JP2019192363A - セルユニットおよびメタルサポートセルの補強方法 - Google Patents

セルユニットおよびメタルサポートセルの補強方法 Download PDF

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Abstract

【課題】運転状態に係わらず導通状態を確保することができるセルユニットおよびメタルサポートセルの補強方法を提供する。【解決手段】セルユニット100は、メタルサポートセル110Mとセパレータ120の一方側との間にアノードガスAGの流路を区画形成し、メタルサポート部112に導通するアノード流路形成部140と、セパレータの他方側にカソードガスCGの流路を区画形成するカソード流路形成部150と、を有する。セルユニットは、セパレータとアノード流路形成部とを金属溶着して導通させる溶着部160と、セパレータとカソード流路形成部とを接合して導通させる固定部170と、をさらに有する。【選択図】図3

Description

本発明は、燃料電池スタック用のセルユニットおよびメタルサポートセルの補強方法に関する。
固体酸化物形燃料電池(Solid Oxide Fuel Cells:SOFC。以下、単に「SOFC」ということがある。)は、熱効率が高く、貴金属触媒を使わなくても燃料と空気との電気化学反応が可能であり、さらに多種類の燃料を使用できる。
SOFCには、電解質電極接合体をメタルサポート部によって支持した構造を有するメタルサポートセル型SOFCがある。メタルサポートセルは、電解質支持型セルや電極支持型セルに比べて機械的強度に優れている。
SOFCの電気抵抗の低減には、メタルサポート部および電解質層の厚みをできるだけ薄膜化しながら、メタルサポート部とセパレータとの接合面積をできるだけ増やすことが有効である。しかしながら、接合の際に生じる熱の影響による電解質層の割れの懸念から、メタルサポート部および電解質層を薄膜化できない。また、セパレータをプレスして反応ガスの流路を形成する場合、成形性の制約から流路ピッチを縮められないためメタルサポート部とセパレータとの接点を増やすことができず、結果的に接合面積を増やすことができない。
例えば、下記特許文献1には、電極に突起部を設け、反応ガスの流路を電極の突起部によって形成し、当該突起部をセパレータに接触させることによって導通させたセルユニットが開示されている。突起部とセパレータとを接合しないため、接合の際に生じる熱の影響による電解質層の割れの懸念がない。
特許5334559号公報
しかしながら、上記特許文献1のセルユニットでは、スタッキング荷重(押圧力)によって突起部とセパレータとを接触させて両者の導通性を確保しているため、所定以上の押圧力を維持する必要がある。その結果、運転状態によって押圧力が変化すると接触を維持することができず、導電性が悪化して接触抵抗が増大する可能性がある。
本発明の目的は、運転状態に係わらず導通性を確保することができるセルユニットおよびメタルサポートセルの補強方法を提供することである。
上記目的を達成するための本発明のセルユニットは、メタルサポートセル、前記メタルサポートセルに積層されたセパレータ、アノード流路形成部およびカソード流路形成部を有する。前記メタルサポートセルは、電解質層と、前記電解質層を補強するメタルサポート部とを含む。前記アノード流路形成部は、前記メタルサポートセルと前記セパレータの一方側との間にアノードガスの流路を区画形成し、前記メタルサポート部に導通する。前記カソード流路形成部は、前記セパレータの他方側にカソードガスの流路を区画形成する。セルユニットは、前記セパレータと前記アノード流路形成部とを金属溶着して導通させる溶着部と、前記セパレータと前記カソード流路形成部とを接合して導通させる固定部と、をさらに有する。
上記目的を達成するための本発明のメタルサポートセルの補強方法は、電解質層をメタルサポート部によって補強したメタルサポートセルを形成し、前記メタルサポートセルにセパレータを積層する。さらに、前記メタルサポートセルと前記セパレータの一方側との間に、前記メタルサポート部に導通するアノード流路形成部を配置してアノードガスの流路を区画形成する。また、前記セパレータの他方側にカソード流路形成部を配置してカソードガスの流路を区画形成する。そして、前記セパレータと前記アノード流路形成部とを金属溶着して導通させるとともに、前記セパレータと前記カソード流路形成部とを接合して導通させて導通状態を確保しつつ前記電解質層を補強する。
本発明に係るセルユニットおよびメタルサポートセルの補強方法によれば、金属溶着および接合によって導通性を確保するため、セルユニットに過大なスタッキング荷重(押圧力)を加える必要がない。また、アノード流路形成部とセパレータとを金属溶着するため、金属溶着による熱の影響が電解質層まで及ぶことを抑制することができる。その結果、電解質層の破損を抑制しつつ、運転状態に係わらず導通性を確保することができる。
実施形態に係る燃料電池スタックを示す分解斜視図である。 図1に示すセルユニットの分解斜視図である。 図1のA−A線に沿うセルユニットの部分断面図である。 図2に示すメタルサポートセルアッセンブリーの分解斜視図である。 図3に示すアノード流路形成部を拡大して示す部分断面図である。 メタルサポート部およびアノード流路形成部を示す上面図である。 変形例1に係るアノード流路形成部を示す断面図である。 変形例2に係るアノード流路形成部を示す断面図である。 変形例3に係るアノード流路形成部を示す断面図である。 変形例4に係るアノード流路形成部および補強部を示す上面図である。 補強部の反り抑制効果を説明するためのメタルサポート部の側面図である。 変形例5に係るアノード流路形成部を示す上面図である。 変形例6に係るアノード流路形成部および補強部を示す上面図である。
以下、添付した図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明は特許請求の範囲に記載される技術的範囲や用語の意義を限定するものではない。また、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる場合がある。
図1〜図6を参照して、実施形態に係るセルユニット100について説明する。本実施形態のセルユニット100は、電解質として例えば、安定化ジルコニアなどの酸化物イオン導電体を用いた固体酸化物形燃料電池(SOFC)に用いられる。
以下の説明の便宜のため、XYZ直交座標系を図中に示す。X軸およびY軸は水平方向、Z軸は上下方向にそれぞれ平行な軸を示す。
図1は、第1実施形態に係る複数のセルユニット100を上下方向に積層して構成した燃料電池スタック10を示す分解斜視図である。以下、図中にZ軸で示す燃料電池スタック10の上下方向を「積層方向」とも称する。
(セルユニット100)
図2は、セルユニット100の分解斜視図であり、図3は、図1のA−A線に沿うセルユニット100の部分断面図である。図2および図3に示すように、セルユニット100は、メタルサポートセルアッセンブリー110と、セパレータ120と、カソード流路形成部150と、集電補助層130と、を順に積層して構成される。メタルサポートセルアッセンブリー110のセパレータ120と対向する側(一方側)には、アノード流路形成部140が配置されている。
図3に示すように、セルユニット100は、セパレータ120とアノード流路形成部140とを金属溶着して導通させる溶着部160と、セパレータ120とカソード流路形成部150とを接合して導通させる固定部170と、カソード流路形成部150と集電補助層130とを溶接して導通させる溶接部180と、をさらに有する。
ここで、本明細書において、「金属溶着」とは、母材としての金属または金属の溶加材を加熱して材質的結合によって接合することを意味し、接着等の化学的結合や機械的結合を含まないものと定義する。ここで、「材質的結合」には、溶接、ろう接(ろう付け)、焼結接合が含まれる。溶接には、溶融溶接(融接)、抵抗溶接、圧接等が含まれる。
また、「接合」とは、溶接、ろう接(ろう付け)、焼結接合等の金属溶着(材質的結合)に限定されず、接着等の化学的結合や、ボルト締め、リベット締め、かしめ等の機械的結合を広く含むものと定義する。
(メタルサポートセルアッセンブリー110)
図4は、メタルサポートセルアッセンブリー110の分解斜視図である。図4に示すように、メタルサポートセルアッセンブリー110は、メタルサポートセル(Metal−Supported Cell:MSC)110Mと、メタルサポートセル110Mの外周を保持するセルフレーム113と、を有する。
図3および図4に示すように、メタルサポートセル110Mは、電解質電極接合体111と、電解質電極接合体111を上下方向の一方側から支持する金属製のメタルサポート部112と、を有する。
(電解質電極接合体111)
電解質電極接合体111は、図3および図4に示すように、電解質層111Eの両側に一対の電極であるアノード層111Aおよびカソード層111Cを積層して構成される。
アノード層111Aは、燃料極であって、アノードガス(例えば水素)と酸化物イオンを反応させて、アノードガスの酸化物を生成するとともに電子を取り出す。アノード層111Aは、還元雰囲気に耐性を有し、アノードガスを透過させ、電気(電子およびイオン)伝導度が高く、アノードガスを酸化物イオンと反応させる触媒作用を有する。アノード層111Aの形成材料は、例えば、ニッケル等の金属、イットリア安定化ジルコニア等の酸化物イオン伝導体を混在させたものが挙げられる。
カソード層111Cは、酸化剤極であって、カソードガス(例えば空気に含まれる酸素)と電子を反応させて、酸素分子を酸化物イオンに変換する。カソード層111Cは、酸化雰囲気に耐性を有し、カソードガスを透過させ、電気(電子およびイオン)伝導度が高く、酸素分子を酸化物イオンに変換する触媒作用を有する。カソード層111Cの形成材料は、例えば、ランタン、ストロンチウム、マンガン、コバルト等からなる酸化物が挙げられる。
電解質層111Eは、カソード層111Cからアノード層111Aに向かって酸化物イオンを透過させるものである。電解質層111Eは、酸化物イオンを通過させつつ、ガスと電子を通過させない。電解質層111Eの形成材料は、例えば、イットリア、酸化ネオジム、サマリウム、ガドリニウム、スカンジウム等をドープした安定化ジルコニアなどの固体酸化物セラミックスが挙げられる。
(メタルサポート部112)
メタルサポート部112は、図3および図4に示すように、電解質電極接合体111をアノード層111Aの側から支持するものである。メタルサポート部112は、ガス透過性および電子伝導性を有する。メタルサポート部112は、金属粉末からなる焼結体または金属の多孔体から形成される。メタルサポート部112の形成材料は、例えば、ニッケルやクロムを含有する耐食合金や耐食鋼、ステンレス鋼などが挙げられる。
(セルフレーム113)
セルフレーム113は、図3および図4に示すように、メタルサポートセル110Mを周囲から保持するものである。図4に示すように、セルフレーム113は、開口部113Hを有する。セルフレーム113の開口部113Hには、メタルサポートセル110Mが配置される。メタルサポートセル110Mの外周は、セルフレーム113の開口部113Hの内縁に接合される。セルフレーム113の形成材料は、例えば、表面に絶縁処理が施された金属が挙げられる。
セルフレーム113は、図4に示すように、アノードガスAGが流通するアノードガス流入口113aおよびアノードガス流出口113bと、カソードガスCGが流通するカソードガス流入口113cおよびカソードガス流出口113dと、を有している。
(セパレータ120)
図2および図3に示すように、セパレータ120は、アノード流路形成部140と対面する領域(アクティブエリア)が平坦な形状を有するいわゆるフラットセパレータである。これにより、溶着部160によるセパレータ120とアノード流路形成部140との金属溶着を容易にすることができる。また、セパレータ120にガスの流路を形成するためのプレス加工が不要なため、製造コストを削減できる。
セパレータ120の形成材料は、特に限定されないが、例えば、金属が挙げられる。
図2に示すように、セパレータ120は、アノードガスAGが流通するアノードガス流入口125aおよびアノードガス流出口125bと、カソードガスCGが流通するカソードガス流入口125cおよびカソードガス流出口125dと、を有している。
(集電補助層130)
集電補助層130は、例えばエキスパンドメタル等の複数の孔が形成された導電性の多孔質体から形成することができる。これにより、複数の孔によってガスを通す空間を形成してガス拡散性を確保しつつ、カソード流路形成部150とセパレータ120との電気的な接触を補助して電子伝導性を向上することができる。なお、集電補助層130を形成する導電性の多孔質体としては、エキスパンドメタルに限定されず、例えば、発泡金属やメッシュ状の金属などを用いることができる。
(アノード流路形成部140)
図3に示すように、アノード流路形成部140は、メタルサポートセル110Mとセパレータ120の一方側との間にアノードガスAGの流路を区画形成する。
図5は、図3に示すアノード流路形成部140を拡大して示す断面図である。図5に示すように、アノード流路形成部140は、メタルサポート部112に一体的に形成される。ここで、本明細書において、「一体的に形成される」とは、構成部品として単体であることを意味し、金属溶着や接合によって部品同士を一体化したものは含まないものとする。
本実施形態では、アノード流路形成部140は、薄膜状のメタルサポート部112からセパレータ120側に向かって突出するリブによって形成される。このため、リブの配置を調整することによって比較的容易に流路ピッチを狭めることができる。その結果、アノード流路形成部140とメタルサポート部112との接合面積を増加させることができる。
図6は、メタルサポート部112およびアノード流路形成部140を示す上面図である。図6に示すように、アノード流路形成部140は、一方向(Y方向)に沿って延在する複数のリブを延在方向Yに交差するX方向に並列に並べて構成される。これにより、図6中の矢印で示すように、アノードガスAGの流れ方向は、Y方向となる。
アノード流路形成部140は、メタルサポート部112と同様にガス透過性および電子伝導性を有する。アノード流路形成部140は、金属粉末からなる焼結体または金属の多孔体から形成される。
アノード流路形成部140およびメタルサポート部112が金属粉末からなる焼結体から形成される場合、アノード流路形成部140の金属粉末の粒径は、メタルサポート部112の金属粉末の粒径よりも小さくなるように構成されている。また、アノード流路形成部140およびメタルサポート部112が金属の多孔体から形成される場合、アノード流路形成部140の孔径は、メタルサポート部112の孔径よりも小さくなるように構成されている。上記構成によって、アノード流路形成部140は、メタルサポート部112よりも緻密度が高く形成されている。
アノード流路形成部140の形成材料は、セパレータ120と同様の金属材料や、金属材料に電解質層111Eと同様の材料(固体酸化物セラミックス)を混合したサーメット等が挙げられる。アノード流路形成部140の形成材料にセパレータ120と同様の金属材料を用いることによって、アノード流路形成部140とセパレータ120との金属溶着を容易に行うことができる。また、アノード流路形成部140の形成材料にサーメットを用いる場合は、さらに緻密度を上げることができる。
アノード流路形成部140の製造方法は、特に限定されないが、例えば、メタルサポート部112にエッチングまたはモールドによって形成してもよいし、アノード流路形成部140を構成するリブ状の別部品をメタルサポート部112に張り合わせた後に焼結によって一体化して形成してもよい。リブ状の別部品は、レーザ加工、ダイ加工、エッチングなどによって基材からトリムして形成することができる。
(カソード流路形成部150)
カソード流路形成部150は、図3に示すように、集電補助層130とセパレータ120との間に設けられる。カソード流路形成部150は、集電機能を有し、集電補助層130とセパレータ120との電気的な接触を補助して電子伝導性を向上することができる。また、セパレータ120とは別部品のカソード流路形成部150を設けることによって、セパレータ120のフラット化が実現できる。
カソード流路形成部150は、平坦な基板151と、基板151から片持ち梁となるように起立させて形成し弾性変形可能な複数の第1の起立片152および第2の起立片153と、を有する板ばねから構成される。第1の起立片152および第2の起立片153は、起立の向きが互いに対向するように交互に配置されている。
カソード流路形成部150は、ばね性を有する板ばねであるため、積層方向Zの変位を吸収することができる。これにより、金属溶着の熱によるセパレータ120の積層方向Zの変位のばらつきを補正して、接触抵抗を低減することができる。さらに、カソード流路形成部150は、セパレータ120および集電補助層130を電解質電極接合体111に対して押し付けることによって、電解質電極接合体111に対して面圧を付与して接触抵抗を低減することができる。
(溶着部160)
溶着部160は、セパレータ120とアノード流路形成部140とを金属溶着して導通させる。図5に示すように、本実施形態では、溶着部160は、溶融溶接によって形成される。溶融溶接の溶融深さは、アノード流路形成部140の内部に収まるように設定される。これにより、溶融溶接による熱の影響が電解質層111Eに及ぶことを抑制することができる。
溶着部160が形成されるアノード流路形成部140では、緻密度が高い(気孔率が低い)ため熱容量が大きい。このため、溶着部160の金属溶着による熱の影響が電解質層111Eまで及ぶことを抑制することができる。これにより、電解質層111Eの破損を抑制することができる。また、メタルサポート部112では、緻密度が低い(気孔率が高い)ため、ガス透過性を確保することができる。
溶着部160によって、セパレータ120とアノード流路形成部140との間の確実な導通状態を確保することができるため必要以上に過大なスタッキング荷重(押圧力)を加える必要がない。この結果、セルユニット100の構造を単純化できるとともに過大な押圧力を出す必要がないため部品の耐久性を向上させることができる。
以上説明したように、本実施形態に係るセルユニット100は、メタルサポートセル110Mとセパレータ120の一方側との間にアノードガスAGの流路を区画形成し、メタルサポート部112に導通するアノード流路形成部140と、セパレータ120の他方側にカソードガスCGの流路を区画形成するカソード流路形成部150と、を有する。セルユニット100は、セパレータ120とアノード流路形成部140とを金属溶着して導通させる溶着部160と、セパレータ120とカソード流路形成部150とを接合して導通させる固定部170と、をさらに有する。
上記セルユニット100によれば、溶着部160および固定部170によって導通性を確保するため、構成部品間の接触によって導通性を維持する構成を備えるセルユニットに比べてセルユニット100に過大なスタッキング荷重(押圧力)を加える必要がない。また、アノード流路形成部140とセパレータ120とを金属溶着するため、金属溶着による熱の影響が電解質層111Eまで及ぶことを抑制することができる。その結果、電解質層111Eの破損を抑制しつつ、運転状態に係わらず導通性を確保することができる。
また、アノード流路形成部140は、メタルサポート部112に一体的に設けられたリブからなる。アノード流路形成部140とメタルサポート部112とを一体化することで、導通性をより確実に確保することができる。
また、セパレータ120のうちアノード流路形成部140と対面する領域は、平坦な形状を有する。これにより、セパレータ120とアノード流路形成部140の接合を容易にすることができる。また、セパレータ120のプレス加工が不要なため、製造コストを削減できる。
また、カソード流路形成部150は、ばね性を有するため、積層方向Zの変位を吸収できる。これにより、金属溶着の熱によるセパレータ120の積層方向Zの変位のばらつきを補正して、接触抵抗を低減することができる。さらに、カソード流路形成部150は、セパレータ120および集電補助層130を電解質電極接合体111に対して押し付けることによって、電解質電極接合体111に対して面圧を付与して接触抵抗を低減することができる。
また、アノード流路形成部140は、メタルサポート部112よりも緻密度が高く形成されている。これにより、アノード流路形成部140の熱容量が高くなるため、金属溶着の熱の影響が電解質層111Eまで及ぶことをより確実に抑制することができる。
本実施形態に係るメタルサポートセル110Mの補強方法は、電解質層111Eをメタルサポート部112によって補強したメタルサポートセル110Mを形成し、メタルサポートセル110Mにセパレータ120を積層する。さらに、メタルサポートセル110Mとセパレータ120の一方側との間に、メタルサポート部112に導通するアノード流路形成部140を配置してアノードガスAGの流路を区画形成する。また、セパレータ120の他方側にカソード流路形成部150を配置してカソードガスCGの流路を区画形成する。そして、セパレータ120とアノード流路形成部140とを金属溶着して導通させるとともに、セパレータ120とカソード流路形成部150とを接合して導通させて導通状態を確保しつつ電解質層111Eを補強する。
上記メタルサポートセル110Mの補強方法によれば、金属溶着および接合によって導通性を確保するため、構成部品間の接触によって導通性を維持する構成を備えるセルユニットに比べてセルユニット100に過大なスタッキング荷重(押圧力)を加える必要がない。また、アノード流路形成部140とセパレータ120とを金属溶着するため、金属溶着による熱の影響が電解質層111Eまで及ぶことを抑制することができる。その結果、電解質層111Eの破損を抑制しつつ、運転状態に係わらず導通性を確保することができる。
以下、変形例について説明する。なお、前述した実施形態と同様の構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
<変形例1>
図7は、変形例1に係るアノード流路形成部240を示す断面図である。アノード流路形成部240は、メタルサポート部112と緻密度が同程度の多孔質層241と、メタルサポート部112よりも緻密度が高い緻密層242と、を有する点で前述した実施形態と異なる。
アノード流路形成部240は、溶着部160が形成される中央部分に緻密層242を有し、それ以外の部分に多孔質層241を有する。これにより、緻密層242は、溶着部160の金属溶着による熱の影響が電解質層111Eまで及ぶことを抑制することができる。さらに、多孔質層241は、ガス透過性を確保することができる。
<変形例2>
図8は、変形例2に係るアノード流路形成部340を示す断面図である。アノード流路形成部340は、溶着部160が形成される部分のみがセパレータ120と接触するように構成されている点で前述した実施形態と異なる。これにより、アノードガスAGの流路をできるだけ大きくしてガス拡散を向上させつつ、溶着部160を形成することができる。
<変形例3>
図9は、変形例3に係るアノード流路形成部440を示す断面図である。アノード流路形成部440は、セパレータ120側からメタルサポート部112側に向かって緻密度が高くなるように形成されている点で前述した実施形態と異なる。
上記のように緻密度に傾斜をもたせることによって、緻密度が低いセパレータ120側では、熱容量が小さいため、比較的容易にセパレータ120とアノード流路形成部440との金属溶着を行うことができる。また、緻密度が高いメタルサポート部112側では、熱容量が大きいため、金属溶着による熱の影響が電解質層111Eまで及ぶことを抑制することができる。
<変形例4>
図10は、変形例4に係るアノード流路形成部540および補強部580を示す上面図である。変形例4に係るセルユニットでは、メタルサポート部112を補強する補強部580を有する点で前述した実施形態と異なる。
図10に示すように、アノード流路形成部540は、前述した実施形態と同様に、一方向(Y方向)に沿って延在する複数のリブによって構成され、Y方向に沿うアノードガスAGの主流路を形成する。補強部580は、メタルサポート部112からセパレータ120側に向かって突出する複数のリブによって形成され、アノード流路形成部540の延在方向(Y方向)に交差する方向(X方向)に延在する。アノード流路形成部540および補強部580は、一体的に形成され、Y方向に交互に配置される。図10中の矢印で示すように、補強部580が配置された部分は、Y方向に沿う主流路に交差する方向に流れる分岐流路が形成される。アノードガスAGが主流路から分岐流路へ分岐することによって、ガスの流れをより均質にすることができる。これにより、セルユニットの発電性能を向上させることができる。
図11は、補強部580の反り抑制効果を説明するためのメタルサポート部112の側面図である。前述した実施形態のように一方向に延在するアノード流路形成部140のみをメタルサポート部112に配置した場合(図6を参照)、Y方向に比べてX方向の曲げ剛性が小さくなるため、図11中の破線で示すようにメタルサポート部112に反りが発生する可能性がある。変形例4のように、補強部580がアノード流路形成部540の延在方向(Y方向)に交差する方向(X方向)に延在するように配置されることによって、図11の実線で示すように反りを抑制することができる。
上記のように変形例4に係るセルユニットは、メタルサポート部112を補強する補強部580を有する。これにより、メタルサポート部112の反りを抑制して、メタルサポートセル110Mの平面度を良好に維持することができる。
<変形例5>
図12は、変形例5に係るアノード流路形成部640を示す上面図である。変形例5に係るアノード流路形成部640は、アノードガスAGの流路を形成する機能と、メタルサポート部112を補強する補強部の機能とを兼ね備える点で前述した変形例4と異なる。
図12に示すように、アノード流路形成部640は、ジグザグ形状の複数のリブによって構成される。これにより、前述した実施形態のようにアノード流路形成部140が一方向(Y方向)に延在する場合に比べて、Y方向とX方向の曲げ剛性の相違が小さくなる。その結果、メタルサポート部112の反りを抑制して、メタルサポートセル110Mの平面度を良好に維持することができる。
また、アノードガスAGは、図12中の矢印で示すように、アノード流路形成部640のジグザグ形状に沿って、Y方向に向かってジグザグに流れる。これにより、ガスの流れをより均質にすることができるため、セルユニットの発電性能を向上させることができる。
<変形例6>
図13は、変形例6に係るアノード流路形成部740および補強部780を示す上面図である。アノード流路形成部740および補強部780は、上面(Z方向)から見て、略円形状を有する点で前述した変形例4と異なる。
アノード流路形成部740は、一方向(Y方向)に配列された複数の略半球状の凸部によって形成されている。補強部780は、アノード流路形成部740が配列された列と列の間に配列された複数の略半球状の凸部によって形成されている。これにより、前述した実施形態のように一方向(Y方向)に延在する場合に比べて、Y方向とX方向の曲げ剛性の相違が小さくなる。その結果、メタルサポート部112の反りを抑制して、メタルサポートセル110Mの平面度を良好に維持することができる。
上面(Z方向)から見て、アノード流路形成部740の直径は、補強部780の直径よりも大きくなるように構成されている。これにより、アノード流路形成部740は、Y方向に沿うアノードガスAGの主流路を形成する。当該主流路には、補強部780が配置されている。このため、図13中の矢印で示すように、アノードガスAGは、補強部780を避けるように波形状に流れる。これにより、ガスの流れをより均質にすることができるため、セルユニットの発電性能を向上させることができる。
以上、実施形態および変形例を通じて本発明に係るセルユニットおよびメタルサポートセルの補強方法を説明したが、本発明は実施形態および変形例において説明した内容のみに限定されることはなく、特許請求の範囲の記載に基づいて適宜変更することが可能である。
例えば、アノード流路形成部は、メタルサポート部に一体的に設けられたリブからなるとして説明したが、これに限定されず、メタルサポート部と別体に構成し、アノード流路形成部とメタルサポート部を接合して導通させてもよい。
また、セパレータは、フラットセパレータに限定されず、凹凸形状のガスの流路を有していてもよい。
また、アノード流路形成部は、メタルサポート部よりも緻密度が高く形成るとしたが、金属溶着による熱の影響が電解質層に及ぶことを抑制する機能を有する限りにおいてこれに限定されない。アノード流路形成部の緻密度は、メタルサポート部と同程度であってもよいし、メタルサポート部よりも低くてもよい。
また、位置決めを容易にする観点から、図3に示すように、溶着部および固定部は、それぞれ別に設けることが好ましいが、溶着部および固定部の両方の機能を有する接合部を設けることも可能である。この場合、アノード流路形成部、セパレータおよびカソード流路形成部は、接合部によって一度に接合することができる。
また、メタルサポートセルアッセンブリーと集電補助層との間に両者を導通接触させる接点材を配置してもよいし、集電補助層を省く構造としてもよい。
また、セルユニットは、前述した実施形態および変形例の仕様を適宜組み合わせて構成してもよい。
10 燃料電池スタック、
100 セルユニット、
110 メタルサポートセルアッセンブリー、
110M メタルサポートセル、
111 電解質電極接合体、
111A アノード層、
111C カソード層、
111E 電解質層、
112 メタルサポート部、
113 セルフレーム、
120 セパレータ、
130 集電補助層、
140、240、340、440、540、640、740 アノード流路形成部、
150 カソード流路形成部、
160 溶着部、
170 固定部、
580、780 補強部、
AG アノードガス、
CG カソードガス。

Claims (7)

  1. 電解質層と、前記電解質層を補強するメタルサポート部とを含むメタルサポートセルと、
    前記メタルサポートセルに積層されたセパレータと、
    前記メタルサポートセルと前記セパレータの一方側との間にアノードガスの流路を区画形成し、前記メタルサポート部に導通するアノード流路形成部と、
    前記セパレータの他方側にカソードガスの流路を区画形成するカソード流路形成部と、
    前記セパレータと前記アノード流路形成部とを金属溶着して導通させた溶着部と、
    前記セパレータと前記カソード流路形成部とを接合して導通させる固定部と、
    を有する、セルユニット。
  2. 前記アノード流路形成部は、前記メタルサポート部に一体的に設けられたリブからなる、請求項1に記載のセルユニット。
  3. 前記セパレータのうち前記アノード流路形成部と対面する領域は、平坦な形状を有する、請求項1または請求項2に記載のセルユニット。
  4. 前記カソード流路形成部は、ばね性を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセルユニット。
  5. 前記アノード流路形成部は、前記メタルサポート部よりも緻密度が高く形成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載のセルユニット。
  6. 前記メタルサポート部を補強する補強部をさらに有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載のセルユニット。
  7. 電解質層をメタルサポート部によって補強したメタルサポートセルを形成し、
    前記メタルサポートセルにセパレータを積層し、
    前記メタルサポートセルと前記セパレータの一方側との間に、前記メタルサポート部に導通するアノード流路形成部を配置してアノードガスの流路を区画形成し、
    前記セパレータの他方側にカソード流路形成部を積層してカソードガスの流路を区画形成し、
    前記セパレータと前記アノード流路形成部とを金属溶着して導通させるとともに、前記セパレータと前記カソード流路形成部とを接合して導通させて導通状態を確保しつつ前記電解質層を補強する、メタルサポートセルの補強方法。
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