JP2019193079A - アンテナ、モジュール基板およびモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】利得を向上可能なアンテナを提供する。【解決手段】アンテナ１は、線路導体９、板状導体１１、線路導体９に接続される第１主導体１３Ａ、板状導体１１に接続される第２主導体１３Ｂ、を有している。第１主導体１３Ａは、第２主導体１３Ｂに対してｘ方向の正側に位置している。板状導体１１は、ｘ方向において、接続導体９からｘ方向負側の端部１１ａまでの第１距離Ｄｔ１がｘ方向正側の端部１１ｂまでの第２距離Ｄｔ２より小さくなっている。【選択図】図２

Description

本開示は、アンテナ、モジュール基板およびモジュールに関する。

電波を送受信するためのアンテナとして、ダイポールアンテナ又はこれに類するものが知られている（例えば特許文献１）。ダイポールアンテナは、互いに隣接する位置から互いに逆方向に延びる１対のアンテナ導体を有している。

特許文献１のアンテナは、アレーアンテナに関し、個々のダイポールアンテナの素子長をかえ、故意にインピーダンス不整合を起こさせることで、アレーアンテナの各アンテナ素子間の相互結合を小さく抑え、所望のアンテナ放射パターンを得ることが開示されている。

特開平１０−０３２４２８号公報

利得を向上可能なアンテナが提供されることが望まれる。

本開示の一態様に係るアンテナは、第１主導体と第２主導体と板状導体と線路導体と接続線とを備えている。前記第１主導体は、第１端部、および当該第１端部に対して第１方向の一方側に位置している第２端部を有している。第２主導体は、前記第１端部に隣接する第３端部、および当該第３端部に対して前記第１方向の他方側に位置している第４端部を有している。前記線路導体は、前記第１主導体に接続されており、前記板状導体と対向しているとともに前記板状導体に沿って延びている。前記接続線は前記板状導体と前記第２主導体とを電気的に接続している。前記第１および第２主導体は、前記第１方向を長手方向とする形状である。また、前記第１方向において、前記板状導体の前記他方側の端部から前記接続線までの距離である第１距離は、前記板状導体の一方側の端部から前記接続線までの距離である第２距離に比べ小さい。

本開示の一態様に係るアンテナは、第１主導体と第２主導体とを含む複数のアンテナ導体と、板状導体と、前記第１主導体のそれぞれに接続されており、前記板状導体と対向しているとともに前記板状導体に沿って延びている線路導体と前記板状導体と前記第２主導体とを電気的に接続している接続線と、を含む。そして、前記第１主導体は、第１端部、および当該第１端部に対して第１方向の一方側に位置している第２端部を有している、前記第１方向を長手方向とする形状である。前記第２主導体は、前記第１端部に隣接する第３端部、および当該第３端部に対して前記第１方向の他方側に位置している第４端部を有している、前記第１方向を長手方向とする形状である。前記複数のアンテナ導体は、前記第１方向に沿って配列されている。さらに、前記第１方向において、複数の前記アンテナ導体のうち、最も前記他方側に位置している前記アンテナ導体に接続されている前記線路導体と前記板状導体の前記他方側の端部までの距離である第１距離は、複数の前記アンテナ導体のうち、最も前記一方側に位置している前記アンテナ導体に接続されている前記線路導体と前記板状導体の前記一方側の端部までの距離である第２距離に比べ小さい。

本開示の一態様に係るモジュール基板は、上記のアンテナと、前記誘電体を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に位置しているランドと、を備えている。

本開示の一態様に係るモジュールは、上記のモジュール基板と、前記ランドに実装されている電子部品と、を備えている。

上記の構成によれば、利得を向上させることができる。

第１実施形態に係るアンテナの全体構成を示す斜視図である。 図２（ａ）は図１の一部拡大図、図２（ｂ）は図１のIIｂ−IIｂ線における断面図、図２（ｃ）は図１のIIｃ−IIｃ線における断面図である。 図３は第２実施形態に係るアンテナの要部構成を示す上面図である。 図４は第３実施形態に係るアンテナの要部構成を示す断面図である。 図５（ａ），図５（ｂ）は第４実施形態に係るアンテナの要部構成を示す上面図である。 図６（ａ）および図６（ｂ）はアンテナの利用例としてのアセンブリを示す斜視図であり、図６（ｃ）はアセンブリに含まれるモジュール基板の、図６（ａ）のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。 実施例に係るアンテナの利得と第１距離Ｄｔ１との関係を示す線図である。 実施例に係るアンテナの利得と第１距離Ｄｔ１との関係を示す線図である。 実施例に係るアンテナの利得と第１距離Ｄｔ１との関係を示す線図である。

以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。

また、便宜上、図面に直交座標系ｘｙｚを付し、これを参照することがある。アンテナは、いずれの方向が上方または下方とされてもよいが、便宜上、ｚ方向の正側を上方として、上面または下面等の語を用いることがある。

第２実施形態以降の説明においては、先に説明された実施形態の構成と同様または類似する構成について、先に説明された実施形態の構成に付した符号を付し、また、説明を省略することがある。なお、先に説明された実施形態の構成に対応（類似）する構成に対して、先に説明された実施形態の構成に付した符号と異なる符号を付した場合においても、特に言及しない事項については、先に説明された実施形態と同様である。

互いに類似する構成については、「第１主導体１３Ａ」および「第２主導体１３Ｂ」のように、同一名称に対して互いに異なる番号（「第１」、「第２」）、ならびに互いに異なる大文字のアルファベット等からなる付加符号（「Ａ」、「Ｂ」）を付すことがある。また、この場合において、単に「主導体１３」といい、両者を区別しないことがある。

＜第１実施形態＞
（アンテナの全体構成）
図１は、アンテナ１の全体構成を示す斜視図である。この図では、アンテナ１の電位を端的に示すために電源を示す記号（２）を図示している。なお、実際には、アンテナ１には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）３（図６（ｂ））が接続される。

アンテナ１は、波長に応じた長さをｘ方向に有するダイポールアンテナである。従って、アンテナ１は、ｘ方向を電界の振動の方向とする直線偏波の電波の放射および／または受信に供される。ただし、アンテナ１は、円偏波（そのうちの直線的な成分）に対しても対応可能である。アンテナ１が利用される周波数帯は任意である。

アンテナ１の大きさは、アンテナ１が利用される周波数帯の波長等に応じて適宜に設定されてよい。以下の説明では、アンテナ１が比較的高い周波数帯で利用される比較的小さいものである場合を例にとる。例えば、細線で示す矩形（アンテナ基板５）の平面視における１辺の長さは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、厚さは０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

アンテナ１は、例えば、誘電体（絶縁体）からなるアンテナ基板５（誘電体の一例）と、アンテナ基板５に設けられた導体からなる、アンテナ導体７、線路導体９（伝送線路）および板状導体１１とを備えている。

板状導体１１には基準電位が付与される。この例では、板状導体１１は、グラウンド（接地）の役割を有する。電波を放射する場合においては、ＩＣ３は、板状導体１１に付与されている電位に対して電位差を有する信号を線路導体９に送信する（線路導体９に給電する）。アンテナ導体７は、線路導体９からの信号（電流）を電波に変換して放射する。また、電波を受信する場合においては、アンテナ導体７は、電波を電流に変換する。この電流は、板状導体１１に付与されている基準電位と電位差を有する信号として、線路導体９を介してＩＣ３に入力される。

アンテナ基板５は、例えば、概ね板状の部材である。その平面形状は、適宜な形状とされてよい。アンテナ基板５は、単一の材料から構成されていてもよいし、複数の材料から構成されていてもよい。複数の材料から構成される場合、例えば、アンテナ基板５は、異なる材料からなる誘電体層が厚み方向に積層された部分を含んでいてもよいし、かつ／またはガラス布等からなる基材に誘電体を含浸させた部分を含んでいてもよい。アンテナ基板５の誘電体は、例えば、セラミックおよび／または樹脂である。アンテナ基板５は、例えば、アンテナ導体７、線路導体９及び板状導体１１の保持に寄与しているとともに、少なくともアンテナ導体７に接する部分が誘電体からなることによって、電波の波長の短縮に寄与している。

アンテナ導体７、線路導体９および板状導体１１の材料は、例えば、金属である。金属は、ＣｕまたはＡｌなど、適宜なものとされてよい。アンテナ導体７、線路導体９および板状導体１１は、互いに同一の材料から構成されていてもよいし、互いに異なる材料から構成されていてもよい。アンテナ導体７、線路導体９および板状導体１１それぞれは、単一の材料から構成されていてもよいし、複数の材料から構成されていてもよい。複数の材料から構成される場合、例えば、各部は、互いに異なる金属からなる導体層がアンテナ基板５の厚み方向（ｚ方向）に積層されて構成されていてもよい。

アンテナ導体７の一部および線路導体９は、例えば、アンテナ基板５に埋設されている。アンテナ導体７の他の一部および板状導体１１は、例えば、アンテナ基板５の下面に位置している。線路導体９および板状導体１１は、例えば、アンテナ基板５の平面方向（ｙ方向）においてアンテナ導体７から離れている。線路導体９および板状導体１１は、例えば、アンテナ基板５の厚み方向（ｚ方向）において互いに対向している。

線路導体９と板状導体１１とが対向していることによって、いわゆるマイクロストリップ線路が構成されている。線路導体９と板状導体１１との距離は、例えば、一定である。線路導体９の形状は、適宜に設定されてよい。図１の例では、線路導体９は、アンテナ基板５に平行な層状パターンによって構成されており、一定の幅で直線状に延びている。板
状導体１１の形状も適宜に設定されてよい。図１の例では、板状導体１１は、アンテナ基板５に平行な層状パターンによって構成されており、アンテナ導体７および線路導体９に比較して広い面積を有する板状である。線路導体９および板状導体１１それぞれの寸法、および両者の距離は、アンテナ１が利用される周波数帯等に応じて適宜に設定されてよい。

なお、上記の説明では、線路導体９および板状導体１１を含んでアンテナ１を定義している。

（アンテナ導体の全体構成）
図２（ａ）は、アンテナ１のうち、アンテナ導体７を含む一部を拡大して示す斜視図である。図２（ｂ）は、図１のIIｂ−IIｂ線における断面図である。図２（ｃ）は、図１のIIｃ−IIｃ線における断面図である。なお、図２（ａ）では、アンテナ基板５の図示は省略されている。

アンテナ導体７は、例えば、１対の主導体１３（１３Ａおよび１３Ｂ）を有している。アンテナ導体７と、線路導体９および板状導体１１との間には、両者を接続するための１対の接続線１９（１９Ａおよび１９Ｂ）が設けられている。接続線１９Ａは線路導体９の一部とみることもできる。

アンテナ導体７は、例えば、概ね、ｙ方向に平行な不図示の対称軸に関して１８０°回転対称の形状とされている。すなわち、第１主導体１３Ａと第２主導体１３Ｂとは、概ね、互いに１８０°回転対称の位置および形状である。１対の接続線１９も、例えば、概ね、ｙ方向に平行な不図示の対称軸に関して１８０°回転対称の形状である。

１対の主導体１３は、アンテナ導体７がダイポールアンテナとして機能する基本となる構成である。そして、板状導体１１は、ｘ方向に見たときに第２主導体１３Ｂが伸びる方向の端部１１ａがアンテナ基板５の外周よりも内側に位置している。このような構成により、アンテナ１の利得が向上する。これらの具体的な構成は、例えば、以下のとおりである。

（主導体）
１対の主導体１３は、互いに隣接する位置からｘ方向において互いに逆側に長さＬ１（図２（ｃ））を有している。換言すれば、図２（ａ）において符号を付すように、第１主導体１３Ａは、端部１３ｄと、この端部１３ｄに対してｘ方向の正側に位置する端部１３ｅとを有しており、第２主導体１３Ｂは、第１主導体１３Ａの端部１３ｄに対して隣接する端部１３ｄと、この第２主導体１３Ｂの端部１３ｄに対してｘ方向の負側に位置する端部１３ｅとを有している。

ここで、第１主導体１３Ａの端部１３ｄと端部１３ｅとは、第１端部、および当該第１端部に対して第１方向の一方側に位置している第２端部に相当する。第２主導体１３Ｂの端部１３ｄと端部１３ｅとは、第１端部に隣接する第３端部、および第３端部に対して第１方向の他方側に位置している第４端部に相当する。

１対の主導体１３それぞれは、例えば、互いに隣接する側の端部である端部１３ｄにおいて、１対の接続線１９と接続されている。長さＬ１は、送信および／または受信の対象としている電波の波長の概ね１／４とされている。ひいては、１対の主導体１３の全体としてのｘ方向における長さ（Ｌ１＋Ｌ１）は、概ね半波長とされている。このような構成により、１対の主導体１３は、半波長ダイポールアンテナに類する構成となっている。

なお、半波長ダイポールアンテナの１対の導体（ここでは１対の主導体１３）の長さは、原理上は１／４波長であるが、実際には、インピーダンス整合等を考慮して１／４波長よりも短くされてよい。短縮率は、例えば、１／４波長の数％以下である。以下の説明では、特に断りがない限りは、このような実際のアンテナにおける調整量については無視する。

本実施形態では、アンテナ導体７は、基本的にアンテナ基板５に接しており、アンテナ基板５を介して電波の放射および／または受信を行うことが可能である。従って、アンテナ１の長さに関していう波長は、自由空間におけるものではなく、アンテナ基板５内におけるものである。例えば、一般には、アンテナ基板５内における波長λ_ｇは、下記式で表わされる。

λ_ｇ＝１／√ε_ｒ×λ_０＝ｃ／（√ε_ｒ×ｆ）
ここで、ε_ｒは、アンテナ基板５（誘電体）の比誘電率、λ_０は、自由空間における波長、ｃは自由空間における（真空中の）光速、ｆは、周波数である。

主導体１３は、例えば、１対の主導体１３が互いに逆側に長さを有する方向（ｘ方向）に平行な層状導体によって構成されている。その平面形状は、例えば、ｘ方向を長手方向とする形状であり、より具体的には、例えば、ｘ方向を長手方向とする長方形である。ただし、接続部１９と接続される端部においては、屈曲の外周側となる角部が面取りされていてもよい。長辺の長さは、基本的には対象とする波長に応じて設定される。短辺の長さおよび主導体１３の厚さは適宜に設定されてよい。この際、これらの寸法が利得に及ぼす影響が考慮されてもよい。

なお、主導体１３および接続線１９は幅を有しているから、両者の境界は必ずしも明確ではない。主導体１３の長さＬ１を設計したり、実際の製品において長さＬ１を特定したりする必要があるときは、例えば、長さＬ１の接続線１９側の端部は、主導体１３および接続線１９を構成する導体の接続線１９側の縁部とされてもよいし、接続線１９の中心線（不図示）とされてもよい。なお、図２（ｃ）では、接続線１９の中心線を主導体１３の接続線１９側の端部と考えて長さＬ１を示している。

第１主導体１３Ａは、例えば、アンテナ基板５に埋設されている。具体的には、例えば、第１主導体１３Ａは、線路導体９と同一平面内に設けられている。第２主導体１３Ｂは、例えば、アンテナ基板５の下面（表面）に重なっている。ひいては、アンテナ基板５は、板状導体１１と同一平面内に設けられている。別の観点では、第１主導体１３Ａと第２主導体１３Ｂとは、その平面に直交する方向（ｚ方向、アンテナ基板５の厚み方向）の位置が互いに異なっている。

典型的なダイポールアンテナにおいては、２つの導体は同一直線上に位置しているから、２つの導体は、短絡しないように互いに離れている。本実施形態においては、１対の主導体１３は、ｚ方向の位置が互いに異なるから、ｘ方向において（ｚ方向に見て）、互いに離れていてもよいし、隙間無く隣接していてもよいし、互いに重複していてもよい。図示の例では、主導体１３と接続線１９との境界の定義にもよるが、図２（ｃ）で長さＬ１が示されているように、接続線１９の不図示の中心線で境界を考えると、１対の主導体１３はｘ方向において互いに隙間無く隣接している。

第１主導体１３Ａは線路導体９と接続されており、第２主導体１３Ｂは板状導体１１と接続されている。従って、信号に対応する主導体１３（１３Ａ）がアンテナ基板５に埋設されており、基準電位に対応する主導体１３（１３Ｂ）がアンテナ基板５の表面に位置している。別の観点では、信号に対応する主導体１３（１３Ａ）は、基準電位に対応する主
導体１３（１３Ｂ）よりもアンテナ基板５の厚み方向の中央に近い。

（接続線）
第１接続線１９Ａは、例えば、第１主導体１３Ａおよび線路導体９と同一平面内に位置しており、これらを接続している。第２接続線１９Ｂは、例えば、第２主導体１３Ｂおよび板状導体１１と同一平面内に位置しており、これらを接続している。接続線１９は、例えば、一定の幅で直線状に延びる層状パターンによって構成されており、１対の主導体１３が互いに逆側に長さを有する方向（ｘ方向）に対して直交する方向（ｙ方向）に延びている。１対の接続線１９は、例えば、１対の主導体１３の対向方向（ｚ方向）において互いに対向しており、また、例えば、互いに同一の形状である。

言い換えると、接続線１９は、上面透視したときに、板状導体１１と主導体１３との間に位置している。

接続線１９の長さ（アンテナ導体７の板状導体１１からの距離）は、適宜に設定されてよい。例えば、アンテナ１を利用する周波数における波長（アンテナ基板５内）をλ_ｇとしたときに、接続線１９の長さは１／４λ_ｇとされてよい。この場合、例えば、接続線１９もアンテナのように機能させることが可能であり、その結果、利得が向上する。また、例えば、アンテナ１を利用する周波数において電圧定在波比（ＶＳＷＲ：Voltage Standing Wave Ratio)を低減させることができる。接続線１９の幅は、適宜に設定されてよい。図示の例では、接続線１９の幅は、線路導体９の幅と同等とされているが、線路導体９の幅と異なっていてもよい。

（板状導体と接続線との相対位置関係）
図１に戻って、ｘ方向における板状導体１１の端部１１ａ，１１ｂと接続線１９との相対位置について説明する。ここで、接続線１９の位置とは、接続線１９のうち最も主導体１３に近い部位における位置をいうものとする。端部１１ａは、ｘ方向負側（第１主導体１３Ａに対して第２主導体１３Ｂが位置する側）に位置する。端部１１ｂは、ｘ方向正側（第２主導体１３Ｂに対して第１主導体１３Ａが位置する側）に位置する。そして、ｘ方向において、端部１１ａと接続線１９との距離Ｄｔ１は、端部１１ｂと接続線１９との距離Ｄｔ２に比べて小さい。この例では、ｘ方向正側において、端部１１ｂはアンテナ基板の端面５ａと同じ位置にあるのに対して、ｘ方向負側において、板状導体１１の端部１１ａはアンテナ基板５の端面５ａよりも内側に位置している。

このように、端部１１ａと接続線１９との距離Ｄｔ１を短くすることで、＋ｘ方向（第２主導体１３Ｂに対して、給電される第１主導体１３Ａ側）に出ることができずに−ｘ方向に進行する平面波が、端部１１ａおよび端面５ａ側に回り込むことを抑制することができる。これにより、−ｙ方向に放射せずに−ｘ方向に進行し板状導体１１の角部を通り端部１１ａ側に回り込み＋ｙ方向に進行する信号量を減らすことができるので、アンテナ１の利得を向上させることができる。指向性を高めることでできるともいえる。

板状導体１１の端部１１ａから接続線１９までの距離（より厳密には接続線１９の中心までの距離）Ｄｔ１は、例えば、主導体１３の長さＬ１（別の観点ではλ_ｇ／４）程度とされてよい。すなわち、Ｄｔ１はＬ１に応じて調整する。詳しくは後述する。

なお、板状導体１１の端部１１ｂと接続線１９との距離はＤｔ２はＤｔ１よりも大きい。すなわち、接続線９から板状導体１１の端部１１ｂまでの距離は主導体１３の長さＬ１（別の観点ではλ_ｇ／４）以上としてもよい。より好ましくは１λ以上としてもよい。また、例えば、板状導体１１の端部１１ｂとアンテナ基板５の端面５ｂとが平面視で一致していてもよい。このように給電される側の主導体１３Ａが延びる方向においては、板状導体１１を多くとることでアンテナ１の利得を向上させることができる。

（アンテナを含む多層基板）
図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、上述したアンテナ１の構成は、例えば、多層基板と同様の構造によって実現されてよい。具体的には、例えば、アンテナ基板５は、複数の誘電体層２１（２１Ａおよび２１Ｂ。誘電体の一例。）が積層されて構成されている。主導体１３、線路導体９、板状導体１１および接続線１９は、例えば、最下層の誘電体層２１（第１誘電体層２１Ａ）の下面に位置する第２導体層２３Ｂ、または、互いに重なる誘電体層２１（２１Ａおよび２１Ｂ）の間に位置する第１導体層２３Ａによって構成されている。

図示の例では、第２誘電体層２１Ｂは、第１誘電体層２１Ａに比較して厚い。ただし、第２誘電体層２１Ｂは、第１誘電体層２１Ａと同等の厚さを有する複数の誘電体層が積層されて構成されていてもよい。第１誘電体層２１Ａについても、複数の誘電体層が積層されて構成されていてもよい。なお、第２誘電体層２１Ｂの厚さは、第１誘電体層２１Ａの厚さ以下とされてもよい。

複数の誘電体層２１（２１Ａおよび２１Ｂ）は、互いに同一の材料から構成されていてもよいし、互いに異なる材料から構成されていてもよい。互いに同一の材料から構成される場合、互いに重なる誘電体層２１の境界は一体化によって判別不可能となっていてもよい。誘電体層２１の材料は、既に言及したように、例えば、セラミックおよび／または樹脂である。一の誘電体層２１は、単一の材料から構成されていてもよいし、複数の材料から構成されていてもよい。複数の材料から構成される場合、例えば、一の誘電体層２１は、樹脂層と無機絶縁層とを重ねあわせたものであってもよい。また、複数の誘電体層２１は、互いに同一の厚さであってもよいし、互いに異なる厚さであってもよい。

複数の導体層２３（２３Ａおよび２３Ｂ）は、互いに同一の材料から構成されていてもよいし、互いに異なる材料から構成されていてもよい。また、複数の導体層２３は、互いに同一の厚さであってもよいし、互いに異なる厚さであってもよい。一層の導体層２３は、単一の金属材料から構成されていてもよいし、互いに異なる材料からなる金属層が積層されて構成されていてもよい。一層の導体層２３は、例えば、部位に限らず同一の材料および厚さである。ただし、一層の導体層２３は、部位によって異なる材料および／または厚さを有していてもよい。

第１誘電体層２１Ａは、概ねその平面方向の全体に亘って概ね一定の厚さとなっている。従って、第１誘電体層２１Ａを挟んで対向する第１導体層２３Ａと第２導体層２３Ｂとは概ね互いに平行になっている。ひいては、１対の主導体１３は概ね互いに平行になっている。

なお、特に図示しないが、アンテナ１は、第１導体層２３Ａを覆う不図示の絶縁膜を有していてもよい。当該絶縁膜は、例えば、第１誘電体層２１Ａよりも薄い。また、当該絶縁膜は、例えば、ソルダーレジストからなる。

同様に、上述の例では、第２導体層２３Ｂは第２誘電体層２１Ｂの厚み方向の内部に位置するが、第２誘電体層２１Ｂ上に位置し露出していてもよい。

（アンテナ１の製造方法）
アンテナ１の製造方法は、例えば、具体的な形状等を除いては、多層基板の製造方法と同様とされてよい。また、多層基板の製造方法も種々存在するが、そのいずれが利用されてもよい。

例えば、アンテナ１は、いわゆるビルドアップ法によって作製されてよい。ビルドアップ法では、一の誘電体層２１を形成するとともに当該一の誘電体層２１に対して必要に応じて導体層２３を形成する工程を繰り返すことによって、複数の誘電体層２１が順に積層されて固定される。一の誘電体層２１に対して導体層２３とともに貫通導体を形成してもよい。

また、例えば、アンテナ１は、誘電体層２１となるセラミックグリーンシートに貫通導体および導体層２３となる導電ペーストを配置したものを積層して焼成する一括積層法によって作製されてよい。

上記の各種の方法において、誘電体層２１の形成、導体層２３の形成方法も、公知の種々の方法とされてよい。

例えば、誘電体層２１は、未硬化（液状またはフィルム状）の熱硬化性樹脂を基材または先に形成されている誘電体層２１上に配置し、これを硬化させて形成したり、セラミックグリーンシートを焼成して形成したりしてよい。

また、例えば、導体層２３は、無電解めっき法および／または電解めっき法によって形成したり、導電ペーストの印刷によって形成したりしてよい。また、導体層２３は、誘電体層２１の全面に形成されてからマスクを介してエッチングされてパターニングされてもよいし、マスクを介して誘電体層２１上に形成され、マスクとともにマスク上の部分が除去されてパターニングされてもよい。

以上のとおり、本実施形態に係るアンテナ１は、互いに隣接する位置からｘ方向において互いに逆側に長さを有している１対の主導体１３と、基準電位が印加される側の主導体１３が伸びる方向の板状導体１１の端部１１ａと接続線１９との距離Ｄｔ１を、給電される側の主導体１３が伸びる方向の板状導体１１の端部１１ｂと接続線１９との距離Ｄｔ２に比べ小さくしている。

従って、例えば、距離Ｄｔ１と距離Ｄｔ２とが等しい場合、すなわち、この例では板状導体１１の端部１１ａがアンテナ基板５の外周と一致している場合に比較して総合利得が向上する。このことは、本願発明者が行ったシミュレーション計算によって確認されている。板状導体１１の形状による総合利得の向上の理由としては、例えば、端部１１ａ側への平面波の回り込みを抑制することが挙げられる。

本実施形態では、特に、板状導体１１の端部１１ａは、ｘ方向において主導体１３Ｂの端部と同程度の位置にある。さらに、ｘ方向において、アンテナ基板５の外周から略λｇ／４の位置に端部１１ａが位置している。このような構成により、アンテナ１の利得をさらに向上させることができる。

また、本実施形態では、板状導体１１の＋ｘ方向（反対側）の端部１１ｂは主導体１３よりも外側に延びている。より具体的には、アンテナ基板５の外周と一致している。

従って、例えば、板状導体１１の端部１１ｂが端部１１ａと同様にアンテナ基板５の外周よりも内側に位置している態様に比較して、ピークゲインが向上する。このことは、本願発明者が行ったシミュレーション計算によって確認されている。

また、本実施形態では、１対の主導体１３は、ｚ方向（主導体１３と対向導体１５との対向方向）の位置が互いに異なる。

従って、例えば、１対の主導体１３同士の短絡のおそれを低減し、１対の主導体１３をｘ方向（１対の主導体１３が互いに逆側に長さを有する方向）において近づけることができる。その結果、例えば、１対の主導体１３全体として、隙間無く半波長の長さが実現される。

また、本実施形態では、アンテナ１は、１対の主導体１３が内部または表面に位置している誘電体（アンテナ基板５）を更に備えている。

従って、アンテナ導体７の周囲の波長が短くなり、アンテナ１を小型化することができる。また、多層基板を用いてアンテナ１を構成することもできる。

＜第２実施形態＞
図３は、第２実施形態に係るアンテナ５１の要部構成を示す上面図である。図３において、板状導体１１等、一部の構成を破線で示している。

アンテナ５１は、アンテナ導体５７が複数存在するアレーアンテナである点のみが第１実施形態のアンテナ１と相違する。

アンテナ５１のアンテナ導体５７は複数（この例では３個）あり、ｘ方向に沿って配列されている。具体的には、＋ｘ方向から−ｘ方向に向かって、順に第１アンテナ導体５７Ａ，第２アンテナ導体５７Ｂ，第３アンテナ導体５７Ｃが配列されている。各アンテナ導体５７の配列間隔（ピッチ）は、略１λ_ｇとしてもよい。この場合には、１λ_ｇ未満とする場合に比べて、利得を向上させることができる。なお、第１アンテナ５７Ａ〜第３アンテナ５７Ｃは、ｙ方向において位置を揃えて配置されている。

なお、この例では、各アンテナ導体５７の構成は同じである。すなわち、第１主導体１３Ａおよび第２主導体１３Ｂの形状、配置は同一であり、いずれのアンテナ導体５７も第１主導体１３Ａに対して第２主導体１３Ｂが−ｘ方向に位置している。第１主導体１３Ａおよび第２主導体１３Ｂの形状・大きさは必ずしも同一である必要はなく、各アンテナ導体５７毎に異ならせてもよい。

そして、アンテナ５１において、距離Ｄｔ１は、板状導体１１の−ｘ方向における端部１１ａと、アンテナ導体５７のうち、最も−ｘ方向に位置しているアンテナ導体（第３アンテナ導体５７Ｃ）に接続される接続線１９との距離である。同様に、距離Ｄｔ２は、板状導体１１の＋ｘ方向における端部１１ｂと、アンテナ導体５７のうち、最も＋ｘ方向に位置しているアンテナ導体（第１アンテナ導体５７Ａ）に接続される接続線１９との距離である。距離Ｄｔ１が距離Ｄｔ２よりも小さいことから、アレーアンテナの場合であっても、指向性を高め、利得を向上させることができる。距離Ｄｔ１は、略λ_ｇ／４とすると、さらに利得を向上させることができる。

なお、アレーアンテナとしたときに、第２主導体１３Ｂ側へ進行する平面波を削減することを目的として、最も−ｘ方向側に位置している第３アンテナ導体５７Ｃのみ、第１主導体１３Ａに対して第２主導体１３Ｂを＋ｘ方向に位置させたとしても利得は向上しなかった。また、距離Ｄｔ２を略λ_ｇ／４とした場合にも利得は悪化した。さらに、最も−ｘ方向側に位置している第３アンテナ導体５７Ｃのみ、出力を押さえるために第２アンテナ導体５７Ｃとの配置間隔（ピッチ）を狭くしても利得は悪化した。以上より、全てのアンテナ導体５７について第１主導体１７Ａと第２主導体１７Ｂとの方向を揃え、かつ、距離Ｄｔ１のみを短くすることで初めて、アレーアンテナとしての利得向上に結び付くものであり、本実施形態は画期的なものであるといえる。

＜第３実施形態＞
図４は、第３実施形態に係るアンテナ１０１の要部構成を示す、図３のＩＶ−ＩＶ線に相当する部分における断面図であり、図２（ｃ）と同様の図である。

アンテナ１０１は、複数のアンテナ導体１０７（この例では３つのアンテナ導体１０７Ａ〜１０７Ｃ）において、１対の主導体１１３（１１３Ａおよび１１３Ｂ）のｚ方向における間隔は、最も−ｘ方向側に位置するアンテナ導体１０７Ｃが他のアンテナ導体１０７Ａ，１０７Ｂに比べて大きくなっている点のみが第２実施形態のアンテナ５１と相違する。具体的には、以下のとおりである。

アンテナ１０１を構成するアンテナ基板１０５は、誘電体層１２１Ａ〜１２１Ｃが積層されており、第２主導体１１３Ｂは、最下層の誘電体層１２１（第１誘電体層１２１Ａ）の下面に位置する。一方で、第１主導体１１３Ａは、第１誘電体層１２１Ａと第２誘電体層１２１Ｂとの間に位置するものと、第２誘電体層１２１Ｂと第３誘電体層１２１Ｃとの間に位置するものがある。

第１主導体１１３Ａを第２誘電体層１２１Ｂと第３誘電体層１２１Ｃとの間に位置させるアンテナ導体１０７（第３アンテナ導体１０７Ｃ）は、複数のアンテナ導体１０７のうち、ｘ方向において第１主導体１１３Ａに対して第２主導体１１３Ｂ側に位置するものである。

このような構成とすることで、アンテナ導体１０７の１対の主導体１１３は、基準電位が付与される第２主導体１１３Ｂは、ｚ方向においていずれも同じ位置にあるが、第１主導体１１３Ａの位置は異ならせることができる。すなわち、複数のアンテナ導体１０７のうち、第１主導体１１３Ａに対して第２主導体１１３Ｂ側に位置するアンテナ導体１０７の主導体１１３のｚ方向の間隔を他のアンテナ導体１０７に比べて大きくしている。

このような構成により、アレーアンテナとしての利得を向上させることができる。なお、複数のアンテナ導体１０７のうち、第１主導体１１３Ａに対する第２主導体１１３Ｂ側と反対側（＋ｘ方向側、中央側）に位置するアンテナ導体１０７の主導体間隔を広げてもよいが、最も利得向上に寄与するのは−ｘ方向側に位置するアンテナ導体に適用する場合である。

ここで、第３アンテナ導体１０７Ｃの主導体１１３のｚ方向における間隔Ｄｚ１は、他のアンテナ導体１０７の主導体１１３の間隔Ｄｚ２に比べて１．５倍〜５倍程度としてもよい。特に２倍以上とした場合には利得向上の効果を高めることができる。４倍以下とした場合には、アンテナ１０１の低背化に寄与することができる。

なお、上述の例では複数のアンテナ導体１０７のうち最も−ｘ方向に位置するもののみ、主導体１１３のｚ方向の間隔を大きくしているが、この例に限らない。例えば、複数のアンテナ導体１０７のうち中央に位置するアンテナ導体１０７よりも−ｘ方向に位置する複数のアンテナ導体１０７において主導体１１３のｚ方向の間隔を広げてもよい。また、一つのアンテナ導体１０７よりも−ｘ方向に位置するアンテナ導体１０７において主導体１１３のｚ方向の間隔を広げたものがあればよい。

また、上述の例では、接続線１１９Ａ〜１１９Ｃの線幅は同じであるが、アンテナ導体１０７Ｃおよびこれに接続される接続線１１９Ｃの線幅を太くしてもよい。アンテナ導体１０７Ｃは、主導体１１３の間隔が厚くなっていることから、インピーダンスが高くなる。これに対して導体の縁幅を太くすることでインピーダンスを低下させて反射を減らすことができ、その結果利得を向上させることができる。具体的には、間隔Ｄｚ１が間隔Ｄｚ２に対して１．８〜２．２倍程度となったときに、アンテナ導体１０７Ｃおよびこれに接続される接続線１１９Ｃの線幅を他のアンテナ導体１０７に比べて２．３倍〜２．７倍程度の太さにしてもよい。

上述の例では接続線１１９Ｃの線幅を太くすることでインピーダンスを調整したが、接続線１１９Ｃの厚みを厚くすることでも同様に調整可能である。

なお、第２誘電体層１２１Ｂは、第１誘電体層１２１Ａよりも誘電率の小さい材料を用いてもよい。その場合には第１誘電体層１２１Ａと同じ材料を用いた場合に比べて、インピーダンスを大きくすることができるので、同じ特性を出すために要する第２誘電体層１２１Ｂの厚みを薄くすることができる。

＜第４実施形態＞
上述の例では、−ｙ方向の一方向に出射するアンテナを例に説明したが、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、２方向以上に出射するアンテナとしてもよい。図５（ａ）および図５（ｂ）は、一部透視状態の上面図である。

図５（ａ）に示すアンテナ２０１は、アンテナ基板５の＋ｙ方向の端部にもアンテナ導体５７を有する点のみで図３に示すアンテナ５１と異なる。具体的には＋ｙ方向の端部側において、ｘ方向に配列されたアンテナ導体５７Ｄ〜５７Ｆを備えている。このようなアンテナ２０１によれば、−ｙ方向に加え、＋ｙ方向にも高周波信号を出射することができる。

そして、アンテナ導体５７Ｄ〜５７Ｆは、第１主導体１３Ａに対して第２主導体１３Ｂが位置する方向が、アンテナ導体５７Ａ〜５７Ｃと同じになるようにしている。すなわち、アンテナ導体５７Ｄ〜５７Ｆとアンテナ導体５７Ａ〜５７Ｃとでは、主導体１３が延びる向きが逆になっている。

このような構成することで、アンテナ導体５７Ａ〜５７Ｃ，アンテナ導体５７Ｄ〜５７Ｆ共に、第１主導体１３Ａに対して第２主導体１３Ｂが位置する方向が−ｘ方向となり、板状導体１１の一端１１ａによりｙ方向に回り込む平面波を抑制することができるものとなる。

図５（ｂ）に示すアンテナ３０１は、アンテナ基板５の−ｘ方向の端部にもアンテナ導体５７を有する点のみで図３に示すアンテナ５１と異なる。具体的には−ｘ方向の端部側において、ｙ方向に配列されたアンテナ導体５７Ｇ〜５７Ｉを備えている。このようなアンテナ３０１によれば、−ｙ方向に加え、−ｘ方向にも高周波信号を出射することができる。

そして、アンテナ導体５７Ｇ〜５７Ｉは、第１主導体１３Ａに対して第２主導体１３Ｂが位置する方向が、アンテナ導体５７Ａ〜５７Ｃと逆になっており、すなわち−ｙ方向となっている。

ここで、アンテナ導体５７Ｇ〜５７Ｉのうち、最も−ｙ方向に位置するアンテナ導体５７Ｇと、板状導体１１の−ｙ方向の一端１１ｃと、の距離を調整可能となる。その結果、アンテナ導体５７Ｇ〜５７Ｉで発生し−ｙ方向に伝搬する平面波が一端１１ｃに沿って＋ｘ方向に進むことを抑制することができ、アンテナ３０１の利得を向上させることができる。

なお、上述の各実施形態は、互いに組みあわせても構わない。

＜アンテナの利用例＞
（アセンブリ）
図６（ａ）は、アンテナ１を含むアセンブリ５０１を示す斜視図である。図６（ｂ）は、アセンブリ５０１の側面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態のアンテナ１の符号を用いるが、アンテナ１に代えて、他の実施形態に係るアンテナが設けられてもよい。

アセンブリ５０１は、例えば、携帯端末等の電子機器に含まれるものであり、電波を介した通信を行うものである。アセンブリ５０１は、例えば、メイン基板５０３と、アンテナ１を含み、メイン基板５０３に実装されモジュール５０５と、メイン基板５０３に実装されているその他の電子部品５０７とを含んでいる。

メイン基板５０３は、例えば、リジッド式のプリント配線基板またはＦＰＣ（FlexiblePrinted Circuits）であり、特に図示しないが、絶縁基板に配線およびパッド等が設けられて構成されている。電子部品５０７は、例えば、ＩＣ、抵抗素子、キャパシタ、インダクタ、スイッチ、コネクタまたはセンサである。これらの電子部品５０７のいずれかは、メイン基板５０３を介してモジュール５０５と電気的に接続されていてもよい。

（モジュール）
モジュール５０５は、例えば、アンテナ１を含むモジュール基板５０９と、モジュール基板５０９に実装されたＩＣ３とを含んでいる。なお、モジュール５０５は、ＩＣ３以外に、モジュール基板５０９に実装された電子部品５０７を備えていてもよい。ＩＣ３は、図示とは異なり、モジュール基板５０９以外の基板（例えばメイン基板５０３）に実装されることによりアンテナ１と接続されてもよい。

モジュール基板５０９は、例えば、その主面（板形状の最も広い面。以下、他の基板についても同様。）をメイン基板５０３の主面に対向させて、バンプ５１１を介してメイン基板５０３に実装されている。なお、モジュール基板５０９は、メイン基板５０３に設けられたコネクタに挿入されるなど、図６とは異なる方法によってメイン基板５０３と接続されてもよい。

ＩＣ３は、例えば、モジュール基板５０９のメイン基板５０３に対向する主面にバンプ５１３を介して実装されている。バンプ５１３は、例えば、ＩＣ３の表面に形成された不図示のパッドと、モジュール基板５０９のパッド５１５（広義のランドの一種。図６（ｃ））との間に介在してこれらを接合する。なお、ＩＣ３は、モジュール基板５０９のメイン基板５０３とは反対側の主面に実装されてもよい。また、ＩＣ３は、その表面に層状に設けられたパッドに代えて、突出するように形成されたリードを有し、リードがモジュール基板５０９に挿入されるスルーホール実装によって実装されたり、リードとパッド５１５とが接合されて実装されたりしてもよい。

（モジュール基板）
図６（ｃ）は、モジュール基板５０９を示す断面図であり、図６（ａ）のＶＩｃ−ＶＩｃ線に対応している。

モジュール基板５０９は、例えば、リジッド式のプリント配線基板によって構成されており、絶縁体からなる絶縁基板５１７と、絶縁基板５１７に設けられた各種の導体とを有している。モジュール基板５０９は、例えば、多層基板であり、図６（ａ）および図６（ｃ）に示すように、その一部としてアンテナ１を構成する多層基板を含むものである。従って、アンテナ１を構成する多層基板についての既述の説明は、細部を除いてモジュール基板５０９の説明に適用してよい。

例えば、絶縁基板５１７は、互いに積層された複数の誘電体層２１（図２（ｂ）および図２（ｃ）参照）を有している。その複数の誘電体層２１の一部または全部の層は、その一部の領域がアンテナ１を構成することに利用されている。すなわち、絶縁基板５１７は、アンテナ基板５を含んでいる。また、絶縁基板５１７に設けられる導体は、貫通導体（符号省略）および導体層２３であり、その一部は、アンテナ導体７、線路導体９および板状導体１１等を構成することに利用されている。

モジュール基板５０９は、例えば、アンテナ１を側面の側に有している。例えば、アンテナ導体７は、平面視において、モジュール基板５０９の図形中心よりもモジュール基板の側面に近い。また、例えば、図１におけるアンテナ基板５の−ｙ側の側面は、絶縁基板５１７の一の側面の一部を構成している。別の観点では、例えば、アンテナ導体７と、絶縁基板５１７の前記一の側面のうち当該一の側面に直交する方向に見てアンテナ導体７と重なる領域との間には他の導体が介在していない、またはアンテナ導体７よりも前記一の側面の側には当該一の側面の全面に亘って他の導体が存在しない。

また、モジュール基板５０９は、例えば、平面視において矩形状であり、互いに交差する２つの側面のそれぞれについて、上記のように側面の側に位置するアンテナ１を有している。これら２つのアンテナ１は、例えば、互いに同一の周波数の電波に対応するものである。

なお、アンテナ１の数は適宜であり、例えば、１つの側面に１つだけ設けてもよいし複数設けてもよい。

パッド５１５は、例えば、絶縁基板５１７の主面に位置する導体層２３によって構成されている。なお、パッド５１５として、ＩＣ３以外の電子部品５０７を実装するためのものが設けられていてもよい。また、モジュール基板５０９は、パッド５１５に代えて、または加えて、ＩＣ３または他の電子部品５０７をスルーホール実装するための不図示の狭義のランドを有していてもよい。

なお、ランドの語は、スルーホール実装のための導体パターンを指す場合（狭義）と、部品の取付け及び接続に用いる導体パターンを指し、表面実装のためのパッドも含む場合（広義）とがあるが、本開示においては、特に断りがない限りは、広義のランドを指すものとする。

配線５２１は、例えば、貫通導体（符号省略）および／または導体層２３によって構成されている。配線５２１としては、例えば、線路導体９と複数のパッド５１５のいずれかとを接続するもの、および板状導体１１と複数のパッド５１５の他のいずれかとを接続するもの等が設けられている。この他、複数のアンテナ１の線路導体９同士を接続する配線５２１および／または複数のアンテナ１の板状導体１１同士を接続する配線５２１が設けられるなどしてもよい。

（ＩＣの動作）
モジュール基板５０９におけるＩＣ３の動作は、以下のとおりである。

ＩＣ３は、例えば、送信すべき情報を含む信号の変調および周波数の引き上げ（搬送波周波数の高周波信号への変換）を行い、当該信号をアンテナ１に出力する。当該動作に代えて、または加えて、ＩＣ３は、例えば、アンテナ１および／またはアンテナ５１９から
信号が入力されると、当該信号の周波数ダウンコンバートおよび復調を行う。

なお、ＩＣ３からアンテナ１へ信号を出力するときの電位、およびアンテナ１からＩＣ３へ信号を入力するときの電位については、図１を参照して既に述べたとおりである。また、特に図示しないが、ＩＣ３の内部、またはＩＣ３とアンテナ１との間において、信号のフィルタリングおよび増幅が適宜に行われてよい。また、特に図示しないが、アンテナ１が送信および受信の双方に利用される場合においては、ＩＣ３の内部、またはＩＣ３とアンテナ１との間において、分波器が設けられる。

なお、以上の実施形態において、第１主導体１３Ａの端部１３ｄおよび端部１３ｅならびに第２主導体１３Ｂの端部１３ｄおよび端部１３ｅは、順に、第１端部、第２端部、第３端部および第４端部の一例、または第３端部、第４端部、第１端部および第２端部の一例である。ｘ方向は第１方向の一例である。ｚ方向は第２方向の一例である。ｙ方向は第３方向の一例である。

＜実施例＞
上述した複数の実施形態のアンテナに対して具体的な寸法を設定した複数の実施例について、シミュレーション計算によって利得を調べた。その結果を以下に示す。
（比較例１，２および実施例１，参考例１：アンテナ導体１個）
実施例および比較例の構成は、以下のとおりである。

比較例１：板状導体の端部１１ａ，１１ｂがアンテナ基板の端部と一致（Ｄｔ１＝Ｄｔ２＝１．５６λ_ｇ）
比較例２：Ｄｔ１＝Ｄｔ２＞２λ_ｇ
実施例１：第１実施形態の構成（図２），Ｄｔ１＝λ_ｇ／３．７
参考例１：主導体のｚ方向間隔を広げて主導体線幅を太くする構成（インピーダンス調整した構成）
比較例１は、板状導体の形状に工夫を施していない構成であり、比較例２は、Ｄｔ１，Ｄｔ２共に比較例１よりも大幅に大きくした構成である。実施例１はＤｔ１を小さくした構成であり、参考例１は比較例１の構成において主導体のｚ方向における間隔を広げるとともに、導体線幅を広げてインピーダンスを５０Ωに整合させたものである。比較例１、２および実施例１、参考例１の各種の寸法は互いに同一である。

シミュレーション計算で得られた総合利得は以下のとおりである。単位はｄＢｉである（以下、同様）。

比較例１ ４．０
比較例２ ４．２８
実施例１ ４．１５
参考例１ ４．１５
上記のように、実施例１において、比較例１に比較して、利得を向上させることができた。さらに、実施例１は、アンテナを小型化しつつ、大型化を招く比較例２の構成に迫る利得を得ることができた。

また、参考例１に示すように、主導体のＺ方向における間隔を大きくすることで、板状導体の端部位置を調整するのと同様の効果を奏することを確認できた。このことから、実施例１の構成において、参考例１の構成を備えることで、比較例２の利得に近付くことができることが分かる。

（比較例３〜５および実施例２，参考例２，３：アンテナ導体３個）
次に、アンテナ導体を複数備えるアレーアンテナの場合について同様にシミュレーションを行なった。

実施例および比較例の構成は、以下のとおりである。

比較例３：板状導体の端部１１ａ，１１ｂがアンテナ基板の端部と一致（Ｄｔ１＝Ｄｔ２≠λ_ｇ／４）
比較例４：第３アンテナ導体１３Ｃのみ−ｘ方向に第１主導体が位置する構成
比較例５：Ｄｔ１＝Ｄｔ２≒λ_ｇ／４
実施例２：第２実施形態の構成（図３），Ｄｔ１＝λ_ｇ／３．７
実施例３：実施例２において第３アンテナ導体１３Ｃのみ主導体のｚ方向間隔を広げて主導体線幅を太くする構成（インピーダンス調整した構成），Ｄｔ１＝λ_ｇ／４．２９
参考例２：第３アンテナ導体１３Ｃのみ主導体間隔を広げる構成
参考例３：第３アンテナ導体１３Ｃのみ主導体間隔を広げて主導体線幅を太くする構成（インピーダンス調整した構成）
比較例３は実施例２に比べＤｔ１が大きい構成であり、比較例４は比較例３と比べて第３アンテナ導体の形状が異なる構成であり、比較例５は実施例２の構成から主導体１１の端部１１ｂの位置も調整しＤｔ２をＤｔ１と同等とした構成である。

また、参考例２は、比較例３の構成に対して第３アンテナ導体１７Ｃの主導体のｚ方向の間隔を広げた構成であり、参考例３は、参考例２の構成から、主導体等の線幅を調整してインピーダンス整合をとった構成である。

実施例３は、参考例３からＤｔ１を小さくした構成である。

比較例３〜５および実施例２、参考例２，３の上述以外の各種の寸法は互いに同一である。

これらの各モデルについてシミュレーション計算で得られた総合利得は以下のとおりである。単位はｄＢｉである。

比較例３ ６．７８
比較例４ ５．２０
比較例５ ６．８２
実施例２ ７．０７
実施例３ ７．６８
参考例２ ６．９５
参考例３ ７．３６
上記のように、実施例２において、比較例３，４に比較して利得が向上した。また、実施例２の構成からＤｔ２を変更した比較例５は、実施例２と比較して利得が低下した。すなわち、Ｄｔ２については短くすると利得が悪化することが分かった。なお、実施例２よりもＤｔ２を大きくすると、比較例５の値までは低下しないが、若干利得が悪化した。このことから、Ｄｔ２はλ_ｇ／４（Ｌ１＝Ｄｔ１）よりも大きくすることで利得を向上させることができる。具体的には０．５λ_ｇ以上としてもよい。

さらに、参考例２，３は、主導体のＺ方向における間隔を大きくすることで、板状導体の端部位置を調整するのと同様の効果を奏することを確認できた。このことから、実施例２の構成において、参考例２，３の構成を備えることで、さらに利得を向上できることが分かった。

参考例３からさらにＤｔ１を調整した実施例３では、実施例２、参考例３に比べて、利得が向上することを確認した。

なお、参考例３においては、最も−ｘ方向側に位置する主導体間隔を広げた例についてシミュレーションを行なった。これに対して、中央側、＋ｘ方向側に位置するアンテナ導体において主導体の間隔を広げると、総合利得は低下してくことを確認した。より具体的には、中央のアンテナ導体のみ主導体の間隔を広げた場合には、総合利得は５．８１であり、最も＋ｘ方向側のアンテナ導体のみ主導体の間隔を広げた場合には、総合利得は６．９２であった。

次に、実施例２においては、Ｄｔ１をλ_ｇ／３．７とした場合について計算したが、Ｄｔ１をλ_ｇ／１７，λ_ｇ／４．２，λ_ｇ／３．７，λ_ｇ／２．９，λ_ｇ／２．８，λ_ｇ／２．２４，λ_ｇ／２．１，λ_ｇ／１．６７，λ_ｇ／１．４とまで変化させたときの利得の変化を計算した。その結果を図７に示す。図７において横軸はＤｔ１の大きさ、縦軸は利得（単位：ｄＢｉ）である。また、比較例３はＤｔ１が１．５６λ_ｇであることから、比較例３の特性も合わせてプロットした。

図７からも明らかなように、アンテナの利得は０．２λ_ｇ〜０．３λ_ｇのときに極大値をとり、その値から離れるにつれ悪化していく様子を確認できた。より具体的には、Ｄｔ１をλ_ｇ／４よりも若干小さい値（Ｌ１よりも若干小さい値）とするときに利特が最も高くなることが分かった。ここで、Ｄｔ１を０．１λ_ｇ〜０．７５λ_ｇとした場合には、Ｄｔ２も調整したとき、すなわち、−ｘ方向と＋ｘ方向で対称構造の板状導体を備える場合（比較例３，５）に比べて利得を向上させることができるものとなる。

同様に図８に、第１の実施形態に示す構成（図２参照）において、Ｄｔ１を変化させたときの利得の変化の様子を示す。具体的には、Ｄｔ１をλ_ｇ／３．９６，λ_ｇ／２．６４，λ_ｇ／１．９８，λ_ｇ／１．３２と変化させた場合について、それぞれの利得をシミュレーションして求めた。また、実施例１の値も合わせて図８中に示している。

図８において、横軸はＤｔ１（単位：λ_ｇ）の大きさ、縦軸は利得（単位：ｄＢｉ）である。図８から明らかなように、λ_ｇ／４＋ｎ×λ_ｇ／２のときに利得が大きくなることが分かった。ｎとの関係に着目すると、λ_ｇ／４近傍で最も大きくなり（ｎ＝０）、ｎが大きくなるに従い利得が小さくなる傾向が確認された。同様に、（ｎ＋１）×λ_ｇ／２のときに利得が小さくなる傾向が確認された。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

例えば、アンテナは、適宜な周波数帯で利用されてよく、具体的には、３０ｋＨｚ〜３００ｋＨｚの周波数帯、３００ｋＨｚ〜３０００ｋＨｚの周波数帯、３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数帯、３０ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数帯、３００ＭＨｚ〜３０００ＭＨｚの周波数帯、３ＧＨｚ〜３０ＧＨｚの周波数帯または３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの周波数帯で利用されてよい。

また、上記から理解されるように、アンテナは、比較的小型なものに限定されない。例えば、アンテナは、主導体の長さが数十ｃｍ以上または数ｍ以上で、鉄塔または家屋等の不動産に設けられたり、または船舶等の移動手段に設けられたりしてよい。また、アンテナは、数ｃｍ以上または数＋ｃｍ以上で、電子機器の筐体外部に設けられるものであってもよい。

実施形態では、アンテナを半波長ダイポールアンテナのように機能させることを想定し
て、１対の主導体１３それぞれの長さＬ１を原理上λ_ｇ／４であるものとして説明した。ただし、長さＬ１は、ｎを０以上の整数としたときに、λ_ｇ／４＋ｎ×λ_ｇ／２とすることが可能である。

図９に、主導体のＬ１の長さをλ_ｇ／４＋ｎ×λ_ｇ／２としたときのＤｔ１と利得との関係を示す。ただし、図９において、シミュレーションはｎ＝１で行なっている。図９中には参考までに、Ｄｔ１を調整しなかったときの利得と、Ｄｔ１＝Ｌ１＝λｇ／４のときの値も記している。

図９からも明らかなように、Ｄｔ１をλ_ｇ／４＋ｍ×λ_ｇ／２かそれよりも若干短くすると利得が大きくなり、中でもｍ＝ｎとした場合（Ｌ１と同等とした場合）に利得が最大となることが分かる。なお、ｍはｎ以上の整数である。

逆に、Ｄｔ１をλ_ｇ／４＋ｍ×λ_ｇ／２±λ_ｇ／４とした場合に利得が減少することが確認できた。なお、Ｄｔ１がＬ１よりも短くする場合（例えばλｇ／８以上短くする場合）には、利得が小さくなることが確認できた。具体的には、Ｄｔ１がＬ１よりも＋λ_ｇ／４長い場合よりも、Ｄｔ１がＬ１よりも短くする場合（すなわち、Ｌ１−λ_ｇ／４の場合）の方が利得が小さくなることが確認できた。

なお、主導体のＬ１の長さをλ_ｇ／４＋ｎ×λ_ｇ／２であり、かつｎを１以上とした場合には、ｎ＝０とした場合よりも利得が大きくなっている。これは、導体を構成する金属の面積が大きくなり、結果として利得が向上したものと推察される。ただし、ｎを大きくする場合には、アンテナサイズは大きくなるため、アンテナに求められるサイズと利得とを勘案の上適宜設計すればよい。

アンテナ導体は、１８０°回転対称の形状でなくてもよい。例えば、１対の主導体の第２方向（ｚ方向）の位置を同一とし、１対の対向導体のｚ方向の位置を同一とし、線対称の形状としてもよい。また、利得の微調整のために対称性を崩してもよい。
また、本開示からは、例えば、以下の技術を抽出可能である。

（概念１）
第１主導体と第２主導体とを含む複数のアンテナ導体と
板状導体と、
前記第１主導体のそれぞれに接続されており、前記板状導体と対向しているとともに前記板状導体に沿って延びている線路導体と、
前記第２主導体のそれぞれと前記板状導体とを接続する接続線と、
を含み、
前記第１主導体は、第１端部、および当該第１端部に対して第１方向の一方側に位置している第２端部を有している、前記第１方向を長手方向とする形状であり、
前記第２主導体は、前記第１端部に隣接する第３端部、および当該第３端部に対して前記第１方向の他方側に位置している第４端部を有している、前記第１方向を長手方向とする形状であり、
前記複数のアンテナ導体は、前記第１方向に沿って配列されており、
前記複数の前記アンテナ導体は、第1導体と前記第１導体よりも前記第１方向の他方側
に位置する第２導体とを含み、
前記第１方向と直交する第２方向において、前記第１導体の前記第１主導体と前記第２主導体と距離は、前記第２導体の前記第１主導体と前記第２主導体との距離に比べ小さい、アンテナ。

１…アンテナ、１３Ａ…第１主導体、１３Ｂ…第２主導体、１３ｄ…端部、１３ｅ…端部、１５Ａ…第１対向導体、１５Ｂ…第２対向導体。

Claims (10)

1. 第１端部、および当該第１端部に対して第１方向の一方側に位置している第２端部を有している第１主導体と、
   前記第１端部に隣接する第３端部、および当該第３端部に対して前記第１方向の他方側に位置している第４端部を有している第２主導体と、
   板状導体と、
   前記第２主導体と前記板状導体とを電気的に接続する接続線と、
   前記第１主導体に接続されており、前記板状導体と対向しているとともに前記板状導体に沿って延びている線路導体と、
   を備えており、
   前記第１および第２主導体は、前記第１方向を長手方向とする形状であり、
   前記第１方向において、
   前記板状導体の前記他方側の端部から前記接続線までの距離である第１距離は、前記板状導体の一方側の端部から前記接続線までの距離である第２距離に比べ小さい、
   アンテナ。
2. 第１主導体と第２主導体とを含む複数のアンテナ導体と
   板状導体と、
   前記第１主導体のそれぞれに接続されており、前記板状導体と対向しているとともに前記板状導体に沿って延びている線路導体と、
   前記第２主導体のそれぞれと前記板状導体とを接続する接続線と、
   を含み、
   前記第１主導体は、第１端部、および当該第１端部に対して第１方向の一方側に位置している第２端部を有している、前記第１方向を長手方向とする形状であり、
   前記第２主導体は、前記第１端部に隣接する第３端部、および当該第３端部に対して前記第１方向の他方側に位置している第４端部を有している、前記第１方向を長手方向とする形状であり、
   前記複数のアンテナ導体は、前記第１方向に沿って配列されており、
   前記第１方向において、
   複数の前記アンテナ導体のうち、最も前記他方側に位置している前記アンテナ導体に接続されている前記接続線と前記板状導体の前記他方側の端部までの距離である第１距離は、
   複数の前記アンテナ導体のうち、最も前記一方側に位置している前記アンテナ導体に接続されている前記接続線と前記板状導体の前記一方側の端部までの距離である第２距離に比べ小さい、
   アンテナ。
3. 前記第１距離は、波長比で０．１〜０．７５である、請求項１または２に記載のアンテナ。
4. 前記第１距離は、波長比で０．２〜０．３である、請求項１乃至３のいずれかに記載のアンテナ。
5. 前記第２距離は、波長比で０．５以上である、請求項１乃至４のいずれかに記載のアンテナ。
6. 前記第１および第２主導体が内部または表面に位置している誘電体を更に備えている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のアンテナ。
7. 前記第１および前記第２主導体、前記線路導体、および前記板状導体は、前記誘電体に接する層状導体である、請求項６に記載のアンテナ。
8. 前記複数の前記アンテナ導体は、第1アンテナ導体と前記第１アンテナ導体よりも前記
   第１方向の他方側に位置する第２アンテナ導体とを含み、
   前記第１方向と直交する第２方向において、前記第１アンテナ導体の前記第１主導体と前記第２主導体との距離は、前記第２アンテナ導体の前記第１主導体と前記第２主導体との距離に比べ小さい、
   請求項２および請求項２を引用する請求項３乃至７のいずれかに記載のアンテナ。
9. 請求項６または７に記載のアンテナと、
   前記誘電体を含む絶縁基板と、
   前記絶縁基板の表面に位置しているランドと、を備えている、モジュール基板。
10. 請求項９に記載のモジュール基板と、
    前記ランドに実装されている電子部品と、を備えている、モジュール。