JP2019206761A - Mask constitution for masking substrate in treatment chamber - Google Patents
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Abstract
Description
[0001]本開示の実施形態は、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法に関する。本開示の実施形態は、特に、実質的に垂直な配向で処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、実質的に垂直な配向で基板上に層を堆積させるための装置、及び、実質的に垂直な配向で処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法に関する。 [0001] Embodiments of the present disclosure align a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber, an apparatus for depositing a layer on the substrate, and a mask configuration for masking a substrate in the processing chamber Regarding the method. Embodiments of the present disclosure particularly include a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber in a substantially vertical orientation, an apparatus for depositing a layer on the substrate in a substantially vertical orientation, and substantially The present invention relates to a method for aligning a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber with an orientation perpendicular to the substrate.
[0002]基板上に材料を堆積させるためのいくつかの方法は既知である。一例としては、基板は、物理的気相堆積(PVD)プロセス、化学気相堆積(CVD)プロセス、スパッタリングプロセス、噴霧プロセス等といった蒸着プロセスを使用することによって、コーティングされうる。プロセスは、コーティングされるべき基板が配置される、堆積装置の処理チャンバにおいて実施されうる。堆積材料は装置内に供給される。低分子、金属、酸化物、窒化物、及び炭化物などの複数の材料が、基板上への堆積に使用されうる。更に、その他の、エッチング、構造化(structuring)、アニール処理などのようなプロセスが、処理チャンバにおいて実行されうる。 [0002] Several methods for depositing material on a substrate are known. As an example, the substrate can be coated by using a vapor deposition process such as a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a sputtering process, a spray process, and the like. The process can be performed in a processing chamber of a deposition apparatus in which a substrate to be coated is placed. The deposition material is supplied into the apparatus. Multiple materials such as small molecules, metals, oxides, nitrides, and carbides can be used for deposition on the substrate. In addition, other processes such as etching, structuring, annealing, etc. can be performed in the processing chamber.
[0003]コーティングされた基板は、いくつかの用途に、及びいくつかの技術分野において、使用されうる。例えば、有機発光ダイオード(OLED)パネルの分野に用途がある。更なる用途は、絶縁パネル、半導体デバイスなどのマイクロエレクトロニクス、TFT付き基板、カラーフィルタなどを含む。 [0003] Coated substrates can be used in several applications and in several technical fields. For example, there are applications in the field of organic light emitting diode (OLED) panels. Further applications include insulation panels, microelectronics such as semiconductor devices, substrates with TFTs, color filters, and the like.
[0004]OLEDは、電気を印加することで光を発する(有機)分子の薄膜で構成された、固体状態デバイスである。OLEDは、電子デバイスの明るいディスプレイを提供し、かつ、例えば発光ダイオード(LED)又は液晶ディスプレイ(LCD)よりも使用電力を低減することが可能である。処理チャンバ内では、有機分子が、生成され(例えば、蒸着され、スパッタリングされ、又は噴霧される等)、かつ、基板上に薄膜として凝集することが可能になるこの粒子は、特定のパターンを有するマスクを通過して、基板上にOLEDパターンを形成する [0004] An OLED is a solid state device composed of a thin film of (organic) molecules that emit light when applied with electricity. OLEDs provide a bright display of electronic devices and can use less power than, for example, light emitting diodes (LEDs) or liquid crystal displays (LCDs). Within the processing chamber, the organic molecules are generated (eg, deposited, sputtered, sprayed, etc.) and the particles that are allowed to aggregate as a thin film on the substrate have a specific pattern. Pass the mask and form an OLED pattern on the substrate
[0005]堆積装置の設置面積を低減するために、マスキングされた基板を垂直配向で処理することを可能にする堆積装置が存在する。換言すると、基板とマスク構成が、処理チャンバの中で垂直に配設される。マスク構成が垂直に配向されている場合、重力が、このマスク構成の変形又は曲がりを引き起こし、結果として、処理済み基板の、詳細には堆積される膜又は層の、品質の低下をもたらしうる。 [0005] Deposition devices exist that allow the masked substrate to be processed in a vertical orientation to reduce the footprint of the deposition device. In other words, the substrate and mask configuration are arranged vertically in the processing chamber. When the mask configuration is oriented vertically, gravity can cause deformation or bending of the mask configuration, resulting in a degradation of the quality of the processed substrate, particularly the deposited film or layer.
[0006]上記を鑑みて、当該技術分野における問題の少なくとも一部を克服する、新たな、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法が、必要である。詳細には、特にマスク構成が垂直配向である場合に、マスク構成の変形又は曲がりを減少させるか、それだけでなく回避することを可能にする、マスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、マスク構成の位置を合わせる方法が、必要とされている。 [0006] In view of the above, a new mask configuration for masking a substrate in a processing chamber, apparatus for depositing a layer on the substrate, and process that overcomes at least some of the problems in the art There is a need for a method for aligning a mask configuration for masking a substrate in a chamber. In particular, a mask arrangement, an apparatus for depositing a layer on a substrate, which makes it possible to reduce or even avoid deformation or bending of the mask arrangement, especially when the mask arrangement is vertically oriented. There is a need for a method for aligning the mask configuration.
[0007]上記を鑑みて、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法が、提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。 [0007] In view of the above, a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber, an apparatus for depositing a layer on the substrate, and a method for aligning a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber Provided. Further aspects, advantages, and features of the present disclosure will become apparent from the claims, specification, and accompanying drawings.
[0008]本開示の一態様により、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成が提供される。このマスク構成は、一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、それに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成されている、マスクフレームと、一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも1つのフレーム要素に接続可能な少なくとも1つのアクチュエータであって、少なくとも1つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも1つのアクチュエータとを、含む。 [0008] According to one aspect of the present disclosure, a mask arrangement for masking a substrate in a processing chamber is provided. The mask arrangement includes a mask frame having one or more frame elements, the mask frame configured to support a mask device connectable thereto, and at least one of the one or more frame elements. At least one actuator connectable to the frame element, wherein the at least one actuator is configured to apply a force to the at least one frame element.
[0009]本開示の一態様により、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成が提供される。このマスク構成は、一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、それに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成されている、マスクフレームと、一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも1つのフレーム要素に接続可能な少なくとも1つのアクチュエータであって、少なくとも1つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも1つのアクチュエータとを含み、少なくとも1つのフレーム要素は、第1フレーム要素と第2フレーム要素とを含み、少なくとも1つのアクチュエータは、第1フレーム要素及び第2フレーム要素に接続可能である。少なくとも1つのアクチュエータは、第1アクチュエータと第2アクチュエータとを含み、第1アクチュエータは第1フレーム要素に接続可能であり、第1アクチュエータは、第1フレーム要素に第1の力を印加するよう構成され、第2アクチュエータは第2フレーム要素に接続可能であり、第2アクチュエータは、第2フレーム要素に第2の力を印加するよう構成され、詳細には、第1の力と第2の力とが、反対方向を指向する。 [0009] According to one aspect of the present disclosure, a mask arrangement for masking a substrate in a processing chamber is provided. The mask arrangement includes a mask frame having one or more frame elements, the mask frame configured to support a mask device connectable thereto, and at least one of the one or more frame elements. At least one actuator connectable to the frame element, the at least one actuator configured to apply a force to the at least one frame element, the at least one frame element comprising: a first frame element; And at least one actuator is connectable to the first frame element and the second frame element. The at least one actuator includes a first actuator and a second actuator, the first actuator is connectable to the first frame element, and the first actuator is configured to apply a first force to the first frame element. The second actuator is connectable to the second frame element, and the second actuator is configured to apply a second force to the second frame element, in particular, the first force and the second force. However, it is oriented in the opposite direction.
[0010]本開示のまた別の態様により、基板上に層を堆積させるための装置が提供される。この装置は、内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバと、処理チャンバの中の、本書で説明しているマスク構成と、層を形成する材料を堆積させるための堆積源とを、含む。 [0010] According to yet another aspect of the present disclosure, an apparatus for depositing a layer on a substrate is provided. The apparatus includes a processing chamber adapted to deposit a layer therein, a mask configuration described herein in the processing chamber, and a deposition source for depositing the material forming the layer. .
[0011]本開示の更に別の態様により、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法が提供される。この方法は、マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも1つのフレーム要素に、力を印加することを含む。 [0011] According to yet another aspect of the present disclosure, a method of aligning a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber is provided. The method includes applying a force to at least one frame element of a mask frame that supports a mask device.
[0012]実施形態は、開示されている方法を実行するための装置も対象としており、説明されている各方法態様を実施するための装置部分を含む。これらの方法様態は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、この2つの任意の組合せによって、又は、それ以外の任意の様態で、実施されうる。更に、本開示による実施形態は、説明されている装置を動作させるための方法も対象とする。これは、装置のあらゆる機能を実行するための方法態様を含む。 [0012] Embodiments are also directed to apparatus for performing the disclosed methods and include apparatus portions for performing each described method aspect. These method aspects may be implemented using hardware components, using a computer programmed with appropriate software, in any combination of the two, or in any other manner. Furthermore, embodiments according to the present disclosure are also directed to methods for operating the described apparatus. This includes method aspects for performing all functions of the device.
[0013]本開示の上述の特徴を細部まで理解しうるように、実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約された本開示の、より詳細な説明を得ることができる。添付図面は本開示の実施形態に関し、それらについて以下で説明する。 [0013] To provide a thorough understanding of the above features of the present disclosure, a more detailed description of the present disclosure, briefly summarized above, may be obtained by reference to embodiments. The accompanying drawings relate to embodiments of the disclosure and are described below.
[0014]本開示の様々な実施形態をこれより詳細に参照する。これらの実施形態の一又は複数の例が、図中に示されている。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を表している。概括的に、個々の実施形態に関して相違のみが説明される。各例が本開示の説明を通じて提供されるが、各例は本開示の限定を意図するものではない。更に、1つの実施形態の部分として図示又は説明される特徴は、更なる実施形態をもたらすために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。本明細書はかかる修正例及び変形例を含むことが、意図されている。 [0014] Reference will now be made in detail to various embodiments of the disclosure. One or more examples of these embodiments are shown in the figures. Within the following description of the drawings, the same reference numbers refer to the same components. Generally, only the differences with respect to the individual embodiments are described. Each example is provided throughout the description of the present disclosure, but each example is not intended to limit the present disclosure. Moreover, features illustrated or described as part of one embodiment can be used in other embodiments or in combination with other embodiments to provide further embodiments. . This specification is intended to cover such modifications and variations.
[0015]図1は、基板10上にOLEDを製造するための堆積プロセスの概略図を示している。
[0015] FIG. 1 shows a schematic diagram of a deposition process for manufacturing an OLED on a
[0016]OLEDを製造するために、堆積源30によって有機分子が生成され(例えば、蒸着され、スパッタリングされ、噴霧される等)、基板10上に堆積する。マスク22を含むマスク構成20が、基板10と堆積源30との間に位置付けられる。マスク22は、例えば複数の開口部又は孔21によって提供される、特定のパターンを有し、それにより、有機分子が(例えば経路32に沿って)開口部又は孔21を通過して、基板10上に有機化合物の層又は膜を堆積させる。例えば、種々の色特性を有するピクセルを生成するために、種々のマスク、又は、基板10に対するマスク22の種々の位置を使用して、基板10上に複数の層又は膜が堆積されうる。一例としては、第1の層又は膜が堆積されて赤色ピクセル34を生成することが可能であり、第2の層又は膜が堆積されて緑色ピクセル36を生成することが可能であり、かつ、第3の層又は膜が堆積されて青色ピクセル38を生成することが可能である。層(複数可)又は膜(複数可)、例えば有機半導体が、アノードとカソードなどの2つの電極(図示せず)の間に配設されうる。この2つの電極の少なくとも一方の電極は、透明でありうる。
[0016] To produce an OLED, organic molecules are generated by the deposition source 30 (eg, evaporated, sputtered, sprayed, etc.) and deposited on the
[0017]基板10及びマスク22は、堆積プロセス中に垂直配向に配設されうる。図1では、矢印が垂直方向40及び水平方向50を示している
[0017] The
[0018]本開示全体を通じて、「垂直方向(vertical direction)」又は「垂直配向(vertical orientation)」という用語は、「水平方向(horizontal direction)」又は「水平配向(horizontal orientation”)」と区別するためのものと理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えばマスク構成/マスク及び基板の、実質的に垂直な配向に関し、正確な垂直方向又は垂直配向からの数度(例えば10°まで、或いは15°までも可)のずれは、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に実質的に平行でありうる。 [0018] Throughout this disclosure, the term "vertical direction" or "vertical orientation" is distinguished from "horizontal direction" or "horizontal orientation". To be understood. That is, “vertical direction” or “vertical orientation” refers to a substantially vertical orientation, eg, mask configuration / mask and substrate, for example, a few degrees (eg, up to 10 ° or 15 ° from the vertical orientation). Is still considered “substantially vertical direction” or “substantially vertical orientation”. The vertical direction can be substantially parallel to gravity.
[0019]図2Aは、水平配向のマスク構成20の概略図を示している。図2Bは、垂直配向の、図2Aのマスク構成の概略図を示している。
[0019] FIG. 2A shows a schematic diagram of a horizontally oriented
[0020]一部の実行形態では、マスク構成20は、マスクデバイス22をマスクフレーム23に接続することによって、組み立てられる。マスクフレーム23は、第1フレーム要素24、第2フレーム要素25、第3フレーム要素26、及び第4フレーム要素27などの、一又は複数のフレーム要素を有しうる。一例としては、マスクデバイス22をマスクフレーム23に接続することは、溶接プロセス、詳細にはスポット溶接を含みうる。マスク構成20の組み立ては、図2Aに示しているように、水平配向で、マスクデバイス22と、マスクフレーム23と、オプションで基板とを用いて行われうる。
[0020] In some implementations, the
[0021]マスク構成20の組み立ての前、組み立て中、及び組み立て後に、基板が、マスク構成20又はマスクデバイス22に対して位置付けられ、固定されうる。基板の位置付け及び固定には、キャリア、基板フレーム、及び基板保持構成のうちの少なくとも1つといった、更なるデバイスが提供され、使用されうる。
[0021] Before, during, and after assembly of the
[0022]マスクデバイス22は、溶接、例えばスポット溶接によって、マスクフレーム23に接続されうる。参照番号60で示しているように、張力が存在しうる。張力は、例えば堆積プロセス中のマスクの熱膨張に対処するために提供されうる。十分な張力があれば、温度の上昇はマスクの張力を変化させるだけであり、ピクセル位置を変化させることはない。
[0022] The
[0023]例えばマスクデバイス22とマスクフレーム23とを接続することによって、マスク構成20を組み立てた後に、マスク構成20は、堆積プロセスのために直立位置、すなわち垂直配向にされうる。
[0023] After assembling the
[0024]図2Bは、垂直配向のマスク構成20を示している。ここで重力が、実質的に垂直な方向に(参照番号62で示す)マスク構成20に作用し、マスクフレーム23及び/又はマスクデバイス22の少なくとも一部の変形又は曲がりを引き起こす。重力は、詳細には、水平に配向された、第1フレーム要素24及び第2フレーム要素25(実線で示す)などのフレーム要素の変形又は曲がりを引き起こしうる。一例としては、マスク厚が約50マイクロメートルの場合、垂直変形は少なくとも2.5マイクロメートルでありうる(マスク位置付け精度は約2マイクロメートルでありうる)。マスクデバイス22は、詳細には、それがマスクフレームと接続していることによって変形しうる。この変形は、次いで基板に対するマスクデバイス22の位置ずれを引き起こし、堆積される層(複数可)の品質及び/又は位置整合が低下する。
[0024] FIG. 2B shows a vertically oriented
[0025]図3は、本書に記載の実施形態による、処理チャンバ、詳細には真空(vacuum)処理チャンバ又は真空堆積チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成100の概略図を示している。
[0025] FIG. 3 shows a schematic diagram of a
[0026]本開示の一態様により、マスク構成100は、一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレーム110であって、それに接続可能なマスクデバイス120を支持するよう構成されている、マスクフレーム110と、一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも1つのフレーム要素に接続可能な、少なくとも1つのアクチュエータ130であって、少なくとも1つのフレーム要素に力64を印加するよう構成されている、少なくとも1つのアクチュエータ130とを、含む。一部の実行形態では、マスクフレーム110は、マスクを移動させるためのキャリアとして構成されうる。
[0026] According to one aspect of the present disclosure, the
[0027]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスクフレーム110は、実質的に垂直な配向でマスクデバイス120を支持するよう構成される。少なくとも1つのアクチュエータ130は、クランプなどの接続デバイス132を使用して、少なくとも1つのフレーム要素に接続されうる。
[0027] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the
[0028]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも1つのアクチュエータ130は、マスク構成100が垂直配向である場合、実質的に垂直な方向40に力を印加するよう構成される。一例としては、少なくとも1つのアクチュエータ130は、重力に実質的に平行な方向に、詳細には重力と反対の方向に、力を印加するよう構成される。一部の実施形態では、少なくとも1つのフレーム要素に力を印加することは、例えば垂直方向に、少なくとも1つのフレーム要素を押すこと又は引っ張ることを含みうる。一部の実施形態により、少なくとも1つのアクチュエータ130は、少なくとも1つのフレーム要素に力を印加して、少なくとも1つのフレーム要素を移動させるか、又は変位させるよう構成される。一例としては、少なくとも1つのアクチュエータ130は、少なくとも1つのフレーム要素に、一定強度を有する力(「一定の力」)を印加するよう、かつ/又は、一定量の変位又は変形を起こすよう、構成されうる。
[0028] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least one
[0029]本開示のマスク構成100は、少なくとも1つのフレーム要素に力を印加することによって、マスクフレーム110の変形又は曲がりを補正又は補償することを可能にする。詳細には、この力が、例えば、マスク構成100が直立又は垂直の配向である場合の、重力によるマスクフレーム110の変形又は曲がりを補正又は補償することを可能にする。一部の実行形態では、力64は「補償力」又は「重力補償力」とも称されうる。力を印加すること、及び、マスクフレーム110の変形又は曲がりを補正又は補償することによって、基板に対するマスク120の位置整合が調整可能になり、堆積される層(複数可)の品質及び/又は位置整合が改善されうる。
[0029] The
[0030]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、一又は複数のフレーム要素は、マスクデバイス120を収容するよう構成された開孔部を画定しうる。一又は複数のフレーム要素は、マスクデバイス120を支持するよう構成されたマスク支持面を提供しうる。一部の実行形態では、一又は複数のフレーム要素は、マスクフレーム110を形成するよう接続可能な分離した要素でありうるか、又は、一体型に形成されうる。一部の実施形態では、マスクフレーム110は、実質的に長方形の形状を有しうる。
[0030] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the one or more frame elements may define an aperture configured to receive the
[0031]一部の実行形態では、一又は複数のフレーム要素は、第1フレーム要素112、第2フレーム要素114、第3フレーム要素116、及び第4フレーム要素118を含む。一例としては、第1フレーム要素112と第2フレーム要素114はそれぞれ、上部バーと底部バーと称されうる。第1フレーム要素112及び第2フレーム要素114は、水平フレーム要素とも称されうる。第3フレーム要素116及び第4フレーム要素118は、側部バー又は垂直フレーム要素と称されうる。一部の実施形態では、第1フレーム要素112と第2フレーム要素114とが平行に配設され、かつ/又は、第3フレーム要素116と第4フレーム要素118とが平行に配設される。
[0031] In some implementations, the one or more frame elements include a
[0032]一部の実施形態により、マスクフレーム110が実質的に垂直な配向である場合、少なくとも1つのフレーム要素は水平フレーム要素でありうる。この少なくとも1つのフレーム要素は、詳細には、第1フレーム要素112(例えば上部バー)であってよく、及び/又は、第2フレーム要素114(例えば底部バー)でありうる。
[0032] According to some embodiments, when the
[0033]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも1つのフレーム要素は第1フレーム要素112及び第2フレーム要素114を含み、少なくとも1つのアクチュエータ130は第1フレーム要素112及び第2フレーム要素114に接続可能である。少なくとも1つのアクチュエータ130は、第1フレーム要素112及び第2フレーム要素114に、詳細には同時に、力を印加するよう構成される。換言すると、1つのアクチュエータが、第1フレーム要素112と第2フレーム要素114の両方に接続可能である。
[0033] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the at least one frame element includes a
[0034]一部の実行形態では、一又は複数のフレーム要素は平面を画定可能であり、少なくとも1つのアクチュエータ130は、この平面に実質的に平行な方向に、力を印加するよう構成され、詳細には、マスクフレーム110が実質的に垂直な配向である場合には、この平面は垂直な平面である。平面は、堆積材料を上に堆積させるよう構成された基板表面に実質的に平行でありうる。平面は、堆積材料を通過させるよう構成された開口部又は孔(例えば、図1の参照番号21で表す)を有するマスクデバイス120の表面に、実質的に平行でありうる。
[0034] In some implementations, the one or more frame elements can define a plane, and the at least one
[0035]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも1つのフレーム要素は長軸方向延在部を有する。長軸方向延在部の方向は、マスクフレーム110が実質的に垂直な配向である場合、水平方向に実質的に平行でありうる。一部の実行形態では、少なくとも1つのアクチュエータ130は、長軸方向延在部の方向に実質的に直角な方向に、力を印加するよう構成される。
[0035] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least one frame element has a longitudinal extension. The direction of the longitudinal extension may be substantially parallel to the horizontal direction when the
[0036]「実質的に直角(substantially perpendicular)」という用語は、例えば力及び少なくとも1つのフレーム要素の、実質的に直角な配向に関し、正確な直角配向からの数度(例えば10°まで、或いは15°までも可)のずれは、依然として「実質的に直角」と見なされる。「実質的に平行(substantially parallel)」という用語は、例えばフレーム要素の、実質的に平行な配向に関し、正確な平行配向からの数度(例えば10°まで、或いは15°までも可)のずれは、依然として「実質的に平行」と見なされる。 [0036] The term "substantially perpendicular" refers to, for example, a force and a substantially perpendicular orientation of at least one frame element, a few degrees from an exact perpendicular orientation (eg, up to 10 °, or Deviations of up to 15 ° are still considered “substantially perpendicular”. The term “substantially parallel” refers to a deviation of a few degrees (eg up to 10 ° or even up to 15 °) from the exact parallel orientation, for example with respect to the substantially parallel orientation of the frame elements. Are still considered “substantially parallel”.
[0037]本開示のマスク構成100は、実質的に垂直な配向に配設されているマスク構成100に作用する重力の影響を、補償することを可能にする。重力によるマスクフレーム110及び/又はマスクデバイス120の変形又は曲がりは、補償又は補正され、結果として、基板上に堆積される層の品質及び位置整合が改善されうる。
[0037] The
[0038]図4Aは、本書に記載の更なる実施形態による、処理チャンバ(図示せず)において基板をマスキングするためのマスク構成200の概略図を示している。図4Bは、本書に記載の実施形態による、図4Aのマスク構成200のアクチュエータの概略図を示している。
[0038] FIG. 4A shows a schematic diagram of a
[0039]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも1つのアクチュエータ230は、第1アクチュエータと第2アクチュエータとを含み、第1アクチュエータは第1フレーム要素112に接続可能であり、第1アクチュエータは、第1フレーム要素112に第1の力を印加するよう構成され、第2アクチュエータは第2フレーム要素114に接続可能であり、第2アクチュエータは、第2フレーム要素114に第2の力を印加するよう構成される。第1アクチュエータ及び第2アクチュエータを提供することによって、力が第1フレーム要素112と第2フレーム要素114に個別に印加されることが可能になり、マスクフレーム110の変形が、厳密に補償又は補正されうる。図4Aの例では、第1アクチュエータがマスクフレーム110の上部バーに接続され、かつ、第2アクチュエータがマスクフレーム110の底部バーに接続されている。一部の実行形態では、第1アクチュエータは、第1フレーム要素112(例えば上部バー)を引っ張るよう構成される。第2アクチュエータは、第2フレーム要素114(例えば底部バー)を押すよう構成されうる。上部バーと底部バーをそれぞれ引っ張り、押すことによって、初期のマスクフレーム条件が復元されうる。
[0039] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the at least one
[0040]一部の実行形態では、マスク構成200は、マスクフレーム110を支持するよう構成されたマスクフレーム支持体240を含む。マスクフレーム支持体240は、例えばプレートでありうる。一部の実施形態により、マスクフレーム110の第3フレーム要素116及び/又は第4フレーム要素118は、例えばねじ及び/又はクランプにより、マスクフレーム支持体240に接続されうる。一例としては、第1フレーム要素112及び/又は第2フレーム要素114は、マスクフレーム支持体240に接続不可能である。換言すると、第1フレーム要素112及び/又は第2フレーム要素114は、連結又は固定されておらず、そのため、第1フレーム要素112及び/又は第2フレーム要素114に印加された力が、第1フレーム要素112及び/又は第2フレーム要素114を移動又は変位させて、変形を補償又は補正しうる。マスクフレーム110は、詳細には、マスクフレーム支持体240に取外し可能に接続されうる。追加的又は代替的には、マスクフレーム110は、例えば一又は複数の保持デバイスを使用して、マスクフレーム支持体240に接続されうるか又は取り付けられうる。一又は複数の保持デバイス113は、ねじ、クランプなどのうちの少なくとも1つを含みうる。
[0040] In some implementations, the
[0041]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも1つのアクチュエータ230は、モータ、ステッピングモータ、リニアモータ、リニアアクチュエータ、圧電アクチュエータ、調整ねじ、弾性要素、及びばねのうちの少なくとも1つを含みうる。詳細には、少なくとも1つのアクチュエータ230は、手動アクチュエータであっても、自動アクチュエータであってもよい。本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも1つのアクチュエータ230は、マスクフレーム支持体240に装着される。
[0041] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the at least one
[0042]下記で第1フレーム要素112(例えば上部バー)に接続されている少なくとも1つのアクチュエータに言及しつつ、少なくとも1つのアクチュエータについて説明する。同じ説明は、第2フレーム要素114(例えば底部バー)に接続されている少なくとも1つのアクチュエータにも適合するため、繰り返さない。 [0042] The at least one actuator will be described below with reference to at least one actuator connected to the first frame element 112 (eg, the upper bar). The same description is not repeated because it applies to at least one actuator connected to the second frame element 114 (eg, the bottom bar).
[0043]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも1つのアクチュエータ230は、リニアアクチュエータ233と調整デバイス236とを含む。図4Bに示す例では、少なくとも1つのアクチュエータ230は、第1固定デバイス232と第2固定デバイス234とを含む。第1固定デバイス232は、少なくとも1つのアクチュエータ230をマスクフレーム支持体240に固定するよう構成されうる。第2固定デバイス234は、少なくとも1つのアクチュエータ230を、マスクフレーム110の第1フレーム要素112すなわち上部バーなどの、少なくとも1つのフレーム要素に固定するよう構成されうる。第2固定デバイス234は、ねじ、クランプ、又はそれらの組み合わせのうちの少なくとも1つを含みうる。
[0043] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the at least one
[0044]リニアアクチュエータ233は、少なくとも1つのフレーム要素に力を印加するよう構成されうる。少なくとも1つの調整デバイス236は、少なくとも1つのフレーム要素に印加される力を調整するよう構成されうる。一例としては、少なくとも1つの調整デバイス236は、リニアアクチュエータ233の延在長さを変化又は変動させるよう構成されうる。リニアアクチュエータ233の延在長さを変動又は変化させることによって、少なくとも1つのフレーム要素に印加される力が変動しうるか、又は変化しうる。一部の実行形態では、リニアアクチュエータ233の延在長さは、少なくとも1つのフレーム要素の長軸方向延在部の方向に実質的に直角な方向に、延在する。詳細には、リニアアクチュエータ233の延在長さは、マスクフレーム110及びマスクデバイス120が実質的に垂直な配向である場合、実質的に垂直な方向に延在する。
[0044] The
[0045]一部の実施形態により、少なくとも1つの調整デバイス235は、手動調整デバイスであっても、自動調整デバイスであってもよい。少なくとも1つの調整デバイスは、モータ、ステッピングモータ、及び調整ねじのうちの少なくとも1つを含みうる。 [0045] According to some embodiments, the at least one adjustment device 235 may be a manual adjustment device or an automatic adjustment device. The at least one adjustment device may include at least one of a motor, a stepping motor, and an adjustment screw.
[0046]マスクフレーム支持体230に装着されている少なくとも1つのアクチュエータ230を図示しているが、本開示はそれに限定されないことを理解されたい。少なくとも1つのアクチュエータ230は、マスク構成の別の場所に提供されることもある。一例としては、少なくとも1つのアクチュエータ230は、隠れた位置にある可能性もあり(すなわち、少なくとも1つのアクチュエータ230が外側から視認できないこともある)、マスクフレーム支持体230内に埋めこまれること、及び/又は、マスクフレーム内に埋めこまれることもある。
[0046] While at least one
[0047]図5A及び図5Bは、本書に記載の更なる実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の、マスクフレーム310及びマスク120の概略図を示している。
[0047] FIGS. 5A and 5B show schematic views of a
[0048]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスクフレーム310の一又は複数のフレーム要素は、マスクデバイス120を支持するよう構成された第1面321と、マスクフレーム支持体(図示せず)に面するよう構成された第2面322とを提供し、マスクフレーム310は、マスクフレーム支持体に接続可能である。第1面321は、マスクフレーム310の「前面(front side)」と称されてよく、第2面322は、マスクフレーム310の「背面(back side)」と称されうる。一部の実行形態では、第1面321は、マスクデバイス120、詳細にはマスクデバイス120のエッジ部分を、支持するよう構成されたマスク支持面を提供する。
[0048] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, one or more frame elements of the
[0049]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスク構成は、一又は複数の凹部を含む。一又は複数の凹部は、マスクフレーム310及び/又はマスクフレーム支持体(図示せず)に設けられうる。一又は複数の凹部は、マスクフレーム310とマスクフレーム支持体とが互いに面している場所に、設けられうる。換言すると、マスクフレーム310とマスクフレーム支持体とは、一又は複数の凹部が設けられている場所では互いに接触しない。一例としては、一又は複数の凹部は、少なくとも1つのフレーム要素に、又は、マスクフレーム支持体の、少なくとも1つのフレーム要素に対応する(すなわち面している)領域に、設けられる。
[0049] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the mask arrangement includes one or more recesses. One or more recesses may be provided in the
[0050]一部の実施形態では、第2面322の表面が一又は複数の凹部を含む。一例としては、一又は複数の凹部は、少なくとも1つのフレーム要素に設けられる。図5Aに示しているように、一又は複数の凹部の第1凹部313は第1フレーム要素312に設けられ、一又は複数の凹部の第2凹部315は第2フレーム要素314に設けられる。一又は複数の凹部は、第2面322の表面の表面積の少なくとも一部にわたって、具体的には表面積の少なくとも50パーセントにわたって、より具体的には表面積の70〜90パーセントにわたって、延在しうる。一部の実施形態では、一又は複数の凹部は、第2面322の表面の表面積の実質的に全体にわたって、延在しうる。一又は複数の凹部は、対応するフレーム要素から、詳細には、少なくとも1つのアクチュエータが接続されているフレーム要素(複数可)から、材料を除去することによって形成されうる。一又は複数の凹部の深さは、10〜1000マイクロメートル、具体的には50〜500マイクロメートルでありうる。一例としては、材料は可能な限り薄く除去されうる。
[0050] In some embodiments, the surface of the
[0051]一又は複数の凹部を設けることで、表面間の、詳細にはマスクフレーム310(フレームの後面)とマスクフレーム支持体(前部支持面)との間の、接触及び/又は傷付け(scratching)が減少するか、それだけでなく回避される。アクチュエータが少なくとも1つのフレーム要素に力を印加して、少なくとも1つのフレーム要素を移動又は変位させる時の傷付けが、特に回避されうる。表面間の接触及び/又は傷付けを減少させるか、それだけでなく回避することによって、粒子の発生が最小化されうるか、又は防止されることすらあり、結果として、堆積される層の品質が改善される。換言すると、表面を傷付けることによって発生した粒子による、堆積される層の汚染が、最少化されうるか、それだけでなく回避されうる。 [0051] By providing one or more recesses, contact and / or scratching between surfaces, in particular, between the mask frame 310 (the rear surface of the frame) and the mask frame support (the front support surface) ( Scratching) is reduced or even avoided. Injuries can be particularly avoided when the actuator applies a force to at least one frame element to move or displace the at least one frame element. By reducing, as well as avoiding, contact and / or scratching between surfaces, particle generation can be minimized or even prevented, resulting in improved quality of the deposited layer. The In other words, contamination of the deposited layer by particles generated by scratching the surface can be minimized or even avoided.
[0052]図6は、本書に記載のまた更なる実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の、マスクフレーム410の概略図を示している。図7Aから7Cは、図6のマスクフレーム410の概略図を示す。詳細には、図7Aは、マスクフレーム410の第2フレーム要素414の一部分の平面図(図7Aの上側の部分)と、線419に沿った断面図(図7Aの下側の部分)とを示している。図7B及び図7Cは、第2フレーム要素414の同じ部分を示しており、第2フレーム要素414に力が印加されている。図6及び図7の実施形態は図5の実施形態に類似しており、類似又は同一の特徴及び要素についての説明は繰り返さない。
[0052] FIG. 6 shows a schematic diagram of a mask frame 410 of a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber, according to still further embodiments described herein. 7A to 7C show schematic views of the mask frame 410 of FIG. Specifically, FIG. 7A shows a plan view of a portion of the
[0053]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスクフレーム410の一又は複数のフレーム要素は、マスクデバイス120を支持するよう構成された第1面と、マスクフレーム支持体に面するよう構成された第2面422とを提供し、マスクフレーム410は、マスクフレーム支持体(図示せず)に接続可能である。
[0053] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, one or more frame elements of the mask frame 410 include a first surface configured to support the
[0054]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスク構成は、一又は複数の突起又はスペーサ420を含む。一又は複数の突起又はスペーサ420は、マスクフレーム410とマスクフレーム支持体の少なくとも一方に設けられてよく、マスクフレーム410とマスクフレーム支持体との間に位置付け可能な分離スペーサとして設けられうる。一又は複数の突起又はスペーサ420は、マスクフレーム410とマスクフレーム支持体が互いに面している場所に設けられうる。一部の実施形態では、マスクフレーム410とマスクフレーム支持体とは、一又は複数の突起又はスペーサ420が設けられている場所でだけ互いに接触する。一例としては、一又は複数の突起又はスペーサ420は、少なくとも1つのフレーム要素に、又は、マスクフレーム支持体の、少なくとも1つのフレーム要素の1つの領域又は位置に対応する(すなわち面している)領域に、設けられる。一部の実施形態により、少なくとも3つの突起又はスペーサが設けられ、より具体的には、6つの突起又はスペーサが設けられる。一例としては、3つの突起又はスペーサが第1フレーム要素412に設けられてよく、かつ/又は、3つの突起又はスペーサが第2フレーム要素414に設けられうる。
[0054] According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the mask configuration includes one or more protrusions or
[0055]一部の実行形態では、少なくとも1つのフレーム要素、詳細には第1フレーム要素412及び/又は第2フレーム要素414などの水平フレーム要素の表面423が、一又は複数の突起又はスペーサ420を含む。一又は複数の突起又はスペーサ420は、マスクフレーム支持体に接触するよう構成された接触領域又は接触区域421を含みうる。一部の実施形態では、一又は複数の突起又はスペーサ420は、第1フレーム要素(例えば上部バー)及び/又は第2フレーム要素414(例えば底部バー)などの、少なくとも1つのフレーム要素に設けられる。一部の実行形態では、第1フレーム要素412は、2つ以上の突起又はスペーサ420、より具体的には3つの突起又はスペーサ420を含む。第2フレーム要素414は、2つ以上の突起又はスペーサ420、より具体的には3つの突起又はスペーサ420を含みうる。
[0055] In some implementations, the
[0056]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、一又は複数の突起又はスペーサ420は、少なくとも1つの貫通孔418を含みうる。少なくとも1つの貫通孔418は、例えば、ねじを使用することなどによってマスクフレーム410をマスクフレーム支持体に固定するために使用されうる。少なくとも1つの貫通孔418を設けることによって、少なくとも1つのフレーム要素(及び/又はマスクフレーム)は、例えばマスクフレーム支持体において、平らに保たれうると同時に、少なくとも1つのアクチュエータにより可動のままになる。一部の実行形態では、一又は複数の突起又はスペーサ420の各突起又はスペーサが、1つの貫通孔418を含む。一部の実施形態では、突起又はスペーサ420が少なくとも1つの貫通孔418を囲む。一例としては、突起又はスペーサ420は、例えば、少なくとも1つの貫通孔418の軸に対応する円筒軸を伴う、円筒形状を有しうる。
[0056] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the one or more protrusions or
[0057]一部の実施形態により、マスク構成は、少なくとも1つのネジ式固定孔などの、少なくとも1つの固定孔を含む。少なくとも1つの固定孔は、少なくとも1つの貫通孔418に対応する位置に設けられうる。少なくとも1つの固定孔は、マスクフレーム410をマスクフレーム支持体に固定するために、少なくとも1つの貫通穴418のうちの対応する貫通孔を通るねじと係合するよう、構成されうる。一例としては、少なくとも1つの貫通孔418(及び、突起又はスペーサ420)がマスクフレームに設けられている場合、少なくとも1つの固定孔は、マスクフレーム支持体に、詳細には、マスクフレーム支持体の、少なくとも1つの貫通孔418の位置に対応する位置に、設けられうる。他の例では、少なくとも1つの貫通孔418(及び、突起又はスペーサ420)がマスクフレーム支持体に設けられている場合、少なくとも1つの固定孔は、マスクフレームに、詳細には、マスクフレームの、少なくとも1つの貫通孔418に位置に対応する位置に、設けられうる。少なくとも1つの固定孔は、貫通孔、又は、片端が閉じた孔でありうる。
[0057] According to some embodiments, the mask arrangement includes at least one securing hole, such as at least one threaded securing hole. The at least one fixing hole may be provided at a position corresponding to the at least one through
[0058]本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスク構成は、一又は複数の切り欠き423を含む。一例としては、一又は複数の切り欠き423は、少なくとも1つのフレーム要素及び/又はマスクフレーム支持体に設けられる。一又は複数の切り欠き423は、開口部として、かつ/又は貫通孔として、構成されうる。一例としては、一又は複数の切り欠き423は、一又は複数の突起又はスペーサ420を少なくとも部分的に囲みうる。図7Aから図7Cの例では、2つの切り欠きが突起又はスペーサ420を囲む。突起又はスペーサ420は、ブリッジ424又は水平アームなどの一又は複数の弾性要素によって、少なくとも1つのフレーム要素に接続されうる。一部の実行形態では、一又は複数の突起又はスペーサ420、及び一又は複数の切り欠き423は、「可撓性耳状部(flexible ear)」と称されうる。
[0058] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the mask configuration includes one or
[0059]一又は複数の切り欠き423を設けることによって、図7B及び図7Cに示しているように、少なくとも1つのフレーム要素が一又は複数の突起又はスペーサ420に対して可動になる。一例としては、少なくとも1つのフレーム要素は、例えばねじ及び少なくとも1つの貫通孔418を使用することによってマスクフレーム支持体に固定又は装着されうると同時に、可動のままになる。換言すると、少なくとも1つのフレーム要素に印加される力は、例えば図7B及び図7Cに示しているように、この少なくとも1つのフレーム要素を移動又は変位させうる。図7Bでは、力は少なくとも1つのマスクフレーム要素を、矢印で示しているように押している。図7Cでは、力は少なくとも1つのマスクフレーム要素を、矢印で示しているように引っ張っている。これにより、変形を補償又は補正するために、少なくとも1つのフレーム要素に印加される力が少なくとも1つのフレーム要素を変位又は移動させることが、可能になる。
[0059] By providing one or
[0060]少なくとも1つの突起又はスペーサを設けることで、表面間の、詳細にはマスクフレーム410(フレーム後面)とマスクフレーム支持体(前部支持面)との間の、接触及び/又は傷付けが最少まで減少する。小さな部分、詳細には、例えば貫通孔に近い突起表面の側部だけが、マスクフレーム支持体と接触するからである。表面間の接触及び/又は傷付けを減少させることによって、粒子の発生が最小化されうるか、又は防止されることすらあり、結果として、堆積される層の品質が改善される。換言すると、表面を傷付けることによって発生した粒子による、堆積される層の汚染が、最少化されうるか、それだけでなく回避されうる。 [0060] By providing at least one protrusion or spacer, contact and / or scratching between surfaces, in particular, between the mask frame 410 (frame rear surface) and the mask frame support (front support surface) is provided. Decrease to a minimum. This is because only a small portion, specifically, for example, only the side of the projection surface close to the through hole, contacts the mask frame support. By reducing contact and / or scratching between surfaces, particle generation can be minimized or even prevented, resulting in improved quality of the deposited layer. In other words, contamination of the deposited layer by particles generated by scratching the surface can be minimized or even avoided.
[0061]図8は、本書に記載の実施形態による、基板10上に層を堆積させるための装置600の概略図を示している。
[0061] FIG. 8 shows a schematic diagram of an
[0062]装置600は、内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバ612と、処理チャンバ612の中のマスク構成610と、層を形成する材料を堆積させるための堆積源630とを含む。処理チャンバは真空処理チャンバでありうる。マスク構成610は、本書に記載の実施形態に準じて構成されうる。
[0062] The
[0063]処理チャンバ600は、熱蒸着プロセス、PVDプロセス、CVDプロセス、スパッタプロセスなどといった堆積プロセスに適合している。基板搬送デバイス620上の保持機構又はキャリア605に、又はその中に、配置されている基板10が図示されている。堆積源630は、処理チャンバ612内に設けられており、基板10のコーティングされる面に面している。堆積源630は、基板10上に堆積されるべき堆積材料を提供する。
[0063] The
[0064]堆積源630は、堆積材料を上に有しているターゲット、又は、材料が基板10上への堆積のために放出されることを可能にする、他の任意の機構でありうる。一部の実施形態では、材料源630は回転可能ターゲットでありうる。一部の実施形態により、堆積源630は、堆積源630を位置付け、かつ/又は交換するために、可動でありうる。他の実施形態により、材料源630は平面ターゲットでありうる。破線665は、処理チャンバ612の動作中の堆積材料の経路を例示的に示している。
[0064] The
[0065]一部の実施形態により、堆積材料は、堆積プロセス、及び、コーティングされた基板のその後の用途に準じて選ばれうる。一例としては、堆積材料は、OLEDの製造で使用される有機材料でありうる。例えば、堆積源630の堆積材料は、低分子、ポリマー、及びりん光物質を含む材料でありうる。一例としては、堆積材料は、キレート(例えばAlq3)、蛍光色素及びりん光色素(例えば、ペリレン、ルブレン、キナクリドンの誘導体など)、並びに共役デンドリマーを含む群から、選択されうる。
[0065] According to some embodiments, the deposition material may be selected according to the deposition process and the subsequent use of the coated substrate. As an example, the deposition material can be an organic material used in the manufacture of OLEDs. For example, the deposition material of the
[0066]本書に記載の実施形態は、大面積基板上への蒸着に利用されうる。一部の実施形態により、大面積基板は少なくとも0.67m2のサイズを有しうる。一例としては、このサイズは、約0.67m2(0.73x0.92m-Gen4.5)〜約8m2、より具体的には、約2m2〜約9m2でありうるか、又は最大12m2に及びうる。 [0066] Embodiments described herein may be utilized for vapor deposition on large area substrates. According to some embodiments, the large area substrate may have a size of at least 0.67 m 2 . As an example, this size can be from about 0.67 m 2 (0.73 × 0.92 m-Gen 4.5) to about 8 m 2 , more specifically from about 2 m 2 to about 9 m 2 , or up to 12 m 2. It can extend to.
[0067]図9は、本書に記載の実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法700のフロー図を示している。
[0067] FIG. 9 shows a flow diagram of a
[0068]本開示の一態様により、方法700は、マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも1つのフレーム要素に、力を印加することを含む。方法は、下記の例で解説する更なるプロセスも含みうる。
[0068] According to one aspect of the present disclosure, the
[0069]一部の実行形態により、方法は、実質的に水平な配向でマスク構成を組み立てること(ブロック710)を含む。組み立てることは、例えばスポット溶接などの溶接によって、マスクをマスクフレームに接続することを含みうる。組み立てることは、基板に対してマスク構成又はマスクデバイスを位置付けること、及び、基板をマスク構成に固定することも、含みうる。 [0069] According to some implementations, the method includes assembling a mask configuration in a substantially horizontal orientation (block 710). Assembling can include connecting the mask to the mask frame, for example, by welding, such as spot welding. Assembling can also include positioning the mask configuration or mask device relative to the substrate and securing the substrate to the mask configuration.
[0070]ブロック720において、マスク構成及び基板は実質的に垂直な配向にされる。ブロック720では、位置整合プロセスが実施される。位置整合プロセスでは、重力を補償するために、マスクフレームの少なくとも1つのフレーム要素に力が印加される。一例としては、少なくとも1つのフレーム要素に力を印加することは、この少なくとも1つのフレーム要素を押すこと又は引っ張ることを含む。一部の実施形態では、力を印加することは、少なくとも1つのフレーム要素を変位させること、又は曲げることを含みうる。一部の実行形態では、マスクフレーム及びマスクデバイスが実質的に垂直な配向である場合、力は実質的に垂直な方向に印加される。
[0070] At
[0071]ブロック730において、重力の影響を補償して初期のマスクフレーム条件を復元するために位置整合が実施された後に、処理チャンバの中で堆積プロセスが実施される。位置整合プロセスは、マスク構成が処理チャンバの外部に配置されていても、マスク構成が処理チャンバの中に配置されていても、実施されうることに留意されたい。一例としては、位置整合プロセスは、マスク構成及び基板が処理チャンバ内に設置された後に、詳細には、堆積プロセスが開始する直前に、実施されうる。
[0071] At
[0072]本書に記載の実施形態により、真空処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、大面積基板などの基板を処理するために装置の対応構成要素と通信可能なCPU、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力手段を有しうる、相互関連コントローラとを用いて、実行されうる。 [0072] According to embodiments described herein, a method for aligning a mask configuration for masking a substrate in a vacuum processing chamber includes: a computer program, software, a computer software product, and a substrate such as a large area substrate. It can be implemented using an interrelated controller that can have a CPU, memory, user interface, and input / output means capable of communicating with corresponding components of the device for processing.
[0073]本開示の実施形態は、実質的に垂直な配向のマスク構成に作用する重力の影響を、補償することを可能にする。重力によるマスクの変形又は曲がりは補正され、結果として、基板上に堆積される層の品質及び位置整合が改善されうる。 [0073] Embodiments of the present disclosure make it possible to compensate for the effects of gravity acting on a substantially vertically oriented mask configuration. The deformation or bending of the mask due to gravity is corrected, and as a result, the quality and alignment of the layer deposited on the substrate can be improved.
[0074]以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。 [0074] While the above description is directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure. The scope of the disclosure is determined by the following claims.
[0074]以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
(態様1)
処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成であって、
一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、前記マスクフレームに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成された、マスクフレームと、
前記一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも1つのフレーム要素に接続可能な少なくとも1つのアクチュエータであって、前記少なくとも1つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも1つのアクチュエータとを備える、マスク構成。
(態様2)
前記マスクフレームは、実質的に垂直な配向で前記マスクデバイスを支持するよう構成される、態様1に記載のマスク構成。
(態様3)
前記一又は複数のフレーム要素は平面を画定し、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記平面に実質的に平行な方向に前記力を印加するよう構成され、詳細には、前記マスクフレームが前記実質的に垂直な配向である場合に、前記平面は垂直な平面である、態様1又は2に記載のマスク構成。
(態様4)
前記少なくとも1つのフレーム要素は長軸方向延在部を有し、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記長軸方向延在部の方向に実質的に直角な方向に前記力を印加するよう構成される、態様1から3のいずれか一項に記載のマスク構成。
(態様5)
前記マスクフレームが前記実質的に垂直な配向である場合、前記少なくとも1つのフレーム要素は水平フレーム要素である、態様1から4のいずれか一項に記載のマスク構成。
(態様6)
前記少なくとも1つのフレーム要素は、第1フレーム要素と第2フレーム要素とを含み、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記第1フレーム要素及び前記第2フレーム要素に接続可能であり、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記第1フレーム要素及び前記第2フレーム要素に前記力を印加するよう構成され、かつ、詳細には、前記第1フレーム要素と前記第2フレーム要素とが平行に配設される、態様1から5のいずれか一項に記載のマスク構成。
(態様7)
前記少なくとも1つのアクチュエータは、第1アクチュエータと第2アクチュエータとを含み、
前記第1アクチュエータは前記第1フレーム要素に接続可能であり、前記第1アクチュエータは、前記第1フレーム要素に第1の力を印加するよう構成され、
前記第2アクチュエータは前記第2フレーム要素に接続可能であり、前記第2アクチュエータは、前記第2フレーム要素に第2の力を印加するよう構成され、詳細には、前記第1の力と前記第2の力とが、反対方向を指向する、態様6に記載のマスク構成。
(態様8)
マスクフレーム支持体を更に含み、前記マスクフレームの前記一又は複数のフレーム要素は、前記マスクデバイスを支持するよう構成された第1面と、前記マスクフレーム支持体に面するよう構成された第2面とを提供し、前記マスクフレームは前記マスクフレーム支持体に接続可能である、態様1から7のいずれか一項に記載のマスク構成。
(態様9)
前記第2面の表面が、一又は複数の凹部、及び/又は、一又は複数の突起又はスペーサを含み、かつ/或いは、
前記マスクフレーム支持体の表面が、一又は複数の凹部、及び/又は、一又は複数の突起又はスペーサを含む、態様8に記載のマスク構成。
(態様10)
前記一又は複数の突起又はスペーサは、少なくとも1つの貫通孔を含み、かつ/或いは、
前記少なくとも1つのフレーム要素内、及び/又は前記マスクフレーム支持体内に、一又は複数の切り欠きが設けられ、詳細には、前記一又は複数の切り欠きが、前記一又は複数の突起又はスペーサを少なくとも部分的に囲む、態様9に記載のマスク構成。
(態様11)
前記一又は複数の凹部、及び/又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記少なくとも1つのフレーム要素に設けられ、かつ/或いは、
前記一又は複数の凹部、及び/又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記マスクフレーム支持体の、前記少なくとも1つのフレーム要素に対応する領域に設けられる、態様9又は10に記載のマスク構成。
(態様12)
基板上に層を堆積させるための装置であって、
内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバと、
前記処理チャンバの中の、態様1から11のいずれか一項に記載のマスク構成と、
前記層を形成する材料を堆積させるための堆積源とを備える、装置。
(態様13)
処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法であって、
マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも1つのフレーム要素に、力を印加することを含む、方法。
(態様14)
前記少なくとも1つのフレーム要素に前記力を印加することは、前記少なくとも1つのフレーム要素を押すこと又は引っ張ることを含む、態様13に記載の方法。
(態様15)
前記マスクフレーム及び前記マスクデバイスが実質的に垂直な配向である場合、前記力は実質的に垂直な方向に印加される、態様13又は14に記載の方法。
[0074] While the above description is directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure. The scope of the disclosure is determined by the following claims.
Moreover, this application contains the aspect described below.
(Aspect 1)
A mask configuration for masking a substrate in a processing chamber,
A mask frame having one or more frame elements, the mask frame configured to support a mask device connectable to the mask frame;
At least one actuator connectable to at least one frame element of the one or more frame elements, the at least one actuator configured to apply a force to the at least one frame element; A mask configuration.
(Aspect 2)
The mask configuration of aspect 1, wherein the mask frame is configured to support the mask device in a substantially vertical orientation.
(Aspect 3)
The one or more frame elements define a plane, and the at least one actuator is configured to apply the force in a direction substantially parallel to the plane, in particular, the mask frame is substantially The mask configuration according to aspect 1 or 2, wherein the plane is a plane perpendicular to the vertical plane.
(Aspect 4)
The at least one frame element has a longitudinal extension, and the at least one actuator is configured to apply the force in a direction substantially perpendicular to the direction of the longitudinal extension. The mask configuration according to any one of aspects 1 to 3.
(Aspect 5)
5. A mask arrangement according to any one of aspects 1 to 4, wherein when the mask frame is in the substantially vertical orientation, the at least one frame element is a horizontal frame element.
(Aspect 6)
The at least one frame element includes a first frame element and a second frame element, and the at least one actuator is connectable to the first frame element and the second frame element, and the at least one actuator Is configured to apply the force to the first frame element and the second frame element, and in particular, the first frame element and the second frame element are arranged in parallel. The mask configuration according to any one of 1 to 5.
(Aspect 7)
The at least one actuator includes a first actuator and a second actuator;
The first actuator is connectable to the first frame element, and the first actuator is configured to apply a first force to the first frame element;
The second actuator is connectable to the second frame element, and the second actuator is configured to apply a second force to the second frame element, specifically, the first force and the The mask configuration according to aspect 6, wherein the second force is directed in the opposite direction.
(Aspect 8)
Further comprising a mask frame support, wherein the one or more frame elements of the mask frame are configured to have a first surface configured to support the mask device and a second surface configured to face the mask frame support. A mask configuration according to any one of aspects 1 to 7, wherein a mask frame is provided and the mask frame is connectable to the mask frame support.
(Aspect 9)
The surface of the second surface includes one or more recesses and / or one or more protrusions or spacers, and / or
The mask configuration according to aspect 8, wherein the surface of the mask frame support includes one or more recesses and / or one or more protrusions or spacers.
(Aspect 10)
The one or more protrusions or spacers include at least one through hole and / or
One or more notches are provided in the at least one frame element and / or in the mask frame support, in particular, the one or more notches provide the one or more protrusions or spacers. 10. A mask configuration according to aspect 9, which at least partially surrounds.
(Aspect 11)
The one or more recesses and / or the one or more protrusions or spacers are provided on the at least one frame element and / or
The mask according to
(Aspect 12)
An apparatus for depositing a layer on a substrate,
A processing chamber adapted to deposit a layer therein;
A mask configuration according to any one of aspects 1 to 11 in the processing chamber;
A deposition source for depositing the material forming the layer.
(Aspect 13)
A method for aligning a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber, comprising:
Applying a force to at least one frame element of a mask frame supporting a mask device.
(Aspect 14)
14. The method of aspect 13, wherein applying the force to the at least one frame element includes pushing or pulling the at least one frame element.
(Aspect 15)
15. A method according to aspect 13 or 14, wherein the force is applied in a substantially vertical direction when the mask frame and the mask device are in a substantially vertical orientation.
Claims (15)
一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、前記マスクフレームに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成された、マスクフレームと、
前記一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも1つのフレーム要素に接続可能な少なくとも1つのアクチュエータであって、前記少なくとも1つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも1つのアクチュエータとを備える、マスク構成。 A mask configuration for masking a substrate in a processing chamber,
A mask frame having one or more frame elements, the mask frame configured to support a mask device connectable to the mask frame;
At least one actuator connectable to at least one frame element of the one or more frame elements, the at least one actuator configured to apply a force to the at least one frame element; A mask configuration.
前記第1アクチュエータは前記第1フレーム要素に接続可能であり、前記第1アクチュエータは、前記第1フレーム要素に第1の力を印加するよう構成され、
前記第2アクチュエータは前記第2フレーム要素に接続可能であり、前記第2アクチュエータは、前記第2フレーム要素に第2の力を印加するよう構成され、詳細には、前記第1の力と前記第2の力とが、反対方向を指向する、請求項6に記載のマスク構成。 The at least one actuator includes a first actuator and a second actuator;
The first actuator is connectable to the first frame element, and the first actuator is configured to apply a first force to the first frame element;
The second actuator is connectable to the second frame element, and the second actuator is configured to apply a second force to the second frame element, specifically, the first force and the The mask arrangement according to claim 6, wherein the second force is directed in the opposite direction.
前記マスクフレーム支持体の表面が、一又は複数の凹部、及び/又は、一又は複数の突起又はスペーサを含む、請求項8に記載のマスク構成。 The surface of the second surface includes one or more recesses and / or one or more protrusions or spacers, and / or
9. A mask arrangement according to claim 8, wherein the surface of the mask frame support comprises one or more recesses and / or one or more protrusions or spacers.
前記少なくとも1つのフレーム要素内、及び/又は前記マスクフレーム支持体内に、一又は複数の切り欠きが設けられ、詳細には、前記一又は複数の切り欠きが、前記一又は複数の突起又はスペーサを少なくとも部分的に囲む、請求項9に記載のマスク構成。 The one or more protrusions or spacers include at least one through hole and / or
One or more notches are provided in the at least one frame element and / or in the mask frame support, in particular, the one or more notches provide the one or more protrusions or spacers. The mask arrangement of claim 9, wherein the mask arrangement is at least partially enclosed.
前記一又は複数の凹部、及び/又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記マスクフレーム支持体の、前記少なくとも1つのフレーム要素に対応する領域に設けられる、請求項9又は10に記載のマスク構成。 The one or more recesses and / or the one or more protrusions or spacers are provided on the at least one frame element and / or
11. The one or more recesses and / or the one or more protrusions or spacers are provided in a region of the mask frame support corresponding to the at least one frame element. Mask configuration.
内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバと、
前記処理チャンバの中の、請求項1から11のいずれか一項に記載のマスク構成と、
前記層を形成する材料を堆積させるための堆積源とを備える、装置。 An apparatus for depositing a layer on a substrate,
A processing chamber adapted to deposit a layer therein;
A mask configuration according to any one of claims 1 to 11 in the processing chamber;
A deposition source for depositing the material forming the layer.
マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも1つのフレーム要素に、力を印加することを含む、方法。 A method for aligning a mask configuration for masking a substrate in a processing chamber, comprising:
Applying a force to at least one frame element of a mask frame supporting a mask device.
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2019
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CN113652633A (en) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | Mask plate frame, mask plate assembly and preparation method thereof |
CN113652633B (en) * | 2021-08-13 | 2023-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | Mask plate frame, mask plate assembly and preparation method of mask plate assembly |
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