JP2019207896A - 圧着端子および端子付き電線 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、特許文献1−3および非特許文献1に記載の技術では、接続対象とする電線の材料特性、太さや長さ、形状、素線の撚り線の状態、および使用環境に応じて、個々の目的に適応した精緻且つ微細なセレーション(凹凸パターン)を形成するための成形金型を作製しなければならない。すなわち、圧着端子の製造においては、接続対象の電線の製品種に応じて、セレーション形成用の成形金型をその都度準備することが必要になる。そのため、多種多様な成形金型を作製しなければならず、大幅なコスト増を招く。したがって、アルミニウム系電線の利点の一つであるコスト低減効果が得られなくなってしまう。
電線の導体部に圧着される圧着部を有するとともに、
前記圧着部の前記導体部に接触する側の面に形成された緩衝層を備え、
前記緩衝層は、樹脂、メッキまたはグリスによって形成され、
前記緩衝層には、表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体が混合、分散されている
圧着端子が提供される。
導体部を有する電線と、前記電線の導体部に圧着された圧着部を有する圧着端子と、を備える端子付き電線であって、
前記導体部と前記圧着部との接触界面に、樹脂、メッキまたはグリスによって形成された緩衝層が介在し、
前記緩衝層には、表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体が混合、分散されており、
前記緩衝層中の前記微粒子体は、前記導体部の表面に存在する不導体被膜を突き破って前記導体部に接触している
端子付き電線が提供される。
図1は本発明の第1実施形態に係る圧着端子とこれを備える端子付き電線の構成を説明するもので、(a)は側面図、(b)は上面図、(c)は(b)におけるA−A’断面図である。なお、図1では、圧着端子を電線に圧着する前の状態を示している。
端子付き電線10は、電線11と、圧着端子12と、を備えている。本発明における「電線」には、導体に絶縁性の被覆を施した、いわゆる絶縁電線だけでなく、最外層をシースで被覆した「ケーブル」も含まれる。したがって、本発明における「端子付き電線」には、ケーブルと圧着端子とを備える「端子付きケーブル」も含まれる。
電線11は、芯線となる導体部13と、この導体部13を被覆する被覆部14と、を備えている。導体部13は、単数の素線で構成してもよいし、複数の素線で構成してもよい本実施形態では、導体部13が複数の素線13aで構成されている。また、導体部13は、金属製の複数の素線13aを撚り合わせて構成されている。導体部13を構成する素線13aは、たとえば、Al(アルミニウム)、Al合金、Cu(銅)、Cu合金などの金属細線からなる。本実施形態では、一例として、導体部13が、AlまたはAl合金からなる複数の素線13aを撚り合わせて構成されているものとする。
圧着端子12は、たとえば、CuやCu合金によって構成されている。圧着端子12を鍛造で製造する場合は、鋳造性を向上(鋳造性係数を低下)するために、CuやCu合金を主成分として、他の金属元素を添加してもよい。具体的には、鋳造性を向上させるために、他の遷移金属元素、たとえば、Cr(クロム)、Mn(マンガン)、Fe(鉄)、Co(コバルト)、Ni(ニッケル)等を添加してもよい。あるいは、Pd(パラジウム)、Ir(イリジウム)、Pt(白金)、Au(金)等の貴金属元素を添加してもよい。これにより、製造性に優れた端子付き電線を実現することができる。
緩衝層21は、導体部13および圧着部16に対して防水および耐食作用を有する樹脂、メッキまたはグリス(コンパウンド)によって形成されている。緩衝層21には、導電性を有する微粒子体が混合(配合)、分散されている。この微粒子体は、緩衝層21の中に所定の割合で多数(複数)混合されている。緩衝層21のベースとなる層を構成する材料が絶縁性材料(たとえば、樹脂など)である場合は、緩衝層21に混合、分散された微粒子体によって緩衝層21に導電性が付与される。
ここで、緩衝層21に混合、分散される微粒子体について説明する。
図2は本発明の実施形態に係る微粒子体の構造を説明するもので、(a)はその概念図、(b)は実際に本発明者が作製した微粒子体のSEM(走査電子顕微鏡)観察像である。
図示した微粒子体1は、フラクタル構造(これに類似する構造を含む)を有している。微粒子体1の表面には、緻密な微小突起2が複数形成されている。微粒子体1の直径サイズに関しては、結晶単位格子の格子定数レベル、たとえばNiの場合は、面心立方格子の0.352nm程度を最小値とすることができる。ここで、フラクタル構造とは、ある物体において、その物体をいかに微小な領域で切り取っても、それが全体の物体に「相似した」図形を有する構造のことであり、一般に「自己相似性」を示す構造のことを指す。また、数学的観点からいえば、一次元、二次元、三次元とは異なる非整数次元を有する構造である。なお、フラクタル構造の代表例としてコッホ図形等がある。フラクタル構造は自然界にも存在する。具体的な例としては、金平糖、雪の結晶、海岸線、樹木の枝葉(葉脈)等がフラクタル構造として知られている。微粒子体1は、表面に多数の微小突起2を備えている。このため、微粒子体1の表面には、多数の微小突起2による微細な凹凸が存在している。微小突起2の凹凸サイズに関しては、自然界でフラクタル構造として実体化が可能な最小値となり得る原子半径レベル、たとえばNiの場合は、0.124nm程度を最小値とすることができる。また、微粒子体1は、全体的に球形に形成されている。ちなみに、図2(b)に示す微粒子体1の直径は約5μmとなっている。
図示した微粒子体1は、電気的には、導電性を有する点で上記図2および図3に示す微粒子体1と同様であるが、構造的(形状的)には、フラクタル構造の代替となる多面体構造を有している。すなわち、多面体構造の具体例として、図4(a)に示す微粒子体1は四面体の構造、図4(b)に示す微粒子体1は六面体の構造、図4(c)に示す微粒子体1は十二面体の構造、図4(d)に示す微粒子体1は二十面体の構造になっている。なお、微粒子体1を多面体構造とする場合、その多面体の各面の形状は必ずしも同一形状である必要はなく、異なる形状の平面で構成した多面体構造であってもよい。
ここで、微粒子体1の元素組成について説明する。
本実施形態に係る微粒子体1は、導体部13の元素と圧着端子12(圧着部16)の元素との間のイオン化傾向を示す元素で構成された金属あるいは合金で構成することが好ましい。さらに、微粒子体1は、水溶液中における水和イオンと単体金属との標準酸化還元電位E(V)が、−1.7(V)以上0.4(V)以下の範囲にある元素で構成された金属あるいは合金で構成することが好ましい。
次に、微粒子体の物理的性質について説明する。
本実施形態に係る微粒子体1は、原子レベルで見たときの構造(以下、「原子レベル構造」ともいう。)が、単結晶構造、多結晶構造、非晶質構造のうちのいずれかの構造、あるいはそのうちの少なくとも2種以上の構造が混在(共存)したものとなっている。このように微粒子体1の原子レベル構造を変化、混在させることにより、微粒子体1の機械的強度(硬度)や電気伝導度(接触抵抗)等を用途に応じて制御することが可能になる。
本実施形態に係る圧着端子12を製造する方法は、圧着端子12の素材となる平板状の部材(接続部15を形成済み)を鍛造等により所定の形状に曲げ加工する工程と、圧着部16の内面に緩衝層21を形成する工程とを、少なくとも含むものとなる。これら2つの工程はどちらを先に行ってもよい。緩衝層21を形成する工程では、上述したように表面に微小突起2を備えたフラクタル構造をもつ導電性の微粒子体1を混合、分散してなる緩衝層21を形成することになる。この緩衝層21は、導体部13および圧着部16に対して防水および耐食作用を有する樹脂、メッキまたはグリスによって形成する。具体的な緩衝層21の形成方法については、後段で説明する。
次に、上述した圧着端子の製造方法によって得られる圧着端子12を用いて、端子付き電線を製造する方法について説明する。
図7は緩衝層をシート状に形成する場合の端子付き電線の製造方法を説明する図であって、(a)は圧着前の状態を示す分解斜視図、(b)は導体部に緩衝層を装着した状態を示す斜視図であり、(c)は電線に圧着端子を装着した状態を示す斜視図であり、(d)は(c)におけるA−A’断面図である。
図8は緩衝層をスリーブ状に形成する場合の端子付き電線の製造方法を説明する図であって、(a)は圧着前の状態を示す分解斜視図、(b)は導体部に緩衝層を装着した状態を示す斜視図であり、(c)は電線に圧着端子を装着した状態を示す斜視図であり、(d)は(c)におけるA−A’断面図である。
図9は緩衝層をキャップ状に形成する場合の端子付き電線の製造方法を説明する図であって、(a)は圧着前の状態を示す分解斜視図、(b)は導体部に緩衝層を装着した状態を示す斜視図であり、(c)は電線に圧着端子を装着した状態を示す斜視図であり、(d)は(c)におけるA−A’断面図である。
緩衝層23を導体部13に装着する場合は、最初に緩衝層23の一方の開口部を導体部13の先端部に対向させる。その場合、当該一方の開口部が入口側の開口部、他方の開口部が奥側の開口部となる。切り込み部23aは、緩衝層23の円周方向に均等な角度ピッチで複数(図例では6つ)設けられている。また、各々の切り込み部23aは、緩衝層23の入口側の開口縁を部分的にくさび状に切り欠いた状態で形成されている。また、各々の切り込み部23aは、緩衝層23の中心軸方向に切り込まれている。
緩衝層21を介して導体部13と圧着部16とを圧着により接続することが好ましい。図14(a)においては、複数(多数)の大粒径の微粒子体1を混合、分散した緩衝層21が圧着部16に形成されている。また、図14(b)においては、圧着部16の上に緩衝層21を介して導体部13が配置されている。そして、図14(c)においては、加締めによる圧力がF矢視方向から圧着部16と導体部13に加えられ、その圧力の印加によって緩衝層21中の大粒径の微粒子体1が圧着部16と導体部13の両方に食い込んだ状態となっている。この場合は、緩衝層21に大粒径の微粒子体1を配合しているため、導体部13の表面に厚い不導体被膜が形成されていても、この不導体被膜を大粒径の微粒子体1で確実に突き破って導体部13と圧着部16とを接続することができる。
続いて、緩衝層に混合、分散させる微粒子体の配列について説明する。
続いて、微粒子体の作製方法について説明する。ここでは、Niを主元素とする、Ni−P金属の微粒子体(以下、「Ni−P微粒子体」ともいう。)の作製方法を例にあげて説明する。
まず、硫酸ニッケル六水和物を純水に溶解し、金属塩水溶液15dm3を作製する。また、酢酸ナトリウムを純水に溶解して濃度1.0kmol/m3としたものに水酸化ナトリウムを加え、pH調製水溶液15dm3を作製する。このようにして作製した上記金属塩水溶液と上記pH調製水溶液を撹拌しながら混合し、pHが7.3の混合水溶液30dm3を作製する。そして、上記混合水溶液を、N2やArガス等でバブリングしながら外部ヒーターによって加熱し、その液温を343Kに保持しながら撹拌を継続する。次に、純水に濃度1.8kmol/m3でホスフィン酸ナトリウムを溶解した還元剤水溶液15dm3を作製し、同様に外部ヒーターによって液温を343Kまで加熱する。そして、液温を342K〜344K(343K±1K)の範囲に制御した状態で、上記混合水溶液(30dm3)と上記還元剤水溶液(15dm3)を混合し、無電解還元法により処理する。
これにより、表面に微小突起を備えた微粒子体であって、NiおよびPを含むフラクタル構造をもつ微粒子体の集合体の粉末を作製することができる。
まず、硫酸ニッケル六水和物を純水に溶解し、金属塩水溶液15dm3を作製する。また、酢酸ナトリウムを純水に溶解して濃度1.0kmol/m3としたものに水酸化ナトリウムを加え、pH調製水溶液15dm3を作製する。このようにして作製した上記金属塩水溶液と上記pH調製水溶液を撹拌しながら混合し、pHが7.3の混合水溶液30dm3を作製する。そして、上記混合水溶液を、N2やArガス等でバブリングしながら外部ヒーターによって加熱し、その液温を363Kに保持しながら撹拌を継続する。次に、純水に濃度1.8kmol/m3でホスフィン酸ナトリウムを溶解した還元剤水溶液15dm3を作製し、同様に外部ヒーターによって液温を363Kまで加熱する。そして、液温を362K〜364K(363K±1K)の範囲に制御した状態で、上記混合水溶液(30dm3)と上記還元剤水溶液(15dm3)を混合し、無電解還元法により処理する。
これにより、表面に微小突起を備えた微粒子体であって、NiおよびPを含むフラクタル構造をもつ微粒子体の集合体の粉末を作製することができる。また、上記第1の作製方法によって得られる微粒子体と比較して、微小突起の高さがより高くなるよう制御した微粒子体を作製することができる。
まず、硫酸ニッケル六水和物と硫酸銅五水和物とを、NiとCuのモル比がNi/Cu=239より小さくなるように調製したものを純水に溶解し、金属塩水溶液15dm3を作製する。ここで、硫酸銅五水和物は、触媒毒として作用する物質の一例としてあげたものであり、上記の硫酸銅五水和物に限られるものではなく、急激な還元反応を抑制して、微粒子体の構造を精密に制御できる触媒毒の性能を持つ水和物であればよい。また、酢酸ナトリウムを純水に溶解して濃度1.0kmol/m3としたものに水酸化ナトリウムを加え、pH調製水溶液15dm3を作製する。このようにして作製した上記金属塩水溶液と上記pH調製水溶液を撹拌しながら混合し、pHが7.3の混合水溶液30dm3を作製する。そして、上記混合水溶液を、N2やArガス等でバブリングしながら外部ヒーターによって加熱し、その液温を363Kに保持しながら撹拌を継続する。次に、純水に濃度1.8kmol/m3でホスフィン酸ナトリウムを溶解した還元剤水溶液15dm3を作製し、同様に外部ヒーターによって液温を363Kまで加熱する。そして、液温を362K〜364K(363K±1K)の範囲に制御した状態で、上記混合水溶液(30dm3)と上記還元剤水溶液(15dm3)を混合し、無電解還元法により処理する。
これにより、表面に微小突起を備えた微粒子体であって、NiおよびPを含むフラクタル構造をもつ微粒子体の集合体の粉末を作製することができる。また、上記第1の作製方法に得られる微粒子体や上記第2の作製方法によって得られる微粒子体と比較して、微小突起の高さや微小突起の先端曲率半径が、それぞれ、上記第1の作製方法と第2の作製方法との間(中間的な寸法)となるように精密に制御した微粒子体を作製することができる。
次に、微粒子体を配合、分散した樹脂フィルムの作製方法について説明する。ここで記述する樹脂フィルムの作製方法は、樹脂によって緩衝層を形成する場合、あるいは上述したシート状、スリーブ状、キャップ状等の形状の緩衝層を樹脂で形成する場合などに適用されるものである。
本発明の微小突起を備えるフラクタル構造の微粒子体を混合、分散させたバインダーである樹脂フィルムとしては、一般に絶縁性接着剤等に用いられる熱可塑性樹脂、または加熱処理によって硬化させる熱硬化性樹脂、あるいは光照射によって硬化させる光硬化性樹脂などが望ましい。また、耐環境性材料としては、電線と圧着端子間の接続後における耐熱性や耐湿性に優れている硬化性樹脂が適切である。特に、硬化性樹脂のうち、エポキシ系接着剤(エポキシ系樹脂)は短時間で硬化させることが可能であるため、製造工程での作業効率がよい。さらに、エポキシ系接着剤は、これを形作っている分子構造上、高い接着性能を有するため、高い信頼性をもつ端子付電線を製造することができる。
ここで用いられる一般的なエポキシ系樹脂は、たとえば、高分子型エポキシ樹脂(フェノキシ樹脂)、または主成分のエポキシに対して、ウレタンやポリエステル、ニトリルブタジエンゴム(NBR)のうち少なくとも1種以上を混合した樹脂であり、更なる改質のため、潜在性硬化剤やカップリング剤等の各種変成剤や触媒等を添加した系等がある。また、固形あるいは液状のエポキシ樹脂を出発原料として用いることもある。
まず、バインダーとして用いるエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂等の中で少なくとも一種以上の液状樹脂と、アセトン等の有機溶剤とを、それぞれ所望の値に計量する。その後、計量済みの液状樹脂と有機溶剤とを、石英製ガラス管を用いて混合する。次に、たとえば上記の作製方法によって得られた、微小突起を備えたフラクタル構造のNi−P微粒子体の粉末を、上記液状樹脂と有機溶剤との混合液中に所定量だけ投入し、混合する。次いで、微粒子体の粉末を混合液中に均一に分散させた後、これによって得られる樹脂材料を一定時間待機させ、最終的に圧延ロールによって所望の厚みに薄膜化する。以上の方法により、微粒子体を混合、分散した樹脂フィルムが得られる。なお、圧着端子の圧着部の内面に、樹脂によって緩衝層を形成する場合は、上述した微粒子体の粉末を混合液中に均一に分散させた樹脂材料を圧着部の内面に塗布すればよい。
次に、微粒子体を配合、分散したメッキ層の作製方法について説明する。ここで記述するメッキ層の作製方法は、メッキによって緩衝層を形成する場合に適用されるものであって、一例として、正極と負極とを擁する電気メッキを利用する。
次に、微粒子体を配合、分散したグリス(コンパウンド)の作製方法について説明する。ここで記述するグリスの作製方法は、グリスによって緩衝層を形成する場合に適用されるものである。
一般に、圧着端子の圧着部の内面あるいは電線の導体部の表面に塗布するグリス(コンパウンド)剤としては、厳しい環境下に曝されても劣化の度合いが低い耐候性に優れるシリコーン組成の物質が望ましい。しかし、シリコーン系グリスそのものは導電性を有していないため、当該グリスだけで緩衝層を形成した場合は、電線と圧着端子との接続部で低抵抗を実現することができない。このため、グリスによって緩衝層を形成する場合は、上記の微小突起を備えるフラクタル構造をもつ導電性の微粒子体を添加する必要がある。この微粒子体は、様々な機能を付加する添加剤のなかで、少なくとも緩衝層に導電性を付与するための添加剤となる。様々な機能を付加する添加剤である導電性の微粒子体の配合・混練には、個々の用途に対する有効性あるいは重要度に応じて熱処理混合や減圧混合を利用してもよい。また、微粒子体のほかにも、たとえば酸化防止剤、難燃化剤、耐熱添加剤、顔料、発泡剤、架橋剤、硬化剤、加硫剤、あるいは離型剤等を添加してもよい。さらに、状況や目的に応じて、シリカ、アルミナ、ジルコニア、マイカ、クレイ、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、ガラスビーズ、ポリジメチルシロキサン、ポリメチルシルセスキオキサン、アルケニル基結合ポリシロキサン化合物等を同時に添加してもよい。そして、微粒子体を含む添加剤とグリスの混練には、たとえば密閉型混練機を用い、単数または多数本で構成したロール、あるいはコロイドミル装置等を用いて、グリス中に微粒子体を均一に分散させる。これにより、微粒子体を配合、分散したグリスが得られる。このグリスを圧着部の内面あるいは導体部の表面に塗布すれば、その塗布面に緩衝層を形成することができる。また、この緩衝層を、圧着部の内面あるいは導体部の表面に形成した後、それらを加締めによって圧着し、所定の熱処理等を行うことにより、圧着部と導体部との間に良好な電気伝導性を維持しつつ、両者の接続部が強化された、耐候性に優れた端子付き電線を実現することができる。
まず、電線11の導体部13をAl(またはAl合金)で構成し、圧着端子12をCu(またはCu合金)で構成した場合、緩衝層に分散、配合させる微粒子体1の最適条件としては、第1に、微粒子体1をNi−P金属で構成すること、第2に、微粒子体1がフラクタル構造を備えること、第3に、微粒子体1の微小突起2の先端曲率半径が0.03nm以上にあること、を挙げることができる。その根拠は以下のとおりである。
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の第1の態様によれば、
電線の導体部に圧着される圧着部を有するとともに、
前記圧着部の前記導体部に接触する側の面に形成された緩衝層を備え、
前記緩衝層は、樹脂、メッキまたはグリスによって形成され、
前記緩衝層には、表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体が混合、分散されている
圧着端子が提供される。
付記1の圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、前記微小突起の表面に、該微小突起よりも小さい第2の微小突起を備える。
付記1または2の圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体の表面に配された微小突起の先端曲率半径が0.03nm以上、500nm以下である。
付記1〜3のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体の表面に配された微小突起の先端曲率半径が、前記微粒子体の半径の0.0006%以上、10%以下である。
付記1〜4のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体の表面に配された微小突起の高さが、前記微粒子体の直径の0.5%未満である。
付記1〜5のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体の表面に配された微小突起の高さが、0.05nm以上、50nm未満である。
付記1〜6のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、前記導体部の表面に形成される不導体被膜よりも硬度が高い。
付記1〜7のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、前記導体部の元素と前記圧着部の元素の間のイオン化傾向を示す元素で構成された金属または合金によって形成されている。
付記1〜8のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、水溶液中における水和イオンと単体金属との標準酸化還元電位が、−1.7V以上、0.4V以下の範囲にある元素で構成された金属または合金によって構成されている。
付記1〜9のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、Zn、Cr、Fe、Co、Ni、Snのうちの少なくとも一つを含む金属または合金によって形成されている。
付記1〜9のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、Pを含有するNiによって構成されている。
付記1〜9のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、不可避不純物元素を含有するNiによって構成されている。
付記1〜9のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記導体部は、AlまたはAl合金によって構成され、
前記圧着端子は、CuまたはCu合金によって構成され、
前記微粒子体は、Pを含有するNiによって構成されている。
付記1〜9のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、コアと、このコアを被覆する被覆層とを有する。
付記14の圧着端子であって、好ましくは、
前記コアは、Niによって構成され、
前記被覆層は、Ni−P層によって構成されている。
付記15の圧着端子であって、好ましくは、
前記被覆層は、前記被覆層の厚み方向においてNiとPの組成比を傾斜させたNi−P層によって構成されている。
付記14の圧着端子であって、好ましくは、
前記コアは、Cuによって構成され、
前記被覆層は、Ni−P層によって構成されている。
付記14の圧着端子であって、好ましくは、
前記コアは、Cuによって構成され、
前記被覆層は、Sn−Ag−Cu合金、Sn−Ag合金、Sn−Bi合金、Au−Sn合金のうちのいずれかの合金、または、Au、Sn、Ag、Pdのうちの少なくとも一種の元素を含む金属によって構成されている。
付記1〜18のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、磁性を有する。
付記1〜19のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、前記緩衝層の厚み方向に積み重ねて配置されている。
付記1〜20のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、前記緩衝層の面内に所定の配列で並んで配置されている。
付記1〜21のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、第1微粒子体と、当該第1微粒子体とは組成、構造および物性のうちの少なくとも一つが異なる第2微粒子体と、を含む。
付記1〜22のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、単結晶構造、多結晶構造、非晶質構造のうちのいずれかの構造、あるいはそのうちの少なくとも2種以上の構造が混在したものである。
付記1〜23のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記微粒子体は、多層構造または中空構造を有する。
付記1〜24のいずれかの圧着端子であって、好ましくは、
前記緩衝層は、前記導体部および前記圧着部に対して防水および耐食作用を有する樹脂、メッキまたはグリスによって形成されている。
本発明の第2の態様によれば、
電線の導体部に圧着される圧着部を有するとともに、
前記圧着部の前記導体部に接触する側の面に形成された緩衝層を備え、
前記緩衝層には、多面体構造をもつ導電性の微粒子体が混合、分散されている
圧着端子が提供される。
本発明の第3の態様によれば、
電線の導体部に圧着される圧着部を有するとともに、
前記圧着部の前記導体部に接触する側の面に形成された緩衝層を備え、
前記緩衝層には、球体構造、楕円球体構造、円柱体構造、円錐体構造、フラーレン構造のうちのいずれかの構造をもつ導電性の微粒子体が混合、分散されている
圧着端子が提供される。
本発明の第4の態様によれば、
電線の導体部に圧着される圧着部を有するとともに、
前記圧着部の前記導体部に接触する側の面に形成された緩衝層を備え、
前記緩衝層には、カーボンナノチューブの微粒子体が混合、分散されている
圧着端子が提供される。
ちなみに、上記第2〜第4の態様に記載の圧着端子においても、構成上の組み合わせを阻害しない範囲で、付記2〜25の構成を採ることが可能である。
本発明の第5の態様によれば、
電線の導体部に圧着される圧着部を有する圧着端子であって、
前記圧着部の前記導体部に接触する側の面に、表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体を混合、分散してなる緩衝層を形成する工程を有する
圧着端子の製造方法が提供される。
本発明の第6の態様によれば、
導体部を有する電線と、前記電線の導体部に圧着された圧着部を有する圧着端子と、を備える端子付き電線であって、
前記導体部と前記圧着部との接触界面に、樹脂、メッキまたはグリスによって形成された緩衝層が介在し、
前記緩衝層には、表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体が混合、分散されており、
前記緩衝層中の前記微粒子体は、前記導体部の表面に存在する不導体被膜を突き破って前記導体部に接触している
端子付き電線が提供される。
付記30の端子付き電線であって、好ましくは、
前記緩衝層は、前記導体部および前記圧着部に対して防水および耐食作用を有する樹脂、メッキまたはグリスによって形成されている。
本発明の第7の態様によれば、
導体部を有する電線と、前記電線の導体部に圧着された圧着部を有する圧着端子と、を備える、端子付き電線の製造方法であって、
前記圧着部の前記導体部に接触する側の面に、表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体を混合、分散してなる緩衝層を形成する第1工程と、
前記第1工程により前記緩衝層が形成された前記圧着部を前記導体部に圧着する第2工程と、
を含む端子付き電線の製造方法が提供される。
本発明の第8の態様によれば、
導体部を有する電線と、前記電線の導体部に圧着された圧着部を有する圧着端子と、を備える、端子付き電線の製造方法であって、
表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体を混合、分散してなる緩衝層を所定の形状に形成する第1工程と、
前記第1工程によって得られる前記緩衝層を前記導体部に装着した状態で、前記圧着部を前記導体部に圧着する第2工程と、
を含む端子付き電線の製造方法が提供される。
付記33の端子付き電線の製造方法であって、好ましくは、
前記第1工程では、磁性を有する微粒子体を液状のバインダー中に分散させるとともに、所定の磁気パターンを発生する治具を用いて前記バインダー中の前記微粒子体の配列を制御する。
付記33の端子付き電線の製造方法であって、好ましくは、
前記第1工程では、前記緩衝層をシート状に形成し、
前記第2工程では、前記シート状の緩衝層を前記導体部に巻き付けて装着する。
付記33の端子付き電線の製造方法であって、好ましくは、
前記第1工程では、前記緩衝層をスリーブ状またはキャップ状に形成し、
前記第2工程では、前記スリーブ状または前記キャップ状の前記緩衝層を前記導体部に嵌め込んで装着する。
付記36の端子付き電線の製造方法であって、好ましくは、
前記第1工程では、前記緩衝層をスリーブ状または前記キャップ状に形成する際に、前記緩衝層の入口側の開口部に切り込み部を設ける。
付記36の端子付き電線の製造方法であって、好ましくは、
前記第1工程では、前記緩衝層をスリーブ状または前記キャップ状に形成する際に、前記緩衝層の内径が入口側から奥側に向かって小さくなるように形成する。
2…微小突起
10…端子付き電線
11…電線
12…圧着端子
13…導体部
14…被覆部
15…接続部
16…圧着部
Claims (6)
- 電線の導体部に圧着される圧着部を有するとともに、
前記圧着部の前記導体部に接触する側の面に形成された緩衝層を備え、
前記緩衝層は、樹脂、メッキまたはグリスによって形成され、
前記緩衝層には、表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体が混合、分散されている
圧着端子。 - 前記微粒子体は、前記導体部の元素と前記圧着部の元素の間のイオン化傾向を示す元素で構成された金属または合金によって形成されている
請求項1に記載の圧着端子。 - 前記微粒子体は、Zn、Cr、Fe、Co、Ni、Snのうちの少なくとも一つを含む
金属または合金によって形成されている
請求項1または2に記載の圧着端子。 - 前記微粒子体は、コアと、このコアを被覆する被覆層とを有する
請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧着端子。 - 前記微粒子体は、磁性を有する
請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧着端子。 - 導体部を有する電線と、前記電線の導体部に圧着された圧着部を有する圧着端子と、を備える端子付き電線であって、
前記導体部と前記圧着部との接触界面に、樹脂、メッキまたはグリスによって形成された緩衝層が介在し、
前記緩衝層には、表面に微小突起を備えた導電性の微粒子体が混合、分散されており、
前記緩衝層中の前記微粒子体は、前記導体部の表面に存在する不導体被膜を突き破って前記導体部に接触している
端子付き電線。
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