第２部材３６ｂ及び第３部材３６ｃは、ケース３２の第４壁部３２ｄを挟むように配置されている。すなわち、第２端子３６は、第４壁部３２ｄを跨いで配置されている。

第３部材３６ｃは、電子部品２０の第１端子２４（第１部材２４ａ）と接触している。これにより、各電子部品２０の第１端子２４と第２端子３６とは、電気的に接続されている。

電子部品３０は、他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装される。電子部品３０の第１端子３４は、電子機器の備える第１配線に接続される。電子部品３０の第２端子３６は、電子機器の備える第２配線に接続される。

図１５に示されるように、上記構成を有する電子部品３０では、一方の電子部品２０と他方の電子部品２０とが並列に接続されている。各電子部品２０では、第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ１１〜Ｃ１５が構成されている。同様に、電子部品２０では、第２コンデンサ群２２Ｂの積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ１６〜Ｃ２０が構成されている。

本実施形態に係る電子部品３０では、電子部品２０と電子部品２０とが並列に接続されている。これにおり、電子部品３０では、大きな静電容量を確保することができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、電子素子が積層コンデンサ３である形態を一例に説明した。しかし、電子素子は、例えば、コイル部品等であってもよい。

上記第１実施形態では、ケース１３に充填されている樹脂Ｒによって、ケース１３内において、第１コンデンサ群５Ａ、第２コンデンサ群５Ｂ、第１端子７及び第２端子９，１１が固定されている形態を一例に説明した。しかし、ケース１３に対する各部品の固定方法は樹脂に限定されない。

上記第１実施形態では、第１端子７、第２端子９及び第２端子１１が長方形状を呈する板状部材である形態を一例に説明した。しかし、第１端子７、第２端子９及び第２端子１１の形状はこれに限定されない。

上記第２実施形態では、第２端子２６の第２部分２６ｅ及び第２部分２６ｇが付勢部として機能する形態を一例に説明した。しかし、第１端子に付勢部が設けられてもよい。

上記第２実施形態では、第１端子２４の第３部材２４ｃが第２コンデンサ群２２Ｂの積層コンデンサ３と第３方向Ｄ３において重なる形態を一例に説明した。しかし、第３部材が第１コンデンサ群２２Ａの積層コンデンサ３と第３方向Ｄ３において重なる形態であってもよいし、第１コンデンサ群２２Ａ及び第２コンデンサ群２２Ｂの両方の積層コンデンサ３と第３方向Ｄ３において重なる形態であってもよい。

上記実施形態では、ケース１３，２８，３２が、絶縁性を有する樹脂で形成されている形態を一例に説明した。しかし、ケース１３，２８，３２は、セラミックなどの絶縁材料で形成されていてもよい。

１，２０，３０…電子部品、３…積層コンデンサ（電子素子）、３ｂ…第１外部電極、３ｃ…第２外部電極、５Ａ，２２Ａ…第１コンデンサ群、５Ｂ，２２Ｂ…第２コンデンサ群、７，２４，３４…第１端子、９，１１，２６，３６…第２端子、１３，２８，３２…ケース、１３ａ，２８ａ，３２ａ…第１壁部、１３ｂ，２８ｂ，３２ｂ…第２壁部、１３ｃ，２８ｃ，３２ｃ…第３壁部、１３ｄ，２８ｄ，３２ｄ…第４壁部、Ｄ１…第１方向、Ｄ２…第２方向。

Claims (9)

1. 互いに対向している一対の外部電極を備える電子素子を複数含んで構成されている第１電子素子群及び第２電子素子群と、
   前記第１電子素子群の複数の前記電子素子それぞれの一方の前記外部電極と、前記第２電子素子群の複数の前記電子素子それぞれの一方の前記外部電極と、に接続されている第１端子と、
   前記第１電子素子群の複数の前記電子素子それぞれの他方の前記外部電極と、前記第２電子素子群の複数の前記電子素子それぞれの他方の前記外部電極と、に接続されている第２端子と、を備え、
   前記第１電子素子群及び前記第２電子素子群において、複数の前記電子素子のそれぞれは、一対の前記外部電極の対向方向である第１方向に直交する第２方向に沿って配列されており、
   前記第１電子素子群と前記第２電子素子群とは、前記第１方向において並んで配置されており、
   前記第１端子は、前記第１方向において、前記第１電子素子群と前記第２電子素子群との間に配置されており、
   前記第２端子は、前記第１方向において、前記第１端子との間に前記第１電子素子群及び前記第２電子素子群のそれぞれを挟む位置に配置されている、電子部品。
2. 前記第２端子は、前記第１電子素子群の複数の前記電子素子それぞれの他方の前記外部電極と、前記第２電子素子群の複数の前記電子素子それぞれの他方の前記外部電極とを電気的に接続している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１電子素子群及び前記第２電子素子群を収容すると共に、電気的な絶縁性を有するケースを備えている、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記ケースは、
   前記第１方向において互いに対向する一対の第１壁部及び第２壁部と、
   前記第２方向において互いに対向する一対の第３壁部及び第４壁部と、
   前記第１壁部、前記第２壁部、前記第３壁部及び第４壁部によって形成される一方の開口部を閉塞している底部と、を有している、請求項３に記載の電子部品。
5. 前記第１端子は、
   前記第１方向に沿って延在する第１部材と、
   前記第２方向に沿って延在し、前記第１電子素子群の複数の前記電子素子それぞれの一方の前記外部電極及び前記第２電子素子群の複数の前記電子素子それぞれの一方の前記外部電極と接続されている第２部材と、を有しており、
   前記第２端子は、
   前記第１方向に沿って延在する第１部材と、
   前記第１方向における前記第１部材の一端部に接続されていると共に前記第２方向に沿って延在しており、前記第１電子素子群の複数の前記電子素子の他方の前記外部電極と接続されている第２部材と、
   前記第１方向における前記第１部材の他端部に接続されていると共に前記第２方向に沿って延在し、且つ、前記第２部材と前記第１方向において対向しており、前記第２電子素子群の複数の前記電子素子の他方の前記外部電極のそれぞれと接続されている第３部材と、を有している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記第１端子は、前記第１部材と前記第２部材とを連結する第３部材を有しており、
   前記第３部材は、複数の前記電子素子と対向して配置されている、請求項５に記載の電子部品。
7. 前記第１端子及び前記第２端子の少なくとも一方は、複数の前記電子素子のそれぞれを、前記第１方向において対向する端子側に押圧するように付勢する付勢部を有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
8. 前記付勢部は、複数の前記電子素子のそれぞれに対応して複数に分割されている、請求項７の記載の電子部品。
9. 第１電子素子群及び第２電子素子群を含む電子素子群を複数備え、
   複数の電子素子群は、ケース内において、絶縁部材を介して並んで配置されており、
   一の前記電子素子群と他の前記電子素子群とが並列に接続されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品。

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