JP2019192777A - チャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000009837 dry grinding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract
Description
4:チップ
6:分割予定ライン
8:加工前チャックテーブル
10:ラバー
10a:ラバーの表面
12:基台
14:逃げ溝
16:吸引孔
20:研削砥石
22:チャックテーブル
Claims (5)
- 複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルであって、
板状物を保持する表面を有するラバーと、該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、
該ラバーの表面には、分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、
該基台には、該吸引孔に連通する連通孔が形成され、
該ラバーの表面は、研削砥石によって粗面に形成されているチャックテーブル。 - 該ラバーの表面は、研削水を供給することなく乾式で研削砥石によって粗面に形成されている請求項1記載のチャックテーブル。
- 該粗面は、数μmの凹凸で形成される請求項1記載のチャックテーブル。
- 複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルの製造方法であって、
板状物を保持する表面を有するラバーと該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、該ラバーの表面には分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、該基台には該吸引孔に連通する連通孔が形成された加工前チャックテーブルを準備する準備工程と、
該ラバーの表面を研削砥石によって粗面に形成する粗面形成工程と、
を含むチャックテーブルの製造方法。 - 該粗面形成工程において、該ラバーの表面を、研削水を供給することなく乾式で研削砥石によって粗面に形成する請求項4記載のチャックテーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018083897A JP2019192777A (ja) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | チャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019192777A true JP2019192777A (ja) | 2019-10-31 |
Family
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JP2018083897A Pending JP2019192777A (ja) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | チャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2019192777A (ja) |
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2018
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